JP2007190567A - Soldering tank, and soldering apparatus - Google Patents

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Shikio Hasegawa
式男 長谷川
Makoto Iida
誠 飯田
Masaki Iijima
正貴 飯島
Shunichi Yoshida
俊一 吉田
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Tamura Corp
Tamura FA System Corp
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Tamura Corp
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Abstract

<P>PROBLEM TO BE SOLVED: To provide a soldering apparatus capable of easily performing the maintenance in a soldering tank. <P>SOLUTION: A soldering tank 12 comprises a box-shaped tank main body 13 with a top side thereof opened, a heater accommodation unit 15 having a recess 14 provided on its lower side by forming a bottom plate part 13a of the tank body 13 so as to be raised in the tank main body 13, and a block-shaped heater unit 16 fitted to the recess 14 of the heater accommodation unit 15 from the outer side of the tank main body 13. An upward taper is formed on the recess 14 of the heater accommodation unit 15 and the block-shaped heater unit 16. A heater pressing means 31 for pressing the heater unit 16 against the recess 14 of the heater accommodation unit 15 is provided on a lower part of the heater unit 16. <P>COPYRIGHT: (C)2007,JPO&INPIT

Description

本発明は、ブロック状のヒータユニットを有するはんだ槽およびはんだ付け装置に関する。   The present invention relates to a solder bath having a block-shaped heater unit and a soldering apparatus.

はんだ槽内にブロック状のヒータユニットを挿入して、はんだ槽に収容したはんだを溶解させ温度制御することで、ヒータを個別に用いる場合と比較してヒータユニットのはんだ接触面積を大きくして表面温度を均一化するとともに、表面形状を簡素化してはんだがはんだ槽内を円滑に流れるようにし、ヒートスポットを抑制できるようにしたはんだ付け装置がある(例えば、特許文献1参照)。
特開2005−52857号公報(第1頁、図1)
By inserting a block heater unit into the solder bath, melting the solder contained in the solder bath, and controlling the temperature, the surface of the heater unit is increased by increasing the solder contact area of the heater compared to when using the heater individually. There is a soldering apparatus in which the temperature is made uniform and the surface shape is simplified so that the solder flows smoothly in the solder bath so that heat spots can be suppressed (for example, see Patent Document 1).
Japanese Patent Laying-Open No. 2005-52857 (first page, FIG. 1)

このように、はんだ槽内にヒータユニットが設置されていると、はんだ槽内のメンテナンスが容易でなく、例えば、はんだ槽内の点検および清掃が困難であるという問題がある。   Thus, when the heater unit is installed in the solder tank, there is a problem that maintenance in the solder tank is not easy and, for example, inspection and cleaning in the solder tank are difficult.

本発明は、このような点に鑑みなされたもので、はんだ槽内のメンテナンスを容易にできるはんだ付け装置を提供することを目的とする。   This invention is made | formed in view of such a point, and it aims at providing the soldering apparatus which can perform the maintenance in a solder tank easily.

請求項1記載の発明は、上面を開口した箱形の槽本体と、この槽本体の底板部を槽本体内に隆起させるように成形することで下側が開口されたヒータユニット嵌着用の凹部を有するヒータ収納部と、このヒータ収納部内に槽本体の外部から嵌着されたブロック状のヒータユニットとを具備したはんだ槽である。   According to the first aspect of the present invention, there is provided a box-shaped tank body having an open upper surface, and a recessed portion for fitting the heater unit whose lower side is opened by forming the bottom plate portion of the tank body so as to rise in the tank body. And a block-shaped heater unit fitted from the outside of the tank body into the heater storage section.

請求項2記載の発明は、請求項1記載のはんだ槽において、ヒータ収納部の凹部およびブロック状のヒータユニットには、上方に向って先細のテーパが付けられ、ヒータユニットをヒータ収納部の凹部に押圧するヒータ押圧手段を具備したものである。   According to a second aspect of the present invention, in the solder bath according to the first aspect, the concave portion of the heater housing portion and the block-shaped heater unit are tapered upward so that the heater unit is recessed in the heater housing portion. A heater pressing means for pressing is provided.

