JP2007227877A - 太陽電池用半導体基板の印刷装置 - Google Patents
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Abstract
【課題】 位置決め時およびプリント時における半導体基板の割れ発生を抑制することができる太陽電池用半導体基板の印刷装置を提供する。
【解決手段】 太陽電池用半導体基板を載置するための印刷テーブルと、前記太陽電池用半導体基板を前記印刷テーブルから離した状態で保持する保持機構と、前記保持機構によって保持された前記太陽電池用半導体基板を位置決めする位置決め機構と、を有してなる太陽電池用半導体基板の印刷装置であって、前記保持機構は、前記太陽電池用半導体基板と非接触な状態を保ちつつ吸引する吸引部と、吸引された状態の前記太陽電池用半導体基板に接触する接触部とを有するように構成する。
【選択図】 図1
【解決手段】 太陽電池用半導体基板を載置するための印刷テーブルと、前記太陽電池用半導体基板を前記印刷テーブルから離した状態で保持する保持機構と、前記保持機構によって保持された前記太陽電池用半導体基板を位置決めする位置決め機構と、を有してなる太陽電池用半導体基板の印刷装置であって、前記保持機構は、前記太陽電池用半導体基板と非接触な状態を保ちつつ吸引する吸引部と、吸引された状態の前記太陽電池用半導体基板に接触する接触部とを有するように構成する。
【選択図】 図1
Description
本発明は太陽電池用半導体基板の印刷装置に関し、特にペースト材を太陽電池用半導体基板に高精度に印刷できる印刷装置に関する。
従来から太陽電池の電極の形成には印刷装置が用いられている。近年、太陽電池の電極では微細化が進み、プリントスクリーン版と半導体基板との位置合わせにおいて高精度化が要求されている。
このスクリーン版と半導体基板との位置合わせについては、基準位置マークをスクリーン版と半導体基板との各コーナ部に予め設け、これらの基準位置マークを小型カメラで認識してスクリーン版又は半導体基板を載置しているテーブルを自動又は手動で操作してスクリーン版と半導体基板との基準位置マーク同士を位置合わせすることにより行われていた(例えば特許文献1参照)。
この方法では高精度の位置合わせが可能となるが、装置が複雑で高額になると共に位置合わせに時間がかかったり、特に太陽電池用の多結晶シリコン基板のような半導体基板では表面状態や画像処理のための照明の当て方などを一定に維持することが難しいという欠点があった。
また、スクリーン版と半導体基板とを位置合わせする別の方法として、半導体基板を載置しているテーブルに位置決め用のピンを設け、このピンに半導体基板の辺を合わせることが行われていた。
しかしながら、この方法では自動化が難しく、また太陽電池用シリコン基板のような300〜350μm程度の厚みの薄い半導体基板にはピンの引っかかりが弱くて応用できないことがあった。
これに対しては、スクリーン版と半導体基板とを位置合わせする別の方法として、図3および図4に示すように、半導体基板21を載置する印刷テーブル22に10〜20mm程度の幅を有する切り込み22aを設け、印刷テーブル22の上部又は下部から基準ピン27とプッシャーピン28を出し、半導体基板21をプッシャーピン28で基準ピン27に押し付けて位置決めする手法がある。この方法によると、自動化がし易くてタクトタイムも短く、また厚みの薄い半導体基板21でも問題なく応用できるという長所がある。
特開平11−240129号公報
しかしながら、この方法では、印刷テーブル22の切り込み22aを半導体基板21の下まで設ける必要があり、例えばシリコン基板のようなもろい半導体基板21では、位置決め終了後にスキージ(不図示)を動かしてプリントするときにこのスキージの圧力によって半導体基板21がこの切り込み部22aでたわみ、半導体基板21にこの切り込み22aの部分からクラックが発生することがあった。
本発明は、位置決め時およびプリント時における半導体基板の割れ発生を抑制することができる太陽電池用半導体基板の印刷装置を提供することを目的とする。
上記目的を達成するために、本発明に係る太陽電池用半導体基板の印刷装置では、太陽電池用半導体基板を載置するための印刷テーブルと、前記太陽電池用半導体基板を前記印刷テーブルから離した状態で保持する保持機構と、前記保持機構によって保持された前記太陽電池用半導体基板を位置決めする位置決め機構と、を有してなる太陽電池用半導体基板の印刷装置であって、前記保持機構は、前記太陽電池用半導体基板と非接触な状態を保ちつつ吸引する吸引部と、吸引された状態の前記太陽電池用半導体基板に接触する接触部と、を有することを特徴としている。
