JP2007234697A - 部品内蔵プリント配線板、部品内蔵プリント配線板の製造方法および電子機器 - Google Patents

部品内蔵プリント配線板、部品内蔵プリント配線板の製造方法および電子機器 Download PDF

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Abstract

【課題】信頼性の高い部品内蔵プリント配線板を提供することができる部品内蔵プリント配線板を提供する。さらに安定した動作が期待できる電子機器を提供する。
【解決手段】回路部品１３と、この回路部品１３を設けた第１の基材１１のパターン形成面との間に形成された隙間（ｇ）に充填材料１５を含浸させて、隙間（ｇ）をすべて充填材料１５ａで埋め込み、充填材料１５により、第１の基材１１のパターン形成面上に、回路部品１３を覆う厚みをもつ絶縁層を形成する。
【選択図】 図１

Description

本発明は、電子回路に介在されるチップ部品を内蔵した部品内蔵プリント配線板、部品内蔵プリント配線板の製造方法、およびプリント配線板を用いた電子機器に関する。
電子回路装置に用いられるプリント配線板の一種に、電子回路に介在されるチップ部品を内蔵した部品内蔵プリント配線板が存在する。この種、部品内蔵プリント配線板として、内層の配線板に開口部を形成し、この開口部に電子部品を配置して、配線板を積層し、積層した配線板間に樹脂接着剤を充填した電子部品内蔵配線板が存在する。
特開２００５−１９１１５６
上記した、内層の配線板に開口部を形成してこの開口部に電子部品を配置した構造の電子部品内蔵配線板に代わり、受動素子等のチップ部品を導体パターン上に半田接合し、チップ部品を絶縁材料で覆うことによって電子部品内蔵配線板を製造する基板製造技術が実用化に向けて開発されている。このようなチップ部品を導体パターン上に半田接合した構造の部品内蔵配線板に於いては、チップ部品と、このチップ部品に回路接合した導体パターンの形成面との間の間隙部に空気溜まり（若しくはガス溜まり）が形成される。この間隙部に形成された空気溜まりが、基板製造時の加熱加工、若しくは電子機器内への組み込み後に於ける受熱等に於いて加熱されると、空気溜まりに溜まった空気が熱膨張し、この熱膨張により、導体パターンの剥離、チップ部品の損傷、回路切断、基板の剛性劣化等、種々の不具合を招く。
本発明は上記実情に鑑みなされたもので、信頼性の高い部品内蔵プリント配線板、部品内蔵プリント配線板の製造方法提供することを目的とする。さらに安定した動作が期待できる電子機器を提供することを目的とする。
本発明は、複数の導体パターンを形成したパターン形成面を具備する基材と、前記基材の導体パターンに回路接続されて前記基材のパターン形成面に実装された回路部品と、前記基材のパターン形成面に積層され、前記回路部品と、この回路部品を実装した前記パターン形成面との間を埋める充填材料と、前記基材のパターン形成面に前記充填材料を介して積層された他の材料とを具備した部品内蔵プリント配線板を提供する。
また本発明は、基材のパターン面に形成した導体パターン相互の間に回路部品を設けた部品内蔵プリント配線板の製造方法であって、前記回路部品と、この回路部品を設けた前記基材の前記パターン面との間に形成された間隙部に充填材料を含浸させて、前記基材の前記パターン面に充填材料を積層し、前記基材の前記パターン面に前記充填材料を介在して他の材料を積層した後、前記積層された各部材間を加熱し加圧する部品内蔵プリント配線板の製造方法を提供する。
