JP2007221035A

JP2007221035A - 電子部品落下検出方法および電子部品実装方法

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Publication number: JP2007221035A
Application number: JP2006042164A
Authority: JP
Inventors: Narumi Atsuta; 鳴海厚田; Tadashi Endo; 忠士遠藤
Original assignee: Matsushita Electric Industrial Co Ltd
Current assignee: Panasonic Holdings Corp
Priority date: 2006-02-20
Filing date: 2006-02-20
Publication date: 2007-08-30
Anticipated expiration: 2026-02-20
Also published as: JP4682867B2

Abstract

【課題】１つの吸気路から分岐した複数のノズルのうち何れかのノズルで電子部品の落下が発生したことを検出する電子部品落下検出方法、および１つの吸気路から分岐した複数のノズルのそれぞれに電子部品を吸着して複数の実装箇所に電子部品の実装を行う電子部品実装方法を提供する。
【解決手段】１つの吸気路から分岐したノズルに電子部品を吸着した状態で移動する多連ノズルの移動前後における吸気路内の真空圧の変化を測定する際に、多連ノズルが移動開始した時点から所定時間を経過した後でなければ移動後の真空圧を検知しないようにした。これにより、多連ノズルの何れかのノズルから電子部品が落下した場合に、移動距離が短い場合であっても移動後の真空圧を測定する時点までに吸気路内の真空圧の低下が安定し、所定の閾値と比較した結果に基づいて電子部品の落下を検出することができる。
【選択図】図６

Description

本発明は、１つの吸気路から分岐した複数のノズルのうち何れかのノズルで電子部品の落下が発生したことを検出する電子部品落下検出方法、および１つの吸気路から分岐した複数のノズルのそれぞれに電子部品を吸着して複数の実装箇所に電子部品の実装を行う電子部品実装方法に関するものである。

電子部品の実装分野では、ノズルにより電子部品供給部から電子部品を吸着し、基板等の実装対象の複数の実装箇所に実装を行う実装装置が用いられている。また、電子部品の実装効率を高めるため、複数のノズル（多連ノズル）を使用したものが知られている。そして、多連ノズルに吸着した複数の電子部品を基板上の複数の実装箇所に正確に実装し、欠品基板の発生を防止することが実装品質を確保する上で重要な課題となっている。そのため、電子部品供給部から多連ノズルに吸着してピックアップした電子部品をカメラ等の認識手段により認識し、電子部品が多連ノズルの各ノズルに吸着されているか否かの確認を行っている。

しかし、電子部品を吸着していると確認された場合であっても、多連ノズルが基板上の実装箇所に移動するまでの間に電子部品が落下することがある。この場合、カメラによる認識結果に基づいて実装が行われるので、実際には電子部品を吸着していないノズルにより実装が行われることがあり、欠品基板が発生するおそれがあった。

このような問題を解決する手段として、多連ノズルの吸気路内の圧力の変化を真空圧センサで検知し、電子部品を吸着した時点の真空圧と実装を行う前の時点の真空圧との差が閾値を超える場合に、移動途中で何れかのノズルで電子部品の落下が発生したことを検出する方法が提案されている（特許文献１参照）。
特開２００４−７１８３０号公報

しかしながら、移動途中で何れかのノズルから電子部品が落下した場合、当該ノズル周辺における真空圧の変化が吸気路全体の真空圧の変化として表れるには一定の時間を要する。そのため、多連ノズルに電子部品を吸着してから実装するまでの移動時間が短いと、吸気路内の真空圧の変化が安定しない段階で閾値と比較されるので、電子部品が落下していても吸気路内の真空圧の変化が閾値を超えない場合がある。この場合、電子部品の落下が検出されないので、電子部品の落下が発生したノズルにより実装が行われ、欠品基板が発生するおそれがあった。

そこで本発明は、多連ノズルからの電子部品の落下を正確に検出することで欠品基板の発生を防止することができる電子部品落下検出方法および電子部品実装方法を提供することを目的とする。

