JP2007216139A - 糊状接合剤の塗布装置 - Google Patents
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Abstract
【課題】小型で、融通性のある糊状接合剤の塗布装置を提供すること。
【解決手段】本発明の糊状接合剤の塗布装置において、基板部2とノズル部3が互いに繋がる同一材料で形成されたため、貫通孔3aを含むノズル部3が微細な加工によって形成できて、ノズル部3が小型化でき、回路基板6等の部材の小型化に対応できるものが得られる。
【選択図】図1
【解決手段】本発明の糊状接合剤の塗布装置において、基板部2とノズル部3が互いに繋がる同一材料で形成されたため、貫通孔3aを含むノズル部3が微細な加工によって形成できて、ノズル部3が小型化でき、回路基板6等の部材の小型化に対応できるものが得られる。
【選択図】図1
Description
本発明は、クリーム半田や接着剤等の塗布に使用して好適な糊状接合剤の塗布装置に関するものである。
図3は従来の糊状接合剤の塗布装置の側面図であり、次に、従来の糊状接合剤の塗布装置の構成を図3に基づいて説明すると、塗布装置51は、孔52aを有する基板部52と、断面が円形の貫通孔53aを有する円筒状のノズル部53とで構成され、このノズル部53が基板部52の孔52a内に圧入されて形成されている(例えば、特許文献1参照)。
このように、ノズル部53が基板部52の孔52a内に圧入された塗布装置51にあっては、ノズル部53の最小寸法がノズル部53の径が0.8mm、貫通孔53aの径が0.5mmとなっている。
このような構成を有する従来の糊状接合剤の塗布装置は、電子部品54を取り付けた回路基板55上に配置された状態で、ノズル部53を電子部品54間の空きスペースである糊状接合剤56の塗布位置P1に位置させ、基板部52の上面に設けられた糊状接合剤56がローラ57によって貫通孔53aから塗布位置P1に塗布されるようになっている。
しかし、近年、回路基板55等の部材や電子部品54は、小型化の要求が厳しく、それに伴いノズル部53を配置するスペースも小さくなって、ノズル部53の小型化が要求されている。
特公平8−316858号公報
しかし、従来の糊状接合剤の塗布装置にあっては、ノズル部53が基板部52の孔52a内に圧入されるため、ノズル部53の外形が大きくなって、小型化の要求に対応できないばかりか、ノズル部53の外形が円形であるため、このノズル部53を位置させることができる空きスペースに限られ、融通性の無いものであった。
本発明は、このような従来技術の実情に鑑みてなされたもので、その目的は、小型で、融通性のある糊状接合剤の塗布装置を提供することにある。
上記の目的を達成するために、本発明は、一面側が平坦をなした基板部と、この基板部の他面側に突出し、基板部に跨った状態で、中心部に貫通孔を有する1個、或いは複数個のノズル部を備え、基板部とノズル部は、互いに繋がる同一材料で形成されたことを特徴としている。
このように構成した本発明は、基板部とノズル部が互いに繋がる同一材料で形成されたため、貫通孔を含むノズル部が微細な加工によって形成できて、ノズル部が小型化でき、回路基板等の部材の小型化に対応できるものが得られる。
また、本発明は、上記発明において、貫通孔を含むノズル部が切削加工によって形成されたことを特徴としている。
このように構成した本発明は、貫通孔を含むノズル部が切削加工によって形成されたため、ノズル部の外形が0.32mm、貫通孔の径が0.2mmに加工できて、小型化を図ることが出来る。
また、本発明は、上記発明において、貫通孔を含むノズル部が放電加工によって形成されたことを特徴としている。
このように構成した本発明は、貫通孔を含むノズル部が放電加工によって形成されたため、ノズル部の外形が0.32mm、貫通孔の径が0.2mmに加工できて、小型化を図ることが出来る。
また、本発明は、上記発明において、貫通孔は、断面が円形を除く多角形に形成されたことを特徴としている。
このように構成した本発明は、貫通孔を多角形に形成することによって、糊状接合剤の塗布箇所が円形以外の形状に選択できて、自由度のあるものが得られる。
また、本発明は、上記発明において、基板部の縁部に位置する貫通孔には、面取り部が形成されたことを特徴としている。
このように構成した本発明は、面取り部が切削加工や放電加工によって容易に形成できると共に、面取り部の存在によって、糊状接合剤の貫通孔内への流入を効果的に行うことが出来る。
また、本発明は、上記発明において、ノズル部の外形は、断面が多角形に形成されたことを特徴としている。
このように構成した本発明は、ノズル部の外形を多角形にしたため、ノズル部外形は、種々の空きスペース形状に合わせて選択でき、融通性のあるものが得られる。
本発明は、基板部とノズル部が互いに繋がる同一材料で形成されたため、貫通孔を含むノズル部が微細な加工によって形成できて、ノズル部が小型化でき、回路基板等の部材の小型化に対応できるものが得られる。
発明の実施の形態について図面を参照して説明すると、図1は本発明の糊状接合剤の塗布装置に係る要部断面図、図2は本発明の糊状接合剤の塗布装置に係る下面図である。