請求項3記載の発明は、請求項1または2記載のはんだ槽と、このはんだ槽の槽本体の上部に着脱自在に設けられた噴流用のノズルと、このノズルに槽本体内の溶融はんだを加圧供給するポンプとを具備したはんだ付け装置である。   The invention according to claim 3 is the solder bath according to claim 1 or 2, the nozzle for the jet flow detachably provided on the upper portion of the bath body of the solder bath, and the molten solder in the bath body to the nozzle. A soldering device including a pump for supplying pressure.

請求項4記載の発明は、請求項3記載のはんだ付け装置におけるポンプが、電磁誘導ポンプであり、槽本体の外部に設けられた1次鉄心およびコイルと、槽本体の内部に着脱自在に挿着された溶融はんだ上昇通路を有する2次鉄心とを具備したものである。   According to a fourth aspect of the present invention, the pump in the soldering apparatus according to the third aspect is an electromagnetic induction pump, and is detachably inserted into the primary iron core and coil provided outside the tank body and the inside of the tank body. And a secondary iron core having an attached molten solder rising passage.

請求項5記載の発明は、請求項3または4記載のはんだ付け装置における槽本体は、ポンプが設けられた下部に対し、ノズルが設けられた上部を平面方向に拡大して形成され、この槽本体の上部の外面に沿って平板状のフラットヒータが配置されたものである。   According to a fifth aspect of the present invention, in the soldering apparatus according to the third or fourth aspect, the tank body is formed by enlarging the upper part provided with the nozzle in the plane direction with respect to the lower part provided with the pump. A flat heater is disposed along the outer surface of the upper part of the main body.

請求項1記載の発明によれば、槽本体の底板部を槽本体内に隆起させるように成形することで下側が開口されたヒータユニット嵌着用の凹部を有するヒータ収納部内に、槽本体の外部からブロック状のヒータユニットを嵌着したので、このヒータユニットを取外すことなく、はんだ槽内のメンテナンスを容易にできる。また、このヒータ収納部の凹部内に嵌着されたヒータユニットから発生した熱が効率良く槽本体内はんだに伝わり、加熱効率を向上できる。   According to the first aspect of the present invention, the outside of the tank main body is provided in the heater storage section having the recessed portion for fitting the heater unit opened at the lower side by forming the bottom plate portion of the tank main body so as to rise in the tank main body. Since the block-shaped heater unit is fitted, maintenance in the solder bath can be facilitated without removing the heater unit. Moreover, the heat generated from the heater unit fitted in the recess of the heater housing portion is efficiently transmitted to the solder in the tank body, and the heating efficiency can be improved.

請求項2記載の発明によれば、上方に向って先細のテーパが付けられたヒータユニットを、ヒータ押圧手段により、同様にテーパが付けられたヒータ収納部の凹部に押圧するので、ヒータ収納部の凹部とブロック状のヒータユニットとを密着させることができ、エアギャップの発生を防止して、ヒータユニットからヒータ収納部を通して槽本体内はんだへの良好な熱伝導を確保できる。   According to the second aspect of the invention, the heater unit tapered toward the upper side is pressed by the heater pressing means against the concave portion of the similarly tapered heater storage unit. And the block-shaped heater unit can be brought into close contact with each other, and the occurrence of an air gap can be prevented, and good heat conduction from the heater unit to the solder in the tank body can be ensured.

請求項3記載の発明によれば、槽本体の上部に噴流用のノズルが着脱自在に設けられたので、槽本体からノズルを取外すことで、はんだ槽内のメンテナンスを容易にできる。   According to the third aspect of the present invention, since the nozzle for jetting is detachably provided at the upper part of the tank body, the maintenance in the solder tank can be facilitated by removing the nozzle from the tank body.

請求項4記載の発明によれば、電磁誘導ポンプの1次鉄心およびコイルを槽本体の外部に設け、槽本体の内部の2次鉄心を着脱自在に挿着したので、はんだ槽内から2次鉄心を取出して、はんだ槽内のメンテナンスを容易にできる。   According to the fourth aspect of the present invention, the primary iron core and coil of the electromagnetic induction pump are provided outside the tank body, and the secondary iron core inside the tank body is detachably inserted. The iron core can be removed to facilitate maintenance inside the solder bath.