請求項１記載の電子部品落下検出方法は、１つの吸気路から分岐した複数のノズルに電子部品を吸着した状態で前記吸気路内の真空圧を検知する第１の検知工程と、前記第１の検知工程後に前記複数のノズルを電子部品の実装箇所の上方に移動させる移動工程と、前記移動工程が開始した時点からの経過時間を測定する測定工程と、前記移動工程が終了した時点において、前記測定工程において測定された経過時間が所定時間を超えている場合
には、前記移動工程が終了した時点において前記吸気路内の真空圧を検知し、前記移動工程が終了した時点において、前記測定工程において測定された経過時間が前記所定時間を超えていない場合には、前記所定時間が経過した時点において前記吸気路内の真空圧を検知する第２の検知工程と、を含み、前記第２の検知工程において検知された前記吸気路内の真空圧と前記第１の検知工程において検知された前記吸気路内の真空圧との差が所定の閾値を超えている場合に、前記移動工程において何れかのノズルで電子部品の落下が発生したことを検出する。

請求項２記載の電子部品落下検出方法は、請求項１記載の電子部品落下検出方法において、前記所定の時間が、前記吸気路内において真空圧の変化が安定するために要する時間である。

請求項３記載の電子部品実装方法は、１つの吸気路から分岐した複数のノズルに吸着された電子部品を認識する認識工程と、前記認識工程後に前記吸気路内の真空圧を検知する第１の検知工程と、前記第１の検知工程後に前記複数のノズルを電子部品の最初の実装箇所の上方に移動させる第１の移動工程と、前記第１の移動工程が開始した時点からの経過時間を測定する第１の測定工程と、前記第１の移動工程が終了した時点において、前記第１の測定工程において測定された経過時間が第１の所定時間を超えている場合には、前記第１の移動工程が終了した時点において前記吸気路内の真空圧を検知し、前記第１の移動工程が終了した時点において、前記第１の測定工程において測定された経過時間が前記第１の所定時間を超えていない場合には、前記第１の所定時間が経過した時点において前記吸気路内の真空圧を検知する第２の検知工程と、前記第２の検知工程において検知された前記吸気路内の真空圧と前記第１の検知工程において検知された前記吸気路内の真空圧との差が第１の閾値以下である場合に、前記最初の実装箇所に電子部品を実装する第１の実装工程と、前記第１の実装工程後に前記吸気路内の真空圧を検知する第３の検知工程と、前記第３の検知工程後に前記複数のノズルを電子部品の次の実装箇所の上方に移動させる第２の移動工程と、前記第２の移動工程が開始した時点からの経過時間を測定する第２の測定工程と、前記第２の移動工程が終了した時点において、前記第２の測定工程において測定された経過時間が第２の所定時間を超えている場合には、前記第２の移動工程が終了した時点において前記吸気路内の真空圧を検知し、前記第２の移動工程が終了した時点において、前記第２の測定工程において測定された経過時間が前記第２の所定時間を超えていない場合には、前記第２の所定時間が経過した時点において前記吸気路内の真空圧を検知する第４の検知工程と、前記第４の検知工程において検知された前記吸気路内の真空圧と前記第３の検知工程において検知された前記吸気路内の真空圧との差が第２の閾値以下である場合に、前記次の実装箇所に電子部品を実装する第２の実装工程と、前記第２の移動工程および前記第２の測定工程、前記第３の検知工程、前記第４の検知工程、前記第２の実装工程を繰り返し行うことにより、複数の実装箇所に電子部品を順次実装する工程と、を含む。

請求項４記載の電子部品実装方法は、請求項３記載の電子部品実装方法において、前記第２の検知工程において検知された前記吸気路内の真空圧と前記第１の検知工程において検知された前記吸気路内の真空圧との差が第１の閾値を超えている場合に、前記第１の実装工程において電子部品を実装しない。

請求項５記載の電子部品実装方法は、請求項３または４記載の電子部品実装方法において、前記第４の検知工程において検知された前記吸気路内の真空圧と前記第３の検知工程において検知された前記吸気路内の真空圧との差が第２の閾値を超えている場合に、前記第２の実装工程において電子部品を実装しない。

請求項６記載の電子部品実装方法は、請求項３乃至５の何れかに記載の電子部品実装方
法において、前記第２の所定時間が前記第１の所定時間より小さく設定されているとともに前記第２の閾値が前記第１の閾値より小さく設定されている。

本発明によれば、多連ノズルの移動後における真空圧が移動開始時点から所定時間を経過した後に検知されるので、多連ノズルの移動距離に影響されることなく電子部品の落下を正確に検出することが可能となり、欠品基板の発生を防止することができる。

