JP2007242438A

JP2007242438A - Ic socket

Info

Publication number: JP2007242438A
Application number: JP2006063736A
Authority: JP
Inventors: Hitoshi Suzuki; 均鈴木; Susumu Ito; 進伊藤
Original assignee: Tokyo Eletech Corp
Current assignee: Tokyo Eletech Corp
Priority date: 2006-03-09
Filing date: 2006-03-09
Publication date: 2007-09-20

Abstract

<P>PROBLEM TO BE SOLVED: To provide an IC socket in which a crack is hard to be formed even if wall thickness between a through hole and a through hole is thin, and in other words, provide the IC socket in which the distance between probe pins has been shortened. <P>SOLUTION: This is constituted by including the probe pins (13) housed respectively in a through hole group (11) of a support body (3) and a retaining member (29). Moreover, the respective probe pins (13) are constituted by including a plunger (15), a flange (17), a coil spring (23), and a support member (25). A skid coating (21) in order to smoothly carry out protrusion and retreatment of the plunger and fitting of the support member has been formed at the through hole inner wall (11w) whole area. Accordingly, in inserting the plunger, the coil spring, and the support member into the through hole, it is not necessary to press them into. Since they are not pressed into the through hole, the crack which would have been formed if they had been pressed into is not formed in the through hole or the through hole periphery. <P>COPYRIGHT: (C)2007,JPO&INPIT

Description

本発明は、ＩＣ（ＩｎｔｅｇｒａｔｅｄＣｉｒｃｕｉｔ）を試験する際に使用するプローブピンを備えたＩＣソケットに関するものである。 The present invention relates to an IC socket having probe pins used when testing an IC (Integrated Circuit).

ＩＣには、たとえば、格子状に配したハンダボール端子を下面に有するＢＧＡ（ＢａｌｌＧｒｉｄＡｒｒａｙ）や、同じくバンプ（導体突起）を下面に有するＣＳＰ（ＣｈｉｐＳｉｚｅＰａｃｋａｇｅ）がある。そのようなＩＣを設計開発する際や完成品を出荷する際などにＩＣの電気的特性等が試験される。その試験は試験装置によって行われ、その試験装置を構成する基板（ターゲットボード）へのＩＣの接続は、ＩＣソケットを介して行われる。 ICs include, for example, BGA (Ball Grid Array) having solder ball terminals arranged in a lattice shape on the lower surface, and CSP (Chip Size Package) having bumps (conductor protrusions) on the lower surface. When designing and developing such an IC or shipping a finished product, the electrical characteristics of the IC are tested. The test is performed by a test apparatus, and an IC is connected to a substrate (target board) constituting the test apparatus via an IC socket.

ＩＣソケットには、たとえば、特許文献１に記載されたＩＣソケット（以下、適宜「従来のソケット」という）がある。従来のソケットは、ＩＣの接続端子（ハンダボールやバンプ等）と接続可能な複数のプロ−ブピンを備え、各プローブピンは、金属製の筒（チューブ）と、プランジャー（可動ピン）と、コイルバネと、から構成してある（以下、適宜「プローブピン」という）。この金属製プローブピンの各々が樹脂製の支持体（ハウジング、又は、筐体）に形成された貫通孔（スルーホール）の各々に圧入等されることで、当該プローブピンは樹脂製の当該支持体に固定される。
ＷＯ０１／３７３８１公報（第５頁第６〜２０行、第６、７図） As an IC socket, for example, there is an IC socket described in Patent Document 1 (hereinafter referred to as “conventional socket” as appropriate). A conventional socket includes a plurality of probe pins that can be connected to IC connection terminals (solder balls, bumps, etc.), and each probe pin includes a metal tube (tube), a plunger (movable pin), A coil spring (hereinafter referred to as “probe pin” as appropriate). Each of the metal probe pins is press-fitted into each of through holes (through holes) formed in a resin support (housing or housing), so that the probe pins are made of resin. Fixed to the body.
WO 01/37381 (page 5, lines 6 to 20, lines 6 and 7)

上述した従来のソケットには、次の問題があった。電子機器部品の小型化・高密度化に合わせて、従来のソケットに対しても小型化・高密度化の強い要請がある。当該要請を同時に満たすためには、同じプローブピン数を、そのまま持たせるのであれば以前のものより支持体を小型化するか、同じ大きさの支持体をそのまま使うのであれば以前のものよりプローブピン数を多くする必要がある。しかし、何れにしろ、貫通孔と貫通孔との間の肉厚（以下「孔間肉厚」という）を薄くしなければならない。すなわち、プローブピン間の距離を短くしなければならない。ところが、孔間肉厚を薄くすると孔間肉厚の強度が保てない。これでは支持体の強度は不十分となるため、クラックが生じやすくなる。これが、従来のソケットが抱えている問題である。 The conventional socket described above has the following problems. Along with the downsizing and high density of electronic equipment parts, there is a strong demand for downsizing and high density of conventional sockets. In order to satisfy this requirement at the same time, if the same number of probe pins is kept as it is, the support is downsized from the previous one, or if the same size is used as it is, the probe is used from the previous one. It is necessary to increase the number of pins. However, in any case, the thickness between the through holes (hereinafter referred to as “inter-hole thickness”) must be reduced. That is, the distance between the probe pins must be shortened. However, if the inter-hole thickness is reduced, the strength of the inter-hole thickness cannot be maintained. In this case, since the strength of the support becomes insufficient, cracks are likely to occur. This is a problem with conventional sockets.

本発明が解決しようとする課題は、上述した問題を解決することにある。すなわち、孔間肉厚は薄くてもクラックが生じづらいＩＣソケットを提供すること、換言すれば、プローブピン間の距離を短くしたＩＣソケットを提供することにある。 The problem to be solved by the present invention is to solve the above-mentioned problems. That is, it is to provide an IC socket in which cracks are hardly generated even if the thickness between holes is small, in other words, to provide an IC socket in which the distance between probe pins is shortened.

上記課題を解決するために発明者は、プローブピンが有する金属製の筒の代わりに、貫通孔内壁に滑走皮膜を形成することによって圧入不要のＩＣソケットを開発した。その詳しい内容については、項を改めて説明する。なお、何れかの請求項記載の発明の構成を説明するに当たって行う用語の定義等は、その性質上可能な範囲において他の請求項記載の発明にも適用があるものとする。 In order to solve the above problems, the inventor has developed an IC socket that does not require press-fitting by forming a sliding film on the inner wall of the through hole instead of the metal tube of the probe pin. The details will be explained anew in the section. It should be noted that the definitions of terms used to describe the configuration of the invention described in any claim are applicable to the invention described in other claims as long as possible in nature.

（請求項１記載の発明の特徴）
請求項１記載の発明に係るＩＣソケット（以下、適宜「請求項１のソケット」という）は、対向する一方の面と他方の面とを有する樹脂製の支持体と、当該支持体の一方の面から他方の面へ貫通する貫通孔群と、当該貫通孔各々の中に収納してあるプローブピンと、当該支持体の他方の面に取り外し可能に固定してある保持部材と、を含めて構成してある。また、当該プローブピン各々は、部分的に当該貫通孔各々の中に配した、とともに、部分的に当該一方の面から後退可能に突き出させた、プランジャーと、当該プランジャーのうち当該貫通孔各々の中に配した部分の外周に形成したフランジと、当該フランジに一端を当接させて当該プランジャーを突き出し方向に付勢させるためのコイルバネと、当該コイルバネの他端に当接可能、かつ、当該コイルバネのバネ力に抗しながら貫通孔各々の中に少なくとも挿入可能な支持部材と、を含めて構成してある。当該保持部材は、当該支持部材に当接させて少なくとも部分的に当該支持部材を当該貫通孔各々の中に保持可能に形成してある。当該貫通孔各々の内壁には、当該フランジと当接して当該プランジャーが当該貫通孔各々の中から当該一方の面方向へ抜けるのを阻止するための段部を形成してあり、当該内壁全域には、当該プランジャーの突き出し後退及び支持部材の嵌め込みを円滑にさせるための滑走皮膜を形成してあり、当該プランジャーから当該支持部材に至るまで導通可能に構成してあることを特徴とする。導通経路はプランジャーからコイルバネ経由で支持部材に至るように構成するのが一般的である。 (Characteristics of the invention of claim 1)
An IC socket according to the invention described in claim 1 (hereinafter referred to as “socket of claim 1” as appropriate) includes a resin-made support body having one face and the other face facing each other, and one of the support bodies. A structure including a through hole group penetrating from one surface to the other surface, a probe pin housed in each through hole, and a holding member removably fixed to the other surface of the support It is. In addition, each of the probe pins is partially arranged in each of the through holes, and partially protrudes from the one surface so as to be retractable, and the through holes of the plungers. A flange formed on the outer periphery of the portion disposed in each, a coil spring for abutting one end of the flange to urge the plunger in the protruding direction, abutting the other end of the coil spring, and And a support member that can be inserted at least into each through hole while resisting the spring force of the coil spring. The holding member is formed so as to be able to hold the support member in each of the through holes by at least partially contacting the support member. The inner wall of each of the through holes is formed with a step portion for contacting the flange and preventing the plunger from coming out of each of the through holes in the one surface direction. Is characterized in that a sliding film is formed to facilitate the protrusion and retraction of the plunger and the fitting of the support member, and is configured to be conductive from the plunger to the support member. . In general, the conduction path is configured to extend from the plunger to the support member via a coil spring.

請求項１のソケットによれば、孔間肉厚は薄くてもクラックが生じづらいソケットを提供できる。すなわち、請求項１のソケットでは、貫通孔に形成した滑走皮膜を、従来のプローブピンの筒の代わりに使用するため、金属製の筒を圧入する必要がない。その結果、孔間肉厚を薄くしても支持体にクラックが生じない。したがって、同じ数のプローブピンを、持たせるのであれば以前のものより支持体を小型化することが可能であり、一方、同じ大きさの支持体を使うのであれば以前のものより多数のプローブピンを取り付けることが可能である。ここで、請求項１のプローブピンは、貫通孔内壁に形成した滑走皮膜とプランジャーとコイルバネと支持部材とから構成してある。この点は上述した。つまり、プランジャーとコイルバネとは、突き出し後退を円滑にするために、滑走皮膜を形成した貫通孔よりも、径方向断面形状を小さく形成してある。したがって、プランジャー、コイルバネ、及び支持部材を貫通孔内に挿入する際に、圧入する必要がない。圧入しないから圧入したなら生じるであろうクラックが、貫通孔や貫通孔周辺に対して生じない。 According to the socket of the first aspect, it is possible to provide a socket in which cracks hardly occur even when the thickness between the holes is small. That is, in the socket of the first aspect, since the sliding film formed in the through hole is used instead of the conventional probe pin tube, it is not necessary to press-fit a metal tube. As a result, cracks do not occur in the support even if the inter-hole thickness is reduced. Therefore, if the same number of probe pins are provided, the support can be made smaller than the previous one, while if the same size support is used, a larger number of probes than the previous one can be used. Pins can be attached. Here, the probe pin of Claim 1 is comprised from the sliding film formed in the through-hole inner wall, the plunger, the coil spring, and the supporting member. This point has been described above. That is, the plunger and the coil spring are formed to have a smaller radial cross-sectional shape than the through-hole in which the sliding film is formed in order to make the protrusion and retreat smooth. Therefore, it is not necessary to press-fit when inserting the plunger, the coil spring, and the support member into the through hole. Cracks that would occur if they were press-fitted because they were not press-fitted do not occur in the through-holes or around the through-holes.

