JP2007185729A - Substrate punching die - Google Patents
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Abstract
Description
本発明は、基板打抜き金型に関する。 The present invention relates to a substrate punching die.
プリント回路基板の打抜き用金型には、外形を加工するための金型、回路基板内に部分的に穴を明ける金型などがある。さらに近年電子機器の小型化、軽量化の流れに乗って急増しているフレキシブル回路基板では、上記の金型以外にカバーレイを加工する金型や、金属、両面テープ、補強板などを加工する金型などがある。 As a die for punching a printed circuit board, there are a mold for processing an outer shape, a mold for partially making a hole in a circuit board, and the like. Furthermore, in recent years, flexible circuit boards, which are rapidly increasing due to the trend toward smaller and lighter electronic devices, are used to process molds for processing coverlays, metals, double-sided tapes, reinforcing plates, etc. in addition to the above molds. There are molds.
通常基板の外形、両面テープを加工する際、第一の型(上型)と第二の型(下型)から構成される金型を用いて打抜く方法が一般的である。 Usually, when processing the outer shape of the substrate and the double-sided tape, a method of punching using a mold composed of a first mold (upper mold) and a second mold (lower mold) is common.
上型と下型から構成される金型を用い打ち抜き加工を行う場合、金型で打ち抜かれた部分は、下型に加工されている穴と同じ形状なため、両面テープなど打ち抜かれた製品カス端面に粘着材がにじみ出でいると、粘着材のため型壁面に貼付き製品カスが下に落ちていかず、下型の穴が詰まることがあった。詰まりが発生すると、穴に過剰な圧力が掛かり金型を変形させたり、カスが製品表面に脱落すると、基板に傷をつけたりする問題点があった。 When punching is performed using a mold composed of an upper mold and a lower mold, the punched product such as double-sided tape is used because the punched portion has the same shape as the hole processed in the lower mold. If the adhesive material oozes out on the end face, the adhesive may stick to the mold wall surface and the product residue does not fall down, and the lower mold hole may be clogged. When clogging occurs, excessive pressure is applied to the hole to deform the mold, and when the residue falls on the product surface, the substrate is damaged.
また、打ち抜いた部分が詰まった場合、打ち抜き作業を中断し詰まった基板カスを除去しなければならず、作業工数も多くかかるという問題があった。
本発明は上記事情に鑑みてなされたものであり、第一の型と第二の型から構成される金型を用い基板を打抜いた際、打抜いた部分の第二の型の穴が詰まることがなく、抜落ちていく基板打抜き金型を提供すること。 This invention is made | formed in view of the said situation, and when the board | substrate is punched out using the metal mold | die comprised from a 1st type | mold and a 2nd type | mold, the hole of the 2nd type | mold of the punched part is carried out. To provide a substrate punching die that does not get clogged and falls off.
本発明による基板打抜き金型は、パンチプレ−トおよびストリッパープレートを有する第一の型と、ダイプレートを有する第二の型とを備え、前記パンチプレートに固定されたパンチにより基板内に少なくとも一つの孔を打抜く基板打抜き金型であって、前記パンチの基板打抜き面に、凹状のへこみが形成されていることを特徴とする。 A substrate punching die according to the present invention includes a first die having a punch plate and a stripper plate, and a second die having a die plate, and at least one of the punches fixed to the punch plate is formed in the substrate. A substrate punching die for punching holes, wherein a concave dent is formed on a substrate punching surface of the punch.
本発明に係る基板打抜き金型は、パンチの基板打抜き面に凹状のへこみがある、こうすることによって、打抜かれた基板カスの中央部に凹みができ、第二の型の穴に付着し詰まることなく下に抜け落ちることが可能な基板打抜き金型とすることが出来る。 The substrate punching die according to the present invention has a concave dent on the substrate punching surface of the punch. By doing so, a central portion of the punched substrate residue is formed, and it adheres to and clogs the hole of the second die. It is possible to provide a substrate punching die that can be pulled down without any trouble.
第一の型と第二の型から構成される金型を用い基板を打抜いた際、打抜いた部分の第二の型の穴が詰まることがなく、抜け落ちていく基板打抜き金型を提供することが出来る。 Providing a substrate punching die that does not clog the holes in the punched part of the second die when the substrate is punched using a die composed of the first die and the second die. I can do it.
以下、本発明の実施形態について、図面を用いて説明する。 Hereinafter, embodiments of the present invention will be described with reference to the drawings.