本発明の一実施の形態について図面を参照して説明する。図１は本発明の一実施の形態の電子部品実装装置の平面図、図２は本発明の一実施の形態の電子部品実装装置における吸気系の構成図、図３は本発明の一実施の形態の電子部品実装装置における制御系の構成図、図４は本発明の一実施の形態の電子部品実装装置における吸気路内の真空圧の変化の様子を示す説明図、図５は本発明の一実施の形態の電子部品実装装置における吸気路内の真空圧の変化の様子を示す説明図、図６は本発明の一実施の形態における電子部品実装方法の工程を示すフローチャートである。

まず、電子部品実装装置の全体構成について説明する。図１において、基台１上の略中央にはＸ方向に延伸する搬送路２が配設されている。搬送路２は、基板３を搬送して所定位置に位置決めする機能を有している。なお、本発明において、基板３の搬送方向をＸ方向とし、これに水平面内で直交する方向をＹ方向とする。搬送路２のＹ方向における両側方は電子部品供給部４となっており、複数個のパーツフィーダ５が基台１に対して着脱自在に並設されている。パーツフィーダ５には多数の電子部品が格納されている。

基台１の縁部には、Ｙ方向に延伸するＹテーブル６とＸ方向に延伸するＸテーブル７が配設されている。Ｘテーブル７には実装ヘッド８が配設されている。実装ヘッド８には、図２に示すように、電子部品を吸着する複数のノズル群である多連ノズル２０（本実施の形態では１０個のノズルをＸ方向に一列に配列したノズル群を示している）が装着されている。多連ノズル２０の各ノズルは昇降、回転自在に構成されており、吸着した電子部品の姿勢変更を独立して行うことができるようになっている。実装ヘッド８は、Ｙテーブル６およびＸテーブル７により基台１上を水平移動可能に構成されており、パーツフィーダ５から供給される電子部品をピックアップして基板３に実装する機能を有している。

図１において、実装ヘッド８の側方には側像手段であるカメラ９が配設されており、実装ヘッド８と一体となって基台１上を水平移動可能に構成されている。カメラ９は、下方の電子部品や基板３等に設けられた位置合わせ用のマークを撮像する機能を有している。また、搬送路２と電子部品供給部４の間には電子部品認識手段であるラインカメラ１０が配設されており、多連ノズル２０に吸着された電子部品を下方からスキャニングする機能を有している。

次に、電子部品実装装置における多連ノズルの吸気系の構成について説明する。図２において、多連ノズル２０の各ノズルには通気路２１が形成されており、各通気路２１は１つの吸気路２２と連通するように構成されている。吸気路２２内は真空発生源２３により負圧に保たれており、各ノズルに電子部品を吸着することができるようになっている。各通気路２１には、通気路の開閉を行うバルブ２４が備えられており、バルブ２４の開閉により任意のノズルにおける電子部品の吸着または非吸着を選択することができる。吸気路２２には真空圧センサ２５が備えられており、吸気路２２内の真空圧が検知できるようになっている。

次に、電子部品実装装置の制御系の構成について説明する。図３において、制御部３０
は、搬送路２の駆動機構２ａ、パーツフィーダ５、Ｙテーブル６の駆動機構６ａ、Ｘテーブル７の駆動機構７ａ、カメラ９、ラインカメラ１０、多連ノズル２０、真空発生源２３、バルブ２４、真空圧センサ２５の各部と接続されている。制御部３０には演算部３１と記憶部３２が含まれており、演算部３１は、記憶部３１に記憶された電子部品や基板、ノズル等に関するデータや制御プログラムに基づいて各種の演算処理を行い、電子部品実装装置における実装動作の制御を行うように構成されている。また、演算部３１は、カメラ９、ラインカメラ１０により撮像された位置合わせ用のマークやノズルに吸着された電子部品の画像を処理して位置認識を行う機能を備えており、実装動作における位置決め制御を行う。操作入力部３３は、キーボードやドライバ等から構成され、記憶部３１にデータや制御プログラム等を入力するほか、演算部３１に直接アクセスして電子部品実装装置の操作を行うことができる。出力部３４は、ＣＲＴや液晶パネル等の可視表示手段や警告手段等から構成され、電子部品実装装置における動作状況を可視表示するほか、実装動作中に不具合が生じた場合等にエラー警告を行うようになっている。

