JP2007208205A - Method of manufacturing printed wiring board, and punching die used therefor - Google Patents

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JP2007208205A JP2006028793A JP2006028793A JP2007208205A JP 2007208205 A JP2007208205 A JP 2007208205A JP 2006028793 A JP2006028793 A JP 2006028793A JP 2006028793 A JP2006028793 A JP 2006028793A JP 2007208205 A JP2007208205 A JP 2007208205A
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Yukio Yamagishi
幸雄 山岸
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Abstract

<P>PROBLEM TO BE SOLVED: To provide a method of manufacturing a printed wiring board capable of preventing the occurrence of cracks around an opening and having excellent production efficiency, and to provide a punching die used therefor. <P>SOLUTION: In the method of manufacturing a printed wiring board, an opening 11 is formed using the punching die 2 having a die 23, a stripper 21 and a punch 22. The die 23 is formed so that separated dies 230 are combined and a lower hole 231 is formed between the separated dies 230. The stripper 21 is formed so that a protrusion pressing portion 212 for locally pressing the printed wiring board 1 around a sliding hole 211 is formed. The punch 22 has a shape in which a tip external circumferential portion 223 protrudes to its tip side rather than its inside. The printed wiring board 1 is placed on the die 23 and pressed with the protrusion pressing portion 212, and the punch 22 is slid from the sliding hole 211 toward the lower hole 231. In this way, the opening 11 is formed on the printed wiring board 1. <P>COPYRIGHT: (C)2007,JPO&INPIT

Description

本発明は、開口部を形成してなると共に表面に導体配線を設けてなるプリント配線板を製造する方法、及びこれに用いる打抜き加工用金型に関する。   The present invention relates to a method of manufacturing a printed wiring board in which an opening is formed and conductor wiring is provided on the surface, and a punching die used for the method.

従来より、ＢＯＣ（Board On Chip）基板、ＣＯＢ（Chip On Board）基板、或いはＩＣパッケージなど、開口部を形成してなると共に該開口部の周囲における表面に導体配線を設けてなるプリント配線板がある（特許文献１参照）。かかるプリント配線板の開口部を形成するに当っては、打抜き加工用金型を用いてプリント配線板を所望の開口部の大きさよりも若干小さい輪郭にて打ち抜いた後に、ルーター加工によって開口部の大きさを所望の大きさに拡げるといった方法を採る。その後、ルーター加工の際に発生した導体配線のバリを除去する。   2. Description of the Related Art Conventionally, printed wiring boards such as BOC (Board On Chip) substrates, COB (Chip On Board) substrates, or IC packages, in which openings are formed and conductor wiring is provided on the surface around the openings, have been provided. Yes (see Patent Document 1). In forming such an opening of the printed wiring board, after punching the printed wiring board with a contour slightly smaller than the size of the desired opening using a punching die, the opening of the opening is formed by router processing. A method of expanding the size to a desired size is adopted. After that, the burrs of the conductor wiring generated during router processing are removed.

しかしながら、上記従来の製造方法においては、以下の問題がある。
即ち、上記製造方法によれば、打抜き加工とルーター加工とを行う必要があり、工数が多くなるという問題がある。更には、ルーター加工を行うと、ルーター加工の際に発生した導体配線のバリを除去する工程を行う必要もある。その結果、製造コストの低減、生産効率の向上が困難となるおそれがある。 However, the conventional manufacturing method has the following problems.
That is, according to the above manufacturing method, it is necessary to perform punching and router processing, and there is a problem that man-hours increase. Furthermore, when router processing is performed, it is also necessary to perform a step of removing burrs in the conductor wiring generated during the router processing. As a result, it may be difficult to reduce manufacturing costs and improve production efficiency.

一方、単に、上記打ち抜き加工によって、一度に所望の大きさの開口部を形成しようとすると、プリント配線板にクラックが発生するおそれがある。即ち、打ち抜き加工に当たっては、プリント配線板を押さえ付けるストリッパと該ストリッパの内側において上記プリント配線板を打ち抜くパンチとを有する打抜き加工用金型（図７、図８参照）を用いる。そして、ストリッパをプリント配線板の表面に当接させた状態で、パンチをスライドさせる。   On the other hand, if an opening of a desired size is formed at a time by simply performing the punching process, there is a risk that a crack will occur in the printed wiring board. That is, in punching, a punching die (see FIGS. 7 and 8) having a stripper for pressing the printed wiring board and a punch for punching the printed wiring board inside the stripper is used. Then, the punch is slid in a state where the stripper is in contact with the surface of the printed wiring board.

このとき、ストリッパの押圧力によってプリント配線板にクラック（白化）が生じるおそれがある。また、プリント配線板にパンチが当たる衝撃で、部分的に大きな応力が働き、この部分にクラック（白化）が生じるおそれがある。このクラックの発生領域（白化領域）が大きくなると、プリント配線板の絶縁性の低下等の不具合を招くおそれがある。   At this time, the printed wiring board may be cracked (whitened) by the pressing force of the stripper. In addition, a large stress acts partly on the impact of the punch hitting the printed wiring board, and there is a possibility that a crack (whitening) may occur in this part. If the crack generation region (whitening region) becomes large, there is a risk of causing problems such as a decrease in insulation of the printed wiring board.

特開平１１−２８４３４７号公報JP-A-11-284347

本発明は、かかる従来の問題点に鑑みてなされたもので、開口部周辺におけるクラック発生を防ぐと共に、生産効率に優れたプリント配線板の製造方法、及びこれに用いる打抜き加工用金型を提供しようとするものである。   The present invention has been made in view of such conventional problems, and provides a method for manufacturing a printed wiring board that is excellent in production efficiency and prevents a crack from occurring in the vicinity of an opening, and a die for punching used in the method. It is something to try.

