JP2007173345A - ブレーキング装置 - Google Patents

Abstract

【課題】被加工物を損傷させることなく分割予定ラインに沿って分割することの可能なブレーキング装置を提供する。
【解決手段】ブレーキング装置６は，保持テープを介して被加工物を保持するフレームを支持するフレーム支持手段と，被加工物を分割予定ラインに沿って分割する分割手段６０と，分割手段６０を移動させる駆動手段６５とを備える。分割手段６０は，分割予定ラインの方向に延設され，駆動手段６５によって分割予定ラインを挟むような位置に移動されて，被加工物の下方から保持テープを介して被加工物を吸着保持する一対の吸着部６１ａ，６１ｂと，該吸着部６１ａ，６１ｂを被加工物の分割予定ラインに沿って外力を加えるように相対移動させる移動手段６２ａ，６２ｂとを備える。
【選択図】図３

Description

本発明は，ブレーキング装置に関し，より詳細には，レーザー光照射により分割予定ラインに沿った変質層が内部に形成された被加工物を分割するブレーキング装置に関する。

半導体デバイス製造工程において，略円板形状である半導体ウェハの表面に格子状に配列されたストリートと呼ばれる分割予定ラインにより複数の領域が区画され，この区画された領域に，ＩＣ，ＬＳＩ等の回路が形成される。そして，半導体ウェハをストリートに沿って切断することにより，回路が形成された領域を分割して個々の半導体チップが製造される。また，サファイヤ基板の表面に窒化ガリウム系化合物半導体等が積層された光デバイスウェハも所定のストリートに沿って切断することにより個々の発光ダイオード，レーザダイオード等の光デバイスに分割され，電気機器に広く利用されている。

上述した半導体ウェハや光デバイスウェハ等のストリートに沿った切断は，通常，ダイサーと称される切削装置によって行われている。この切削装置は，半導体ウェハや光デバイスウェハ等の被加工物を保持するチャックテーブルと，チャックテーブルに保持された被加工物を切削するための切削手段と，チャックテーブルと切削手段とを相対的に移動させる切削送り手段とを具備している。

切削手段は，回転スピンドルと，回転スピンドルに装着された切削ブレードと，回転スピンドルを回転駆動する駆動機構とを有している。切削ブレードは，円盤状の基台と，基台の側面外周部に装着された環状の切れ刃からなり，切れ刃は，例えば粒径３μｍ程度のダイヤモンド砥粒を電鋳によって基台に固定されて，厚さ約２０μｍに形成されている。

しかし，サファイヤ基板，炭素珪素基板等はモース高度が高いため，切削ブレードによる切断は必ずしも容易ではない。さらに，切削ブレードは，約２０μｍの厚さを有するため，デバイスを区画するストリートとして約５０μｍの幅を要する。このため，例えば３００μｍ×３００μｍのデバイスの場合には，ストリートがデバイス全体に占める面積比率が約１４％にもなり，生産性が悪いという問題がある。

一方，近年，半導体ウェハ等の板状の被加工物を分割する方法として，その被加工物に対して透過性を有するパルスレーザー光を用いて，被加工物の分割すべき領域の内部に集光点を合わせてパルスレーザー光を照射するレーザー加工方法も試みられている。レーザー加工方法を用いた分割方法では，例えば特許文献１のように，被加工物の一方の面側から内部に集光点を合わせて被加工物に対して，透過性を有する赤外光領域のパルスレーザー光を照射して，被加工物の内部にストリートに沿って連続的に変質層を形成する。この変質層が形成されることによって強度が低下したストリートに沿って外力を加え，被加工物を分割する。

また，分割予定ラインに沿って変質層が連続的に形成された半導体ウェハに対して，かかる半導体ウェハの分割予定ラインに沿って外力を加えることにより半導体ウェハを個々のチップに分割する方法として，本願出願人は，半導体ウェハが貼り付けられた保持テープを伸張して半導体ウェハに引っ張り力を付与し，かかる半導体ウェハを個々のチップに分割する技術を提案した（特許文献２）。

特許第３４０８８０５号公報 特開２００５−１２９６０７号公報 特開昭６４−８９５３１号公報

しかし，上記半導体ウェハの分割では，すべての分割予定ラインに沿って分割されていない場合があり，信頼性の面で必ずしも満足し得るものではない。したがって，半導体ウェハが貼り付けられた保持テープを伸張して半導体ウェハに引っ張り力を付与しても，引っ張り力が半導体ウェハの全領域，特に中心領域まで十分に伝達されないという問題があった。

