JP2007208206A - Method of manufacturing printed wiring board, and punching die used therefor - Google Patents

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JP2007208206A JP2006028794A JP2006028794A JP2007208206A JP 2007208206 A JP2007208206 A JP 2007208206A JP 2006028794 A JP2006028794 A JP 2006028794A JP 2006028794 A JP2006028794 A JP 2006028794A JP 2007208206 A JP2007208206 A JP 2007208206A
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幸雄 山岸
Yuzuru Yoshida
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Abstract

<P>PROBLEM TO BE SOLVED: To provide a method of manufacturing a printed wiring board capable of preventing the occurrence of cracks around an opening and having excellent production efficiency. <P>SOLUTION: This method is a method of manufacturing a printed wiring board 1 having an opening 11 formed thereon and provided with a conductor wiring 12 on the surface around the opening 11. A punching machine 2 having a stripper 21 for pressing the printed wiring board 1 and a punch 22 for punching the printed wiring board 1 in the inside of the stopper 21 is used to form the opening 11. An elastic resin film 3 is arranged on the surface of the printed wiring board 1 so as to cover a conductor wiring 12. After that, the punch 22 is slid with the stripper 21 abutting on the surface 31 of the resin film 3, thereby forming the opening 11. <P>COPYRIGHT: (C)2007,JPO&INPIT

Description

本発明は、開口部を形成してなると共に該開口部の周囲における表面に導体配線を設けてなるプリント配線板を製造する方法に関する。   The present invention relates to a method of manufacturing a printed wiring board in which an opening is formed and a conductor wiring is provided on the surface around the opening.

従来より、ＢＯＣ（Board On Chip）基板、ＣＯＢ（Chip On Board）基板、或いはＩＣパッケージなど、図１３、図１４に示すごとく、開口部９１を形成してなると共に該開口部９１の周囲における表面に導体配線９２を設けてなるプリント配線板９がある（特許文献１参照）。かかるプリント配線板９の開口部９１を形成するに当っては、図１３に示すごとく、打抜き加工用治具を用いてプリント配線板９を輪郭９１１に示すように打抜いた後に、輪郭９１２に示すようにルーター加工によって開口部９１の大きさを所望の大きさに拡げるといった方法を採る。その後、ルーター加工の際に発生した導体配線９２のバリを除去する。   Conventionally, a BOC (Board On Chip) substrate, a COB (Chip On Board) substrate, an IC package, or the like is formed with an opening 91 as shown in FIGS. 13 and 14, and the surface around the opening 91 is formed. There is a printed wiring board 9 provided with a conductor wiring 92 (see Patent Document 1). In forming the opening 91 of the printed wiring board 9, as shown in FIG. 13, after punching the printed wiring board 9 as shown by the outline 911 using the punching jig, the outline 912 is formed. As shown, a method is employed in which the size of the opening 91 is expanded to a desired size by router processing. Thereafter, the burrs of the conductor wiring 92 generated during the router processing are removed.

しかしながら、上記従来の製造方法においては、以下の問題がある。
即ち、上記製造方法によれば、打抜き加工とルーター加工とを行う必要があり、工数が多くなるという問題がある。更には、ルーター加工を行うと、ルーター加工の際に発生した導体配線９２のバリを除去する工程を行う必要もある。その結果、製造コストの低減、生産効率の向上が困難となるおそれがある。 However, the conventional manufacturing method has the following problems.
That is, according to the above manufacturing method, it is necessary to perform punching and router processing, and there is a problem that man-hours increase. Furthermore, when router processing is performed, it is also necessary to perform a step of removing burrs of the conductor wiring 92 generated during the router processing. As a result, it may be difficult to reduce manufacturing costs and improve production efficiency.

一方、単に、上記打ち抜き加工によって、一度に所望の大きさの開口部９１を形成しようとすると、プリント配線板９にクラックが発生するおそれがある。即ち、打ち抜き加工に当たっては、図１４に示すごとく、プリント配線板９を押さえ付けるストリッパ８１と該ストリッパ８１の内側において上記プリント配線板９を打ち抜くパンチとを有する打抜き加工用治具（図１〜図３参照）を用いる。そして、ストリッパ８１をプリント配線板９の表面に当接させた状態で、パンチをスライドさせる。このとき、ストリッパ８１は、プリント配線板９の表面に形成された導体配線９２に当接することとなり、導体配線９２の間においては、ストリッパ８１とプリント配線板９との間に隙間９３が生じることとなる。   On the other hand, if an opening 91 having a desired size is formed at a time by simply performing the punching process, there is a possibility that a crack may occur in the printed wiring board 9. That is, in the punching process, as shown in FIG. 14, a punching jig having a stripper 81 for pressing the printed wiring board 9 and a punch for punching the printed wiring board 9 inside the stripper 81 (FIGS. 3). Then, the punch is slid with the stripper 81 in contact with the surface of the printed wiring board 9. At this time, the stripper 81 comes into contact with the conductor wiring 92 formed on the surface of the printed wiring board 9, and a gap 93 is generated between the stripper 81 and the printed wiring board 9 between the conductor wirings 92. It becomes.

この状態で、パンチをスライドさせてプリント配線板９を打ち抜くとき、パンチがプリント配線板９に当たる際に、プリント配線板９のうちの上記隙間９３に面する部分、即ちプリント配線板９における導体配線９２がない部分が、パンチが当たる衝撃で、部分的に大きな応力が働くおそれがある。その結果、この部分にクラック９８が生じるおそれがある。   In this state, when the printed wiring board 9 is punched by sliding the punch, when the punch hits the printed wiring board 9, the portion of the printed wiring board 9 facing the gap 93, that is, the conductor wiring in the printed wiring board 9. There is a possibility that a portion where 92 is absent has a large stress due to the impact of the punch. As a result, there is a possibility that a crack 98 is generated in this portion.