第１の発明は、開口部を形成してなると共に表面に導体配線を設けてなるプリント配線板を製造するに当たり、該プリント配線板を載置すると共に上記開口部に対応する下方孔を有するダイと、上記プリント配線板を押さえ付けるストリッパと、上記プリント配線板を打ち抜くパンチとを有する打抜き加工用金型を用いて上記開口部を形成する、プリント配線板の製造方法であって、
上記ダイは、複数に分割された分割ダイを組合わせてなると共に、該複数の分割ダイの間に上記下方孔を形成してなり、
上記ストリッパは、上記パンチを挿通するスライド孔の周囲において、上記プリント配線板を局部的に押さえ付ける突出押え部を突出形成してなり、
上記パンチは、先端外周部がその内側部分よりも先端側へ突出した形状を有しており、
上記プリント配線板をダイの上に載置し、上記ストリッパの上記突出押え部によって上記プリント配線板を押さえ付けた後、上記パンチを上記ストリッパの上記スライド孔から上記ダイの下方孔へ向かってスライドさせることにより、上記プリント配線板に上記開口部を形成することを特徴とするプリント配線板の製造方法にある（請求項１）。 In manufacturing a printed wiring board in which an opening is formed and a conductor wiring is provided on the surface, a die having a lower hole corresponding to the opening is placed on the printed wiring board. And forming the opening using a punching die having a stripper for pressing the printed wiring board and a punch for punching the printed wiring board,
The die is a combination of a plurality of divided dies, and the lower hole is formed between the plurality of divided dies,
The stripper has a protruding presser portion that locally presses the printed wiring board around the slide hole through which the punch is inserted.
The punch has a shape in which the outer peripheral portion of the tip protrudes toward the tip side from the inner portion thereof,
The printed wiring board is placed on a die, and the printed wiring board is pressed by the projecting pressing portion of the stripper, and then the punch is slid from the slide hole of the stripper toward the lower hole of the die. In the printed wiring board manufacturing method, the opening is formed in the printed wiring board.

次に、本発明の作用効果につき説明する。
上記プリント配線板の製造方法において用いる打抜き加工用金型のダイは、複数に分割された分割ダイを組合わせてなると共に、該複数の分割ダイの間に上記下方孔を形成してなる。そのため、下方孔の内壁面を容易に平滑化することができる。即ち、仮にダイが一体品である場合に下方孔の内壁面を研磨等することは困難であるが、本発明のように分割ダイを用いることにより、組合せ前に、下方孔の内壁面を研磨等することが容易となり、平滑化を容易に行うことができる。
その結果、プリント配線板を打抜かれた打抜き片を円滑に下方孔に通すことができる。それ故、打抜き時において、プリント配線板の開口部の周囲に局部的な負荷がかかることを防ぐことができ、クラックの発生を抑制することができる。 Next, the effects of the present invention will be described.
A die for a punching die used in the method for manufacturing a printed wiring board is formed by combining a plurality of divided dies and forming the lower hole between the plurality of divided dies. Therefore, the inner wall surface of the lower hole can be easily smoothed. That is, if the die is an integral product, it is difficult to polish the inner wall surface of the lower hole. However, by using a divided die as in the present invention, the inner wall surface of the lower hole is polished before combination. Etc., and smoothing can be easily performed.
As a result, the punched piece from which the printed wiring board is punched can be smoothly passed through the lower hole. Therefore, at the time of punching, it is possible to prevent a local load from being applied around the opening of the printed wiring board, and it is possible to suppress the occurrence of cracks.

また、上記ストリッパは上記突出押え部を突出形成してなるため、プリント配線板を、開口部を形成する部分の周囲において、局部的に押さえ付けることができる。そのため、上記ストリッパによって押さえ付ける部分を小さくすることができる。その結果、ストリッパの押圧力に起因するクラックの発生領域（白化領域）を極力小さくすることができる。   Further, since the stripper is formed by projecting the projecting and pressing portion, the printed wiring board can be locally pressed around the portion where the opening is formed. Therefore, the portion pressed by the stripper can be reduced. As a result, a crack generation region (whitening region) due to the pressing force of the stripper can be minimized.

また、上記パンチは、先端外周部がその内側部分よりも先端側へ突出した形状を有している。そのため、パンチがプリント配線板を打抜く際、パンチは、先端外周部において局部的にプリント配線板に当たることとなる。それ故、パンチがプリント配線板に当たる際の衝撃を小さくすることができる。その結果、プリント配線板におけるクラックの発生を抑制することができる。   Further, the punch has a shape in which the outer peripheral portion of the tip protrudes to the tip side from the inner portion. Therefore, when the punch punches the printed wiring board, the punch locally hits the printed wiring board at the outer peripheral portion of the tip. Therefore, the impact when the punch hits the printed wiring board can be reduced. As a result, generation of cracks in the printed wiring board can be suppressed.

また、上記のごとく、プリント配線板にクラックを生じさせることなく開口部を形成することができるため、開口部の形成に当って、例えば打抜き加工とルーター加工との双方を行う必要がなく、工数を少なくすることができる。更に、ルーター加工を行う必要がないため、ルーター加工の際に発生する導体配線のバリを除去する工程を行う必要もない。その結果、製造コストの低減、生産効率の向上を図ることができる。   In addition, as described above, since the opening can be formed without causing cracks in the printed wiring board, it is not necessary to perform both punching and router processing, for example, in forming the opening. Can be reduced. Furthermore, since there is no need to perform router processing, there is no need to perform a step of removing burrs in the conductor wiring generated during router processing. As a result, the manufacturing cost can be reduced and the production efficiency can be improved.

以上のごとく、本発明によれば、開口部周辺におけるクラック発生を防ぐと共に、生産効率に優れたプリント配線板の製造方法を提供することができる。   As described above, according to the present invention, it is possible to provide a method for manufacturing a printed wiring board that is excellent in production efficiency while preventing the occurrence of cracks around the opening.

第２の発明は、表面に導体配線を設けてなるプリント配線板を打ち抜いて開口部を形成するための打抜き加工用金型であって、
上記プリント配線板を載置すると共に上記開口部に対応する下方孔を有するダイと、上記プリント配線板を押さえ付けるストリッパと、上記プリント配線板を打ち抜くパンチとを有し、
上記ダイは、複数に分割された分割ダイを組合わせてなると共に、該複数の分割ダイの間に上記下方孔を形成してなり、
上記ストリッパは、上記パンチを挿通するスライド孔の周囲において、上記プリント配線板を局部的に押さえ付ける突出押え部を突出形成してなり、
上記パンチは、先端外周部がその内側部分よりも先端側へ突出した形状を有していることを特徴とするプリント配線板の打抜き加工用金型にある（請求項６）。 The second invention is a die for punching for punching a printed wiring board having a conductor wiring on the surface to form an opening,
A die having a lower hole corresponding to the opening, on which the printed wiring board is mounted, a stripper for pressing the printed wiring board, and a punch for punching the printed wiring board;
The die is a combination of a plurality of divided dies, and the lower hole is formed between the plurality of divided dies,
The stripper has a protruding presser portion that locally presses the printed wiring board around the slide hole through which the punch is inserted.
The punch is in a die for punching a printed wiring board, wherein the outer peripheral portion of the tip has a shape protruding to the tip side from the inner portion thereof (claim 6).