かかる問題を解決する方法として，保持テープを伸張させる前に，半導体ウェハの全ての分割予定ラインに沿って半導体ウェハを分割するために，分割予定ラインに沿って外力を加えて半導体ウェハを分割するブレーキングと呼ばれる工程が必要となる。例えば，特許文献３には，半導体ウェハ全体に外力を加えて折り曲げるブレーキング装置が記載されている。しかし，かかるブレーキング装置では，保持テープを介して半導体ウェハを保持するフレームも合わせて折り曲げられており，現実的な分割方法ではない。また，半導体ウェハ全体に圧力がかかるため，薄層化された半導体ウェハの表面に形成された回路面もダメージを受け易いという問題があった。

そこで，本発明は，上記問題に鑑みてなされたものであり，本発明の目的とするところは，被加工物を損傷させることなく，被加工物の分割予定ラインに沿って分割することの可能な，新規かつ改良されたブレーキング装置を提供することにある。

上記課題を解決するために，本発明のある観点によれば，レーザー光照射により分割予定ラインに沿った変質層が内部に形成された被加工物を，分割するブレーキング装置が提供される。かかるブレーキング装置は，保持テープを介して被加工物を保持するフレームを支持するフレーム支持手段と，フレーム支持手段により支持されたフレームに保持されている被加工物を，分割予定ラインに沿って分割する，少なくとも１つの分割手段と，分割手段を分割予定ラインの方向に対して垂直方向に移動させる駆動手段とを備える。分割手段は，分割予定ラインの方向に延設され，駆動手段によって分割予定ラインを挟むような位置に移動されて，被加工物の下方から保持テープを介して被加工物を吸着保持する一対の吸着部と，被加工物を吸着保持した一対の吸着部を，被加工物の分割予定ラインに沿って外力を加えるように相対移動させることにより，分割予定ラインに沿って被加工物を分割する移動手段と，を備えることを特徴とする。

かかるブレーキング装置の分割手段は，分割予定ラインに対して垂直方向に近接した２つの吸着部を備える。これらの吸着部が被加工物の分割予定ラインとを挟むような位置に移動されるように，駆動手段により分割手段を移動させた後，各吸着部により前記被加工物を被加工物の下方から吸着する。その後，２つの吸着部が移動手段により相対移動されることにより，吸着部の移動とともに吸着された被加工物に対して外力が加わるので，被加工物を分割予定ラインに沿って分割することができる。

ここで，例えば，移動手段を被加工物が屈曲するように，一対の吸着部を相対移動させることにより，被加工物に対して外力を加えることができる。例えば，移動手段は，被加工物が山折となるように，一対の吸着部を相対移動させてもよい。また，被加工物が分割予定ラインに沿って分割され，分割された被加工物の間隔が拡張されるように，すなわち，吸着部と吸着部との間隔を拡張するように，一対の吸着部を相対移動させてもよい。

また，被加工物の複数の分割予定ラインを同時並行して分割するために，ブレーキング装置に複数の分割手段を備えることもできる。これにより，被加工物を分割するブレーキング処理速度を向上させることができる。

さらに，本発明にかかるブレーキング装置は，一対の吸着部の相互間隔を調節する間隔調整手段を備えることもできる。これにより，様々な種類の被加工物を分割するために最適な吸着部の間隔となるように，吸着部の位置を調整することができる。

また，レーザー光照射により分割予定ラインに沿った変質層が内部に形成された被加工物を，保持テープを介してフレームに保持された状態でチップ状に分割してチップ間隔を拡張する加工装置が提供される。かかる加工装置は，上記のブレーキング装置と，ブレーキング装置により分割された被加工物を保持する保持テープを伸張させることにより，当該被加工物のチップ間隔を拡張するチップ間隔拡張装置と，を備えることを特徴とする。このように，上記構成のブレーキング装置で被加工物を完全に分割した後，チップ間隔拡張装置によりチップ間隔が拡張されるので，被加工物を損傷せずに加工することができる。

以上説明したように本発明によれば，被加工物を損傷させることなく，被加工物の分割予定ラインに沿って分割することの可能なブレーキング装置を提供することができる。

以下に添付図面を参照しながら，本発明の好適な実施の形態について詳細に説明する。なお，本明細書及び図面において，実質的に同一の機能構成を有する構成要素については，同一の符号を付することにより重複説明を省略する。

（第１の実施形態）
まず，図１に基づいて，本発明のブレーキング装置の第１の実施形態であるブレーキング手段を備えたチップ間隔拡張装置１について説明する。ここで，図１は，本実施形態にかかるブレーキング手段を備えたチップ間隔拡張装置１を示す全体斜視図である。