請求項5記載の発明によれば、ノズルからの噴流波を受けるために平面方向に拡大して形成された槽本体の上部の外面に沿って平板状のフラットヒータが配置されたので、このフラットヒータを付けたまま、はんだ槽内のメンテナンスを容易にできる。このフラットヒータは、運転開始に当って、はんだを表面側から溶解する機能もある。   According to the fifth aspect of the present invention, since the flat heater is disposed along the outer surface of the upper portion of the tank body formed to expand in the plane direction in order to receive the jet wave from the nozzle, this flat Maintenance in the solder bath can be facilitated with the heater attached. This flat heater also has a function of melting solder from the surface side at the start of operation.

以下、本発明を図1乃至図4に示された一実施の形態を参照しながら詳細に説明する。   Hereinafter, the present invention will be described in detail with reference to one embodiment shown in FIGS.

図1は、はんだ付け装置11を示し、はんだ槽12は、上面を開口した箱形の槽本体13と、この槽本体13の底板部13aを槽本体13内に隆起させるように成形することで下側が開口されたヒータユニット嵌着用の凹部14を有するヒータ収納部15と、このヒータ収納部15の凹部14に槽本体13の外部から嵌着されたブロック状のヒータユニット16とを具備している。このブロック状のヒータユニット16は、アルミニュームまたは銅などで成形されたブロック部17の内部にヒータ部18が嵌着されて一体化されている。   FIG. 1 shows a soldering apparatus 11, and a solder tank 12 is formed by raising a box-shaped tank body 13 having an open upper surface and a bottom plate portion 13 a of the tank body 13 so as to rise in the tank body 13. A heater storage portion 15 having a recess 14 for fitting the heater unit opened at the lower side, and a block-shaped heater unit 16 fitted from the outside of the tank body 13 to the recess 14 of the heater storage portion 15 are provided. Yes. The block-shaped heater unit 16 is integrated by fitting a heater portion 18 inside a block portion 17 formed of aluminum or copper.

槽本体13は、ポンプ設置用の下部が、ヒータ収納部15により1次槽部21と2次槽部22とに分離され、また、下部に対しノズル設置用の上部13bが、平面方向に拡大して形成され、上部フレーム23に係合されている。この槽本体13の上部13bには傾斜面部24が設けられ、この傾斜面部24の外面に沿って平板状のフラットヒータ25が断熱材26を介して押え板27により取付けられている。   The tank body 13 has a lower part for installing the pump separated into a primary tank part 21 and a secondary tank part 22 by the heater accommodating part 15, and an upper part 13b for installing the nozzle is expanded in the plane direction with respect to the lower part. And is engaged with the upper frame 23. An inclined surface portion 24 is provided on the upper portion 13 b of the tank body 13, and a flat flat heater 25 is attached to the outer surface of the inclined surface portion 24 by a pressing plate 27 via a heat insulating material 26.

ヒータ収納部15の凹部14およびブロック状のヒータユニット16には、上方に向って先細のテーパが付けられ、ヒータユニット16の下部には、ヒータユニット16をヒータ収納部15の凹部14に押圧するヒータ押圧手段31が設けられている。   The concave portion 14 of the heater accommodating portion 15 and the block-shaped heater unit 16 have a taper that tapers upward. The lower portion of the heater unit 16 presses the heater unit 16 against the concave portion 14 of the heater accommodating portion 15. A heater pressing means 31 is provided.

このヒータ押圧手段31は、図1に示されるように凹形に形成されたガイド部材32が、図2に示されるようにヒータユニット16の下側に配置された1対のフレーム33にそれぞれ取付けられ、これらのガイド部材32間に高さ調整部材34が掛渡して設置されている。ガイド部材32および高さ調整部材34の相互に当接する面には、傾斜面35が設けられ、また、高さ調整部材34の先端部36は鉤形に折曲され、この先端部36に螺入された調整ねじ37の先端が一方のガイド部材32に当接されている。   The heater pressing means 31 has a guide member 32 formed in a concave shape as shown in FIG. 1 attached to a pair of frames 33 arranged below the heater unit 16 as shown in FIG. In addition, a height adjusting member 34 is installed between the guide members 32. An inclined surface 35 is provided on the surfaces of the guide member 32 and the height adjustment member 34 that are in contact with each other, and the tip end portion 36 of the height adjustment member 34 is bent into a hook shape and is screwed onto the tip portion 36. The tip of the inserted adjustment screw 37 is in contact with one guide member 32.

