JP4910912B2 - Circuit board outer die - Google Patents
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Description
本発明は、回路基板外形打抜き金型に関する。 The present invention relates to a circuit board outer shape punching die.
近年、携帯電話、パソコンを代表として電子機器の高密度化が進み、それによって、用いられる回路基板の要求品質も千差万別となってきている。 In recent years, the density of electronic devices has been increased, as represented by mobile phones and personal computers, and as a result, the required quality of circuit boards used has been varied.
回路基板の一般的な製造方法は、基材の少なくとも一方の面に金属層を形成した金属張積層板を用い、金属層に配線回路を形成した後、電気検査を行い、外形打抜きを行って回路基板が完成する。製品仕様により、異種の複数の被覆層を形成や、電磁波遮断層の形成、補強板の貼り付けなどの工程が適宜追加される。 A general manufacturing method of a circuit board uses a metal-clad laminate in which a metal layer is formed on at least one surface of a base material, forms a wiring circuit on the metal layer, performs electrical inspection, and performs outline punching. The circuit board is completed. Depending on the product specifications, steps such as forming a plurality of different coating layers, forming an electromagnetic wave shielding layer, and attaching a reinforcing plate are appropriately added.
また製造中には、1枚の金属張積層板もしくはロール状の金属張積層板に、複数個の製品を配置し、途中工程で適宜最適な大きさに裁断し、最終的に外形加工工程にて製品の個片となる。部品実装などを行う場合には、製品を完全に個片とするのではなく、複数個の製品を繋げた状態としておき、部品実装後に個片に加工することもある。 During manufacturing, a plurality of products are placed on a single metal-clad laminate or a roll-like metal-clad laminate, cut to an optimal size in the middle of the process, and finally in the outer shape machining process. It becomes a piece of the product. When performing component mounting or the like, a product may not be completely separated into individual pieces, but may be formed in a state in which a plurality of products are connected and processed into individual pieces after component mounting.
このような製造工程の中で、回路基板の打抜き用金型には、外形を加工するための金型、回路基板内に部分的に穴をあける金型だけでなく、被覆層や、両面テープ、補強板、電磁波遮断層など、フィルム状の被加工物を所望の形状に加工するための金型など、様々な形状および仕様の打抜き金型が用いられている(例えば特許文献1)。 In such a manufacturing process, the circuit board punching mold is not only a mold for processing the outer shape, a mold for partially drilling holes in the circuit board, but also a coating layer or double-sided tape. A punching die having various shapes and specifications such as a die for processing a film-like workpiece into a desired shape such as a reinforcing plate and an electromagnetic wave shielding layer is used (for example, Patent Document 1).
従来の打ち抜き金型の一例を図6を参照して説明する。打ち抜き金型12は第一の型100と第二の型200を有する。第一の型100は雄型といわれるダイプレート130と、ダイプレート130の上端を固定するパンチプレート120と、パンチプレート120を固定するパンチホルダー110と、ダイプレート130内に取り付けられ、、パンチプレート120と弾性体140の弾性付勢により離間状態にある押さえプレート150を備える。押さえプレート150は、打抜かれる回路基板300の打ち抜き時、予め回路基板300を押さえることにより打ち抜き効率を高めると共に、回路基板の前後左右の移動を抑えるものである。第二の型200は、雌型と言われているダイパンチ240を備える。そして、ダイパンチの240の周囲には、ストリッパープレート250がダイホルダー260と弾性体230の弾性付勢により離間状態にある。ストリッパープレート250は、第一の型100に備えられている押さえプレート150と雄雌の関係にありおなじ機能を有する。打ち抜き金型12には上記構成部品の他、第一の型100と第二の型200の位置決めを行うガイドピン、ガイドブッシュ及びダイパンチ240上の回路基板300の位置きめを行うローケーションピン242などがある。 An example of a conventional punching die will be described with reference to FIG. The punching die 12 has a first die 100 and a second die 200. The first die 100 is attached to the die plate 130, which is called a male die, the punch plate 120 that fixes the upper end of the die plate 130, the punch holder 110 that fixes the punch plate 120, and the die plate 130. The holding plate 150 is in a separated state due to the elastic force of the 120 and the elastic body 140. The pressing plate 150 increases the punching efficiency by pressing the circuit board 300 in advance when the circuit board 300 to be punched is punched, and suppresses the movement of the circuit board in the front-rear and left-right directions. The second mold 200 includes a die punch 240 that is said to be a female mold. The stripper plate 250 is in a separated state around the die punch 240 by the elastic biasing of the die holder 260 and the elastic body 230. The stripper plate 250 has a male and female relationship with the pressing plate 150 provided in the first mold 100 and has the same function. In addition to the above components, the punching die 12 includes a guide pin for positioning the first die 100 and the second die 200, a guide bush, and a location pin 242 for positioning the circuit board 300 on the die punch 240. There is.
