JP2007204320A - 複合圧電基板及びその製造方法 - Google Patents
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Abstract
【課題】 歪や微細な亀裂及び空隙の発生が少なく、高い圧電特性を有する、複合圧電基板及びその製造方法を提供することを課題とする。
【解決手段】 圧電基板303とシリコン基板302との間に非晶質層304を設けて、圧電基板303とシリコン基板302及び非晶質層304の最適化を行うと共に、圧電基板303とシリコン基板304間に電圧を印加しながら陽極接合する。
【選択図】 図1
Description
本発明は複合圧電基板に関し、特に圧電基板とシリコン基板とを接合してなる複合圧電基板及びその製造方法に関する。
圧電基板とシリコン基板とを接合した複合圧電基板は、圧電効果による機械−電気変換機能と逆圧電効果による電気−機械変換機能とを有し、従来の表面弾性波デバイスや圧電センサ・圧電アクチュエータ等の圧電デバイスをさらに小型化・薄型化するのに適した材料として検討がなされている。
圧電基板とシリコン基板とを接合する方法には、接合界面の水酸基の水素結合または酸素との共有結合を利用して接合する直接接合とよばれる方法が提案されている。これは、圧電基板とシリコン基板の接合面をそれぞれ清浄にして親水化処理した後、重ね合わせて熱処理することにより、接合界面の水酸基の水素結合または酸素との共有結合を生じさせて接合する方法である。
或いは、圧電基板とシリコン基板のどちらか一方の基板表面に酸化珪素や窒化珪素などの珪素化合物を無機薄膜層として形成して、水酸基の水素結合または酸素との共有結合を前記無機薄膜層と他方の基板との界面で生じさせて前記基板同士を接合する方法なども提案されている。このような直接接合による複合圧電基板及び製造方法は特許文献1に開示されている。
上述した、圧電基板とシリコン基板との直接接合による接合では、圧電基板とシリコン基板との間に無機薄膜層を形成して強度の高い直接接合を得ようとすると800℃を超える高温での熱処理が必要となるという問題点がある。また、上記の直接接合では、相変化温度が高い圧電材料でなければ接合できない。従って、使用できる材料が特定の材料に限定されるので、材料選択の自由度が制限されるという問題点がある。更に、接合強度を高めるために高温での熱処理工程を導入すると、圧電基板とシリコン基板に熱応力による歪や微細な亀裂および空隙を発生させ、複合圧電基板の圧電特性を劣化させるという問題点がある。
これは、圧電基板の熱膨張係数とシリコン基板の熱膨張係数の差による熱応力が発生するためである。例えば、圧電基板としてよく知られているニオブ酸リチウムの熱膨張係数の平均値は、15×10-6/℃、シリコン基板の熱膨張係数は3×10-6/℃である。500℃でニオブ酸リチウム基板とシリコン基板を接合した場合、常温において熱応力による変形がみられ、冷却条件によっては亀裂が生じる。
また、圧電基板において熱膨張係数は結晶方位によって大きく異なることがある。例えば、圧電基板として知られているランガサイトの熱膨張係数は、α11=5×10-6/℃、α33=4×10-6/℃である。圧電基板とシリコン基板の熱膨張係数が近いとしても、熱膨張係数差をゼロとすることができないため、高温で接合した場合、熱応力の影響による変形や亀裂が生じる。
このように、圧電基板とシリコン基板との間に大きな熱膨張係数差がある場合、圧電基板とシリコン基板とを接合してなる複合圧電基板は、使用温度範囲内での温度変化による熱応力の変化の影響を大きく受け、たとえ室温で接合したとしても急激な温度変化により、接合界面に応力が集中するので、ヒートショックやヒートサイクルに対しては非常に弱いという問題点がある。
