JP2007207888A - 取付対象物と回路基板との接続構造 - Google Patents

取付対象物と回路基板との接続構造 Download PDF

Info

Publication number
JP2007207888A
JP2007207888A JP2006023051A JP2006023051A JP2007207888A JP 2007207888 A JP2007207888 A JP 2007207888A JP 2006023051 A JP2006023051 A JP 2006023051A JP 2006023051 A JP2006023051 A JP 2006023051A JP 2007207888 A JP2007207888 A JP 2007207888A
Authority
JP
Japan
Prior art keywords
circuit board
terminal
electrode
connection structure
attachment object
Prior art date
Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
Granted
Application number
JP2006023051A
Other languages
English (en)
Other versions
JP4773219B2 (ja
Inventor
Haruo Yoshinaga
春生 吉永
Current Assignee (The listed assignees may be inaccurate. Google has not performed a legal analysis and makes no representation or warranty as to the accuracy of the list.)
Yazaki Corp
Original Assignee
Yazaki Corp
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by Yazaki Corp filed Critical Yazaki Corp
Priority to JP2006023051A priority Critical patent/JP4773219B2/ja
Publication of JP2007207888A publication Critical patent/JP2007207888A/ja
Application granted granted Critical
Publication of JP4773219B2 publication Critical patent/JP4773219B2/ja
Active legal-status Critical Current
Anticipated expiration legal-status Critical

Links

Images

Landscapes

  • Structures For Mounting Electric Components On Printed Circuit Boards (AREA)

Abstract

【課題】鉛を含んだ半田の使用を回避した取付対象物と回路基板との接続構造を低コストで提供する。
【解決手段】接続構造1’は、ステッピングモータ2の回路基板3側の外表面に露出された端子部23aと、回路基板3のステッピングモータ2側の面に設けられ、かつ端子部23aと重なることにより端子部23aと接続するとともに、導体パターン31に取り付けられた電極部33Bと、端子部23aと電極部33Bとが互いに近づく方向にステッピングモータ2と回路基板3とを付勢して、これらを固定する係止部24’及び係止孔34’と、を有している。
【選択図】図5

