JP2007201145A - n型III族窒化物系化合物半導体層の成長方法 - Google Patents
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Abstract
【課題】n型III族窒化物系化合物半導体層に好適な結晶性を維持しつつ、その導電率を向上させる。n型III族窒化物系化合物半導体層の導電率を向上するためにn型不純物のドープ量を増大すると、その結晶性が低下する。
【解決手段】n型III族窒化物系化合物半導体層をMOCVD法で成長させるときに用いるキャリアガスとして窒素ガスと水素ガスとの混合ガスを用い、水素ガスの混合体積割合を5〜30%とする。
【選択図】 図1
【解決手段】n型III族窒化物系化合物半導体層をMOCVD法で成長させるときに用いるキャリアガスとして窒素ガスと水素ガスとの混合ガスを用い、水素ガスの混合体積割合を5〜30%とする。
【選択図】 図1
Description
本発明はn型III族窒化物系化合物半導体層(以下、「n型層」と略することがある)の成長方法に関する。当該成長方法は半導体発光素子のn型コンタクト層の製造に好適である。
サファイア基板を用いるIII族窒化物系化合物半導体発光素子では、基板の上へ最初に形成される層がn型III族窒化物系化合物半導体層であり、この層を結晶性良く形成することがその後に形成される発光層及びその他の層に好適な結晶性を確保する上で重要である。
また、n型III族窒化物系化合物半導体層にはn型電極から電子が注入される。従って、注入された電子を発光層まで効率よく電導させ、そこで効率よく正孔と再結合させることにより発光素子の発光出力増大をはかることができる。
本件発明に関連する文献として特許文献1及び特許文献2を参照されたい。
また、n型III族窒化物系化合物半導体層にはn型電極から電子が注入される。従って、注入された電子を発光層まで効率よく電導させ、そこで効率よく正孔と再結合させることにより発光素子の発光出力増大をはかることができる。
本件発明に関連する文献として特許文献1及び特許文献2を参照されたい。
n型III族窒化物系化合物半導体へ注入された電子を効率よく発光層へ導電する方策として、当該n型層を低抵抗化することがある。
n型層を低抵抗化するために、従来から、シリコン等のn型不純物をドープすることが採用されてきた。当該n型不純物のドープ量が多いほどn型層の自由電子量が増大するのでその導電率が向上する。即ち、n型層の抵抗が小さくなる。
しかしながら、本発明者らの検討によれば、n型層へドープできるn型不純物の量に限界があることがわかった。即ち、本発明者らがサファイア基板上にn−GaN層を成長させたときシリコンのドープ量が約6.0×1018/cm3を超えると結晶性が低下し、n−GaN層の表面荒れが発生する。また1.0×1019/cm3を超えてシリコンをドープした場合、単結晶を成長させることが困難であった。
n型層を低抵抗化するために、従来から、シリコン等のn型不純物をドープすることが採用されてきた。当該n型不純物のドープ量が多いほどn型層の自由電子量が増大するのでその導電率が向上する。即ち、n型層の抵抗が小さくなる。
しかしながら、本発明者らの検討によれば、n型層へドープできるn型不純物の量に限界があることがわかった。即ち、本発明者らがサファイア基板上にn−GaN層を成長させたときシリコンのドープ量が約6.0×1018/cm3を超えると結晶性が低下し、n−GaN層の表面荒れが発生する。また1.0×1019/cm3を超えてシリコンをドープした場合、単結晶を成長させることが困難であった。
本発明者らは、n型III族窒化物系化合物半導体層に好適な結晶性を維持しつつ、その導電率を向上させるため鋭意検討を重ねてきたところ、n型III族窒化物系化合物半導体層をMOCVD法で成長させる際に用いるキャリアガスに着目した。
そして、このキャリアガスとして窒素ガスと水素ガスとの混合ガスを用い、水素ガスの混合体積割合を5〜30%とすると、n型III族窒化物系化合物半導体層の結晶性を良好に維持しつつ、これに対するn型不純物のドープ量が増大することができ、もって、当該n型層の導電性が向上することを見出した。
そして、このキャリアガスとして窒素ガスと水素ガスとの混合ガスを用い、水素ガスの混合体積割合を5〜30%とすると、n型III族窒化物系化合物半導体層の結晶性を良好に維持しつつ、これに対するn型不純物のドープ量が増大することができ、もって、当該n型層の導電性が向上することを見出した。