次に、電子部品実装装置における電子部品落下検出方法について説明する。図２において、多連ノズル２０に吸着された電子部品のうち何れかの電子部品が落下すると、落下が発生したノズルから外気が吸引され吸気路２２内の真空圧が低下する。図４は、電子部品の落下が発生した場合の吸気路内の真空圧の変化を示している。多連ノズル２０に電子部品を吸着した状態における真空圧はｐ０である。電子部品を吸着した多連ノズル２０は基板３上の実装箇所の上方に移動し、実装対象となる電子部品を吸着したノズルと実装箇所の位置合わせが行われる。一般に多連ノズル２０の移動の際には、電子部品実装装置に備えられた各駆動機構が一時に駆動を開始するため、ノズルから電子部品が落下する事故が発生し易い。移動開始直後の時点ｔ１において多連ノズル２０の何れかのノズルから電子部品が落下すると、真空圧は電子部品の落下直後に急速に低下し、その後低下率が徐々に減少し最終的に定常化する。

多連ノズル２０の移動終了時点ｔ２における真空圧はｐ１である。多連ノズル２０の移動前後の真空圧ｐ０、ｐ１は、演算部３１による制御指令に基づいて真空圧センサ２５により検知され、これらの真空圧ｐ０、ｐ１の差Δｐ１が演算される。演算された真空圧の差Δｐ１は、記憶部３２に予め記憶された閾値ｔｈと比較され、真空圧の差Δｐ１が閾値ｔｈを超えているときには、多連ノズル２０の移動途中で少なくとも何れか１つのノズルから電子部品が落下したと判断され、エラー処理が行われる。このエラー処理により電子部品実装装置における実装動作を停止し、電子部品の落下が発生したノズルによる実装（空実装）が行われることにより欠品基板が発生する不具合を防止する。また、警告灯や警告音等の警告手段によりオペレータに通知される。

閾値ｔｈは、少なくとも１つの電子部品の落下の前後において変化する真空圧の差より小さい値に設定されており、真空圧の差が閾値ｔｈを超えているときには、少なくとも１つのノズルから電子部品が落下したことが検出できるようになっている。

ところで、あるノズルから電子部品が落下した場合、まず当該ノズル周辺に局所的な真空圧の変化が発生し、徐々に周囲に伝播しつつ最終的に吸気路２２内全体の真空圧が安定する。図４に示すように、電子部品が落下した時点ｔ１からの真空圧の変化が真空圧センサ２５により安定した値として検知されるのは、真空圧の低下がほぼ定常化する時点ｔ３であり、電子部品が落下してからΔｔ（＝ｔ３−ｔ１）の時間を要する。そのため、図５に示すように、多連ノズル２０の移動時間が短いと、吸気路２２内の真空圧の変化が安定しない（下がりきらない）時点ｔ４において真空圧ｐ２が検知されてしまい、真空圧の差Δｐ２（＝ｐ２−ｐ０）が閾値ｔｈを超えない場合が起こりうる。このような場合に電子部品の落下を正確に検出できないと、電子部品の落下が発生したノズルにより実装動作が行われ、欠品基板が発生するおそれがある。

そのため、多連ノズル２０の移動開始時点から真空圧の低下がほぼ定常化するまでの定常化時間Δｔが経過した以降において多連ノズル２０の移動終了後の真空圧の検知を行うことで、吸気路２２内の真空圧の変化が安定した段階における真空圧の検知を行う。演算部３１は、多連ノズル２０の移動開始時点ｔ０から定常化時間Δｔが経過するまでを計測し、定常化時間Δｔが経過する以前の時点ｔ４において多連ノズル２０が移動終了した場合であっても真空圧の検知を行わず、定常化時間Δｔが経過した時点ｔ３で真空圧ｐ３の検知を行う。

すなわち、図４においては、多連ノズル２０の移動距離が比較的大きく、移動に要する時間ｔ０〜ｔ２が定常化時間Δｔより長いので、多連ノズル２０の移動終了時点ｔ２においては定常化時間Δｔが経過している。そのため、多連ノズル２０の移動終了時点ｔ２において真空圧ｐ１の検知を行い、真空圧ｐ０、ｐ１の差Δｐ１と閾値ｔｈの比較を行う。一方、図５においては、多連ノズル２０の移動距離が比較的小さく、移動に要する時間ｔ０〜ｔ４が定常化時間Δｔより短いので、多連ノズル２０の移動終了時点ｔ４においては定常化時間Δｔが経過していない。そのため、多連ノズル２０の移動終了後、定常化時間Δｔが経過した時点ｔ３において真空圧ｐ３の検知を行い、真空圧ｐ０、ｐ３の差Δｐ３と閾値ｔｈの比較を行う。