Description

本発明は、モータ等の取付対象物の端子部と該取付対象物が取り付けられる回路基板の導体パターンとを接続する接続構造に関するものである。
従来から、取付対象物としてのステッピングモータは、各種OA機器、家電製品、自動車等の分野におけるアクチュエータ部品として利用されている。例えば、車両には車両速度及びエンジン回転数等の計測値を表示する車両用計器装置が搭載されており、この車両用計器装置においては、文字板の前面に配置される指針を駆動する内機としてステッピングモータが用いられている。
この種のステッピングモータ120は、図13に示すように、前記計器装置の回路基板130などに取り付けられるモータ本体121と、モータ本体121から突出しかつ前記指針などを取り付ける出力軸122を有している。モータ本体121は、モータ本体121の外郭を形成しかつ扁平な箱状に形成されたケース123と、ケース123に固定されたコイルを有するステータと、ケース123に回転自在に支持された磁石を有するロータと、前記コイルに励磁信号を伝える端子ピン124とを有している。端子ピン124は、棒状に形成されており、その一端側がケース123の外部に露出しかつ回路基板130に向かって立設しているとともに、回路基板130に設けられた導体パターンと接続されている。そして、他端側が前記コイルと接続されている。また、出力軸122は、前記ロータに連結されている。このような構成のステッピングモータ120は、前記コイルを励磁して磁束を発生させることにより、前記ロータを回転させるとともに出力軸122を回転させて、前記指針を回転させる。
上記ステッピングモータ120の端子ピン124と回路基板130の前記導体パターンとを接続するには、図13に示すように、端子ピン124を回路基板130に設けられたピン孔160に挿通するとともに、該端子ピン124とピン孔160との間の部分Hを、鉛を主成分とした半田200を用いてろう付けする(特許文献1を参照。)方法が一般的に普及している。図10中の201は半田ごてである。
特開2002−333344号公報
しかしながら、図13に示した従来のろう付けに用いられる半田200には、環境負荷物質である鉛が含まれていた。従来の電子部品と回路基板との接続にはこのような鉛を含んだ半田200を用いてろう付けするのが一般的であったが、近年の地球環境保護への関心の高まりから、前述した半田200を使用しない代替接続構造が要望されていた。
さらに、図13に示した端子ピン124は、搬送時に他の部品と衝突することなどにより曲がってしまうことがあった。このピン曲がりが生じると、該端子ピン124を回路基板130のピン孔160に挿通させる作業が困難になったり、端子ピン124即ちこのステッピングモータ120そのものが使用不可能になったりするという問題があった。このピン曲がりを防止するためには搬送時のステッピングモータ120の梱包方法を厳重にする必要があり、コスト低減の妨げとなっていた。
従って、本発明は、鉛を含んだ半田の使用を回避した取付対象物と回路基板との接続構造を低コストで提供することを目的とする。
上述した目的を達成するために、請求項1に記載された発明は、取付対象物の端子部と回路基板の導体パターンとを接続する接続構造であって、前記取付対象物の前記回路基板側の外表面に露出された前記端子部と、前記回路基板の前記取付対象物側の面に設けられ、かつ前記端子部と重なることにより該端子部と接続するとともに、前記導体パターンに取り付けられた電極部と、前記端子部と前記電極部とが互いに近づく方向に前記取付対象物と前記回路基板とを付勢して、前記取付対象物と前記回路基板とを固定する固定手段と、を有していることを特徴とする取付対象物と回路基板との接続構造である。
請求項2に記載された発明は、請求項1に記載された発明において、前記固定手段が、前記取付対象物と前記回路基板のうち一方から他方に向かって立設した立設部と、該立設部の前記他方寄りの端部に連なりかつ前記一方の外表面と平行に延びた延設部と、を有する係止部と、前記他方に設けられかつ前記係止部を通すとともに前記延設部を前記他方の前記一方から離れた側に位置付ける係止孔と、を有し、前記他方の前記一方から離れた側に位置付けられた前記延設部が、前記他方を前記一方に向かって押圧することにより前記端子部と前記電極部とが互いに近づく方向に前記取付対象物と前記回路基板とを付勢して、これらを固定することを特徴とするものである。
請求項3に記載された発明は、請求項2に記載された発明において、前記係止孔内を通って前記他方の前記一方から離れた側に位置付けられた前記延設部が、該一方から離れた側から抜け出ることを規制する規制手段を有していることを特徴とするものである。
請求項4に記載された発明は、請求項2または請求項3に記載された発明において、前記係止孔が、前記延設部が通ることが可能な挿入部と、該挿入部に連なりかつ前記立設部が前記回路基板の平面方向に沿って移動可能であるとともに前記延設部が通ることを規制する移動部と、を有しており、前記延設部が前記挿入部を通されるとともに前記立設部が前記移動部内を移動して前記移動部の前記挿入部から離れた側の端部に位置付けられることにより、前記他方が前記一方の外表面と前記延設部との間にスライドして前記固定手段が前記取付対象物と前記回路基板とを固定することを特徴とするものである。
請求項5に記載された発明は、請求項1ないし請求項4のうちいずれか1項に記載された発明において、前記端子部と前記電極部の少なくとも一方に、前記端子部と前記電極部とが相対する方向に弾性変形自在なばね構造を設けたことを特徴とするものである。
請求項6に記載された発明は、請求項1ないし請求項5のうちいずれか1項に記載された発明において、前記端子部と前記電極部とのうちの少なくとも一方が、他方に向かって突出した突出部を有していることを特徴とするものである。
請求項7に記載された発明は、請求項1ないし請求項6のうちいずれか1項に記載された発明において、前記回路基板が車両用計器装置を構成するとともに、前記取付対象物が前記車両用計器装置の文字板の前面に配置される指針を駆動する内機としてのステッピングモータであることを特徴とするものである。
請求項1に記載された発明によれば、固定手段が端子部と電極部とが互いに近づく方向に取付対象物と回路基板とを付勢してこれらを互いに固定するので、端子部と電極部とを溶着などの方法により直接固定しなくても取付対象物と回路基板とを接続することができる。よって、鉛を含んだ半田の使用を回避した取付対象物と回路基板との接続構造を低コストで提供することができる。また、これら端子部と電極部とが回路基板の取付対象物側の面で接続するので回路基板の取付対象物から離れた側の面を省スペース化できる。さらに、本発明は、ピン形状の接続部品を用いていない接続構造であり、従来の接続構造で障害となっていたピン形状の端子部の曲がりを考慮する必要が無いので、取付対象物の搬送時の梱包方法を簡易化することができ、コスト低減を図ることが可能になる。
