JP2007182615A - 耐応力腐食割れ性に優れたCu−Ni−Si−Zn系銅合金および製造法 - Google Patents
耐応力腐食割れ性に優れたCu−Ni−Si−Zn系銅合金および製造法 Download PDFInfo
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Abstract
【解決手段】質量%で、Ni:0.4〜4.5%、Si:0.15〜0.9%、Zn:5〜15%を含有し、必要に応じてさらにSn:2.0%以下、P:0.2%以下、Fe:1.0%以下、Mg:0.5%以下、Co:4.0%以下、Cr:4.0%以下のうち1種以上を含有し、残部が実質的にCuである組成を有し、導電率と組成から算出されるSi固溶指標Zが0.55〜0.9であり、かつ引張強さが650N/mm2以上であり、好ましくは導電率が25%IACS以上である銅合金。
【選択図】なし
Description
Z=(a−b)/(c−b) ……(1)
a:被測定材の実測された導電率(%IACS)、
b:Siが全て固溶した場合の計算上の導電率(%IACS)であり、原子%に換算された各合金元素の含有量を下記(3)式に代入することによって下記(2)式により定まるp値、
c:Siが全て析出した場合の計算上の導電率(%IACS)であり、Ni含有量(質量%)を下記(4)式のNiA(質量%)に、Si含有量(質量%)を下記(5)式のSiA(質量%)にそれぞれ補正したうえで、原子%に換算された各合金元素の含有量を下記(3)式に代入することによって下記(2)式により定まるp値、
である。
p=17.24/ρS×100 ……(2)
ρS=17.24+(12.2×Ni(at%)+39.5×Si(at%)+3×Zn(at%)+28.8×Sn(at%)+67×P(at%)+96.6×Fe(at%)+6×Mg(at%)+63×Co(at%)+40×Cr(at%))−(0.3×12.2×Ni(at%)2+4.9×39.5×Si(at%)2+2.7×3×Zn(at%)2+3.2×28.8×Sn(at%)2+20×96.6×Fe(at%)2)/100 ……(3)
NiA=Ni(mass%)−2×(58.69/28.09)×Si(mass%)、ただし上式でNiA<0となるときは、NiA=0とする ……(4)
SiA=Si(mass%)−(1/2)×(28.09/58.69)×Ni(mass%)、ただし上式でSiA<0となるときは、SiA=0とする ……(5)
ここで、Ni(mass%)およびSi(mass%)は、それぞれ質量%で表された合金中のNi含有量およびSi含有量である。
質量%と原子%との換算には、各元素の原子量として以下の値を使う。
Cu;63.55、Ni;58.69、Si;28.09、Zn;65.39、Sn;118.71、P;30.97、Fe;55.85、Mg;24.31、Co;58.93、Cr;52.00
(2)式および(3)式中の定数17.24は温度273Kにおける純銅の比抵抗値に相当する。(3)式中の各元素含有量に掛かる定数は、温度273Kにおける各溶質元素の単位濃度あたりの電気抵抗への寄与等を表すものである(J.O.Linde:Helvetica physia acta.41(1968),1013)。
本発明ではCu−Ni−Si−Zn系銅合金を採用する。当該合金系では通常、Ni−Si系析出物を生成させることで強度上昇を図っている。また、析出物の生成により導電率・熱伝導度を向上させている。NiとSiによって形成される析出物は主としてNi2Si系の金属間化合物であると考えられる。本発明においても基本的にはその強度および導電率の向上作用を利用する。ただし、添加したNiおよびSiは時効処理によってすべてが析出物になるとは限らず、ある程度はCuマトリクス中に固溶した状態で存在する。発明者らの詳細な検討によれば、この固溶Siは、耐応力腐食割れ性を改善するうえで極めて有効であることがわかった。したがって、強度、導電性、耐応力腐食割れを同時にバランス良く改善するには、固溶Si量を確保しつつ、強度向上に有効な微細なNi−Si系析出物を分散させることが重要となる。
NiおよびSiは、析出物を形成し、強度上昇および導電性・熱伝導度向上に寄与する。その作用を十分に得るには、少なくとも0.4質量%以上のNi含有と、0.15質量%以上のSi含有が必要となる。しかし、これらの元素の含有量が多すぎると特に粒界で析出物が粗大化しやすくなり、曲げ加工性の低下を招く。種々検討の結果、Niは4.5質量%以下、Siは0.9質量%以下の範囲で含有させることが望ましい。したがってNi含有量は0.4〜4.5質量%の範囲とすることが望ましく、1.5〜3.5質量%がより好ましい。またSi含有量は0.15〜0.9質量%とすることが望ましく、0.3〜0.6質量%がより好ましい。
任意添加元素であるSn、P、Fe、Mg、Cr、Coは単独で含有させてもよいし複合して含有させてもよい。