従って、本発明は、上記従来技術の問題点を解決することを課題とする。具体的には、歪や微細な亀裂及び空隙の発生が少なく、高い圧電特性を有する、複合圧電基板及びその製造方法を提供することを課題とする。
本発明は、前記課題を解決するために、以下の手段を採用した。即ち、本発明は、圧電基板とシリコン基板との間に非晶質層を設けて、圧電基板とシリコン基板及び非晶質層の最適化を行うと共に、圧電基板とシリコン基板間に電圧を印加しながら熱処理を行う陽極接合を採用することをその要旨とする。
本発明によれば、圧電基板とシリコン基板とを接合してなる複合圧電基板であって、前記圧電基板と前記シリコン基板との間に厚さが0.01μm以上、5mm以下の非晶質層を有し、前記圧電基板の基板表面に対して平行方向の、前記圧電基板の熱膨張係数の平均値をα1とし、前記シリコン基板の熱膨張係数をα2とし、前記非晶質層の熱膨張係数をα3としたときに、α1<α3<α2、または、α2<α3<α1であることを特徴とする複合圧電基板が得られる。
本発明による複合圧電基板は、圧電基板の伝導担体を正極性又は負極性として圧電基板に電圧を印加しながら圧電基板とシリコン基板とを接合する陽極接合を採用することで熱処理温度を下げることができる。その際、圧電基板とシリコン基板との間に、厚さが0.01μm以上で5mm以下の非晶質層を設け、さらに、圧電基板とシリコン基板と非晶質層それぞれの熱膨張係数α1、α2、α3の関係をα1<α3<α2、または、α2<α3<α1となるようにすることで、熱膨張の差によって発生する熱応力を緩和することができる。ここで、圧電基板が異方性をもつ材料の場合は、圧電基板表面に対して平行な方向の熱膨張係数の平均値をα1とする。これは、圧電基板表面上に直交する2軸を設定し、一方をX軸、他方をY軸としたときに、X軸方向成分の熱膨張係数とY軸方向成分の熱膨張係数との平均値をα1とするものである。これに対してシリコン基板は、異方性が無いので上記のような平均値を考慮する必要はない。
本発明では、非晶質層の厚さは0.01μm以上あれば熱応力緩和の効果が得られるが、5mm以上とすると複合圧電基板全体の厚みが増し、小型化・薄膜化の趣旨に反するので、実用的には2mm以下であることが好ましい。また、非晶質層は、熱膨張係数を考慮した上で、2種類以上の材料を使用して2層以上としても良い。
本発明によれば、圧電基板とシリコン基板とを接合してなる複合圧電基板であって、前記圧電基板と前記シリコン基板との間に厚さが0.01μm以上で5mm以下の非晶質層を有し、前記圧電基板のヤング率をE1とし、前記シリコン基板のヤング率をE2とし、前記非晶質層のヤング率をE3としたとき、E3<E1、且つ、E3<E2であることを特徴とする複合圧電基板が得られる。
本発明による複合圧電基板は、圧電基板の伝導担体を正極性又は負極性として圧電基板に電圧を印加しながら圧電基板とシリコン基板とを接合する陽極接合を採用することで熱処理温度を下げることができる。その際、圧電基板とシリコン基板との間には厚さが0.01μm以上で5mm以下非晶質層を設け、さらに、圧電基板とシリコン基板と非晶質層それぞれのヤング率E1、E2、E3の関係をE3<E1、且つ、E3<E2とすることでも、熱膨張の差によって発生する熱応力を緩和することができる。
このとき、非晶質層の厚さは0.01μm以上あれば熱応力緩和の効果が得られるが、5mm以上とすると複合圧電基板全体の厚みが増し、小型化・薄膜化の趣旨に反するので、実用的には2mm以下であることが好ましい。また、非晶質層は、熱膨張係数を考慮した上で、2種類以上の材料を使用して2層以上としも良い。
本発明によれば、前記圧電基板は、ニオブ酸リチウム、タンタル酸リチウム、ほう酸リチウム、燐酸ガリウム、ランガサイト、置換型ランガサイトのいずれかからなることを特徴とする複合圧電基板が得られる。