特開平１１−２８４３４７号公報JP-A-11-284347

本発明は、かかる従来の問題点に鑑みてなされたもので、開口部周辺におけるクラック発生を防ぐと共に、生産効率に優れたプリント配線板の製造方法を提供しようとするものである。   The present invention has been made in view of such a conventional problem, and an object of the present invention is to provide a method for manufacturing a printed wiring board which is excellent in production efficiency while preventing cracks around the opening.

本発明は、開口部を形成してなると共に該開口部の周囲における表面に導体配線を設けてなるプリント配線板を製造する方法であって、
上記プリント配線板を載置すると共に上記開口部に対応する下方孔を有するダイと、上記プリント配線板を押さえ付けるストリッパと、上記プリント配線板を打ち抜くパンチとを有する打抜き加工用金型を用いて上記開口部を形成するに当り、
上記プリント配線板の表面に上記導体配線を覆うように、柔軟性を有する樹脂フィルムを配置した後、
該樹脂フィルムの表面に上記ストリッパを当接させた状態で、上記パンチをスライドさせることにより、上記開口部を形成することを特徴とするプリント配線板の製造方法にある（請求項１）。 The present invention is a method of manufacturing a printed wiring board that is formed by forming an opening and providing conductor wiring on the surface around the opening,
Using a punching die having a die for placing the printed wiring board and having a lower hole corresponding to the opening, a stripper for pressing the printed wiring board, and a punch for punching the printed wiring board In forming the opening,
After placing a flexible resin film so as to cover the conductor wiring on the surface of the printed wiring board,
In the printed wiring board manufacturing method, the opening is formed by sliding the punch while the stripper is in contact with the surface of the resin film.

次に、本発明の作用効果につき説明する。
上記プリント配線板の製造方法においては、上記打抜き加工用治具を用いて上記開口部を形成するのに先立ち、上記プリント配線板の表面に上記樹脂フィルムを形成する。そして、該樹脂フィルムの平坦な表面に上記ストリッパを当接した状態で、パンチをスライドさせてプリント配線板を打抜き、開口部を形成する。 Next, the effects of the present invention will be described.
In the method for manufacturing the printed wiring board, the resin film is formed on the surface of the printed wiring board prior to forming the opening using the punching jig. Then, in a state where the stripper is in contact with the flat surface of the resin film, the punch is slid to punch out the printed wiring board to form an opening.

それ故、上記ストリッパは、プリント配線板の表面の樹脂フィルムに対して、隙間を生じることなく当接することができる。即ち、柔軟性を有する樹脂フィルムが、プリント配線板の表面に形成された導体配線に追従して変形すると共にストリッパに対しても面接触する。これにより、ストリッパは、プリント配線板の表面に形成された導体配線において局部的に当接することはなく、導体配線の間において、ストリッパとプリント配線板との間に隙間が生じることを防ぐことができる。   Therefore, the stripper can contact the resin film on the surface of the printed wiring board without generating a gap. That is, the flexible resin film is deformed following the conductor wiring formed on the surface of the printed wiring board and also comes into surface contact with the stripper. As a result, the stripper does not locally contact the conductor wiring formed on the surface of the printed wiring board, and prevents a gap from being generated between the stripper and the printed wiring board between the conductor wiring. it can.

これにより、プリント配線板をパンチによって打ち抜くとき、プリント配線板にパンチが当たる際にも、上記ストリッパが開口部の周囲を均等に押えた状態となっているため、プリント配線板の開口部の周囲において部分的に大きな応力が働くことを防ぐことができる。
また、樹脂フィルムを配置することにより、ストリッパとプリント配線板との間のクッション性を確保して、パンチが当たる際の衝撃の負荷を吸収することができる。
その結果、プリント配線板の開口部の周囲にクラックが生じることを防ぐことができる。また、プリント配線板上の導体配線の表面を保護することもできる。 As a result, when the printed wiring board is punched with a punch, even when the printed wiring board hits the punch, the stripper is in a state of holding the periphery of the opening evenly. It is possible to prevent a large stress from being partially applied in.
Further, by disposing the resin film, it is possible to secure a cushioning property between the stripper and the printed wiring board and to absorb the impact load when the punch hits.
As a result, it is possible to prevent cracks from occurring around the opening of the printed wiring board. It is also possible to protect the surface of the conductor wiring on the printed wiring board.

また、上記のごとく、プリント配線板にクラックを生じさせることなく開口部を形成することができるため、開口部の形成に当って、例えば打抜き加工とルーター加工との双方を行う必要がなく、工数を少なくすることができる。更に、ルーター加工を行う必要がないため、ルーター加工の際に発生する導体配線のバリを除去する工程を行う必要もない。その結果、製造コストの低減、生産効率の向上を図ることができる。   In addition, as described above, since the opening can be formed without causing cracks in the printed wiring board, it is not necessary to perform both punching and router processing, for example, in forming the opening. Can be reduced. Furthermore, since there is no need to perform router processing, there is no need to perform a step of removing burrs in the conductor wiring generated during router processing. As a result, the manufacturing cost can be reduced and the production efficiency can be improved.

以上のごとく、本発明によれば、開口部周辺におけるクラック発生を防ぐと共に、生産効率に優れたプリント配線板の製造方法を提供することができる。   As described above, according to the present invention, it is possible to provide a method for manufacturing a printed wiring board that is excellent in production efficiency while preventing the occurrence of cracks around the opening.

本発明（請求項１）において、上記プリント配線板は、例えばＢＯＣ（Board On Chip）基板、ＣＯＢ（Chip On Board）基板、或いはＩＣパッケージ等の半導体搭載用のプリント配線板とすることができ、上記開口部は、例えば半導体搭載部とすることができる。また、上記開口部の周囲に配設された上記導体配線は、例えばボンディングパッドとすることができる。
また、上記樹脂フィルムとしては、例えば、ポリエステル樹脂系フィルム、ビニル樹脂系フィルム、ポリエチレン樹脂系フィルム等を用いることができる。 In the present invention (Claim 1), the printed wiring board can be a printed wiring board for mounting a semiconductor such as a BOC (Board On Chip) substrate, a COB (Chip On Board) substrate, or an IC package, for example. The opening may be a semiconductor mounting portion, for example. Moreover, the said conductor wiring arrange | positioned around the said opening part can be made into a bonding pad, for example.
Moreover, as said resin film, a polyester resin film, a vinyl resin film, a polyethylene resin film etc. can be used, for example.