なお、図４、図５において、多連ノズル２０の移動開始時点ｔ０から電子部品の落下発生時点ｔ１までの時間は極めて短い。また、真空圧の低下が定常化する時点ｔ３前後における真空圧の差は極めて小さい。そのため、図５において、多連ノズル２０の移動開始時点ｔ０から定常化時間Δｔを経過する時点は、ほぼｔ３と同じ時点となる。従って、演算部３１により演算される多連ノズル２０の移動前後の真空圧の差は、ほぼΔｐ３と同じとなる。一方、稀にではあるが多連ノズル２０の移動終了直前で電子部品が落下する場合が起こりうる。この場合、多連ノズル２０の移動開始時点ｔ０から定常化時間Δｔを経過する時点が、電子部品落下発生時点の直後であると、定常化時間Δが経過した時点であっても真空圧が安定していないことがある。この場合を想定し、多連ノズル２０の移動終了時点から定常化時間Δｔを経過した時点で真空圧の検知を行うようにすることもできる。

また、ノズルから流入する空気の流量がノズルの開口径に依存すること、および吸着する電子部品が小さい場合には完全な密閉状態にならないことから、定常化時間Δｔは、ノズルや電子部品の品種等により異なるので、電子部品実装装置において使用されるノズルや電子部品に対応したものを予め設定して記憶部３２に記憶させている。実装の際には操作入力部３３によりノズルや電子部品等の品種を予め入力すると、演算部３１は入力された品種に対応した定常化時間Δｔを使用して電子部品の落下の検出処理を行う。

また、本実施の形態において多連ノズル２０の移動終了後の真空圧を検知するタイミングに定常化時間Δｔを使用したのは、電子部品落下発生後における真空圧の変化が安定した時点で信頼性の高い真空圧の検知を行うことが望ましいからであるが、本発明は、定常化時間Δｔ以外の所定の時間と、これに対応した閾値を設定することによってもその目的を達することができる。

また、多連ノズル２０の移動前の真空圧ｐ０を検知する真空圧センサ２５をゼロリセットすることにより、多連ノズル２０の移動前後の真空圧の差Δｐ１やΔｐ３を相対真空圧ｐ１やｐ３として直接検知することができる。この場合、演算部３１は、多連ノズル２０の移動後に真空圧センサ２５により検知された相対真空圧と記憶部３２に予め記憶された閾値ｔｈ１とを比較して電子部品の落下の判断を行う。

次に、電子部品実装方法について説明する。図６は、上述した電子部品実装装置におけ
る実装動作を工程順に示したフローチャートである。図６において、まず、多連ノズル２０の各ノズルに電子部品を吸着する（ＳＴ１）。各ノズルに吸着された電子部品をラインカメラ１０によりスキャニングし、電子部品の位置および姿勢認識を行う（認識工程：ＳＴ２）。このとき電子部品が認識されなかった未吸着ノズルについては、欠品基板の発生を防止するため以後の実装動作を行わない。

次に、多連ノズル２０の吸気路２２内の真空圧の検知を行う（第１の検知工程：ＳＴ３）。真空圧の検知後、多連ノズル２０を基板３の上方へ移動させ、基板３に最初に実装される電子部品を吸着したノズルと基板３上に設定された最初の実装箇所の位置合わせを行う（第１の移動工程：ＳＴ４）。また、多連ノズル２０の移動開始時点からの経過時間の測定を行う（第１の測定工程：ＳＴ５）。多連ノズル２０の移動終了後、予め設定された第１の所定時間が経過したかどうかの判定がなされ（ＳＴ６）、第１の移動工程（ＳＴ４）が終了した時点において、第１の測定工程（ＳＴ５）において測定された経過時間が第１の所定時間を超えている場合には、第１の移動工程（ＳＴ４）が終了した時点において真空圧の検知を行う。一方、第１の移動工程（ＳＴ４）が終了した時点において、第１の測定工程（ＳＴ５）において測定された経過時間が第１の所定時間を超えていない場合には、第１の所定時間が経過した時点において真空圧の検知を行う（第２の検知工程：ＳＴ７）。

