JP2007212197A - センサの取付構造及びフローセンサの取付構造 - Google Patents

センサの取付構造及びフローセンサの取付構造 Download PDF

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Abstract

【課題】ガス等の流体の微少な流量を測定するフローセンサを金属部材で形成した流路ボディに搭載して高シール性、クリーン(低アウトガス)性、耐腐食性などを確保したフローセンサの取付構造を提供する。
【解決手段】基板8に検出部10が形成されたセンサチップ5に検出部を収容すると共に検出部への流体の導通路12が形成された導通路付チップ6が接合されて形成されたセンサ2と、導通路12に連通する導通路19a,19bが形成され導通路付チップに接合された押付部材19と、センサを搭載しかつ押付部材の導通路に接続される導通路15a,15bが形成され押付部材が取り付けられる導通路ボディ15と、導通路ボディ15と押付部材19との間にかつ導通路の接続部に介在され押付部材により押し付けられて接続部をシールするメタルシール18とを備えた構成としている。
【選択図】図1

Description

本発明は、半導体製造装置などのガスラインにおいて、高シール性、クリーン(低アウトガス)性、耐腐食性などが要求されるところに使用する圧力、温度、濃度、組成などのセンサの取付構造及びフローセンサの取付構造に関する。
例えば、半導体製造装置に使用するガス等の流体の流量を検出する流量測定装置(フローセンサ)として、流体に熱を付与して所定位置における流体の温度差を測定することにより流量を測定する熱式の流量測定装置がある(例えば、特許文献1、特許文献2参照。)。これらの流量測定装置は、シリコン基板上に流量検出部が形成されたセンサチップと、前記流量検出部を収容すると共に前記流量検出部を流れる流体の流路(溝)が形成された流路チップとしてのガラス(硼珪酸ガラス)又はシリコン基板とを接合して形成されている。
特開平5−99722号公報(3−4頁、図1) 特開平2002−340646号公報(3−4頁、図3)
上記構成の流量測定装置を一般的に流路ボディがステンレス部材で形成されたマスフローメータ、マスフローコントローラ等の流量計や流量制御機器に搭載するためには流量測定装置とステンレス部材との接続が不可欠である。また、微少流量を測定する流量測定装置と流路ボディとの間の流体のシール性を確保するために接続部材が重要である。特に高シール性、クリーン(低アウトガス)性、耐腐食性などが要求される場合接続部材として樹脂製ではなくステンレス部材等で形成されたメタルシールを採用することが必要となる。
しかしながら、メタルシールを採用した場合ガラス部材で形成した流路チップやシリコン基板をメタルシールに押し付けた際にこれらの流路チップやシリコン基板が破損してしまう。低融点ガラスやろう材等によってガラス部材で形成した流路チップを直接ステンレス部材で形成した流路ボディに接合することも考えられるが、接合部を数百度の高温にする必要があるため作業性が悪く、流路ボディへの悪影響もあり、取り外しもできなくなるためメンテナンス性が非常に悪いものとなってしまう。また、これら両部材の熱膨張係数の差に起因する歪によって流路チップと流路ボディが剥離してしまうおそれもある。
本発明の目的は、ガス等の圧力、温度、濃度、組成などや微少な流量を測定するセンサを金属部材で形成した導通路ボディあるいは流路ボディに搭載して高シール性、クリーン(低アウトガス)、耐食性などを確保するようにしたセンサの取付構造及びフローセンサの取付構造を提供することにある。
上述した課題を解決するために、本発明に係るセンサの取付構造は、基板上に検出部が形成されたセンサチップに前記検出部を収容すると共に前記検出部への流体の導通路が形成された導通路付チップが接合されて形成されたセンサと、前記導通路付チップの導通路に連通する導通路が形成され前記導通路付チップに接合された押付部材と、前記センサを搭載しかつ前記押付部材の導通路に接続される導通路が形成され前記押付部材が取り付けられる導通路ボディと、前記導通路ボディと押付部材との間にかつ前記導通路の接続部に介在され前記押付部材により押し付けられて前記接続部をシールするメタルシールとを備えたことを特徴としている。