本実施形態にかかるブレーキング手段を備えたチップ間隔拡張装置１は，図１に示すように，例えば，カセット駆動手段２と，第１の搬送手段３と，第２の搬送手段４と，第３の搬送手段５と，ブレーキング手段６と，エキスパンド手段７と，接着フィルム分断手段８とを備える。

チップ間隔拡張装置１は，例えば，被加工物の内部にパルスレーザー光の集光点を合わせて照射させることによって被加工物の内部に連続的に変質層が形成された被加工物を，チップ状に分割してチップ間隔を拡張する加工装置である。被加工物は，例えば略円板形状のウェハＷであり，図１に示すように，かかるウェハＷは，保持テープ１１を介して例えば環状のフレーム１２に保持されている。ウェハＷの表面にはストリートと呼ばれる分割予定ラインが格子状に配列されており，かかるストリートに沿ってウェハＷを分割することにより，複数のチップが形成される。ウェハＷは，カセット１０に収容されて，チップ間隔拡張装置１のカセット載置台２１に載置される。なお，本実施形態にかかるチップ間隔拡張装置１では，その内部にレーザー光によって変質層が形成されたウェハＷが加工対象であるため，カセット１０に収容されたウェハＷはレーザー光によって変質層が形成されたものである。

カセット駆動手段２は，カセット１０を載置して上下方向（Ｚ軸方向）に移動させる手段であり，例えば，カセット１０が載置されるカセット載置台２１と，カセット載置台２１を上下方向に駆動させる駆動手段２３とを有する。駆動手段２３は，カセット載置台２１に載置されたカセット１０をＺ軸方向に移動させて，後述する第１の搬送手段３により搬送するウェハＷの収容された位置を，ウェハ取り出し位置に合わせる。

第１の搬送手段３は，カセット１０とウェハＷが位置合わせされる基準位置との間でウェハＷを搬送する搬送手段であり，例えば，Ｌ字形状に形成された一対の第１のガイドレール３１と，ウェハＷを保持する保持部（図示せず。）と，保持部をＹ軸方向に移動させる駆動部（図示せず。）とを有する。第１のガイドレール３１は，Ｙ軸方向に延設されており，該ガイドレール３１の間隔を調整できるように，それぞれＸ軸方向に移動可能である。保持部は，例えばウェハＷを掴むことができるような爪形状に形成されており，駆動部によりＹ軸方向に移動される。また，第１のガイドレール３１は，ウェハＷの位置合わせを行う位置合わせ手段も兼ねており，例えばウェハＷを第１のガイドレール３１の間隔を狭めることによって，ウェハＷの位置を，後述する第２の搬送手段４によってウェハＷを保持する位置（以下，「基準位置」とする。）に位置合わせすることができる。

第２の搬送手段４は，ウェハＷを上下方向（Ｚ軸方向）に移動させ，また，基準位置とブレーキング手段６との間でウェハＷを移動させることも可能な搬送手段である。第２の搬送手段４は，例えば，ウェハＷを吸着保持するウェハ保持部４１と，ウェハ保持部４１を支持する支持部４３と，支持部４３を移動させる駆動部（図示せず。）とを有する。ウェハ保持部４１は，例えば吸引源（図示せず。）と連通する吸着パッド（図示せず。）を備えており，吸着パッドをウェハＷに接触させて吸引することにより，ウェハＷを保持することができる。駆動部は，例えばＺ軸方向に駆動させるためのＺ軸駆動部と，Ｘ軸方向に移動させるためのＸ軸駆動部とを備えており，支持部４３および支持部４３に支持されたウェハ保持部４１をＺ軸方向およびＸ軸方向に移動させる。さらに，第２の搬送手段４は，θ軸に回転することができ，例えば後述するブレーキング手段６におけるウェハＷの角度調整を行うことも可能である。

第３の搬送手段５は，基準位置とブレーキング手段６との間でウェハＷを移動させる搬送手段である。第３の搬送手段５は，例えば鉛直方向（Ｚ軸方向）に延びる押圧部材５５と，押圧部材５５を移動させる駆動部（図示せず。）とを有する。押圧部材５５の端部によって一対の第２のガイドレール５１に支持されたウェハＷを押圧し，ウェハＷをブレーキング手段６側へ移動させる。

ブレーキング手段６は，レーザー光照射により内部にストリートに沿って変質層が形成されたウェハＷを，完全にチップ状に分割するための分割手段である。ウェハＷは，レーザー加工によりチップ状に分割されるが，すべてのストリートに沿って分割されていない場合がある。ブレーキング手段６は，すべてのストリートにおいて完全に分割されるように，各ストリートに沿って外力を加える。なお，ブレーキング手段６の構成については後述する。