本発明の太陽電池用半導体基板の印刷装置は、太陽電池用半導体基板を載置するための印刷テーブルと、前記太陽電池用半導体基板を前記印刷テーブルから離した状態で保持する保持機構と、前記保持機構によって保持された前記太陽電池用半導体基板を位置決めする位置決め機構とを有してなるものであって、前記保持機構は、前記太陽電池用半導体基板と非接触な状態を保ちつつ吸引する吸引部と、吸引された状態の前記太陽電池用半導体基板に接触する接触部とを有することから、位置決めに際して半導体基板へ加わる応力が抑制されるとともに、位置決めした後の半導体基板の動きを抑制することができる。特に、一旦位置決めした半導体基板を、印刷テーブルに戻すまでに位置ズレが生じることを効果的に防止することができる。
以下、本発明の実施の形態を添付図面を用いて説明する。
図1は本発明に係る太陽電池用半導体基板の印刷装置を示す図である。
図1において、1は半導体基板、2は印刷テーブル、3は保持機構、4は位置決め機構、5は吸引部、6は接触部、7は半導体基板を位置決めするための基準ピン、8は半導体基板を位置決めするためのプッシャーピンである。
印刷テーブル2は、セラミックやステンレスなどのように耐摩耗性にすぐれたものからなり、例えば、その大きさはおよそ200×250mm、厚みは10mm程度であり、半導体基板1が確実に固定できるように半導体基板1が載置されるべき位置に直径1〜3mm程度の真空吸着用の穴(図示せず)が50個ほど均一に開けられている。
太陽電池用半導体基板1は、例えば多結晶シリコン基板であり、その大きさは約150mm角であり、厚さは約350μm以下、より好ましくは250μm以下である。
保持機構3は、吸引部5とその周りに設けられた接触部6とからなり、印刷テーブル2に載置された半導体基板1を吸引して持ち上げて半導体基板1の位置に移動させるために、上下動できるようになっている。吸引部5および接触部6は別体であっても一体化されていてもよい。
吸引部5は、ベルヌーイの原理を用いたベルヌーイチャックからなり、半導体基板1を非接触の状態を保ちながら吸引する。ここで、ベルヌーイの原理を用いたベルヌーイチャックとは、吸引板の中央のノズルから空気や窒素等の気体を噴出させ、半導体基板表面に沿って高速の気体を流して負圧を発生させ、この負圧によって半導体基板1を非接触状態で保持することができるようにしたアーム状のチャックを言う。
接触部6は、吸引部5の周囲に例えば4つ程度設けられ、半導体基板1を接触保持する。接触部6は、位置決めの際の割れ防止および位置決め後の位置ズレ防止を考慮して、摩擦係数が0.05以上0.5以下、より好ましくは0.1以上0.4以下であるほうが好ましく、例えば、ポリアセタール樹脂、ポリアミド樹脂およびフッ素樹脂等の樹脂が好適に用いられる。摩擦係数が0.05以下では位置ズレを防止する力が弱いため好ましくなく、0.5以上だと、位置決めの際に半導体基板1にクラック等が発生する可能性があるため好ましくない。なお、接触部6の大きさは、用いられる半導体基板1の大きさ等により適宜選択されるが、半導体基板1と接触する面の面積が50mm2以上500mm2以下とすることが好ましい。また、半導体基板1と接触する面の形状は、多角形、円、楕円等の加工を行い易い形状とすればよい。また、接触部6の下面は、吸引部5の下面よりも下に位置するとともに、その距離は、0.1mm以上2mm以下であるほうが好ましく、0.1mmより短いと位置ズレを防止する力が弱いため好ましくなく、2mmよりも長いと、吸引が弱くなり半導体基板1が落下してしまう可能性があるため好ましくない。
次に、位置決め機構4について説明する。
位置決め機構4は、半導体基板1を位置決めするための基準ピン7と、半導体基板1を基準ピン7に押し付けるためのプッシャーピン8とからなり、基準ピン7およびプッシャーピン8はX軸方向に各1〜2個、Y軸方向にも各1〜2個設けられており、カム機構等で基準ピン7が所定の位置まで動いた後、プッシャーピン8が半導体基板1を基準ピン7の位置まで押し付けるよう、X軸方向、Y軸方向とも全て連動して動くようになっている。プッシャーピン8はスプリング(不図示)が設けられており、これで半導体基板1を基準ピン7に押し付けることにより位置決めしていく。このように、基準ピン7とプッシャーピン8で位置決めすることによって、正確かつ高速に位置決めすることができる。
図2にターンテーブル式の印刷装置を示す。
図2において、11は回転中心となる回転角度を割り出すインデックスであり、正確に所定の角度で停止できるようになっている。例えば角度90°で停止するインデックスでは、インデックス11の回転中心の周囲に90°の間隔で4つの位置A〜Dに印刷テーブル2が配置されており、インデックス11の回転に合わせて印刷テーブル2が回転するよう連結されている。