上記打抜き加工用金型のダイは、複数に分割された分割ダイを組合わせてなると共に、該複数の分割ダイの間に上記下方孔を形成してなる。そのため、下方孔の内壁面を容易に平滑化することができる。その結果、プリント配線板を打抜かれた打抜き片を円滑に下方孔に通すことができる。それ故、打抜き時において、プリント配線板の開口部の周囲に局部的な負荷がかかることを防ぐことができ、クラックの発生を抑制することができる。   The die of the punching die is formed by combining a plurality of divided dies and forming the lower hole between the plurality of divided dies. Therefore, the inner wall surface of the lower hole can be easily smoothed. As a result, the punched piece from which the printed wiring board is punched can be smoothly passed through the lower hole. Therefore, at the time of punching, it is possible to prevent a local load from being applied around the opening of the printed wiring board, and it is possible to suppress the occurrence of cracks.

また、上記ストリッパは上記突出押え部を突出形成してなるため、プリント配線板を、開口部を形成する部分の周囲において、局部的に押さえ付けることができる。そのため、上記ストリッパによって押さえ付ける部分を小さくすることができる。その結果、ストリッパの押圧力に起因するクラックの発生領域（白化領域）を極力小さくすることができる。   Further, since the stripper is formed by projecting the projecting and pressing portion, the printed wiring board can be locally pressed around the portion where the opening is formed. Therefore, the portion pressed by the stripper can be reduced. As a result, a crack generation region (whitening region) due to the pressing force of the stripper can be minimized.

また、上記パンチは、先端外周部がその内側部分よりも先端側へ突出した形状を有している。そのため、パンチがプリント配線板を打抜く際、パンチは、先端外周部において局部的にプリント配線板に当たることとなる。それ故、パンチがプリント配線板に当たる際の衝撃を小さくすることができ、プリント配線板におけるクラックの発生を抑制することができる。   Further, the punch has a shape in which the outer peripheral portion of the tip protrudes to the tip side from the inner portion. Therefore, when the punch punches the printed wiring board, the punch locally hits the printed wiring board at the outer peripheral portion of the tip. Therefore, the impact when the punch hits the printed wiring board can be reduced, and the occurrence of cracks in the printed wiring board can be suppressed.

また、本発明の打抜き加工用金型を用いることにより、開口部の形成に当って、例えば打抜き加工とルーター加工との双方を行う必要もなく、工数を少なくすることができる。更に、ルーター加工の際に発生する導体配線のバリを除去する工程を行う必要もない。その結果、製造コストの低減、生産効率の向上を図ることができる。   Further, by using the punching die according to the present invention, it is not necessary to perform both punching and router processing in forming the opening, and the number of man-hours can be reduced. Furthermore, there is no need to perform a step of removing burrs on the conductor wiring that occurs during router processing. As a result, the manufacturing cost can be reduced and the production efficiency can be improved.

以上のごとく、本発明によれば、開口部周辺におけるクラック発生を防ぐと共に、生産効率に優れたプリント配線板の打抜き加工用金型を提供することができる。   As described above, according to the present invention, it is possible to provide a die for punching a printed wiring board which is excellent in production efficiency while preventing generation of cracks around the opening.

上記第１の発明（請求項１）及び上記第２の発明（請求項６）において、上記プリント配線板は、例えばＢＯＣ（Board On Chip）基板、ＣＯＢ（Chip On Board）基板、或いはＩＣパッケージ等の半導体搭載用のプリント配線板とすることができ、上記開口部は、例えば半導体搭載部とすることができる。また、上記開口部の周囲に配設された上記導体配線は、例えばボンディングパッドとすることができる。
また、上記ダイは、２個の分割ダイを組合わせてなるものであってもよいし、３個以上の分割ダイを組合わせてなるものであってもよい。 In the first invention (Invention 1) and the second invention (Invention 6), the printed wiring board is, for example, a BOC (Board On Chip) substrate, a COB (Chip On Board) substrate, or an IC package. The printed wiring board for mounting a semiconductor can be used, and the opening can be, for example, a semiconductor mounting section. Moreover, the said conductor wiring arrange | positioned around the said opening part can be made into a bonding pad, for example.
The die may be a combination of two divided dies or a combination of three or more divided dies.

また、上記ストリッパの上記突出押え部は、３０〜７０μｍの幅を有することが好ましい（請求項２、請求項７）。
この場合には、ストリッパによってプリント配線板を押さえ付けることによるクラック（白化）の発生領域を充分に小さくすることができると共に、開口部の形成を精度よく行うことができる。
上記突出押え部の幅が３０μｍ未満の場合には、開口部の形成を精度よく行うことが困難となるおそれがある。一方、上記突出押え部の幅が７０μｍを超える場合には、クラック（白化）発生領域を充分に狭い範囲に抑えることが困難となるおそれがある。 Moreover, it is preferable that the said protrusion holding part of the said stripper has a width | variety of 30-70 micrometers (Claim 2, Claim 7).
In this case, an area where cracks (whitening) due to pressing of the printed wiring board by the stripper can be sufficiently reduced, and the opening can be formed with high accuracy.
If the width of the protruding presser portion is less than 30 μm, it may be difficult to accurately form the opening. On the other hand, when the width of the protruding presser portion exceeds 70 μm, it may be difficult to suppress the crack (whitening) occurrence region to a sufficiently narrow range.

また、上記ストリッパの上記突出押え部は、４０〜１００μｍの突出高さを有することが好ましい（請求項３、請求項８）。
この場合には、容易かつ正確に、上記突出押え部によって局部的にプリント配線板を押さえ付けることができる。
上記突出押え部の突出高さが４０μｍ未満の場合には、プリント配線板の局部的な押さえつけが困難となるおそれがある。一方、上記突出押え部の突出高さが１００μｍを超える場合には、基材部分を押し込みすぎてプリント配線板の破壊を招くおそれがある。 Moreover, it is preferable that the said protrusion holding part of the said stripper has a protrusion height of 40-100 micrometers (Claim 3, Claim 8).
In this case, the printed wiring board can be pressed locally and easily by the protruding pressing portion.
When the protruding height of the protruding pressing part is less than 40 μm, it is difficult to locally press the printed wiring board. On the other hand, when the protruding height of the protruding presser part exceeds 100 μm, the substrate portion may be pushed too much and the printed wiring board may be destroyed.