上記のように、n型III族窒化物系化合物半導体層の導電性が向上すると、当該n型層へ注入された電子が発光素子の面内全体に広がる。その結果、発光素子の発光が均一となり、高光度化が達成される。
また、n型III族窒化物系化合物半導体層の導電率が向上する(低抵抗化する)ことにより、当該n型層とn型電極とのコンタクト抵抗や発光素子の直列成分の抵抗も低くできることとなり、発光素子のVfが低下する。
また、n型III族窒化物系化合物半導体層の導電率が向上する(低抵抗化する)ことにより、当該n型層とn型電極とのコンタクト抵抗や発光素子の直列成分の抵抗も低くできることとなり、発光素子のVfが低下する。
本発明者らは、図1に示す試料をMOCVD法により作成した。各層のスペックは次の通りである。
層 : 組成
n型層 : n−GaN:Si (2〜4μm)
下地層 : i−GaN (2〜3μm)
バッファ層 : AlN
基板 : サファイア
なお、i−GaN層及びn−GaN層の成長温度は1100〜1150℃であり、i−GaN層のキャリアガスは水素ガス100%である。
層 : 組成
n型層 : n−GaN:Si (2〜4μm)
下地層 : i−GaN (2〜3μm)
バッファ層 : AlN
基板 : サファイア
なお、i−GaN層及びn−GaN層の成長温度は1100〜1150℃であり、i−GaN層のキャリアガスは水素ガス100%である。
上記試料において、n−GaN層を成長させるときのキャリアガスの配合を変化させてみた(図2の横軸参照)。そのときのシリコン元素の濃度を図2の縦軸に示した。
同様に、キャリアガスの体積割合とn−GaN層の面抵抗との関係を図3に示す。
キャリアガスの体積割合とn−GaN層の電子濃度との関係を図4に示す。
上記図2〜図4の結果より、窒素ガスと水素ガスとの混合割合の如何によって、n−GaN層の特性が大きく変化することがわかる。そして、水素ガスの混合体積割合を5〜30%としたとき、最も導電性が向上することがわかる。更に好ましい水素ガスの混合体積割合は10〜20%である。
同様に、キャリアガスの体積割合とn−GaN層の面抵抗との関係を図3に示す。
キャリアガスの体積割合とn−GaN層の電子濃度との関係を図4に示す。
上記図2〜図4の結果より、窒素ガスと水素ガスとの混合割合の如何によって、n−GaN層の特性が大きく変化することがわかる。そして、水素ガスの混合体積割合を5〜30%としたとき、最も導電性が向上することがわかる。更に好ましい水素ガスの混合体積割合は10〜20%である。
上記において、図1に示すシリコン元素の濃度はSIMSにより測定した。
また、図2に示す面抵抗、及び図3に示す電子濃度はホール効果測定装置により測定した。
また、図2に示す面抵抗、及び図3に示す電子濃度はホール効果測定装置により測定した。
図2〜図4の結果より、n型III族窒化物系化合物半導体層におけるシリコン元素を、従来では不可能であった1.0×1019/cm3を超えて、多量にドープ可能となったことがわかる。
図1に示す試料へHe−Cdレーザ光(波長:326nm)を照射して励起発光させたときのスペクトルを図5に示す。図5のスペクトルにおいて、約560nmのピーク(イエロールミネッセンス)は半導体層の格子欠陥に起因するピークであり、この強度が高いと格子欠陥が多く、結晶品質が劣っている。
他方、360nm付記のピークはバルクGaNのバンド端ピークであり、この強度が高いと結晶品質が良好といえる。
図6には、上記2つのピークの比と窒素ガス及び水素ガスの混合割合との関係を示す。図6の関係から、水素ガスの混合体積割合を5〜30%としたときバンド端ピークとイエローピークとの強度比は1以下であった。これは、電子が均一にかつ効率よく供給されることによるバンドピークの強度向上と、結晶性が向上して結晶格子欠陥が低下することによるイエローピーク強度の低下があいまった結果である。
他方、360nm付記のピークはバルクGaNのバンド端ピークであり、この強度が高いと結晶品質が良好といえる。
図6には、上記2つのピークの比と窒素ガス及び水素ガスの混合割合との関係を示す。図6の関係から、水素ガスの混合体積割合を5〜30%としたときバンド端ピークとイエローピークとの強度比は1以下であった。これは、電子が均一にかつ効率よく供給されることによるバンドピークの強度向上と、結晶性が向上して結晶格子欠陥が低下することによるイエローピーク強度の低下があいまった結果である。
