JP2007167445A - 超音波プローブ - Google Patents
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Abstract
【解決手段】接地電極13と信号電極12を背面に持つ圧電振動子10と、前記圧電振動子10の前面側に配置される音響整合層30と、前記圧電振動子10の背面側に配置されるバッキング材40と、前記圧電振動子10と前記バッキング材40の間に介在され、前記圧電振動子10の背面全体を覆い、且つ接地配線層512と信号配線層514を持つフレキシブル基板50とを具備し、前記接地配線層512と信号配線層514は、それぞれ前記フレキシブル基板50の前記圧電振動子10と対向する表面から露出していて、前記接地配線層512の露出面512aと信号配線層514の露出面514aとを通じて、前記接地電極13と信号電極12に電気的に接続されている。
【選択図】 図4
Description
(超音波プローブの構成)
図1は本発明の一実施形態に係る超音波プローブの概略図である。
図2は同実施形態における圧電振動子10の断面図である。
音響レンズ20(図1を参照)は、送受信される超音波を収束してビーム状に整形するものであって、音響整合層30の前面に配置されている。音響レンズ20の素材としては、音響インピーダンスが生体に近いシリコーンなどが使用される。
音響整合層30(図1を参照)は、圧電振動子10と音響レンズ20を音響整合させるものであって、圧電振動子10と音響レンズ20との間に介在されている。音響整合層30は、第1の整合層31と第2の整合層32で構成されている。第1、第2の音響整合層31、32の素材としては、特に限定されるものではないが、圧電振動子10から音響レンズ20に向かって段階的に音響インピーダンスが変化するように材質の選定がなされている。
バッキング材40は、圧電振動子10の背面側に伝播する超音波を吸収するものであって、圧電振動子10の背面側に配置されている。バッキング材40の素材としては、特に限定されるものではないが、吸音性に優れたゴムなどが使用される。
図3は同実施形態におけるフレキシブル基板50の概略図、図4は同実施形態における圧電振動子10とバッキング材40とフレキシブル基板50の分解図である。なお、図3におけるフレキシブル基板50は、ヒートプレスされる前のものである。
先ず、第1の絶縁層511、接地配線層512、第2の絶縁層513、信号配線層514、及び第3の絶縁層515が積層される。そして、これらの積層体がヒートプレスなどによって加圧される。これにより、信号配線層514と第3の絶縁層515は、スペーサ52からの押圧を受けて開口O2の内側に隆起し、接地配線層512の露出面512aと信号配線層514の露出面514aが同一平面内に設定される。以上で、フレキシブル基板50の製造工程が完了する。
先ず、バッキング材40の前面に接着剤が塗布される。そして、バッキング材40に対してフレキシブル基板50が加圧され、バッキング材40とフレキシブル基板50とが接合される。
本実施形態におけるフレキシブル基板50は、信号配線層514の露出面514aと、接地配線層512の露出面512aとが同一平面内に設定されている。そのため、圧電振動子10の背面にフレキシブル基板50の前面が密着したときに、信号電極12と信号配線層514との間、もしくは接地電極13の背面電極部133と接地配線層512との間に殆んど隙間が生じないから、圧電振動子10とフレキシブル基板50との接着に非導電性樹脂の使用が可能となる。その結果、従来のようなはんだプロセスが不要となるから、圧電振動子10の圧電体11が加熱されることがなくなり、製造工程における圧電体11の劣化が防止される。
Claims (5)
- 第1の電極と第2の電極を背面に持つ圧電振動子と、
前記圧電振動子の前面側に配置される音響整合層と、
前記圧電振動子の背面側に配置されるバッキング材と、
前記圧電振動子と前記バッキング材の間に介在され、前記圧電振動子の背面全体を覆い、且つ第1の配線層と第2の配線層を持つフレキシブル基板とを具備し、
前記第1の配線層と前記第2の配線層は、それぞれ前記フレキシブル基板の前記圧電振動子と対向する表面から露出していて、前記第1の配線層の露出面と前記第2の配線層の露出面とを通じて、前記第1の電極と前記第2の電極に電気的に接続されていることを特徴とする超音波プローブ。 - 超音波を送受信する圧電振動子と、
前記圧電振動子の前面側に配置される音響整合層と、
前記圧電振動子の背面側に配置されるバッキング材と、
前記圧電振動子と前記バッキング材の間に介在され、前記圧電振動子の背面全体を覆い、且つ第1の配線層と第2の配線層を持つフレキシブル基板とを具備し、
前記圧電振動子は、
圧電効果を持つ圧電体と、
前記圧電体の背面の一部に形成される第1の電極と、
前記圧電体の前面に形成される第1の部分と、前記圧電体の背面に形成され、前記第1の電極を挟んで両側に位置する第2の部分とで構成される第2の電極とを備え、
前記第1の配線層は、前記第1の電極と対向する部位で前記フレキシブル基板から露出し、前記第2の配線層は、前記第2の電極の第2の部分と対向する部位で前記フレキシブル基板から露出していて、
前記第1の配線層と第2の配線層は、それぞれ前記第1の配線層の露出面と前記第2の配線層の露出面を通じて、前記第1の電極と前記第2の電極に電気的に接続されていることを特徴とする超音波プローブ。 - 前記第1の配線層の露出面と前記第2の配線層の露出面は、ほぼ同一平面内に存在することを特徴とする請求項1または請求項2に記載された超音波プローブ。
- 前記第1の電極と前記第1の配線層、及び前記第2の電極と前記第2の配線層は、それぞれ厚さが5μm以下の非導電性接着剤で接着されていることを特徴とする請求項3に記載された超音波プローブ。
- 前記フレキシブル基板と前記バッキング材との間に介在され、前記フレキシブル基板の一部を隆起させて、前記第1の配線層と前記第2の配線層のうち、前記圧電振動子から遠い位置に配設された配線層の露出面を、前記圧電振動子に近い位置に配設された配線層の露出面と同一平面内に位置決めするスペーサをさらに具備していることを特徴とする請求項3に記載された超音波プローブ。
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