エキスパンド手段７は，ブレーキング手段６によって完全にチップ状に分割されたウェハＷのチップ間隔を拡張するためのチップ間隔拡張手段である。エキスパンド手段７は，例えばウェハＷが貼り付けられた保持テープ１１を伸張させることにより，チップ間隔を拡張させることができる。

接着フィルム分断手段８は，接着フィルムが貼り付けられたウェハＷを加工する場合に用いられる分断手段である。接着フィルム分断手段８では，接着フィルムが貼り付けられたウェハＷのチップ間隔をエキスパンド手段７によって拡張させる前に，接着フィルムを分断する。接着フィルム分断手段８は，例えば上述のエキスパンド手段７と同様に構成されており，接着フィルムを拡張させて分断することができる。なお，接着フィルムが貼り付けられていないウェハＷを加工する場合には，チップ間隔拡張装置１に接着フィルム分断手段８を設けなくともよい。

以上，本実施形態にかかるチップ間隔拡張装置１の全体構成について説明した。次に，図２および図３に基づいて，本実施形態にかかるブレーキング手段６の構成について説明する。ここで，図２は，本実施形態にかかるブレーキング手段６の概略を示す斜視図である。また，図３は，本実施形態にかかるブレーキング手段６の一例を示す斜視図である。

本実施形態にかかるブレーキング手段６は，図２に示すように，例えば，Ｙ軸方向に並んで２つの分割手段６０を備えている。各分割手段６０は，例えば，ウェハＷに接触して吸着保持する吸着保持部６１と，ウェハＷのストリートの位置を確認するための撮像部６３とを有する。吸着保持部６１は，Ｘ軸方向に延びる２つの吸着保持部６１ａ，６１ｂから構成されており，２つ折にすることができる。撮像部６３は，ウェハＷを撮像する例えばＣＣＤカメラであり，ウェハＷのストリートと吸着保持部６１による分割方向とにずれが生じていないかを確認するために用いられる。

さらに，図３に基づいて，本実施形態のブレーキング手段６の分割手段６０の構成について詳細に説明する。ブレーキング手段６の分割手段６０は，図３に示すように，例えば，吸着保持部６１と，第１の移動手段である相対移動手段６２と，第２の移動手段である間隔調整手段６４と，第３の移動手段である分割手段移動手段６５とを備える。

吸着保持部６１は，上述したようにＸ軸方向に延びる２つの吸着保持部６１ａ，６１ｂから構成されており，例えば断面形状が略コの字形状を有している。各吸着保持部６１ａ，６１ｂの表面（保持テープ１１と接する面）には，保持テープ１１を介してウェハＷを吸着保持する吸着部（図示せず。）を備える。吸着部は，例えば，ウェハＷを真空吸着により保持するため，吸引管（図示せず。）を介して真空吸引手段（図示せず。）と連通するように構成されている。また，吸着部では，フレーム１２が貼り付けられた部分以外の保持テープ１１を吸着する。なお，吸着部により保持テープ１１の吸着する領域は，ウェハＷのサイズによって変化するため，吸着部は，吸着する範囲を選択可能に形成されている。

第１の移動手段である相対移動手段６２ａ，６２ｂは，吸着保持部６１ａ，６１ｂを相対移動させるための移動手段である。吸着保持部６１ａ，６１ｂは同様の構成であるので，ここでは吸着保持部６１ａを移動させる相対移動手段６２ａについてのみ説明する。相対移動手段６２ａは，例えば，吸着保持部６１ａを移動させる駆動部６２１ａと，支持部６２３ａに支持され，駆動部６２１ａにより回転される軸部６２２ａと，軸部６２２ａが挿通され，Ｙ軸方向に移動可能な可動部６２４ａと，一端が可動部６２４ａと連結され，他端が吸着保持部６１ａと連結されており，ガイドレール６２８ａに沿って摺動可能な連結部６２７ａとから構成される。

駆動部６２１ａは，例えばパルスモータであり，パルスモータを正転反転させることにより，軸部６２２ａの回転方向を変更する。可動部６２４ａは，軸部６２２ａの回転量を吸着保持部６１ａの移動量であるＹ軸方向の移動量に変換する。例えば，パルスモータの正転駆動により軸部６２２ａが回転すると，可動部６２４ａはＹ軸負方向に移動し，パルスモータの反転駆動により軸部６２２ａが回転すると，可動部６２４ａはＹ軸正方向に移動する。このように，駆動部６２１ａの駆動による軸部６２２ａの回転量および回転速度によって，吸着保持部６１ａの移動量および移動速度が決定される。