このような打ち抜き金型12を用いて回路基板300を打ち抜くには、図6(a),(b)に示すように、先ず、ダイパンチ240上に長尺状の回路基板300が送り込まれる。ダイパンチ240上の所定位置に回路基板300が設置された後、パンチホルダ110に対して、図中の下方向にプレス圧を作用させる。これにより、パンチホルダ110と一体構造にあるダイプレート130と押さえプレート150が下降すると共に、弾性体140の弾性付勢に抗して押さえプレートが150が回路基板300を予め押さえる。ダイプレート130は回路基板300に到達し、ダイプレート130とダイパンチ240のエッジで強大なせん断が生じ、回路基板300の外形が切断され個片310となる。このとき、図6(c)に示すように、打抜かれた個片310は、周辺の回路基板に乗り上げるように落下する。そのため、打抜き加工をするたびに、周辺の回路基板300に乗り上げた個片310を取り除く必要があり作業効率が低下する。また、手作業で取り除く際、打抜かれた個片310に折れやシワを発生させてしまうことがあった。
本発明は上記事情に鑑みてなされたものであり、作業効率を低下させることなく、また、製品歩留を損なうことのない回路基板外形打抜き金型を提供すること。 The present invention has been made in view of the above circumstances, and it is an object of the present invention to provide a circuit board outer shape punching die without deteriorating work efficiency and without impairing the product yield.
このような目的は、下記(1)〜(3)に記載の本発明により達成される。
(1)押さえプレートと、ダイプレートとが設けられた第一の型と、ダイパンチと、ストリッパープレートとが設けられた第二の型とを備えた回路基板外形打抜き金型であって、前記ストリッパープレート上には、前記ストリッパープレートの一辺に固定され、前記辺を軸として稼動する取り出しプレートが設けられていることを特徴とする回路基板外形打抜き金型。
(2)前記取り出しプレートには、前記ダイパンチの外形より大きい孔が設けられている上記(1)に記載の回路基板外形打抜き金型。
(3)前記孔は、前記外形打抜き金型で打抜かれた外形形状と略相似形である上記(2)に記載の回路基板外形打抜き金型。
Such an object is achieved by the present invention described in the following (1) to (3).
(1) A circuit board outer shape punching die comprising a first die provided with a pressing plate and a die plate, a second die provided with a die punch and a stripper plate, and the stripper A circuit board outer shape punching die having a take-out plate fixed on one side of the stripper plate and operating on the side as an axis on the plate.
(2) The circuit board outer shape punching die according to (1), wherein a hole larger than the outer shape of the die punch is provided in the takeout plate.
(3) The circuit board outer shape punching die according to (2), wherein the hole is substantially similar to the outer shape punched by the outer shape punching die.
本発明によれば、作業効率を低下させることなく、また、製品歩留を損なうことのない回路基板外形打抜き金型を提供することができる。 According to the present invention, it is possible to provide a circuit board outer shape punching die without deteriorating work efficiency and without impairing the product yield.
以下、本発明の回路基板外形打抜き金型の好適な一実施形態について図面を用いて説明する。なお、すべての図面に置いて、共通する構成要素には同一符号を付し、以下の説明に置いて詳細な説明を適宜省略する。 Hereinafter, a preferred embodiment of a circuit board outer shape punching die of the present invention will be described with reference to the drawings. In all the drawings, common constituent elements are denoted by the same reference numerals, and detailed description will be appropriately omitted in the following description.