（請求項２記載の発明の特徴）
請求項２記載の発明に係るＩＣソケット（以下、適宜「請求項２のソケット」という）は、請求項１のソケットの基本構造に加え、前記支持体が、全芳香族ポリエステル系樹脂、又は、プラスチックフェノール樹脂（ＰＦ）、又は、ユリア樹脂（ＵＦ）、又は、メラミン樹脂（ＭＦ）、又は、不飽和ポリエステル樹脂（ＵＰ）、又は、ジアリルフタレート樹脂（ＤＡＰ）、又は、エポキシ樹脂（ＥＰ）、又は、ポリウレタン（ＰＵＲ）、又は、ポリイミド（べスペル（ＰＩ））、又は、ポリエチレン（ＰＥ）、又は、高密度ポリエチレン（ＨＤＰＥ）、又は、中密度ポリエチレン（ＭＤＰＥ）、又は、低密度ポリエチレン（ＬＤＰＥ）、又は、ポリプロピレン（ＰＰ）、又は、ポリスチレン（ＰＳ）、又は、ＡＢＳ樹脂（ＡＢＳ）、又は、アクリル樹脂（ＰＭＭＡ）、又は、ポリ塩化ビニル（ＰＶＣ）、又は、ポリアミド（ナイロン（ＰＡ））、又は、ポリアセタール（ＰＯＭ）、又は、ポリカーボネート（ＰＣ）、又は、ポリブチレン・テレフタレート（ＰＢＴ，ＰＢＴＰ）、又は、ポリエチレン・テレフタレート（ＰＥＴ，ＰＥＴＰ）、又は、ポリフェニレン・エーテル（ＰＰＥ）、又は、ポリアミド・イミド（ＰＡＩ）、又は、ポリエーテル・スルフォン（ＰＥＳ）、又は、ポリスルフォン（ＰＳＵ）、又は、ポリエーテル・エーテルケトン（ＰＥＥＫ）、又は、ポリフェニレン・スルフイド（ＰＰＳ）、又は、液晶ポリマー（ＬＣＰ）、又は、ポリメチル・ペンテン（ＴＰＸ）、又は、ポリテトラ・フルオロ・エチレン（ＰＴＦＥ）、のうちのいずれかにより構成してあることを特徴とする。 (Characteristics of the invention described in claim 2)
In addition to the basic structure of the socket of claim 1, the IC socket according to the invention of claim 2 (hereinafter referred to as “socket of claim 2” as appropriate) is a wholly aromatic polyester resin, or Plastic phenol resin (PF), urea resin (UF), melamine resin (MF), unsaturated polyester resin (UP), diallyl phthalate resin (DAP), or epoxy resin (EP), Or polyurethane (PUR), polyimide (Vespel (PI)), polyethylene (PE), high density polyethylene (HDPE), medium density polyethylene (MDPE), or low density polyethylene (LDPE) ), Polypropylene (PP), polystyrene (PS), ABS resin (ABS), or Ryl resin (PMMA), polyvinyl chloride (PVC), polyamide (nylon (PA)), polyacetal (POM), polycarbonate (PC), or polybutylene terephthalate (PBT, PBTP), Or polyethylene terephthalate (PET, PETP), polyphenylene ether (PPE), polyamide-imide (PAI), polyether sulfone (PES), polysulfone (PSU), or poly Either ether ether ketone (PEEK), polyphenylene sulfide (PPS), liquid crystal polymer (LCP), polymethyl pentene (TPX), or polytetrafluoroethylene (PTFE) It is composed by And wherein the door.

請求項２のソケットによれば、請求項１のソケットの作用効果に加え、前記支持体が、上記いずれかの樹脂から構成してあることにより、耐熱性、強度性等、樹脂の特性を生かした支持体を形成できる。たとえば、請求項２に記載の支持体に用いられる樹脂として、ガラスエポキシ樹脂等が一般的である。この他にも、全芳香族ポリエステル系樹脂、又は、プラスチックフェノール樹脂（ＰＦ）、又は、ユリア樹脂（ＵＦ）、又は、メラミン樹脂（ＭＦ）、又は、不飽和ポリエステル樹脂（ＵＰ）、又は、ジアリルフタレート樹脂（ＤＡＰ）、又は、エポキシ樹脂（ＥＰ）、又は、ポリウレタン（ＰＵＲ）、又は、ポリイミド（又は、べスペル（ＰＩ））、又は、ポリエチレン（ＰＥ）、又は、高密度ポリエチレン（ＨＤＰＥ）、又は、中密度ポリエチレン（ＭＤＰＥ）、又は、低密度ポリエチレン（ＬＤＰＥ）、又は、ポリプロピレン（ＰＰ）、又は、ポリスチレン（ＰＳ）、又は、ＡＢＳ樹脂（ＡＢＳ）、又は、アクリル樹脂（ＰＭＭＡ）、又は、ポリ塩化ビニル（ＰＶＣ）、又は、ポリアミド（又は、ナイロン（ＰＡ））、又は、ポリアセタール（ＰＯＭ）、又は、ポリカーボネート（ＰＣ）、又は、ポリブチレン・テレフタレート（ＰＢＴ，ＰＢＴＰ）、又は、ポリエチレン・テレフタレート（ＰＥＴ，ＰＥＴＰ）、又は、ポリフェニレン・エーテル（ＰＰＥ）、又は、ポリアミド・イミド（ＰＡＩ）、又は、ポリエーテル・スルフォン（ＰＥＳ）、又は、ポリスルフォン（ＰＳＵ）、又は、ポリエーテル・エーテルケトン（ＰＥＥＫ）、又は、ポリフェニレン・スルフイド（ＰＰＳ）、又は、液晶ポリマー（ＬＣＰ）、又は、ポリメチル・ペンテン（ＴＰＸ）、又は、ポリテトラ・フルオロ・エチレン（ＰＴＦＥ）、等のいずれか、からなる樹脂より、前記支持体を構成することができる。たとえば、ポリフェニレン・スルフイド（ＰＰＳ）は耐熱性に優れている。液晶ポリマー（ＬＣＰ）は、耐熱性に優れ滑らかな性質を有している。ＡＢＳ樹脂は、比較的安価に形成できる。このような樹脂の材質や特性を利用して、寸法成形等に優れた支持体や経済的な支持体を形成できる。 According to the socket of claim 2, in addition to the operational effects of the socket of claim 1, the support is made of any one of the above resins, thereby taking advantage of the characteristics of the resin such as heat resistance and strength. A support can be formed. For example, a glass epoxy resin or the like is common as the resin used for the support according to claim 2. In addition to this, a wholly aromatic polyester resin, plastic phenol resin (PF), urea resin (UF), melamine resin (MF), unsaturated polyester resin (UP), or diallyl Phthalate resin (DAP), epoxy resin (EP), polyurethane (PUR), polyimide (or Vespel (PI)), polyethylene (PE), or high density polyethylene (HDPE), Or medium density polyethylene (MDPE), low density polyethylene (LDPE), polypropylene (PP), polystyrene (PS), ABS resin (ABS), acrylic resin (PMMA), or Polyvinyl chloride (PVC), polyamide (or nylon (PA)), or polyacetate (POM), polycarbonate (PC), polybutylene terephthalate (PBT, PBTP), polyethylene terephthalate (PET, PETP), polyphenylene ether (PPE), or polyamide-imide ( PAI), or polyether sulfone (PES), or polysulfone (PSU), or polyether ether ketone (PEEK), or polyphenylene sulfide (PPS), or a liquid crystal polymer (LCP), or , Polymethyl pentene (TPX), polytetrafluoroethylene (PTFE), or the like. For example, polyphenylene sulfide (PPS) is excellent in heat resistance. Liquid crystal polymer (LCP) has excellent heat resistance and smooth properties. ABS resin can be formed relatively inexpensively. By utilizing such resin material and characteristics, it is possible to form a support excellent in dimensional molding or the like or an economical support.

（請求項３記載の発明の特徴）
請求項３記載の発明に係るＩＣソケット（以下、適宜「請求項３のソケット」という）は、請求項１又は２のソケットの基本構造に加え、前記滑走皮膜が、無電解鍍金により構成してあることを特徴とする。 (Characteristics of Claim 3)
In addition to the basic structure of the socket of claim 1 or 2, the IC socket according to the invention of claim 3 (hereinafter referred to as “socket of claim 3” as appropriate) includes the sliding film made of electroless plating. It is characterized by being.

請求項３のソケットによれば、請求項１又は２のソケットの作用効果に加え、前記滑走皮膜が、無電解鍍金により構成してある。これにより、皮膜を形成しづらい縦長の孔の内壁にも、たとえば、塗布によるものに比べ容易に皮膜を形成できる。内壁に過分の負担を負わせることなく、貫通孔全体に皮膜形成できるため、貫通孔内壁は滑らかとなり、容易にプランジャー、コイルバネ、支持部材等の各部材を、挿入できる。内壁に過分の負担を負わせなくてすむので、孔間肉厚にクラックを生じさせるような応力が働かない。なお、無電解鍍金には、例えば、無電解銅鍍金、無電解ニッケル鍍金などがある。 According to the socket of the third aspect, in addition to the action and effect of the socket of the first or second aspect, the sliding film is made of electroless plating. Thereby, a film can be easily formed on the inner wall of a vertically long hole where it is difficult to form a film as compared with, for example, the case of coating. Since a film can be formed on the entire through-hole without imposing an excessive burden on the inner wall, the inner wall of the through-hole becomes smooth and members such as a plunger, a coil spring, and a support member can be easily inserted. Since it is not necessary to place an excessive burden on the inner wall, stress that causes cracks in the thickness between holes does not work. Examples of electroless plating include electroless copper plating and electroless nickel plating.

（請求項４記載の発明の特徴）
請求項４記載の発明に係るＩＣソケット（以下、適宜「請求項４のソケット」という）は、請求項１乃至３のいずれかのソケットの基本構造に加え、前記支持部材の各々には、後退した前記プランジャーを受け入れ可能とする凹部を設けて構成してあることを特徴とする。 (Feature of the invention of claim 4)
In addition to the basic structure of the socket according to any one of claims 1 to 3, an IC socket according to the invention described in claim 4 (hereinafter referred to as "socket according to claim 4" as appropriate) It is characterized by providing a concave portion that can receive the plunger.

請求項４のソケットによれば、請求項１乃至請求項３のいずれかのソケットの作用効果に加え、コイルバネを支持する支持部材に凹部を設けることにより、当該プランジャーが貫通孔に後退した際に、当該プランジャーの少なくとも一部を凹部へ収納できる。換言すれば、その凹部に収納した分だけ、貫通孔の長さ方向に必要であった厚みがいらなくなるため支持体の厚みを薄くできる。支持体を薄くできる分、ＩＣソケットの厚みを薄くできる。すなわち、同じ長さのプランジャーならば支持体の厚みを薄くでき、同じ厚みの支持体ならプランジャーの長さを長くできる。その結果、ＩＣソケットを小型化できる。 According to the socket of claim 4, in addition to the operational effects of any of the sockets of claims 1 to 3, when the concave portion is provided in the support member that supports the coil spring, the plunger is retracted into the through hole. Furthermore, at least a part of the plunger can be stored in the recess. In other words, the thickness of the support can be reduced because the thickness required in the length direction of the through hole is not required by the amount stored in the recess. Since the support can be made thinner, the thickness of the IC socket can be made thinner. That is, if the plunger has the same length, the thickness of the support can be reduced, and if the support has the same thickness, the length of the plunger can be increased. As a result, the IC socket can be reduced in size.