上記第１の発明（請求項１）において、上記プリント配線板は、０．５ｍｍ以下の厚みを有することが好ましい（請求項４）。
この場合には、開口部周辺におけるクラック発生を防ぎつつ、開口部の形成を行うことができる。
上記厚みが０．５ｍｍを超える場合には、開口部周辺におけるクラック発生を充分に防ぐことが困難となるおそれがある。 In the first invention (Invention 1), the printed wiring board preferably has a thickness of 0.5 mm or less (Invention 4).
In this case, the opening can be formed while preventing the generation of cracks around the opening.
When the thickness exceeds 0.5 mm, it may be difficult to sufficiently prevent the occurrence of cracks around the opening.

また、上記開口部の形成と共に、上記プリント配線板の外形加工を行うことが好ましい（請求項５）。
この場合には、上記外形加工を開口部の形成と同時に打抜き加工によって行うことができる。そのため、一層生産効率に優れたプリント配線板の製造方法を得ることができる。 Moreover, it is preferable to perform the external shape processing of the said printed wiring board with formation of the said opening part (Claim 5).
In this case, the outline processing can be performed by punching simultaneously with the formation of the opening. Therefore, it is possible to obtain a method for manufacturing a printed wiring board that is further excellent in production efficiency.

（実施例１）
本発明の実施例にかかるプリント配線板の製造方法及びこれに用いる打抜き加工用金型につき、図１〜図５を用いて説明する。
本例のプリント配線板の製造方法は、図３に示すごとく、開口部１１を形成してなると共に表面に導体配線１２を設けてなるプリント配線板１を製造する方法である。そして、図１、図２に示すごとく、プリント配線板１を載置すると共に上記開口部１１に対応する下方孔２３１を有するダイ２３と、プリント配線板１を押さえ付けるストリッパ２１と、プリント配線板１を打ち抜くパンチ２２とを有する打抜き加工用金型２を用いて、上記開口部１１を形成する。 Example 1
The manufacturing method of the printed wiring board concerning the Example of this invention and the metal mold | die for stamping used for this are demonstrated using FIGS.
The method for producing a printed wiring board of this example is a method for producing a printed wiring board 1 in which an opening 11 is formed and a conductor wiring 12 is provided on the surface as shown in FIG. As shown in FIGS. 1 and 2, the printed wiring board 1 is placed and a die 23 having a lower hole 231 corresponding to the opening 11, the stripper 21 for pressing the printed wiring board 1, and the printed wiring board. The opening 11 is formed using a punching die 2 having a punch 22 for punching 1.

図４に示すごとく、ダイ２３は、複数に分割された分割ダイ２３０を組合わせてなると共に、該複数の分割ダイ２３０の間に上記下方孔２３１を形成してなる。
図１、図２に示すごとく、ストリッパ２１は、パンチ２２を挿通するスライド孔２１１の周囲において、プリント配線板１を局部的に押さえ付ける突出押え部２１２を突出形成してなる。ストリッパ２１の突出押え部２１２は、３０〜７０μｍの幅ｗを有し、４０〜１００μｍの突出高さｈを有する。
また、パンチ２２は、先端外周部２２３がその内側部分よりも先端側へ突出した形状を有している。また、パンチ２の幅ｔは、プリント配線板１に形成する開口部１１の幅と同等であり、約０．６ｍｍである。 As shown in FIG. 4, the die 23 is formed by combining a plurality of divided dies 230 and forming the lower hole 231 between the plurality of divided dies 230.
As shown in FIGS. 1 and 2, the stripper 21 has a protruding presser 212 that locally presses the printed wiring board 1 around the slide hole 211 through which the punch 22 is inserted. The protruding presser portion 212 of the stripper 21 has a width w of 30 to 70 μm and a protruding height h of 40 to 100 μm.
In addition, the punch 22 has a shape in which the tip outer peripheral portion 223 protrudes to the tip side from the inner portion thereof. The width t of the punch 2 is equivalent to the width of the opening 11 formed in the printed wiring board 1 and is about 0.6 mm.

このような打抜き加工用金型２を用いて、プリント配線板１に開口部１１を形成するに当っては、まず、図１に示すごとく、プリント配線板１をダイ２３の上に載置し、ストリッパ２１の突出押え部２１２によってプリント配線板１を押さえ付ける。その後、図２に示すごとく、パンチ２２をストリッパ２１のスライド孔２１１からダイ２３の下方孔２３１へ向かってスライドさせる。これにより、プリント配線板１に開口部１１を形成する。   In forming the opening 11 in the printed wiring board 1 using such a punching mold 2, first, the printed wiring board 1 is placed on the die 23 as shown in FIG. The printed wiring board 1 is pressed by the protruding presser portion 212 of the stripper 21. Thereafter, as shown in FIG. 2, the punch 22 is slid from the slide hole 211 of the stripper 21 toward the lower hole 231 of the die 23. Thereby, the opening 11 is formed in the printed wiring board 1.

上記プリント配線板１は、ＢＯＣ（Board On Chip）基板であって、上記開口部１１は半導体搭載部である。また、図３に示すごとく、開口部１１の周囲に配設された導体配線１２は、ボンディングパッドである。また、プリント配線板１は、複数の開口部１１を有している。   The printed wiring board 1 is a BOC (Board On Chip) substrate, and the opening 11 is a semiconductor mounting portion. Moreover, as shown in FIG. 3, the conductor wiring 12 arrange | positioned around the opening part 11 is a bonding pad. The printed wiring board 1 has a plurality of openings 11.

また、図１、図２に示すごとく、上記パンチ２２の先端外周部２２３は、断面鋭角状に形成されている。そして、パンチの先端面２２１は、断面略Ｖ字状に形成されている。
また、ダイ２３は、図４に示すごとく、２つの分割ダイ２３０を以下のようにして組合わせることにより構成されている。即ち、ダイ２３を構成する２つの分割ダイ２３０は、図５に示すごとく、互いの接合面に溝部２３２を形成してなる。溝部２３２は、ワイヤーカットや放電加工等によって形成した後、その加工面を研磨処理してなる。その後、互いの溝部２３２を対向させるようにして２つの分割ダイ２３を重ね合わせることにより、図４に示すごとく、下方孔２３１を有するダイ２３を形成する。 Further, as shown in FIGS. 1 and 2, the outer peripheral portion 223 of the tip of the punch 22 is formed with an acute cross section. And the front end surface 221 of a punch is formed in the cross-sectional substantially V shape.
Further, as shown in FIG. 4, the die 23 is configured by combining two divided dies 230 as follows. That is, as shown in FIG. 5, the two divided dies 230 constituting the die 23 are formed by forming groove portions 232 on the joint surfaces. The groove 232 is formed by wire cutting, electric discharge machining, or the like, and then polishing the processed surface. Thereafter, the two divided dies 23 are overlapped with each other so that the groove portions 232 face each other, thereby forming the die 23 having the lower hole 231 as shown in FIG.

