JP2007166130A - 発振器用icチップ及びこれを用いた表面実装用の水晶発振器 - Google Patents
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Abstract
【目的】コンデンサが接続される一対のIC端子間の導電路を排除して、特に雑音を低減した表面実装発振器を提供する。
【構成】コンデンサ4が電気的に接続する少なくとも一対の第1端子10(ab)を含む複数のIC端子を一主面に有し、水晶振動子とともに発振回路を形成する回路素子を集積化してなる発振器用ICチップ2において、前記一対の第1端子10(ab)と貫通電極12を経て電気的に接続するとともに、前記コンデンサ4が直接的に接続される一対の第2端子13(ab)を他主面に有する構成とする。また、これを用いて表面実装発振器を構成する。
【選択図】図1
【構成】コンデンサ4が電気的に接続する少なくとも一対の第1端子10(ab)を含む複数のIC端子を一主面に有し、水晶振動子とともに発振回路を形成する回路素子を集積化してなる発振器用ICチップ2において、前記一対の第1端子10(ab)と貫通電極12を経て電気的に接続するとともに、前記コンデンサ4が直接的に接続される一対の第2端子13(ab)を他主面に有する構成とする。また、これを用いて表面実装発振器を構成する。
【選択図】図1
Description
本発明は発振器用ICチップ及びこれを用いた表面実装用の水晶発振器(以下、表面実装発振器とする)を技術分野とし、特に容量の大きいコンデンサを実装できる発振器用ICチップに関する。
(発明の背景)
表面実装発振器は小型・軽量であることから、特に携帯型の電子機器に周波数や時間の基準源として有用される。このようなものの一つに、ICチップには集積化できない容量の大きい、例えば電源とアース間とのバイパスコンデンサをICチップ及び水晶片とともに容器本体1内に収容し、平面外形を小さくしたものがある(特許文献1)。
表面実装発振器は小型・軽量であることから、特に携帯型の電子機器に周波数や時間の基準源として有用される。このようなものの一つに、ICチップには集積化できない容量の大きい、例えば電源とアース間とのバイパスコンデンサをICチップ及び水晶片とともに容器本体1内に収容し、平面外形を小さくしたものがある(特許文献1)。
(従来技術の一例)
第4図(ab)は一従来例を説明する表面実装発振器の断面図である。表面実装発振器は容器本体1にICチップ2、水晶片3及びコンデンサ4を収容してなる。容器本体1は凹部を有する積層セラミックからなり、凹部内壁の両端側に上下方向に段差を有する第1段部及び第2段部を有する。第1段部及び第2段部は底壁層1aに順次に開口面積が大きくなる第1〜第3枠壁層1(bcd)を積層して形成される。
第4図(ab)は一従来例を説明する表面実装発振器の断面図である。表面実装発振器は容器本体1にICチップ2、水晶片3及びコンデンサ4を収容してなる。容器本体1は凹部を有する積層セラミックからなり、凹部内壁の両端側に上下方向に段差を有する第1段部及び第2段部を有する。第1段部及び第2段部は底壁層1aに順次に開口面積が大きくなる第1〜第3枠壁層1(bcd)を積層して形成される。
そして、容器本体1の凹部底面にチップ状としたコンデンサ4を例えば図示しない半田によって、第1段部にICチップ2の両端部をバンプ5を用いた超音波熱圧着によって、第2段部に水晶片3の一端部両側を導電性接着剤6によって固着する。なお、符号7は外部端子であり、セット基板に対して表面実装される。また、符号9は金属カバーであり、容器本体1の開口端面上の図示しない金属リングにシーム溶接等によって接合される。
あるいは、容器本体1の凹部内壁の両端側に第1段部を、一端側に第2段部を形成する。この場合も、底壁層1a及び第1〜第3枠壁層1(bcd)の計4層によって形成する。但し、各層ともさらに積層構造とする場合もある。そして、前述同様にして、凹部底面にICチップ2を、第1段部の他端側にコンデンサ4を、一端側の第2段部に水晶片3の一端部両側を固着する。ここでのICチップ2は金線8を用いたワイヤーボンディングによって電気的に接続する。
ICチップ2は、いずれの場合でも、水晶振動子(水晶片3)とともに少なくとも発振回路を構成する回路素子を集積化し、回路機能面である一主面の両端部に複数のIC端子を有する。IC端子は少なくとも電源、アース、及び出力端子を有し、その他、ICチップ2の機能に応じた端子を有する。水晶片3は両主面に励振電極を有し、例えば一端部両側に引出電極を延出する。