本発明によれば、孔間肉厚は薄くてもクラックが生じないＩＣソケットを提供することが可能である。すなわち、プローブピン間の距離を短くしたＩＣソケットが提供できる。したがって、小型・高密度なＩＣソケットが提供できる。 According to the present invention, it is possible to provide an IC socket in which cracks do not occur even if the thickness between holes is small. That is, an IC socket in which the distance between the probe pins is shortened can be provided. Therefore, a small and high density IC socket can be provided.

次に、各図を参照しながら、本発明の実施の形態（以下、「本実施形態」という。）について説明する。図１は、ＩＣソケットの平面図である。図２は、図１に示すＩＣソケットのＡ−Ａ断面図である。図３は、ＩＣソケットに構成部品を取り付ける際の斜視図である。図４は、ＩＣソケットの底面図である。図５は、支持体にプローブピンを取り付ける様子を示す断面斜視図である。図６は、保持部材側からみた際のＩＣソケットの斜視図である。図７は、ＩＣソケットの構成を示した図である。図８は、プローブピンの動作を示したＩＣソケットの縦断面の部分拡大図である。図９は、保持部材を取り付ける様子を示す断面図である。図１０は、ドリルで支持体に貫通孔を開けた際の図である。図１１は、ＩＣソケットの使用方法を示した正面図である。図１２は、本実施形態の第１変形例に係るＩＣソケットの保持部材を取り付ける様子を示した断面図である。図１３は、本実施形態の第２変形例に係るＩＣソケットをターゲットボードに取り付ける様子を示した断面図である。なお、図１乃至図１３に示すプローブピン群等は、ＩＣソケットに対する大きさを実際よりも誇張して描いてある。 Next, an embodiment of the present invention (hereinafter referred to as “the present embodiment”) will be described with reference to the drawings. FIG. 1 is a plan view of an IC socket. 2 is a cross-sectional view of the IC socket shown in FIG. FIG. 3 is a perspective view when a component is attached to the IC socket. FIG. 4 is a bottom view of the IC socket. FIG. 5 is a cross-sectional perspective view showing how the probe pins are attached to the support. FIG. 6 is a perspective view of the IC socket as viewed from the holding member side. FIG. 7 is a diagram showing the configuration of the IC socket. FIG. 8 is a partially enlarged view of the longitudinal section of the IC socket showing the operation of the probe pin. FIG. 9 is a cross-sectional view showing how the holding member is attached. FIG. 10 is a view when a through hole is opened in the support with a drill. FIG. 11 is a front view showing how to use the IC socket. FIG. 12 is a cross-sectional view illustrating a state in which the holding member of the IC socket according to the first modification of the present embodiment is attached. FIG. 13 is a cross-sectional view showing a state in which an IC socket according to a second modification of the present embodiment is attached to a target board. Note that the probe pin group and the like shown in FIGS. 1 to 13 are drawn with an exaggerated size relative to the IC socket.

（ＩＣソケットの全体構造）
図１乃至４に示すように、ＩＣソケット１は、支持体３と、貫通孔１１（貫通孔群１１）とプローブピン１３（プローブピン群１３）と、保持部材２９と、から概ね構成してある。支持体３、貫通孔１１、プローブピン１３、保持部材２９、の各々については、後述する。なお、本明細書では、単一の貫通孔を示す場合は「貫通孔１１」と、また、集合体である貫通孔を示す場合は「貫通孔群１１」と、それぞれ表現している。同様に、単一のプローブピンを示す場合は「プローブピン１３」と、また、集合体であるプローブピンを示す場合は「プローブピン群１３」と、それぞれ表現する。 (Overall structure of IC socket)
As shown in FIGS. 1 to 4, the IC socket 1 is generally composed of a support 3, a through hole 11 (through hole group 11), a probe pin 13 (probe pin group 13), and a holding member 29. is there. Each of the support body 3, the through hole 11, the probe pin 13, and the holding member 29 will be described later. In addition, in this specification, when showing a single through-hole, it represents as "the through-hole 11", and when showing the through-hole which is an aggregate | assembly, it represents as "the through-hole group 11", respectively. Similarly, when a single probe pin is indicated, it is expressed as “probe pin 13”, and when a probe pin as an assembly is indicated, it is expressed as “probe pin group 13”.

（支持体の構造）
図１乃至３に基づいて支持体の構造を説明する。図１乃至３に示すように、支持体３は平面視矩形の板状部材であって、一方の支持体５（以下、単に「支持体５」という）と、他方の支持体９（以下、単に「支持体９」という）と、それらの間に挟まれた中央の支持体７（以下、単に「支持体７」という）とから構成してある。これらの形状は、平面視同形状である。支持体５の一方の面は支持体３の一方面３ａにあたり、支持体９の他方の面は支持体３の他方面３ｂにあたる。支持体５と支持体７と支持体９とは、接着により一つの支持体３として結合してある。このように、支持体３は、上記３つの支持体から構成されるだけでなく、たとえば、支持体９を省略して、支持体５と支持体７と、から作られる２つの支持体から構成することもできる。支持体３を構成する合成樹脂は、たとえば、ガラスエポキシ樹脂が一般的である。これは、エポキシ樹脂の特徴である電気特性、特に高周波特性、耐湿性、寸法安定性、耐アーク性などを生かすことができるからである。この他、全芳香族ポリエステル系樹脂、又は、プラスチックフェノール樹脂（ＰＦ）、又は、ユリア樹脂（ＵＦ）、又は、メラミン樹脂（ＭＦ）、又は、不飽和ポリエステル樹脂（ＵＰ）、又は、ジアリルフタレート樹脂（ＤＡＰ）、又は、エポキシ樹脂（ＥＰ）、又は、ポリウレタン（ＰＵＲ）、又は、ポリイミド（又は、べスペル（ＰＩ））、又は、ポリエチレン（ＰＥ）、又は、高密度ポリエチレン（ＨＤＰＥ）、又は、中密度ポリエチレン（ＭＤＰＥ）、又は、低密度ポリエチレン（ＬＤＰＥ）、又は、ポリプロピレン（ＰＰ）、又は、ポリスチレン（ＰＳ）、又は、ＡＢＳ樹脂（ＡＢＳ）、又は、アクリル樹脂（ＰＭＭＡ）、又は、ポリ塩化ビニル（ＰＶＣ）、又は、ポリアミド（又は、ナイロン（ＰＡ））、又は、ポリアセタール（ＰＯＭ）、又は、ポリカーボネート（ＰＣ）、又は、ポリブチレン・テレフタレート（ＰＢＴ，ＰＢＴＰ）、又は、ポリエチレン・テレフタレート（ＰＥＴ，ＰＥＴＰ）、又は、ポリフェニレン・エーテル（ＰＰＥ）、又は、ポリアミド・イミド（ＰＡＩ）、又は、ポリエーテル・スルフォン（ＰＥＳ）、又は、ポリスルフォン（ＰＳＵ）、又は、ポリエーテル・エーテルケトン（ＰＥＥＫ）、又は、ポリフェニレン・スルフイド（ＰＰＳ）、又は、ポリメチル・ペンテン（ＴＰＸ）、又は、ポリテトラ・フルオロ・エチレン（ＰＴＦＥ）、等からなる樹脂を、それぞれ単独で用いて、又は、複合して用いて、支持体３を構成することができる。上記した樹脂のうち、たとえば、ポリフェニレン・スルフイド（ＰＰＳ）は耐熱性に優れている。したがって、ＰＰＳから支持体３を形成する場合には、熱に晒される箇所に使用できる。また、ＬＣＰは、耐熱性に優れ滑らかな性質を有している。したがって、液晶ポリマーから形成した支持体３は、熱に晒される箇所や部材が引っ掛かりやすい箇所に使用できる。また、上記ＰＰＳやＬＣＰは比較的高価であるので、耐熱性には比較的劣るものの安価であるＡＢＳ樹脂（ＡＢＳ）から支持体３を形成してもよい。さらに、支持体３を構成する支持体５と支持体９とを、ＰＰＳ、又は、ＬＣＰにより形成し、支持体７をＡＢＳにより形成してもよい。熱や構成部品の挿入による摩擦等が生じやすい支持体には、耐熱性等に優れた樹脂を使用することで、熱に晒されて支持体を傷める危険を少なくできる。さらに、熱に晒されない箇所にはＡＢＳを使用することで、全体のコストダウンを図ることができる。このように、樹脂の材質や特性を利用して、耐熱性に優れた支持体や経済的な支持体等を形成できる。それぞれの部材に応じた使用環境の特性を選択すればよい。 (Support structure)
The structure of the support will be described with reference to FIGS. As shown in FIGS. 1 to 3, the support 3 is a plate member having a rectangular shape in plan view, and includes one support 5 (hereinafter simply referred to as “support 5”) and the other support 9 (hereinafter referred to as “support 5”). And a central support 7 (hereinafter simply referred to as “support 7”) sandwiched between them. These shapes are the same in plan view. One surface of the support 5 corresponds to one surface 3 a of the support 3, and the other surface of the support 9 corresponds to the other surface 3 b of the support 3. The support body 5, the support body 7, and the support body 9 are couple | bonded as one support body 3 by adhesion | attachment. Thus, the support 3 is not only composed of the three supports described above, but is composed of, for example, two supports made from the support 5 and the support 7 by omitting the support 9. You can also As the synthetic resin constituting the support 3, for example, a glass epoxy resin is generally used. This is because electrical characteristics, particularly high frequency characteristics, moisture resistance, dimensional stability, arc resistance, and the like, which are characteristics of epoxy resins, can be utilized. In addition, a wholly aromatic polyester resin, plastic phenol resin (PF), urea resin (UF), melamine resin (MF), unsaturated polyester resin (UP), or diallyl phthalate resin (DAP), epoxy resin (EP), polyurethane (PUR), polyimide (or Vespel (PI)), polyethylene (PE), high density polyethylene (HDPE), or Medium density polyethylene (MDPE) or low density polyethylene (LDPE) or polypropylene (PP) or polystyrene (PS) or ABS resin (ABS) or acrylic resin (PMMA) or polychlorinated Vinyl (PVC), polyamide (or nylon (PA)), or polyaceter (POM), polycarbonate (PC), polybutylene terephthalate (PBT, PBTP), polyethylene terephthalate (PET, PETP), polyphenylene ether (PPE), or polyamide-imide (PAI) Or polyether sulfone (PES) or polysulfone (PSU) or polyether ether ketone (PEEK) or polyphenylene sulfide (PPS) or polymethyl pentene (TPX) or The support 3 can be formed by using a resin composed of polytetrafluoroethylene (PTFE) or the like alone or in combination. Among the resins described above, for example, polyphenylene sulfide (PPS) is excellent in heat resistance. Therefore, when forming the support body 3 from PPS, it can be used for the location exposed to heat. In addition, LCP has excellent heat resistance and smooth properties. Therefore, the support body 3 formed from a liquid crystal polymer can be used in a place exposed to heat or a place where a member is easily caught. Further, since the PPS and LCP are relatively expensive, the support 3 may be formed from ABS resin (ABS), which is relatively inferior in heat resistance but inexpensive. Further, the support 5 and the support 9 constituting the support 3 may be formed by PPS or LCP, and the support 7 may be formed by ABS. By using a resin having excellent heat resistance or the like for the support that is likely to be subject to heat or friction due to insertion of components, the risk of damage to the support due to exposure to heat can be reduced. Furthermore, the cost can be reduced by using ABS in a place not exposed to heat. As described above, a support having excellent heat resistance, an economical support, and the like can be formed using the material and characteristics of the resin. What is necessary is just to select the characteristic of a use environment according to each member.