以下に、本例のプリント配線板の製造方法につき、具体的に説明する。
導体配線１２を樹脂基板１０の表面に設けたプリント配線板１を用意する。導体配線１２は、例えば、Ｃｕ、Ｎｉ、Ａｕのメッキにより形成される。また、導体配線１２の一部がボンディングパッドとなる。導体配線１２の厚みは、約２０μｍ程度である。また、上記プリント配線板１の厚みは約０．２ｍｍである。 Below, it demonstrates concretely about the manufacturing method of the printed wiring board of this example.
A printed wiring board 1 in which the conductor wiring 12 is provided on the surface of the resin substrate 10 is prepared. The conductor wiring 12 is formed, for example, by plating with Cu, Ni, or Au. A part of the conductor wiring 12 serves as a bonding pad. The thickness of the conductor wiring 12 is about 20 μm. The printed wiring board 1 has a thickness of about 0.2 mm.

そして、図１、図２に示すごとく、上記打抜き加工用金型２を用いて開口部１１を形成する。打抜き加工用金型２におけるパンチ２２は、形成しようとする開口部１１の形状に沿った断面形状を有する。ストリッパ２１は、パンチ２２をスライド可能に保持するスライド孔２１１を有すると共に、該スライド孔２１１の周囲の先端部に、突出押え部２１２を有する。
また、打抜き加工用金型２は、プリント配線板１を載置するダイ２３を有し、該ダイ２３には、パンチ２２及びパンチ２２によって打抜かれた打抜き片１９を通す下方孔２３１を有する。 Then, as shown in FIGS. 1 and 2, the opening 11 is formed using the punching die 2. The punch 22 in the punching die 2 has a cross-sectional shape along the shape of the opening 11 to be formed. The stripper 21 has a slide hole 211 that slidably holds the punch 22, and has a protruding presser portion 212 at a distal end portion around the slide hole 211.
The punching die 2 has a die 23 on which the printed wiring board 1 is placed. The die 23 has a punch 22 and a lower hole 231 through which the punched piece 19 punched by the punch 22 is passed.

図１に示すごとく、ダイ２３の上にプリント配線板１を載置し、プリント配線板１の表面にストリッパ２１の突出押え部２１２を当接し、プリント配線板１を押さえ付けて保持する。
次いで、図２に示すごとく、上記パンチ２２を下方へスライドさせることにより、プリント配線板１の一部を打抜く。これにより、開口部１１を形成する。 As shown in FIG. 1, the printed wiring board 1 is placed on the die 23, the protruding presser portion 212 of the stripper 21 is brought into contact with the surface of the printed wiring board 1, and the printed wiring board 1 is pressed and held.
Next, as shown in FIG. 2, a part of the printed wiring board 1 is punched by sliding the punch 22 downward. Thereby, the opening part 11 is formed.

また、上記開口部１１の形成と共に、上記プリント配線板１の外形加工を行う。即ち、外形加工を開口部１１の形成と同時に打抜き加工によって行う。
次いで、プリント配線板１を打抜き加工用金型２から取り外す。 In addition, the outer shape of the printed wiring board 1 is processed along with the formation of the opening 11. That is, the outer shape is formed by punching simultaneously with the formation of the opening 11.
Next, the printed wiring board 1 is removed from the punching die 2.

次に、本例の作用効果につき説明する。
上記プリント配線板の製造方法において用いる打抜き加工用金型２のダイ２３は、複数に分割された分割ダイ２３０を組合わせてなると共に、該複数の分割ダイ１２の間に上記下方孔２３１を形成してなる。そのため、下方孔２３１の内壁面を容易に平滑化することができる。即ち、仮にダイ２３が一体品である場合に下方孔２３１の内壁面を研磨等することは困難であるが、本発明のように分割ダイ２３０を用いることにより、上述のごとく、組合せ前に、下方孔２３１の内壁面（図５に示す溝部２３２の表面）を研磨等することが容易となり、平滑化を容易に行うことができる。 Next, the function and effect of this example will be described.
The die 23 of the punching die 2 used in the method for manufacturing a printed wiring board is formed by combining a plurality of divided dies 230 and forming the lower hole 231 between the plurality of divided dies 12. Do it. Therefore, the inner wall surface of the lower hole 231 can be easily smoothed. That is, if the die 23 is an integral product, it is difficult to polish the inner wall surface of the lower hole 231. However, by using the divided die 230 as in the present invention, as described above, before the combination, The inner wall surface of the lower hole 231 (the surface of the groove portion 232 shown in FIG. 5) can be easily polished, and smoothing can be easily performed.

その結果、図２に示すごとく、プリント配線板１を打抜かれた打抜き片１９を円滑に下方孔２３１に通すことができる。それ故、打抜き時において、プリント配線板１の開口部１１の周囲に局部的な負荷がかかることを防ぐことができ、クラックの発生を抑制することができる。   As a result, as shown in FIG. 2, the punched piece 19 from which the printed wiring board 1 is punched can be smoothly passed through the lower hole 231. Therefore, at the time of punching, it is possible to prevent a local load from being applied around the opening 11 of the printed wiring board 1 and to suppress occurrence of cracks.

また、ストリッパ２１は突出押え部２１２を突出形成してなるため、プリント配線板１を、開口部１１を形成する部分の周囲において、局部的に押さえ付けることができる。そのため、ストリッパ２１によって押さえ付ける部分を小さくすることができる。その結果、ストリッパ２１の押圧力に起因するクラックの発生領域（白化領域）を極力小さくすることができる。   Further, since the stripper 21 is formed by projecting the projecting and holding portion 212, the printed wiring board 1 can be locally pressed around the portion where the opening 11 is formed. Therefore, the portion pressed by the stripper 21 can be reduced. As a result, the crack generation region (whitening region) due to the pressing force of the stripper 21 can be minimized.

