JP2007173730A - 半導体装置の製造方法 - Google Patents
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Abstract
【課題】半導体製造工程において硬化したフォトレジストを、半導体装置の信頼性に悪影響を与えることなく従来よりも容易に剥離することができる半導体装置の製造方法を提供する。
【解決手段】半導体装置の製造方法は、支持基板10上、あるいは、支持基板上に形成された構造体上にフォトレジスト膜20を形成し、フォトレジスト膜をパターニングし、フォトレジスト膜をマスクとして物質を注入し、あるいはドライエッチングで加工し,フォトレジスト膜を膨潤または溶解させる有機溶剤に晒し、硫酸を含む薬液にフォトレジスト膜を浸漬することによって該フォトレジスト膜を除去することを具備する。
【選択図】図2
【解決手段】半導体装置の製造方法は、支持基板10上、あるいは、支持基板上に形成された構造体上にフォトレジスト膜20を形成し、フォトレジスト膜をパターニングし、フォトレジスト膜をマスクとして物質を注入し、あるいはドライエッチングで加工し,フォトレジスト膜を膨潤または溶解させる有機溶剤に晒し、硫酸を含む薬液にフォトレジスト膜を浸漬することによって該フォトレジスト膜を除去することを具備する。
【選択図】図2
Description
本発明は、半導体装置の製造方法に関する。
近年、半導体装置の微細化が進むに従い、低加速度かつ高ドーズ量のイオン注入が用いられている。一般に、フォトレジストは、イオン注入またはドライエッチング等の半導体製造工程によって、その表面が硬化する。イオン注入の加速度が低くなりかつそのドーズ量が高くなるにつれ、フォトレジストの表層の硬化層は厚くなる。このように硬化したレジストは、薬液では充分に剥離することが困難であり、あるいは、剥離するために長時間かかる。従って、通常、フォトレジストを剥離するために、アッシング装置を用いる。アッシング装置は、フォトレジストを高温にて酸化することによって剥離する。
しかし、半導体装置の微細化が進むに従い、ゲート酸化膜等の酸化膜が非常に薄くなってきている。よって、アッシングを実行すると、フォトレジストの無い領域において、支持基板が露出状態の表面では,支持基板自身が酸化されてしまう。支持基板が酸化されると、酸化膜厚が変動し、あるいは、基板掘れの原因となる。これらは、半導体装置の電気的特性へ悪影響を与える。
特開平10−116809号公報
半導体製造工程において硬化したフォトレジストを、半導体装置の信頼性に悪影響を与えることなく従来よりも容易に剥離することができる半導体装置の製造方法を提供する。
本発明に係る実施形態に従った半導体装置の製造方法は、支持基板上、あるいは、支持基板上に形成された構造体上にフォトレジスト膜を形成し、前記フォトレジスト膜をパターニングし、前記フォトレジスト膜をマスクとして物質を注入、あるいはドライエッチングで加工し、前記フォトレジスト膜を膨潤または溶解させる有機溶剤に晒し、硫酸を含む薬液に前記フォトレジスト膜を浸漬することによって該フォトレジスト膜を除去することを具備する。
本発明による半導体装置の製造方法は、半導体製造工程において硬化したフォトレジストを、半導体装置の信頼性に悪影響を与えることなく従来よりも容易に剥離することができる。
以下、図面を参照して本発明に係る実施形態を説明する。本実施形態は、本発明を限定するものではない。
図1は、本発明に係る実施形態に従った半導体装置の製造方法に用いた構造体の断面図である。レジスト層20が半導体基板としてのシリコン基板10上に形成されている。レジスト層20は、シリコン基板10上に約0.5μmの膜厚で塗布される。レジスト層20は、例えば、KrFレジストである。リソグラフィによりパターニングされた後、イオン注入またはドライエッチング等の半導体製造工程を経る。例えば、シリコン基板10へ約1.5E15cm−2の砒素(As)を3kevの注入エネルギーでイオン注入する。このとき、イオン注入は、シリコン基板10を4分割で処理した。注入方向はシリコン基板10の表面に対して垂直方向((α,β)=(0,0))であった。また、PFG(プラズマフラットガン)処理も行った。
図1のレジスト層20は、イオン注入またはドライエッチング等の半導体製造工程を経た後の状態にある。従って、イオン注入またはドライエッチング等の処理によって硬化したレジスト硬化層22がレジスト層20の表面に存在する。レジスト層20の内部には、イオン注入またはドライエッチング等の処理前の状態に近いレジスト内部層21が存在する。
このレジスト層20は、平坦な半導体基板10の表面に設けられている。しかし、半導体基板10の表面形状は、パターニングされていてもよく、また、レジスト層20は半導体基板10上に設けられた様々な膜または構造体上に設けられてもよい。
