JP2007173778A - 薄膜形成装置の洗浄方法、薄膜形成方法、薄膜形成装置及びプログラム - Google Patents
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Abstract
【解決手段】熱処理装置1の制御部100は、反応管2内を350℃に加熱した状態で処理ガス導入管17からクリーニングガスを供給して装置内部に付着した付着物を除去する。次に、反応管2内を500℃に加熱した状態で、処理ガス導入管17からフッ素ガスと水素ガスとを含む平坦化ガスを供給し、装置内部を平坦化させる。
【選択図】図1
Description
また、本発明は、稼働率の低下を抑制するとともに、パーティクルの発生を抑制することができる薄膜形成装置の洗浄方法、薄膜形成方法、薄膜形成装置及びプログラムを提供することを目的とする。
さらに、本発明は、稼働率の低下を抑制するとともに、デポレートの低下を抑制することができる薄膜形成装置の洗浄方法、薄膜形成方法、薄膜形成装置及びプログラムを提供することを目的とする。
被処理体に薄膜を形成することにより装置内部に付着した付着物を除去する薄膜形成装置の洗浄方法であって、
所定の温度に加熱された反応室内にクリーニングガスを供給して該クリーニングガスを活性化させ、当該活性化したクリーニングガスにより前記付着物を除去して装置内部をクリーニングするクリーニング工程と、
前記クリーニング工程によりクリーニングされた反応室内を所定の温度に加熱し、当該加熱した反応室内にフッ素ガスと水素ガスとを含む平坦化ガスを供給して装置内部を平坦化させる平坦化工程と、
を備える、ことを特徴とする。
前記平坦化工程では、前記反応室内を13.3kPa〜59.85kPaに減圧することが好ましい。
前記平坦化工程では、前記反応室内を200℃〜600℃に加熱することが好ましい。
前記平坦化ガスに、フッ素ガスと水素ガスと窒素ガスとの混合ガスを用いることが好ましい。
前記クリーニングガスに、フッ素ガスと水素ガスと窒素ガスとの混合ガスを用い、前記平坦化ガス中の水素ガスの流量を前記クリーニングガスの水素ガスの流量よりも少なくすることが好ましい。
前記被処理体に形成される薄膜としては、例えば、窒化珪素膜、二酸化珪素膜がある。
被処理体に薄膜を形成する薄膜形成工程と、
本発明の第1の観点にかかる薄膜形成装置の洗浄方法により装置内部に付着した付着物を除去し、装置内部を平坦化させる工程と、
を備える、ことを特徴とする。
被処理体が収容された反応室内に処理ガスを供給して被処理体に薄膜を形成する薄膜形成装置であって、
前記反応室内を所定の温度に加熱する加熱手段と、
前記反応室内に、装置内部に付着した付着物を除去するクリーニングガスを供給するクリーニングガス供給手段と、
前記反応室内にフッ素ガスと水素ガスとを含む平坦化ガスを供給する平坦化ガス供給手段と、
薄膜形成装置の各部を制御する制御手段と、を備え、
前記制御手段は、
前記加熱手段を制御して反応室内を所定の温度に加熱した状態で、当該反応室内にクリーニングガスを供給して該クリーニングガスを活性化させ、当該活性化したクリーニングガスにより前記付着物を除去して装置内部をクリーニングするように前記クリーニングガス供給手段を制御し、
前記加熱手段を制御して反応室内を所定の温度に加熱した状態で、当該反応室内に平坦化ガスを供給するように前記平坦化ガス供給手段を制御する、ことを特徴とする。
前記制御手段は、前記圧力設定手段を制御して反応室内を13.3Pa〜66.5kPaに減圧した状態で、当該反応室内に平坦化ガスを供給するように前記平坦化ガス供給手段を制御することが好ましい。
前記平坦化ガスは、例えば、フッ素ガスと水素ガスと窒素ガスとの混合ガスである。
前記被処理体に形成される薄膜としては、窒化珪素膜、二酸化珪素膜がある。
被処理体が収容された反応室内に処理ガスを供給して被処理体に薄膜を形成する薄膜形成装置として機能させるプログラムであって、
コンピュータを
前記反応室内を所定の温度に加熱する加熱手段、