コンデンサ4はここでは電源とアース間のバイパスコンデンサ4とし、電源電圧に重畳した雑音成分を除去する。この場合、バイパスコンデンサ4を容器本体1内に一体的に収容して、電源とアースとを接続する導電路を短くするので、導電路に重畳する雑音が減少する。したがって、例えば電源電圧を安定にし、位相雑音が少ない安定な発振出力を得る。なお、バイパスコンデンサ4は例えば1000pF以上の大きな容量値とし、ICチップ2内に集積化できないので外付けのコンデンサ4となる。
特開2005−45679号公報(例えば第3図)
特開2000−286639号公報(第2図)
特開2005−311769号公報(第1図、第2図)
特開2000−196356号公報(第1図)
(従来技術の問題点)
しかしながら、上記構成の表面実装発振器では、バイパスコンデンサ4を容器本体1内に収容して、電源とアースとの導電路を短くするものの、いずれの場合でも導電路を要することから、これに重畳する雑音の影響は避けることはできない問題があった。
しかしながら、上記構成の表面実装発振器では、バイパスコンデンサ4を容器本体1内に収容して、電源とアースとの導電路を短くするものの、いずれの場合でも導電路を要することから、これに重畳する雑音の影響は避けることはできない問題があった。
また、いずれの場合でも、ICチップ2、水晶片3及びコンデンサ4を垂直方向に配置するので、容器本体1は積層数を多くして配線パターン(導電路)を複雑にする。この場合、小型化になるほど、配線パターンが近接して複雑になり、配線パターン間での線間容量が増して、各表面実装発振器間での発振周波数にバラツキを生じる問題もあった。
(発明の目的)
本発明はコンデンサが接続される一対のIC端子間の導電路を排除して、特に雑音を低減した表面実装発振器を提供することを目的とする。
本発明はコンデンサが接続される一対のIC端子間の導電路を排除して、特に雑音を低減した表面実装発振器を提供することを目的とする。
本発明は、特許請求の範囲(請求項1)に示したように、コンデンサが電気的に接続する少なくとも一対の第1端子を含む複数のIC端子を一主面に有し、水晶振動子とともに発振回路を形成する回路素子を集積化してなる発振器用ICチップにおいて、前記一対の第1端子と貫通電極を経て電気的に接続するとともに、前記コンデンサ4が直接的に接続される一対の第2端子を他主面に有する構成とする。
このような構成であれば、ICチップ上のIC端子に直接的にコンデンサを接続できるので、ICチップの搭載される基板に導電路を形成する必要がない。したがって、導電路に重畳する雑音を無視できる。これにより、雑音成分の少ない発振出力を得る。
(実施態様項)
本発明の請求項2では、請求項1の前記一対の第1端子は電源端子とアース端子であって、前記コンデンサはバイパスコンデンサとする。これにより、電源電圧及び発振出力を安定にする。
本発明の請求項2では、請求項1の前記一対の第1端子は電源端子とアース端子であって、前記コンデンサはバイパスコンデンサとする。これにより、電源電圧及び発振出力を安定にする。
同請求項3では、請求項1の前記ICチップは温度補償機構を有し、前記一対の第1端子は前記温度補償機構からの補償電圧出力端子とアース端子であって、前記コンデンサはローパスフィルタを形成する。この場合でも、導電路を要しないので雑音成分を少なくできる。
同請求項4では、請求項1の前記発振器用ICチップの一主面は内壁に段部を有する凹状とした容器本体1の前記凹部底面に固着し、前記容器本体1の段部には前記水晶振動子を形成する水晶片の引出電極が延出した外周部を固着する。
同請求項5では、請求項1の前記ICチップの一主面は、両主面に凹部を有する容器本体1の一方の凹部底面に固着し、他方の凹部には前記水晶振動子を形成する水晶片の引出電極の延出した外周部を固着する。これらの構成によって、雑音成分の少なく、バラツキの小さい表面実装発振器を得られる。
第1図及び第2図は本発明の一実施形態を説明する図で、第1図は表面実装水晶発振器の断面図、第2図(a)は発振器用ICチップ(以下、ICチップとする)の一主面の、同図(b)は同他主面の図である。
表面実装発振器は前述したように凹部を有する容器本体1内にICチップ2と水晶片3とコンデンサ4を収容してなる。容器本体1は凹部を有して一端側の内壁に段部を有する。これらの凹部及び段部は底壁層1aと第1及び第2枠壁層1(bc)との積層セラミックからなる。ICチップ2は前述同様に水晶振動子(水晶片3)とともに発振回路を構成する回路素子を集積化し、回路機能面である一主面の両辺外周に少なくとも第1電源端子10a及び第1アース端子10bを含むIC端子10を有する。