また、上記開口部を形成した後、上記樹脂フィルムを剥離することが好ましい（請求項２）。
この場合には、上記導体配線がボンディングパッドである場合など、導体配線を露出させる必要があるものについても、本発明を容易に適用することができる。 Moreover, after forming the said opening part, it is preferable to peel the said resin film (Claim 2).
In this case, the present invention can be easily applied to a case where the conductor wiring needs to be exposed, such as when the conductor wiring is a bonding pad.

また、上記樹脂フィルムは、５０〜１００μｍの厚みを有することが好ましい（請求項３）。
この場合には、開口部周辺におけるクラック発生を、より効果的に防ぐことができる。
上記厚みが５０μｍ未満の場合には、上記樹脂フィルムのクッション性を充分に得ることが困難となり、パンチが当たる際に生ずる負荷を充分に吸収することが困難となるおそれがある。一方、上記厚みが１００μｍを超える場合には、上記ストリッパによって樹脂フィルムの表面を押さえ付けたときに樹脂フィルムが弾性変形しすぎて、プリント配線板を正確に固定することが困難となる。その結果、開口部の加工精度を高くすることが困難となるおそれがある。
なお、開口部周辺におけるクラック発生のより確実な防止及び開口部の加工精度の一層の向上の観点から、上記樹脂フィルムの厚みは７５〜１００μｍであることが更に好ましい。 Moreover, it is preferable that the said resin film has a thickness of 50-100 micrometers (Claim 3).
In this case, the generation of cracks around the opening can be more effectively prevented.
When the thickness is less than 50 μm, it is difficult to sufficiently obtain the cushioning property of the resin film, and it may be difficult to sufficiently absorb the load generated when the punch hits. On the other hand, when the thickness exceeds 100 μm, the resin film is excessively elastically deformed when the surface of the resin film is pressed by the stripper, and it becomes difficult to accurately fix the printed wiring board. As a result, it may be difficult to increase the processing accuracy of the opening.
In addition, it is more preferable that the thickness of the resin film is 75 to 100 μm from the viewpoint of more reliably preventing the occurrence of cracks around the opening and further improving the processing accuracy of the opening.

また、上記プリント配線板は、０．５ｍｍ以下の厚みを有することが好ましい（請求項４）。
この場合には、開口部周辺におけるクラック発生を防ぎつつ、開口部の形成を行うことができる。
上記厚みが０．５ｍｍを超える場合には、開口部周辺におけるクラック発生を充分に防ぐことが困難となるおそれがある。 The printed wiring board preferably has a thickness of 0.5 mm or less.
In this case, the opening can be formed while preventing the generation of cracks around the opening.
When the thickness exceeds 0.5 mm, it may be difficult to sufficiently prevent the occurrence of cracks around the opening.

また、上記開口部の形成と共に、上記プリント配線板の外形加工を行うことが好ましい（請求項５）。
この場合には、上記外形加工を開口部の形成と同時に打抜き加工によって行うことができる。そのため、一層生産効率に優れたプリント配線板の製造方法を得ることができる。 Moreover, it is preferable to perform the external shape processing of the said printed wiring board with formation of the said opening part (Claim 5).
In this case, the outline processing can be performed by punching simultaneously with the formation of the opening. Therefore, it is possible to obtain a method for manufacturing a printed wiring board that is further excellent in production efficiency.

（実施例１）
本発明の実施例にかかるプリント配線板の製造方法につき、図１〜図６を用いて説明する。
本例のプリント配線板の製造方法は、図５に示すごとく、開口部１１を形成してなると共に該開口部１１の周囲における表面に導体配線１２を設けてなるプリント配線板１を製造する方法である。
図１〜図３に示すごとく、プリント配線板１を載置すると共に上記開口部１１に対応する下方孔２３１を有するダイ２３と、プリント配線板１を押さえ付けるストリッパ２１と、該ストリッパ２１の内側においてプリント配線板１を打ち抜くパンチ２２とを有する打抜き加工用治具２を用いて上記開口部１１を形成する。 Example 1
A method for manufacturing a printed wiring board according to an embodiment of the present invention will be described with reference to FIGS.
As shown in FIG. 5, the method for manufacturing a printed wiring board of this example is a method of manufacturing a printed wiring board 1 in which an opening 11 is formed and conductor wiring 12 is provided on the surface around the opening 11. It is.
As shown in FIGS. 1 to 3, a die 23 on which the printed wiring board 1 is placed and having a lower hole 231 corresponding to the opening 11, a stripper 21 for pressing the printed wiring board 1, and the inside of the stripper 21 The opening 11 is formed by using a punching jig 2 having a punch 22 for punching the printed wiring board 1 in FIG.

この開口部１１の形成に当っては、上記プリント配線板１の表面に導体配線１２を覆うように、柔軟性を有する樹脂フィルム３を配置する。その後、図１、図４に示すごとく、樹脂フィルム３の表面にストリッパ２１を当接させた状態で、図２に示すごとく、上記パンチ２２をスライドさせることにより、開口部１１を形成する。
そして、開口部１１を形成した後、樹脂フィルム３を剥離する。 In forming the opening 11, a flexible resin film 3 is disposed on the surface of the printed wiring board 1 so as to cover the conductor wiring 12. Thereafter, as shown in FIGS. 1 and 4, the opening 11 is formed by sliding the punch 22 as shown in FIG. 2 with the stripper 21 in contact with the surface of the resin film 3.
And after forming the opening part 11, the resin film 3 is peeled.

