JP2007198966A - プレート温調型の環境試験装置 - Google Patents
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Abstract
【解決手段】環境試験装置1では、パレット載置面13に載っているワーク搬送用のパレット12は、プレート11に載っているワーク30の下側に離れており、ワーク30はプレート11に直接に接触しており効率良く所定温度に加熱あるいは冷却される。送りシャフト14を回転すると送り爪41が下側からパレット12を持ち上げる。ワーク30の両側の端部34、35が持ち上がるパレット12の左右の端板12c、12dに載り、プレート表面11aから浮き上がる。送りシャフト14を送り出すと、パレット12に載ったワーク30も送り出されて前側のプレート11の真上に位置決めされる。
【選択図】図5
Description
前記プレートが上下方向に通過可能な開口部、および、当該開口部を跨ぐ状態にワークを載せるワーク載置面を備えているワーク搬送用のパレットと、
前記開口部から前記プレートが上方に突出した状態で前記パレットが載るパレット載置面と、
前記パレット載置面に載っている前記パレットに下側から係合して、当該パレットを前記プレートより高い位置まで持ち上げ可能なパレット昇降部材とを有し、
前記プレートより高い位置に持ち上げた前記パレットにワークを載せ、当該パレットを前記パレット載置面まで下げることにより、前記ワークが前記プレートの表面に接触した状態が形成されることを特徴としている。
2 装置架台
3 試験槽
4 常温検査部
5 低温検査部
6 高温検査部
7 常温戻し部
8 ワーク供給部
9 ワーク排出部
11、11(1)〜11(24) プレート
11a 表面
12 パレット
12a 開口部
12b 枠板
12c、12d 端板
12e、12f 内側端部分
13 パレット載置面
14 送りシャフト
14a 中心軸線
15、16、18 プローブ
17 冷却機構
19 加熱機構
30 ワーク
31 パッケージ本体部分
32、33 リード端子群
34、35 ワークの端部
41 送り爪
Claims (5)
- 所定の温度状態に保持されたプレートに試験対象のワークを直接接触させて、当該ワークを所定の試験温度状態となるように加熱あるいは冷却するプレート温調型の環境試験装置において、
前記プレートが上下方向に通過可能な開口部、および、当該開口部を跨ぐ状態にワークを載せるワーク載置面を備えているワーク搬送用のパレットと、
前記開口部から前記プレートが上方に突出した状態で前記パレットが載るパレット載置面と、
前記パレット載置面に載っている前記パレットに下側から係合して、当該パレットを前記プレートより高い位置まで持ち上げ可能なパレット昇降部材とを有し、
前記プレートより高い位置に持ち上げた前記パレットにワークを載せ、当該パレットを前記パレット載置面まで下げることにより、前記ワークが前記プレートの表面に接触した状態が形成されることを特徴とする環境試験装置。 - 請求項1に記載の環境試験装置において、
複数枚の前記プレートが、予め定めた送り方向に沿って一定のピッチで配列されており、
前記パレット昇降部材は、前記プレートの配列ピッチと同一の送りピッチで前記送り方向に前進および後退が可能であることを特徴とする環境試験装置。 - 請求項2に記載の環境試験装置において、
前記送り方向に沿って配列された送りシャフトを有し、
当該送りシャフトには、前記プレートの配列ピッチと同一のピッチで、前記パレット昇降部材として機能する送り爪が取り付けられており、
前記送りシャフトは、その中心軸線回りに回転可能、または、昇降可能であり、
前記送りシャフトは前記中心軸線の方向に沿って前記プレートの配列ピッチと同一の送りピッチで前進および後退が可能であることを特徴とする環境試験装置。 - 請求項3に記載の環境試験装置において、
異なる試験温度状態となるようにワークを加熱あるいは冷却するための複数の検査部を備えた試験槽を有し、
各検査部を経由する直線状の経路に沿って、前記プレート、前記パレット載置面、および、前記送り爪を備えた前記送りシャフトが配置されており、
ワークを載せた各パレットが、前記送り方向の上流端に位置する前記プレートから下流端に位置する前記プレートまで間欠的に順次に移送されることを特徴とする環境試験装置。 - 請求項3または4に記載の環境試験装置において、
前記パレットは、矩形のワークを載せるワーク載置面を備えた矩形枠状のものであり、
各プレートの左右に、前記パレット載置面および前記送りシャフトが配置されており、
左右の前記送りシャフトに形成されている左右の前記送り爪によって各プレートの持ち上げ、および送りが行われることを特徴とする環境試験装置。
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JP2007198966A true JP2007198966A (ja) | 2007-08-09 |
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Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
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