請求項2に記載された発明によれば、係止孔を通された係止部の延設部が一方との間に他方を挟み付けることにより、この延設部に他方を一方に向かって押圧する向きの弾性復元力が生じる。よって、端子部と電極部とが互いに近づく方向に取付対象物と回路基板とを付勢してこれらを互いに固定することができる。また、立設部及び延設部の長さを調節することにより、延設部が他方を一方に向かって押圧する力を調節することができる。よって、端子部と電極部とが互いに重なった状態からずれることを防止でき、そのために、端子部と電極部との接続信頼性を確保することができる。
請求項3に記載された発明によれば、規制手段により、係止孔内を通って他方の一方から離れた側に位置付けられた延設部が、該一方から離れた側から抜け出ることが規制されるので、端子部と電極部とが互いに重なった状態からずれることを防止できる。よって、端子部と電極部との接続信頼性を確保することができる。
請求項4に記載された発明によれば、係止孔が、延設部が通ることを規制する移動部を有しているので、挿入部を通って他方の一方から離れた側に位置付けられた延設部が、該一方から離れた側から抜け出ることが規制される。よって、端子部と電極部とが互いに重なった状態からずれることを防止でき、そのために、端子部と電極部との接続信頼性を確保することができる。
請求項5に記載された発明によれば、端子部と電極部の少なくとも一方が、端子部と電極部とが相対する方向に弾性変形自在なばね構造を有しているので、端子部と電極部との接触圧を高くすることができる。さらに、外部から振動が加えられたとしても端子部と電極部との接点がこの振動に追従するので、端子部と電極部とが互いに重なった状態からずれることを防止できる。よって、端子部と電極部との接続信頼性を確保することができる。
請求項6に記載された発明によれば、端子部と電極部の少なくとも一方に設けられた突出部が他方に食い込むことで両者の間に摩擦力が働き、これらの接点がずれることが防止される。よって、端子部と電極部との接続信頼性を確保することができる。更に、突出部が他方に食い込むことにより、端子部と電極部との間の酸化被膜が除かれるので、接続信頼性を向上させることができる。
請求項7に記載された発明によれば、固定手段がステッピングモータに設けられた端子部と回路基板に設けられた電極部とを互いに近づく方向に付勢しかつこれらを互いに固定するので、端子部と電極部とを溶着などの方法により直接固定しなくてもステッピングモータと回路基板とを接続することができる。よって、鉛を含んだ半田を使用することなくかつ、低いコストでステッピングモータと回路基板とを接続することができる。
以下、本発明の第1の実施形態にかかる取付対象物と回路基板との接続構造1を図1ないし図4を参照して説明する。図1は、本発明の第1の実施形態に係る取付対象物と回路基板との接続構造を示す斜視図である。図2は、図1中のA1−A1線に沿った断面図である。図3は、図1に示された取付対象物と回路基板とが接続した状態を示す斜視図である。図4は、図3中のA2−A2線に沿った断面図である。
本発明における「取付対象物の回路基板への接続構造1」(以下、接続構造1と呼ぶ。)とは、取付対象物に設けられた端子部と回路基板に設けられた導体パターンとを電気的に接続する接続構造1である。また、本実施形態における前記「回路基板」は、車両用計器装置を構成する回路基板3であるとともに、前記「取付対象物」は、この車両用計器装置の文字板の前面に配置される指針を駆動する内機としてのステッピングモータ2である。
上記回路基板3は、図2及び図3に示すように、絶縁性の合成樹脂などにより構成されるとともに、その表面に導体パターン31が設けられている。この導体パターン31は、銅などの導電性材料が薄い箔状に形成されたものである。また、この導体パターン31は、回路基板3の両面に形成されているとともに、回路基板3を貫通したスルーホール32を介してそれぞれの面に形成された導体パターン31同士が接続されている。導体パターン31は、後述の電極部33A及び後述のステッピングモータ2の端子部23aを介してステッピングモータ2の後述のコイルに励磁信号を伝える。また、本明細書においては、回路基板3のステッピングモータ2から離れた側の面を上面と呼び、符号30aを付す(図2を参照。)。また、回路基板3のステッピングモータ2側の面を下面と呼び、符号30bを付す(図2を参照。)。
上記ステッピングモータ2は、図1ないし図4に示すように、回路基板3に取り付けられるモータ本体20と、このモータ本体20から突出しかつ前記指針などを取り付ける出力軸22を有している。モータ本体20は、ケース21と、ステータと、ロータと、接続部材23と、を有している。
上記ケース21は、互いに連結可能な上ケース21aと下ケース21bとを有している。上ケース21aと下ケース21bとが互いに連結して、ケース21は扁平な箱状になる。ケース21は、ステータとロータとを収容する。
上記ステータは、フレームと、複数のコイルとを有している。フレームは、ケース21に固定される。コイルは、フレームに取り付けられる。上記ロータは、円盤状に形成されかつその軸芯を中心として回転自在にケース21に支持された永久磁石を有して構成されている。また、前記出力軸22は、ロータに連結されている。
上記接続部材23は、図2及び図4に示すように、導電性の板金を折り曲げるなどして形成されている。接続部材23は、一端部がケース21の内側、即ち前記コイル側、に向かって延びており、他端部がケース21の外側、即ち回路基板3側、に向かって延びている。接続部材23は、前記他端部に設けられた後述の端子部23aが、回路基板3の下面30b側に設けられかつ導体パターン31に取り付けられた後述の電極部33Aと接続するとともに、前記一端部が前記コイルと接続して回路基板3の導体パターン31とステッピングモータ2の前記コイルとを接続し、前記コイルに励磁信号を伝える。
このような構成のステッピングモータ2は、回路基板3の導体パターン31と接続した接続部材23から前記コイルに励磁信号が伝えられることにより前記ロータの周方向に磁束を発生させ、前記ロータをその軸芯を中心として回転させるとともに出力軸22を回転させて、前記指針を回転させる。
本実施形態の接続構造1は、端子部23aと、電極部33Aと、固定手段としての係止部24及び係止孔34と、回路基板3を貫通するとともに出力軸22が通される軸挿通孔35と、を有している。