上記プリント配線板１は、ＢＯＣ（Board On Chip）基板であって、上記開口部１１は半導体搭載部である。また、図６に示すごとく、開口部１１の周囲に配設された導体配線１２は、ボンディングパッドである。
また、上記樹脂フィルム３としては、ポリエステル樹脂系フィルム、又はビニル樹脂系フィルムを用いる。 The printed wiring board 1 is a BOC (Board On Chip) substrate, and the opening 11 is a semiconductor mounting portion. Moreover, as shown in FIG. 6, the conductor wiring 12 arrange | positioned around the opening part 11 is a bonding pad.
As the resin film 3, a polyester resin film or a vinyl resin film is used.

以下に、本例のプリント配線板の製造方法につき、具体的に説明する。
導体配線１２を樹脂基板１０の表面に設けたプリント配線板１を用意する。導体配線１２は、例えば、Ｃｕ、Ｎｉ、Ａｕのメッキにより形成される。また、導体配線１２の一部がボンディングパッドとなる。導体配線１２の厚みは、約２０μｍ程度である。また、上記プリント配線板１の厚みは約０．２ｍｍである。
上記プリント配線板１の表面に、導体配線１２を覆うように上記樹脂フィルム３を配置する。また、樹脂フィルム３の厚みは７５〜１００μｍとする。 Below, it demonstrates concretely about the manufacturing method of the printed wiring board of this example.
A printed wiring board 1 in which the conductor wiring 12 is provided on the surface of the resin substrate 10 is prepared. The conductor wiring 12 is formed, for example, by plating with Cu, Ni, or Au. A part of the conductor wiring 12 serves as a bonding pad. The thickness of the conductor wiring 12 is about 20 μm. The printed wiring board 1 has a thickness of about 0.2 mm.
The resin film 3 is disposed on the surface of the printed wiring board 1 so as to cover the conductor wiring 12. Moreover, the thickness of the resin film 3 shall be 75-100 micrometers.

次いで、図１〜図３に示すごとく、上記打抜き加工用治具２を用いて開口部１１を形成する。打抜き加工用治具２は、ストリッパ２１と該ストリッパ２１に対してスライド移動するパンチ２２とを有する。パンチ２２は、形成しようとする開口部１１の形状に沿った断面形状を有する。ストリッパ２１は、パンチ２２をスライド可能に保持するスライド孔２１１を有すると共に、該スライド孔２１１の周囲の先端部に、先端当接部２１２を有する。該先端当接部２１２は、幅５０μｍ、高さ７０μｍに形成されている。
また、打抜き加工用治具２は、プリント配線板１を載置するダイ２３を有し、該ダイ２３には、パンチ２２及びパンチ２２によって打抜かれた打抜き片１９を通す下方孔２３１を有する。 Next, as shown in FIGS. 1 to 3, the opening 11 is formed using the punching jig 2. The punching jig 2 has a stripper 21 and a punch 22 that slides relative to the stripper 21. The punch 22 has a cross-sectional shape along the shape of the opening 11 to be formed. The stripper 21 has a slide hole 211 that slidably holds the punch 22, and has a tip contact portion 212 at a tip portion around the slide hole 211. The tip contact portion 212 is formed to have a width of 50 μm and a height of 70 μm.
The punching jig 2 has a die 23 on which the printed wiring board 1 is placed. The die 23 has a punch 22 and a lower hole 231 through which the punched piece 19 punched by the punch 22 passes.

図１、図４に示すごとく、ダイ２３の上にプリント配線板１を載置し、プリント配線板１の上に配置した樹脂フィルム３の表面にストリッパ２１の先端当接部２１２を当接し、プリント配線板１を押さえ付けて保持する。このとき、ストリッパ２１の先端当接部２１２は、樹脂フィルム３の表面３１に密着しており、両者の間に隙間は形成されていない。
このとき、柔軟性を有する樹脂フィルム３が、プリント配線板１の表面に形成された導体配線１２に追従して変形すると共にストリッパ２１に対しても面接触する。 As shown in FIGS. 1 and 4, the printed wiring board 1 is placed on the die 23, and the tip contact portion 212 of the stripper 21 is brought into contact with the surface of the resin film 3 arranged on the printed wiring board 1. The printed wiring board 1 is pressed and held. At this time, the tip contact portion 212 of the stripper 21 is in close contact with the surface 31 of the resin film 3, and no gap is formed between them.
At this time, the resin film 3 having flexibility deforms following the conductor wiring 12 formed on the surface of the printed wiring board 1 and also comes into surface contact with the stripper 21.

次いで、図２に示すごとく、上記パンチ２２を下方へスライドさせることにより、プリント配線板１の一部を打抜く。これにより、開口部１１を形成する。また、パンチ２２の先端部２２１及び打抜き片１９は、ダイ２３の下方孔２３１に移動する。
次いで、図３に示すごとく、パンチ２２を上方へ引き抜き、パンチ２２の先端部２２１をストリッパ２２の先端当接部２１２よりも上方へ移動させる。このとき、パンチ２２の側面２２２は、プリント配線板１の開口部１１の内壁１１１を擦り、上方へ引き上げるような力が働く。しかし、プリント配線板１を、上方から、樹脂フィルム３を介してストリッパ２１によって押さえつけているため、プリント配線板１の開口部１１の周辺部分が変形することはない。 Next, as shown in FIG. 2, a part of the printed wiring board 1 is punched by sliding the punch 22 downward. Thereby, the opening part 11 is formed. Further, the tip 221 and the punched piece 19 of the punch 22 move to the lower hole 231 of the die 23.
Next, as shown in FIG. 3, the punch 22 is pulled upward, and the tip 221 of the punch 22 is moved upward from the tip contact portion 212 of the stripper 22. At this time, the side surface 222 of the punch 22 rubs the inner wall 111 of the opening 11 of the printed wiring board 1 and exerts a force that pulls it upward. However, since the printed wiring board 1 is pressed from above by the stripper 21 via the resin film 3, the peripheral portion of the opening 11 of the printed wiring board 1 is not deformed.

