JP2007201371A - Method for manufacturing multilayer circuit board - Google Patents
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Abstract
Description
本発明は、導体パターンが形成された熱可塑性樹脂からなる複数枚の樹脂フィルムを積層し、この積層体を加熱・加圧することにより樹脂フィルム同士を相互に接着する、多層回路基板の製造方法に関する。 The present invention relates to a method for producing a multilayer circuit board, in which a plurality of resin films made of a thermoplastic resin having a conductor pattern formed thereon are laminated, and the laminate films are bonded to each other by heating and pressing. .
多層回路基板の製造方法として、導体パターンを形成した樹脂フィルムを積層し、それらを加熱しつつ加圧する方法が知られている。これにより、複数の樹脂フィルム同士を一括して接着し、多層回路基板を製造することができる。また、この多層回路基板の製造方法において用いられる、樹脂フィルムの積層体を熱プレス板により加熱・加圧する際のプレス工法が、特開2003−273511号公報(特許文献1)に開示されている。 As a method for producing a multilayer circuit board, a method of laminating resin films on which conductor patterns are formed and pressurizing them while heating them is known. Thereby, a some resin film can be adhere | attached collectively and a multilayer circuit board can be manufactured. Also, a press method for heating and pressurizing a laminate of resin films using a hot press plate, which is used in the method for manufacturing a multilayer circuit board, is disclosed in Japanese Patent Application Laid-Open No. 2003-273511 (Patent Document 1). .
特許文献1に開示されたプレス工法によれば、加熱・加圧時に、熱プレス板と導体パターンが形成された樹脂フィルムの積層体の間に、緩衝効果を有するプレス用部材(緩衝材)を介在させる。これによって、導体パターンの存在による積層体の厚さ分布をキャンセルして、全体に均一な圧力を印加することができる。このため、各樹脂フィルムに形成されている導体パターンの相互の位置ズレを抑制することができ、製品歩留まりを高めることができる。
図8は、従来の多層回路基板の製造方法による、加熱・加圧時における樹脂フィルムの積層体と各加圧部材の配置例を示した模式的な断面図である。 FIG. 8 is a schematic cross-sectional view showing an example of the arrangement of resin film laminates and pressure members at the time of heating and pressing according to a conventional multilayer circuit board manufacturing method.
図8に示すように、熱可塑性樹脂1からなる各樹脂フィルム10a〜10fには、導体パターン2aを底とする有底孔が形成され、内部に接続導体となる導電ペースト3が充填されている。樹脂フィルム10a〜10fの積層体9は、以下の配列で、2枚の熱プレス板60a,60bの間に配置されている。すなわち、図8に示す配列では、積層体9の両端面9sa,9sbと熱プレス板60a,60bの間に、それぞれ、熱プレス板60a,60bから端面9sa,9sbの各部に印加される圧力差を減少するための緩衝材30a,30bを介在させている。緩衝材30a,30bとして、例えば、ステンレス等の金属を繊維状に裁断し、その繊維状金属を板状に成型したものや、一般的には石綿と呼ばれるものが使用可能である。
As shown in FIG. 8, each of the
導体パターンが形成された複数枚の樹脂フィルムを一括して多層化する上記多層回路基板の製造方法においては、積層された樹脂フィルム同士が加熱・加圧中に位置ずれするのを防止するため、一般的に、位置決めピンが用いられている。特に、大面積の樹脂フィルムの接着体から所定領域を切り出して製造される多数個取りの多層回路基板の製造においては、加熱・加圧時の位置決めピンの存在が不可欠である。図8に示すように、各樹脂フィルム10a〜10fおよび緩衝材30a,30bには、それぞれ、同じ配置で位置決め穴1h,30hが設けられており、これら位置決め穴1h,30hに位置決めピン70を貫通させた状態で、熱プレスが行われる。
In the manufacturing method of the multilayer circuit board in which a plurality of resin films formed with a conductor pattern are collectively laminated, in order to prevent the laminated resin films from being misaligned during heating and pressurization, Generally, a positioning pin is used. In particular, in the production of a multi-layer multilayer circuit board produced by cutting out a predetermined region from a large-area resin film adhesive, the presence of positioning pins during heating and pressurization is indispensable. As shown in FIG. 8, the
図8に示す位置決めピン70を用いた多層化方法によれば、熱プレス板60a,60bによる加熱・加圧中に、積層された樹脂フィルム10a〜10f同士の位置ずれを確実に防止することができる。一方、図8に示す位置決めピン70を用いた多層化を実施するためには、各樹脂フィルム10a〜10fだけでなく、プレス中の位置決めピン70を逃がすために、緩衝材30a,30bにも位置決め穴30hを精度よく開ける必要がある。
According to the multilayering method using the
緩衝材30a,30bは、主たる構成材料が繊維質であり、緩衝材自身から出るゴミ(緩衝材の構成材料)の散乱を防止するため、通常、耐熱フィルムに包まれて用いられる。緩衝材30a,30bの位置決め穴30hは、耐熱フィルムに包まれた緩衝材30a,30bを専用治具にセットして固定し、ドリルを用いて形成する。この穴開け時には、ドリルによる緩衝材の切り屑が包んだ耐熱フィルムに付着するため、付着した切り屑を清掃する必要がある。また、緩衝材30a,30bは通常一回の熱プレス毎に使い捨てで、多層回路基板の製造にあたっては多量の緩衝材30a,30bが必要であり、それに伴って穴開けの工数と穴開け後の清掃の工数も増大する。このため、製造工程に占める緩衝材30a,30bへの位置決め穴30hの形成が、大きなコスト要因となっている。
The
また、緩衝材30a,30bへ位置決め穴30hを形成すると、ドリルによる緩衝材の切り屑を十分に清掃した後であっても、熱プレス時に位置決め穴30hからゴミが出る可能性がある。多層化時にこのゴミを噛み込むと、ゴミによる打痕がついたりゴミが埋め込まれたりして、製造された多層回路基板の不良原因となってしまう。
Further, if the
そこで本発明は、導体パターンが形成された複数枚の樹脂フィルムを熱プレスにより一括して多層化する多層回路基板の製造方法であって、導体パターンの変形や相互の位置ズレが起き難く、且つ熱プレス時に用いる緩衝材に起因した製造不良と製造コストを抑制することのできる多層回路基板の製造方法を提供することを目的としている。 Accordingly, the present invention is a method of manufacturing a multilayer circuit board in which a plurality of resin films having conductor patterns formed thereon are collectively multilayered by hot pressing, wherein the conductor patterns are not easily deformed or misaligned, and It aims at providing the manufacturing method of the multilayer circuit board which can suppress the manufacturing defect and manufacturing cost resulting from the buffer material used at the time of hot press.