図2において、Aの位置は半導体基板1を印刷テーブル2に載置するローディング位置であり、Bの位置は半導体基板1を印刷テーブル2の所定の位置に位置決めする位置であり、Cの位置は半導体基板1にスクリーン印刷を行う位置であり、Dの位置は印刷の完了した半導体基板1を取り出すアンローディング位置である。これらの印刷テーブル2が回転矢印12の方向に回転して、連続的にスクリーン印刷を行うようになっている。
上述のようなターンテーブル式の印刷装置で、Bの位置に半導体基板1を載置した印刷テーブル2が来ると、図1に示す吸引部5と接触部6を具備した保持機構3が下がり印刷テーブル7に載置された半導体基板1を吸引部5により吸引して、吸引部5と半導体基板1を非接触な状態で保持し、そのまま約10mm持ち上げる。この状態で位置決め機構4の基準ピン7とプッシャーピン8を動かして半導体基板1が所定の位置に来るようにする。
このように、ベルヌーイチャックからなる吸引部5により非接触状態で半導体基板1を保持するため、位置決めに際して半導体基板1へ加わる応力が抑制されるとともに、位置決めした後の半導体基板1の動きを抑制することができる。特に、一旦位置決めした半導体基板1を、印刷テーブル2に戻すまでに位置ズレが生じることを効果的に防止することができる。
ここで、半導体基板1と接触部6との接触強度は、位置決め時よりも位置決め後で大きく設定することが好ましい。これによって、位置決め後の位置ズレを効果的に抑制するとともに、位置決め調整に際して半導体基板1へ加わる応力負担を軽減することが可能となる。例えば、接触部6に上下動できるような機構を設け、位置決め時には半導体基板1と接触していない接触部6を、位置決め後に下へ移動させて半導体基板1と接触させることにより、半導体基板1と接触する接触部6の数が位置決め後において多くなるようにすればよい。
位置決めを行なった後、Bの位置で保持機構3を下げ、再び半導体基板1を印刷テーブル2上に戻す。半導体基板1が印刷テーブル2に戻ったら、印刷テーブル2の真空吸着のスイッチ(不図示)を入れて印刷テーブル2の下側から真空吸着して印刷テーブル2に固定し、吸引部5のスイッチ(不図示)を切って保持機構3を上方向に持ち上げて位置決めが完了する。
その後、印刷テーブル2に半導体基板1を真空吸着で固定したままCの位置まで回転させ、Cの位置の上部にセットされているプリント用スクリーン版(不図示)と、このスクリーン版上にある導電ペーストやハンダペーストなどのペースト材などをスキージ(不図示)で所定の圧力で押さえつけながら半導体基板に印刷を行う。
本発明の実施形態は上述の例にのみ限定されるものではなく、本発明の要旨を逸脱しない範囲内において種々変更を加え得ることはもちろんである。
例えば、吸引部5の周囲に設ける接触部6の個数は特に限定されるものでなく、接触部6に設ける材質やサイズによって増減しても構わない。
また、上述の実施形態では、ペースト材の半導体基板1への印刷をCの工程において行っているが、これに限定されるものではない。例えばAの工程において印刷テーブルに載置する際に、本発明の印刷装置により半導体基板の位置決めを行い、その次のBの工程で印刷することもできる。また、ターンテーブルの印刷角も90°に限定されるものではなく、45°、60°及び120°などでも可能である。
また、印刷テーブル2には、真空吸着用の穴以外に、半導体基板1を上に持ち上げるための突出ピンを設け、その突出ピンが上下に動くことのできる穴や、空気を噴出する穴等を設けても構わない。
以下、図面を用いて太陽電池用半導体基板をスクリーン印刷し、太陽電池素子を形成する方法を説明する。
図5(a)、(b)、(c)は、スクリーン印刷方法の一連の動作の一実施形態を示す断面図である。40はスクレッパー、41はスクレッパーの回転部、42は印刷スキージ、43はスクリーン、43aはパターン孔、44はペースト、45は半導体基板、46は充填スキージを示す。
印刷スキージ42と充填スキージ46は、略直方体形状のものであり、スクリーン43の厚みバラツキ及び半導体基板45の表面の凹凸に対して追随可能なように柔軟性を有する材料を用いることが好ましい。さらに、耐摩耗性及び耐溶剤性を併せ持つ材料が好ましく、ウレタンゴムが好適であるが特に限定するものではない。
スクリーン43は、例えば300〜500mm角程度のアルミニウムやステンレスなどの金属製の枠にテトロンやステンレスなどのメッシュを貼り付け、感光性の乳剤をこのメッシュの両面に塗布したものであり、その必要な箇所にはパターン孔43aがマスクなどを使用した光学的描画方法等で設けられている。