（貫通孔の構造）
図２、３、５乃至１０に基づいて貫通孔の構造を説明する。貫通孔１１は、支持体３の厚み方向に貫通形成してある。貫通孔１１は複数の貫通孔１１（貫通孔群１１）から構成してあり、支持体３に貫通形成してある。貫通孔１１の形状は、その径方向断面形状が略円形である。略円形であるのは、一般的には、ドリルで支持体３を押圧しながら掘削することにより、貫通孔１１を形成するからである（図１０参照）。したがって、プランジャー１５とコイルバネ２３の摺動を確保できる形状であれば円形に限らず、三角、四角、楕円形状等の貫通孔も含まれる。この貫通孔１１は、一方の貫通孔１１ａ（以下、単に「貫通孔１１ａ」という。図８参照）と他方の貫通孔１１ｂ（以下、単に「貫通孔１１ｂ」という、図８参照）から構成してある。貫通孔１１ａは、支持体５に形成してあり、貫通孔１１ｂは、支持体７及び支持体９に形成してある。貫通孔１１ａの内径Ｄ１（以下、「内径Ｄ１」という）は、後述するプランジャー１５の一方の本体１６ａの径方向断面直径よりも大きく形成してある。これにより、一方の本体１６ａは、貫通孔１１ａ内を突き出し後退可能となる。貫通孔１１ｂの内径Ｄ２（以下、「内径Ｄ２」という）は、後述するフランジ１７の径方向断面直径よりも大きく形成してある。これにより、フランジ１７を形成してあるプランジャー１５は、貫通孔１１ｂ内を長さ方向に摺動可能となる。ここで、内径Ｄ１は、後述するフランジ１７の径方向断面直径よりも小さく形成してある。すなわち、内径Ｄ１よりも内径Ｄ２は大きく形成してある。したがって、内径Ｄ１と内径Ｄ２との差が生じることにより、段部１９が形成される（図７参照）。段部１９は、フランジ１７に当接して、プランジャー１５全体が抜けるのを阻止する抜け留め部材の機能を果たしている。この段部１９は、フランジ１７と当接して抜け留め部材としての機能を果たす形状であれば、図７に示した形状に限らない。 (Through hole structure)
The structure of the through hole will be described with reference to FIGS. The through hole 11 is formed to penetrate in the thickness direction of the support 3. The through-hole 11 is composed of a plurality of through-holes 11 (through-hole group 11) and is formed through the support 3. The shape of the through hole 11 is substantially circular in its radial cross-sectional shape. The reason why it is substantially circular is that the through hole 11 is generally formed by excavating the support 3 while pressing it with a drill (see FIG. 10). Therefore, the shape is not limited to a circle as long as the plunger 15 and the coil spring 23 can be slid, and includes a through hole such as a triangle, a square, or an ellipse. This through hole 11 is composed of one through hole 11a (hereinafter simply referred to as “through hole 11a”; see FIG. 8) and the other through hole 11b (hereinafter simply referred to as “through hole 11b”, see FIG. 8). It is. The through hole 11 a is formed in the support 5, and the through hole 11 b is formed in the support 7 and the support 9. An inner diameter D1 (hereinafter referred to as “inner diameter D1”) of the through hole 11a is formed to be larger than a radial sectional diameter of one main body 16a of the plunger 15 described later. Thereby, the one main body 16a protrudes in the through hole 11a and can be retracted. An inner diameter D2 (hereinafter referred to as “inner diameter D2”) of the through hole 11b is formed larger than a radial cross-sectional diameter of the flange 17 described later. Thereby, the plunger 15 forming the flange 17 can slide in the length direction in the through hole 11b. Here, the inner diameter D1 is formed smaller than the radial cross-sectional diameter of the flange 17 described later. That is, the inner diameter D2 is larger than the inner diameter D1. Therefore, the step 19 is formed by the difference between the inner diameter D1 and the inner diameter D2 (see FIG. 7). The step portion 19 abuts on the flange 17 and functions as a retaining member that prevents the entire plunger 15 from coming off. The step 19 is not limited to the shape shown in FIG. 7 as long as the step 19 abuts on the flange 17 and functions as a retaining member.

貫通孔１１には、貫通孔内壁１１ｗ（以下、単に「内壁１１ｗ」という、図７参照）を形成してある。内壁１１ｗは、貫通孔１１ａに形成された一方の貫通孔内壁１１ｗａ（以下、単に「内壁１１ｗａ」という）と、貫通孔１１ｂに形成された他方の貫通孔内壁１１ｗｂ（以下、単に「内壁１１ｗｂ」という）と、から構成してある。この内壁１１ｗａと内壁１１ｗｂとには、後述する滑走皮膜２１が形成してある（図５乃至７参照）。なお、図７に示す符号Ｄ１及びＤ２は、それぞれ、貫通孔１１ａに形成してある滑走皮膜２１の膜厚を除く径方向断面の内径、貫通孔１１ｂに形成してある滑走皮膜２１の膜厚を除く径方向断面の内径、を示している。 The through-hole 11 is formed with a through-hole inner wall 11w (hereinafter simply referred to as “inner wall 11w”, see FIG. 7). The inner wall 11w includes one through-hole inner wall 11wa (hereinafter simply referred to as “inner wall 11wa”) formed in the through-hole 11a and the other through-hole inner wall 11wb (hereinafter simply referred to as “inner wall 11wb”) formed in the through-hole 11b. And). A sliding film 21 described later is formed on the inner wall 11wa and the inner wall 11wb (see FIGS. 5 to 7). In addition, the code | symbol D1 and D2 shown in FIG. 7 are respectively the internal diameter of the radial direction cross section except the film thickness of the sliding film 21 currently formed in the through-hole 11a, and the film thickness of the sliding film 21 formed in the through-hole 11b. The inner diameter of the cross section in the radial direction excluding is shown.

（滑走皮膜の構造）
図５及び７に基づいて滑走皮膜２１の構造を説明する。滑走皮膜２１は、貫通孔１１の内壁１１ｗａ及び内壁１１ｗｂに形成してある。貫通孔１１に支持部材２５等の各部材を挿入する際に、各部材を圧入せずに挿入できるよう滑走皮膜２１を形成した。すなわち、内壁１１ｗａ及び内壁１１ｗｂに滑走皮膜２１を形成してあるから、貫通孔１１の挿入口部分は滑らかとなり、各部材の挿入を円滑に行うことができる。なお、この滑走皮膜２１には、一般的に無電解銅鍍金、無電解ニッケル鍍金、無電解金鍍金等がある。ここで、無電解鍍金とは、金属、または、非金属の表面に、電流を流さずに金属を還元剤で還元するか、または、金属の置換により析出させる鍍金処理、および、析出した金属をいう。また、無電解銅鍍金とは、金属の還元反応により、銅化合物の水溶液中で、パネルの表面全体、または、導体パターンとなる部分などに電流を流すことなく金属を析出させること、または、析出したものをいう。この鍍金を使用することにより、滑走皮膜２１を形成しづらい縦長の孔の内壁にも、たとえば、塗布によるものに比べ容易に滑走皮膜２１を形成できる。上述した各部材を圧入せずに挿入できるというプラス効果の外に、副次的な効果として次の効果がある。すなわち、前述したように支持体３に、貫通孔１１を形成する場合には、一般的にドリルにより行う。支持体３は樹脂製であるため、貫通孔１１を形成する場合には、ドリル５１と樹脂との間に摩擦熱が発生し易い。さらに、ドリル５１の押圧等により、貫通孔１１の内壁１１ｗにはバリ５３が発生し易い。このようなバリをそのまま放置すれば、プランジャー１５やコイルバネ２３の摺動を阻害し、ＩＣソケットの機能を著しく損なわれる。しかし、内壁１１ｗに滑走皮膜２１を形成することで、プランジャー１５やコイルバネ２３のスムーズな摺動が可能となる。 (Structure of gliding film)
The structure of the sliding film 21 will be described based on FIGS. The sliding film 21 is formed on the inner wall 11wa and the inner wall 11wb of the through hole 11. When inserting each member such as the support member 25 into the through hole 11, the sliding film 21 was formed so that each member could be inserted without being press-fitted. That is, since the sliding film 21 is formed on the inner wall 11wa and the inner wall 11wb, the insertion port portion of the through hole 11 becomes smooth, and each member can be inserted smoothly. The sliding film 21 generally includes an electroless copper plating, an electroless nickel plating, an electroless gold plating, and the like. Here, the electroless plating is a plating treatment in which a metal or a non-metal surface is reduced with a reducing agent without causing an electric current to flow or is deposited by substitution of the metal, and the deposited metal is Say. The electroless copper plating is a metal reduction reaction in which a metal is deposited in an aqueous solution of a copper compound without passing an electric current over the entire surface of the panel or a portion that becomes a conductor pattern, or the like. What you did. By using this plating, it is possible to easily form the sliding film 21 on the inner wall of the vertically long hole where it is difficult to form the sliding film 21 as compared with, for example, coating. In addition to the positive effect that the above-described members can be inserted without being press-fitted, there are the following effects as secondary effects. That is, as described above, when the through hole 11 is formed in the support body 3, it is generally performed by a drill. Since the support 3 is made of resin, when the through hole 11 is formed, frictional heat is easily generated between the drill 51 and the resin. Furthermore, burrs 53 are likely to occur on the inner wall 11 w of the through hole 11 due to the pressing of the drill 51 or the like. If such a burr is left as it is, the sliding of the plunger 15 and the coil spring 23 is hindered, and the function of the IC socket is significantly impaired. However, by forming the sliding film 21 on the inner wall 11w, the plunger 15 and the coil spring 23 can be smoothly slid.

（プローブピンの概略構造）
図２、７及び８に基づいてプローブピンの概略構造を説明する。プローブピン１３は、プランジャー１５とコイルバネ２３と支持部材２５と、から構成してある。プローブピン１３は、支持体３に形成した貫通孔１１内に収納してある。また、プランジャー１５には、フランジ１７が形成してある。以下、プランジャー１５、コイルバネ２３、支持部材２５について説明する。 (Schematic structure of the probe pin)
The schematic structure of the probe pin will be described with reference to FIGS. The probe pin 13 includes a plunger 15, a coil spring 23, and a support member 25. The probe pin 13 is accommodated in a through hole 11 formed in the support 3. The plunger 15 is formed with a flange 17. Hereinafter, the plunger 15, the coil spring 23, and the support member 25 will be described.