センサを導通路ボディに搭載し、導通路付チップに接合されている押付部材と導通路ボディとの間かつこれらの導通路の接続部にメタルシールを介在させ、押付部材によりメタルシールを押し付けて導通路付チップの導通路と導通路ボディの導通路とを接続する。押付板は、メタルシールに密着して導通路の接続部のシール性を確保すると共に導通路付チップの破損を防止する。メタルシールは、高シール性、クリーン(低アウトガス)性を持ち、耐食性を有する部材を使用することにより流体として腐食性のガス等を使用した場合でもシール性能が確保される。
また、本発明の請求項2に記載のセンサの取付構造は、基板上に検出部と該検出部への流体の導通路が形成されたセンサチップに前記検出部を収容する導通路付チップが接合されて形成されたセンサと、前記センサチップの導通路に連通する導通路が形成され前記センサチップに接合された押付部材と、前記センサを搭載しかつ前記押付部材の導通路に接続される導通路が形成され前記押付部材が取り付けられる導通路ボディと、前記導通路ボディと押付部材との間にかつ前記導通路の接続部に介在され前記押付部材により押し付けられて前記接続部をシールするメタルシールとを備えたことを特徴としている。
センサを導通路ボディに搭載し、センサチップに接合されている押付部材と導通路ボディとの間かつこれらの導通路の接続部にメタルシールを介在させ、押付部材によりメタルシールを押し付けてセンサチップの導通路と導通路ボディの導通路とを接続する。
また、本発明の請求項3に記載のフローセンサの取付構造は、基板上に流量検出部が形成されたセンサチップに前記流量検出部を収容すると共に前記流量検出部を流れる流体の流路が形成された流路付チップが接合されて形成されたフローセンサと、前記流路付チップの流路に連通する流路が形成され前記流路付チップに接合された押付部材と、前記フローセンサを搭載しかつ前記押付部材の流路に接続される流路が形成され前記押付部材が取り付けられる流路ボディと、前記流路ボディと押付部材との間にかつ前記流路の接続部に介在され前記押付板により押し付けられて前記接続部をシールするメタルシールとを備えたことを特徴としている。
フローセンサを流路ボディに搭載し、流路付チップに接合されている押付部材と流路ボディとの間かつこれらの流路の接続部にメタルシールを介在させ、押付部材によりメタルシールを押し付けて流路付チップの流路と流路ボディの流路とを接続する。押付部材は、メタルシールに密着して流路の接続部のシール性を確保すると共に流路付チップの破損を防止する。メタルシールは、高シール性、クリーン(低アウトガス)性を持ち、耐食性を有する部材を使用することにより流体として腐食性のガス等を使用した場合でもシール性能が確保される。
また、本発明の請求項4に記載のフローセンサの取付構造は、基板上に流量検出部と該流量検出部への流体の流路が形成されたセンサチップに前記流量検出部を収容する流路付チップが接合されて形成されたフローセンサと、前記センサチップの流路に連通する流路が形成され前記センサチップに接合された押付部材と、前記フローセンサを搭載しかつ前記押付部材の流路に接続される流路が形成され前記押付部材が取り付けられる流路ボディと、前記流路ボディと押付部材との間にかつ前記流路の接続部に介在され前記押付板により押し付けられて前記接続部をシールするメタルシールとを備えたことを特徴としている。
フローセンサを流路ボディに搭載し、センサチップに接合されている押付部材と流路ボディとの間かつこれらの流路の接続部にメタルシールを介在させ、押付部材によりメタルシールを押し付けてセンサチップの流路と流路ボディの流路とを接続する。
また、本発明の請求項5に記載のセンサの取付構造は、請求項1又は請求項2において、前記押付部材は熱膨張係数が前記導通路付チップの熱膨張係数に近い部材で形成されていることを特徴としている。
また、本発明の請求項6に記載のフローセンサの取付構造は、請求項3又は請求項4において、前記押付部材は熱膨張係数が前記流路付チップの熱膨張係数に近い部材で形成されていることを特徴としている。