上記端子部23aは、上述した接続部材23の前記他端部側の一部分であり、上ケース21aの回路基板3側の外壁を貫通した開口窓25からケース21の外部に露出している部分をいう。この端子部23aは、上ケース21aの外表面と平行に配されており、後述の電極部33Aと面接触することにより電極部33Aと電気的に接続する。また、端子部23aは、接続部材23の他端部側が折り曲げられることによりばね構造を有しており、モータ本体20と回路基板3とが相対する方向、即ち端子部23aと後述の電極部33Aとが相対する方向、に沿って弾性変形自在に形成されている。そして、この端子部23aは、後述の電極部33Aと接触していない状態では上ケース21aの外表面よりも回路基板3寄りに位置付けられているとともに、電極部33Aと重なることによりケース21の内側に向かって弾性変形する。
上記電極部33Aは、回路基板3の下面30b側に設けられかつ下面30b側の導体パターン31に取り付けられている。この電極部33Aは、導電性の板金が折り曲げられるなどして形成され、端子部23aと当接可能な平面を有した平板状に形成されている。また、電極部33Aは、ばね構造を有しており、端子部23aと電極部33Aとが相対する方向に沿って弾性変形自在に形成されている。そして、電極部33Aは、端子部23aと重なることによりケース21から離れる方向に向かって弾性変形する。
また、上記電極部33Aを回路基板3の下面30b側の導体パターン31に取り付ける際には、回路基板3の導体パターン31との接続箇所にクリーム半田を塗布し、その上に電極部33Aを載置する。そして、電極部33Aが載置された状態の回路基板3をリフロー炉にて加熱し、加熱により溶融したクリーム半田により導体パターン31と電極部33Aとを溶着させる。所謂リフロー接合である。また、前記クリーム半田は、鉛を使用していない錫及び銀を主成分とするクリーム半田である。
上記係止部24は、上ケース21aの回路基板3と相対する面から回路基板3に向かって立設した立設部24aと、立設部24aの回路基板3寄りの端部に連なりかつ上ケース21aの回路基板3と相対する面と平行に延びた面40を有する突起部24bと、を有している。突起部24bは、特許請求の範囲に記載した延設部をなしている。
上記係止孔34は、回路基板3を貫通した孔である。この係止孔34には、下面30b側から上面30a側に向かって係止部24の立設部24a及び突起部24bが弾性変形しながら通され、通された突起部24bが回路基板3の上面30a側に位置付けられる。
上記構成の係止部24及び係止孔34は、係止孔34を通された突起部24bが、上ケース21aとの間に回路基板3を挟み付けることにより、回路基板3の上面30aと当接した面40に回路基板3を上ケース21aに向かって押圧する向きの弾性復元力が生じ、回路基板3を上ケース21aに向かって押圧する。そして、このようにして突起部24bが、回路基板3を上ケース21aに向かって押圧することにより、モータ本体20と回路基板3とが相対する方向に沿って互いに重なり合った端子部23aと電極部33Aとが互いに近づく方向にモータ本体20と回路基板3とを付勢してこれらを互いに固定する。また、この状態で端子部23a及び電極部33Aは、互いに相手方の部材を押圧しかつ互いに相手方の部材から離れた側に弾性変形して接触している。このため、外部から振動が加えられた際にも、端子部23aと電極部33Aとの接点が振動に追従して、両者の接触を保つことができる。
上述したステッピングモータ2を上述した回路基板3に取り付ける際には、図1及び図2に示すように、ステッピングモータ2の上ケース21a側と回路基板3の下面30b側とを向かい合わせにして相対させ、図3及び図4に示すように、出力軸22を軸挿通孔35に挿通させるとともに、係止部24を係止孔34に圧入する。この際、作業者は、突起部24bの面40が回路基板3の上面30aと当接するのを視認することにより、端子部23aが電極部33Aと重なったことを確認できる。こうしてステッピングモータ2が回路基板3に取り付けられるとともに、接続構造1により端子部23aと導体パターン31とが接続される。
本実施形態によれば、係止孔34を通された係止部24の突起部24bが、回路基板3をステッピングモータ2に向かって押圧することにより、端子部23aと電極部33Aとが互いに近づく方向にステッピングモータ2と回路基板3とを付勢してこれらを互いに固定するので、端子部23aと電極部33Aとを鉛を含んだ半田を使用したろう付けなどの方法により直接固定しなくても容易にステッピングモータ2と回路基板3とを電気的に接続することができる。また、立設部24a及び突起部24bの長さを調節することにより、突起部24bが回路基板3をステッピングモータ2に向かって押圧する力を調節することができるので、端子部23aと電極部33Aとの接触圧を高く設定することができる。さらに、端子部23aと電極部33Aとの双方がばね構造を有しているので、これらの接触圧を高く設定することができる。したがって、端子部23aと電極部33Aとが互いに重なった状態からずれることを防止でき、そのために、端子部23aと電極部33Aとの接続信頼性を確保することができる。
また、これら端子部23aと電極部33Aとが、回路基板3の下面30b側で接続するので回路基板3の上面30a側を省スペース化できるとともに、これら端子部23aと電極部33Aとが、回路基板3の平面方向に沿った平板状に形成されているので回路基板3とステッピングモータ2とが相対する方向の幅を取らない。よってこれらの接続構造1をコンパクト化することができる。
また、係止部24が係止孔34に係合するのと同時に端子部23aが電極部33Aと重なるので、作業者は端子部23aが電極部33Aと重なったことを係止部24の係合を視認することにより確認できる。したがって、ステッピングモータ2と回路基板3との組み立て作業性の向上を図ることができる。
さらに、本実施形態の接続構造1は、ピン形状の接続部品を用いていない接続構造1であるので、従来の接続構造で障害となっていた搬送時や回路基板3への取付時のピン形状の端子部の曲がりを考慮する必要が無く、そのために、ステッピングモータ2の回路基板3への取付作業性が向上し、搬送時の梱包方法を簡易化することができ、コスト低減を図ることが可能になる。
さらに、本実施形態によれば、電極部33Aは、リフロー接合により回路基板3の導体パターン31に取り付けられるので、回路基板3を構成する合成樹脂は耐熱性の高いものを用いる必要があるが、ステッピングモータ2のケース21は、熱の影響を受けることがないので、耐熱性にこだわらない安価なものを用いることができる。このため、ステッピングモータ2を低コストで製造することができる。
続いて、本発明の第2の実施形態にかかる接続構造1’を図5ないし図8を参照して説明する。図5は、本発明の第2の実施形態に係る取付対象物と回路基板との接続構造を示す斜視図である。図6は、図5中のB1−B1線に沿った断面図である。図7は、図5に示された取付対象物と回路基板とが接続した状態を示す斜視図である。図8は、図7中のB2−B2線に沿った断面図である。また、図5ないし図8において、前述した第1の実施形態と同一構成部分には同一符号を付して説明を省略する。