コネクタ、リレー、スイッチ、ソケット、さらにはリードフレーム等の電気・電子部品に信頼性をもって適用するには、板材において圧延方向に引張試験を行ったときの引張強さが650N/mm2以上となる強度レベルを呈することが望ましい。特に今後ますます薄肉化への要求が強まることを考慮すると、引張強さが670N/mm2以上、あるいは700N/mm2以上、あるいはさらに720N/mm2以上の強度レベルを呈することが極めて有利となる。また同時に導電性は25%IACS以上の導電率を具備することが望まれる。後述の製造法に従えば、本発明で規定する銅合金組成において、このような優れた特性を実現することが可能である。
以上のような優れた特性をCu−Ni−Si−Zn系銅合金に付与するための手法について、発明者らは詳細な検討を行ってきた。その結果、溶体化処理後の冷却速度を十分大きくし、かつ時効処理後の冷却を徐冷とする「溶体化処理」−「時効処理」の組み合わせにより、上記特性の付与が可能となることを見出した。銅合金材料は一般に、熱間圧延後に、熱処理と冷間圧延を複数回付与する工程で製造される。時効析出を利用する銅合金の場合は、通常、途中のいずれかの熱処理工程で溶体化処理を行い、その後に行われるいずれかの熱処理工程で時効処理を行う。本発明の銅合金の製造においてもそのような工程が採用できる。ただし、以下のような条件とすることが肝要である。
溶体化処理後の状態においてZが0.3を超えて大きくなる(すなわち固溶Si量が不足する)と、後工程の時効処理によって十分な析出強化が得られず、最終的にZが0.55〜0.9の適正範囲になったとしても、強度の改善が不十分となる
鋳造は、Znを含有する一般的な銅合金の溶製方法に従い、1100〜1300℃で溶解した後、半連続鋳造または連続鋳造で行うことができる。
熱間圧延を行わない場合は、組織の均質化のために、鋳造後に800℃以上の温度で2hr以上の加熱処理を行うことが望ましい。850〜900℃の加熱温度とすることが好ましい。
溶体化処理後の材料について、導電率をJIS H0505に基づいて測定し、前述の(1)〜(4)式を用いて溶体化処理後のSi固溶指標Zを求めた。
引張強さおよび伸びは圧延方向に平行方向のJIS 5号試験片を用いてJIS Z2241に基づいて測定した。
硬さは板の表面についてマイクロビッカース硬度計により測定した。
導電率はJIS H0505に基づいて測定した。またその導電率から、前述の(1)〜(4)式を用いて時効処理後のSi固溶指標Zを求めた。
はんだ濡れ性はJIS C0053に準拠した方法で調べ、非活性ロジンフラックスに5秒間浸漬したのち、215℃のはんだ(60%Sn−40%Pb)浴に3秒間浸漬し、はんだの濡れ面積が90%以上のものを○(良好)、90%未満のものを×(不良)と評価した。
結果を表2に示す。
上記の本発明例No.3の例を挙げて、Si固溶指標Zの求め方を説明する。
[1]溶体化処理後のSi固溶指標Z
(i)Siが全て固溶した場合の計算上の導電率b(%IACS)の算出
表1のNo.3において、質量%で表される各元素の含有量は、Ni(mass%)=1.99、Si(mass%)=0.41、Zn(mass%)=5.13、Sn(mass%)=0.31であり、残部はCuであるからCu(mass%)=100−(Ni(mass%)+Si(mass%)+Zn(mass%)+Sn(mass%))=92.16である。
この組成を、補正せずにそのまま、質量%から原子%に換算する。各元素のXの原子量MXを使って、例えばNi(at%)の場合、以下のようにして求まる。
Ni(at%)=100×(Ni(mass%)/MNi)/(Cu(mass%)/MCu+Ni(mass%)/MNi+Si(mass%)/MSi+Zn(mass%)/MZn+Sn(mass%)/MSn)
=100×(1.99/58.69)/(92.16/63.55+1.99/58.69+0.41/28.09+5.13/65.39)=2.15
他の元素についても同様にして、Si(at%)=0.92、Zn(at%)=4.97、Sn(at%)=0.17と求まる。残部はCuであるからその他の元素の原子%(Fe(at%)など)は全て0(ゼロ)とする。
ρS=17.24+(12.2×Ni(at%)+39.5×Si(at%)+3×Zn(at%)+28.8×Sn(at%)+67×P(at%)+96.6×Fe(at%)+6×Mg(at%)+63×Co(at%)+40×Cr(at%))−(0.3×12.2×Ni(at%)2+4.9×39.5×Si(at%)2+2.7×3×Zn(at%)2+3.2×28.8×Sn(at%)2+20×96.6×Fe(at%)2)/100
=17.24+(12.2×2.15+39.5×0.92+3×4.97+28.8×0.17+67×0+96.6×0+6×0+63×0+40×0)−(0.3×12.2×2.152+4.9×39.5×0.922+2.7×3×4.972+3.2×28.8×0.172+20×96.6×02)/100