請求項1に記載の多層回路基板の製造方法は、軸部の一方の端に鍔部を有する位置決めピンを用い、導体パターンが形成された熱可塑性樹脂からなる複数枚の樹脂フィルムの積層体であって、各樹脂フィルムに設けられた位置決め穴に前記位置決めピンの軸部を貫通させた積層体を、2枚の熱プレス板の間に配置し、前記位置決めピンの鍔部側にある前記積層体の一方の端面と熱プレス板の間に、前記熱プレス板から前記一方の端面の各部に印加される圧力差を減少するための緩衝材を介在させ、前記位置決めピンの鍔部と反対側にある前記積層体のもう一方の端面と熱プレス板の間に、平坦な面を有する平滑板であって、前記樹脂フィルムと同じ配置で設けられた位置決め穴を有する平滑板を、前記位置決めピンの軸部が前記平滑板の位置決め穴を貫通するようにして介在させ、前記2枚の熱プレス板により、前記積層体を両側から加熱しつつ加圧することにより、前記樹脂フィルム同士を相互に接着して多層回路基板とすることを特徴としている。
The method for manufacturing a multilayer circuit board according to
上記製造方法においては、積層体を構成する各樹脂フィルムの位置決め穴に位置決めピンが貫通しており、位置決めピンの鍔部側にある積層体の端面と熱プレス板の間に緩衝材を介在させている。一方、位置決めピンの鍔部と反対側にある積層体の端面と熱プレス板の間には、位置決め穴を有する平滑板を介在させている。 In the manufacturing method described above, the positioning pin passes through the positioning hole of each resin film constituting the laminated body, and the cushioning material is interposed between the end face of the laminated body on the flange side of the positioning pin and the heat press plate. . On the other hand, a smooth plate having a positioning hole is interposed between the end face of the laminate on the side opposite to the collar portion of the positioning pin and the hot press plate.
平滑板に形成された位置決め穴は、位置決めピンを所定の配置に固定すると共に、熱プレス時の位置決めピンのガイド穴となる。この平滑板によって、片側端面を平坦にした多層回路基板を製造することができる。 The positioning holes formed in the smooth plate fix the positioning pins in a predetermined arrangement and serve as guide holes for the positioning pins during hot pressing. With this smooth plate, a multilayer circuit board having a flat end on one side can be manufactured.
一方、積層体を挟んで平滑板と反対側に配置される緩衝材が、熱プレス板から積層体の端面の各部に印加される圧力差を減少する。上記製造方法においては、積層体の位置決め穴に貫通した位置決めピンの鍔部と熱プレス板の間に緩衝材を介在させており、緩衝材には、製造コストの増大要因であると共にゴミ(緩衝材の構成材料)の散乱口となる、位置決め穴を形成する必要がない。尚、位置決めピンの軸部の端に鍔部を設けることで、熱プレス時において、位置決めピンの積層体への過剰な入り込みを防止することができる。 On the other hand, the cushioning material disposed on the opposite side of the smooth plate across the laminate reduces the pressure difference applied to each part of the end face of the laminate from the hot press plate. In the above manufacturing method, a cushioning material is interposed between the flange portion of the positioning pin that penetrates the positioning hole of the laminate and the heat press plate. It is not necessary to form a positioning hole that becomes a scattering port for the constituent material. In addition, by providing a flange at the end of the shaft portion of the positioning pin, excessive penetration of the positioning pin into the laminate can be prevented during hot pressing.
以上のようにして、上記多層回路基板の製造方法は、導体パターンが形成された複数枚の樹脂フィルムを熱プレスにより一括して多層化する多層回路基板の製造方法であって、導体パターンの変形や相互の位置ズレが起き難く、且つ熱プレス時に用いる緩衝材に起因した製造不良と製造コストを抑制することのできる多層回路基板の製造方法となっている。 As described above, the method for manufacturing a multilayer circuit board is a method for manufacturing a multilayer circuit board in which a plurality of resin films on which a conductor pattern is formed are collectively multilayered by hot pressing, wherein the conductor pattern is deformed. It is a method for manufacturing a multilayer circuit board that is less prone to misalignment and mutual misregistration, and that can suppress manufacturing defects and manufacturing costs due to the buffer material used during hot pressing.