（プランジャーの構造）
図７及び８に基づいてプランジャー１５の構造を説明する。プランジャー１５を構成するプランジャー本体１６は長手方向に突き出し後退可能に形成してあり、その径方向断面形状は、略円形に形成してある。径方向断面形状が略円形に形成してあるのは、前述した通り、貫通孔１１が略円形に形成してあるからである。したがって、本体１６の径方向断面形状は、摺動を確保できる形状であれば、たとえば円形状に限らず、三角形、四角形、楕円形等の形状でもよい。この本体１６は、説明の便宜上、後述するフランジ１７を間にして、貫通孔１１ａに少なくとも一部を収納してあるプランジャー本体１６を、一方の本体１６ａ（以下、単に「本体１６ａ」という）といい、貫通孔１１ｂに収納してあるプランジャー本体１６を、他方の本体１６ｂ（以下、単に「本体１６ｂ」という）という。この本体１６ａ，１６ｂは、支持体３がドリルで掘削されるのが一般的であるから、その孔形状に合わせて、径方向断面が略円形に形成してある。したがって、本体１６ａ，１６ｂは、摺動を確保できれば、この略円形に限らず、径方向断面形状が三角形、四角形、楕円形等の形状でもよい。なお、本実施形態では、フランジ１７は、プランジャーの本体１６の略中央の外周に形成してあるが、フランジ１７を別体に形成し、フランジ１７の両端に本体１６ａと本体１６ｂとを形成し、プローブピン１５を構成してもよい。本体１６ａは、貫通孔１１ａを突き出し後退可能になるよう、内径Ｄ１より僅かに小さい外径（径方向断面直径）に形成してある。本体１６ｂは、貫通孔１１ｂ内を摺動可能になるよう、内径Ｄ２より小さい外径（径方向断面直径）に形成してある。さらに、後述する支持部材２５が筒状に形成してある場合には、この本体１６ｂは、支持部材の内径Ｄ３よりも小さい外径（径方向断面直径）に形成してある。本体１６ｂの外径が内径Ｄ３よりも小さく形成してあるのは、支持部材内に本体１６ｂの少なくとも一部が収納可能になることで、貫通孔１１の長さ方向の寸法を小さくできるからである。ここで、本体１６の頂部には、すり鉢状に窪む凹部２７が形成してある。すり鉢状に窪む凹部形状にしてあるのは、その窪みにより、ＩＣの端末接続端子１０１（以下、単に「接続端子１０１」という、図１１参照）をその窪みに導き易いからである。すなわち、凹部２７を形成してあることにより、本体１６の頂部に対する接続端子１０１の位置決めを容易にできる。また、接続端子１０１の形状が、一般的に凸形状であるため、凹部に接続端子１０１を接続した方が安定しやすいからである。これにより座りよい載置を可能とする。なお、このような凹部形状に限らず、接続端子１０１を安定的に接続できる形状であれば、丸、四角、三角等の形状でもよい。さらに、本体１６は、安定的接続を確保するだけでなく、導通性を確保できるよう、たとえば、ベリリウム銅のような金属等により形成してある。導通し易い金属等の素材から本体１６を形成することにより、一連の導通性を確保し易くする。 (Plunger structure)
The structure of the plunger 15 will be described with reference to FIGS. The plunger body 16 constituting the plunger 15 is formed so as to protrude and retract in the longitudinal direction, and its radial cross-sectional shape is formed in a substantially circular shape. The reason why the radial sectional shape is formed in a substantially circular shape is that the through hole 11 is formed in a substantially circular shape as described above. Therefore, the radial cross-sectional shape of the main body 16 is not limited to a circular shape, for example, as long as it can ensure sliding, and may be a triangular shape, a rectangular shape, an elliptical shape, or the like. For the sake of convenience of explanation, this main body 16 has a plunger main body 16 at least partially housed in the through hole 11a with a flange 17 described later as one main body 16a (hereinafter simply referred to as "main body 16a"). The plunger main body 16 accommodated in the through hole 11b is referred to as the other main body 16b (hereinafter simply referred to as “main body 16b”). Since the support bodies 3 are generally excavated by a drill, the main bodies 16a and 16b are formed in a substantially circular radial cross section in accordance with the hole shape. Therefore, the main bodies 16a and 16b are not limited to the substantially circular shape as long as sliding can be ensured, and the radial cross-sectional shape may be a triangle, a rectangle, an ellipse, or the like. In this embodiment, the flange 17 is formed on the outer periphery of the substantially center of the plunger main body 16. However, the flange 17 is formed separately, and the main body 16 a and the main body 16 b are formed at both ends of the flange 17. The probe pin 15 may be configured. The main body 16a is formed to have an outer diameter (diameter in the radial direction) slightly smaller than the inner diameter D1 so that the through hole 11a can be protruded and retracted. The main body 16b is formed to have an outer diameter (radial cross-sectional diameter) smaller than the inner diameter D2 so as to be slidable in the through hole 11b. Furthermore, when the support member 25 described later is formed in a cylindrical shape, the main body 16b is formed to have an outer diameter (radial cross-sectional diameter) smaller than the inner diameter D3 of the support member. The reason why the outer diameter of the main body 16b is formed smaller than the inner diameter D3 is that at least a part of the main body 16b can be stored in the support member, so that the length of the through hole 11 can be reduced. is there. Here, a concave portion 27 that is recessed in a mortar shape is formed on the top of the main body 16. The reason why the concave shape is recessed in a mortar shape is that the terminal connection terminal 101 of the IC (hereinafter simply referred to as “connection terminal 101”, see FIG. 11) can be easily guided to the depression. That is, by forming the recess 27, the connection terminal 101 can be easily positioned with respect to the top of the main body 16. Moreover, since the shape of the connection terminal 101 is generally a convex shape, it is easier to stabilize the connection terminal 101 connected to the recess. This makes it possible to sat down. The shape is not limited to such a concave shape, and may be a shape such as a circle, a square, or a triangle as long as the connection terminal 101 can be stably connected. Further, the main body 16 is formed of, for example, a metal such as beryllium copper so as to ensure not only stable connection but also conductivity. By forming the main body 16 from a material such as a metal that easily conducts, a series of conductivity is easily secured.

（フランジの構造）
図７及び８に基づいてフランジ１７の構造を説明する。フランジ１７は、本体１６の外周に形成してある。その径方向断面形状は、略円形に形成してある。径方向断面形状が略円形に形成してあるのは、貫通孔１１の径方向断面形状が円形だからである。なお、貫通孔１１の径方向断面形状が円形であるのは前述した。ただし、当該フランジ１７の形状は、既述した略円形に限られず、段部１９と当接することにより、貫通孔１１ａからプランジャー１５全体が抜けるのを阻止する形状、すなわち、抜け留め部材としての機能を果たす形状であればよい。したがって、たとえば、環状の突起形状、部分的に途切れている環状の突起形状等、上記の機能を果たす事ができればよい。ここで、フランジ１７は、一方の端部１７ａ（以下、単に「端部１７ａ」という）と、他方の端部１７ｂ（以下、単に「端部１７ｂ」という）と、から構成してある。端部１７ａが段部１９に当接することにより、本体１６ａがそれ以上突き出しできない。したがって、本体１６は、少なくとも部分的に貫通孔１１内に留まることができ、本体１６が貫通孔１１ａから抜け出すこともない。このため、フランジ１７は、段部１９とともに、プランジャー１５の抜け留め部材としての機能を果たすことが出来るのである。他方、端部１７ｂは、後述するコイルバネ２３と当接する。これにより、フランジ１７は、コイルバネ２３によって貫通孔１１ａ方向に付勢される。コイルバネ２３の付勢により、本体１６ａは、突き出し可能となり、接続端子１０１との電気的接続を可能とするのである。この電気的接続、すなわち、導通性を、確保するために、フランジ１７は、たとえば、ベリリウム銅のような金属により形成してある。なお、安定した導通性を確保できる素材であればベリリウム銅に限らない。このフランジ１７は、前記本体１６とともに、プランジャー１５を構成する。 (Flange structure)
The structure of the flange 17 will be described with reference to FIGS. The flange 17 is formed on the outer periphery of the main body 16. The radial cross-sectional shape is substantially circular. The reason why the radial sectional shape is formed in a substantially circular shape is that the radial sectional shape of the through hole 11 is circular. As described above, the radial cross-sectional shape of the through hole 11 is circular. However, the shape of the flange 17 is not limited to the substantially circular shape described above, and is a shape that prevents the entire plunger 15 from coming out of the through hole 11a by contacting the step portion 19, that is, as a retaining member. Any shape that fulfills the function may be used. Therefore, for example, it is only necessary to be able to fulfill the above functions, such as an annular protrusion shape and a partially interrupted annular protrusion shape. Here, the flange 17 is composed of one end 17a (hereinafter simply referred to as “end 17a”) and the other end 17b (hereinafter simply referred to as “end 17b”). When the end portion 17a abuts on the step portion 19, the main body 16a cannot protrude any more. Therefore, the main body 16 can stay at least partially in the through hole 11, and the main body 16 does not come out of the through hole 11a. For this reason, the flange 17 can serve as a retaining member for the plunger 15 together with the step portion 19. On the other hand, the end 17b abuts on a coil spring 23 described later. Thereby, the flange 17 is urged by the coil spring 23 in the direction of the through hole 11a. By biasing the coil spring 23, the main body 16 a can be protruded and can be electrically connected to the connection terminal 101. In order to ensure this electrical connection, that is, electrical conductivity, the flange 17 is made of a metal such as beryllium copper. Note that the material is not limited to beryllium copper as long as it is a material that can ensure stable conductivity. The flange 17 and the main body 16 constitute a plunger 15.