可動部６２４ａは，軸部６２２ａの回転によりＹ軸方向に移動する。このうち，可動部６２４ａのガイドレール６４６上方を延びる他端は，連結具６２６ａにより連結部６２７ａと連結されている。連結部６２７ａは，連結された可動部６２４ａのＹ軸方向の移動に合わせて，吸着保持部６１ａの吸着部側の角部にある点Ａを支点とした略円弧形状のガイドレール６２８ａに沿って移動する。

第２の移動手段である間隔調整手段６４は，吸着保持部６１ａ，６１ｂの間隔を拡張する手段であり，例えば，吸着保持部６１ａおよび相対移動手段６２ａを支持する基台６４４をＹ軸方向に移動させることにより間隔を拡張する。かかる間隔調整手段６４は，例えば，基台６４４を移動させる駆動部６４１と，駆動部６４１により回転される軸部６４２と，軸部６４２の一端を支持する支持部６４３とから構成される。

駆動部６４１は，例えばパルスモータであり，パルスモータを正転反転させることにより，軸部６４２の回転方向を変更する。また，駆動部６４１は，吸着保持部６１ａおよび相対移動手段６２ａを支持する基台６４４に固定されている。このため，駆動部６４１の駆動により軸部６４２が回転すると，基台６４５上にＹ軸方向に延設された一対のガイドレール６４６に沿って，駆動部６４１および基台６４４がＹ軸方向に移動する。かかる動作により，吸着保持部６１ａ，６１ｂの間隔が拡張される。

第３の移動手段である分割手段移動手段６５は，分割手段６０をＹ軸方向に移動し，吸着保持部６１ａ，６１ｂによりウェハＷの分割対象であるストリートとを挟むような位置に，吸着保持部６１ａ，６１ｂを移動させる移動手段である。分割手段移動手段６５は，例えば，分割手段６０を支持する基台６５１と，基台６４５を案内する一対のガイドレール６５２と，分割手段６０を移動させる駆動部（図示せず。）と，駆動部により回転される軸部６５３と，軸部６５３の一端を支持する支持部６５４（図２参照）と，基台６４５の底面に設けられ，軸部６５３と螺合する螺合部（図示せず。）とから構成される。

基台６５１上には，駆動部と支持部６５４が載置されている。駆動部は，例えばパルスモータであり，パルスモータを正転反転させることにより，軸部６５３の回転方向を変更する。駆動部により回転される軸部６５３には，軸部６５３を支持する支持部６５４と駆動部との間に基台６４５の底面に設けられた螺合部が螺合されている。また，分割手段６０を支持する基台６４５は，基台６５１の両側にＹ軸方向に延設されたガイドレール６５２上に載置されている。

例えば，パルスモータの正転駆動により軸部６５３が回転すると，基台６４５はＹ軸負方向に移動し，パルスモータの反転駆動により軸部６５３が回転すると，基台６４５はＹ軸正方向に移動する。このように，駆動部によって軸部６５３が回転されることにより，分割手段６０をＹ軸方向に移動させることができる。

以上，本実施形態にかかるブレーキング手段６の分割手段６０の構成について説明した。次に，本実施形態にかかるブレーキング手段６を備えるチップ間隔拡張装置１の動作について説明する。

まず，図１に示すように，チップ間隔拡張装置１のカセット載置台２１には，複数のウェハＷが収容されたカセット１０が載置される。かかるカセット１０から第１の搬送手段３によって１枚のウェハＷが取り出され，第１のガイドレール３１に沿ってウェハＷの位置合わせを行う位置に移動させる。位置合わせを行う位置に移動されたウェハＷは，位置合わせ手段でもある第１のガイドレール３１によって挟まれて基準位置３５に合わせられる。位置合わせされたウェハＷは，第２の搬送手段４により吸着保持されて，上方に移動される。

次いで，第２の搬送手段４に上方に移動されたウェハＷは，第１のガイドレール３１の上方に設けられた第２のガイドレール５１上に載置される。第２のガイドレール５１はＹ軸方向に移動可能であり，上述したウェハＷの位置合わせ後にウェハＷを第２の搬送手段４により持ち上げる際には，第２のガイドレール５１はウェハＷが可能な間隔に開かれている。第２の搬送手段４によって吸着されたウェハＷが持ち上げられ，第２のガイドレール５１を通過すると，第２のガイドレール５１はその間隔を狭めてウェハＷが載置できる幅に閉じられる。