本発明による複合圧電基板は、圧電基板とシリコン基板とを接合する際、陽極接合を採用し、接合に必要な熱処理温度を500℃前後にまで下げることが可能となる。従って、圧電基板に使用できる圧電材料もニオブ酸リチウム、タンタル酸リチウム、ほう酸リチウム、燐酸ガリウム、ランガサイト、置換型ランガサイト等の様々な材質のものが使用できるばかりでなく、複合圧電基板としても十分な圧電特性が得られる。
本発明によれば、前記圧電基板と前記シリコン基板との間に前記非晶質層を介在させた状態で重ね合わせる積載工程と、所定の温度に保持する熱処理工程と、前記シリコン基板と前記圧電基板間に所定の電圧を印加する電圧印加工程を有する特徴とする複合圧電基板の製造方法が得られる。
本発明による複合圧電基板の製造方法は、圧電基板又はシリコン基板のどちらか一方の接合面に予め非晶質層を形成し、前記非晶質層が圧電基板とシリコン基板との間に位置するように重ね合わせて積層体にする積載工程を設けるのが良い。前記積載工程では、予め加工された非晶質膜を挟むように圧電基板とシリコン基板を重ね合わせても良い。
次に、本発明による複合圧電基板の製造方法では、前記積層体を、接合するのに適した所定の温度に保持して熱処理する熱処理工程を設ける。この熱処理の温度は、使用する圧電基板の材質に合わせて適宜設定する。
さらに、前記圧電基板の伝導担体を正極性又は負極性として直流電圧を印加する電圧印加工程を設ける。前記電圧印加工程は、前記熱処理工程と同時に行うことにより、前記熱処理工程の熱処理温度を下げる効果が得られる。本発明によれば、陽極接合による前記非晶質層が圧電基板とシリコン基板との間に位置する複合圧電基板の製造方法が得られる。
本発明によれば、非晶質層を圧電基板と前記シリコン基板との間に設け、圧電基板とシリコン基板、非晶質層の熱膨張係数の関係、或いはヤング率の関係を最適化することにより、熱応力を緩和することができるので、歪や微細な亀裂及び空隙の発生が少なく、高い圧電特性を有する、複合圧電基板及びその製造方法の提供が可能となる。
以下、本発明による複合圧電基板について、図面を参照しながら詳細に説明する。
図1は、本発明による複合圧電基板の断面図である。本発明による複合圧電基板301は、シリコン基板302と圧電基板303が非晶質層304を介して接合する構造を成す。
本発明による複合圧電基板301は、圧電基板303の伝導担体を正極性又は負極性として圧電基板303に電圧を印加しながら圧電基板303とシリコン基板302とを接合する陽極接合を採用する。その際、圧電基板303とシリコン基板302との間に、厚さが0.01μm以上で5mm以下の非晶質層304を設け、さらに、圧電基板303の熱膨張係数α1とし、シリコン基板302の熱膨張係数α2とし、非晶質層304の熱膨張係数α3としたときに、α1<α3<α2、または、α2<α3<α1となるようにする。ここで、圧電基板303が異方性をもつ材料の場合は、圧電基板303の表面に対して平行な方向の熱膨張係数の平均値をα1とする。これは、圧電基板303表面上に直交する2軸を設定し、一方をX軸、他方をY軸としたときに、X軸方向成分の熱膨張係数とY軸方向成分の熱膨張係数との平均値をα1とするものである。
また、本発明による複合圧電基板301は、圧電基板303とシリコン基板302との間には厚さが0.01μm以上で5mm以下非晶質層304を設け、さらに、圧電基板303とシリコン基板302と非晶質層304それぞれのヤング率E1、E2、E3の関係をE3<E1、且つ、E3<E2としても良い。
圧電基板303には、ニオブ酸リチウム、タンタル酸リチウム、ほう酸リチウム、燐酸ガリウム、ランガサイト、置換型ランガサイト等を使用する。
本発明による複合圧電基板301の製造方法は、前記圧電基板303と前記シリコン基板302との間に前記非晶質層304を介在させた状態で重ね合わせる積載工程と、所定の温度に保持する熱処理工程と、前記シリコン基板302と前記圧電基板303の各表面に所定の電圧を印加する電圧印加工程を設ける。