したがって、この調整ねじ37を回動して高さ調整部材34を引出すと、傾斜面35の作用により高さ調整部材34が、ガイド部材32に対し摺動しながら上昇し、ブロック状のヒータユニット16を押上げ、ヒータ収納部15の凹部14に密着させることができる。   Therefore, when the adjustment screw 37 is rotated and the height adjustment member 34 is pulled out, the height adjustment member 34 rises while sliding with respect to the guide member 32 by the action of the inclined surface 35, and the block-shaped heater unit 16 can be pushed up and brought into close contact with the recess 14 of the heater housing 15.

図1に戻って、はんだ槽12の槽本体13の上部には、1次槽部21および2次槽部22にそれぞれ対応するノズル取付部41がボルト(図示せず)により着脱自在に設けられ、さらに、これらのノズル取付部41の角筒部42に対して1次噴流(乱流)用のノズル43および2次噴流(整流)用のノズル44がそれぞれ着脱自在に嵌着されている。これらのノズル43,44の上部には、はんだ付けされる部品実装基板などのワークWを搬送するコンベヤ45が配設されている。   Returning to FIG. 1, nozzle mounting portions 41 respectively corresponding to the primary tank portion 21 and the secondary tank portion 22 are detachably provided by bolts (not shown) on the upper portion of the bath body 13 of the solder bath 12. Further, a primary jet (turbulent) nozzle 43 and a secondary jet (rectifying) nozzle 44 are detachably fitted to the rectangular tube portion 42 of the nozzle mounting portion 41, respectively. Above these nozzles 43 and 44, a conveyor 45 for conveying a workpiece W such as a component mounting board to be soldered is disposed.

これらのノズル43,44に槽本体13内の溶融はんだを加圧供給するポンプとしての電磁誘導ポンプ51がそれぞれ設けられている。これらの電磁誘導ポンプ51は、槽本体13の外部に設けられた1次鉄心52およびコイル53と、槽本体13の内部に着脱自在に挿着された溶融はんだ上昇通路54を有する2次鉄心55とを具備している。1次鉄心52およびコイル53には、外装板56に取付けられた冷却ファン57が対向して設置されている。   These nozzles 43 and 44 are provided with electromagnetic induction pumps 51 as pumps for supplying molten solder in the tank body 13 under pressure. These electromagnetic induction pumps 51 include a primary iron core 52 and a coil 53 provided outside the tank body 13, and a secondary iron core 55 having a molten solder rising passage 54 detachably inserted into the tank body 13. It is equipped with. On the primary iron core 52 and the coil 53, a cooling fan 57 attached to the exterior plate 56 is installed facing the primary iron core 52 and the coil 53.

2次鉄心55は、図3に示されるように、槽本体13の内部に設けられた左右部の鉄心ガイド58間に嵌着されているが、これらの鉄心ガイド58間から上方へ引抜くことが可能である。   As shown in FIG. 3, the secondary iron core 55 is fitted between the left and right iron core guides 58 provided inside the tank body 13, but is pulled upward from between these iron core guides 58. Is possible.

図3および図4に示されるように、槽本体13の底板部13aにはドレン用ブロック61が設けられ、このドレン用ブロック61内に1次槽部21および2次槽部22を連通する通路62が形成され、この通路62の中央部にドレン管63が連通接続され、このドレン管63は、通常は栓64により閉じられている。   As shown in FIGS. 3 and 4, a drain block 61 is provided in the bottom plate portion 13 a of the tank body 13, and a passage that communicates the primary tank section 21 and the secondary tank section 22 in the drain block 61. 62 is formed, and a drain pipe 63 is connected in communication with the central portion of the passage 62. The drain pipe 63 is normally closed by a plug 64.

次に、この実施の形態の作用効果を説明する。   Next, the function and effect of this embodiment will be described.

運転を開始する際は、先ずフラットヒータ25により槽本体13内のはんだを表面側から溶解し、ブロック状のヒータユニット16は、上方に位置するヒータ部18から順次通電して、底部はんだが表面側はんだより先に溶解したときに発生する突沸現象を防止する。   When starting operation, first, the solder in the tank body 13 is melted from the surface side by the flat heater 25, and the block-like heater unit 16 is energized sequentially from the heater portion 18 located above, so that the bottom solder is on the surface. The bumping phenomenon that occurs when the solder is melted before the side solder is prevented.