回路基板外形打抜き金型12は、押さえプレート150と、ダイプレート130とが設けられた第一の型100と、ダイパンチ240と、ストリッパープレート250とが設けられた第二の型200とを備える。図1は、本発明による回路基板外形打抜き金型の一実施例を示す第二の型200の概略平面図である。図2は、ストリッパープレート250上に備える取り出しプレート500の概略平面図である。図3は、ストリッパープレート250上の一辺510に固定された状態を示したもので、図5は、その一辺510を軸として稼動した状態を示す、概略側面図である。図4は、回路基板300を、取り出しプレート250上に載置した状態を示す概略平面図である。 The circuit board outer shape punching die 12 includes a first die 100 provided with a pressing plate 150, a die plate 130, a die punch 240, and a second die 200 provided with a stripper plate 250. FIG. 1 is a schematic plan view of a second mold 200 showing an embodiment of a circuit board outer shape punching die according to the present invention. FIG. 2 is a schematic plan view of the take-out plate 500 provided on the stripper plate 250. FIG. 3 shows a state fixed to one side 510 on the stripper plate 250, and FIG. 5 is a schematic side view showing a state in which the stripper plate 250 is operated with the one side 510 as an axis. FIG. 4 is a schematic plan view showing a state in which the circuit board 300 is placed on the takeout plate 250.
図1に示すように、ダイパンチ240が、雌型と言われている部分で、この形状に加工される。回路基板300の位置きめを行うローケーションピン242が設けられている。ロケーションピン242の設置数は、特に限定はされないが、少なくとも二個所のロケーションピン242が必要となる。また、回路基板300の間違った位置決め防止のため、三個所以上設けることがより好ましい。 As shown in FIG. 1, the die punch 240 is processed into this shape at a portion called a female die. Location pins 242 for positioning the circuit board 300 are provided. The number of location pins 242 installed is not particularly limited, but at least two location pins 242 are required. In order to prevent incorrect positioning of the circuit board 300, it is more preferable to provide three or more locations.
次に、取り出しプレート500は、図2に示すように、ダイパンチ240およびロケーションピン242を避けるように孔243、244が設けられている。孔243、244の大きさは、特に限定はされないが、一辺510を軸として開閉させるときロケーションピン242と接触しない大きさに加工することが好ましい。孔243は、個片310のサイズよりも、片側2mm以上、5mm以下大きくすることが好ましい。この範囲にあると、打抜き加工された個片310が、確実に取り出しプレート500の上に取り出すことができる。取り出しプレート500の材質としては、特に限定はされないが、例えば、金属としては、鉄、アルミ、ステンレス、銅などの板状のものを用いることができる。また、エポキシ樹脂積層板、コンポジット積層板、フェノール樹脂積層板などの熱硬化性樹脂を基材に含浸させたもの、熱可塑性の樹脂の厚手のシートなどを用いることができる。使用する厚さについては、一般に入手可能なものを適宜選択すればいいが、0.5〜2mmの範囲がより好ましい。孔243、244の加工は、ドリル、ルータなどを用いることができる。また、打抜きプレス機に、回路基板外形打抜き金型12を取り付けたとき、作業をする側の取り出しプレート500の両端部に張り出し部501を設けることにより、取り出しプレート500を、把持するきっけかとなるため、より作業効率が向上する。 Next, as shown in FIG. 2, the takeout plate 500 is provided with holes 243 and 244 so as to avoid the die punch 240 and the location pin 242. The sizes of the holes 243 and 244 are not particularly limited, but it is preferable to process the holes 243 and 244 so as not to contact the location pins 242 when opening and closing with the side 510 as an axis. The hole 243 is preferably larger than the size of the individual piece 310 by 2 mm or more and 5 mm or less on one side. Within this range, the stamped piece 310 can be reliably taken out onto the takeout plate 500. The material of the take-out plate 500 is not particularly limited. For example, a metal plate such as iron, aluminum, stainless steel, or copper can be used as the metal. Moreover, what impregnated the base material with thermosetting resins, such as an epoxy resin laminated board, a composite laminated board, and a phenol resin laminated board, the thick sheet | seat of a thermoplastic resin, etc. can be used. About thickness to use, what is necessary is just to select what is generally available suitably, but the range of 0.5-2 mm is more preferable. A drill, a router, etc. can be used for the process of the holes 243 and 244. In addition, when the circuit board outer shape punching die 12 is attached to the punching press machine, the protruding plate 501 is provided at both ends of the extraction plate 500 on the working side, so that the extraction plate 500 can be gripped. Therefore, the work efficiency is further improved.