また、パンチ２２は、先端外周部２２３がその内側部分よりも先端側へ突出した形状を有している。そのため、パンチ２２がプリント配線板１を打抜く際、パンチ２２は、先端外周部２２３において局部的にプリント配線板１に当たることとなる。それ故、パンチ２２がプリント配線板１に当たる際の衝撃を小さくすることができる。その結果、プリント配線板１におけるクラックの発生を抑制することができる。   In addition, the punch 22 has a shape in which the tip outer peripheral portion 223 protrudes to the tip side from the inner portion thereof. Therefore, when the punch 22 punches the printed wiring board 1, the punch 22 locally hits the printed wiring board 1 at the outer peripheral portion 223 of the tip. Therefore, an impact when the punch 22 hits the printed wiring board 1 can be reduced. As a result, generation of cracks in the printed wiring board 1 can be suppressed.

また、上記のごとく、プリント配線板１にクラックを生じさせることなく開口部１１を形成することができるため、開口部１１の形成に当って、例えば打抜き加工とルーター加工との双方を行う必要がなく、工数を少なくすることができる。更に、ルーター加工を行う必要がないため、ルーター加工の際に発生する導体配線１２のバリを除去する工程を行う必要もない。その結果、製造コストの低減、生産効率の向上を図ることができる。   Further, as described above, since the opening 11 can be formed without causing cracks in the printed wiring board 1, it is necessary to perform, for example, both punching and router processing when forming the opening 11. No man-hours can be reduced. Furthermore, since it is not necessary to perform router processing, there is no need to perform a step of removing burrs of the conductor wiring 12 generated during router processing. As a result, the manufacturing cost can be reduced and the production efficiency can be improved.

また、ストリッパ２１の突出押え部２１２は、３０〜７０μｍの幅ｗを有するため、ストリッパ２１によってプリント配線板１を押さえ付けることによるクラック（白化）の発生領域を充分に小さくすることができると共に、開口部１１の形成を精度よく行うことができる。
また、突出押え部２１２は、４０〜１００μｍの突出高さｈを有するため、容易かつ正確に、突出押え部２１２によって局部的にプリント配線板１を押さえ付けることができる。 In addition, since the protruding presser portion 212 of the stripper 21 has a width w of 30 to 70 μm, it is possible to sufficiently reduce a crack (whitening) generation region caused by pressing the printed wiring board 1 with the stripper 21. The opening 11 can be formed with high accuracy.
Moreover, since the protrusion pressing part 212 has a protrusion height h of 40 to 100 μm, the printed wiring board 1 can be pressed locally by the protrusion pressing part 212 easily and accurately.

また、プリント配線板１は、０．５ｍｍ以下の厚みであるため、開口部１１周辺におけるクラック発生を防ぎつつ、開口部１１の形成を行うことができる。
また、開口部１１の形成と共に、プリント配線板１の外形加工を行うことにより、外形加工を開口部１１の形成と同時に打抜き加工によって行うことができる。そのため、一層生産効率に優れたプリント配線板１の製造方法を得ることができる。 Moreover, since the printed wiring board 1 has a thickness of 0.5 mm or less, the opening 11 can be formed while preventing generation of cracks around the opening 11.
Further, by performing the outer shape processing of the printed wiring board 1 together with the formation of the opening 11, the outer shape processing can be performed by punching simultaneously with the formation of the opening 11. Therefore, the manufacturing method of the printed wiring board 1 which was further excellent in production efficiency can be obtained.

以上のごとく、本例によれば、開口部周辺におけるクラック発生を防ぐと共に、生産効率に優れたプリント配線板の製造方法、及びこれに用いる打抜き加工用金型を提供することができる。   As described above, according to the present example, it is possible to provide a method for manufacturing a printed wiring board excellent in production efficiency and a punching die used for the same while preventing generation of cracks around the opening.

（実施例２）
本例は、図６に示すごとく、パンチ２２の先端面２２１の形状を断面略円弧状に形成した打抜き加工用金型２及びこれを用いたプリント配線板の製造方法の例である。
即ち、パンチ２２の先端面２２１は、先端外周部２２３からその内側へ向かって円弧状に後退してなる。
その他は、実施例１と同様であり、実施例１と同様の作用効果を有する。 (Example 2)
This example is an example of a punching die 2 in which the shape of the tip end surface 221 of the punch 22 is formed in a substantially circular arc shape and a method of manufacturing a printed wiring board using the same as shown in FIG.
That is, the front end surface 221 of the punch 22 recedes from the front end outer peripheral portion 223 in an arc shape toward the inside thereof.
Others are the same as those of the first embodiment and have the same effects as the first embodiment.

（比較例）
本例は、図７、図８に示すごとく、パンチ９２の先端面９２１を平坦面とし、ストリッパ９１に突出押え部（図１の符号２１２参照）を突出形成せず、ダイ９３を一体品によって構成した打抜き加工用金型９、及びこれを用いたプリント配線板の製造方法の例である。 (Comparative example)
In this example, as shown in FIGS. 7 and 8, the tip end surface 921 of the punch 92 is a flat surface, the protruding presser portion (see reference numeral 212 in FIG. 1) is not formed to protrude on the stripper 91, and the die 93 is integrally formed. It is an example of the manufacturing method of the printed metal mold 9 using the comprised die 9 for stamping, and this.

パンチ９２は、平坦な先端面９２１を有するため、図８に示すごとく、プリント配線板１を打抜く際には、先端面９２１の全体で面接触することとなる。
また、ストリッパ９１は、突出押え部（図１の符号２１２参照）を突出形成していないため、広い範囲でプリント配線板１を押さえ付けることとなる。
また、ダイ９３は、上述のごとく一体品であるため、下方孔９３１の内壁面は研磨処理することができず、ワイヤーカットや放電加工したままの表面状態となっている。
その他は、実施例１と同様である。 Since the punch 92 has a flat front end surface 921, as shown in FIG. 8, when punching out the printed wiring board 1, the entire front end surface 921 comes into surface contact.
Further, since the stripper 91 does not project and form the projecting and pressing portion (see reference numeral 212 in FIG. 1), the printed wiring board 1 is pressed in a wide range.
Further, since the die 93 is an integral product as described above, the inner wall surface of the lower hole 931 cannot be polished, and is in a surface state as it is after wire cutting or electric discharge machining.
Others are the same as in the first embodiment.