はんだ付け時は、電磁誘導ポンプ51のコイル53に通電することにより、移動磁界の作用で溶融はんだ上昇通路54内の溶融はんだに上向きの推力が生じ、槽本体13内の溶融はんだが、この溶融はんだ上昇通路54の下端開口に吸込まれつつ、溶融はんだ上昇通路54からノズル43,44内に加圧供給されて、これらのノズル43,44より噴流され、ワークWをはんだ付けする。その際、ノズル43からの1次噴流(乱流)波により高密度実装基板などにおける濡れ性が確保され、ノズル44からの2次噴流(整流)により良好なはんだ切れ整形がなされる。   During soldering, the coil 53 of the electromagnetic induction pump 51 is energized to generate an upward thrust on the molten solder in the molten solder rising passage 54 due to the action of the moving magnetic field, and the molten solder in the tank body 13 is melted. While being sucked into the lower end opening of the solder ascending passage 54, the molten solder ascending passage 54 is pressurized and supplied into the nozzles 43 and 44 and jetted from these nozzles 43 and 44 to solder the workpiece W. At that time, the wettability in the high-density mounting substrate or the like is ensured by the primary jet (turbulent flow) wave from the nozzle 43, and good solder cut shaping is performed by the secondary jet (rectification) from the nozzle 44.

メンテナンス時は、ドレン管63の栓64を開けて、1次槽部21および2次槽部22の内部の溶融はんだを外部へ排出し、ノズル43,44をノズル取付部41の角筒部42から外し、さらにノズル取付部41を槽本体13の上部から外す。このとき、ノズル取付部41と一体的な2次鉄心55は、槽本体13内の鉄心ガイド58間から引抜くようにして外部へ取出す。   At the time of maintenance, the plug 64 of the drain pipe 63 is opened, the molten solder inside the primary tank part 21 and the secondary tank part 22 is discharged to the outside, and the nozzles 43 and 44 are connected to the rectangular tube part 42 of the nozzle mounting part 41. And the nozzle mounting part 41 is further removed from the upper part of the tank body 13. At this time, the secondary iron core 55 integral with the nozzle mounting portion 41 is taken out from between the iron core guides 58 in the tank body 13.

これにより、槽本体13内には、上下方向突条の鉄心ガイド58のみが残り、ブロック状のヒータユニット16およびフラットヒータ25が見えないので、槽本体13の内面を上側から隈なく観察でき、槽本体13の材料であるステンレス鋼の侵食状況を正確に把握できる。また、槽本体13の内面を清掃する際に、従来ヒータのような障害物がないので、槽本体13内の清掃を容易にできる。   Thereby, in the tank body 13, only the iron core guide 58 of the vertical ridge remains, and the block-shaped heater unit 16 and the flat heater 25 cannot be seen, so the inner surface of the tank body 13 can be observed from the upper side, It is possible to accurately grasp the erosion status of the stainless steel that is the material of the tank body 13. Further, when the inner surface of the tank body 13 is cleaned, there is no obstacle like a conventional heater, so that the inside of the tank body 13 can be easily cleaned.

ブロック状のヒータユニット16をメンテナンスするときは、調整ねじ37を回動して高さ調整部材34を傾斜面35の作用により下降する方向に移動させ、この高さ調整部材34とともにブロック状のヒータユニット16を下降させた後、ヒータ収納部15の凹部14から取出す。このヒータユニット16を再度セットするときは、調整ねじ37を回動して高さ調整部材34を引出す方向に移動させると、傾斜面35の作用により高さ調整部材34が上昇するので、ブロック状のヒータユニット16を押上げ、エアギャップが生じないようにヒータユニット16をヒータ収納部15の凹部14に密着させることができる。   When the block heater unit 16 is maintained, the adjustment screw 37 is rotated to move the height adjustment member 34 in the downward direction by the action of the inclined surface 35, and the block adjustment heater 34 is moved together with the height adjustment member 34. After the unit 16 is lowered, the unit 16 is taken out from the concave portion 14 of the heater accommodating portion 15. When the heater unit 16 is set again, if the adjustment screw 37 is rotated and moved in the direction in which the height adjustment member 34 is pulled out, the height adjustment member 34 rises due to the action of the inclined surface 35. The heater unit 16 can be pushed up, and the heater unit 16 can be brought into close contact with the recess 14 of the heater housing 15 so that an air gap does not occur.