さらに本発明は、操作部および表示部と、前記操作部または表示部の動作を制御する制御回路を組み込んだ回路基板とを具備し、前記回路基板は、複数の導体パターンを形成したパターン形成面を具備する基材と、前記基材の導体パターンに回路接続されて前記基材のパターン形成面に実装された回路部品と、前記基材のパターン形成面に積層され、前記回路部品と、この回路部品を実装した前記パターン形成面との間を埋める充填材料と、前記基材のパターン形成面に前記充填材料を介して積層された他の材料とを具備した電子機器を提供する。
信頼性の高い部品内蔵プリント配線板を提供することができる。さらに安定した動作が期待できる電子機器を提供することができる。
本発明に係る部品内蔵プリント配線板は、複数の導体パターンを形成したパターン形成面を具備する基材と、この基材の導体パターンに回路接続されて上記基材のパターン形成面に設けられた回路部品と、上記基材のパターン形成面に積層され、上記回路部品と、この回路部品を実装したパターン形成面との間を埋める充填材料と、上記基材のパターン形成面に上記充填材料を介して積層された他の材料とを具備して構成される。
以下図面を参照して本発明の実施形態を説明する。
本発明の第１実施形態に係る部品内蔵プリント配線板を、当該部品内蔵プリント配線板の製造工程とともに図１および図２を参照して説明する。
図１（ａ）〜（ｅ）は本発明の第１実施形態に係る部品内蔵プリント配線板の製造工程を示している。この製造工程で製造した成果物である本発明の第１実施形態に係る部品内蔵プリント配線板の構成を図１（ｅ）に示している。図１（ａ）の工程に於ける回路部品実装例を図２に示している。
図１（ｅ）に示すように、部品内蔵プリント配線板１０は、第１の基材１１と、回路部品１３と、充填材料１５と、他の部材となる第２の基材１６とを具備して構成される。
第１の基材１１は、シート状のプリプレグを絶縁体として、絶縁体の両面に銅箔を設けたコア材であり、表層側と内層側の両面に導電パターンを形成する導電層を有している。第１の基材１１の内層側パターン形成面には導電パターン１２が形成されている。この導電パターン１２の予め定められた回路部品実装位置には部品実装面１２Ｐが形成されている。
上記導電パターン１２の部品実装面１２Ｐに回路接合される回路部品１３は、直方体形状若しくは筒形状の部品本体に一対の電極１３ａ，１３ａを設けたチップ部品である。この実施形態で扱うチップ部品としては、例えばコンデンサ、抵抗素子等の受動素子を例に挙げることができるが、受動素子に限らず、特定の動作機能を有する２端子若しくは３端子以上の能動素子であってもよい。
充填材料１５は、上記第１の基材１１および第２の基材１６を構成するプリプレグより低粘度の熱硬化性樹脂である。導電パターン１２の部品実装面１２Ｐに回路接合される回路部品１３の下面部と、この回路部品１３を設けた第１の基材１１のパターン形成面との間には、例えば１８μｍ程度の隙間（ｇ）が形成される。充填材料１５には、この隙間（ｇ）のすべてに充填材料１５が毛細管現象および積層後の加圧で浸透し、隙間（ｇ）に空気溜まりができないように隙間（ｇ）のすべてを埋めることのできる低粘度が要求される。この低粘度の充填材料１５は、例えば、市販の超低粘度エポキシ樹脂剤にフィラーを混入し、フィラーの混入量を調整することで、所望する低粘度の充填材料１５を得ることができる。
第２の基材１６は、シート状のプリプレグを絶縁体として、絶縁体の片面に銅箔を積層して、表層側に導電パターンを形成している。この第２の基材１６は、上記した材料以外に、例えば、充填材料１５にプリプレグによる絶縁層のみを積層した構造、このプリプレグに、さらにコア材、若しくは樹脂付銅箔を積層した構造等、各種の材料が適用可能である。