以下、本発明の実施例について、更に詳しく説明する。
(実施例1)
本実施例1では、非晶質層304として、厚さが0.005μm、0.01μm、0.1μm、1μmのシリコン熱酸化膜を有する厚さ300μmのシリコン基板302を用意し、圧電基板303として、厚さ300μmのニオブ酸リチウム基板(X板)との接合を行った。10mm角のシリコン基板302及びニオブ酸リチウム基板をアセトンで洗浄して清浄表面とした。シリコン基板302のシリコン熱酸化膜がある面にニオブ酸リチウム基板を重ね合わせ、十分ゆっくりと加熱し、500℃で保持した。この状態で、ニオブ酸リチウム基板の接合面で無い方の面を陽極にして、シリコン基板302の接合面で無い方の面を陰極にして、800Vの直流電圧を1時間印加した後、徐冷した。
本実施例1では、非晶質層304として、厚さが0.005μm、0.01μm、0.1μm、1μmのシリコン熱酸化膜を有する厚さ300μmのシリコン基板302を用意し、圧電基板303として、厚さ300μmのニオブ酸リチウム基板(X板)との接合を行った。10mm角のシリコン基板302及びニオブ酸リチウム基板をアセトンで洗浄して清浄表面とした。シリコン基板302のシリコン熱酸化膜がある面にニオブ酸リチウム基板を重ね合わせ、十分ゆっくりと加熱し、500℃で保持した。この状態で、ニオブ酸リチウム基板の接合面で無い方の面を陽極にして、シリコン基板302の接合面で無い方の面を陰極にして、800Vの直流電圧を1時間印加した後、徐冷した。
非晶質層304である、厚さが0.005μmのシリコン熱酸化膜を有するサンプルでは微少な亀裂が無数にみられたが、0.01μm以上の厚さのシリコン熱酸化膜を有するサンプルでは亀裂は見られなかった。また、接合強度を測定したところ1N/mm2以上であった。
さらに、本実施例1では、非晶質層304として、厚さが10μm、0.1mm、1mm、2mm、5mmのSiO2の基板を作製して、これを厚さ300μmのシリコン基板302と、圧電基板303となる厚さ300μmのニオブ酸リチウム基板(X板)との間に挟み、接合を行った。10mm角のシリコン基板302と各SiO2の基板及びニオブ酸リチウム基板をアセトンで洗浄して清浄表面とした。シリコン基板302の上に各SiO2の基板を載せ、さらにニオブ酸リチウム基板載せて重ね合わせた後、十分ゆっくりと加熱し、500℃で保持した。この状態で、ニオブ酸リチウム基板の接合面で無い方の面を陽極にして、シリコン基板302の接合面で無い方の面を陰極にして、800Vの直流電圧を1時間印加した後、徐冷した。
非晶質層304である、厚さが10μm、0.1mm、1mm、2mm、5mmのSiO2の基板介在させたどの複合圧電基板301にも亀裂は見られなかった。また、接合強度を測定したところ1N/mm2以上であった。
次に、本実施例1による複合圧電基板と、非晶質層304を他の材質に変えた場合と、非晶質層304が無い場合とでのシミュレーションを各材料の熱膨張係数を用いて有限要素法で行った。ニオブ酸リチウムの熱膨張係数の平均値は15×10-6/℃を、シリコン基板の熱膨張係数は3×10-6/℃を用いて室温での最大熱応力を計算し、比較した。その結果、圧電基板303の熱膨張係数の平均値をα1とし、シリコン基板302の熱膨張係数をα2とし、非晶質層304の熱膨張係数をα3としたとき、各熱膨張係数の関係が、α2<α3<α1となるときに、最大熱応力が、非晶質層304が無い場合に比べて減少することが確認できた。
また、同様のシミュレーションを各材料のヤング率を用いて有限要素法で行った。ニオブ酸リチウムのヤング率は2.0×1011(N/m2)を、シリコン基板302のヤング率は1.9×1011(N/m2)を用いて室温での最大熱応力を計算し、比較した。その結果、圧電基板303のヤング率をE1とし、シリコン基板302のヤング率をE2とし、非晶質層304のヤング率をE3としたとき、E3<E1、且つ、E3<E2となるときに、最大熱応力が、非晶質層304が無いときに比べて減少することが確認できた。