前記反応室内に、装置内部に付着した付着物を除去するクリーニングガスを供給するクリーニングガス供給手段、
前記反応室内にフッ素ガスと水素ガスとを含む平坦化ガスを供給する平坦化ガス供給手段、
前記加熱手段を制御して反応室内を所定の温度に加熱した状態で、当該反応室内にクリーニングガスを供給して該クリーニングガスを活性化させ、当該活性化したクリーニングガスにより前記付着物を除去して装置内部をクリーニングするように前記クリーニングガス供給手段を制御し、前記加熱手段を制御して反応室内を所定の温度に加熱した状態で、当該反応室内に平坦化ガスを供給するように前記平坦化ガス供給手段を制御する制御手段、
として機能させることを特徴とする。
圧力計(群)123は、反応管2内及び排気管5内の各部の圧力を測定し、測定値を制御部100に通知する。
バス116は、各部の間で情報を伝達する。
まず、昇温用ヒータ16により反応管2内を所定のロード温度、例えば、図3(a)に示すように、300℃に加熱する。また、図3(c)に示すように、パージガス供給管18から反応管2内に所定量の窒素ガス(N2)を供給した後、半導体ウエハWが収容されたウエハボート11を蓋体6上に載置し、ボートエレベータ128により蓋体6を上昇させ、ウエハボート11(半導体ウエハW)を反応管2内にロードする。これにより、半導体ウエハWを反応管2内に収容するとともに、反応管2を密閉する(ロード工程)。
2 反応管
3 頂部
4 排気口
5 排気管
6 蓋体
7 保温筒
8 ヒータ
9 支持体
10 回転テーブル
11 ウエハボート
12 回転支柱
13 回転機構
14 回転軸
15 回転導入部
16 昇温用ヒータ
17 処理ガス導入管
18 パージガス供給管
100 制御部
111 レシピ記憶部
112 ROM
113 RAM
114 I/Oポート
115 CPU
116 バス
121 操作パネル
122 温度センサ
123 圧力計
124 ヒータコントローラ
125 MFC
126 バルブ制御部
127 真空ポンプ
128 ボートエレベータ
W 半導体ウエハ
Claims (20)
- 被処理体に薄膜を形成することにより装置内部に付着した付着物を除去する薄膜形成装置の洗浄方法であって、
所定の温度に加熱された反応室内にクリーニングガスを供給して該クリーニングガスを活性化させ、当該活性化したクリーニングガスにより前記付着物を除去して装置内部をクリーニングするクリーニング工程と、
前記クリーニング工程によりクリーニングされた反応室内を所定の温度に加熱し、当該加熱した反応室内にフッ素ガスと水素ガスとを含む平坦化ガスを供給して装置内部を平坦化させる平坦化工程と、
を備える、ことを特徴とする薄膜形成装置の洗浄方法。 - 前記平坦化工程では、前記反応室内を13.3Pa〜66.5kPaに減圧する、ことを特徴とする請求項1に記載の薄膜形成装置の洗浄方法。
- 前記平坦化工程では、前記反応室内を13.3kPa〜59.85kPaに減圧する、ことを特徴とする請求項2に記載の薄膜形成装置の洗浄方法。
- 前記平坦化工程では、前記反応室内を200℃〜600℃に加熱する、ことを特徴とする請求項1乃至3のいずれか1項に記載の薄膜形成装置の洗浄方法。
- 前記クリーニングガスに、フッ素と水素とを含むガスを用いる、ことを特徴とする請求項1乃至4のいずれか1項に記載の薄膜形成装置の洗浄方法。
- 前記平坦化ガスに、フッ素ガスと水素ガスと窒素ガスとの混合ガスを用いる、ことを特徴とする請求項1乃至5のいずれか1項に記載の薄膜形成装置の洗浄方法。
- 前記クリーニングガスに、フッ素ガスと水素ガスと窒素ガスとの混合ガスを用い、
前記平坦化ガス中の水素ガスの流量を前記クリーニングガスの水素ガスの流量よりも少なくする、ことを特徴とする請求項6に記載の薄膜形成装置の洗浄方法。 - 前記装置内部の材料が石英により形成されている、ことを特徴とする請求項1乃至7のいずれか1項に記載の薄膜形成装置の洗浄方法。
- 前記被処理体に形成される薄膜が窒化珪素膜または二酸化珪素膜である、ことを特徴とする請求項1乃至8のいずれか1項に記載の薄膜形成装置の洗浄方法。