図１（ａ）に示す工程１では、第１の基材１１に設けられた導電パターン１２の部品実装面１２Ｐに、回路部品１３の電極１３ａ，１３ａを半田Ｓにより接合して、第１の基材１１のパターン形成面に、回路部品１３を実装する。
図１（ｂ）に示す工程２では、回路部品１３と、この回路部品１３を設けた第１の基材１１のパターン形成面との間に形成された隙間（ｇ）に充填材料１５を含浸させて、隙間（ｇ）をすべて充填材料１５で埋め込み、充填材料１５により、第１の基材１１のパターン形成面上に、回路部品１３を覆う厚みをもつ絶縁層を形成する。これにより、第１の基材１１に、回路部品１３を覆う厚みをもつ充填材料１５による絶縁層が積層形成される。図では上記隙間（ｇ）に埋め込まれた充填材料１５を符号１５ａで示している。
図１（ｃ）に示す工程３では、回路部品１３を設けた第１の基材１１のパターン形成面上に、上記充填材料１５により形成された絶縁層を介在して、第２の基材１６を積層し、積層された各部材間を加熱・加圧して上記各部材を一体化する。これにより、第１の基材１１と第２の基材１６との間に、充填材料１５と第２の基材１６とを積層した、材質の異なる二層の絶縁層が形成される。なお、上記した加熱工程は１回のみに留まらず、例えば充填材料１５による層形成時、充填材料１５上の層形成時、さらにこの層上のコア材若しくは樹脂付銅箔による層形成時等に於いてそれぞれ加熱処理する（キュアする）方法であってもよい。
図１（ｄ）に示す工程４では、上記各部材を一体化した部品内蔵プリント配線板１０に、ドリル加工若しくはレーザ加工で、各層間の導体パターンを回路接続する、スルーホール、ビアホール等を形成するための孔（穴）開けを行う。この工程で穿設したスルーホール形成用の孔（貫通孔）を符号Ｈａで示し、ビアホール形成用の穴を符号Ｈｂで示している。
図１（ｅ）に示す工程５では、上記工程４で穿設された各ホール（Ｈａ，Ｈｂ）と、第１の基材１１および第２の基材１６の各表層に、メッキ加工、および配線加工を施して、スルーホール１７およびビアホール１８を形成し、部品内蔵プリント配線板１０を用いる電子機器に必要とされる回路配線パターンを形成する。これにより、電子機器に必要とされる回路配線パターンを形成した部品内蔵プリント配線板１０が実現される。
この部品内蔵プリント配線板１０は、回路部品１３と、この回路部品１３を設けた第１の基材１１のパターン形成面との間に形成された隙間（ｇ）に、充填材料１５が含浸され、隙間（ｇ）に充填材料１５が埋め込まれていることから、空気溜まりができない。すなわち、回路部品１３を設けた第１の基材１１とこの基材に積層された第２の基材１６との間に空気溜まりは存在しない。従って、例え、基板製造時の加熱加工若しくは電子機器内への組み込み後に於ける受熱等に於いて部品内蔵プリント配線板１０が加熱されても、空気溜まりに溜まった空気（若しくはガス）の熱膨張により、導体パターンの剥離、チップ部品の損傷、回路切断、基板の剛性劣化等を招くという虞をすべて排除できる。さらに第１の基材１１と第２の基材１６との間に、材質の異なる二層の絶縁層が形成されることから、基板全体の剛性をより高めることができる。
これにより信頼性の高い部品内蔵プリント配線板１０を提供することができる。さらにこの部品内蔵プリント配線板１０を内蔵した信頼性の高い電子機器を提供できる。
また、第２の基材１６を、プリプレグに代えて剛性の高い補強部材にすることで第１の基材１１を補強した高剛性の部品内蔵プリント配線板１０を実現することができる。