ペースト44は、導電性ペーストや耐酸レジストペーストなどで、例えば導電性ペーストでは銀やアルミニウムからなる導電性金属粉末、有機バインダーと有機溶剤からなる有機ビヒクルを混合してなるものを用いることができる。
ここで、有機バインダーは、例えばセルロース系やアクリル系、ブチラール系等があり、有機溶剤は、例えばブチルカルビトール、ブチルカルビトールアセテート、ブチルセロソルブ、ブチルセロソルブアセテート、ターピネオール、水素添加ターピネオール、水素添加ターピネオールアセテート、メチルエチルケトン、イソボニルアセテート、ノピルアセテート等がある。これらは400℃程度で分解して揮散するため焼成後の電極にはその成分は残らない。また導電性ペーストにガラス粉末を含有させてもよく、ガラスフリットは、鉛、ホウ素、珪素等の酸化物を含み、300〜600℃程度の種々の軟化点をもつものがあるが、焼成後に一部は電極中に残り、シリコンと溶着するために電極と基板との間を接着する機能を持っている。
半導体基板45は例えば太陽電池素子用の単結晶や多結晶のシリコン基板などである。本実施形態において、この充填スキージ46はスクレッパー40に固定されてもよく、またスクレッパー40と固定せず単独で動作させることも可能である。
一例として例えば、充填スキージ46とスクレッパー40が同期して動作する構造とすることで、比較的に簡素・軽量な機構となるため充填スキージ16を高速で移動させても安定した動作が可能となり印刷の精度が向上させることができる。
この場合において、充填スキージ46及びスクレッパー40の移動速度は同一に設定されなくてもよく、ペースト44の粘度に応じて適宜設定すれば良い。
また、本実施形態においては、スクレッパー40の先端部には回転部41を具備している。このスクレッパー40およびその先端である回転部41は、ペースト44の粘度に対抗して塗り広げることができる程度の剛性を有することが必要である。
また、回転部41は、直径20〜70mm程度のドラム状のものであり、その材料として例えば鉄やアルミニウムなどが用いられるが、ステンレスなど耐腐食性や耐薬品性を有するものを用いることがより好ましい。またスクレッパー40の表面を耐腐食性や耐薬品性を有する樹脂でコートしても良い。回転部41の材質や表面形状は、ペースト44の材料や粘度に合わせて選択し、形状はペースト量、スクリーンのパターン孔等に合わせて選択する。
<第1工程について>
図5(a)は回転部を有するスクレッパーを用いてペーストをパターン孔が覆われるようにスクリーン上に塗り広げて充填する第1工程の模式図を示す。まず、スクリーン43のの上面をペーストで塗り付け、次に、スクリーン43の表面と略平行に設置されている回転部41を有するスクレッパー40が充填スキージ46と共に下降され、スクレッパー40をスクリーン43に対して平行に移動させて、スクリーン43上に平滑にペースト44を塗り広げる。
図5(a)は回転部を有するスクレッパーを用いてペーストをパターン孔が覆われるようにスクリーン上に塗り広げて充填する第1工程の模式図を示す。まず、スクリーン43のの上面をペーストで塗り付け、次に、スクリーン43の表面と略平行に設置されている回転部41を有するスクレッパー40が充填スキージ46と共に下降され、スクレッパー40をスクリーン43に対して平行に移動させて、スクリーン43上に平滑にペースト44を塗り広げる。
この時、スクレッパー40の回転部41は移動時のペースト44の摩擦によって自然に回転させても、モーター等による駆動機構により回転させても良い。また回転部41の回転数は、ペースト44の粘度や量、スクリーン43のテンション、パターン孔43aへの充填度等を考慮してテスト印刷を行い決定すれば良い。本発明者らが繰り返し行ったテストでは、特にコーティングまたは充填が困難な高粘度のペーストにおいては低粘度のペーストに比べ、回転部41の回転速度を上げると有効である。
また、スクレッパー40の始点と終点では、その時のペースト量が異なる為、コーティングまたは充填に差が生じる。そこで、スクレッパー40の回転部11の回転量を調整する事により、コーティングと充填度を安定させることが可能である。すなわち近接センサーなどにより、スクリーン43内のスクレッパー40またはその回転部41の位置を検出し、シーケンサーなどを用いて、各位置におけるスクレッパー40の回転部41の回転速度を最適に制御することによりコーティングと充填度を安定させることが可能である。
また、スクリーン43は伸縮性がある為、ペースト44をコーティングまたは充填する際に、下方に凸になってそのコーティングまたは充填を妨げる場合があるが、スクレッパー40の径を最適に調整する事によりこのコーティングまた充填の安定性が向上する。一般的にはスクリーン43の中央部が最も下方に凸ができやすい為、スクレッパー40の回転部11の中央部の径をその端部に比べ、例えば5〜20%程度大きくすることが有効である。