（コイルバネの構造）
図７及び８に基づいて、コイルバネ２３の構造を説明する。コイルバネ２３は、線材をつる巻き状にした、圧縮ばねとして構成してある。コイルバネ２３は、一方の端部２３ａ（以下、単に「端部２３ａ」という）と、他方の端部２３ｂ（以下、単に「端部２３ｂ」という）と、から構成してある。端部２３ａ，２３ｂのそれぞれは、線材の一巻きと一巻きとの間、すなわちピッチを狭くしてあり、その端面は平らに研削してある。前述したフランジ１７に当接し易くするためであり、後述する支持部材２５に載置し易くするためである。当該端面が平らに研削してある方が、一般的に当接や載置することに適しているからである。ただし、フランジ１７を付勢できる形状であればこの形状に限らない。この端部２３ａから端部２３ｂまでのコイルバネ２３の内部は、プランジャー本体１６の本体１６ｂが挿入できるよう中空となっている。このコイルバネ２３の外径は、貫通孔１１ｂに圧入しないで挿入できるように、貫通孔１１ｂの内径Ｄ２よりも小さく形成してあり、支持部材２５の外径よりも小さく形成してある。さらに、コイルバネ２３の内径は、本体１６ｂが挿入できるように、本体１６ｂの外径よりも大きく形成してある。このように、コイルバネ２３の外径と内径の大きさを形成することで、コイルバネ２３の端部２３ａは、フランジ１７に当接可能となり、端部２３ｂは支持部材２５の上に載置可能となる。端部２３ａがフランジ１７に当接することにより、コイルバネ２３は、フランジ１７を介して、プランジャー１５を突き出し方向に付勢する。このコイルバネ２３は、たとえば、ピアノ線等の金属から形成してある。したがって、コイルバネ２３は導通性を有し、プランジャー１５からの一連の導通経路を途絶えることなく、支持部材２５に導通するように形成してある。 (Structure of coil spring)
Based on FIGS. 7 and 8, the structure of the coil spring 23 will be described. The coil spring 23 is configured as a compression spring in which a wire is wound. The coil spring 23 includes one end 23a (hereinafter simply referred to as “end 23a”) and the other end 23b (hereinafter simply referred to as “end 23b”). Each of the end portions 23a and 23b has a narrow pitch between one turn and one turn of the wire, and the end surfaces thereof are ground flat. This is to facilitate contact with the flange 17 described above, and to facilitate placement on the support member 25 described later. This is because the end face is ground and is generally suitable for contact and placement. However, the shape is not limited to this shape as long as the flange 17 can be urged. The inside of the coil spring 23 from the end 23a to the end 23b is hollow so that the main body 16b of the plunger main body 16 can be inserted. The outer diameter of the coil spring 23 is formed smaller than the inner diameter D2 of the through hole 11b and smaller than the outer diameter of the support member 25 so that the coil spring 23 can be inserted without being press-fitted into the through hole 11b. Further, the inner diameter of the coil spring 23 is formed larger than the outer diameter of the main body 16b so that the main body 16b can be inserted. In this way, by forming the outer diameter and the inner diameter of the coil spring 23, the end 23a of the coil spring 23 can come into contact with the flange 17, and the end 23b can be placed on the support member 25. Become. When the end 23 a abuts against the flange 17, the coil spring 23 biases the plunger 15 in the protruding direction via the flange 17. The coil spring 23 is made of a metal such as a piano wire, for example. Therefore, the coil spring 23 has electrical conductivity, and is formed so as to conduct to the support member 25 without interrupting a series of conduction paths from the plunger 15.

（支持部材の構造）
図７及び８に基づいて、支持部材の構造を説明する。支持部材２５は、対向する一方の端部２５ａ（以下、単に「端部２５ａ」という）と他方の端部２５ｂ（以下、単に「端部２５ｂ」という）を有する円柱状の部材であって、長手方向に貫通している。端部２５ａは、貫通孔１１（１１ｂ）内において、コイルバネ２３を載置する。端部２５ｂは、後述する保持部材２９と当接する。当接することにより、支持部材２５は、保持部材２９により、少なくとも部分的に貫通孔１１（貫通孔１１ｂ）内に保持される。支持部材２５の形状は、本実施形態では円柱状であるが、抜け留め阻止部材としての機能を果たすことができれば、たとえば、棒形状、凹部又は中空部を有する形状等に形成してもよい。本実施形態では、支持部材２５が貫通しているから、貫通孔１１（貫通孔１１ｂ）内に後退するプランジャー１５の少なくとも一部分を、その内部に収納できる。これにより、支持体の厚みを薄くできるため、副次的効果であるが、ＩＣソケットの小型化にもなる。プランジャー１５（プランジャーの本体１６ｂ）の少なくとも一部分を収納可能とするために、支持部材２５の大きさは次のようになる。すなわち、支持部材２５の外径は、貫通孔１１の内径（内径Ｄ２）よりも小さく、かつ、コイルバネ２３の外径よりも大きく形成されることに加えて、支持部材２５の内径は、プランジャー１５（プランジャーの本体１６ｂ）の外径よりも大きく形成される。これにより、圧入しないで支持部材２５を挿入でき、コイルバネ２３を載置できる上に、プランジャー１５の摺動が阻害されない。この支持部材２５は、たとえば、ベリリウム銅のような金属から形成してあり、導通性を確保している。 (Support member structure)
Based on FIGS. 7 and 8, the structure of the support member will be described. The support member 25 is a cylindrical member having one end portion 25a (hereinafter simply referred to as “end portion 25a”) and the other end portion 25b (hereinafter simply referred to as “end portion 25b”), It penetrates in the longitudinal direction. The end portion 25a mounts the coil spring 23 in the through hole 11 (11b). The end portion 25b abuts on a holding member 29 described later. By abutting, the support member 25 is held at least partially in the through hole 11 (through hole 11b) by the holding member 29. The shape of the support member 25 is a columnar shape in the present embodiment, but may be formed into, for example, a rod shape, a shape having a hollow portion, or the like as long as it can function as a retaining member. In the present embodiment, since the support member 25 penetrates, at least a part of the plunger 15 retracted into the through hole 11 (through hole 11b) can be accommodated therein. As a result, the thickness of the support can be reduced, which is a secondary effect, but also reduces the size of the IC socket. In order to accommodate at least a part of the plunger 15 (plunger main body 16b), the size of the support member 25 is as follows. That is, the outer diameter of the support member 25 is smaller than the inner diameter (inner diameter D2) of the through hole 11 and larger than the outer diameter of the coil spring 23. In addition, the inner diameter of the support member 25 is a plunger. 15 (plunger main body 16b) is formed larger than the outer diameter. Thereby, the support member 25 can be inserted without press-fitting, the coil spring 23 can be placed, and the sliding of the plunger 15 is not hindered. The support member 25 is made of a metal such as beryllium copper, for example, and ensures conductivity.

（保持部材の構造）
図２乃至９に基づいて保持部材の構造を説明する。保持部材２９は、図３に示すように一方面３１ａと他方面３１ｂとを有する保持体３１とプラグピン３５と、から構成してあり、止めピン３９により、支持体３に取り外し可能に固定してある。保持体３１は、平面視矩形の板状に形成してある。保持体３１には、プラグピン３５を嵌め込み固定できるように貫通孔３３を形成してある。プラグピン３５は、支持部材２５を少なくとも部分的に貫通孔１１ｂ内に保持できるよう、保持体３１に固定してある。すなわち、プラグピン３５の端部３５ａは、支持部材２５に当接するように形成してある。プラグピン３５は、支持部材２５が筒形状であるため、少なくとも筒の厚み部分に当接可能な形状に形成してある（図８参照）。当接可能としたのは、筒の厚み部分に当接しない形状であると、プラグピン３５が筒内に収納されてしまう恐れがあり、支持部材２５を保持できないからである。支持部材２５が筒形状でない場合には、支持部材２５を保持できる形状であればこの形状に限らない。プラグピン３５の先端は、ターゲットボード８１に固定したソケット１０９を介してターゲットボード８１に接続される（図１１参照）。これにより、接続端子１０１からターゲットボード８１までの導通が確保される。 (Structure of holding member)
The structure of the holding member will be described with reference to FIGS. As shown in FIG. 3, the holding member 29 includes a holding body 31 having one surface 31 a and the other surface 31 b and a plug pin 35. The holding member 29 is detachably fixed to the support body 3 by a stop pin 39. is there. The holding body 31 is formed in a rectangular plate shape in plan view. A through hole 33 is formed in the holding body 31 so that the plug pin 35 can be fitted and fixed. The plug pin 35 is fixed to the holding body 31 so that the support member 25 can be held at least partially in the through hole 11b. That is, the end portion 35 a of the plug pin 35 is formed so as to contact the support member 25. Since the support member 25 has a cylindrical shape, the plug pin 35 is formed in a shape that can contact at least the thickness portion of the cylinder (see FIG. 8). The contact is made possible because the plug pin 35 may be accommodated in the cylinder if the shape does not contact the thickness portion of the cylinder, and the support member 25 cannot be held. When the support member 25 is not cylindrical, the shape is not limited to this shape as long as the support member 25 can be held. The tip of the plug pin 35 is connected to the target board 81 through a socket 109 fixed to the target board 81 (see FIG. 11). Thereby, conduction from the connection terminal 101 to the target board 81 is ensured.

（ＩＣソケットの組立て）
図３、５、及び６に基づいて、ＩＣソケットの組立てについて説明する。まず、支持体５と支持体７と支持体９とに貫通孔１１をドリルで形成する。支持体５と支持体７と支持体９と、を接着して支持体３を形成する。支持体３の一方面３ａと他方面３ｂとをマスクし、無電解銅鍍金液中に浸す。無電解銅鍍金後、マスクを取り除く。他方面３ｂから貫通孔１１ｂ内に、プランジャー１５、コイルバネ２３、支持部材２５を挿入する。保持体３１にプラグピン３５を嵌め込み固定した保持部材２９を、支持体３の止め孔３７ａ、及び保持体３１の止め孔３７ｂに止めピン３９，・・を差し込み、支持体３のネジ孔４５ａ、及び保持体３１のネジ孔４５ｂにナベ小ネジ４１，・・をねじ込む。これにより保持部材２９が支持体３に固定される。 (Assembling IC socket)
The assembly of the IC socket will be described with reference to FIGS. First, the through-hole 11 is formed in the support body 5, the support body 7, and the support body 9 with a drill. The support body 5, the support body 7, and the support body 9 are bonded together to form the support body 3. One side 3a and the other side 3b of the support 3 are masked and immersed in an electroless copper plating solution. Remove the mask after electroless copper plating. The plunger 15, the coil spring 23, and the support member 25 are inserted into the through hole 11b from the other surface 3b. The holding member 29 in which the plug pin 35 is fitted and fixed to the holding body 31 is inserted into the holding hole 37a of the supporting body 3 and the fixing pin 39,... The pan head screws 41 are screwed into the screw holes 45b of the holding body 31. Thereby, the holding member 29 is fixed to the support body 3.

（ＩＣソケットの作動）
ＩＣの接続端子１０１が、プランジャー１５に形成した凹部２７に接続され、押圧されたプランジャー１５は、貫通孔１１内に後退する。このときフランジ１７は、貫通孔１１に形成した段部１９から離れ、フランジ１７の端部１７ｂはコイルバネ２３を圧縮する。コイルバネ２３は、支持部材２５を他方面３ｂ方向に付勢するが、支持部材２５は保持部材２９により、少なくとも部分的に貫通孔１１内に保持される。ＩＣの接続端子１０１とプランジャー１５とコイルバネ２３と支持部材２５は、導通性を有している。これに対して、ＩＣの接続端子１０１が、プランジャー１５から離れた場合には、押されていたプランジャー１５は元の位置に戻ろうとする。すなわち、接続端子１０１の押圧がなくなると、コイルバネ２３は、フランジ１７を介してプランジャー１５を一方面３ａ方向に付勢するため、フランジ１７が段部１９に当接し、プランジャー１５は元の位置に戻る。 (IC socket operation)
The connection terminal 101 of the IC is connected to the recess 27 formed in the plunger 15, and the pressed plunger 15 retreats into the through hole 11. At this time, the flange 17 is separated from the step portion 19 formed in the through hole 11, and the end portion 17 b of the flange 17 compresses the coil spring 23. The coil spring 23 biases the support member 25 in the direction of the other surface 3 b, but the support member 25 is at least partially held in the through hole 11 by the holding member 29. The connection terminal 101 of IC, the plunger 15, the coil spring 23, and the support member 25 have electrical conductivity. On the other hand, when the connection terminal 101 of the IC is separated from the plunger 15, the pushed plunger 15 attempts to return to the original position. That is, when the connection terminal 101 is no longer pressed, the coil spring 23 biases the plunger 15 in the direction of the one surface 3a via the flange 17, so that the flange 17 comes into contact with the step portion 19 and the plunger 15 Return to position.