なお、上記した第１実施形態では、充填材料１５により、回路部品１３を覆う厚みをもつ絶縁層を形成したが、隙間（ｇ）に充填材料１５が埋め込まれ、空気溜まりができないことを条件に、充填材料１５により形成される絶縁層の厚さを、例えば、回路部品１３の一部を残して充填材料１５を充填した厚みに形成してもよく、この場合、充填材料１５により形成される絶縁層に積層される第２の基材に、上記回路部品１３の一部露出部分に相当する凹み若しくはホールを予め形成して、第２の基材の絶縁層が回路部品１３の露出部分を覆う構造であってもよい。但し、この構造に於いては回路部品１３の露出部分を覆う部分に空気溜まりができないように、回路部品１３の露出部分を覆う部分に充填材料１５若しくは他の絶縁材（若しくは接着剤）等を含浸させる必要がある。
本発明の第２実施形態に係る部品内蔵プリント配線板を、当該部品内蔵プリント配線板の製造工程とともに図３を参照して説明する。この製造工程で製造した成果物である本発明の第２実施形態に係る部品内蔵プリント配線板の構成を図３（ｅ）に示している。この第２実施形態による部品内蔵プリント配線板２０は、第１の基材２１と、回路部品２３と、充填材料２５と、他の部材となる第２の基材２６とを具備して構成される。この第２実施形態に於いて、第１の基材２１、回路部品２３、および充填材料２５は、それぞれ上記図１に示した第１実施形態の第１の基材１１、回路部品１３、および充填材料１５と同様のものであり、ここでは詳細な説明を省略する。他の部材となる第２の基材２６は、可撓性材料を用いたフレキシブル基板であり、このフレキシブル基板２６の絶縁層の一部が充填材料２５に積層される。
図３（ａ）に示す工程１では、第１の基材２１に設けられた導電パターンの部品実装面２２Ｐに、回路部品２３の電極２３ａを半田Ｓにより接合して、第１の基材１１のパターン形成面に、回路部品１３を実装する。
図３（ｂ）に示す工程２では、回路部品２３と、この回路部品２３を設けた第１の基材２１のパターン形成面との間に形成された隙間（ｇ）に充填材料２５を含浸させて、隙間（ｇ）をすべて充填材料２５で埋め込み、充填材料２５により、第１の基材２１のパターン形成面上に、回路部品２３を覆う厚みをもつ絶縁層を形成する。これにより、第１の基材２１に、回路部品２３を覆う厚みをもつ充填材料２５による絶縁層が積層形成される。図では上記隙間（ｇ）に埋め込まれた充填材料２５を符号２５ａで示している。
図３（ｃ）に示す工程３では、回路部品２３を設けた第１の基材２１のパターン形成面上に、上記充填材料２５により形成された絶縁層を介在して、第２の基材となるフレキシブル基板２６の絶縁層の一部を積層し、積層された各部材間を加熱・加圧して上記各部材を一体化する。これにより、第１の基材２１と第２の基材２６との間に、充填材料２５と第２の基材２６とを積層した、材質の異なる二層の絶縁層が形成される。
図３（ｄ）に示す工程４では、上記各部材を一体化した部品内蔵プリント配線板２０に、ドリル加工若しくはレーザ加工で、各層間の導体パターンを回路接続する、スルーホール、ビアホール等を形成するための各ホールＨａ，Ｈｂを穿設する。
図３（ｅ）に示す工程５では、上記工程４で穿設された各ホールＨａ，Ｈｂと、第１の基材２１および第２の基材２６の各表層に、メッキ加工、および配線加工を施して、スルーホール２７およびビアホール２８を形成し、部品内蔵プリント配線板２０を用いる電子機器に必要とされる回路配線パターンを形成する。これにより、電子機器に必要とされる回路配線パターンを形成した、フレキシブル基板を一体に設けた部品内蔵プリント配線板２０が実現される。