本実施形態の接続構造1’は、図5及び図6に示すように、端子部23aと、電極部33Bと、固定手段としての係止部24’及び係止孔34’と、軸挿通孔35’と、規制手段としての規制突起36と、を有している。
上記電極部33Bは、導電性の部材で形成されかつ回路基板3の平面方向に沿った平らな板状に形成されている。電極部33Bは、第1の実施形態と同様にリフロー接合により回路基板3の導体パターン31に取り付けられている。なお、この電極部33Bは、第1の実施形態で述べたばね構造を有していない。
上記係止部24’は、上ケース21aの回路基板3と相対する面から回路基板3に向かって立設した立設部24aと、立設部24aの上ケース21aから離れた側の端部から回路基板3の平面方向と平行に延びた連結部24cと、連結部24cの立設部24aから離れた側の端部から上ケース21a側に延びた押圧部24dと、を有している。連結部24c及び押圧部24dは、特許請求の範囲に記載した延設部をなしている。
上記係止孔34’は、回路基板3を貫通した孔であり、回路基板3の平面方向に沿って直線状に延びた長孔状に形成されている。また、上記連結部24cは、係止孔34’の長手方向と平行に延びている。この係止孔34’は、係止部24’の立設部24aと連結部24cと押圧部24dとを合わせた幅よりも大きく形成されている。この係止孔34’には、下面30b側から上面30a側に向かって係止部24’の立設部24aと連結部24cと押圧部24dとが通され、通された連結部24cと押圧部24dとが回路基板3の上面30a側に位置付けられるとともに、立設部24aが長孔状に形成された係止孔34’の一端部から他端部向かう方向に移動する。
上記構成の係止部24’及び係止孔34’は、係止孔34’を通された立設部24aが、長孔状に形成された係止孔34’の長手方向の一端部から他端部に移動することにより、回路基板3が押圧部24dと上ケース21aとの間にスライドする。また、上記端子部23a及び電極部33Bは、回路基板3が上述したようにスライドすることにより互いに重なり合う。そして、回路基板3が上述したようにスライドすることにより上ケース21aとの間に回路基板3を挟み付ける押圧部24dは、回路基板3を上ケース21aに向かって押圧する向きに生じる弾性復元力により、回路基板3を上ケース21aに向かって押圧する。そして、このようにして押圧部24dが回路基板3を上ケース21aに向かって押圧することにより、モータ本体20と回路基板3とが相対する方向に沿って互いに重なり合った端子部23aと電極部33Bとが互いに近づく方向にモータ本体20と回路基板3とを付勢してこれらを互いに固定する。
上記軸挿通孔35’は、回路基板3の平面方向に沿って延びた長孔状に形成されているとともに、その長手方向が係止孔34’の長手方向と平行に形成されている。
上記規制突起36は、回路基板3の上面30a側に設けられた突起である。上記押圧部24dは、係止孔34’の一端部から他端部向かう方向に移動する際に、この規制突起36を乗り越える。また、この規制突起36は、立設部24aが係止孔34’の他端部に位置付けられた状態で、図7及び図8に示すように、押圧部24dの係止孔34’寄りの外表面に当接して、押圧部24dが係止孔34’の一端部側に移動することを規制する。即ち、規制突起36は、押圧部24dが係止孔34’から外れて回路基板3の下面30b側に抜け落ちることを規制する。
本実施形態において、ステッピングモータ2を上述した回路基板3に取り付ける際には、ステッピングモータ2と回路基板3とを互いに近づける方向に移動させて、出力軸22を軸挿通孔35’に挿通させ、係止部24’全体を係止孔34’内に挿通させるとともに連結部24cと押圧部24dとを回路基板3の上面30a側に位置付ける。この状態で立設部24aは、係止孔34’の長手方向の一端部に位置付けられている。そして、図7及び図8に示すように、この立設部24aを係止孔34’の他端部に向かって移動させる方向にステッピングモータ2と回路基板3とをスライドさせる。立設部24aが係止孔34’の他端部に位置付けられた状態で、押圧部24dと上ケース21aの間には回路基板3が位置付けられるとともに、端子部23aと電極部33Bとが重ねられる。この際、端子部23aと電極部33Bは、互いに摺動しながら重なり合うので、端子部23a及び電極部33Bの酸化した外表面が削られ、これらの導通性能が向上する。そして、押圧部24dの先端がこの回路基板3の上面30aと当接して回路基板3を上ケース21a側に押圧することにより、端子部23aと電極部33Bとが互いに近づく方向にモータ本体20と回路基板3とを付勢してこれらを互いに固定する。
本実施形態によれば、立設部24aが係止孔34’の他端部に位置付けられた状態では、押圧部24dが回路基板3を上ケース21aに向かって押圧していることにより、端子部23aと電極部33Bとの接点が、端子部23aと電極部33Bとが相対する方向にずれることが防止される。また、規制突起36が押圧部24dが係止孔34’の一端部側に移動することを規制していることにより、端子部23aと電極部33Bとの接点が回路基板3の平面方向にずれること及び係止部24’が係止孔34’から抜け落ちることが防止される。また、規制突起36を押圧部24dが乗り越える際の節度感により端子部23aと電極部33Bとが接触したことを認識できる。また、立設部24a,連結部24c,押圧部24dの長さを調節することにより、押圧部24dが回路基板3をステッピングモータ2に向かって押圧する力を調節することができるので、端子部23aと電極部33Bとの接触圧を高く設定することができる。このような接続構造1’は、端子部23aと電極部33Bとの十分な接触圧を確保することができるので、端子部23a及び電極部33Bに積極的にばね構造を持たせなくとも確実な接続信頼性を確保することができる。よって、接続構造1’を簡易な構成にすることができ、さらにコンパクト化を図ることが可能となる。
なお、本実施形態の係止部24’は、連結部24cがスライド方向に対し平行に延設されているが、連結部24cがスライド方向に対し直交する方向に延設された構造であっても良い。
続いて、本発明の第3の実施形態にかかる接続構造1’’を図9ないし図12を参照して説明する。図9は、本発明の第3の実施形態に係る取付対象物と回路基板との接続構造を示す斜視図である。図10は、図9中のC1−C1線に沿った断面図である。図11は、図9に示された取付対象物と回路基板とが接続した状態を示す斜視図である。図12は、図11中のC2−C2線に沿った断面図である。また、図9ないし図12において、前述した第1,2の実施形態と同一構成部分には同一符号を付して説明を省略する。
本実施形態の接続構造1’’は、図9及び図10に示すように、端子部23aと、電極部33Cと、固定手段としての係止部24’’及び係止孔34’’と、軸挿通孔35’と、を有している。