さらに、圧電基板303と非晶質層304については、本実施例に使用した以外の材料についてもシミュレーションを行った結果、熱膨張係数の関係及びヤング率の関係は前記と同様の結果が得られた。
(実施例2)
本実施例2では、圧電基板303として、タンタル酸リチウム、ほう酸リチウム、燐酸ガリウム、置換型ランガサイトをそれぞれ用いた複合圧電基板を実施例1と同様に製作した。本実施例2においても実施例1同様の効果が確認できた。非晶質層304には、SiO2の他にガラス等でも同様の効果が得られた。
本実施例2では、圧電基板303として、タンタル酸リチウム、ほう酸リチウム、燐酸ガリウム、置換型ランガサイトをそれぞれ用いた複合圧電基板を実施例1と同様に製作した。本実施例2においても実施例1同様の効果が確認できた。非晶質層304には、SiO2の他にガラス等でも同様の効果が得られた。
前述の如く、本発明によれば、非晶質層を圧電基板と前記シリコン基板との間に設け、圧電基板とシリコン基板、非晶質層の熱膨張係数の関係、或いはヤング率の関係を最適化することにより、熱応力を緩和することができるので、歪や微細な亀裂及び空隙の発生が少なく、高い圧電特性を有する、複合圧電基板及びその製造方法の提供が可能となる。
本発明は、表面弾性波デバイスや圧電センサ・圧電アクチュエータ等の圧電デバイスに利用できる。
301 複合圧電基板
302 シリコン基板
303 圧電基板
304 非晶質層
302 シリコン基板
303 圧電基板
304 非晶質層
Claims (4)
- 圧電基板とシリコン基板とを接合してなる複合圧電基板であって、前記圧電基板と前記シリコン基板との間に厚さが0.01μm以上、5mm以下の非晶質層を有し、前記圧電基板の基板表面に対して平行方向の、前記圧電基板の熱膨張係数の平均値をα1とし、前記シリコン基板の熱膨張係数をα2とし、前記非晶質層の熱膨張係数をα3としたときに、α1<α3<α2、または、α2<α3<α1であることを特徴とする複合圧電基板。
- 圧電基板とシリコン基板とを接合してなる複合圧電基板であって、前記圧電基板と前記シリコン基板との間に厚さが0.01μm以上で5mm以下の非晶質層を有し、前記圧電基板のヤング率をE1とし、前記シリコン基板のヤング率をE2とし、前記非晶質層のヤング率をE3としたとき、E3<E1、且つ、E3<E2であることを特徴とする複合圧電基板。
- 前記圧電基板は、ニオブ酸リチウム、タンタル酸リチウム、ほう酸リチウム、燐酸ガリウム、ランガサイト、置換型ランガサイトのいずれかからなることを特徴とする請求項1または請求項2のいずれかに記載の複合圧電基板。
- 前記圧電基板と前記シリコン基板との間に前記非晶質層を介在させた状態で重ね合わせる積載工程と、所定の温度に保持する熱処理工程と、前記シリコン基板と前記圧電基板間に所定の電圧を印加する電圧印加工程を有することを特徴とする請求項1乃至請求項3のいずれか1項に記載の複合圧電基板の製造方法。
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JPH06120416A (ja) * | 1992-10-05 | 1994-04-28 | Matsushita Electric Ind Co Ltd | 電子音響集積回路とその製造方法 |
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- 2006-02-02 JP JP2006025680A patent/JP2007204320A/ja active Pending
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