第２のガイドレール５１に載置されたウェハＷは，第３の搬送手段５により押圧されて，第２のガイドレール５１，第３のガイドレール５３に沿ってブレーキング手段６まで移動される。第３のガイドレール５３は，ブレーキング手段６の上方に設けられており，第２のガイドレール５１と同様，Ｙ軸方向に移動可能である。ウェハＷをブレーキング手段６へ移動させる際には，第３のガイドレール５３は，ウェハＷが載置された第２のガイドレール５１と略同一の幅に設定されて，第２のガイドレール５１と連結するように設けられる。これにより，ウェハＷを，第２のガイドレール５１から第３のガイドレール５３を経て，ブレーキング手段６に移動させることができる。

ブレーキング手段６では，上述したように，第３のガイドレール５３に保持されたウェハＷに対して当該ウェハＷの表面側にあるストリートに沿って外力を加えて，分割されていないストリートがないようにウェハＷを完全にチップ状に分割する。ここで，ブレーキング手段６の動作について詳細に説明する。なお，図４Ａは，本実施形態にかかる分割手段６０によるウェハ分割前の状態を示す説明図である。また，図４Ｂは，本実施形態にかかる分割手段６０のウェハ分割後の状態を示す説明図である。

まず，フレーム支持手段である第３のガイドレール５３に支持されたフレーム１２に，保持テープ１１を介して支持されているウェハＷは，第３のガイドレール５３の間隔を狭めることにより所定の位置に固定される。第３のガイドレール５３は，Ｙ軸方向に移動可能であるため，多様なウェハＷの大きさに対応することが可能である。

次いで，第３のガイドレール５３により固定されたウェハＷは，撮像部６３によりウェハＷの表面を撮像し，ストリートの位置を確認する。吸着保持部６１による分割方向に対してストリートの方向にずれが生じていた場合には，ウェハＷを第２の搬送手段４によって保持して上方へ移動させて，ウェハＷを回転させてずれを補正した後，再度第３のガイドレール５３上に載置する。そして，撮像部６３によって，ストリートのθ軸の位置にずれがないことを確認する。なお，撮像部６３は，ウェハＷの種類によって可視光ではなく，赤外光を使用した方がよい場合もある。したがって，可視光と赤外光とを組み合わせて撮像部６３として配置してもよい。

さらに，ストリートの位置が確認されると，分割手段６０を，分割手段移動手段６５によって，分割するウェハＷのストリートの直下に移動させる。そして，吸着保持部６１ａ，６１ｂをウェハＷの下方から，吸着保持部６１ａ，６１ｂによりウェハＷのストリートを両側から挟むように位置合わせした後，吸着保持部６１ａ，６１ｂにより保持テープ１１を介してウェハＷを真空吸着する。吸着保持部６１ａ，６１ｂによりウェハＷを真空吸着したとき，吸着保持部６１ａ，６１ｂの各吸着部のウェハＷとの吸着面は，図４Ａに示すように，水平である。

その後，相対移動手段６２ａ，６２ｂの各駆動部６２１ａ，６２１ｂを駆動して軸部６２２ａ，６２２ｂを回転させることにより，吸着保持部６１ａ，６１ｂを相対移動させる。図４Ｂに示すように，例えば駆動部６２１ａを正転駆動して軸部６２２ａを回転させると，可動部６２４ａはＹ軸負方向（図４Ｂ紙面右側）へ移動する。これにより，連結部６２７ａおよび連結部６２７ａに固定された吸着保持部６１ａは連動して，支点Ａを中心にＹ軸負方向（図４Ｂ紙面右側）へ回転する。したがって，吸着保持部６１ａの吸着面は支点Ａ側から傾斜するように傾いた状態となる。一方，吸着保持部６１ｂは，吸着保持部６１ａと同様の動作により，その吸着面が傾いた状態となる。すわなち，図４Ｂに示すように，吸着保持部６１が山折りに折れ曲がった形状となる。このように，吸着保持部６１a,６１ｂにより保持テープ１１を介してウェハＷを吸着した状態で，吸着保持部６１を山折に折り曲げることによって，ウェハＷのストリートに沿って形成された変質層に外力を加え，ウェハＷを完全に分割することができる。

なお，吸着保持部６１ａ，６１ｂの傾斜角度は，例えば約５°とすることができる。しかし，かかる角度は，ウェハＷの厚さなどによって調整されるものであり，これに限定されるものではない。