また、上記開口部１１の形成と共に、上記プリント配線板１の外形加工を行う。即ち、外形加工を開口部１１の形成と同時に打抜き加工によって行う。
次いで、プリント配線板１を打抜き加工用治具２から取り外す。そして、樹脂フィルム３を剥離する。 In addition, the outer shape of the printed wiring board 1 is processed along with the formation of the opening 11. That is, the outer shape is formed by punching simultaneously with the formation of the opening 11.
Next, the printed wiring board 1 is removed from the punching jig 2. Then, the resin film 3 is peeled off.

次に、本例の作用効果につき説明する。
上記プリント配線板の製造方法においては、上記打抜き加工用治具２を用いて上記開口部１１を形成するのに先立ち、上記プリント配線板１の表面に上記樹脂フィルム３を形成する。そして、該樹脂フィルム３の平坦な表面３１に上記ストリッパ２１を当接した状態で、パンチ２２をスライドさせてプリント配線板１を打抜き、開口部１１を形成する。 Next, the function and effect of this example will be described.
In the method of manufacturing the printed wiring board, the resin film 3 is formed on the surface of the printed wiring board 1 prior to forming the opening 11 using the punching jig 2. Then, with the stripper 21 in contact with the flat surface 31 of the resin film 3, the punch 22 is slid to punch out the printed wiring board 1, thereby forming the opening 11.

それ故、上記ストリッパ２１は、プリント配線板１の表面の樹脂フィルム３に対して、隙間を生じることなく当接することができる。即ち、柔軟性を有する樹脂フィルム３が、プリント配線板１の表面に形成された導体配線１２に追従して変形すると共にストリッパ２１に対しても面接触する。これにより、ストリッパ２１は、プリント配線板１の表面に形成された導体配線１２において局部的に当接することはなく、導体配線１２の間において、ストリッパ２１とプリント配線板１との間に隙間が生じることを防ぐことができる。   Therefore, the stripper 21 can abut against the resin film 3 on the surface of the printed wiring board 1 without generating a gap. That is, the resin film 3 having flexibility deforms following the conductor wiring 12 formed on the surface of the printed wiring board 1 and also makes surface contact with the stripper 21. As a result, the stripper 21 does not locally contact the conductor wiring 12 formed on the surface of the printed wiring board 1, and there is no gap between the stripper 21 and the printed wiring board 1 between the conductor wirings 12. It can be prevented from occurring.

これにより、プリント配線板１をパンチ２２によって打ち抜くとき、プリント配線板１にパンチ２２が当たる際にも、上記ストリッパ２１が開口部２１１の周囲を均等に押えた状態となっているため、プリント配線板１の開口部１１の周囲において部分的に大きな応力が働くことを防ぐことができる。
また、樹脂フィルム３を配置することにより、ストリッパ２１とプリント配線板１との間のクッション性を確保して、パンチ２２が当たる際の衝撃の負荷を吸収することができる。
その結果、プリント配線板１の開口部１１の周囲にクラックが生じることを防ぐことができる。 As a result, when the printed wiring board 1 is punched with the punch 22, the stripper 21 is pressed evenly around the opening 211 even when the punch 22 hits the printed wiring board 1. It is possible to prevent a large stress from partially acting around the opening 11 of the plate 1.
Further, by disposing the resin film 3, it is possible to secure a cushioning property between the stripper 21 and the printed wiring board 1 and to absorb an impact load when the punch 22 hits.
As a result, it is possible to prevent cracks from occurring around the opening 11 of the printed wiring board 1.

また、上記のごとく、プリント配線板１にクラックを生じさせることなく開口部１１を形成することができるため、開口部１１の形成に当って、例えば打抜き加工とルーター加工との双方を行う必要がなく、工数を少なくすることができる。更に、ルーター加工を行う必要がないため、ルーター加工の際に発生する導体配線１２のバリを除去する工程を行う必要もない。その結果、製造コストの低減、生産効率の向上を図ることができる。   Further, as described above, since the opening 11 can be formed without causing cracks in the printed wiring board 1, it is necessary to perform, for example, both punching and router processing when forming the opening 11. No man-hours can be reduced. Furthermore, since it is not necessary to perform router processing, there is no need to perform a step of removing burrs of the conductor wiring 12 generated during router processing. As a result, the manufacturing cost can be reduced and the production efficiency can be improved.

また、開口部１１を形成した後、樹脂フィルム３を剥離することにより、ボンディングパッドである導体配線１２を露出させることができる。
また、樹脂フィルム３は７５〜１００μｍの厚みを有するため、開口部１１周辺におけるクラック発生を、より効果的に防ぐことができる。 Moreover, after forming the opening part 11, the conductor wiring 12 which is a bonding pad can be exposed by peeling the resin film 3. FIG.
Moreover, since the resin film 3 has a thickness of 75 to 100 μm, it is possible to more effectively prevent the occurrence of cracks around the opening 11.

また、プリント配線板１は、０．２ｍｍの厚みを有するため、開口部１１周辺におけるクラック発生を防ぎつつ、開口部１１の形成を行うことができる。
また、開口部１１の形成と共に、プリント配線板１の外形加工を行うことにより、外形加工を開口部１１の形成と同時に打抜き加工によって行うことができる。そのため、一層生産効率に優れたプリント配線板１の製造方法を得ることができる。 Moreover, since the printed wiring board 1 has a thickness of 0.2 mm, the opening 11 can be formed while preventing the occurrence of cracks around the opening 11.
Further, by performing the outer shape processing of the printed wiring board 1 together with the formation of the opening 11, the outer shape processing can be performed by punching simultaneously with the formation of the opening 11. Therefore, the manufacturing method of the printed wiring board 1 which was further excellent in production efficiency can be obtained.