（ＩＣソケットの使用方法）
図１１に基づいて説明する。符号８５は、ＩＣソケット１にＩＣ８３を接続するための接続補助具を示している。接続補助具８５は、合成樹脂製のトップカバー８７と、同じく合成樹脂製の案内板８９と、から概ね構成してある。トップカバー８７は、カバー板９１と、カバー板９１の下面に固定した板状の当接部９３と、から構成してある。カバー板９１は、それ自身をＩＣソケット１に取り付けるための取り付け代を設ける等のためにＩＣソケット１とほぼ同じ大きさに形成してある。当接部９３は、ＩＣ８３の上面全体を満遍なく押圧できるようにＩＣ８３とほぼ同じ大きさに形成してある。符号９５，９５は、カバー板９１の幅方向両脇を貫通するボルト孔を示している。案内板８９は、ＩＣソケット１の上に載置しやすいようにＩＣソケット１とほぼ同じ大きさに形成してあり、その中央領域には複数の案内孔９７を、幅方向両脇には２個のボルト孔１０５，１０５を、それぞれ厚み方向に貫通形成してある。各案内孔９７は、ＩＣソケット１の上に載置したときにＩＣソケット１の上面から突き出す各プランジャー１５を各々孔の途中まで受け入れるための孔である。案内孔９７がその途中までしかプランジャー１５を受け入れないように構成したのは、案内孔９７の中において受け入れたプランジャー１５が及ばない部分（プランジャー１５の上端から案内孔９７の上端出口に至る空間）にＩＣの接続端子１０１を受け入れられるようにするためである。接続端子１０１を受け入れ可能にすることによって、案内板８９を介したＩＣソケット１に対するＩＣの水平方向の位置決めを確実に行うことができる。他方、ボルト孔１０５，１０５は固定部材として機能するボルト９９，９９を貫通させる孔である。ボルト孔９５，９５及びボルト孔１０５，１０５の位置は、それぞれＩＣソケット１のネジ孔１０７，１０７に対応させてあり、これによって、これらの孔を貫通させたボルト９９，９９を、ネジ孔１０７，１０７に固定可能となっている。 (How to use IC socket)
This will be described with reference to FIG. Reference numeral 85 denotes a connection aid for connecting the IC 83 to the IC socket 1. The connection aid 85 is generally composed of a top cover 87 made of synthetic resin and a guide plate 89 made of synthetic resin. The top cover 87 includes a cover plate 91 and a plate-like contact portion 93 fixed to the lower surface of the cover plate 91. The cover plate 91 is formed to have substantially the same size as the IC socket 1 in order to provide an attachment allowance for attaching the cover plate 91 to the IC socket 1. The abutting portion 93 is formed to have substantially the same size as the IC 83 so that the entire upper surface of the IC 83 can be pressed evenly. Reference numerals 95 and 95 denote bolt holes that penetrate both sides of the cover plate 91 in the width direction. The guide plate 89 is formed to be approximately the same size as the IC socket 1 so that it can be easily placed on the IC socket 1, and a plurality of guide holes 97 are provided in the center region, and 2 on both sides in the width direction. Bolt holes 105, 105 are formed through the thickness direction, respectively. Each guide hole 97 is a hole for receiving each plunger 15 protruding from the upper surface of the IC socket 1 to the middle of the hole when placed on the IC socket 1. The guide hole 97 is configured so as to receive the plunger 15 only halfway because the plunger 15 received in the guide hole 97 does not reach the upper end of the guide hole 97 from the upper end of the plunger 15. This is to allow the connection terminal 101 of the IC to be received in the space). By allowing the connection terminal 101 to be received, the horizontal positioning of the IC with respect to the IC socket 1 via the guide plate 89 can be reliably performed. On the other hand, the bolt holes 105 and 105 are holes through which the bolts 99 and 99 functioning as fixing members are passed. The positions of the bolt holes 95 and 95 and the bolt holes 105 and 105 correspond to the screw holes 107 and 107 of the IC socket 1, respectively, whereby the bolts 99 and 99 penetrating these holes are connected to the screw holes 107. , 107 can be fixed.

ここで、上記した構成を有する接続補助具８５を用いてＩＣ８３をＩＣソケット１に接続する。具体的には、まず、案内板８９を、ＩＣソケット１の上面（支持体３の一方面３ａ）に載置する。この載置は、各案内孔９７の中にＩＣソケット１のプランジャー１５の各々が入るように行う。ボルト孔１０５，１０５とネジ孔１０７，１０７との位置合わせも併せて行う。次に、ＩＣ８３を案内板８９の上に載置する。この載置は、ＩＣ８３の各接続端子１０１が案内板８９の各案内孔９７内に入るように行う。各案内孔９７内に入れた各接続端子１０１は、各案内孔９７内で待ちうける各プランジャー１５の凹部２７に受け入れられて位置決めがなされ、その結果、案内板８９に対するＩＣ８３の位置決めがなされる。ここで、トップカバー８７（当接部９３）をＩＣ８３の上に載置する。載置されたトップカバー８７は、ＩＣ８３とともにプローブピン群１３（各プローブピン１３）によって下方から支持された状態にある。ボルト孔９５，９５を、案内板８９のボルト孔１０５，１０５に合わせてボルト９９，９９を差し込み、差し込んだボルト９９，９９の先端をＩＣソケット１のネジ孔１０７，１０７にねじ込む。 Here, the IC 83 is connected to the IC socket 1 using the connection aid 85 having the above-described configuration. Specifically, first, the guide plate 89 is placed on the upper surface of the IC socket 1 (one surface 3a of the support 3). This placement is performed so that each plunger 15 of the IC socket 1 enters each guide hole 97. The bolt holes 105, 105 and the screw holes 107, 107 are also aligned. Next, the IC 83 is placed on the guide plate 89. This placement is performed so that each connection terminal 101 of the IC 83 enters each guide hole 97 of the guide plate 89. Each connection terminal 101 put in each guide hole 97 is received and positioned in the concave portion 27 of each plunger 15 waiting in each guide hole 97, and as a result, the IC 83 is positioned with respect to the guide plate 89. . Here, the top cover 87 (contact portion 93) is placed on the IC 83. The placed top cover 87 is supported from below by the probe pin group 13 (each probe pin 13) together with the IC 83. The bolt holes 95 and 95 are inserted into the bolt holes 105 and 105 of the guide plate 89 so that the bolts 99 and 99 are inserted, and the tips of the inserted bolts 99 and 99 are screwed into the screw holes 107 and 107 of the IC socket 1.

ボルト９９，９９のネジ作用は、トップカバー８７をＩＣソケット１に向かって徐々に押し下げる。この押し下げ力は、当接部９３を介してＩＣ８３を押し下げる。ＩＣ８３の押し下げは、各プローブピン１３が有するコイルバネ２３の付勢力に抗して行われる。つまり、ＩＣ８３が押し下げられると、コイルバネが圧縮されるが、その反作用としての付勢力が各プランジャー１５及び各接続端子１０１を介してＩＣ８３を押し上げる。この付勢力によって、ＩＣの各接続端子１０１はＩＣソケット１の各プローブピン１３に物理的・電気的にしっかりと接続される。各プローブピン１３が、支持部材２５を介して、プラグピン３５に物理的・電気的に接続される。プラグピン３５の先端は、ターゲットボード８１に固定したソケット１０９を介してターゲットボード８１に接続されている。すなわち、ソケット１０９の他端に取り付けられた半田ボール１１１がリフローにより溶融し、ソケット１０９はターゲットボード８１に固定される。固定された結果、プラグピン３５は、ソケット１０９の接続構造（図示省略）を介してターゲットボード８１上のパターン（図示を省略）と電気的に接続される。これにより、接続端子１０１からターゲットボード８１上のパターンまでの導通が確保され、ターゲットボード８１へのＩＣ８３の取り付けを完了する。ＩＣ８３の取り外しは、ボルト９９，９９を弛めて外し、トップカバー８７を取り外すことによってＩＣ８３が自由な状態となるから、極めて簡単に行うことができる。 The screw action of the bolts 99 and 99 gradually pushes down the top cover 87 toward the IC socket 1. This push-down force pushes down the IC 83 through the contact portion 93. The IC 83 is pushed down against the urging force of the coil spring 23 of each probe pin 13. That is, when the IC 83 is pushed down, the coil spring is compressed, but the urging force as a reaction thereof pushes up the IC 83 via each plunger 15 and each connection terminal 101. By this urging force, each connection terminal 101 of the IC is firmly and physically and electrically connected to each probe pin 13 of the IC socket 1. Each probe pin 13 is physically and electrically connected to the plug pin 35 via the support member 25. The tip of the plug pin 35 is connected to the target board 81 via a socket 109 fixed to the target board 81. That is, the solder ball 111 attached to the other end of the socket 109 is melted by reflow, and the socket 109 is fixed to the target board 81. As a result of fixing, the plug pin 35 is electrically connected to a pattern (not shown) on the target board 81 via a connection structure (not shown) of the socket 109. Thereby, conduction from the connection terminal 101 to the pattern on the target board 81 is ensured, and the attachment of the IC 83 to the target board 81 is completed. The IC 83 can be removed very easily because the IC 83 is freed by loosening and removing the bolts 99, 99 and removing the top cover 87.