=95.78
これを前記(2)式に代入すると、
p=17.24/ρS×100
=17.24/95.78×100
=18.00
したがって、b=18.00である。
上述のように、表1のNo.3において、質量%で表される各元素の含有量は、Ni(mass%)=1.99、Si(mass%)=0.41、Zn(mass%)=5.13、Sn(mass%)=0.31、Cu(mass%)=92.16である。ただしここでは、Ni含有量(質量%)を前記(4)式によるNiAに、またSi含有量(質量%)を前記(5)式によるSiAにそれぞれ補正する。
(4)式より、
NiA=Ni(mass%)−2×(58.69/28.09)×Si(mass%)
=1.99−2×(58.69/28.09)×0.41
=0.28
(5)式より、
SiA=Si(mass%)−(1/2)×(28.09/58.69)×Ni(mass%)
=0.41−(1/2)×(28.09/58.69)×1.99
=−0.07
この計算値は負であるから、(5)式のただし書きより、
SiA=0
となる。したがって、上述(i)の手順において、Ni(mass%)を0.28、Si(mass%)を0にそれぞれ変えたこと以外、同じ方法で(2)式のpを求めると、そのpがcの値となる。
これらの原子%の値を前記(3)式に代入すると、
ρS=17.24+(12.2×Ni(at%)+39.5×Si(at%)+3×Zn(at%)+28.8×Sn(at%)+67×P(at%)+96.6×Fe(at%)+6×Mg(at%)+63×Co(at%)+40×Cr(at%))−(0.3×12.2×Ni(at%)2+4.9×39.5×Si(at%)2+2.7×3×Zn(at%)2+3.2×28.8×Sn(at%)2+20×96.6×Fe(at%)2)/100
=17.24+(12.2×0.30+39.5×0+3×5.00+28.8×0.17+67×0+96.6×0+6×0+63×0+40×0)−(0.3×12.2×0.302+4.9×39.5×02+2.7×3×5.002+3.2×28.8×0.172+20×96.6×02)/100
=38.74
これを前記(2)式に代入すると、
p=17.24/ρS×100
=17.24/38.74×100
=44.50
したがって、c=44.50である。
表2より、No.3の溶体化処理後の導電率aは23.4(%IACS)である。
前記(1)式に、a=23.4、b=18.00、c=44.50を代入すると、
Z=(a−b)/(c−b)
=(23.4−18.00)/(44.50−18.00)
=0.20
よって、No.3の溶体化処理後におけるSi固溶指標Zは0.20と算出された。
前記(1)式に代入するためのbおよびcは、上述[1]のものと共通である。
また、表2より、No.3の時効処理後の導電率aは35.1(%IACS)である。
前記(1)式に、a=35.1、b=18.00、c=44.50を代入すると、
Z=(a−b)/(c−b)
=(35.1−18.00)/(44.50−18.00)
=0.65
よって、No.3の時効処理後におけるSi固溶指標Zは0.65と算出された。
Claims (8)
- 質量%で、Ni:0.4〜4.5%、Si:0.15〜0.9%、Zn:5〜15%、残部実質的にCuの組成を有し、下記(1)式のSi固溶指標Zが0.55〜0.9であり、かつ引張強さが650N/mm2以上である銅合金。
Z=(a−b)/(c−b) ……(1)
ただし、
a:被測定材の実測された導電率(%IACS)、
b:Siが全て固溶した場合の計算上の導電率(%IACS)であり、原子%に換算された各合金元素の含有量を下記(3)式に代入することによって下記(2)式により定まるp値、
c:Siが全て析出した場合の計算上の導電率(%IACS)であり、Ni含有量(質量%)を下記(4)式のNiA(質量%)に、Si含有量(質量%)を下記(5)式のSiA(質量%)にそれぞれ補正したうえで、原子%に換算された各合金元素の含有量を下記(3)式に代入することによって下記(2)式により定まるp値、
である。
p=17.24/ρS×100 ……(2)
ρS=17.24+(12.2×Ni(at%)+39.5×Si(at%)+3×Zn(at%)+28.8×Sn(at%)+67×P(at%)+96.6×Fe(at%)+6×Mg(at%)+63×Co(at%)+40×Cr(at%))−(0.3×12.2×Ni(at%)2+4.9×39.5×Si(at%)2+2.7×3×Zn(at%)2+3.2×28.8×Sn(at%)2+20×96.6×Fe(at%)2)/100 ……(3)
NiA=Ni(mass%)−2×(58.69/28.09)×Si(mass%)、ただし上式でNiA<0となるときは、NiA=0とする ……(4)
SiA=Si(mass%)−(1/2)×(28.09/58.69)×Ni(mass%)、ただし上式でSiA<0となるときは、SiA=0とする ……(5)