ここで、スクレッパー40の先端である回転部41の下端とスクリーン43の上面との間隔は、ペースト44の粘度に応じて適宜設定すれば良く、例えば0.05mm〜3.0mm程度である。
スクレッパー40及び充填スキージ46を水平に移動させる手段は、例えばエアーシリンダーやモーターを用いることができ、ペースト44を平滑に塗り広げるにはスクレッパー40及び充填スキージ46の振動が生じないことが好ましい。これによれば、微細なパターン孔43aのあるスクリーンを用いた場合にも、ペースト44に所望の圧力を加えることができ、充填の不足を抑制することができる。
<第2工程について>
次に、図5(b)に示されるように、スクリーン43上に平滑になって充填されているペースト44を充填スキージ46によってスクリーン43のパターン孔43a内に更に充填する。この充填スキージ46による充填は、必要に応じて行われるものであり、スクレッパー40の充填のみで十分である場合には必要ない。
次に、図5(b)に示されるように、スクリーン43上に平滑になって充填されているペースト44を充填スキージ46によってスクリーン43のパターン孔43a内に更に充填する。この充填スキージ46による充填は、必要に応じて行われるものであり、スクレッパー40の充填のみで十分である場合には必要ない。
この充填スキージ46の上下移動手段は、エアーシリンダーなどを用いることができる。充填スキージ46の下降時のエアーシリンダーの駆動圧縮空気圧力を制御することにより、ペースト44はスクリーンのパターン孔43aへ充填する圧力を制御されるので、充填量を所望の量に制御することが可能となる。
さらに充填スキージ46の上下の動作は、エアーシリンダー以外にもモーターを用いてもよく、特に限定するものではないが、充填量を微量調整が容易に可能となるという観点からは、数値制御を用いたモーターが好ましい。さらに、充填量を制御可能となるという観点から充填スキージ46のペースト44を押し付ける位置が制御できることがより好ましい。
また、充填スキージ46はスクリーン43の面に対して接触角度が調整できるように回動可能に設定されている。この調整方法としては、モーターの移動量を調整する方法や、角度ゲージを設け、移動量を調整する方法がある。これらにより、用いられるペースト44の粘度やスクリーンの印刷パターン等に合わせて最適の印刷条件を設定して、印刷することが可能となる。
<第3工程について>
次に、図5(c)に示されるように、第3工程では、スクレッパー40と充填スキージ46を上昇させ、半導体基板45をスクリーン43から0.5〜3mm程度離れた位置に接近させ、印刷スキージ42をスクリーン43に下降し押し付けることで、スクリーン43と半導体基板45に接触させ、印刷スキージ42をスクレッパー40と逆方向へ移動させることによりペースト44を半導体基板45に転写する。
次に、図5(c)に示されるように、第3工程では、スクレッパー40と充填スキージ46を上昇させ、半導体基板45をスクリーン43から0.5〜3mm程度離れた位置に接近させ、印刷スキージ42をスクリーン43に下降し押し付けることで、スクリーン43と半導体基板45に接触させ、印刷スキージ42をスクレッパー40と逆方向へ移動させることによりペースト44を半導体基板45に転写する。
印刷スキージ42の上下移動及び水平移動も前述のスクレッパー40及び充填スキージ46と同様の手段が用いられる。
以上のような第1工程〜第2工程により印刷することによって、例えばスクレッパー40及び充填スキージ46の移動スピードを100mm/sec以上と比較的高速にした場合においても、スクリーン43内のパターン孔43aにペースト44を充分に充填することが可能であり、印刷に要する時間を大幅に短縮することができる。
図6は本発明に係る太陽電池素子47の受光面側の平面図である。図6において48は主電極(バスバー電極)、49は副電極(フィンガー電極)、50はシリコン基板を示す。
太陽電池素子47は、例えば厚み0.3〜0.4mm程度、大きさ150mm角程度の単結晶や多結晶のシリコン基板20で作られている。この太陽電池素子47の内部にはボロンなどのP型不純物を多く含んだP層とリンなどのN型不純物を多く含んだN層が接しているPN接合(不図示)が形成されている。さらに副電極49は、太陽電池素子の辺に平行に、光生成キャリヤーを収集するため多数本形成される。主電極48は収集されたキャリヤーを集電するもので、副電極49と垂直に交わるように2〜3本程度形成される。このような主電極48と副電極49は、太陽電池素子47の裏面(非受光面)側にも同様に形成されている。
