JP2007234798A - 回路パターンの検査装置及び検査方法 - Google Patents
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Abstract
【解決手段】レシピ作成及び欠陥確認において、対話形式の操作機能を搭載する。レシピ作成の各項目(コントラスト、キャリブレーション等)で必要な入力及び入力目的を明確にする。あわせて、欠陥確認での各項目(クラスタリング、フィルタリング等)で必要な入力及び入力目的を明確にする。これら入力されて得られた結果はレシピに登録する。
【選択図】なし
Description
を有することを特徴とする。
図2は、図1に示した検査装置の部分拡大構成図である。
光学顕微鏡部4は、光源40,光学レンズ41,CCDカメラ42を備えて構成され、検査室2の室内における電子光学系3の近傍であって、互いに影響を及ぼさない程度離れた位置に配備されている。その際、電子光学系3と光学顕微鏡部4との間の距離は既知の所定距離になっている。そして、Xステージ31又はYステージ32が電子光学系3と光学顕微鏡部4との間の既知の距離を往復移動し、被検査基板9が電子光学系3、光学顕微鏡部4それぞれで検査可能になっている。
画像処理部5は、第一画像記憶部46,第二画像記憶部47,演算部48,欠陥判定部49,モニタ50を備えて構成されている。
制御部6は、検査装置1の装置各部を制御する。これに伴い、制御部6は、装置各部に対してその作動制御命令を供給する構成になっており、そのための指示及び動作条件が入力可能な可能な構成になっている。本実施の形態の場合は、制御部6には、キーボード,マウスといった指示及び動作条件を設定入力するための入力操作部53と、検査結果や後述するレシピを記憶しておくための記憶部56とが接続されて設けられており、さらに、制御部6には、モニタ50に検査結果やGUI(Graphical User Interface)を表示制御し、表示制御部57に備えられたOSD手段58を作動制御するためのするための条件設定・調整制御手段70としての機能を備えている。
図3に示すように、半導体装置は多数のパターン形成工程P1〜Pnを繰り返している。例えば、パターン形成工程Pk(整数1〜nのいずれか)では、大まかに、成膜Pk-1・感光レジスト塗布Pk-2・感光Pk-3・現像Pk-4・エッチングPk-5・レジスト除去Pk-6・洗浄Pk-7の各ステップにより構成されているものとする。
本実施の形態の回路パターンの検査装置1では、レシピRpは、ウエハ90を検査するためのデータの集まりを指す。また、本実施の形態では、レシピRpは、品種データDqと工程データDpとの階層構造を取って構成されている。本実施の形態の回路パターンの検査装置1の場合、レシピRpは図1に示した記憶部56に予め格納されて記憶されており、制御部6が検査作業を行う都度、ユーザにより指示されたレシピRpを読み出し、補正制御回路43,欠陥判定部49といった検査装置1の各部に必要なデータやレシピRpに基づく指示等を供給する構成になっている。
本実施の形態の場合、マップ描画モードは、
(1) ウエハ90の全体をマップ表示部110に表示するウエハ全体描画モード、
(2) ウエハ90のダイ91を1つ以上重ねてマップ表示部110に表示するダイ描画モード、
(3) ウエハ90のショットを1つ以上重ねて表示するショット描画モード、
といった3種類の描画モードが備えられた構成になっている。
(1) マップの任意欠陥を選択する任意欠陥選択操作、
(2) マップの任意エリアの欠陥を選択する任意エリア選択操作、
(3) マップの任意エリアを拡大/縮小する任意エリア拡大/縮小操作、
(1) 始点及び終点入力によるマップドラック始点・終点設定操作、
(2) 中心点及び半径入力によるマップドラック円領域設定操作、
(3) ダイ指定によるマップクリックダイ指定操作、
(1) 欠陥情報のリスト表示機能、
(2) 欠陥部に対しての情報付加機能、
を備えている。
前述したマッププロセス処理部72からメッセージサーバ部80へのマッププロセス処理部72で選択されたエリアAr内の欠陥部に対応した欠陥IDデータDrsや必要に応じてこの欠陥IDデータDrsに対応した項目情報データDrs1〜Drs10の供給に基づいて、メッセージサーバ部80から欠陥部の欠陥IDデータDrs等の供給をリストプロセス処理部76が受けると、リストプロセス処理部76は、このメッセージサーバ部80からの供給データに基づいて、そのリスト表示機能により、図4に示すような欠陥情報リスト131を生成し、リスト表示部130に表示する。
(1) 欠陥情報のグラフ表示機能、
(2) マップMpに表示する欠陥の表示フィルタ機能、
を備えている。
前述したマッププロセス処理部72からメッセージサーバ部80へのマッププロセス処理部72で選択されたエリアAr内の欠陥部に対応した欠陥IDデータDrsや必要に応じてこの欠陥IDデータDrsに対応した項目情報データDrs1〜Drs10の供給に基づいて、メッセージサーバ部80から欠陥部の欠陥IDデータDrs等の供給をグラフプロセス処理部78が受けると、この供給に基づいて、グラフプロセス処理部78は、その欠陥情報のグラフ表示機能により、通知された欠陥IDデータDrsに対応した図6に示す欠陥面積データDrs3,分類コードDrs6,濃淡差データDrs9,‥に基づいて、これら項目の中の指定された情報項目と欠陥数(すなわち、欠陥IDデータDrs数)との関係を示す欠陥分析グラフ141を生成し、グラフ表示部140に表示する。図4に示した場合は、指定された情報項目として「欠陥面積」を横軸とし、「欠陥面積」の値毎に該当する表示欠陥数すなわち「欠陥ID」の数を縦軸にした欠陥分析グラフ141を生成し、グラフ表示部140に表示する。