センサの導通路付きチップ又はフローセンサの流路付チップに接合する押付部材としてこれらチップの熱膨張係数に近い熱膨張係数を有する部材を使用し、これらを接合したときの熱膨張係数の差を緩和する。これにより、熱膨張係数差に起因する歪を小さくして導通路付きチップ又は流路付チップと押付部材との接合部の剥離や流路付チップの破損を防止する。
また、前記導通路付チップ又は流路付チップを硼珪酸ガラスまたはシリコンあるいはそれらの複合で形成し、前記流路ボディをステンレス部材で形成し、前記メタルシールをステンレス部材で形成された中空のメタルOリングとし、前記押付部材を熱膨張係数が硼珪酸ガラスやシリコンの熱膨張係数に近くかつステンレス部材で形成された中空のメタルOリングを押し付けて密着することができる強度を有する炭化珪素(SiC)またはコバール等で形成することにより、導通路付チップ又は流路付チップと押付部材との間の熱膨張係数の差を緩和して流路付チップと押付部材との接合部の剥離や流路付チップの破損を防止すると共にシール性を確保することが可能であり、流路ボディがステンレス部材で形成されたマスフローメータ、マスフローコントローラ等の流量計や流量制御機器にフローセンサを接続しかつ高シール性、クリーン(低アウトガス)性を確保することができる。また、腐食性を有するガス等に対処することができる。なお、コバールの場合は耐食性メッキやコーティングが必要である。
本発明によると、センサの流路付チップの流路に押付部材を接合し、センサを搭載する流路ボディとの間の流路の接続部に介在させたメタルシールを押し付けることで、流路付チップを損傷することなく接続部のシール性を確保することが可能となり、流路ボディがステンレス部材で形成されたマスフローメータ、マスフローコントローラ等の流量計や流量制御機器にセンサを接続しかつ高シール性、クリーン(低アウトガス)性を確保することができる。また、押付部材をステンレス、インコネル、ハステロイ、炭化珪素(SiC)などの耐食性部材で製作すれば、腐食性を有するガス等に対処することができる。
また、押付部材として熱膨張係数が流路付チップの熱膨張係数に近い部材を使用することで、これら両部材間及び押付部材と流路ボディとの間の熱膨張係数差を緩和することができ、熱膨張係数差に起因する歪による流路付チップの破損や、流路付チップと押付部材との接合部の剥離等を防止することができる。
以下、本発明の一実施形態に係るフローセンサの取付構造について図面に基づいて説明する。図1は、本発明に係るフローセンサの取付構造を適用したフローセンサユニットと流路ボディの一部の断面図を示す。フローセンサユニット1は、フローセンサ2と枠体16、蓋体17及び押付部材(中間部材)としての押付板19からなり、例えば半導体製造装置などに使用されるマスフローメータ或いはマスフローコントローラ等の流量計或いは流量制御装置の一部を構成する流路ボディ(導通路ボディ)15に取り付けられる。
フローセンサ2は、センサチップ5と、このセンサチップ5の下面に接合された流路付チップ(導通路付チップ)としてのガラスチップ6とにより構成されている。センサチップ5は、例えばシリコン基板8の下面に全面に亘り形成された窒化シリコン又は二酸化シリコンの絶縁膜(薄膜)9の中央位置に流量検出部10が形成され、更に流量検出部10が前記窒化シリコン又は二酸化シリコンの絶縁膜(薄膜)9により被覆された構成とされている。
流量検出部10は、図示しない例えば白金薄膜でできた発熱素子としてのヒータと、このヒータの上流側及び下流側に等間隔で例えば白金薄膜でできた抵抗素子としての2つの測温素子及びこれらのリードパターンにより形成されている。
シリコン基板8の下面には流量検出部10の上方位置に凹部8aが形成されており、絶縁膜9の凹部8aを覆う部位はダイアフラムとされている。これにより、流量検出部10とシリコン基板8とが熱的に遮断されている。なお、凹部8aは、ここでは詳細には示さないが、絶縁膜9の箇所に多数のスリットをフォトリソグラフィーとエッチングにより形成し、このスリットを介して異方性エッチングをシリコン基板8に施すことによって形成される。