以上、III族窒化物系化合物半導体層の例としてGaNを取り上げて説明してきたが、AlGaN、InGaN若しくはAlInGaN、その他のIII族窒化物系化合物半導体を用いることができる。ここに、III族窒化物系化合物半導体とは、一般式としてAlXGaYIn1−X−YN(0≦X≦1、0≦Y≦1、0≦X+Y≦1)の四元系で表され、AlN、GaN及びInNのいわゆる2元系、AlxGa1−xN、AlxIn1−xN及びGaxIn1−xN(以上において0<x<1)のいわゆる3元系を包含する。III族元素の一部をボロン(B)、タリウム(Tl)等で置換しても良く、また、窒素(N)の一部も リン(P)、ヒ素(As)、アンチモン(Sb)、ビスマス(Bi)等で置換できる。
また、n型層にドープされるn型不純物としてSiの他、Ge、Se、Te、C等を用いることもできる。
基板もサファイアに限定されることはなく、サファイア、スピネル、シリコン、炭化シリコン、酸化亜鉛、リン化ガリウム、ヒ化ガリウム、酸化マグネシウム、酸化マンガン、III族窒化物系化合物半導体単結晶等を用いることができる。
また、n型層にドープされるn型不純物としてSiの他、Ge、Se、Te、C等を用いることもできる。
基板もサファイアに限定されることはなく、サファイア、スピネル、シリコン、炭化シリコン、酸化亜鉛、リン化ガリウム、ヒ化ガリウム、酸化マグネシウム、酸化マンガン、III族窒化物系化合物半導体単結晶等を用いることができる。
図1〜図3の結果は、上記試料においてn−GaN層を1100〜1150℃で成長させたときに得られたものであるが、一般的にn型III族窒化物系化合物半導体層を1000℃〜1200℃で成長させたときにも同様の効果が得られる。
以下、この発明の実施例及び比較例を説明する。
図7に実施例の発光素子1を示す。
この発光素子1の各層のスペックは次の通りである。
層 : 組成
pコンタクト層11 : p−GaN:Mg 100nm
pクラッド層9 : p−AlGaN/InGaN:Mg 3.5〜10.5ペア
MQW発光層7 : InGaN/(GaN/AlGaN) 3〜8ペア
nクラッド層6 : n−InGaN/GaN:Si 5〜20ペア
ESD層5 : i−GaN/n−GaN
nコンタクト層4 : n−GaN:Si
基板2 : サファイア
図7に実施例の発光素子1を示す。
この発光素子1の各層のスペックは次の通りである。
層 : 組成
pコンタクト層11 : p−GaN:Mg 100nm
pクラッド層9 : p−AlGaN/InGaN:Mg 3.5〜10.5ペア
MQW発光層7 : InGaN/(GaN/AlGaN) 3〜8ペア
nクラッド層6 : n−InGaN/GaN:Si 5〜20ペア
ESD層5 : i−GaN/n−GaN
nコンタクト層4 : n−GaN:Si
基板2 : サファイア
上記において、各半導体層は任意のIII族窒化物系化合物半導体の組成に置換することができる。
p型層にドープされるp型不純物としてMgの他に、Zn、Be、Ca、Sr、Baを用いることもできる。
p型層にドープされるp型不純物としてMgの他に、Zn、Be、Ca、Sr、Baを用いることもできる。
上記構成の発光素子において、n型III族窒化物系化合物半導体層はMOCVD法を実行して形成されている。他の層は、当該MOCVD法のほか、分子線結晶成長法(MBE法)、ハライド系気相成長法(HVPE法)、スパッタ法、イオンプレーティング法、電子シャワー法等の方法で形成することもできる。
p型層、発光層、nクラッド層及びnコンタクト層の一部がエッチングされて、nコンタクト層にn電極が蒸着により形成される。このn電極はAlとVの2層で構成される。
pコンタクト層の全面に金を含む薄膜の透光性電極が積層される。透光性電極の上に蒸着により金を含むp電極が形成される。
上記の工程により各半導体層及び各電極を形成した後、各チップの分離工程を行う。
このように構成された実施例の発光素子に電流を印加すると青色系の発光(波長:460nm)が得られる。
p型層、発光層、nクラッド層及びnコンタクト層の一部がエッチングされて、nコンタクト層にn電極が蒸着により形成される。このn電極はAlとVの2層で構成される。
pコンタクト層の全面に金を含む薄膜の透光性電極が積層される。透光性電極の上に蒸着により金を含むp電極が形成される。
上記の工程により各半導体層及び各電極を形成した後、各チップの分離工程を行う。