次に、このシリコン基板10をバッチ洗浄装置(図示せず)に投入し、レジスト層20をシンナー(シクロヘキサノン)に1分間晒す。さらに、レジスト層20を、特に、レジスト硬化層22をシンナーで膨潤させるために、このシリコン基板10を10分間放置した。この放置時間は、1分間以上であることが好ましい。
シンナーやIPA(イソプロピルアルコール)等の有機溶剤は、硫酸ベースの薬液に比べてレジスト内または半導体基板とレジストの界面へ浸透し易い。従って、本実施形態のように、レジスト層20をシンナーに浸漬することによってレジスト層20を比較的短時間で膨潤させることができる。
次に、シリコン基板10をSPM(硫酸過水)溶液(硫酸:過水=12:1)に20分間浸漬させる。これにより、レジスト層20を剥離した。このときのSPM処理にて,前述で処理したシンナーの残留成分を除去する目的も兼ねている。
次に、シリコン基板10をSPM(硫酸過水)溶液(硫酸:過水=12:1)に20分間浸漬させる。これにより、レジスト層20を剥離した。このときのSPM処理にて,前述で処理したシンナーの残留成分を除去する目的も兼ねている。
図2は、本発明に係る実施形態、従来例および比較例の各々のレジスト剥離条件を示した表である。第2から第4の実施形態の説明は後述する。
従来例1は、SPM溶液(硫酸:過水=12:1)のみを用いてレジスト層20を除去した例である。従来例2は、SOM溶液(O3濃度=150g/Nm3)のみを用いてレジスト層20を除去した例である。SOM溶液は硫酸液中にオゾンガスを導入した溶液である。従来例3は、アッシャにてレジスト層20をアッシングした後、シリコン基板10をSPM溶液に浸漬させた例である。
さらに、比較例1は、第1の実施形態と類似しているが、シンナーに晒した後、10分間放置し、さらにシンナーを揮発させることによって乾燥させて、一度装置外へウェーハを取り出している。その後,再度同一装置あるいは別装置にてSPM処理のみを実施している.有機溶剤の処理とSPMの処理が非連続である点が、第1の実施形態と異なる。
図3は、レジスト剥離後のシリコン基板10上のパーティクル数およびレジスト残りを調査した結果を示す表である。図3では、パーティクルカウンタにより測定した結果、および、SEMによりレジスト残りを調査した結果を示している。尚、目視によりレジスト残りを判別することができる場合には、SEMによる調査は省略した。
従来例1および従来例2では、パーティクル数が多く、かつ、目視によりレジスト残りを確認することができた。従来例3では、パーティクル数が少なく、かつ、レジスト残りは無い。しかし、従来例3は、アッシングを用いているので、上記の問題点を引き起こす。
これに対し、第1の実施形態は、従来例3と同程度にパーティクル数が少なく、かつ、レジスト残りは無い。さらに、第1の実施形態は、アッシングを用いることなく、シンナーおよびSPM溶液という薬液のみを用いている。したがって、支持基板に影響を与えることなく、レジスト硬化層22およびレジスト内部層21を容易に除去することができる。
(第2の実施形態)
図2に示すように、第2の実施形態は、SPM溶液の代わりにSOM溶液(O3濃度=150g/Nm3)を用いている点で第1の実施形態と異なる。第2の実施形態の他の工程は、第1の実施形態と同様でよい。SOM溶液への浸漬時間は20分でよい。
図2に示すように、第2の実施形態は、SPM溶液の代わりにSOM溶液(O3濃度=150g/Nm3)を用いている点で第1の実施形態と異なる。第2の実施形態の他の工程は、第1の実施形態と同様でよい。SOM溶液への浸漬時間は20分でよい。
第2の実施形態によれば、図3に示すように、従来例3と同程度にパーティクル数が少なく、かつ、レジスト残りは無い。さらに、第2の実施形態は、第1の実施形態と同様の効果を得ることができる。
(第3の実施形態)
図2に示すように、第3の実施形態は、シンナーの代わりにIPA(イソプロピルアルコール)を用いている点で第1の実施形態と異なる。第3の実施形態の他の工程は、第1の実施形態と同様でよい。また、同様にシンナーとしてONNR,γ-ブチルラクトンを用いた場合も同様のレベルであった。
図2に示すように、第3の実施形態は、シンナーの代わりにIPA(イソプロピルアルコール)を用いている点で第1の実施形態と異なる。第3の実施形態の他の工程は、第1の実施形態と同様でよい。また、同様にシンナーとしてONNR,γ-ブチルラクトンを用いた場合も同様のレベルであった。
第3の実施形態によれば、図3に示すように、従来例3と同程度にパーティクル数が少なく、かつ、レジスト残りは無い。さらに、第3の実施形態は、第1の実施形態と同様の効果を得ることができる。
(第4の実施形態)
図2に示すように、第4の実施形態は、シンナーに浸漬した後、放置無し、即ち、放置時間ゼロとした点で第1の実施形態と異なる。第4の実施形態の他の工程は、第1の実施形態と同様でよい。
図2に示すように、第4の実施形態は、シンナーに浸漬した後、放置無し、即ち、放置時間ゼロとした点で第1の実施形態と異なる。第4の実施形態の他の工程は、第1の実施形態と同様でよい。