ガラスチップ6は、例えば硼珪酸ガラスで形成され、上面中央にガス等の流体を流すための溝状の流路(導通路)12が形成されている。ガラスチップ6の流路12の両端部近傍には各一端が当該流路12に連通し、各他端が夫々下面に開口する流体導入口12a、流体導出口12bが形成されている。そして、流路12は、センサチップ5に形成されている流量検出部10を収容しかつこの流量検出部10に前記上流側の測温素子からヒータ及び下流側の測温素子に向かって流体を流すようになっている。
なお、硼珪酸ガラスとして例えばパイレックス(登録商標)ガラス或いはテンパックスガラスと称するガラスなどがある。
ガラスチップ6は、センサチップ5上に流路12が流量検出部10の下方かつ前記上流側の測温素子、ヒータ、下流側の測温素子の配列方向に沿ってこれらを収容するように配置され、前記ヒータ及び測温素子の各リードパターンが両側部から側方に延出され、更に上方にピンや配線などで延出されて図示しない電気回路に接続されている。そして、センサチップ5の下面とガラスチップ6の上面とが例えば低融点ガラス13により接合されている。このようにしてフローセンサ2が形成されている。
センサチップ5の基板をシリコンとし、ガラスチップ6をパイレックス(登録商標)ガラスとした場合、シリコンの熱膨張係数は、2.3×10−6/℃、パイレックス(登録商標)ガラスの熱膨張係数は、3.2×10−6/℃で近似しており、これらの接合部の熱応力に起因する歪みが緩和されてフローセンサ2の破損が防止されると共に検出精度が安定する。
流路ボディ15は、例えば角柱状とされ、上面中央位置にフローセンサ2を載置可能とされており、ガラスチップ6の流路12の流体導入口12a、流体導出口12bと対応する位置にこれらと連通する流体導入用の流路15a、流体導出用の流路15bが上面から図示しない下面または側面の配管接続部へと形成されている。
そして、流路15a,15bの回りに同心的に環状溝15c、15dが形成されている。また、上面の四隅にねじ穴15eが形成されている。そして、環状溝15c,15dには耐食性及びシール性に優れたメタルシール例えばステンレス部材で形成された中空のメタルOリング18,18が装着される。
枠体16は、上方から見ると例えば正方形をなし、中央にフローセンサ2がその外周に空間を存して収容可能な収容部16aが形成されている。枠体16の高さ(厚さ)は、フローセンサ2の高さ(厚さ)よりも高く収容部16aの上面側開口端の周縁部が全周に亘り段差状をなして切り欠かれて凹部16bを形成している。そして、収容部16aの深さは、フローセンサ2の高さと略同じに設定されている。枠体16は、上面の四隅に流路ボディ15のねじ穴15eと対応してボルト挿通孔16cが穿設され、凹部16bの周縁部にねじ穴16dが等間隔で複数形成されている。
蓋体17は、枠体16の凹部16bに嵌合可能とされ、周縁部にねじ穴16dと対応してボルト挿通孔17aが穿設されている。これらの枠体16及び蓋体17は、例えばステンレスやアルミ、セラミックス、樹脂などの部材により形成されている。
押付板19は、フローセンサ2のガラスチップ6に接合され枠体16と流路ボディ15との間に介在されてガラスチップ6を損傷することなく中空のメタルOリング18を押し付けて気密性を確保するための中間板としての機能を有している。押付板19は、中央部にガラスチップ6の流路12の流体導入口12a、流体導出口12b、及び基板15の流体導入用の流路15a、流体導出用の流路15bと対応する位置にこれらと連通する流体導入用の流路19a、流体導出用の流路19bが貫通して形成されている。また、四隅に流路ボディ15のねじ穴15e、及び枠体16のボルト挿通孔16cと対応してボルト挿通孔19cが穿設されている。
押付板19は、熱膨張係数がガラスチップ6の熱膨張係数に近く、ステンレス部材で形成された中空のメタルOリング18を押し潰すことができる強度を有する硬い部材例えばコバール(Fe―29Ni―17Co)により形成されている。コバールは、低熱膨張率の合金で熱膨張係数が5.2×10−6/℃であり、前記パイレックス(登録商標)ガラスの熱膨張係数3.2×10−6/℃と近似している。また、その硬さ(ブリネル硬さ(HB))が140〜160であり、ステンレス部材の硬さ150〜160と略同じである。