（ＩＣソケットの第１変形例）
図１２を参照しながら、第１変形例に係るＩＣソケットについて説明する。ここでは、本変形例に係るＩＣソケットが本実施形態と相違する点についてのみ説明し、両者共通する点については、図９に用いた符号と同じ符号を図１２において使用するに止め、それらの点についての説明は省略する。（後述する第２変形例についても同じとする）。本実施形態と第１変形例とは、前者が有する支持部材２５とプラグピン３５の代わりに、後者が筒ピン５７を使用している点で相違する。図１２に示すように、筒ピン５７は、本実施形態の支持部材２５（図９参照）にピンを取り付けた形状をしている。この筒ピン５７は、筒５７ａとピン５７ｂとから構成されている。筒５７ａは、支持部材２５と長手方向に貫通させた孔の代わりに凹部６１を有している点で異なる。すなわち、筒ピン５７は、コイルバネ２３を載置する端部から凹部６１を形成してある。筒ピン５７は、貫通させていない。プランジャー１５の本体１６ｂを、少なくとも部分的に収納できればよいからである。また、ピン５７ｂは、プラグピン３５と同様の機能を有している。したがって、筒ピン５７を使用すれば、機能を損なわせることなく部品点数を減らすことができる。なお、筒ピン５７は上記形状に限らず、たとえば、部分的に本体１６ｂを収納可能な形状を採用することもできる。ここで、符号２９は、筒ピン５７を貫通孔１１ｂ内に保持するため保持部材を示している。保持部材２９には、ピン５７ｂを貫通させるための筒貫通孔６３を厚み方向に形成してある。筒貫通孔６３が、ピン５７ｂの出没を許容する内径寸法を有している。これにより、ピン５７ｂの先端を、筒貫通孔６３を抜け、保持部材２９の他方面３１ｂから後退可能に突き出させてある。突き出させたのは、ピン先端とターゲットボードの電気的接続を確保するためである。なお、保持部材２９の取り付けは、本実施形態と同じ方法で行うことができる。 (First modification of IC socket)
The IC socket according to the first modification will be described with reference to FIG. Here, only the point in which the IC socket according to the present modification is different from the present embodiment will be described. Regarding the common points, the same reference numerals as those used in FIG. 9 are used in FIG. A description of the points is omitted. (The same applies to a second modification described later). This embodiment is different from the first modification in that the latter uses a cylindrical pin 57 instead of the support member 25 and the plug pin 35 which the former has. As shown in FIG. 12, the cylindrical pin 57 has a shape in which a pin is attached to the support member 25 (see FIG. 9) of the present embodiment. The tube pin 57 is composed of a tube 57a and a pin 57b. The cylinder 57a is different from the support member 25 in that a recess 61 is provided instead of the hole penetrating in the longitudinal direction. In other words, the cylindrical pin 57 has a recess 61 formed from the end where the coil spring 23 is placed. The cylinder pin 57 is not penetrated. This is because it is sufficient that the main body 16b of the plunger 15 can be accommodated at least partially. The pin 57b has a function similar to that of the plug pin 35. Therefore, if the cylindrical pin 57 is used, the number of parts can be reduced without impairing the function. The cylindrical pin 57 is not limited to the shape described above, and for example, a shape that can partially store the main body 16b can be employed. Here, the code | symbol 29 has shown the holding member in order to hold | maintain the cylinder pin 57 in the through-hole 11b. The holding member 29 is formed with a cylindrical through-hole 63 in the thickness direction for allowing the pin 57b to pass therethrough. The cylinder through-hole 63 has an inner diameter that allows the pin 57b to protrude and project. As a result, the tip of the pin 57 b is protruded from the other surface 31 b of the holding member 29 so as to be retracted through the cylindrical through hole 63. The reason for protruding is to ensure electrical connection between the tip of the pin and the target board. The attachment of the holding member 29 can be performed by the same method as in this embodiment.

（ＩＣソケットの第２変形例）
図１３を参照しながら、第２変形例に係るＩＣソケットについて説明する。本実施形態と第２変形例との相違点は、本実施形態に設けてあった保持部材２９の代わりに、第２変形例ではターゲットボード８１´を流用し、これに上記保持部材２９と同様の機能を持たせてある。すなわち、支持体３にネジ（図示を省略）固定されたターゲットボード８１´は、支持部材２５を貫通孔１１ｂの中に保持する機能を有している。ターゲットボード８１´に固定された支持部材２５は、その端部２５ｂがターゲットボード８１´の上面にあるパッド６５に当接する。パッド６５から見たターゲットボード８１´の裏側には、半田ボール６７が取り付けてあり、半田ボール６７とパッド６５の間には、内壁に導電性鍍金が施され樹脂が充填されたスルーホール（貫通孔）６９を形成してある。以上の構成により、プランジャー１３から端部２５ｂ及びパッド６５を抜け、半田ボール６７に至るまで導通状態となる。上記したターゲットボードはあくまでも例示であり、上記ターゲットボードと構成を異にしたターゲットボードも使用可能であることは言うまでもない。以上のように、第２変形例を使用すれば、ＩＣソケットを固定する新たな保持部材を使用せず、その代わりにターゲットボードを流用することができる。ターゲットボードの流用によって、部品点数を減らすことができ、減らした分だけ取り付けスペースを小さくすることができる。言い換えれば、小さいスペースの中にもＩＣソケットを取り付けできる。 (Second modification of IC socket)
An IC socket according to a second modification will be described with reference to FIG. The difference between this embodiment and the second modified example is that, instead of the holding member 29 provided in the present embodiment, the target board 81 ′ is diverted in the second modified example, and this is the same as the holding member 29 described above. It has the function of. That is, the target board 81 ′ fixed to the support 3 with screws (not shown) has a function of holding the support member 25 in the through hole 11b. The support member 25 fixed to the target board 81 ′ abuts against the pad 65 on the upper surface of the target board 81 ′. A solder ball 67 is attached to the back side of the target board 81 ′ as viewed from the pad 65, and a through-hole (penetrating hole) is formed between the solder ball 67 and the pad 65 with a conductive plating applied to the inner wall and filled with resin. Hole) 69 is formed. With the above configuration, the end portion 25 b and the pad 65 are removed from the plunger 13, and the conductive state is established until reaching the solder ball 67. The target board described above is merely an example, and it is needless to say that a target board having a configuration different from that of the target board can be used. As described above, if the second modification is used, a new holding member for fixing the IC socket is not used, and the target board can be used instead. By diverting the target board, the number of parts can be reduced, and the installation space can be reduced by the reduced amount. In other words, an IC socket can be attached even in a small space.

ＩＣソケットの平面図である。It is a top view of IC socket. 図１に示すＩＣソケットのＡ−Ａ断面図である。It is AA sectional drawing of the IC socket shown in FIG. ＩＣソケットに構成部品を取り付ける際の斜視図である。It is a perspective view at the time of attaching a component to an IC socket. ＩＣソケットの底面図である。It is a bottom view of an IC socket. 支持体にプローブピンを取り付ける様子を示す断面斜視図である。It is a cross-sectional perspective view which shows a mode that a probe pin is attached to a support body. 保持部材側からみた際のＩＣソケットの斜視図である。It is a perspective view of the IC socket when viewed from the holding member side. ＩＣソケットの構成を示した図である。It is the figure which showed the structure of IC socket. プローブピンの動作を示したＩＣソケットの縦断面の部分拡大図である。It is the elements on larger scale of the longitudinal cross-section of IC socket which showed operation | movement of the probe pin. 保持部材を取り付ける様子を示す断面図である。It is sectional drawing which shows a mode that a holding member is attached. ドリルで支持体に貫通孔を開けた際の図である。It is a figure at the time of opening a through-hole in a support body with a drill. ＩＣソケットの使用方法を示した正面図である。It is the front view which showed the usage method of IC socket. 本実施形態の第１変形例に係るＩＣソケットの保持部材を取り付ける様子を示した断面図である。It is sectional drawing which showed a mode that the holding member of the IC socket which concerns on the 1st modification of this embodiment was attached. 本実施形態の第２変形例に係るＩＣソケットをターゲットボードに取り付ける様子を示した断面図である。It is sectional drawing which showed a mode that the IC socket which concerns on the 2nd modification of this embodiment was attached to a target board.

Explanation of symbols

１ＩＣソケット
３支持体
３ａ一方面
３ｂ他方面
５一方の支持体
７中央の支持体
９他方の支持体
１１貫通孔（貫通孔群）
１１ａ一方の貫通孔
１１ｂ他方の貫通孔
１１ｗ貫通孔内壁
１３プローブピン（プローブピン群）
１５プランジャー
１６プランジャー本体
１６ａ一方の本体
１６ｂ他方の本体
１７フランジ
１７ａ一方の端部
１７ｂ他方の端部
１９段部
２１滑走皮膜
２３コイルバネ
２３ａ一方の端部
２３ｂ他方の端部
２５支持部材
２５ａ一方の端部
２５ｂ他方の端部
２７凹部
２９保持部材
３１保持体
３１ａ一方面
３１ｂ他方面
３５プラグピン
３７ａ支持体の小ネジ孔
３７ｂ保持体の小ネジ孔
３９止めピン
４１ナベ小ネジ
４５ネジ孔
４５ａ支持体ネジ孔
４５ｂ保持体ネジ孔
５１ドリル
５３バリ
５７筒ピン
５７ａ筒
５７ｂピン
６３筒貫通孔
６５パッド
６７半田ボール
６９スルーホール
８１，８１´ ターゲットボード
８３ＩＣ
８５接続補助具
８７トップカバー
８９案内板
９１カバー板
９３当接部
９５ボルト孔
９７案内孔
９９ボルト
１０１接続端子
１０５ボルト孔
１０７ネジ孔
１０９ソケット
１１１半田ボール DESCRIPTION OF SYMBOLS 1 IC socket 3 Support body 3a One side 3b The other side 5 One support body 7 Center support body 9 Other support body 11 Through-hole (through-hole group)
11a One through hole 11b The other through hole 11w Through hole inner wall 13 Probe pin (probe pin group)
DESCRIPTION OF SYMBOLS 15 Plunger 16 Plunger main body 16a One main body 16b The other main body 17 Flange 17a One end part 17b The other end part 19 Step part 21 Sliding film 23 Coil spring 23a One end part 23b The other end part 25 Support member 25a One End portion 25b other end portion 27 concave portion 29 holding member 31 holding body 31a one side 31b other side 35 plug pin 37a supporting screw screw hole 37b holding screw screw hole 39 set pin 41 pan head screw 45 screw hole 45a support Body screw hole 45b Holding body screw hole 51 Drill 53 Burr 57 Tube pin 57a Tube 57b Pin 63 Tube through hole 65 Pad 67 Solder ball 69 Through hole 81, 81 'Target board 83 IC
85 Connection aid 87 Top cover 89 Guide plate 91 Cover plate 93 Contact portion 95 Bolt hole 97 Guide hole 99 Bolt 101 Connection terminal 105 Bolt hole 107 Screw hole 109 Socket 111 Solder ball

Claims

A resin support having one surface and the other surface facing each other, a through hole group penetrating from one surface of the support to the other surface, and a probe housed in each of the through holes Comprising a pin and a holding member that is detachably fixed to the other surface of the support,
Each of the probe pins
A plunger partially disposed in the through-hole and partially projecting from the one surface so as to be retractable;
A flange formed on an outer periphery of a portion of the plunger arranged in the through hole;
A coil spring for bringing one end into contact with the flange and biasing the plunger in the protruding direction;
A support member that can be brought into contact with the other end of the coil spring, and that can be inserted at least into the through-hole while resisting the spring force of the coil spring.
The holding member is formed so as to be in contact with the support member and at least partially hold the support member in the through-hole,
The inner wall of the through hole is formed with a stepped portion for contacting the flange and preventing the plunger from coming out of the through hole in the one surface direction.
A sliding film is formed on the entire inner wall so as to smoothly project and retract the plunger and fit the support member.
An IC socket configured to be conductive from the plunger to the support member.

The support is a wholly aromatic polyester resin, plastic phenol resin, urea resin, melamine resin, unsaturated polyester resin, diallyl phthalate resin, epoxy resin, or polyurethane, Or polyimide, polyethylene, high density polyethylene, medium density polyethylene, low density polyethylene, polypropylene, polystyrene, ABS resin, acrylic resin, polyvinyl chloride, Or polyamide, polyacetal, polycarbonate, polybutylene terephthalate, polyethylene terephthalate, polyphenylene ether, polyamide imide, polyether sulfone, or poly It is composed of any one of sulfone, polyether etherketone, polyphenylene sulfide, liquid crystal polymer, polymethylpentene, or polytetrafluoroethylene. The IC socket according to claim 1.

The IC socket according to claim 1 or 2, wherein the sliding film is made of electroless plating.

4. The IC socket according to claim 1, wherein each of the support members is provided with a recess that can receive the retracted plunger. 5.