以上のごとく、本例によれば、開口部周辺におけるクラック発生を防ぐと共に、生産効率に優れたプリント配線板の製造方法を提供することができる。   As described above, according to this example, it is possible to provide a method for manufacturing a printed wiring board that is excellent in production efficiency while preventing cracks around the opening.

（実施例２）
本例は、図７、図８に示すごとく、本発明のプリント配線板の製造方法を用いた場合の、クラック発生の抑制効果を評価した例である。
即ち、上記実施例１に示す方法を用いて、プリント配線板１に開口部１１を形成したとき、開口部１１の周辺に発生したクラック（白化領域１８）の大きさとその個数を測定した。 (Example 2)
In this example, as shown in FIGS. 7 and 8, the effect of suppressing the occurrence of cracks was evaluated when the method for producing a printed wiring board of the present invention was used.
That is, when the opening 11 was formed in the printed wiring board 1 using the method shown in Example 1, the size and the number of cracks (whitening region 18) generated around the opening 11 were measured.

用いたプリント配線板１の厚みは０．２ｍｍであり、図５に示すごとく、形成する開口部１１の数は９個、幅は０．６ｍｍ、長さ１１ｍｍである。また、樹脂フィルム３の厚みは７５μｍとした。   The thickness of the used printed wiring board 1 is 0.2 mm. As shown in FIG. 5, the number of openings 11 to be formed is nine, the width is 0.6 mm, and the length is 11 mm. The thickness of the resin film 3 was 75 μm.

そして、開口部１１の形成後、開口部１１の周りのクラックの大きさと、その個数を計測した。クラックの大きさは、図８に示すごとく、開口部１１の一辺からの白化領域１８の奥行きｄを測定することにより評価した。また、クラックの数は、１枚のプリント配線板１における白化領域１８の数を計測することにより評価した。
そして、クラックの大きさの分布を図７に示した。 And after formation of the opening part 11, the magnitude | size and the number of the cracks around the opening part 11 were measured. The size of the crack was evaluated by measuring the depth d of the whitened region 18 from one side of the opening 11 as shown in FIG. The number of cracks was evaluated by measuring the number of whitened regions 18 in one printed wiring board 1.
The distribution of crack sizes is shown in FIG.

図７から分かるように、本発明のプリント配線板の製造方法によれば、発生するクラックの大きさとしては、要求品質の範囲内である１００μｍ以下とすることができる。即ち、要求品質の範囲を超えるクラックの発生を防ぐことができる。   As can be seen from FIG. 7, according to the method for manufacturing a printed wiring board of the present invention, the size of the generated crack can be set to 100 μm or less, which is within the required quality range. That is, the generation of cracks exceeding the required quality range can be prevented.

（比較例）
本例は、図９に示すごとく、樹脂フィルム（図１〜図４の符号３参照）を形成することなく、打抜き加工用治具を用いて開口部を形成したときの、開口部周辺のクラックの発生を評価した例である。
用いたプリント配線板としては、樹脂フィルムを形成していない以外は、実施例２と同様である。
そして、実施例２と同様の方法で、クラックの大きさ及びその数を測定し、クラック（白化領域）の大きさの分布を図９に示した。 (Comparative example)
In this example, as shown in FIG. 9, cracks around the opening when the opening is formed using a punching jig without forming a resin film (see reference numeral 3 in FIGS. 1 to 4). It is the example which evaluated generation | occurrence | production.
The used printed wiring board is the same as in Example 2 except that no resin film is formed.
And the magnitude | size and the number of the cracks were measured by the method similar to Example 2, and distribution of the magnitude | size of a crack (whitening area | region) was shown in FIG.

図９から分かるように、比較例のプリント配線板においては、要求品質の範囲である１００μｍを超える大きさのクラックが発生し、要求品質を満足することができなかった。
上記実施例２と比較例との結果から、本発明によれば、開口部周辺におけるクラック発生を充分に防ぐことができることが分かる。 As can be seen from FIG. 9, in the printed wiring board of the comparative example, cracks having a size exceeding the required quality range of 100 μm occurred, and the required quality could not be satisfied.
From the results of Example 2 and the comparative example, it can be seen that according to the present invention, generation of cracks around the opening can be sufficiently prevented.

（実施例３）
本例は、図１０〜図１２に示すごとく、打抜き加工用治具２の形状、構造を変更した例である。即ち、本例の製造方法において用いた打抜き加工用治具２は、ストリッパ２１、パンチ２２、ダイ２３の形状、構造に特徴がある。 (Example 3)
In this example, as shown in FIGS. 10 to 12, the shape and structure of the punching jig 2 are changed. That is, the punching jig 2 used in the manufacturing method of this example is characterized by the shape and structure of the stripper 21, punch 22, and die 23.

図１０に示すごとく、ストリッパ２１は、パンチ２２を挿通するスライド孔２１１の周囲において、プリント配線板１を局部的に押さえ付ける突出押え部２１２を突出形成してなる。ストリッパ２１の突出押え部２１２は、３０〜７０μｍの幅ｗを有し、４０〜１００μｍの突出高さｈを有する。
また、パンチ２２は、先端外周部２２３がその内側部分よりも先端側へ突出した形状を有している。また、パンチ２の幅ｔは、プリント配線板１に形成する開口部１１の幅と同等であり、約０．６ｍｍである。 As shown in FIG. 10, the stripper 21 has a protruding presser portion 212 that locally presses the printed wiring board 1 around the slide hole 211 through which the punch 22 is inserted. The protruding presser portion 212 of the stripper 21 has a width w of 30 to 70 μm and a protruding height h of 40 to 100 μm.
In addition, the punch 22 has a shape in which the tip outer peripheral portion 223 protrudes to the tip side from the inner portion thereof. The width t of the punch 2 is equivalent to the width of the opening 11 formed in the printed wiring board 1 and is about 0.6 mm.