本発明の第３実施形態に係る部品内蔵プリント配線板を、当該部品内蔵プリント配線板の製造工程とともに図４を参照して説明する。この製造工程で製造した成果物である本発明の第３実施形態に係る部品内蔵プリント配線板の構成を図４（ｅ）に示している。この第３実施形態による部品内蔵プリント配線板３０は、第１の基材３１と、回路部品３３と、充填材料３５と、他の部材となる第３の基材３６とを具備して構成される。この第３実施形態に於いて、回路部品３３、充填材料３５、第２の基材３６は、それぞれ上記図１に示した第１実施形態の回路部品１３、充填材料１５、および第２の基材１６と同様のものであり、ここでは詳細な説明を省略する。他の部材となる第１の基材３１は、可撓性材料を用いたフレキシブル基板であり、このフレキシブル基板３１の絶縁層の一部に、回路部品３３が設けられ、充填材料３５が積層される。
図４（ａ）に示す工程１では、フレキシブル基板３１の絶縁層の一部に設けられた導電パターンの部品実装面３２Ｐに、回路部品３３の電極３３ａを半田Ｓにより接合して、フレキシブル基板３１のパターン形成面に、回路部品３３を実装する。
図４（ｂ）に示す工程２では、回路部品３３と、この回路部品３３を設けたフレキシブル基板３１のパターン形成面との間に形成された隙間（ｇ）に充填材料３５を含浸させて、隙間（ｇ）をすべて充填材料３５で埋め込み、充填材料３５により、フレキシブル基板３１のパターン形成面上に、回路部品３３を覆う厚みをもつ絶縁層を形成する。これにより、フレキシブル基板３１のパターン形成面上に、回路部品３３を覆う厚みをもつ充填材料３５による絶縁層が積層形成される。図では上記隙間（ｇ）に埋め込まれた充填材料３５を符号３５ａで示している。
図４（ｃ）に示す工程３では、回路部品３３を設けたフレキシブル基板３１のパターン形成面上に、上記充填材料３５により形成された絶縁層を介在して、第２の基材３６を積層し、積層された各部材間を加熱・加圧して上記各部材を一体化する。これにより、第１の基材３１と第２の基材との間に、充填材料３５と第２の基材３６とを積層した、材質の異なる二層の絶縁層が形成される。
図４（ｄ）に示す工程４では、上記各部材を一体化した部品内蔵プリント配線板３０に、ドリル加工若しくはレーザ加工で、各層間の導体パターンを回路接続する、スルーホール、ビアホール等を形成するための各ホールＨａ，Ｈｂを穿設する。
図４（ｅ）に示す工程５では、上記工程４で穿設された各ホールＨａ，Ｈｂと、第１の基材となるフレキシブル基板３１および第２の基材３６の各表層に、メッキ加工および配線加工を施して、スルーホール３７およびビアホール３８を形成し、部品内蔵プリント配線板３０を用いる電子機器に必要とされる回路配線パターンを形成する。これにより、電子機器に必要とされる回路配線パターンを形成した、フレキシブル基板を一体に設けた部品内蔵プリント配線板３０が実現される。
上記した各実施形態に於ける部品内蔵プリント配線板の変形例を図５に示している。この図５に示す部品内蔵プリント配線板は、上記各実施形態に於ける部品内蔵プリント配線板を組み合わせ積層して４層（Ｌ１，Ｌ２，Ｌ３，Ｌ４）の部品内蔵プリント配線板５０Ａ，５０Ｂ，５０Ｃを実現している。
図５（ａ）は、図１に示す第１実施形態の部品内蔵プリント配線板１０を積層して４層（Ｌ１，Ｌ２，Ｌ３，Ｌ４）の部品内蔵プリント配線板５０Ａを実現した構成例を示している。
図５（ｂ）は、図１に示す第１実施形態の部品内蔵プリント配線板１０と、図３に示す第２実施形態の部品内蔵プリント配線板２０を積層して４層（Ｌ１，Ｌ２，Ｌ３，Ｌ４）の部品内蔵プリント配線板５０Ｂを実現した構成例を示している。
図５（ｃ）は、図１に示す第１実施形態の部品内蔵プリント配線板１０と図４に示す第３実施形態の部品内蔵プリント配線板３０を積層して４層（Ｌ１，Ｌ２，Ｌ３，Ｌ４）の部品内蔵プリント配線板５０Ｃを実現した構成例を示している。図５（ａ）乃至（ｃ）に於いて、符号５３は回路部品、符号５５（５５ａ）は充填材料、符号５７はスルーホールである。