上記電極部33Cは、導電性の部材で形成されかつ回路基板3の平面方向に沿った平らな板状に形成されている。電極部33Cは、第1,2の実施形態と同様にリフロー接合により回路基板3の導体パターン31に取り付けられている。なお、この電極部33Cは、第1の実施形態で述べたばね構造を有していない。さらに、電極部33Cは、該電極部33Cと重なる端子部23aに向かって突出した突出部37を複数有している。
上記係止部24’’は、上ケース21aの回路基板3と相対する面から回路基板3に向かって立設した立設部24aと、立設部24aの上ケース21aから離れた側の端部から回路基板3の平面方向と平行に延びた連結部24cと、連結部24cの立設部24aから離れた側の端部から上ケース21a側に延びた押圧部24dと、を有している。前述した第2の実施形態では、連結部24cは、立設部24aの端部から一つのみ設けられかつ係止孔34’の長手方向、即ち立設部24aの移動方向、に沿って延びていたが、本実施形態では、連結部24cは、立設部24aの端部から二つ設けられかつ立設部24aの移動方向と交差する方向に沿って延びている。このため、押圧部24dは、立設部24aを間に挟んで二つ設けられている。連結部24c及び押圧部24dは、特許請求の範囲に記載した延設部をなしている。
上記係止孔34’’は、上述した係止部24’’の形状に応じて、立設部24aと連結部24cと押圧部24dとが通ることが可能な挿入部34cと、この挿入部34cに連なりかつ立設部24aが回路基板3の平面方向に沿って移動可能な移動部34dとを有した平面視T字状に形成されている。この移動部34dは、連結部24cと押圧部24dとが通ることを規制する。即ち、移動部34dは、係止部24’’が係止孔34’’から外れて回路基板3の下面30b側に抜け落ちることを規制する。
本実施形態において、ステッピングモータ2を上述した回路基板3に取り付ける際には、第2の実施形態と同様に、ステッピングモータ2と回路基板3とを互いに近づける方向に移動させて、出力軸22を軸挿通孔35’に挿通させ、係止部24’’全体を係止孔34’’内に挿通させるとともに連結部24cと押圧部24dとを回路基板3の上面30a側に位置付ける。この状態で立設部24aは、係止孔34’’の挿入部34cに位置付けられている。そして、図11及び図12に示すように、この立設部24aを移動部34dの挿入部34cから離れた側の端部に向かって移動させる方向にステッピングモータ2と回路基板3とをスライドさせる。立設部24aが移動部34dの挿入部34cから離れた側の端部に位置付けられた状態で、それぞれの押圧部24dと上ケース21aの間には回路基板3が位置付けられるとともに、端子部23aと電極部33Cとが重ねられる。この際、電極部33Cに設けられた突出部37が端子部23aに食い込むことで両者の間に摩擦力が働き、これらの接点がずれることが防止される。そして、押圧部24dの先端がこの回路基板3の上面30aと当接して回路基板3を上ケース21a側に押圧することにより、端子部23aと電極部33Cとが互いに近づく方向にモータ本体20と回路基板3とを付勢してこれらを互いに固定する。
本実施形態によれば、立設部24aが移動部34dの挿入部34cから離れた側の端部に位置付けられた状態では、押圧部24dが回路基板3を上ケース21aに向かって押圧していることにより、端子部23aと電極部33Cとの接点が端子部23aと電極部33Cとが相対する方向にずれることが防止される。また、本実施形態では一つの立設部24aに対して二つの押圧部24dが設けられており、立設部24aを支点に二つの押圧部24dに回路基板3を押圧する力を均等に分散させることができるので、より確実に端子部23aと電極部33Cとの接点がずれることを防止できる。さらに、本実施形態では移動部34dにより係止部24’’が係止孔34’’から外れて回路基板3の下面30b側に抜け落ちることが規制されているので、端子部23aと電極部33Bとの接点がずれることがさらに防止される。このため、第2の実施形態で示した規制突起36を省略することができる。さらに、本実施形態では電極部33Cに設けられた突出部37の摩擦力により、端子部23aと電極部33Cとの接点が回路基板3の平面方向にずれることが防止される。このような接続構造1’’は、端子部23aと電極部33Cとの十分な接触圧を確保することができるので、端子部23a及び電極部33Cに積極的にばね構造を持たせなくとも確実な接続信頼性を確保することができる。よって、接続構造1’’を簡易な構成にすることができ、さらにコンパクト化を図ることが可能となる。
上述した第1ないし第3の実施形態では、電極部33A,33B,33Cをリフロー接合により回路基板3に取り付けていたが、本発明はこれに限らず、接着剤を用いてこれらを接着しても良いし、超音波接合により接合しても良い。また、係止部24’,24’’は、直線的な摺動方向により回路基板3に取り付けられていたが、本発明では、係止部の摺動方向は、回転方向や略L字の屈曲方向であっても良い。
前述した実施形態では、ステッピングモータについて記載している。しかしながら、本発明では、ステッピングモータに限らず、各種のモータに適用できることは勿論である。
なお、前述した実施形態は本発明の代表的な形態を示したに過ぎず、本発明は、実施形態に限定されるものではない。即ち、本発明の骨子を逸脱しない範囲で種々変形して実施することができる。
本発明の第1の実施形態に係る取付対象物と回路基板との接続構造を示す斜視図である。 図1中のA1−A1線に沿った断面図である。 図1に示された取付対象物と回路基板とが接続した状態を示す斜視図である。 図3中のA2−A2線に沿った断面図である。 本発明の第2の実施形態に係る取付対象物と回路基板との接続構造を示す斜視図である。 図5中のB1−B1線に沿った断面図である。 図5に示された取付対象物と回路基板とが接続した状態を示す斜視図である。 図7中のB2−B2線に沿った断面図である。 本発明の第3の実施形態に係る取付対象物と回路基板との接続構造を示す斜視図である。 図9中のC1−C1線に沿った断面図である。 図9に示された取付対象物と回路基板とが接続した状態を示す斜視図である。 図11中のC2−C2線に沿った断面図である。 従来のステッピングモータと回路基板との接続構造を示す断面図である。
符号の説明
1,1’,1’’ 接続構造
2 ステッピングモータ(取付対象物)
3 回路基板
23a 端子部
24,24’,24’’ 係止部(固定手段)
24a 立設部
24b 突起部(延設部)
24c 連結部(延設部)
24d 押圧部(延設部)
31 導体パターン
33A,33B,33C 電極部
34,34’,34’’ 係止孔(固定手段)
34c 挿入部
34d 移動部
36 規制突起(規制手段)
37 突出部