上記多層回路基板の製造方法においては、請求項2に記載のように、前記積層体の少なくとも一方の端面上に、当該端面に接着する表面樹脂フィルムであって、前記樹脂フィルムと同じ配置で設けられた位置決め穴を有する表面樹脂フィルムを、前記位置決めピンの軸部が前記表面樹脂フィルムの位置決め穴を貫通するようにして積層し、前記熱プレス板による加熱・加圧によって、前記積層体と前記表面樹脂フィルムを同時に接着して多層回路基板とすることができる。例えば請求項3に記載の場合は、前記表面樹脂フィルムが、前記多層回路基板における表面保護層となり、請求項4に記載の場合は、前記表面樹脂フィルムが、前記多層回路基板の表面に露出する導体パターンの半田レジスト層となる。
In the method for manufacturing a multilayer circuit board, as described in claim 2, a surface resin film that adheres to at least one end surface of the laminate, and is provided in the same arrangement as the resin film. The surface resin film having a positioning hole formed is laminated so that the shaft portion of the positioning pin penetrates the positioning hole of the surface resin film, and the laminate and the laminate are heated and pressed by the hot press plate. The surface resin film can be bonded simultaneously to form a multilayer circuit board. For example, in the case of
このように、最表面が表面保護層や半田レジスト層等の樹脂のみからなる多層回路基板であっても、上記製造方法を用いて、導体パターンの変形や相互の位置ズレを抑制して、一括多層化することができる。 Thus, even if the outermost surface is a multilayer circuit board made only of a resin such as a surface protective layer or a solder resist layer, the above manufacturing method can be used to suppress deformation of the conductor pattern and mutual positional deviation, and It can be multilayered.
請求項5に記載のように、上記多層回路基板の製造方法においては、前記熱プレス板により加熱・加圧する際に、前記積層体の少なくとも一方の端面と前記緩衝材および/または平滑板の間に、前記樹脂フィルムと同じ配置で設けられた位置決め穴を有する付着防止フィルムを、前記位置決めピンの軸部が前記付着防止フィルムの位置決め穴を貫通するようにして介在させることができる。 As described in claim 5, in the method of manufacturing a multilayer circuit board, when heating and pressurizing with the hot press plate, between at least one end face of the laminate and the cushioning material and / or the smooth plate, An adhesion preventing film having a positioning hole provided in the same arrangement as that of the resin film can be interposed so that the shaft portion of the positioning pin penetrates the positioning hole of the adhesion preventing film.
上記付着防止フィルムを介在させることで、積層体の端面が緩衝材や平滑板に直接当接しないようにして、熱プレス時に積層体の端面を保護すると共に、積層体の端面が緩衝材や平滑板に付着するのを防止することができる。これによって、熱プレス後に得られる各樹脂フィルム同士が相互に接着された積層体を、容易に取り出すことができる。 By interposing the anti-adhesion film, the end face of the laminate is not directly in contact with the cushioning material or the smooth plate, and the end face of the laminate is protected during hot pressing, and the end face of the laminate is cushioned or smooth. It can prevent adhering to a board. Thereby, the laminated body in which the resin films obtained after hot pressing are bonded to each other can be easily taken out.
請求項6に記載のように、上記多層回路基板の製造方法において、前記多層回路基板が、前記相互に接着された複数枚の樹脂フィルムの接着体から所定領域を切り出して製造される多層回路基板であり、前記切り出し用のスペースが、前記所定領域を取り囲んで前記積層体を構成する各樹脂フィルムに設けられてなる場合には、前記熱プレス板により加熱・加圧する際に、前記積層体のもう一方の端面と前記平滑板の間に、前記切り出し用のスペース内に当接する枠状押圧板であって、前記樹脂フィルムと同じ配置で設けられた位置決め穴を有する枠状押圧板を、前記位置決めピンの軸部が前記枠状押圧板の位置決め穴を貫通するようにして介在させることができる。 7. The method of manufacturing a multilayer circuit board according to claim 6, wherein the multilayer circuit board is manufactured by cutting out a predetermined area from the adhesive body of the plurality of resin films bonded to each other. And when the space for cutting out is provided in each resin film that surrounds the predetermined region and constitutes the laminate, when heating and pressurizing with the hot press plate, A frame-shaped press plate that is in contact with the cut-out space between the other end surface and the smooth plate, and has a positioning hole provided in the same arrangement as the resin film, and the positioning pin The shaft portion can be interposed so as to penetrate the positioning hole of the frame-shaped pressing plate.
大面積の樹脂フィルムの接着体から所定領域を切り出して製造される多数個取りの多層回路基板の製造においては、樹脂フィルム同士の精密な位置決めが、特に必要となる。 In the production of a multi-layer circuit board produced by cutting out a predetermined region from an adhesive body of a large area resin film, precise positioning of the resin films is particularly necessary.
上記製造方法によれば、積層体の端面と平滑板の間に枠状押圧板を介在させて、加熱しながらプレスする。この枠状押圧板は、樹脂フィルムと同じ配置で設けられた位置決め穴を有しており、熱プレス時には位置決めピンが枠状押圧板の位置決め穴を貫通して、枠状押圧板が切り出し用のスペース内の所定位置を正確に押圧する。この枠状押圧板による切り出し用のスペースの押圧で、熱によって可塑化した樹脂の流れを抑制し、所定領域内にある導体パターンの変形や相互の位置ズレを抑制することができる。また、切り出し用のスペースに十分な圧力を印加することができるため、多層回路基板の外周部となる切り出し用のスペースにおいて、層間剥離の発生を抑制することができる。尚、当該多数個取りの多層回路基板の製造においても、緩衝材には位置決め穴を開ける必要がないため、緩衝材に起因した製造不良と製造コストを抑制できることは言うまでもない。 According to the said manufacturing method, a frame-shaped press board is interposed between the end surface of a laminated body, and a smooth board, and it presses, heating. This frame-shaped pressing plate has positioning holes provided in the same arrangement as the resin film. At the time of hot pressing, the positioning pin penetrates the positioning hole of the frame-shaped pressing plate, and the frame-shaped pressing plate is used for cutting out. Press precisely in place in the space. By pressing the space for cutting by the frame-shaped pressing plate, the flow of the resin plasticized by heat can be suppressed, and the deformation of the conductor patterns in the predetermined region and mutual displacement can be suppressed. Moreover, since sufficient pressure can be applied to the space for cutting, the occurrence of delamination can be suppressed in the space for cutting that is the outer peripheral portion of the multilayer circuit board. In manufacturing the multi-layered circuit board, it is needless to say that manufacturing defects and manufacturing costs due to the buffer material can be suppressed because it is not necessary to make positioning holes in the buffer material.