このように，吸着保持部６１を分割手段移動手段６５により分割するストリートの直下に移動させて，吸着保持部６１ａ，６１ｂによりウェハＷの下方から分割対象であるストリートを両側から挟むようにウェハＷを吸着保持した後，相対移動手段６２ａ，６２ｂにより吸着保持部６１ａ，６１ｂを相対移動させて２つ折にし，ウェハＷに外力を加える。このようにして，第１の方向のストリートに対して順次外力を加え，ウェハＷを完全に分割する。

さらに，第１の方向に直交する第２の方向のストリートに対してブレーキングを行うために，第２の搬送手段４によりウェハＷを保持して上方に移動させて，ウェハＷを９０°回転させる。その後，ウェハＷを再度第３のガイドレール５３上に載置して，第２の方向のストリートに対しても第１の方向のストリートと同様に，撮像部６３によりストリートの位置を確認した後，ウェハＷに対してブレーキングを行う。こうして，ウェハＷを完全にチップ状に分割することができる。

ブレーキング手段６によって分割処理されたウェハＷは，第２の搬送手段４に保持されて上方に移動された後，Ｘ軸正方向に移動され，基準位置３５の第１のガイドレール３１上に載置される。この際，第２のガイドレール５１はウェハＷが通過可能な間隔に開かれている。

さらに，第１のガイドレール３１に載置されたウェハＷは，例えば第１の搬送手段３によって，基準位置３５から接着フィルム分断手段８へ移動される。ウェハＷは，接着フィルム分断手段８により当該ウェハＷに接着された接着フィルムが分断されると，再び第１の搬送手段３によって基準位置３５に移動される。その後，ウェハＷは，第２搬送手段４によって吸着保持されて上方へ移動され，エキスパンド手段７に移動される。この際，第２のガイドレール５１および第１のガイドレール３１は，ウェハＷが通過可能な間隔にそれぞれ開かれる。

その後，第２の搬送手段によりエキスパンド手段７に移動されたウェハＷは，エキスパンド工程によりチップ間隔が拡張される。エキスパンド工程が終了すると，第２の搬送手段４により，吸着保持されて上方へ移動される。ウェハＷが上方へ移動されると，第１のガイドレール３１は，ウェハＷを載置可能な間隔に閉じられる。

第２の搬送手段４により移動されたウェハＷは，第１のガイドレール３１上に載置される。そして，第１のガイドレール３１上に載置されたウェハＷは，第１の搬送手段３によりカセット１０へ収容される。

以上，本実施形態にかかるチップ間隔拡張装置１の動作について説明した。チップ間隔拡張装置１では，このようにしてブレーキング手段６によりウェハＷを完全にチップ状に分割することによって，ウェハＷが損傷することなくウェハＷのチップ間隔を広げることができる。

ここで，ブレーキング手段６によりウェハＷを分割する方法として，吸着保持部６１ａ，６１ｂを山折としてウェハＷに外力を加える方法の他に，例えば，図５に示すように，吸着保持部６１ａ，６１ｂを谷折としてウェハＷに外力を加えることもできる。しかし，この場合，ウェハＷの回路面同士が接触して損傷する恐れがあるので，吸着保持部６１ａ，６１ｂは山折とする方が望ましい。

また，ウェハＷの厚さによって，吸着保持部６１ａ，６１ｂの間隔を調整する必要がある場合は，間隔調整手段６４によりその間隔を微調整することができる。特に，ウェハＷの厚さが薄い場合には，図６に示すように，かかる間隔調整手段６４により吸着保持部６１ａを，分割されたウェハＷの間隔が拡張されるように相対移動させることにより，ウェハＷをストリートに沿って分割することもできる。

さらに，本実施形態にかかるブレーキング手段６は，２つの分割手段を備えており，被加工物の２つの分割予定ラインに対し同時並行してブレーキング処理を行うことができる。これにより，ブレーキング処理速度が向上され，生産性を向上することができる。しかし，本発明はかかる例に限定されず，分割手段はひとつだけ備えてもよく，複数備えてもよい。

以上，第１の実施形態にかかるブレーキング手段６を備えるエッチング装置について説明した。かかるブレーキング手段６では，被加工物を吸着させる部分を選択可能な吸着部を備える吸着保持部６１ａ，６１ｂを備える。そして，かかる吸着保持部６１ａ，６１ｂを，吸着保持部６１ａ，６１ｂによりウェハＷのストリートの両側を挟むように移動させた後，相対移動手段６２ａ，６２ｂにより相対移動させることによって，ウェハＷのストリートに沿って外力を加えることができる。これにより，フレーム１２を折り曲げたり，ウェハＷに損傷を与えることなく，ウェハＷをストリートに沿って分割することができる。