図3は、ストリッパープレート250上の一辺510に固定された状態を示したもので、押さえプレート150、ロケーションピン242がそれぞれ、取り出しプレート500に設けられた孔243、244に邪魔されることなく露出している。そして、一辺510で第二の型200と固定されている。固定の方法としては、打抜き作業が終了した後、簡単に着脱可能なようにすることが好ましく、セロハンテープ、あるいは、ガムテープなどで固定することが好ましい。取り出しプレート500の面上に回路基板300を載置したのが図4である。ことあと、上述した図6の工程に基づいて打抜き加工を行う。打抜かれた個片310は、回路基板300の上面に落下し、張り出し部501を把持して、持ち上げることにより個片310は、滑るようにして回路基板300より取り除かれる。これによって、作業効率が向上するのと、手作業で個片310を取り除く必要がなくなるので、折れやシワの防止につながる。 FIG. 3 shows a state of being fixed to one side 510 on the stripper plate 250. The holding plate 150 and the location pin 242 are exposed without being obstructed by the holes 243 and 244 provided in the extraction plate 500, respectively. is doing. And it is fixed to the second mold 200 on one side 510. As a fixing method, it is preferable that the punching operation can be easily performed after the punching operation is completed, and it is preferable that the fixing is performed using a cellophane tape or a gummed tape. FIG. 4 shows the circuit board 300 placed on the surface of the take-out plate 500. Thereafter, punching is performed based on the above-described process of FIG. The punched pieces 310 are dropped on the upper surface of the circuit board 300, and the individual pieces 310 are removed from the circuit board 300 in a sliding manner by gripping and lifting the protruding portion 501. This improves work efficiency and eliminates the need to remove the pieces 310 by hand, leading to prevention of breakage and wrinkles.
弾性体140、230の材質としては、特に限定はされないが、数万回の圧縮に耐えるクッション材であればよく、一般に用いられているウレタンゴムが好適である。 The material of the elastic bodies 140 and 230 is not particularly limited, but may be a cushion material that can withstand tens of thousands of compressions, and generally used urethane rubber is suitable.
12 回路基板打抜き金型
100 第一の型
110 パンチホルダー
120 パンチプレート
130 ダイプレ−ト
140 クッション材
150 押さえプレート
200 第二の型
210 ポスト
220 クッション材
230 クッション材
240 ダイパンチ
242 ロケーションピン
243 孔
244 孔
250 ストリッパープレート
260 ダイホルダー
300 回路基板
310 個片
500 取り出しプレート
501 張り出し部
12 Circuit board punching die 100 First die 110 Punch holder 120 Punch plate 130 Die plate 140 Cushion material 150 Holding plate 200 Second die 210 Post 220 Cushion material 230 Cushion material 240 Die punch 242 Location pin 243 Hole 244 Hole 250 Stripper plate 260 Die holder 300 Circuit board 310 Piece 500 Extraction plate 501 Overhang
Claims (3)
ダイパンチと、ストリッパープレートとが設けられた第二の型と
を備えた回路基板外形打抜き金型であって、
前記ストリッパープレート上には、前記ストリッパープレートの一辺に固定され、前記辺を軸として稼動する取り出しプレートが設けられていることを特徴とする回路基板外形打抜き金型。 A first mold provided with a holding plate and a die plate;
A circuit board outer shape punching die comprising a die punch and a second die provided with a stripper plate,
A circuit board outer shape punching die having a stripping plate fixed on one side of the stripper plate and operating on the side as an axis, on the stripper plate.
請求項1に記載の回路基板外形打抜き金型。 The circuit board outer shape punching die according to claim 1, wherein a hole larger than the outer shape of the die punch is provided in the extraction plate.
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