図１１、図１２に示すごとく、ダイ２３は、複数に分割された分割ダイ２３０を組合わせてなると共に、該複数の分割ダイ２３０の間に上記下方孔２３１を形成してなる。
また、ダイ２３は、図１１に示すごとく、２つの分割ダイ２３０を以下のようにして組合わせることにより構成されている。即ち、ダイ２３を構成する２つの分割ダイ２３０は、図１２に示すごとく、互いの接合面に溝部２３２を形成してなる。溝部２３２は、ワイヤーカットや放電加工等によって形成した後、その加工面を研磨処理してなる。その後、互いの溝部２３２を対向させるようにして２つの分割ダイ２３を重ね合わせることにより、図１１に示すごとく、下方孔２３１を有するダイ２３を形成する。
その他は、実施例１と同様である。 As shown in FIGS. 11 and 12, the die 23 is formed by combining a plurality of divided dies 230 and forming the lower hole 231 between the plurality of divided dies 230.
Moreover, the die | dye 23 is comprised by combining the two division | segmentation dies 230 as follows, as shown in FIG. That is, as shown in FIG. 12, the two divided dies 230 constituting the die 23 are each formed with a groove 232 on the joint surface. The groove 232 is formed by wire cutting, electric discharge machining, or the like, and then polishing the processed surface. Thereafter, the two divided dies 23 are overlapped so that the groove portions 232 face each other, thereby forming the die 23 having the lower hole 231 as shown in FIG.
Others are the same as in the first embodiment.

次に、本例の作用効果につき説明する。
上記プリント配線板の製造方法において用いる打抜き加工用金型２のダイ２３は、複数に分割された分割ダイ２３０を組合わせてなると共に、該複数の分割ダイ１２の間に上記下方孔２３１を形成してなる。そのため、下方孔２３１の内壁面を容易に平滑化することができる。即ち、仮にダイ２３が一体品である場合に下方孔２３１の内壁面を研磨等することは困難であるが、本発明のように分割ダイ２３０を用いることにより、上述のごとく、組合せ前に、下方孔２３１の内壁面（図１１に示す溝部２３２の表面）を研磨等することが容易となり、平滑化を容易に行うことができる。 Next, the function and effect of this example will be described.
The die 23 of the punching die 2 used in the method for manufacturing a printed wiring board is formed by combining a plurality of divided dies 230 and forming the lower hole 231 between the plurality of divided dies 12. Do it. Therefore, the inner wall surface of the lower hole 231 can be easily smoothed. That is, if the die 23 is an integral product, it is difficult to polish the inner wall surface of the lower hole 231. However, by using the divided die 230 as in the present invention, as described above, before the combination, The inner wall surface of the lower hole 231 (the surface of the groove portion 232 shown in FIG. 11) can be easily polished, and smoothing can be easily performed.

その結果、プリント配線板１を打抜かれた打抜き片１９（図２参照）を円滑に下方孔２３１に通すことができる。それ故、打抜き時において、プリント配線板１の開口部１１の周囲に局部的な負荷がかかることを防ぐことができ、クラックの発生を抑制することができる。   As a result, the punched piece 19 (see FIG. 2) from which the printed wiring board 1 is punched can be smoothly passed through the lower hole 231. Therefore, at the time of punching, it is possible to prevent a local load from being applied around the opening 11 of the printed wiring board 1 and to suppress occurrence of cracks.

また、ストリッパ２１は突出押え部２１２を突出形成してなるため、プリント配線板１を、開口部１１を形成する部分の周囲において、局部的に押さえ付けることができる。そのため、ストリッパ２１によって押さえ付ける部分を小さくすることができる。その結果、ストリッパ２１の押圧力に起因するクラックの発生領域（白化領域）を極力小さくすることができる。   Further, since the stripper 21 is formed by projecting the projecting and holding portion 212, the printed wiring board 1 can be locally pressed around the portion where the opening 11 is formed. Therefore, the portion pressed by the stripper 21 can be reduced. As a result, the crack generation region (whitening region) due to the pressing force of the stripper 21 can be minimized.

また、パンチ２２は、先端外周部２２３がその内側部分よりも先端側へ突出した形状を有している。そのため、パンチ２２がプリント配線板１を打抜く際、パンチ２２は、先端外周部２２３において局部的にプリント配線板１に当たることとなる。それ故、パンチ２２がプリント配線板１に当たる際の衝撃を小さくすることができる。その結果、プリント配線板１におけるクラックの発生を抑制することができる。   In addition, the punch 22 has a shape in which the tip outer peripheral portion 223 protrudes to the tip side from the inner portion thereof. Therefore, when the punch 22 punches the printed wiring board 1, the punch 22 locally hits the printed wiring board 1 at the outer peripheral portion 223 of the tip. Therefore, an impact when the punch 22 hits the printed wiring board 1 can be reduced. As a result, generation of cracks in the printed wiring board 1 can be suppressed.

また、上記のごとく、プリント配線板１にクラックを生じさせることなく開口部１１を形成することができるため、開口部１１の形成に当って、例えば打抜き加工とルーター加工との双方を行う必要がなく、工数を少なくすることができる。更に、ルーター加工を行う必要がないため、ルーター加工の際に発生する導体配線１２のバリを除去する工程を行う必要もない。その結果、製造コストの低減、生産効率の向上を図ることができる。   Further, as described above, since the opening 11 can be formed without causing cracks in the printed wiring board 1, it is necessary to perform, for example, both punching and router processing when forming the opening 11. No man-hours can be reduced. Furthermore, since it is not necessary to perform router processing, there is no need to perform a step of removing burrs of the conductor wiring 12 generated during router processing. As a result, the manufacturing cost can be reduced and the production efficiency can be improved.