本実施形態に係る基板打抜き金型100は、パンチプレ−ト300およびストリッパープレート400を有する第一の型110と、ダイプレート500を有する第二の型120とを備え、パンチプレート300に固定されたパンチ310により基板内に少なくとも一つの孔を打抜く基板打抜き金型100であって、パンチ310の基板打抜き面330に、凹状のへこみ301が形成されていることを特徴とする。
The substrate punching die 100 according to the present embodiment includes a
金型の構造としては、第一の型110と第二の型120から構成されている。第一の型110は、パンチプレート300、ストリッパープレート400、パンチ310から構成され、パンチ310は、パンチプレート300に取り付けられている。そして、パンチ310は、ストリッパープレート400内を摺導できるようストリッパープレートが加工されている。パンチプレート300とストリッパープレート400は、ばね320などの弾性体を介して繋がれている。そして第二の型120には、パンチ310と同じ形状の孔が加工されている。
The mold structure includes a
ストリッパープレート400はパンチ310が出没するパンチ出没孔を有するとともに、パンチ出没孔のダイプレート側の周縁及びその近傍に亘る領域に所定厚みの押さえ板を付設したものである。パンチ310はパンチプレート300に固定され、基板打ち抜き面に凹状のへこみ301があり、そのへこみの位置はパンチ部分の概ね中央部にあることが好ましい。また、へこみの大きさ及び形状としては特に限定されないが、円錐形が好ましく、寸法は打ち抜き部分の大きさにもよるが、打ち抜き面積に対して30〜70%の体積であることが好ましい。
The
上記形状のパンチ310を有する金型を用い基板600を打ち抜き時、打ち抜いた部分610がパンチの凹部分と略同形上に凹み、ダイプレート510に詰まることなく抜け落ちる。
When the
基板に打ち抜かれる形状としては通常円形であるが特に限定されるものではない。パンチの打ち抜き面の凹型301は打ち抜かれる部分の形状によって適宜決定すればよい。
The shape to be punched into the substrate is usually circular but is not particularly limited. The
基板打ち抜き金型100において第二の型120は抜き孔510を有するダイプレートを500備える。なお、打ち抜き金型には上記構成部品の他、第一の型を第二の型の位置決めを行なうガイドピン、ガイドブッシュ及びダイプレート上のプリント基板の位置決めを行なうローケーションピンなどがある。また基板打ち抜き金型は基板の小孔の打ち抜きの他、長尺状の細い孔の打ち抜きや外形の打ち抜きを同時に行なうものであってもよい。
In the substrate punching die 100, the second die 120 includes a
このような打ち抜き金型100を用いて基板を打ち抜くには先ず、ダイプレート500上に長尺状の基板600が送り込まれる。ダイプレート上の所定位置に基板が設置された後、パンチホルダ200に対して、図中の下方向にプレス圧を作用させる。これにより、パンチホルダ200と一体構造にあるパンチ310が加工するとともに、弾性体の弾性付勢に抗してストリッパープレート400が加工する。基板を打ち抜く直前に、ストリッパープレート400は基板に到達して、基板の予定打ち抜き部位を囲む近傍部分を押さえる。続いてパンチが基板を貫通する。この際、凹型のへこみがあるパンチであるため、打ち抜かれた基板610の中央部に凹みができ、ダイプレートに付着することなく外部へ排出される。
In order to punch a substrate using such a punching die 100, first, a
本実施の形態例の打ち抜き金型によれば、打ち抜き時に打ち抜かれる部分は、パンチの凹状のへこみにより、基板にも凹みができ、ダイプレート500に付着することなく抜け落ちる。
According to the punching die of the present embodiment, the portion punched at the time of punching can be recessed on the substrate due to the concave recess of the punch and fall off without adhering to the
このため、ダイプレート500に抜きカス610が付着せず、詰まることがない。
For this reason, the die
100 基板打抜き金型
110 第一の型
120 第二の型
200 パンチホルダー
300 パンチプレート
301 パンチへこみ
310 パンチ
320 ばね
330 パンチ出没孔
400 ストリッパープレート
500 ダイプレート
510 穴
600 基板
610 打抜きカス
DESCRIPTION OF
Claims (3)
前記パンチプレートに固定されたパンチにより基板内に少なくとも一つの孔を打抜く基板打抜き金型であって、
前記パンチの基板打抜き面に、凹状のへこみが形成されていることを特徴とする基板打抜き金型。 A first mold having a punch plate and a stripper plate and a second mold having a die plate;
A substrate punching die for punching at least one hole in a substrate by a punch fixed to the punch plate,
A substrate punching die, wherein a concave dent is formed on a substrate punching surface of the punch.
Priority Applications (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP2006004354A JP2007185729A (en) | 2006-01-12 | 2006-01-12 | Substrate punching die |
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JP2006004354A JP2007185729A (en) | 2006-01-12 | 2006-01-12 | Substrate punching die |
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JP2007185729A true JP2007185729A (en) | 2007-07-26 |
Family
ID=38341246
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JP2006004354A Pending JP2007185729A (en) | 2006-01-12 | 2006-01-12 | Substrate punching die |
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Country | Link |
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JP (1) | JP2007185729A (en) |
Cited By (3)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JP2009137006A (en) * | 2007-12-03 | 2009-06-25 | Seho Robot Industry Co Ltd | Substrate punching apparatus |
KR101080154B1 (en) * | 2009-06-26 | 2011-11-07 | (주)성남테크 | Punching mold device |
KR101560124B1 (en) | 2015-06-11 | 2015-10-13 | 김원모 | metal mold for puching wood slat |
Citations (1)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JPS607997A (en) * | 1983-06-24 | 1985-01-16 | Hanshin Doryoku Kikai Kk | Process and apparatus for purifying filthy turbid water in anaerobic and aerobic treating tank using underwater stirring |
-
2006
- 2006-01-12 JP JP2006004354A patent/JP2007185729A/en active Pending
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