次に、本発明の糊状接合剤の塗布装置に係る構成を図1、図2に基づいて説明すると、塗布装置1は、鉄板等の金属板からなり、一面側が平坦な基板部2と、この基板部2の他面側から突出し、基板部2に跨った状態で、中心部に貫通孔3aを有する1個、又は複数個のノズル部3と、基板部2の縁部に位置する貫通孔3aに設けられた面取り部4を有する。
このような本発明の糊状接合剤の塗布装置1は、基板部2とノズル部3の合算した厚みを有した一枚の金属板が用意され、この金属板がミーリングやドリルの切削加工、或いは放電加工による微細加工を行って、基板部2,ノズル3の外形、貫通孔3a、及び面取り部4が形成されている。
このため、基板部2とノズル部3は、互いに繋がる同一材料で形成された状態になると共に、ノズル部3の外形形状、及び貫通孔3aの断面の形状は、三角形、四角形等の多角形や、円形、楕円形等の種々の形状にすることができると共に、ノズル部3の外形形状と貫通孔3aの断面形状は、種々の形状を組み合わせることができる。。
このように、切削加工や放電加工によって基板部2とノズル部3は、互いに繋がる同一材料で形成された塗布装置1にあっては、ノズル部3の径が0.32mm、貫通孔3aの径が0.2mmに加工できて、小型化を図ることが出来る。
このような構成を有する本発明の糊状接合剤の塗布装置は、図1に示すように、塗布装置1が例えばチップ型電子部品5を取り付けた回路基板6上に配置された状態で、ノズル部3をチップ型電子部品5間の空きスペースである糊状接合剤7の塗布位置Pに位置させる。
そして、この塗布位置Pには、例えばコイル8が挿入された状態になっていて、基板部2の上面に設けられた糊状接合剤7がローラ9によって貫通孔3aから塗布位置Pに塗布されるようになっている。
近年、回路基板6等の部材やチップ型電子部品5は、小型化の要求が厳しく、それに伴いノズル部3を配置するスペースも小さくなって、ノズル部3の小型化が要求されているが、本発明の塗布装置1は、貫通孔3aを含むノズル部3が微細な加工によって形成できて、ノズル部3が小型化でき、回路基板6等の部材の小型化に対応できるものが得られる。
また、貫通孔3aの断面形状は、種々の形状を選択でき、このため、糊状接合剤7の塗布箇所の形状に合わせて選択できて、自由度のあるものが得られると共に、ノズル部3の外形は、種々の空きスペース形状に合わせて選択でき、融通性のあるものが得られる。
なお、糊状接合剤7は、クリーム半田や接着剤等の種々の糊状の接合剤に適用できること勿論である。
1 塗布装置
2 基板部
3 ノズル部
3a 貫通孔
4 面取り部
5 チップ型電子部品
6 回路基板
7 糊状接合剤
8 コイル
9 ローラ
P 塗布位置
2 基板部
3 ノズル部
3a 貫通孔
4 面取り部
5 チップ型電子部品
6 回路基板
7 糊状接合剤
8 コイル
9 ローラ
P 塗布位置
Claims (6)
- 一面側が平坦をなした基板部と、この基板部の他面側に突出し、前記基板部に跨った状態で、中心部に貫通孔を有する1個、或いは複数個のノズル部を備え、前記基板部と前記ノズル部は、互いに繋がる同一材料で形成されたことを特徴とする糊状接合剤の塗布装置。
- 前記貫通孔を含む前記ノズル部が切削加工によって形成されたことを特徴とする請求項1記載の糊状接合剤の塗布装置。
- 前記貫通孔を含む前記ノズル部が放電加工によって形成されたことを特徴とする請求項1記載の糊状接合剤の塗布装置。
- 前記貫通孔は、断面が円形を除く多角形に形成されたことを特徴とする請求項3記載の糊状接合剤の塗布装置。
- 前記基板部の縁部に位置する前記貫通孔には、面取り部が形成されたことを特徴とする請求項1から4の何れか1項に記載の糊状接合剤の塗布装置。
- 前記ノズル部の外形は、断面が多角形に形成されたことを特徴とする請求項1から5の何れか1項に記載の糊状接合剤の塗布装置。
Priority Applications (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP2006039461A JP2007216139A (ja) | 2006-02-16 | 2006-02-16 | 糊状接合剤の塗布装置 |
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
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JP2006039461A JP2007216139A (ja) | 2006-02-16 | 2006-02-16 | 糊状接合剤の塗布装置 |
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ID=38493954
Family Applications (1)
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-
2006
- 2006-02-16 JP JP2006039461A patent/JP2007216139A/ja not_active Withdrawn
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