図６は本発明の第４実施形態を示している。上記した第１乃至第３実施形態では、それぞれ充填材料（１５，２５，３５）により、回路部品（１３，２３，３３）を覆う厚みをもつ絶縁層を形成している。図６に示す第４実施形態では、第１の基材６１に設けられた導電パターン６２の部品実装面６２Ｐに、回路部品６３の電極６３ａを半田接合して、第１の基材６１のパターン形成面に、回路部品６３を実装する。この回路部品６３を実装した第１の基材６１のパターン形成面上の隙間（ｇ）に充填材料６５を含浸させて、隙間（ｇ）をすべて充填材料６５で埋め込み、充填材料６５により、第１の基材６１のパターン形成面上に、回路部品６３を一部を残して覆う厚みをもつ絶縁層を形成している。この充填材料６５で形成した絶縁層に第２の基材６６を積層している。このような構成とすることにより絶縁層を狭ピッチに抑え基板全体の薄型にして、安定した信頼性の高い回路動作が期待できる部品内蔵プリント配線板６０を実現することができる。
図７乃至図９は上記第１実施形態に於ける部品内蔵プリント配線板の製造工程をより細分化して示している。図９（ｌ）に、この製造工程で製造された部品内蔵プリント配線板７０を示している。この部品内蔵プリント配線板７０は、第１の基材１００と、回路部品１０３と、充填材料１０５と、第２の基材１１０とを具備して構成される。
図７（ａ）に示す第１工程に於いて、シート状プリプレグの両面に導電層を形成したコア材を第１の基材１００として用意する。図７（ｂ）に示す第２工程に於いて第１の基材１００の片面（積層後、内層側になるパターン形成面）にエッチング処理を施して、内蔵回路部品が実装される導電パターン１０２を形成する。図７（ｃ）に示す第３工程に於いてエッチングにより形成した導電パターン１０２の部品実装面１０２Ｐに導電ペーストに合った表面処理を施し、図７（ｄ）に示す第４工程に於いて導電パターン１０２の部品実装面１０２Ｐに導電ペーストＳＰを印刷する。
図７（ｅ）に示す第５工程に於いて、第１の基材１００に形成された導電パターン１０２の部品実装面１０２Ｐに、導電ペーストＳＰを介在して回路部品１０３を配置し、リフロー処理により回路部品１０３の電極を半田接合して、第１の基材１００のパターン形成面に、回路部品１０３を実装する。
図８（ｆ）に示す第６工程に於いて、回路部品１０３と、この回路部品１０３を設けた第１の基材１００のパターン形成面との間に形成された隙間（ｇ）に充填材料１０５を含浸させて、隙間（ｇ）をすべて充填材料１０５で埋め込み、充填材料１０５により、第１の基材１００のパターン形成面上に、回路部品１０３を覆う厚みをもつ絶縁層を形成する。なお、図８（ｆ）では、充填材料１０５を充填前の状態で示している。
図８（ｇ）に示す第７工程に於いて、シート状プリプレグの両面に導電層を形成した第２の基材１１０を用意し、この第２の基材１１０の片面にエッチング処理を施して導電パターンを形成する。
図８（ｈ）に示す第８工程に於いて、回路部品１０３を設けた第１の基材１００のパターン形成面上に、上記充填材料１０５により形成された絶縁層を介在して第２の基材１１０を積層し、積層された各部材間を加熱・加圧して上記各部材を一体化する。
図８（ｉ）に示す工程９に於いて、上記各部材を一体化した部品内蔵プリント配線板に、ドリル加工若しくはレーザ加工で、各層間の導体パターンを回路接続する、スルーホールを形成するための各ホールｈａ、ビアホール等を形成するためのホールｈｂ，ｈｃ等を穿設する。
図９（ｊ）に示す工程１０に於いて、上記工程９で穿設された各ホールｈａ，ｈｂ，ｈｃと、第１の基材１００および第２の基材１１０の各表層に、メッキ加工を施して、スルーホール１１１およびビアホール１１２，１１３等を形成し、図９（ｋ）に示す工程１１に於いて配線加工（パターニング）、半田１２１による穴埋め加工等を行い、図９（ｌ）に示す工程１２に於いて表層のパターン形成面にソルダーレジスト加工を施す。