本例の場合には、上記のごとく、プリント配線板１をパンチ９２によって打抜く際に、パンチ９２の先端面９２１が面接触した状態となるため、プリント配線板１に大きな衝撃を与えるおそれがある。
また、上記のごとく、ストリッパ９１は、プリント配線板１を広い範囲で押さえ付けることとなるため、プリント配線板１に、クラック（白化）を、広い範囲にわたって形成するおそれがある。 In the case of this example, as described above, when the printed wiring board 1 is punched by the punch 92, the tip end surface 921 of the punch 92 is in surface contact with the punch 92. is there.
As described above, since the stripper 91 presses the printed wiring board 1 in a wide range, there is a possibility that cracks (whitening) may be formed in the printed wiring board 1 over a wide range.

また、上記のごとく、一体品からなるダイ９３の下方孔９３１は、内壁面を研磨処理することが困難であるため、平滑な表面状態を形成することが困難である。そのため、図８に示すごとく、パンチ９２による打抜きの際に、プリント配線板１から打抜かれつつある打抜き片１９と下方孔９３１の内壁面との間の摩擦力が大きくなるおそれがある。これにより、プリント配線板１が円滑に打ち抜かれないために、開口部１１の周囲に局部的な負荷がかかり、クラック（白化）が発生するおそれがある。
このように、本比較例においては、プリント配線板１にクラック（白化）を広い範囲で発生させる要因が存在している。 In addition, as described above, the lower hole 931 of the die 93 made of an integral product is difficult to polish the inner wall surface, and thus it is difficult to form a smooth surface state. Therefore, as shown in FIG. 8, when punching with the punch 92, the frictional force between the punched piece 19 being punched from the printed wiring board 1 and the inner wall surface of the lower hole 931 may be increased. Thereby, since the printed wiring board 1 is not punched smoothly, a local load is applied around the opening 11 and there is a possibility that a crack (whitening) may occur.
Thus, in this comparative example, there is a factor that causes cracks (whitening) in the printed wiring board 1 in a wide range.

（実験例）
本例は、図９、図１０に示すごとく、本発明のプリント配線板の製造方法を用いた場合の、クラック発生の抑制効果を評価した例である。
即ち、上記実施例１に示す方法を用いて、プリント配線板１に開口部１１を形成したとき、開口部１１の周辺に発生したクラック（白化領域１８）の大きさとその個数を測定した。
ここで、本例の打抜き加工用金型２における、パンチ２２の幅ｔは０．６ｍｍ、ストリッパ２１の突出押え部２１２の幅ｗは５０μｍ、高さｈは７０μｍとした。
用いたプリント配線板１の厚みは０．２ｍｍであり、図３に示すごとく、形成する開口部１１の数は９個、幅は０．６ｍｍ、長さ１１ｍｍである。 (Experimental example)
In this example, as shown in FIGS. 9 and 10, the effect of suppressing the occurrence of cracks was evaluated when the method for producing a printed wiring board of the present invention was used.
That is, when the opening 11 was formed in the printed wiring board 1 using the method shown in Example 1, the size and the number of cracks (whitening region 18) generated around the opening 11 were measured.
Here, in the punching die 2 of this example, the width t of the punch 22 was 0.6 mm, the width w of the protruding presser 212 of the stripper 21 was 50 μm, and the height h was 70 μm.
The thickness of the used printed wiring board 1 is 0.2 mm. As shown in FIG. 3, the number of openings 11 to be formed is nine, the width is 0.6 mm, and the length is 11 mm.

そして、開口部１１の形成後、開口部１１の周りのクラックの大きさと、その個数を計測した。クラックの大きさは、図８に示すごとく、開口部１１の一辺からの白化領域１８の奥行きｄを測定することにより評価した。また、クラックの数は、１枚のプリント配線板１における白化領域１８の数を計測することにより評価した。
そして、クラックの大きさの分布を図９に示した。 And after formation of the opening part 11, the magnitude | size and the number of the cracks around the opening part 11 were measured. The size of the crack was evaluated by measuring the depth d of the whitened region 18 from one side of the opening 11 as shown in FIG. The number of cracks was evaluated by measuring the number of whitened regions 18 in one printed wiring board 1.
The crack size distribution is shown in FIG.

図９から分かるように、本発明のプリント配線板の製造方法によれば、発生するクラック（白化領域１８）の大きさを５０μｍ以下とすることができる。これは、要求品質である１００μｍ以下の範囲を充分に満たす。   As can be seen from FIG. 9, according to the method for manufacturing a printed wiring board of the present invention, the size of the generated crack (whitening region 18) can be 50 μm or less. This sufficiently satisfies the required quality range of 100 μm or less.

また、上記比較例に示したプリント配線板の製造方法を用いた場合のクラック発生の評価を、上記と同様に行った。その結果を図１０に示す。
図１０から分かるように、大きな白化領域１８（クラック）も多数形成され、要求品質である１００μｍ以下を満たすことができていない。
そして、図９及び図１０に示す結果から、本発明を採用することにより、プリント配線板１の開口部１１周辺におけるクラック（白化）の発生を大きく抑制することができることが分かる。 Moreover, evaluation of crack generation when using the method for manufacturing a printed wiring board shown in the comparative example was performed in the same manner as described above. The result is shown in FIG.
As can be seen from FIG. 10, many large whitened regions 18 (cracks) are also formed, and the required quality of 100 μm or less cannot be satisfied.
From the results shown in FIGS. 9 and 10, it can be seen that the occurrence of cracks (whitening) around the opening 11 of the printed wiring board 1 can be greatly suppressed by employing the present invention.

実施例１における、打抜き機によりプリント配線板を打抜く直前の状態を示す断面説明図。Sectional explanatory drawing which shows the state in Example 1 just before punching a printed wiring board with the punching machine. 実施例１における、打抜き機によりプリント配線板を打抜いた直後の状態を示す断面説明図。Cross-sectional explanatory drawing which shows the state in Example 1 immediately after punching a printed wiring board with the punching machine. 実施例１における、プリント配線板の平面図。FIG. 3 is a plan view of a printed wiring board in the first embodiment. 実施例１における、ダイの斜視図。FIG. 3 is a perspective view of a die according to the first embodiment. 実施例１における、分割ダイの斜視図。FIG. 3 is a perspective view of a split die in the first embodiment. 実施例２における、打抜き機によりプリント配線板を打抜く直前の状態を示す断面説明図。Sectional explanatory drawing which shows the state in Example 2 just before punching a printed wiring board with the punching machine. 比較例における、打抜き機によりプリント配線板を打抜く直前の状態を示す断面説明図。Cross-sectional explanatory drawing which shows the state just before punching a printed wiring board with the punching machine in a comparative example. 比較例における、打抜き機によりプリント配線板を打抜く瞬間の状態を示す断面説明図。Cross-sectional explanatory drawing which shows the state at the moment of punching a printed wiring board with the punching machine in a comparative example. 実験例における、実施例１の製造方法による場合の白化領域の大きさの分布を示すグラフ。The graph which shows distribution of the magnitude | size of the whitening area | region at the time of using the manufacturing method of Example 1 in an experiment example. 実験例における、比較例の製造方法による場合の白化領域の大きさの分布を示すグラフ。The graph which shows distribution of the magnitude | size of the whitening area | region in the case of a manufacturing method of a comparative example in an experiment example. 実施例２における、白化領域を示す平面説明図。FIG. 7 is an explanatory plan view showing a whitened region in the second embodiment.