従って、ガラスチップ6にパイレックス(登録商標)ガラスを採用し、ステンレス部材で形成された中空のメタルOリング18を採用した場合、コバールは、ガラスチップ6との熱膨張係数差が小さくかつ中空のメタルOリング18を押し潰すことができる強度を有しており、押付板として好適である。なお、押付板19は、メタルシールと同等以上の硬さを有することが好ましい。
この押付板19は、フローセンサ2のガラスチップ6の下面に、流路12の流体導入口12a、流体導出口12bと流体導入用の流路19a、流体導出用の流路19bとが整合されて配置され、例えば前述したフリットガラス等の低融点ガラス13により気密に接合されている。なお、ガラスチップ6と押付板19との接合としては、上記低融点ガラス13の他にガラスチップ6にメタライズを施してハンダやろう付け等により接合する方法も考えられる。
以下に上記構成のフローセンサユニット1の組付手順を説明する。流路ボディ15の環状溝15c,15dに中空のメタルOリング18,18を装着した後流路ボディ15にフローセンサ2が接合された押付板19を載置し、基板15の流路15a,15bと押付板19の流路19a,19b、及びねじ穴15eとボルト挿通孔19cとを整合させる。この状態においてメタルOリング18の上面が流路ボディ15の上面よりも僅かに高くなっている。
次いで、枠体16を押付板19に載置して押付板19のボルト挿通孔19cに枠体16のボルト挿通孔16cを整合させてステンレス部材で形成されたボルト21により押付板19と共に流路ボディ15に締め付け固定する。押付板19は、ボルト21の締め付けに伴い中空のメタルOリング18を押し付けて潰し、基板15の流路15a,15bと押付板19の流路19a,19bとの接続部をシールする。この状態において、流路ボディ15と押付板19と枠体16が密着している。
これにより、フローセンサ2の流体導入口12a、流体導出口12bと流路ボディ15の流体導入用の流路15a、流体導出用の流路15bが連通される。そして、押付板19により中空のメタルOリング18を押し付けて潰すことによりガラスチップ6を破損することなく前記接続部のシール性を確保することができる。
次いで、枠体16の凹部16bに蓋体17を装着し、ボルト挿通孔17aを通してねじ穴16dにボルト22を螺合して固定する。この状態において蓋体17の裏面がフローセンサ2の上面に当接している。これにより、センサを押さえることでフローセンサ2内に導入される圧力によりフローセンサ2の浮き上がり即ち、センサチップ5とガラスチップ6との接合部や、ガラスチップ6と押付板19との接合部が剥離することが防止され、耐圧を高めることができる。なお、蓋体17とフローセンサ2との間にバネ、樹脂などの弾性を持つ部材を入れることにより、フローセンサ2が損傷するのを防ぎ、収容部16aの深さとフローセンサ2の高さのばらつきを吸収するようにしても良い。
フローセンサ2の流量検出部10を形成している前記ヒータ及び測温素子の各リードパターンは、蓋体17に形成された図示しない小孔を挿通されて外部に延出されている。このようにして、フローセンサ2と枠体16及び蓋体17からフローセンサユニット1が形成されている。
なお、中空のメタルOリング18に代えて例えば断面C字状又はS字状のメタルOリング等を使用しても良い。また、枠体16の凹部16bと蓋体17との間にメタルシールなどのシール部材を介在させて枠体16の収容部16aを蓋体17とで塞いでフローセンサ2を気密封止するようにしても良い。この場合は、上述の蓋体17に形成されたリード配線用の図示しない小孔も気密に封止する。これにより、センサが破損してガスがリークしてしまった場合でも、収容部16a内にガスを留めることができ外部へのリークを防ぐことができる。
押付板19の熱膨張係数とフローセンサ2のガラスチップ6の熱膨張係数が近いことでこれらの熱膨張係数に起因する熱歪みを緩和することができる。また、メタルシールを採用することにより高シール性、クリーン(低アウトガス)性、耐食性などを持たせることが可能となる。
次にフローセンサ2の作用を説明する。フローセンサ2のガラスチップ6の流路12に流路ボディ15の流体導入用流路15aから例えばガス等の流体を導入し、流体導出用流路15bから導出させて流量検出部10に矢印で示すように前記ガスを流し、流量検出部10のヒータに通電する。前記ヒータは、ヒータ制御回路によりシリコン基板8に設けられた図示しない周囲温度センサで測定された流体温度よりもある一定温度高く加熱され、流量検出部10及び流路12を流れるガスを加熱する。