このとき、ヒータ収納部15の凹部14およびブロック状のヒータユニット16には、上方に向って先細のテーパが付けられているので、ヒータ押圧手段31による押上力から、ブロック部17の図1左右両側の全面をヒータ収納部15の凹部14に密着させる押付力が生まれ、熱伝導を阻害するエアギャップの発生を防止できる。   At this time, since the concave portion 14 of the heater accommodating portion 15 and the block-shaped heater unit 16 are tapered upwardly, the upward force of the heater pressing means 31 causes the block portion 17 in FIG. A pressing force that causes the entire surfaces of both sides to be in close contact with the recess 14 of the heater housing portion 15 is generated, and the occurrence of an air gap that hinders heat conduction can be prevented.

また、これらのテーパがあるため、はんだ槽12のヒータ収納部15とヒータユニット16のブロック部17との熱膨張率の相違により、ヒータ収納部15の凹部14とブロック部17との間に上下方向のずれが発生することを許容できるので、このずれにより、槽本体13に応力集中が発生することを防止でき、応力集中によるステンレス鋼の不動態膜の破壊を防止できるとともに、不動態膜の破壊部からの侵食を防止できる。   In addition, due to the taper, the difference between the thermal expansion coefficients of the heater housing portion 15 of the solder bath 12 and the block portion 17 of the heater unit 16 causes the upper and lower portions between the concave portion 14 and the block portion 17 of the heater housing portion 15 to rise and fall. Since the deviation of the direction can be allowed, it is possible to prevent stress concentration from occurring in the tank body 13 due to this deviation, and it is possible to prevent the stainless steel passive film from being destroyed by the stress concentration, and Erosion from the destroyed part can be prevented.

さらに、このようなヒータ収納部15の凹部14とブロック部17との間に上下方向のずれが発生しても、テーパがあるため、ブロック部17の図1左右両側の全面をヒータ収納部15の凹部14に密着させる状態を維持できる。   Further, even if a vertical shift occurs between the concave portion 14 of the heater storage portion 15 and the block portion 17, since there is a taper, the entire left and right sides of the block portion 17 in FIG. It is possible to maintain the state of being in close contact with the concave portion 14 of the.

このように、槽本体13の底板部13aを槽本体13内に隆起させるように成形することで下側が開口されたヒータユニット嵌着用の凹部14を有するヒータ収納部15内に、槽本体13の外部からブロック状のヒータユニット16を嵌着したので、このヒータユニット16を取外すことなく、はんだ槽12内のメンテナンスを容易にできる。   In this way, the bottom plate portion 13a of the tank main body 13 is formed so as to be raised in the tank main body 13, so that the heater housing portion 15 having the concave portion 14 for fitting the heater unit opened on the lower side is provided in the tank main body 13. Since the block-shaped heater unit 16 is fitted from the outside, maintenance in the solder bath 12 can be facilitated without removing the heater unit 16.

また、このヒータ収納部15の凹部14内に嵌着されたヒータユニット16から発生した熱が、その図1左右両側の接触面より効率良く槽本体13内のはんだに伝わり、加熱効率を向上できる。   Further, the heat generated from the heater unit 16 fitted in the concave portion 14 of the heater housing 15 is efficiently transmitted to the solder in the tank body 13 from the contact surfaces on the left and right sides of FIG. .

さらに、上方に向って先細のテーパが付けられたヒータユニット16を、ヒータ押圧手段31により、同様にテーパが付けられたヒータ収納部15の凹部14に押圧するので、ヒータ収納部15の凹部14とブロック状のヒータユニット16とを密着させることができ、エアギャップの発生を防止して、ヒータユニット16からヒータ収納部15を通して槽本体13内はんだへの良好な熱伝導を確保できる。   Furthermore, since the heater unit 16 tapered toward the upper side is pressed by the heater pressing means 31 against the concave portion 14 of the heater storage portion 15 similarly tapered, the concave portion 14 of the heater storage portion 15 is pressed. And the block-shaped heater unit 16 can be brought into close contact with each other, and the occurrence of an air gap can be prevented to ensure good heat conduction from the heater unit 16 to the solder in the tank body 13 through the heater housing portion 15.