符号の説明Explanation of symbols

１ プリント配線板
１１ 開口部
１２ 導体配線
２ 打抜き加工用金型
２１ ストリッパ
２１１ スライド孔
２１２ 突出押え部
２２ パンチ
２２３ 先端外周部
２３ ダイ
２３０ 分割ダイ
２３１ 下方孔 DESCRIPTION OF SYMBOLS 1 Printed wiring board 11 Opening part 12 Conductor wiring 2 Punching die 21 Stripper 211 Slide hole 212 Protruding presser part 22 Punch 223 Tip outer peripheral part 23 Die 230 Dividing die 231 Lower hole

Claims (8)

開口部を形成してなると共に表面に導体配線を設けてなるプリント配線板を製造するに当たり、該プリント配線板を載置すると共に上記開口部に対応する下方孔を有するダイと、上記プリント配線板を押さえ付けるストリッパと、上記プリント配線板を打ち抜くパンチとを有する打抜き加工用金型を用いて上記開口部を形成する、プリント配線板の製造方法であって、
上記ダイは、複数に分割された分割ダイを組合わせてなると共に、該複数の分割ダイの間に上記下方孔を形成してなり、
上記ストリッパは、上記パンチを挿通するスライド孔の周囲において、上記プリント配線板を局部的に押さえ付ける突出押え部を突出形成してなり、
上記パンチは、先端外周部がその内側部分よりも先端側へ突出した形状を有しており、
上記プリント配線板をダイの上に載置し、上記ストリッパの上記突出押え部によって上記プリント配線板を押さえ付けた後、上記パンチを上記ストリッパの上記スライド孔から上記ダイの下方孔へ向かってスライドさせることにより、上記プリント配線板に上記開口部を形成することを特徴とするプリント配線板の製造方法。 In manufacturing a printed wiring board in which an opening is formed and a conductor wiring is provided on the surface thereof, a die on which the printed wiring board is placed and which has a lower hole corresponding to the opening, and the printed wiring board Forming the opening using a punching die having a stripper for pressing and a punch for punching out the printed wiring board,
The die is a combination of a plurality of divided dies, and the lower hole is formed between the plurality of divided dies,
The stripper has a protruding presser portion that locally presses the printed wiring board around the slide hole through which the punch is inserted.
The punch has a shape in which the outer peripheral portion of the tip protrudes toward the tip side from the inner portion thereof,
The printed wiring board is placed on a die, and the printed wiring board is pressed by the projecting pressing portion of the stripper, and then the punch is slid from the slide hole of the stripper toward the lower hole of the die. By forming, the said opening part is formed in the said printed wiring board, The manufacturing method of the printed wiring board characterized by the above-mentioned. 請求項１において、上記ストリッパの上記突出押え部は、３０〜７０μｍの幅を有することを特徴とするプリント配線板の製造方法。   The method for manufacturing a printed wiring board according to claim 1, wherein the protruding pressing portion of the stripper has a width of 30 to 70 μm. 請求項１又は２において、上記ストリッパの上記突出押え部は、４０〜１００μｍの突出高さを有することを特徴とするプリント配線板の製造方法。   3. The method for manufacturing a printed wiring board according to claim 1, wherein the protruding pressing portion of the stripper has a protruding height of 40 to 100 [mu] m. 請求項１〜３のいずれか一項において、上記プリント配線板は、０．５ｍｍ以下の厚みを有することを特徴とするプリント配線板の製造方法。   The method for manufacturing a printed wiring board according to claim 1, wherein the printed wiring board has a thickness of 0.5 mm or less. 請求項１〜４のいずれか一項において、上記開口部の形成と共に、上記プリント配線板の外形加工を行うことを特徴とするプリント配線板の製造方法。   The method for manufacturing a printed wiring board according to claim 1, wherein the outer shape of the printed wiring board is processed together with the formation of the opening. 表面に導体配線を設けてなるプリント配線板を打ち抜いて開口部を形成するための打抜き加工用金型であって、
上記プリント配線板を載置すると共に上記開口部に対応する下方孔を有するダイと、上記プリント配線板を押さえ付けるストリッパと、上記プリント配線板を打ち抜くパンチとを有し、
上記ダイは、複数に分割された分割ダイを組合わせてなると共に、該複数の分割ダイの間に上記下方孔を形成してなり、
上記ストリッパは、上記パンチを挿通するスライド孔の周囲において、上記プリント配線板を局部的に押さえ付ける突出押え部を突出形成してなり、
上記パンチは、先端外周部がその内側部分よりも先端側へ突出した形状を有していることを特徴とするプリント配線板の打抜き加工用金型。 A punching die for punching a printed wiring board provided with conductor wiring on the surface to form an opening,
A die having a lower hole corresponding to the opening, on which the printed wiring board is mounted, a stripper for pressing the printed wiring board, and a punch for punching the printed wiring board;
The die is a combination of a plurality of divided dies, and the lower hole is formed between the plurality of divided dies,
The stripper has a protruding presser portion that locally presses the printed wiring board around the slide hole through which the punch is inserted.
A punching die for a printed wiring board, wherein the punch has a shape in which the outer peripheral portion of the tip protrudes toward the tip side from the inner portion thereof. 請求項６において、上記ストリッパの上記突出押え部は、３０〜７０μｍの幅を有することを特徴とするプリント配線板の打抜き加工用金型。   7. The die for punching a printed wiring board according to claim 6, wherein the protruding pressing portion of the stripper has a width of 30 to 70 [mu] m. 請求項１又は２において、上記ストリッパの上記突出押え部は、４０〜１００μｍの突出高さを有することを特徴とするプリント配線板の打抜き加工用金型。   3. The die for punching a printed wiring board according to claim 1 or 2, wherein the protruding pressing portion of the stripper has a protruding height of 40 to 100 [mu] m.
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