次に、第１の検知工程（ＳＴ３）と第２の検知工程（ＳＴ７）において検知された真空圧の差を演算し、演算結果と予め設定された第１の閾値との比較を行う（ＳＴ８）。演算結果が第１の閾値以下である場合は、第１の移動工程（ＳＴ４）において電子部品の落下が発生していないと判断され、最初の実装箇所に電子部品の実装を行う（ＳＴ９：第１の実装工程）。一方、演算結果が第１の閾値を超えている場合には、第１の移動工程（ＳＴ４）において電子部品の落下が発生したと判断され、実装動作を中断してエラー処理を行う（ＳＴ１０）。

第１の実装工程（ＳＴ９）において、基板３上に設定された最初の実装箇所に電子部品の実装を行った後、同じく基板３上に設定された次の実装箇所に電子部品の実装を行う。まず、第１の実装工程（ＳＴ９）後に、多連ノズル２０の吸気路２２内の真空圧の検知を行う（第３の検知工程：ＳＴ１１）。真空圧の検知後、多連ノズル２０を基板３の上方へ移動させ、基板３に次に実装される電子部品を吸着したノズルと基板３上に設定された次の実装箇所の位置合わせを行う（第２の移動工程：ＳＴ１２）。また、多連ノズル２０の移動開始時点からの経過時間の測定を行う（第２の測定工程：ＳＴ１３）。多連ノズル２０の移動終了後、予め設定された第２の所定時間が経過したかどうかの判定がなされ（ＳＴ１４）、第２の移動工程（ＳＴ１２）が終了した時点において、第２の測定工程（ＳＴ１３）において測定された経過時間が第２の所定時間を超えている場合には、第２の移動工程（ＳＴ１２）が終了した時点において真空圧の検知を行う。一方、第２の移動工程（ＳＴ１２）が終了した時点において、第２の測定工程（ＳＴ１３）において測定された経過時間が第２の所定時間を超えていない場合には、第２の所定時間が経過した時点において真空圧の検知を行う（第４の検知工程：ＳＴ１５）。

次に、第３の検知工程（ＳＴ１１）と第４の検知工程（ＳＴ１５）において検知された真空圧の差を演算し、演算結果と予め設定された第２の閾値との比較を行う（ＳＴ１６）。演算結果が第２の閾値以下である場合は、第２の移動工程（ＳＴ１２）において電子部品の落下が発生していないと判断され、実装箇所に電子部品の実装を行う（ＳＴ１７：第２の実装工程）。一方、演算結果が第２の閾値を超えている場合には、第２の移動工程（ＳＴ１２）において電子部品の落下が発生したと判断され、実装動作を中断してエラー処理を行う（ＳＴ１８）。以後、第３の検知工程（ＳＴ１１）から第２の実装工程（ＳＴ１７）までの諸工程を所定回数繰り返し行うことにより、基板３上に設定された実装箇所に
電子部品の実装を順次行い、全ての実装箇所に電子部品の実装が完了すると実装動作が終了する。

以上の各工程を経て行われる実装動作によれば、多連ノズル２０からの電子部品の落下を正確に検出することができるので、欠品基板の発生を防止することができる。なお、第１の所定時間およびこれに対応する第１の閾値と、第２の所定時間およびこれに対応する第２の閾値は、それぞれ独立して設定することが可能である。本実施の形態における第２の移動工程（ＳＴ１２）は、基板３上で最初の実装箇所から次の実装箇所へ移動工程であるので、第１の移動工程（ＳＴ４）における移動距離より小さい。そのため、第２の所定時間を第１の所定時間と同じに設定すると、第４の検知工程（ＳＴ１５）において第１の所定時間が経過するまでの時間がロス時間となる場合がある。この場合、第２の所定時間を第１の所定時間より小さく設定し、これに対応して第２の閾値も第１の閾値より小さく設定することでロス時間を減少させることができる。

本発明の電子部品落下検出方法および電子部品実装方法によれば、多連ノズルの移動距離に影響されることなく電子部品の落下を正確に検出することが可能となり、欠品基板の発生を防止することができるので、１つの吸気路から分岐した複数のノズルのそれぞれに電子部品を吸着して複数の実装箇所に電子部品の実装を行う分野において有用である。

本発明の一実施の形態の電子部品実装装置の平面図本発明の一実施の形態の電子部品実装装置における吸気系の構成図本発明の一実施の形態の電子部品実装装置における制御系の構成図は本発明の一実施の形態の電子部品実装装置における吸気路内の真空圧の変化の様子を示す説明図本発明の一実施の形態の電子部品実装装置における吸気路内の真空圧の変化の様子を示す説明図本発明の一実施の形態における電子部品実装方法の工程を示すフローチャート