なお、上記図７乃至図９に示す工程に於いて、パターン形成工程、および積層した各部材を一体化した後の工程は、既存の基板製造技術によるものであり、上記した実施形態に限るものではない。
上記実施形態により製造された部品内蔵プリント配線板を実装した電子機器の構成を図１０に示している。この図１０は、上記した第１実施形態に係る部品内蔵プリント配線板１０をポータブルコンピュータ等の小型電子機器に適用した例を示している。
図１０に於いて、ポータブルコンピュータ１の本体２には、表示部筐体３がヒンジ機構を介して回動自在に設けられている。本体２には、ポインティングデバイス４、キーボード５等の操作部が設けられている。表示部筐体３には例えばＬＣＤ等の表示デバイス６が設けられている。
また本体２には、上記ポインティングデバイス４、キーボード５等の操作部および表示デバイス６を制御する制御回路を組み込んだプリント回路板（マザーボード）８が設けられている。このプリント回路板（マザーボード）８は、上記図１に示した第１実施形態の部品内蔵プリント配線板１０を用いて実現される。
このプリント回路板（マザーボード）８に用いた部品内蔵プリント配線板１０は、回路部品１３と、この回路部品１３を設けた第１の基材１１のパターン形成面との間に形成された隙間（ｇ）に、充填材料１５が含浸され、隙間（ｇ）に充填材料１５が埋め込まれていることから、基板内部に空気溜まりが存在しない。従って、例え、基板製造時の加熱加工若しくは電子機器内への組み込み後に於ける受熱等に於いて部品内蔵プリント配線板１０が加熱されても、空気溜まりに溜まった空気（若しくはガス）の熱膨張により、導体パターンの剥離、チップ部品の損傷、回路切断、基板の剛性劣化等を招くという虞をすべて排除できる。また、回路部品１３が予め基板に内蔵されていることから、電子回路の高密度実装が可能であるとともに、配線長の短縮、調整等を容易に実現でき、高周波特性を含めた電気的特性を向上できる。これにより、信頼性の高い安定した動作を期待できるポータブルコンピュータを提供することができる。
本発明の第１実施形態に係る部品内蔵プリント配線板の構成および製造工程を示す側断面図。 上記第１実施形態に係る部品内蔵プリント配線板の一製造工程を示す平面図。 本発明の第２実施形態に係る部品内蔵プリント配線板の構成および製造工程を示す側断面図。 本発明の第３実施形態に係る部品内蔵プリント配線板の構成および製造工程を示す側断面図。 本発明の第１乃至第３実施形態に係る部品内蔵プリント配線板を組み合わせ積層した部品内蔵プリント配線板の変形例示す側断面図。 本発明の第４実施形態に係る部品内蔵プリント配線板の構成を示す側断面図。 上記第１実施形態に係る部品内蔵プリント配線板の製造工程を細分化して示す側断面図。 上記第１実施形態に係る部品内蔵プリント配線板の製造工程を細分化して示す側断面図。 上記第１実施形態に係る部品内蔵プリント配線板の製造工程を細分化して示す側断面図。 本発明の実施形態に係る電子機器の外観構成を示す斜視図。
符号の説明
１…ポータブルコンピュータ、２…本体、３…表示部筐体、４…ポインティングデバイス、５…キーボード、６…表示デバイス、８…プリント回路板（マザーボード）、１０，２０，３０，５０Ａ，５０Ｂ，５０Ｃ，６０，７０…部品内蔵プリント配線板、１１，２１，３１，１００…第１の基材、１２…導電パターン、１３，２３，３３，５３，１０３…回路部品、１５，１５ａ，２５，２５ａ，３５，３５ａ，５５，５５ａ，１０５，１０５ａ…充填材料、１６，２６，３６，６６，１１０…第２の基材。