ガスの流れがないときは、ヒータの上流側/下流側に均一の温度分布が形成されており、上流側の測温素子と下流側の測温素子は、略等しい温度に対応する抵抗値を示す。一方、ガスの流れがあるときは、ヒータの上流側/下流側の均一な温度分布がくずれ、上流側の温度が低くなり、下流側の温度が高くなる。
そして、ここでは詳細には説明しないが上流側の測温素子と下流側の測温素子により構成されるホイーストンブリッジ回路により上流側の測温素子と下流側の測温素子の抵抗値差つまり温度差を検出し、流路12内を流れるガスの流量を測定する。
なお、上記実施形態においてはガラスチップ6の下面に流路12の流体導入口12a、流体導出口12bを形成して押付板19に接合する構造を説明したが、これに限らず、ガラスチップ6の下面ではなくセンサチップ5の基板8に流体導入口、流体導出口を形成して押付板19に接合してもよい。
また、センサチップ5の基板としてシリコンを使用したが、これに限るものではなく、セラミックスやサファイアや金属などを使用しても良い。また、ガラスチップ6の材質は、ガラスのみに限定されるものではなくシリコン、セラミックス、サファイアなどでも良く、あるいはそれらを複合したものでも良い。さらに、押付板19は、耐腐食性の点ではSUS、インコネル、ハステロイ、炭化珪素(SiC)など、線膨張率の点ではコバール、炭化珪素(SiC)、窒化珪素(Si3N4)、窒化アルミ(AlN)などが好ましい。炭化珪素(SiC)は、その両方の点で優れている。なお、コバールの場合は耐食性メッキやコーティングが必要である。
更に流量検出部10の構造は、上記実施形態のように絶縁膜9がシリコン基板8の凹部8aを覆うようなダイアフラム構造でもよく、或いは絶縁膜9がシリコン基板8の凹部8aの少なくとも一部を覆うようなブリッジ構造でも良い。
また、上記実施形態においてはフローセンサ2を流路ボディ3に搭載したパッケージ構造について記述したが、これに限るものではなくフローセンサに代えて圧力、温度、濃度、組成などのセンサを同様の流路ボディに搭載してパッケージ構造とする場合にも適用し得ることは勿論である。この場合、上述した流路がそれらのセンサに圧力を導く導通路としての役目を果たす。そして、それらのセンサをパッケージした場合、蓋体17により圧力センサを押さえることでセンサ内に導入される圧力によりセンサチップとガラスチップとの接合部や、ガラスチップと押付板との接合部の剥離等を抑えることができ、センサの耐圧を高めることができる。
なお、上記実施形態においては1つのヒータ(発熱素子)と、このヒータの両側に配置した2つの測温素子とにより傍熱型の流量検出部を構成した場合について記述したが、これに限るものではなく、発熱素子兼測温素子が1つ、即ち1つのヒータで自己発熱型の流量検出部を構成しても良く、或いは、発熱素子兼測温素子が2つ、即ち2つのヒータで自己発熱型の流量検出部を構成しても良い。
また、圧力、温度、濃度、組成などを検出するセンサのチップに熱膨張係数差が小さい中間部材を固定し、この中間部材を制御装置本体に固定することによりセンサと本体との熱膨張係数差が緩和され、センサのチップと中間部材との関係も良好となる。
また、基板上に検出部と該検出部への流体の導通路が形成されたセンサチップに前記検出部を収容する導通路付チップが接合されて形成されたセンサにおいては、前記センサチップの導通路に連通する導通路が形成された押付部材を前記センサチップに接合する構成として、押付部材を介してセンサを本体に取り付けることによりセンサと本体との間の熱膨張係数差が緩和される。
また、フローセンサの熱膨張係数に近い熱膨張係数を有する中間部材を当該フローセンサに固定し、この中間部材を介して制御装置本体に取り付けることによりフローセンサと本体との熱膨張係数差が緩和され、センサのチップと中間部材との関係も良好となる。