符号の説明

２０多連ノズル
２２吸気路

Claims

１つの吸気路から分岐した複数のノズルに電子部品を吸着した状態で前記吸気路内の真空圧を検知する第１の検知工程と、
前記第１の検知工程後に前記複数のノズルを電子部品の実装箇所の上方に移動させる移動工程と、
前記移動工程が開始した時点からの経過時間を測定する測定工程と、
前記移動工程が終了した時点において、前記測定工程において測定された経過時間が所定時間を超えている場合には、前記移動工程が終了した時点において前記吸気路内の真空圧を検知し、前記移動工程が終了した時点において、前記測定工程において測定された経過時間が前記所定時間を超えていない場合には、前記所定時間が経過した時点において前記吸気路内の真空圧を検知する第２の検知工程と、
を含み、
前記第２の検知工程において検知された前記吸気路内の真空圧と前記第１の検知工程において検知された前記吸気路内の真空圧との差が所定の閾値を超えている場合に、前記移動工程において何れかのノズルで電子部品の落下が発生したことを検出する電子部品落下検出方法。
前記所定の時間が、前記吸気路内において真空圧の変化が安定するために要する時間である請求項１記載の電子部品落下検出方法。
１つの吸気路から分岐した複数のノズルに吸着された電子部品を認識する認識工程と、
前記認識工程後に前記吸気路内の真空圧を検知する第１の検知工程と、
前記第１の検知工程後に前記複数のノズルを電子部品の最初の実装箇所の上方に移動させる第１の移動工程と、
前記第１の移動工程が開始した時点からの経過時間を測定する第１の測定工程と、
前記第１の移動工程が終了した時点において、前記第１の測定工程において測定された経過時間が第１の所定時間を超えている場合には、前記第１の移動工程が終了した時点において前記吸気路内の真空圧を検知し、前記第１の移動工程が終了した時点において、前記第１の測定工程において測定された経過時間が前記第１の所定時間を超えていない場合には、前記第１の所定時間が経過した時点において前記吸気路内の真空圧を検知する第２の検知工程と、
前記第２の検知工程において検知された前記吸気路内の真空圧と前記第１の検知工程において検知された前記吸気路内の真空圧との差が第１の閾値以下である場合に、前記最初の実装箇所に電子部品を実装する第１の実装工程と、
前記第１の実装工程後に前記吸気路内の真空圧を検知する第３の検知工程と、
前記第３の検知工程後に前記複数のノズルを電子部品の次の実装箇所の上方に移動させる第２の移動工程と、
前記第２の移動工程が開始した時点からの経過時間を測定する第２の測定工程と、
前記第２の移動工程が終了した時点において、前記第２の測定工程において測定された経過時間が第２の所定時間を超えている場合には、前記第２の移動工程が終了した時点において前記吸気路内の真空圧を検知し、前記第２の移動工程が終了した時点において、前記第２の測定工程において測定された経過時間が前記第２の所定時間を超えていない場合には、前記第２の所定時間が経過した時点において前記吸気路内の真空圧を検知する第４の検知工程と、
前記第４の検知工程において検知された前記吸気路内の真空圧と前記第３の検知工程において検知された前記吸気路内の真空圧との差が第２の閾値以下である場合に、前記次の実装箇所に電子部品を実装する第２の実装工程と、
前記第２の移動工程および前記第２の測定工程、前記第３の検知工程、前記第４の検知工程、前記第２の実装工程を繰り返し行うことにより、複数の実装箇所に電子部品を順次
実装する工程と、
を含む電子部品実装方法。
前記第２の検知工程において検知された前記吸気路内の真空圧と前記第１の検知工程において検知された前記吸気路内の真空圧との差が第１の閾値を超えている場合に、前記第１の実装工程において電子部品を実装しない請求項３記載の電子部品実装方法。
前記第４の検知工程において検知された前記吸気路内の真空圧と前記第３の検知工程において検知された前記吸気路内の真空圧との差が第２の閾値を超えている場合に、前記第２の実装工程において電子部品を実装しない請求項３または４記載の電子部品実装方法。
前記第２の所定時間が前記第１の所定時間より小さく設定されているとともに前記第２の閾値が前記第１の閾値より小さく設定されている請求項３乃至５の何れかに記載の電子部品実装方法。