請求項7に記載のように、上記多層回路基板の製造方法において、前記位置決めピンの鍔部における軸部側の面は、軸部に垂直な平面とすることができる。この場合は、構造が単純であり、位置決めピンが安価なものとなる。また、請求項8に記載のように、前記位置決めピンの鍔部における軸部側の面は、軸部に向ってテーパー状に形成されてなるようにしてもよい。この場合には、熱プレス後に得られる樹脂フィルム同士が相互に接着された積層体から位置決めピンを引き抜く際に、作業性が向上し、積層体から位置決めピンを容易に取り出すことができる。 According to a seventh aspect of the present invention, in the method for manufacturing a multilayer circuit board, a surface on the shaft portion side of the flange portion of the positioning pin can be a plane perpendicular to the shaft portion. In this case, the structure is simple and the positioning pin is inexpensive. Further, according to an eighth aspect of the present invention, the shaft side surface of the collar portion of the positioning pin may be tapered toward the shaft portion. In this case, when pulling out the positioning pins from the laminate in which the resin films obtained after hot pressing are bonded to each other, workability is improved, and the positioning pins can be easily taken out from the laminate.
また、請求項9に記載のように、上記多層回路基板の製造方法において、前記位置決めピンの鍔部における軸部と反対側にある面は、軸部に垂直な平面とすることができる。この場合も、構造が単純であり、位置決めピンが安価なものとなる。請求項10に記載のように、前記位置決めピンの鍔部における軸部と反対側にある面は、外に向った円錐状に形成してもよい。また、請求項11に記載のように、前記位置決めピンの鍔部における軸部と反対側にある面は、外に向った曲面状に形成してもよい。これらの場合には、位置決めピンの鍔部における軸部と反対側にある面を軸部に垂直な平面とする場合に較べて、位置決めピンが緩衝材へめり込む割合が増大する。従って、逆に、位置決めピンの鍔部が積層体の端面へめり込むことによって発生する悪影響を低減することができる。 According to a ninth aspect of the present invention, in the method for manufacturing a multilayer circuit board, a surface of the flange portion of the positioning pin opposite to the shaft portion can be a plane perpendicular to the shaft portion. Also in this case, the structure is simple and the positioning pin is inexpensive. According to a tenth aspect of the present invention, the surface of the flange portion of the positioning pin that is opposite to the shaft portion may be formed in a conical shape that faces outward. Moreover, you may form the surface in the side opposite to the axial part in the collar part of the said positioning pin in the curved surface shape which faced outward. In these cases, the ratio of the positioning pin sinking into the cushioning material increases as compared with the case where the surface of the flange portion of the positioning pin opposite to the shaft portion is a plane perpendicular to the shaft portion. Therefore, conversely, it is possible to reduce the adverse effect that occurs when the flange portion of the positioning pin sinks into the end surface of the laminate.
本発明は、導体パターンが形成された複数枚の樹脂フィルムを熱プレスにより加熱・加圧して一括して多層化する、多層回路基板の製造方法に関する。以下、本発明を実施するための最良の形態を、図に基づいて説明する。 The present invention relates to a method for manufacturing a multilayer circuit board, in which a plurality of resin films on which a conductor pattern is formed are heated and pressed by hot pressing to collectively form a multilayer. The best mode for carrying out the present invention will be described below with reference to the drawings.