また、基板上に流量検出部と該流量検出部への流体の流路が形成されたセンサチップに前記流量検出部を収容する流路付チップが接合されて形成されたセンサにおいては、前記センサチップの流路に連通する流路が形成された押付部材を前記センサチップに接合する構成として、押付部材を介してセンサを本体に取り付けることによりセンサと本体との間の熱膨張係数差が緩和され、センサのチップと押付部材との関係も良好となる。
本発明の一実施形態に係るフローセンサの取付構造を適用したフローセンサユニットの断面図である。
符号の説明
1 フローセンサユニット
2 フローセンサ
5 センサチップ
6 ガラスチップ(流路付チップ、導通路付チップ)
8 シリコン基板(基板)
8a 凹部
9 絶縁膜
10 流量検出部
12 流路(導通路)
12a 流体導入口
12b 流体導出口
13 低融点ガラス
15 流路ボディ(導通路ボディ、本体)
15a,15b 流路
15c,15d 環状溝
15e ねじ穴
16 枠体
16a 収容部
16b 凹部
16c ボルト挿通孔
16d ねじ穴
17 蓋体
17a ボルト挿通孔
18 メタルOリング(メタルシール)
19 押付板(押付部材、中間部材)
19a,19b 流路
19c ボルト挿通孔
21,22 ボルト

Claims (6)

  1. 基板上に検出部が形成されたセンサチップに前記検出部を収容すると共に前記検出部への流体の導通路が形成された導通路付チップが接合されて形成されたセンサと、
    前記導通路付チップの導通路に連通する導通路が形成され前記導通路付チップに接合された押付部材と、
    前記センサを搭載しかつ前記押付部材の導通路に接続される導通路が形成され前記押付部材が取り付けられる導通路ボディと、
    前記導通路ボディと押付部材との間にかつ前記導通路の接続部に介在され前記押付部材により押し付けられて前記接続部をシールするメタルシールとを備えたことを特徴とするセンサの取付構造。
  2. 基板上に検出部と該検出部への流体の導通路が形成されたセンサチップに前記検出部を収容する導通路付チップが接合されて形成されたセンサと、
    前記センサチップの導通路に連通する導通路が形成され前記センサチップに接合された押付部材と、
    前記センサを搭載しかつ前記押付部材の導通路に接続される導通路が形成され前記押付部材が取り付けられる導通路ボディと、
    前記導通路ボディと押付部材との間にかつ前記導通路の接続部に介在され前記押付部材により押し付けられて前記接続部をシールするメタルシールとを備えたことを特徴とするセンサの取付構造。
  3. 基板上に流量検出部が形成されたセンサチップに前記流量検出部を収容すると共に前記流量検出部を流れる流体の流路が形成された流路付チップが接合されて形成されたフローセンサと、
    前記流路付チップの流路に連通する流路が形成され前記流路付チップに接合された押付部材と、
    前記フローセンサを搭載しかつ前記押付部材の流路に接続される流路が形成され前記押付部材が取り付けられる流路ボディと、
    前記流路ボディと押付部材との間にかつ前記流路の接続部に介在され前記押付板により押し付けられて前記接続部をシールするメタルシールとを備えたことを特徴とするフローセンサの取付構造。
  4. 基板上に流量検出部と該流量検出部への流体の流路が形成されたセンサチップに前記流量検出部を収容する流路付チップが接合されて形成されたフローセンサと、
    前記センサチップの流路に連通する流路が形成され前記センサチップに接合された押付部材と、
    前記フローセンサを搭載しかつ前記押付部材の流路に接続される流路が形成され前記押付部材が取り付けられる流路ボディと、
    前記流路ボディと押付部材との間にかつ前記流路の接続部に介在され前記押付板により押し付けられて前記接続部をシールするメタルシールとを備えたことを特徴とするフローセンサの取付構造。
  5. 前記押付部材は熱膨張係数が前記導通路付チップの熱膨張係数に近い部材で形成されていることを特徴とする、請求項1又は請求項2に記載のセンサの取付構造。
  6. 前記押付部材は熱膨張係数が前記流路付チップの熱膨張係数に近い部材で形成されていることを特徴とする、請求項3又は請求項4に記載のフローセンサの取付構造。