(1) 欠陥情報による分類コード付与機能
(2) 欠陥座標によるクラスタリング機能
(3) 自動フィルタリング機能
例えば、ユーザが入力した欠陥の分類コード1に該当する欠陥部の内容が、図16に示す欠陥情報毎の分散値を示したグラフ161で表されるような、特徴的な欠陥情報Dr1の濃淡差データDrs8,欠陥サイズデータDrs4,欠陥面積データDrs3,アスペクト比(縦と横の比率)データDrs5を有する場合、分類コード1に割り当てられている各欠陥部の個別画像121の画像内容の、濃淡差データDrs8,欠陥サイズデータDrs4,欠陥面積データDrs3,アスペクト比データDrs5の各項目を、検査装置1の制御部6が、検査結果データDrの欠陥情報Dr1において集計し、各項目の分散値を計算する。そして、計算した集計結果のグラフ161を、モニタ50の画面上に表示する。
分類コード2についても、同様な処理を行い、分類エリア163を作成する。
重複してしまう分類コードは、予め設定しておいた分類コード別優先度に従って、分類コードを決定する。
例えば、この項目としては、任意欠陥IDから任意個数分のフィルタや、検査方式(セル比較検出欠陥、ダイ比較検出欠陥、混合比較検出欠陥)等がある。
図17に示すように、この階層構造の欠陥画像サンプル条件は、「クラスタ欠陥」−「分類コード」の指定も可能であり、「分類コード」−「クラスタ欠陥」の指定も可能である。
52 二次電子線
53 入力操作部
56 記憶部
57 表示制御部
58 OSD手段
72 マッププロセス処理部
74 画像プロセス処理部
76 リストプロセス処理部
78 グラフプロセス処理部
80 メッセージサーバ部
90 ウエハ
91 ダイ
100 欠陥確認画面
110 マップ表示部
120 画像表示部
130 リスト表示部
140 グラフ表示部
200 フィルタリング情報設定状態の確認画面
Claims (5)
- ウエハの回路パターンが形成された基板表面に光、レーザ光又は荷電粒子線のいずれかを照射する照射手段と、
該照射によって基板から発生する信号を検出する検出手段と、
該検出手段によって検出された信号を画像化して前記ウエハの回路パターンの画像を検査画像として取得する検査画像取得手段と、
該検査画像取得手段によって取得された検査画像を、当該検査画像とは別の同一の回路パターンから取得された基準画像と比較し、当該比較結果から当該検査画像の取得先の回路パターン上に生じた欠陥部を判別する欠陥判別手段と
を備えた回路パターンの検査装置であって、
前記検査画像取得手段によって取得された検査画像に基づく分析画像、及び前記欠陥判別手段の欠陥判別結果に基づく分析画像を同一画面上に配置した欠陥確認画面を生成する分析結果表示手段と、
該分析結果表示手段によって生成された欠陥確認画面上から、対話形式で情報を入力させる入力手段と、
該入力手段によって前記欠陥確認画面上に配置された検査画像に基づく分析画像又は判別結果に基づく分析画像のいずれか一方に対して前記入力手段によって操作入力がなされた場合は、前記入力手段による一方の分析画像に対する操作入力に連動させて他方の分析画像の表示内容を対応変更させる画像連動手段と
を備えていることを特徴とする回路パターンの検査装置。 - 前記分析結果表示手段は、該入力手段によって前記欠陥確認画面上に配置された検査画像に基づき少なくとも一枚以上の分析画像を生成し、又は前記欠陥判別手段の欠陥判別結果に基づき少なくとも一枚以上の分析画像を生成する
ことを特徴とする請求項1記載の回路パターンの検査装置。 - 前記入力手段は、前記欠陥確認画面上から前記照射手段の照射条件を選択させる手段
であることを特徴とする請求項1記載の回路パターンの検査装置。 - 前記入力手段は、前記欠陥確認画面上から選択させた前記照射手段の照射条件をレシピデータとして設定するレシピ設定手段を兼ねる
ことを特徴とする請求項2記載の回路パターン検査装置。 - ウエハの回路パターンが形成された基板表面に光、レーザ光又は荷電粒子線のいずれかを照射する照射し、該照射によって基板から発生する信号を検出し、当該検出された信号を画像化して前記ウエハの回路パターンの画像を検査画像として取得して、該検査画像を、当該検査画像とは別の同一の回路パターンから取得された基準画像と比較し、当該比較結果から当該検査画像の取得先の回路パターン上に生じた欠陥部を判別する回路パターンの検査方法であって、
前記検査画像に基づく分析画像、及び前記欠陥判別結果に基づく分析画像を同一画面上に配置した欠陥確認画面を生成する分析結果表示工程、
該分析結果表示工程によって生成された欠陥確認画面上から、対話形式で情報を入力させる入力工程、
該入力工程によって前記欠陥確認画面上に配置された検査画像に基づく分析画像又は判別結果に基づく分析画像のいずれか一方に対して前記入力工程によって操作入力がなされた場合は、前記入力工程による一方の分析画像に対する操作入力に連動させて他方の分析画像の表示内容を対応変更させる画像連動工程
を有することを特徴とする回路パターンの検査方法。
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