- 被処理体に薄膜を形成する薄膜形成工程と、
請求項1乃至9のいずれか1項に記載の薄膜形成装置の洗浄方法により装置内部に付着した付着物を除去し、装置内部を平坦化させる工程と、
を備える、ことを特徴とする薄膜形成方法。 - 被処理体が収容された反応室内に処理ガスを供給して被処理体に薄膜を形成する薄膜形成装置であって、
前記反応室内を所定の温度に加熱する加熱手段と、
前記反応室内に、装置内部に付着した付着物を除去するクリーニングガスを供給するクリーニングガス供給手段と、
前記反応室内にフッ素ガスと水素ガスとを含む平坦化ガスを供給する平坦化ガス供給手段と、
薄膜形成装置の各部を制御する制御手段と、を備え、
前記制御手段は、
前記加熱手段を制御して反応室内を所定の温度に加熱した状態で、当該反応室内にクリーニングガスを供給して該クリーニングガスを活性化させ、当該活性化したクリーニングガスにより前記付着物を除去して装置内部をクリーニングするように前記クリーニングガス供給手段を制御し、
前記加熱手段を制御して反応室内を所定の温度に加熱した状態で、当該反応室内に平坦化ガスを供給するように前記平坦化ガス供給手段を制御する、ことを特徴とする薄膜形成装置。 - 前記反応室内を所定の圧力に設定する圧力設定手段をさらに備え、
前記制御手段は、前記圧力設定手段を制御して反応室内を13.3Pa〜66.5kPaに減圧した状態で、当該反応室内に平坦化ガスを供給するように前記平坦化ガス供給手段を制御する、ことを特徴とする請求項11に記載の薄膜形成装置。 - 前記制御手段は、前記圧力設定手段を制御して反応室内を13.3kPa〜59.85kPaに減圧した状態で、当該反応室内に平坦化ガスを供給するように前記平坦化ガス供給手段を制御する、ことを特徴とする請求項12に記載の薄膜形成装置。
- 前記制御手段は、前記反応室内を200℃〜600℃に加熱した状態で、当該反応室内に平坦化ガスを供給するように前記平坦化ガス供給手段を制御する、ことを特徴とする請求項11乃至13のいずれか1項に記載の薄膜形成装置。
- 前記クリーニングガスはフッ素と水素とを含む、ことを特徴とする請求項11乃至14のいずれか1項に記載の薄膜形成装置。
- 前記平坦化ガスは、フッ素ガスと水素ガスと窒素ガスとの混合ガスである、ことを特徴とする請求項11乃至15のいずれか1項に記載の薄膜形成装置。
- 前記クリーニングガスは、フッ素ガスと水素ガスと窒素ガスとの混合ガスであり、
前記平坦化ガス中の水素ガスの流量は、前記クリーニングガスの水素ガスの流量よりも少ない、ことを特徴とする請求項16に記載の薄膜形成装置。 - 少なくとも前記平坦化ガスに晒される装置内部の材料は石英である、ことを特徴とする請求項11乃至17のいずれか1項に記載の薄膜形成装置。
- 前記被処理体に形成される薄膜は窒化珪素膜または二酸化珪素膜である、ことを特徴とする請求項11乃至18のいずれか1項に記載の薄膜形成装置。
- 被処理体が収容された反応室内に処理ガスを供給して被処理体に薄膜を形成する薄膜形成装置として機能させるプログラムであって、
コンピュータを
前記反応室内を所定の温度に加熱する加熱手段、
前記反応室内に、装置内部に付着した付着物を除去するクリーニングガスを供給するクリーニングガス供給手段、
前記反応室内にフッ素ガスと水素ガスとを含む平坦化ガスを供給する平坦化ガス供給手段、
前記加熱手段を制御して反応室内を所定の温度に加熱した状態で、当該反応室内にクリーニングガスを供給して該クリーニングガスを活性化させ、当該活性化したクリーニングガスにより前記付着物を除去して装置内部をクリーニングするように前記クリーニングガス供給手段を制御し、前記加熱手段を制御して反応室内を所定の温度に加熱した状態で、当該反応室内に平坦化ガスを供給するように前記平坦化ガス供給手段を制御する制御手段、
として機能させるためのプログラム。
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