Claims (7)

  1. 取付対象物の端子部と回路基板の導体パターンとを接続する接続構造であって、
    前記取付対象物の前記回路基板側の外表面に露出された前記端子部と、
    前記回路基板の前記取付対象物側の面に設けられ、かつ前記端子部と重なることにより該端子部と接続するとともに、前記導体パターンに取り付けられた電極部と、
    前記端子部と前記電極部とが互いに近づく方向に前記取付対象物と前記回路基板とを付勢して、前記取付対象物と前記回路基板とを固定する固定手段と、を有していることを特徴とする取付対象物と回路基板との接続構造。
  2. 前記固定手段が、
    前記取付対象物と前記回路基板のうち一方から他方に向かって立設した立設部と、該立設部の前記他方寄りの端部に連なりかつ前記一方の外表面と平行に延びた延設部と、を有する係止部と、
    前記他方に設けられかつ前記係止部を通すとともに前記延設部を前記他方の前記一方から離れた側に位置付ける係止孔と、を有し、
    前記他方の前記一方から離れた側に位置付けられた前記延設部が、前記他方を前記一方に向かって押圧することにより前記端子部と前記電極部とが互いに近づく方向に前記取付対象物と前記回路基板とを付勢して、これらを固定することを特徴とする請求項1に記載の取付対象物と回路基板との接続構造。
  3. 前記係止孔内を通って前記他方の前記一方から離れた側に位置付けられた前記延設部が、該一方から離れた側から抜け出ることを規制する規制手段を有していることを特徴とする請求項2に記載の取付対象物と回路基板との接続構造。
  4. 前記係止孔が、前記延設部が通ることが可能な挿入部と、該挿入部に連なりかつ前記立設部が前記回路基板の平面方向に沿って移動可能であるとともに前記延設部が通ることを規制する移動部と、を有しており、
    前記延設部が前記挿入部を通されるとともに前記立設部が前記移動部内を移動して前記移動部の前記挿入部から離れた側の端部に位置付けられることにより、前記他方が前記一方の外表面と前記延設部との間にスライドして前記固定手段が前記取付対象物と前記回路基板とを固定することを特徴とする請求項2または請求項3に記載の取付対象物と回路基板との接続構造。
  5. 前記端子部と前記電極部の少なくとも一方に、前記端子部と前記電極部とが相対する方向に弾性変形自在なばね構造を設けたことを特徴とする請求項1ないし請求項4のうちいずれか1項に記載の取付対象物と回路基板との接続構造。
  6. 前記端子部と前記電極部とのうちの少なくとも一方が、他方に向かって突出した突出部を有していることを特徴とする請求項1ないし請求項5のうちいずれか1項に記載の取付対象物と回路基板との接続構造。
  7. 前記回路基板が車両用計器装置を構成するとともに、前記取付対象物が前記車両用計器装置の文字板の前面に配置される指針を駆動する内機としてのステッピングモータであることを特徴とする請求項1ないし請求項6のうちいずれか1項に記載の取付対象物と回路基板との接続構造。
JP2006023051A 2006-01-31 2006-01-31 取付対象物と回路基板との接続構造 Active JP4773219B2 (ja)

