JP2007192918A - 基板の加工方法 - Google Patents
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Abstract
【解決手段】 この基板の加工方法では、柔軟性を有するレジスト付絶縁板12を露光用搬送板13と光透過板14とによって挟持し、レジスト付絶縁板12を平坦化する。これにより、レジスト付絶縁板12の表面のうねりや歪みが解消され、露光パターンの精度の向上を図ることができる。また、この基板の加工方法では、レジスト付絶縁板12の平坦化にあたり、光透過板14の自重を利用してレジスト付絶縁板12を露光用搬送板13側に押し付けるので、従来のように高圧空気を供給する手段は不要であり、構成を極めて簡単化できる。さらには、露光用搬送板13に吸気孔等を設ける必要もなく、レジスト付絶縁板12の加工状態によらずに露光パターンの精度向上を実現できる。
【選択図】 図4
Description
図1は、本発明に係る基板の加工方法の一実施形態を用いて製造される基板の一例として示すコイル基板の平面図である。図1に示すように、コイル基板1は、一辺が数mmの略正方形状の絶縁板2を有している。絶縁板2は、いわゆるフレキシブル基板であり、例えばポリイミド樹脂によって厚さ約60μmに形成され、折り曲げ可能な程度の柔軟性を有している。
続いて、本発明に係る基板の加工方法の第2実施形態について説明する。この実施形態は、露光用搬送板13と光透過板14とによってレジスト付絶縁板12を挟持するにあたり、粘着性を有するシート体20を更に用いる点で、上述した第1実施形態と相違している。
Claims (3)
- 柔軟性を有する基板の加工方法であって、
前記基板の表面にレジスト層を形成するレジスト形成工程と、
前記レジストに所定パターンを形成するパターン形成工程とを備え、
前記パターン形成工程は、
載置板を用意し、前記レジスト層が形成された前記基板を前記載置板上に載置する載置工程と、
前記載置板に載置した前記基板上に、露光光に対して透過性を有する光透過板を載置し、前記載置板と前記光透過板とによって前記基板を挟持する挟持工程と、
所定パターンが設けられたマスクを介し、前記挟持された基板の前記レジスト層に前記光透過板側から露光光を照射する照射工程とを含むことを特徴とする基板の加工方法。 - 柔軟性を有する基板の加工方法であって、
前記基板の表面にレジスト層を形成するレジスト形成工程と、
前記レジストに所定パターンを形成するパターン形成工程とを備え、
前記パターン形成工程は、
粘着性を有するシート体が設けられた載置板を用意し、前記シート体を介して前記レジスト層が形成された前記基板を前記載置板に載置する載置工程と、
所定パターンが設けられたマスクを介し、前記載置された基板の前記レジスト層に露光光を照射する照射工程とを含むことを特徴とする基板の加工方法。 - 前記パターン形成工程は、
前記載置板に載置した前記基板上に、露光光に対して透過性を有する光透過板を載置し、前記載置板と前記光透過板とによって前記基板を挟持する挟持工程を更に含み、
前記照射工程において、前記所定パターンが設けられたマスクを介し、前記挟持された基板の前記レジスト層に前記光透過板側から露光光を照射することを特徴とする請求項2記載の基板の加工方法。
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Cited By (2)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
WO2008129982A1 (ja) * | 2007-04-19 | 2008-10-30 | Nikon Corporation | 基板処理方法及びシステム、並びにデバイス製造方法 |
CN113811982A (zh) * | 2019-05-10 | 2021-12-17 | 应用材料公司 | 基板结构化方法 |
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