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Cited By (3)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP2009074944A (ja) * 2007-09-20 2009-04-09 Yamatake Corp フローセンサの取付構造
JP2013068549A (ja) * 2011-09-22 2013-04-18 Toshiba Corp 流量センサ、マスフローコントローラ、および流量センサの製造方法
EP3187881A1 (en) * 2015-12-28 2017-07-05 Sensirion AG Thermal flow sensor

Families Citing this family (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP6184915B2 (ja) * 2014-07-30 2017-08-23 日立オートモティブシステムズ株式会社 物理量検出装置

Citations (5)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPS5937419A (ja) * 1982-08-25 1984-02-29 Mitsubishi Electric Corp 感熱形流量検出器
JPS6194906U (ja) * 1984-11-29 1986-06-19
JPH0735590A (ja) * 1993-06-18 1995-02-07 Hitachi Metals Ltd 質量流量計
JPH07159215A (ja) * 1993-12-04 1995-06-23 Stec Kk 質量流量センサ
DE19906100A1 (de) * 1999-02-13 2000-09-07 Joerg Mueller Thermischer Durchflußsensor in Mikrosystemtechnik

Patent Citations (5)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPS5937419A (ja) * 1982-08-25 1984-02-29 Mitsubishi Electric Corp 感熱形流量検出器
JPS6194906U (ja) * 1984-11-29 1986-06-19
JPH0735590A (ja) * 1993-06-18 1995-02-07 Hitachi Metals Ltd 質量流量計
JPH07159215A (ja) * 1993-12-04 1995-06-23 Stec Kk 質量流量センサ
DE19906100A1 (de) * 1999-02-13 2000-09-07 Joerg Mueller Thermischer Durchflußsensor in Mikrosystemtechnik

Cited By (5)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP2009074944A (ja) * 2007-09-20 2009-04-09 Yamatake Corp フローセンサの取付構造
JP2013068549A (ja) * 2011-09-22 2013-04-18 Toshiba Corp 流量センサ、マスフローコントローラ、および流量センサの製造方法
US8689623B2 (en) 2011-09-22 2014-04-08 Kabushiki Kaisha Toshiba Flow sensor, mass flow controller, and method for manufacturing flow sensor
EP3187881A1 (en) * 2015-12-28 2017-07-05 Sensirion AG Thermal flow sensor
US10508941B2 (en) 2015-12-28 2019-12-17 Sensirion Ag Flow sensor

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