Priority Applications (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
JP2006023051A JP4773219B2 (ja) 2006-01-31 2006-01-31 取付対象物と回路基板との接続構造

Applications Claiming Priority (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
JP2006023051A JP4773219B2 (ja) 2006-01-31 2006-01-31 取付対象物と回路基板との接続構造

Publications (2)

Publication Number Publication Date
JP2007207888A true JP2007207888A (ja) 2007-08-16
JP4773219B2 JP4773219B2 (ja) 2011-09-14

Family

ID=38487098

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
JP2006023051A Active JP4773219B2 (ja) 2006-01-31 2006-01-31 取付対象物と回路基板との接続構造

Country Status (1)

Country Link
JP (1) JP4773219B2 (ja)

Cited By (2)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
WO2013115031A1 (ja) * 2012-01-31 2013-08-08 コーデンシ株式会社 エンコーダ用センサ取り付け体、ドラムディスク型エンコーダ及びこれらを用いたエンコーダ付きモータ
WO2015141075A1 (ja) * 2014-03-20 2015-09-24 沖電気工業株式会社 成形内部品接続構造

Citations (5)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPS60181042U (ja) * 1984-05-11 1985-12-02 クラリオン株式会社 Ic取付装置
JPH0336210U (ja) * 1989-08-22 1991-04-09
JPH0456384U (ja) * 1990-09-25 1992-05-14
JP2003520454A (ja) * 2000-01-20 2003-07-02 グリフィクス インコーポレーティッド フレキシブルなコンプライアンス相互連結アセンブリ
JP2004247353A (ja) * 2003-02-10 2004-09-02 Calsonic Kansei Corp モータの取付構造

Patent Citations (5)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPS60181042U (ja) * 1984-05-11 1985-12-02 クラリオン株式会社 Ic取付装置
JPH0336210U (ja) * 1989-08-22 1991-04-09
JPH0456384U (ja) * 1990-09-25 1992-05-14
JP2003520454A (ja) * 2000-01-20 2003-07-02 グリフィクス インコーポレーティッド フレキシブルなコンプライアンス相互連結アセンブリ
JP2004247353A (ja) * 2003-02-10 2004-09-02 Calsonic Kansei Corp モータの取付構造

Cited By (5)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
WO2013115031A1 (ja) * 2012-01-31 2013-08-08 コーデンシ株式会社 エンコーダ用センサ取り付け体、ドラムディスク型エンコーダ及びこれらを用いたエンコーダ付きモータ
CN104067487A (zh) * 2012-01-31 2014-09-24 Kodenshi株式会社 编码器用传感器安装件、圆盘型编码器和带编码器电动机
US9464923B2 (en) 2012-01-31 2016-10-11 Kodenshi Corporation Encoder sensor mounting body, drum disk encoder, and motor with encoder using same
WO2015141075A1 (ja) * 2014-03-20 2015-09-24 沖電気工業株式会社 成形内部品接続構造
JP2015184747A (ja) * 2014-03-20 2015-10-22 沖電気工業株式会社 成形内部品接続構造

Also Published As

Publication number Publication date
JP4773219B2 (ja) 2011-09-14

Similar Documents

Publication Publication Date Title
JP5008742B2 (ja) 電動式駆動装置
JP6117661B2 (ja) 電子制御装置
JP4998751B2 (ja) シフト位置検出装置付制御装置
JP4410241B2 (ja) 電子制御装置
JP5673585B2 (ja) コイル部品
JP5069924B2 (ja) 結合装置を有するコンパクトなパワー半導体モジュール
KR20090049522A (ko) 전자 제어 장치 및 전자 제어 장치의 제조 방법
JP2008172960A (ja) レゾルバおよびレゾルバの製造方法
WO2007007880A1 (ja) 電動パワーステアリング装置
JP5084783B2 (ja) 電動式パワーステアリング装置
US11462969B2 (en) Rotary apparatus
JP4773219B2 (ja) 取付対象物と回路基板との接続構造
JP6040312B2 (ja) 電力用半導体モジュール
JP4751211B2 (ja) 接続構造
JP4733527B2 (ja) ステッピングモータと回路基板との接続構造
US10873235B2 (en) DC motor with a positive temperature coefficient thermistor
JP6295354B2 (ja) 電子制御装置
JP2007281012A (ja) フレキシブル基板及び該フレキシブル基板が実装された実装機器
JP7041540B2 (ja) 電動駆動装置及び電動パワーステアリング装置
JP6445068B2 (ja) 電子制御装置
JP4536125B2 (ja) 電子部品
JP2011213325A (ja) 電動パワーステアリング装置及びその組立方法
JPH0714670U (ja) 回路基板
JP2022026387A (ja) モータ制御装置、および電動パワーステアリング装置
JP2022178177A (ja) 補助部品、プリント配線板、プリント配線板アセンブリおよび電気機器

Legal Events

Date Code Title Description
A621 Written request for application examination

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A621

Effective date: 20080419

A977 Report on retrieval

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A971007

Effective date: 20100825

A131 Notification of reasons for refusal

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A131

Effective date: 20100907

A521 Request for written amendment filed

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A523

Effective date: 20101105

TRDD Decision of grant or rejection written
A01 Written decision to grant a patent or to grant a registration (utility model)

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A01

Effective date: 20110621

A01 Written decision to grant a patent or to grant a registration (utility model)

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A01

A61 First payment of annual fees (during grant procedure)

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A61

Effective date: 20110623

FPAY Renewal fee payment (event date is renewal date of database)

Free format text: PAYMENT UNTIL: 20140701

Year of fee payment: 3

R150 Certificate of patent or registration of utility model

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R150

Ref document number: 4773219

Country of ref document: JP

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R150

R250 Receipt of annual fees

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250

R250 Receipt of annual fees

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250

R250 Receipt of annual fees

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250

R250 Receipt of annual fees

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250

R250 Receipt of annual fees

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250

R250 Receipt of annual fees

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250

R250 Receipt of annual fees

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250

S531 Written request for registration of change of domicile

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R313531

R350 Written notification of registration of transfer

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R350

R250 Receipt of annual fees

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250