Claims (15)

  1. 複数の導体パターンを形成したパターン形成面を具備する基材と、
    前記基材の導体パターンに回路接続されて前記基材のパターン形成面に実装された回路部品と、
    前記基材のパターン形成面に積層され、前記回路部品と、この回路部品を実装した前記パターン形成面との間を埋める充填材料と、
    前記基材のパターン形成面に前記充填材料を介して積層された他の材料と
    を具備したことを特徴とする部品内蔵プリント配線板。
  2. 前記充填材料は前記他の材料とともに絶縁層を形成することを特徴とする請求項１記載の部品内蔵プリント配線板。
  3. 前記充填材料は前記回路部品を覆う厚みをもつ絶縁層を形成していることを特徴とする請求項２記載の部品内蔵プリント配線板。
  4. 前記充填材料は前記回路部品の一部を残して覆う厚みをもつ絶縁層を形成していることを特徴とする請求項２記載の部品内蔵プリント配線板。
  5. 前記他の材料は、前記基材の剛性を増強する補強部材であることを特徴とする請求項１記載の部品内蔵プリント配線板。
  6. 前記回路部品は前記導体パターンを回路接合面とする受動素子であることを特徴とする請求項１記載の部品内蔵プリント配線板。
  7. 基材のパターン面に形成した導体パターン相互の間に回路部品を設けた部品内蔵プリント配線板の製造方法であって、
    前記回路部品と、この回路部品を設けた前記基材の前記パターン面との間の隙間に充填材料を含浸させて、
    前記基材の前記パターン面に充填材料を積層し、
    前記基材の前記パターン面に前記充填材料を介在して他の材料を積層した後、前記積層された各部材間を加熱し加圧して前記各部材を一体化することを特徴とする部品内蔵プリント配線板の製造方法。
  8. 前記充填材料は前記他の材料とともに絶縁層を形成することを特徴とする請求項７記載の部品内蔵プリント配線板の製造方法。
  9. 前記充填材料により前記回路部品を覆う厚みをもつ絶縁層を形成することを特徴とする請求項８記載の部品内蔵プリント配線板の製造方法。
  10. 前記他の材料は、フレキシブル基板の一部であり、前記フレキシブル基板の絶縁層の一部が前記充填材料に積層される請求項８記載の部品内蔵プリント配線板の製造方法。
  11. 前記他の材料は、リジッド基板の一部であり、前記リジッド基板の絶縁層の一部が前記充填材料に積層される請求項８記載の部品内蔵プリント配線板の製造方法。
  12. スクリーン印刷法により、前記間隙部に前記充填材料を含浸させることを特徴とする請求項７記載の部品内蔵プリント配線板の製造方法。
  13. カーテンコート法により、前記間隙部に前記充填材料を含浸させることを特徴とする請求項７記載の部品内蔵プリント配線板の製造方法。
  14. ロールコート法により、前記間隙部に前記充填材料を含浸させることを特徴とする請求項７記載の部品内蔵プリント配線板の製造方法。
  15. 操作部および表示部と、
    前記操作部または表示部の動作を制御する制御回路を組み込んだ回路基板とを具備し、
    前記回路基板は、
    複数の導体パターンを形成したパターン形成面を具備する基材と、
    前記基材の導体パターンに回路接続されて前記基材のパターン形成面に実装された回路部品と、
    前記基材のパターン形成面に積層され、前記回路部品と、この回路部品を実装した前記パターン形成面との間を埋める充填材料と、
    前記基材のパターン形成面に前記充填材料を介して積層された他の材料とを具備することを特徴とする電子機器。
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