また、ストリッパ２１の突出押え部２１２は、３０〜７０μｍの幅ｗを有するため、ストリッパ２１によってプリント配線板１を押さえ付けることによるクラック（白化）の発生領域を充分に小さくすることができると共に、開口部１１の形成を精度よく行うことができる。
また、突出押え部２１２は、４０〜１００μｍの突出高さｈを有するため、容易かつ正確に、突出押え部２１２によって局部的にプリント配線板１を押さえ付けることができる。
その他、実施例１と同様の作用効果を有する。 In addition, since the protruding presser portion 212 of the stripper 21 has a width w of 30 to 70 μm, it is possible to sufficiently reduce a crack (whitening) generation region caused by pressing the printed wiring board 1 with the stripper 21. The opening 11 can be formed with high accuracy.
Moreover, since the protrusion pressing part 212 has a protrusion height h of 40 to 100 μm, the printed wiring board 1 can be pressed locally by the protrusion pressing part 212 easily and accurately.
In addition, the same effects as those of the first embodiment are obtained.

実施例１における、打抜き加工用治具によりプリント配線板を打抜く直前の状態を示す断面説明図。Sectional explanatory drawing which shows the state just before punching a printed wiring board with the jig | tool for a punching process in Example 1. FIG. 実施例１における、打抜き加工用治具によりプリント配線板を打抜いた直後の状態を示す断面説明図。Cross-sectional explanatory drawing which shows the state in Example 1 immediately after punching a printed wiring board with the punching jig. 実施例１における、打抜き加工用治具のパンチをプリント配線板の開口部から引き抜いた後の状態を示す断面説明図。Sectional explanatory drawing which shows the state after pulling out the punch of the jig | tool for stamping in Example 1 from the opening part of a printed wiring board. 実施例１における、打抜き加工用治具のストリッパがプリント配線板を押え付けた状態を示す断面説明図。Sectional explanatory drawing which shows the state which the stripper of the punching jig | tool in Example 1 pressed the printed wiring board. 実施例１における、プリント配線板の平面図。FIG. 3 is a plan view of a printed wiring board in the first embodiment. 実施例１における、プリント配線板の開口部周辺の平面図。FIG. 3 is a plan view of the periphery of the opening of the printed wiring board in the first embodiment. 実施例２における、白化領域の大きさの分布を示すグラフ。10 is a graph showing the distribution of the size of a whitened area in Example 2. 実施例２における、白化領域を示す平面説明図。FIG. 7 is an explanatory plan view showing a whitened region in the second embodiment. 比較例における、白化領域の大きさの分布を示すグラフ。The graph which shows distribution of the size of the whitening area | region in a comparative example. 実施例３における、打抜き加工用治具によりプリント配線板を打抜く直前の状態を示す断面説明図。Cross-sectional explanatory drawing which shows the state in Example 3 just before punching a printed wiring board with the punching jig. 実施例３における、ダイの斜視図。The perspective view of the die | dye in Example 3. FIG. 実施例３における、分割ダイの斜視図。The perspective view of the division | segmentation die | dye in Example 3. FIG. 従来例における、開口部の形成方法を示す説明図。Explanatory drawing which shows the formation method of the opening part in a prior art example. 従来例における、打抜き加工の問題点を説明する断面説明図。Cross-sectional explanatory drawing explaining the problem of the punching process in a prior art example.

符号の説明Explanation of symbols

１ プリント配線板
１１ 開口部
１２ 導体配線
２ 打抜き加工用治具
２１ ストリッパ
２２ パンチ
２３ ダイ
２３１ 下方孔
３ 樹脂フィルム
３１ 表面 DESCRIPTION OF SYMBOLS 1 Printed wiring board 11 Opening part 12 Conductor wiring 2 Punching jig 21 Stripper 22 Punch 23 Die 231 Lower hole 3 Resin film 31 Surface

Claims (5)

開口部を形成してなると共に該開口部の周囲における表面に導体配線を設けてなるプリント配線板を製造する方法であって、
上記プリント配線板を載置すると共に上記開口部に対応する下方孔を有するダイと、上記プリント配線板を押さえ付けるストリッパと、上記プリント配線板を打ち抜くパンチとを有する打抜き加工用金型を用いて上記開口部を形成するに当り、
上記プリント配線板の表面に上記導体配線を覆うように、柔軟性を有する樹脂フィルムを配置した後、
該樹脂フィルムの表面に上記ストリッパを当接させた状態で、上記パンチをスライドさせることにより、上記開口部を形成することを特徴とするプリント配線板の製造方法。 A method of manufacturing a printed wiring board comprising an opening and a conductor wiring provided on the surface around the opening,
Using a punching die having a die for placing the printed wiring board and having a lower hole corresponding to the opening, a stripper for pressing the printed wiring board, and a punch for punching the printed wiring board In forming the opening,
After placing a flexible resin film so as to cover the conductor wiring on the surface of the printed wiring board,
A method for producing a printed wiring board, wherein the opening is formed by sliding the punch while the stripper is in contact with the surface of the resin film. 請求項１において、上記開口部を形成した後、上記樹脂フィルムを剥離することを特徴とするプリント配線板の製造方法。   The method for manufacturing a printed wiring board according to claim 1, wherein the resin film is peeled after the opening is formed. 請求項１又は２において、上記樹脂フィルムは、５０〜１００μｍの厚みを有することを特徴とするプリント配線板の製造方法。   3. The method for manufacturing a printed wiring board according to claim 1, wherein the resin film has a thickness of 50 to 100 [mu] m. 請求項１〜３のいずれか一項において、上記プリント配線板は、０．５ｍｍ以下の厚みを有することを特徴とするプリント配線板の製造方法。   The method for manufacturing a printed wiring board according to claim 1, wherein the printed wiring board has a thickness of 0.5 mm or less. 請求項１〜４のいずれか一項において、上記開口部の形成と共に、上記プリント配線板の外形加工を行うことを特徴とするプリント配線板の製造方法。   The method for manufacturing a printed wiring board according to claim 1, wherein the outer shape of the printed wiring board is processed together with the formation of the opening.
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