図1は、本発明の多層回路基板の製造方法を説明する図で、加熱・加圧時における樹脂フィルムの積層体と各加圧部材の基本的な配置例を示した模式的な断面図である。尚、図1に示す積層体と各加圧部材について、図8に示した積層体と各加圧部材と同じものについては、同じ符号を付した。また、以下の説明においては、図1に示す6枚の樹脂フィルム10a〜10fの積層を例にして説明するが、樹脂フィルムの積層数はこれに限らず、任意の複数枚の積層であってよい。近年の多層回路基板の製造においては、樹脂フィルムの積層数が増大する傾向にあり、樹脂フィルムの積層数が20枚以上である多層回路基板が製造されるようになってきている。
FIG. 1 is a diagram for explaining a method of manufacturing a multilayer circuit board according to the present invention, and is a schematic cross-sectional view showing a basic arrangement example of a laminate of resin films and respective pressure members during heating and pressing. is there. In addition, the same code | symbol was attached | subjected about the same thing as the laminated body shown in FIG. 8, and each pressurization member about the laminated body shown in FIG. Moreover, in the following description, although it demonstrates taking the case of the lamination | stacking of the six
図1に示す多層回路基板の製造方法においては、2枚の熱プレス板60a,60bの間に、積層体10を配置している。積層体10を構成している各樹脂フィルム10a〜10fは、図8の積層体9を構成している各樹脂フィルム10a〜10fと同じものである。すなわち、熱可塑性樹脂1からなる各樹脂フィルム10a〜10fには、導体パターン2aを底とする有底孔が形成され、内部に接続導体となる導電ペースト3が充填されている。
In the manufacturing method of the multilayer circuit board shown in FIG. 1, the
図1に示す多層回路基板の製造方法においては、積層された樹脂フィルム10a〜10f同士が加熱・加圧中に位置ずれするのを防止するため、位置決めピン71を用いている。位置決めピン71は、図8に示した位置決めピン70と異なり、軸部71xの一方の端に鍔部71tを有している。図1に示す積層体10は、各樹脂フィルム10a〜10fに設けられた位置決め穴1hに、鍔部71tを有する位置決めピン71の軸部71xを貫通させた積層体となっている。
In the method for manufacturing a multilayer circuit board shown in FIG. 1, positioning pins 71 are used to prevent the
図1に示す多層回路基板の製造方法においては、図8に示した従来の製造方法と同様に、位置決めピン71の鍔部71t側にある積層体9の端面と熱プレス板60bの間に、熱プレス板60bから積層体10の端面10sbの各部に印加される圧力差を減少するための緩衝材31を介在させている。但し、図1の製造方法に用いる緩衝材31には、図8の製造方法に用いる緩衝材30bと異なり、位置決め穴30hが形成されていない。
In the manufacturing method of the multilayer circuit board shown in FIG. 1, as in the conventional manufacturing method shown in FIG. 8, between the end face of the
また、図1に示す多層回路基板の製造方法においては、図8の製造方法における緩衝材30aの代わりに、位置決めピン71の鍔部71tと反対側にある積層体10の端面10saと熱プレス板60aの間に、平滑板50を介在させている。平滑板50は、平坦な面50sと、各樹脂フィルム10a〜10fと同じ配置で設けられた位置決め穴50hを有している。平滑板50は、位置決めピン71の軸部71xが平滑板50の位置決め穴50hを貫通するようにして、積層体10の端面10saと熱プレス板60aの間に介在させる。
Moreover, in the manufacturing method of the multilayer circuit board shown in FIG. 1, instead of the
本発明の多層回路基板の製造方法は、樹脂フィルム10a〜10fの積層体10、緩衝材31、平滑板50および位置決めピン71の図1の配置状態とし、2枚の熱プレス板60a,60bにより、積層体10を両側から加熱しつつ加圧することにより、樹脂フィルム10a〜10f同士を相互に接着する。同時に、導電ペースト3が焼結して、各樹脂フィルム10a〜10fの導体パターン2a同士を接続する、接続導体となる。この加熱・加圧によって、導体パターン2aが形成された6枚の樹脂フィルム10a〜10fが一括して多層化され、積層体10からなる多層回路基板が完成する。
The manufacturing method of the multilayer circuit board of the present invention is such that the
上記製造方法においては、積層体10を構成する各樹脂フィルム10a〜10fの位置決め穴1hに位置決めピン71が貫通しており、位置決めピン71の鍔部71t側にある積層体10の端面10sbと熱プレス板60bの間に緩衝材31を介在させている。一方、位置決めピン71の鍔部71tと反対側にある積層体10の端面10saと熱プレス板60aの間には、位置決め穴50hを有する平滑板50を介在させている。
In the manufacturing method, the
平滑板50に形成された位置決め穴50hは、位置決めピン71を所定の配置に固定すると共に、熱プレス時の位置決めピン71のガイド穴となる。この平滑板50によって、片側端面10saが平坦な多層回路基板を製造することができる。
The
一方、積層体10を挟んで平滑板50と反対側に配置される緩衝材31が、熱プレス板60bから積層体10の端面10sbの各部に印加される圧力差を減少する。上記製造方法においては、積層体10の位置決め穴1sに貫通した位置決めピン71の鍔部71tと熱プレス板60bの間に緩衝材31を介在させており、緩衝材31には、製造コストの増大要因であると共にゴミ(緩衝材31の構成材料)の散乱口となる、図8の位置決め穴30bを形成する必要がない。尚、位置決めピン71の軸部71xの端に鍔部71tを設けることで、熱プレス時において、位置決めピン71の積層体10への過剰な入り込みを防止することができる。
On the other hand, the
以上のようにして、上記多層回路基板の製造方法は、導体パターン2aが形成された複数枚の樹脂フィルム10a〜10fを熱プレスにより一括して多層化する多層回路基板の製造方法であって、導体パターン2aの変形や相互の位置ズレが起き難く、且つ熱プレス時に用いる緩衝材31に起因した製造不良と製造コストを抑制することのできる多層回路基板の製造方法となっている。
As described above, the method for manufacturing a multilayer circuit board is a method for manufacturing a multilayer circuit board in which a plurality of
図2は、加熱・加圧時における樹脂フィルムの積層体と各加圧部材の別の配置例を示した模式的な断面図である。尚、図2に示す積層体と各加圧部材について、図1に示した積層体と各加圧部材と同じものについては、同じ符号を付した。 FIG. 2 is a schematic cross-sectional view showing another arrangement example of the laminate of the resin film and each pressing member at the time of heating and pressing. In addition, the same code | symbol was attached | subjected about the same thing as the laminated body shown in FIG. 1, and each pressurization member about the laminated body shown in FIG.