以上，添付図面を参照しながら本発明の好適な実施形態について説明したが，本発明は係る例に限定されないことは言うまでもない。当業者であれば，特許請求の範囲に記載された範疇内において，各種の変更例または修正例に想到し得ることは明らかであり，それらについても当然に本発明の技術的範囲に属するものと了解される。

例えば，上記実施形態において，吸着保持部６１は真空吸着により被加工物を保持していたが，本発明はかかる例に限定されず，例えば，静電吸着などにより固定してもよい。

本発明は，ブレーキング装置に適用可能であり，特に，レーザー光照射により分割予定ラインに沿った変質層が内部に形成された被加工物を分割するブレーキング装置に適用可能である。

第１の実施形態にかかるブレーキング手段を備えた加工装置を示す全体斜視図である。 同実施形態にかかるブレーキング手段の概略を示す斜視図である。 同実施形態にかかるブレーキング手段の一例を示す斜視図である。 本実施形態にかかる分割手段によるウェハ分割前の状態を示す説明図である。 本実施形態にかかる分割手段によるウェハ分割後の状態を示す説明図である。 分割手段を谷折することによりウェハを分割する場合の吸着保持部の状態を示す説明図である。 間隔調整手段により吸着保持部の間隔が拡張された状態を示す説明図である。

符号の説明

１ チップ間隔拡張装置
１１ 保持テープ
１２ フレーム
３ 第１の搬送手段
３１ 第１のガイドレール
４ 第２の搬送手段
５ 第３の搬送手段
５１ 第２のガイドレール
５３ 第３のガイドレール
６ ブレーキング手段
６０ 分割手段
６１，６１ａ，６１ｂ 吸着保持部
６２，６２ａ，６２ｂ 相対移動手段
６３ 撮像部
６４ 間隔調整手段
６５ 分割手段駆動手段
７ エキスパンド手段
８ 接着フィルム分断手段
８１ 第４のガイドレール
Ｗ ウェハ

Claims (7)

1. レーザー光照射により分割予定ラインに沿った変質層が内部に形成された被加工物を，分割するブレーキング装置であって：
   保持テープを介して前記被加工物を保持するフレームを支持するフレーム支持手段と，
   前記フレーム支持手段により支持された前記フレームに保持されている前記被加工物を，前記分割予定ラインに沿って分割する，少なくとも１つの分割手段と，
   前記分割手段を前記分割予定ラインの方向に対して垂直方向に移動させる駆動手段と，
   を備え，
   前記分割手段は，
   前記分割予定ラインの方向に延設され，前記駆動手段によって前記分割予定ラインを挟むような位置に移動されて，前記被加工物の下方から前記保持テープを介して前記被加工物を吸着保持する一対の吸着部と，
   前記被加工物を吸着保持した前記一対の吸着部を，前記被加工物の前記分割予定ラインに沿って外力を加えるように相対移動させることにより，前記分割予定ラインに沿って前記被加工物を分割する移動手段と，
   を備えることを特徴とする，ブレーキング装置。
2. 前記移動手段は，前記被加工物が屈曲するように，前記一対の吸着部を相対移動させることを特徴とする，請求項１に記載のブレーキング装置。
3. 前記移動手段は，前記被加工物が山折となるように，前記一対の吸着部を相対移動させることを特徴とする，請求項１に記載のブレーキング装置。
4. 前記移動手段は，前記被加工物が前記分割予定ラインに沿って分割され，分割された前記被加工物の間隔が拡張されるように，前記一対の吸着部を相対移動させることを特徴とする，請求項１に記載のブレーキング装置。
5. 前記被加工物の複数の前記分割予定ラインを同時並行して分割するために，複数の前記分割手段を備えることを特徴とする，請求項１〜４のいずれかに記載のブレーキング装置。
6. 前記一対の吸着部の相互間隔を調節する間隔調整手段を備えることを特徴とする，請求項１〜５のいずれかに記載のブレーキング装置。
7. レーザー光照射により分割予定ラインに沿った変質層が内部に形成された被加工物を，保持テープを介してフレームに保持された状態でチップ状に分割してチップ間隔を拡張する加工装置において：
   請求項１〜６のいずれかに記載のブレーキング装置と；
   前記ブレーキング装置により分割された前記被加工物を保持する前記保持テープを伸張させることにより，当該被加工物のチップ間隔を拡張するチップ間隔拡張装置と；
   を備えることを特徴とする，加工装置。
   

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