このような主電極48と副電極49は、銀などを含む導電ペーストをスクリーンプリントすることなどにより形成される。一般に太陽電池素子47の受光面側に設けられる主電極48と副電極49では、太陽電池素子47の電極部分以外の有効受光部分の面積を大きくし、太陽電池素子47の光電変換効率を高めるために電極の線幅を細くすることが求められるが、このような場合に、特に本発明に係るスクリーン印刷方法は好適に用いることができる。
すなわち例えば、副電極19を線幅が30μm以上120μm以下、線長が10cm以下、主電極18を、線幅が0.5mm以上2.5mm以下、線長が10cm以上で構成した場合であっても、上述した方法を用いることによって、副電極19の線切れがなく膜厚を厚く印刷することが可能となる。
1 :半導体基板
2 :印刷テーブル
3 :保持機構
4 :位置決め機構
5 :吸引部
6 :接触部
7 :基準ピン
8 :プッシャーピン
11 :インデックス
12 :回転矢印
21 :半導体基板
22 :印刷テーブル
22a:切り込み
27 :基準ピン
28 :プッシャーピン
40 :スクレッパー
42 :印刷スキージ
43 :スクリーン
43a:パターン孔
44 :ペースト
45 :半導体基板
41:スクレッパー回転部
46 :充填スキージ
47 :太陽電池素子
48:主電極
49:副電極
50:シリコン基板
2 :印刷テーブル
3 :保持機構
4 :位置決め機構
5 :吸引部
6 :接触部
7 :基準ピン
8 :プッシャーピン
11 :インデックス
12 :回転矢印
21 :半導体基板
22 :印刷テーブル
22a:切り込み
27 :基準ピン
28 :プッシャーピン
40 :スクレッパー
42 :印刷スキージ
43 :スクリーン
43a:パターン孔
44 :ペースト
45 :半導体基板
41:スクレッパー回転部
46 :充填スキージ
47 :太陽電池素子
48:主電極
49:副電極
50:シリコン基板
Claims (1)
- 太陽電池用半導体基板を載置するための印刷テーブルと、
前記太陽電池用半導体基板を前記印刷テーブルから離した状態で保持する保持機構と、
前記保持機構によって保持された前記太陽電池用半導体基板を位置決めする位置決め機構と、を有してなる太陽電池用半導体基板の印刷装置であって、
前記保持機構は、前記太陽電池用半導体基板と非接触な状態を保ちつつ吸引する吸引部と、吸引された状態の前記太陽電池用半導体基板に接触する接触部と、を有することを特徴とする太陽電池用半導体基板の印刷装置。
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---|---|---|---|
JP2006020044 | 2006-01-30 | ||
JP2006293006A JP2007227877A (ja) | 2006-01-30 | 2006-10-27 | 太陽電池用半導体基板の印刷装置 |
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JP2006293006A Pending JP2007227877A (ja) | 2006-01-30 | 2006-10-27 | 太陽電池用半導体基板の印刷装置 |
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Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
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WO2010113637A1 (ja) * | 2009-04-03 | 2010-10-07 | 株式会社タマツクス | 太陽電池印刷装置 |
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2006
- 2006-10-27 JP JP2006293006A patent/JP2007227877A/ja active Pending
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WO2010113637A1 (ja) * | 2009-04-03 | 2010-10-07 | 株式会社タマツクス | 太陽電池印刷装置 |
JP2010245210A (ja) * | 2009-04-03 | 2010-10-28 | Tamakkusu:Kk | 太陽電池印刷装置 |
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