第4の実施形態によれば、図3に示すように、パーティクル数が幾分多く、かつ、レジスト残りも幾分確認された。これは、放置時間が短いと、レジスト硬化層22へシンナーが充分に浸透しないためである。従って、シンナーやIPA等の有機溶剤に浸漬後、或る程度の放置時間が必要であることがわかった。実験の結果、放置時間が1分間の場合、パーティクル数は少なく、かつ、レジスト残りは無かった。従って、放置時間は、1分間以上であることが好ましい。
さらに、比較例1では、10分間放置後、シンナーを揮発させるためにレジスト層20を乾燥させている。この場合、レジスト残りは確認されなかったものの、パーティクル数が桁違いに多く計測された。
図4は、レジスト層20を除去するために要する時間を第1の実施形態と従来例とを比較した表である。従来例1のように、SPM溶液のみで処理した場合、レジスト層20を充分に剥離するためには、50分以上必要となる。従来例2のように、SOM溶液のみで処理した場合、レジスト層20を充分に剥離するためには、30分以上必要となる。
これに対し、第1の実施形態では、約20分でレジスト層20を剥離することができる。第2から第4の実施形態も第1の実施形態と同等である。
図5は、第1の実施形態または従来例3を用いて製造されたトランジスタのオン電流Ionを示す表である。図5は、従来例3のIonを1とした場合に、第1の実施形態のIonの比率を示している。
一般に、半導体基板10がアッシングによって酸化され、基板掘れが生じると、オン電流Ionが低下する。図5に示すように、第1の実施形態によれば、オン電流Ionがアッシングを用いた従来例3のIonに比べて1.05と高い。これにより、第1の実施形態は、従来例3に比べ基板掘れが少ないことが確認できた。
このように、上記実施形態によれば、アッシャを用いることなく、比較的短い処理時間で、レジスト層20を除去することができる。
10 半導体基板
20 レジスト層
21 レジスト硬化層
22 レジスト内部層
20 レジスト層
21 レジスト硬化層
22 レジスト内部層
Claims (5)
- 支持基板上、あるいは、支持基板上に形成された構造体上にフォトレジスト膜を形成し、
前記フォトレジスト膜をパターニングし、
前記フォトレジスト膜をマスクとして物質を注入し、あるいはドライエッチングで加工し、
前記フォトレジスト膜を膨潤または溶解させる有機溶剤に晒し、
硫酸を含む薬液に前記フォトレジスト膜を浸漬することによって該フォトレジスト膜を除去することを具備した半導体装置の製造方法。 - 前記フォトレジスト膜を前記有機溶剤に少なくとも1分間浸漬した後、硫酸を含む薬液に前記フォトレジスト膜を浸漬することを特徴とする請求項1に記載の半導体装置の製造方法。
- 前記フォトレジスト膜を前記有機溶剤に浸漬した後、少なくとも同液中に1分間放置し、
硫酸を含む薬液に前記フォトレジスト膜を浸漬することを特徴とする請求項1に記載の半導体装置の製造方法。 - 前記有機溶剤は、シクロヘキサノン,ONNR,γ-ブチルラクトンまたはイソプロピルアルコールであることを特徴とする請求項1に記載の半導体装置の製造方法。
- 前記硫酸を含む薬液は、SPMまたはSOMであることを特徴とする請求項1に記載の半導体装置の製造方法。
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JP2005372655A JP2007173730A (ja) | 2005-12-26 | 2005-12-26 | 半導体装置の製造方法 |
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JP2005372655A JP2007173730A (ja) | 2005-12-26 | 2005-12-26 | 半導体装置の製造方法 |
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JP2005372655A Pending JP2007173730A (ja) | 2005-12-26 | 2005-12-26 | 半導体装置の製造方法 |
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WO2015087683A1 (ja) * | 2013-12-10 | 2015-06-18 | 株式会社Screenホールディングス | 基板処理方法および基板処理装置 |
JP2017175166A (ja) * | 2017-06-23 | 2017-09-28 | 株式会社Screenホールディングス | 基板処理方法および基板処理装置 |
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2005
- 2005-12-26 JP JP2005372655A patent/JP2007173730A/ja active Pending
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