図2に示す多層回路基板の製造方法においては、2枚の熱プレス板60a,60bの間に、積層体11を配置している。図2の積層体11は、図1の積層体10の両端面10sa,10sb上に、当該端面10sa,10sbに接着する表面樹脂フィルム11a,11bを積層したものである。表面樹脂フィルム11a,11bは、樹脂フィルム10a〜10fと同じ配置で設けられた位置決め穴11hを有しており、位置決めピン71の軸部71xが位置決め穴11hを貫通するようにして、積層体10の端面10sa,10sb上に積層している。表面樹脂フィルム11a,11bは、製造される多層回路基板の最表面の樹脂層となるもので、例えば、製造される多層回路基板の表面保護層や、表面に露出する導体パターン2aの半田レジスト層とすることができる。
In the method for manufacturing the multilayer circuit board shown in FIG. 2, the laminate 11 is disposed between the two
また、図2の製造方法においては、積層体11の両端面11sa,11sbと緩衝材31および平滑板50の間に、付着防止フィルム40a,40bを介在させている。付着防止フィルム40a,40bは、樹脂フィルム10a〜10fと同じ配置で設けられた位置決め穴40hを有しており、位置決めピン71の軸部が付着防止フィルム40a,40bの位置決め穴40hを貫通するようにして、積層体11の両端面11sa,11sbと緩衝材31および平滑板50の間に介在している。
Further, in the manufacturing method of FIG. 2,
図2の製造方法においては、熱プレス板60a,60bによる加熱・加圧によって、積層体10と表面樹脂フィルム11a,11b、すなわち樹脂フィルム10a〜10fおよび表面樹脂フィルム11a,11bを同時に接着する。これによって、積層体11からなる多層回路基板が完成する。このように、最表面が表面保護層や半田レジスト層等の樹脂のみからなる多層回路基板であっても、図1の製造方法と同様に、鍔部71tを有する位置決めピン71を用いて、積層体11の両側に、位置決め穴のない緩衝材31と位置決め穴50hを有する平滑板50を配置して、熱プレスすることができる。これによって、積層体11における導体パターン2aの変形や相互の位置ズレを抑制して、一括多層化することができる。
In the manufacturing method of FIG. 2, the
また、図2の製造方法においては、上記のように付着防止フィルム40a,40bを介在させることで、積層体11の端面11sa,11sbが緩衝材31や平滑板50に直接当接しないようにしている。これによって、熱プレス時に積層体11の端面11sa,11sbを保護すると共に、積層体11の端面11sa,11sbが緩衝材31や平滑板50に付着するのを防止することができる。このため、熱プレス後に得られる各樹脂フィルム11a,10a〜10f,11b同士が相互に接着された積層体11を、各加圧部材から容易に取り出すことができる。
Further, in the manufacturing method of FIG. 2, the end surfaces 11 sa and 11 sb of the
尚、図2は、積層体10の両端面10sa,10sb上に表面樹脂フィルム11a,11bを配置して、両側の最表面が表面保護層や半田レジスト層等の樹脂のみからなる多層回路基板を製造する例である。しかしながらこれに限らず、積層体10のいずれか一方の端面10sa,10sb上に表面樹脂フィルム11a,11bを積層して、片側の最表面だけが表面保護層や半田レジスト層等の樹脂のみからなる多層回路基板を製造してもよい。
2 shows a multilayer circuit board in which surface
また、図2は、積層体11の両端面11sa,11sbと緩衝材31および平滑板50の間に、付着防止フィルム40a,40bを介在させている。しかしながらこれに限らず、付着防止フィルム40a,40bは、積層体11のいずれか一方の端面11sa,11sbと緩衝材31または平滑板50の間に介在するようにしてもよい。さらに、熱プレスによって積層体の端面と緩衝材および平滑板が付着しない材料の組み合わせの場合には、付着防止フィルム40a,40bを省略してもよい。
In FIG. 2,
図3と図4は、本発明による別の多層回路基板の製造例で、導体パターンが形成された複数枚の樹脂フィルムを積層し、この積層体を加熱・加圧することにより相互に接着し、この接着体から所定領域を切り出して製造する多層回路基板の製造例である。 FIG. 3 and FIG. 4 show another example of manufacturing a multilayer circuit board according to the present invention, in which a plurality of resin films on which a conductor pattern is formed are laminated, and the laminated body is bonded to each other by heating and pressing. It is a manufacturing example of a multilayer circuit board manufactured by cutting out a predetermined region from this adhesive body.