このように構成された実施例の発光素子に電流を印加すると青色系の発光(波長:460nm)が得られる。
実施例の発光素子では、nコンタクト層4を1100〜1150℃の成長温度で窒素ガス:88体積%、水素ガス:12体積%の混合割合のキャリアガスを用いて成長させる。SED層5は800〜900℃の成長温度で窒素ガス100体積%のキャリアガスを用いて成長させる。nクラッド層6は750〜850℃の成長温度で窒素ガス100体積%のキャリアガスを用いて成長させる。
この発明は、上記発明の実施の形態及び実施例の説明に何ら限定されるものではない。特許請求の範囲の記載を逸脱せず、当業者が容易に想到できる範囲で種々の変形態様もこの発明に含まれる。
1 発光素子
4 nコンタクト層
5 ESD層
6 nクラッド層
7 発光層
9 pクラッド層
11 pコンタクト層
4 nコンタクト層
5 ESD層
6 nクラッド層
7 発光層
9 pクラッド層
11 pコンタクト層
Claims (4)
- n型III族窒化物系化合物半導体層をMOCVD法で成長させる方法であって、キャリアガスとして窒素ガスと水素ガスとの混合ガスを用い、前記水素ガスの混合体積割合を5〜30%とする、ことを特徴とするn型III族窒化物系化合物半導体層の成長方法。
- 前記水素ガスの混合体積割合が10〜20%である、ことを特徴とする請求項1に記載のIII族窒化物系化合物半導体層の成長方法。
- 成長温度を1000〜1200℃とすることを特徴とする請求項1又は2に記載のIII族窒化物系化合物半導体層の成長方法。
- 請求項1〜3のいずれかに記載のn型III族窒化物系化合物半導体層の成長方法を含む、半導体発光素子の製造方法。
Priority Applications (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP2006017552A JP2007201145A (ja) | 2006-01-26 | 2006-01-26 | n型III族窒化物系化合物半導体層の成長方法 |
Applications Claiming Priority (1)
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JP2006017552A JP2007201145A (ja) | 2006-01-26 | 2006-01-26 | n型III族窒化物系化合物半導体層の成長方法 |
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ID=38455428
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JP2006017552A Pending JP2007201145A (ja) | 2006-01-26 | 2006-01-26 | n型III族窒化物系化合物半導体層の成長方法 |
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Cited By (1)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JPWO2010084675A1 (ja) * | 2009-01-21 | 2012-07-12 | 日本碍子株式会社 | 3b族窒化物結晶板 |
-
2006
- 2006-01-26 JP JP2006017552A patent/JP2007201145A/ja active Pending
Cited By (3)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
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JPWO2010084675A1 (ja) * | 2009-01-21 | 2012-07-12 | 日本碍子株式会社 | 3b族窒化物結晶板 |
JP5688294B2 (ja) * | 2009-01-21 | 2015-03-25 | 日本碍子株式会社 | 3b族窒化物結晶板 |
US9677192B2 (en) | 2009-01-21 | 2017-06-13 | Ngk Insulators, Ltd. | Group 3B nitride crystal substrate |
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