さらに、槽本体13の上部にノズル取付部41および噴流用のノズル43,44が着脱自在に設けられたので、槽本体13からこれらのノズル取付部41およびノズル43,44を取外すことで、はんだ槽12内のメンテナンスを容易にできる。   Furthermore, since the nozzle mounting portion 41 and the jet nozzles 43 and 44 are detachably provided on the upper portion of the tank body 13, the nozzle mounting section 41 and the nozzles 43 and 44 can be removed from the tank body 13 by soldering. Maintenance in the tank 12 can be facilitated.

同様に、電磁誘導ポンプ51の1次鉄心52およびコイル53を槽本体13の外部に設け、槽本体13の内部の2次鉄心55を着脱自在に挿着したので、はんだ槽12内から2次鉄心55を取出して、はんだ槽12内のメンテナンスを容易にできる。   Similarly, the primary iron core 52 and the coil 53 of the electromagnetic induction pump 51 are provided outside the tank body 13, and the secondary iron core 55 inside the tank body 13 is detachably inserted, so that the secondary from the solder tank 12 is provided. By taking out the iron core 55, the maintenance in the solder bath 12 can be facilitated.

また、ノズル43,44からの噴流波を受けるために平面方向に拡大して形成された槽本体13の上部13bの外面に沿って平板状のフラットヒータ25が配置されたので、このフラットヒータ25を付けたまま、はんだ槽12内のメンテナンスを容易にできる。このフラットヒータ25は、運転開始に当って、はんだを表面側から溶解する機能もある。   Further, since the flat heater 25 having a flat plate shape is disposed along the outer surface of the upper portion 13b of the tank body 13 formed to expand in the plane direction in order to receive the jet wave from the nozzles 43, 44, the flat heater 25 Maintenance in the solder bath 12 can be facilitated with the mark attached. The flat heater 25 also has a function of melting the solder from the surface side at the start of operation.

次に、図示されない他の実施の形態を説明する。   Next, another embodiment not shown will be described.

ポンプは、電磁誘導ポンプ51に対して、回転翼を用いたインペラ式ポンプを用いても良い。さらに、図1に示された実施の形態では槽本体13の下部内でヒータ収納部15およびブロック状のヒータユニット16を適用したが、これらのヒータ収納部15およびヒータユニット16を複数のノズル43,44間まで延長させてもよい。この場合は、フラットヒータ25を省略することも可能となる。   For the electromagnetic induction pump 51, an impeller pump using rotary blades may be used as the pump. Further, in the embodiment shown in FIG. 1, the heater accommodating portion 15 and the block-shaped heater unit 16 are applied in the lower portion of the tank main body 13, but these heater accommodating portion 15 and heater unit 16 are connected to a plurality of nozzles 43. , 44 may be extended. In this case, the flat heater 25 can be omitted.

本発明に係るはんだ槽およびはんだ付け装置の一実施の形態を示す断面図である。It is sectional drawing which shows one Embodiment of the solder tank and soldering apparatus which concern on this invention. 同上はんだ槽およびはんだ付け装置のヒータユニットを示す側面図である。It is a side view which shows the heater unit of a soldering tank and a soldering apparatus same as the above. 同上はんだ槽およびはんだ付け装置の平面図である。It is a top view of a solder tank and a soldering apparatus same as the above. 同上はんだ槽およびはんだ付け装置の溶融はんだドレン部を示す断面図である。It is sectional drawing which shows the molten solder drain part of a solder tank and a soldering apparatus same as the above.

符号の説明Explanation of symbols

12 はんだ槽
13 槽本体
13a 底板部
13b 上部
14 凹部
15 ヒータ収納部
16 ブロック状のヒータユニット
25 フラットヒータ
31 ヒータ押圧手段
43,44 ノズル
51 ポンプとしての電磁誘導ポンプ
52 1次鉄心
53 コイル
54 溶融はんだ上昇通路
55 2次鉄心
12 Solder bath
13 Tank body
13a Bottom plate
13b top
14 Recess
15 Heater storage
16 Block heater unit
25 Flat heater
31 Heater pressing means
43, 44 nozzles
51 Electromagnetic induction pump as a pump
52 Primary iron core
53 coils
54 Molten solder ascending passage
55 Secondary iron core

Claims (5)