図3は、加熱・加圧時における樹脂フィルムの積層体と各加圧部材の別の配置例を示した模式的な断面図である。図4(a)は、図3の積層された6枚の樹脂フィルム12a〜12fを並べて示した模式的な斜視図であり、図4(b)は、図3の枠状押圧板20の上面図である。
FIG. 3 is a schematic cross-sectional view showing another arrangement example of the laminate of the resin film and each pressing member at the time of heating and pressing. 4A is a schematic perspective view showing the six
尚、図3に示す積層体と各加圧部材について、図1に示した積層体と各加圧部材と同じものについては、同じ符号を付した。図3の配置においても、図2の場合と同様に、樹脂フィルム12a〜12fからなる積層体12の両側に表面樹脂フィルムを積層するようにしてもよい。また、図4(a)では、簡単化のために導体パターン2a,2bが形成された面を手前に揃えて全ての樹脂フィルム12a〜12fが積層されているが、実際の多層回路基板の製造においては、図3に示すように一部の樹脂フィルム12d〜12fが反転されて積層される。また、各樹脂フィルム12a〜12fには、導体パターン2aを底とする有底孔が形成され、内部に接続導体となる導電ペースト3が充填される。
In addition, about the same thing as the laminated body and each pressurization member which were shown in FIG. 1 about the laminated body and each pressurization member which were shown in FIG. 3, the same code | symbol was attached | subjected. In the arrangement of FIG. 3, similarly to the case of FIG. 2, surface resin films may be laminated on both sides of the laminate 12 made of the
図4(a)に示す6枚の樹脂フィルム12a〜12fは、それぞれ、液晶ポリマー等の熱可塑性樹脂フィルム1からなり、熱可塑性樹脂フィルム1上には、ハッチングで示した銅箔からなる導体パターン2a,2bが形成されている。尚、樹脂フィルム12a〜12fの外周にある導体パターン2bには、位置決め穴1hが形成されている。
Each of the six
図3と図4に示す多層回路基板の製造方法においては、製造する多層回路基板が、相互に接着された複数枚の大きな樹脂フィルム12a〜12fの接着体から所定領域を切り出して製造される多層回路基板t1〜t9である。積層体12を構成する各樹脂フィルム12a〜12fには、切り出し用のスペースksが、所定領域を取り囲んで設けられている。この場合には、図3に示すように、熱プレス板60a,60bにより加熱・加圧する際に、積層体12の端面12saと平滑板50の間に、枠状押圧板20を介在させている。
In the method for manufacturing a multilayer circuit board shown in FIGS. 3 and 4, the multilayer circuit board to be manufactured is manufactured by cutting a predetermined region from an adhesive body of a plurality of
枠状押圧板20は、積層体12を構成する樹脂フィルム12aの切り出し用のスペースks内に、付着防止フィルム40aを介して当接する。枠状押圧板20は、樹脂フィルム12a〜12fと同じ配置で設けられた位置決め穴20hを有しており、位置決めピン71の軸部71xが枠状押圧板20の位置決め穴20hを貫通するようにして、積層体12の端面12saと平滑板50の間に介在している。
The frame-shaped
図3と図4に示す製造方法のように、大面積の樹脂フィルム12a〜12fの接着体から所定領域を切り出して製造される多数個取りの多層回路基板の製造においては、樹脂フィルム12a〜12f同士の精密な位置決めが、特に必要となる。
As in the manufacturing method shown in FIG. 3 and FIG. 4, in the manufacture of a multi-layer multilayer circuit board manufactured by cutting out a predetermined area from an adhesive body of large-
図3と図4に示す製造方法によれば、積層体12の端面12saと平滑板50の間に枠状押圧板20を介在させて、加熱しながらプレスする。この枠状押圧板20は、樹脂フィルム12a〜12fと同じ配置で設けられた位置決め穴20hを有しており、熱プレス時には位置決めピン71が枠状押圧板20の位置決め穴20hを貫通して、枠状押圧板20が切り出し用のスペースks内の所定位置を正確に押圧する。この枠状押圧板20による切り出し用のスペースksの押圧で、熱によって可塑化した樹脂1の流れを抑制し、所定領域内にある導体パターン2aの変形や相互の位置ズレを抑制することができる。また、切り出し用のスペースksに十分な圧力を印加することができるため、多層回路基板t1〜t9の外周部となる切り出し用のスペースksにおいて、層間剥離の発生を抑制することができる。尚、当該多数個取りの多層回路基板の製造においても、緩衝材31には位置決め穴を開ける必要がないため、緩衝材31に起因した製造不良と製造コストを抑制できることは言うまでもない。
According to the manufacturing method shown in FIGS. 3 and 4, the frame-shaped
次に、上記多層回路基板の製造方法に用いられている、図1〜図3に示した位置決めピン71について説明する。
Next, the
図5は、位置決めピン71の概略寸法を示す図である。樹脂フィルムを約20枚積層すると積層体の厚さが数mmとなり、この積層体を熱プレスすると約1mmの厚さの多層回路基板が製造される。位置決めピン71は、平滑板50の位置決め穴50hへ挿入して配置固定するため、10〜30mmの長さとなる。
FIG. 5 is a diagram showing a schematic dimension of the
図5に示す位置決めピン71は、鍔部71tにおける軸部側の面71taおよび軸部と反対側にある面71tbが、共に軸部71xに垂直な平面である。この場合は、構造が単純であり、位置決めピン71が安価なものとなる。
In the
図6(a),(b)と図7(a)〜(c)は、別の位置決めピン72〜76を示す図で、いずれも軸部72x〜76xの一方の端に鍔部72t〜76tを有しているが、鍔部72t〜76tの形状がそれぞれ異なっている。
FIGS. 6A and 6B and FIGS. 7A to 7C are diagrams showing other positioning pins 72 to 76, all of which are
図6(a)に示す位置決めピン72は、鍔部72tにおける軸部72xと反対側にある面72tbが、外に向った円錐状に形成されている。図6(b)に示す位置決めピン73は、鍔部73tにおける軸部73xと反対側にある面73tbが、外に向った曲面状に形成されている。これら図6(a),(b)に示す位置決めピン72,73を図1〜3の配置において位置決めピン71の代わりに用いる場合には、位置決めピン71を用いる場合に較べて、位置決めピン72,73が緩衝材31へめり込む割合が増大する。従って、逆に、位置決めピン72,73の鍔部72t,73tが積層体10〜12の端面10sb〜12sbへめり込むことによって発生する悪影響を低減することができる。
In the
図7(a)〜(c)に示す位置決めピン74〜76は、それぞれ、鍔部74t〜76tにおける軸部74x〜76x側の面74ta〜76taが、軸部74x〜76xに向ってテーパー状に形成されている。これら図7(a)〜(c)に示す位置決めピン74〜76を図1〜3の配置において位置決めピン71の代わりに用いる場合には、熱プレス後に得られる樹脂フィルム同士が相互に接着された積層体10〜12から位置決めピン74〜76を引き抜く際に作業性が向上し、積層体10〜12から位置決めピンを容易に取り出すことができる。
In the positioning pins 74 to 76 shown in FIGS. 7A to 7C, surfaces 74ta to 76ta on the
以上のようにして、上記した多層回路基板の製造方法は、いずれも、導体パターンが形成された複数枚の樹脂フィルムを熱プレスにより一括して多層化する多層回路基板の製造方法であって、導体パターンの変形や相互の位置ズレが起き難く、且つ熱プレス時に用いる緩衝材に起因した製造不良と製造コストを抑制することのできる多層回路基板の製造方法となっている。 As described above, any of the above-described methods for manufacturing a multilayer circuit board is a method for manufacturing a multilayer circuit board in which a plurality of resin films on which a conductor pattern is formed are multi-layered by hot pressing. This is a method for manufacturing a multilayer circuit board in which deformation of a conductor pattern and mutual positional deviation hardly occur, and manufacturing defects and manufacturing costs caused by a buffer material used during hot pressing can be suppressed.