ここで、Ni(mass%)およびSi(mass%)は、それぞれ質量%で表された合金中のNi含有量およびSi含有量である。 - さらにSn:2.0%以下、P:0.2%以下、Fe:1.0%以下、Mg:0.5%以下、Co:4.0%以下、Cr:4.0%以下のうち1種以上を含有する請求項1に記載の銅合金。
- さらにSn:0.01〜2.0%、P:0.005〜0.2%、Fe:0.005〜1.0%、Mg:0.005〜0.5%、Co:0.005〜4.0%、Cr:0.005〜4.0%のうち1種以上を含有する請求項1に記載の銅合金。
- 導電率が25%IACS以上である請求項1〜3のいずれかに記載の銅合金。
- 下記(1)式のSi固溶指標Zが0.3以下である材料に対して時効処理を施すことにより同Zを0.55〜0.9に調整する、請求項1〜4のいずれかに記載の銅合金の製造法。
Z=(a−b)/(c−b) ……(1)
ただし、
a:被測定材の実測された導電率(%IACS)、
b:Siが全て固溶した場合の計算上の導電率(%IACS)であり、原子%に換算された各合金元素の含有量を下記(3)式に代入することによって下記(2)式により定まるp値、
c:Siが全て析出した場合の計算上の導電率(%IACS)であり、Ni含有量(質量%)を下記(4)式のNiA(質量%)に、Si含有量(質量%)を下記(5)式のSiA(質量%)にそれぞれ補正したうえで、原子%に換算された各合金元素の含有量を下記(3)式に代入することによって下記(2)式により定まるp値、
である。
p=17.24/ρS×100 ……(2)
ρS=17.24+(12.2×Ni(at%)+39.5×Si(at%)+3×Zn(at%)+28.8×Sn(at%)+67×P(at%)+96.6×Fe(at%)+6×Mg(at%)+63×Co(at%)+40×Cr(at%))−(0.3×12.2×Ni(at%)2+4.9×39.5×Si(at%)2+2.7×3×Zn(at%)2+3.2×28.8×Sn(at%)2+20×96.6×Fe(at%)2)/100 ……(3)
NiA=Ni(mass%)−2×(58.69/28.09)×Si(mass%)、ただし上式でNiA<0となるときは、NiA=0とする ……(4)
SiA=Si(mass%)−(1/2)×(28.09/58.69)×Ni(mass%)、ただし上式でSiA<0となるときは、SiA=0とする ……(5)
ここで、Ni(mass%)およびSi(mass%)は、それぞれ質量%で表された合金中のNi含有量およびSi含有量である。 - 下記(1)式のSi固溶指標Zが0.3以下となるように溶体化処理した材料に、60%以下の冷間圧延を施し、その後、380〜550℃の温度域で加熱保持後150℃以下の温度域まで平均冷却速度5℃/min以下で徐冷する時効処理を施すことにより同Zを0.55〜0.9に調整する、請求項1〜4のいずれかに記載の銅合金の製造法。
Z=(a−b)/(c−b) ……(1)
ただし、
a:被測定材の実測された導電率(%IACS)、
b:Siが全て固溶した場合の計算上の導電率(%IACS)であり、原子%に換算された各合金元素の含有量を下記(3)式に代入することによって下記(2)式により定まるp値、
c:Siが全て析出した場合の計算上の導電率(%IACS)であり、Ni含有量(質量%)を下記(4)式のNiA(質量%)に、Si含有量(質量%)を下記(5)式のSiA(質量%)にそれぞれ補正したうえで、原子%に換算された各合金元素の含有量を下記(3)式に代入することによって下記(2)式により定まるp値、
である。
p=17.24/ρS×100 ……(2)
ρS=17.24+(12.2×Ni(at%)+39.5×Si(at%)+3×Zn(at%)+28.8×Sn(at%)+67×P(at%)+96.6×Fe(at%)+6×Mg(at%)+63×Co(at%)+40×Cr(at%))−(0.3×12.2×Ni(at%)2+4.9×39.5×Si(at%)2+2.7×3×Zn(at%)2+3.2×28.8×Sn(at%)2+20×96.6×Fe(at%)2)/100 ……(3)
NiA=Ni(mass%)−2×(58.69/28.09)×Si(mass%)、ただし上式でNiA<0となるときは、NiA=0とする ……(4)
SiA=Si(mass%)−(1/2)×(28.09/58.69)×Ni(mass%)、ただし上式でSiA<0となるときは、SiA=0とする ……(5)
ここで、Ni(mass%)およびSi(mass%)は、それぞれ質量%で表された合金中のNi含有量およびSi含有量である。 - 溶体化処理は、材料を650〜850℃に保持後、650から250℃まで平均冷却速度が200℃/min以上となるように冷却する条件で行うものである請求項6に記載の銅合金の製造法。
- 時効処理後に冷間圧延を行い、その後250〜500℃で20sec〜10min保持する歪取り焼鈍を施す請求項5〜7のいずれかに記載の銅合金の製造法。