上面を開口した箱形の槽本体と、
この槽本体の底板部を槽本体内に隆起させるように成形することで下側が開口されたヒータユニット嵌着用の凹部を有するヒータ収納部と、
このヒータ収納部内に槽本体の外部から嵌着されたブロック状のヒータユニットと
を具備したことを特徴とするはんだ槽。
A box-shaped tank body with an open top;
A heater housing portion having a recessed portion for fitting the heater unit whose lower side is opened by forming the bottom plate portion of the tank body so as to rise in the tank body;
A solder tank comprising: a block-like heater unit fitted into the heater housing portion from the outside of the tank body.
ヒータ収納部の凹部およびブロック状のヒータユニットには、上方に向って先細のテーパが付けられ、
ヒータユニットをヒータ収納部の凹部に押圧するヒータ押圧手段
を具備したことを特徴とする請求項1記載のはんだ槽。
The concave portion of the heater storage portion and the block-shaped heater unit are tapered upwardly,
The solder tank according to claim 1, further comprising a heater pressing unit that presses the heater unit against the concave portion of the heater housing.
請求項1または2記載のはんだ槽と、
このはんだ槽の槽本体の上部に着脱自在に設けられた噴流用のノズルと、
このノズルに槽本体内の溶融はんだを加圧供給するポンプと
を具備したことを特徴とするはんだ付け装置。
The solder bath according to claim 1 or 2,
A nozzle for a jet provided detachably on the upper part of the tank body of the solder tank;
A soldering apparatus comprising: a pump that pressurizes and supplies the molten solder in the tank body to the nozzle.
ポンプは、電磁誘導ポンプであり、
槽本体の外部に設けられた1次鉄心およびコイルと、
槽本体の内部に着脱自在に挿着された溶融はんだ上昇通路を有する2次鉄心と
を具備したことを特徴とする請求項3記載のはんだ付け装置。
The pump is an electromagnetic induction pump,
A primary iron core and a coil provided outside the tank body;
The soldering apparatus according to claim 3, further comprising: a secondary iron core having a molten solder rising passage that is detachably inserted into the tank body.
槽本体は、ポンプが設けられた下部に対し、ノズルが設けられた上部を平面方向に拡大して形成され、
この槽本体の上部の外面に沿って平板状のフラットヒータが配置された
ことを特徴とする請求項3または4記載のはんだ付け装置。
The tank body is formed by expanding the upper part provided with the nozzle in the plane direction with respect to the lower part provided with the pump,
The flat plate heater is arrange | positioned along the outer surface of the upper part of this tank main body. The soldering apparatus of Claim 3 or 4 characterized by the above-mentioned.
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Cited By (3)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP2013233549A (en) * 2012-05-07 2013-11-21 Micro Control Systems Kk Soldering device using power and exhaust gas generated at power generation, and soldering method
KR101544676B1 (en) 2014-07-23 2015-08-17 (주)아폴로세이코코리아 Noiseless vertical direct turbo pumping method
JP2016164987A (en) * 2016-03-17 2016-09-08 マイクロコントロールシステムズ株式会社 Device and method for soldering using electric power and exhaust gas at power generation

Families Citing this family (5)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
CN102333612B (en) * 2009-02-25 2014-12-10 千住金属工业株式会社 Jet solder bath
CN102179592A (en) * 2011-04-20 2011-09-14 浙江天泽环境科技有限公司 Method and device for soldering flux application
CN105591521B (en) * 2016-03-10 2019-02-26 紫光日东科技(深圳)有限公司 It is a kind of for conveying the electromagnetic pump of liquid non-ferrous metal
CN110167706B (en) * 2017-01-12 2021-05-25 三菱电机株式会社 Solder jet inspection device and solder jet inspection method
CN109604875B (en) * 2019-01-28 2024-04-26 扬州中集通华专用车有限公司 Tank processing equipment and processing method thereof

Cited By (3)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP2013233549A (en) * 2012-05-07 2013-11-21 Micro Control Systems Kk Soldering device using power and exhaust gas generated at power generation, and soldering method
KR101544676B1 (en) 2014-07-23 2015-08-17 (주)아폴로세이코코리아 Noiseless vertical direct turbo pumping method
JP2016164987A (en) * 2016-03-17 2016-09-08 マイクロコントロールシステムズ株式会社 Device and method for soldering using electric power and exhaust gas at power generation

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