10a〜10f,12a〜12f 樹脂フィルム
ks 切り出し用のスペース
1h (樹脂フィルムの)位置決め穴
1 熱可塑性樹脂
2a,2b 導体パターン
3 導電ペースト
9〜12 積層体
10sa〜12sa,10sb〜12sb (積層体の)端面
11a,11b 表面樹脂フィルム
11h (表面樹脂フィルムの)位置決め穴
20 枠状押圧板
20h (枠状押圧板の)位置決め穴
30a,30b,31 緩衝材
40a,40b 付着防止フィルム
40h (付着防止フィルムの)位置決め穴
50 平滑板
50h (平滑板の)位置決め穴
60a,60b 熱プレス板
70〜76 位置決めピン
71x〜76x 軸部
71t〜76t 鍔部
10a to 10f, 12a to 12f Resin film
Claims (11)
導体パターンが形成された熱可塑性樹脂からなる複数枚の樹脂フィルムの積層体であって、各樹脂フィルムに設けられた位置決め穴に前記位置決めピンの軸部を貫通させた積層体を、2枚の熱プレス板の間に配置し、
前記位置決めピンの鍔部側にある前記積層体の一方の端面と熱プレス板の間に、前記熱プレス板から前記一方の端面の各部に印加される圧力差を減少するための緩衝材を介在させ、
前記位置決めピンの鍔部と反対側にある前記積層体のもう一方の端面と熱プレス板の間に、平坦な面を有する平滑板であって、前記樹脂フィルムと同じ配置で設けられた位置決め穴を有する平滑板を、前記位置決めピンの軸部が前記平滑板の位置決め穴を貫通するようにして介在させ、
前記2枚の熱プレス板により、前記積層体を両側から加熱しつつ加圧することにより、前記樹脂フィルム同士を相互に接着して多層回路基板とすることを特徴とする多層回路基板の製造方法。 Using a positioning pin having a collar on one end of the shaft,
A laminate of a plurality of resin films made of a thermoplastic resin on which a conductor pattern is formed, wherein two laminates each having a shaft hole of the positioning pin penetrated through a positioning hole provided in each resin film Placed between hot press plates,
Between the one end face of the laminate on the flange side of the positioning pin and the heat press plate, a buffer material for reducing a pressure difference applied to each part of the one end face from the hot press plate is interposed,
A smooth plate having a flat surface between the other end surface of the laminate on the side opposite to the flange portion of the positioning pin and the heat press plate, and has a positioning hole provided in the same arrangement as the resin film. The smooth plate is interposed such that the shaft portion of the positioning pin penetrates the positioning hole of the smooth plate,
A method for producing a multilayer circuit board, wherein the resin film is bonded to each other to form a multilayer circuit board by applying pressure while heating the laminate from both sides with the two hot press plates.
当該端面に接着する表面樹脂フィルムであって、前記樹脂フィルムと同じ配置で設けられた位置決め穴を有する表面樹脂フィルムを、前記位置決めピンの軸部が前記表面樹脂フィルムの位置決め穴を貫通するようにして積層し、
前記熱プレス板による加熱・加圧によって、前記積層体と前記表面樹脂フィルムを同時に接着して多層回路基板とすることを特徴とする請求項1に記載の多層回路基板の製造方法。 On at least one end face of the laminate,
A surface resin film that adheres to the end surface and has a positioning hole provided in the same arrangement as the resin film, so that the shaft portion of the positioning pin penetrates the positioning hole of the surface resin film. And laminated
2. The method of manufacturing a multilayer circuit board according to claim 1, wherein the multilayer body and the surface resin film are bonded simultaneously by heating and pressing with the hot press plate to form a multilayer circuit board.
前記切り出し用のスペースが、前記所定領域を取り囲んで前記積層体を構成する各樹脂フィルムに設けられてなり、
前記熱プレス板により加熱・加圧する際に、前記積層体のもう一方の端面と前記平滑板の間に、前記切り出し用のスペース内に当接する枠状押圧板であって、前記樹脂フィルムと同じ配置で設けられた位置決め穴を有する枠状押圧板を、前記位置決めピンの軸部が前記枠状押圧板の位置決め穴を貫通するようにして介在させることを特徴とする請求項1乃至5のいずれかに一項に記載の多層回路基板の製造方法。 The multilayer circuit board is a multilayer circuit board manufactured by cutting out a predetermined region from the adhesive body of a plurality of resin films adhered to each other,
The space for cutting is provided in each resin film that surrounds the predetermined region and constitutes the laminate,
A frame-like pressing plate that abuts in the space for cutting between the other end surface of the laminate and the smooth plate when heated and pressed by the hot press plate, and has the same arrangement as the resin film. 6. The frame-shaped pressing plate having a positioning hole provided is interposed such that a shaft portion of the positioning pin penetrates the positioning hole of the frame-shaped pressing plate. A method for producing a multilayer circuit board according to one item.
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