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Cited By (6)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
WO2011125558A1 (ja) * | 2010-03-31 | 2011-10-13 | Jx日鉱日石金属株式会社 | 曲げ加工性に優れたCu-Ni-Si系合金 |
JP2012201958A (ja) * | 2011-03-28 | 2012-10-22 | Mitsubishi Shindoh Co Ltd | 耐応力緩和特性と曲げ加工後の耐疲労特性およびばね特性に優れたCu−Ni−Si系銅合金板およびその製造方法 |
CN104271783A (zh) * | 2013-01-25 | 2015-01-07 | 三菱伸铜株式会社 | 用作端子或连接器材料的铜合金板及用作端子或连接器材料的铜合金板的制造方法 |
CN105112715A (zh) * | 2015-09-08 | 2015-12-02 | 长沙中工新材料有限公司 | CuZnNiSi合金及其制备方法以及该合金制备带材的方法 |
US9653191B2 (en) | 2012-12-28 | 2017-05-16 | Mitsubishi Materials Corporation | Copper alloy for electric and electronic device, copper alloy sheet for electric and electronic device, conductive component for electric and electronic device, and terminal |
WO2019213789A1 (zh) * | 2018-05-07 | 2019-11-14 | 宁波博威合金材料股份有限公司 | 一种铜合金材料及其应用 |
Citations (2)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JPH1143731A (ja) * | 1997-07-23 | 1999-02-16 | Kobe Steel Ltd | スタンピング加工性及び銀めっき性に優れる高力銅合金 |
JP2007070651A (ja) * | 2005-09-02 | 2007-03-22 | Hitachi Cable Ltd | 銅合金材およびその製造方法 |
-
2006
- 2006-01-10 JP JP2006002311A patent/JP4810704B2/ja active Active
Patent Citations (2)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JPH1143731A (ja) * | 1997-07-23 | 1999-02-16 | Kobe Steel Ltd | スタンピング加工性及び銀めっき性に優れる高力銅合金 |
JP2007070651A (ja) * | 2005-09-02 | 2007-03-22 | Hitachi Cable Ltd | 銅合金材およびその製造方法 |
Cited By (9)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
WO2011125558A1 (ja) * | 2010-03-31 | 2011-10-13 | Jx日鉱日石金属株式会社 | 曲げ加工性に優れたCu-Ni-Si系合金 |
JP2011214087A (ja) * | 2010-03-31 | 2011-10-27 | Jx Nippon Mining & Metals Corp | 曲げ加工性に優れたCu−Ni−Si系合金 |
JP2012201958A (ja) * | 2011-03-28 | 2012-10-22 | Mitsubishi Shindoh Co Ltd | 耐応力緩和特性と曲げ加工後の耐疲労特性およびばね特性に優れたCu−Ni−Si系銅合金板およびその製造方法 |
US9653191B2 (en) | 2012-12-28 | 2017-05-16 | Mitsubishi Materials Corporation | Copper alloy for electric and electronic device, copper alloy sheet for electric and electronic device, conductive component for electric and electronic device, and terminal |
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