ここでは、電源及びアース端子10(ab)は両辺の対向する位置に設けられる。そして、第1電源及び第1アース端子10(ab)からは導電路11が延出し、ICチップ2の両主面を貫通する貫通電極12によって、他主面側の第2電源及び第2アース端子13(ab)に直接的に接続する。貫通電極12は例えば両主面に貫通孔を設けて下地電極を形成し、その上に導通電極として例えばアルミ電極が形成される。そして、容器本体1の凹部底面にバンプ5を用いた超音波熱圧着によって、回路機能面である一主面の各IC端子10が固着される。
コンデンサ4はバイパスコンデンサ4として、凹部底面に固着されたICチップ2の固着後に、ICチップ2の他主面に露出した第2電源端子13aと第2アース端子13bとにコンデンサ4の両端側の電極が導電性接着剤等によって固着される。そして、水晶片3の引出電極の延出した一端部両側が容器本体1の段部に導電性接着剤6によって固着される。
このような構成であれば、ICチップ2の他主面に第2電源及び第2アース端子13(ab)を露出するので、バイパスコンデンサ4を他主面上に直接的に固着できる。したがって、ICチップ2の実装される凹部底面等の外部に導電路を要しないので、雑音の重畳を防止して電源電圧を安定にできる。また、これを表面実装発振器に適用するので雑音の少ない発振出力を得られる。
そして、ICチップ2上にコンデンサ4を直接的に接続するので、容器本体1にICチップ2を搭載する凹部底面(特許文献1)や段部(特許文献2)を要しない。したがって、容器本体1の積層数を従来の4層から3層にして少なくできる。したがって、配線パターンをより簡易にするので、配線パターン間の線間容量も小さくして発振周波数のバラツキを少なくできる。
また、第1電源及び第1アース端子10(ab)から導電路11を延出して貫通電極12を設けるので、第1電源及び第1アース端子10(ab)の表面を平坦にする。したがって、凹部底面に対する超音波熱圧着によるバンプ5の固着を容易にする。なお、貫通電極12によって第1電源及び第1アース端子10(ab)の平面度が維持される場合は、導電路11を不要として貫通電極12を直接に設けてもよい。
(他の事項)
上記実施形態では、コンデンサ4は電源・アース間のバイパスコンデンサ4を対象としたが、表面実装発振器を例えば温度補償型とした場合は次のようにしてもよい。すなわち、ICチップ2に温度補償機構を有して一主面側(回路機能面)に第1補償電圧出力端子を有し、雑音除去用としたローパスフィルタの外付けとなるコンデンサ4を要する場合は(特許文献4)、前述同様にICチップ2の貫通電極12を経て他主面側に第2アース端子と第2補償電圧出力端子を形成し、ローパスフィルタのコンデンサ4を同様に接続してもよい。
上記実施形態では、コンデンサ4は電源・アース間のバイパスコンデンサ4を対象としたが、表面実装発振器を例えば温度補償型とした場合は次のようにしてもよい。すなわち、ICチップ2に温度補償機構を有して一主面側(回路機能面)に第1補償電圧出力端子を有し、雑音除去用としたローパスフィルタの外付けとなるコンデンサ4を要する場合は(特許文献4)、前述同様にICチップ2の貫通電極12を経て他主面側に第2アース端子と第2補償電圧出力端子を形成し、ローパスフィルタのコンデンサ4を同様に接続してもよい。
なお、ローパスフィルタのコンデンサ4はバイパスコンデンサと同様に容量値が大きくて集積化できないので、この場合も外付けのチップ状のコンデンサ4となる。また、容器本体1は凹状としたがこれに限らす両主面に凹部を有して一方の凹部にICチップ2を、他方の凹部に水晶片3を収容する場合でも適用できる。
要するに、本発明ではコンデンサ4が電気的に接続する少なくとも一対の第1端子をICチップ2の一主面に有する場合に適用できる。また、コンデンサ4や水晶片3が小さい場合には、例えば第3図に示したように、水晶片3とコンデンサ4を同一面上に配置できる。この場合、高さ寸法を小さくできる。
1 容器本体、2 ICチップ、3 水晶片、4 コンデンサ、5 バンプ、6 導電性接着剤、7 実装電極、8 金線、9 金属カバー、10 IC端子、10a 電源端子、10b アース端子、11 導電路、12 貫通電極。
Claims (5)
- コンデンサが電気的に接続する少なくとも一対の第1端子を含む複数のIC端子を一主面に有し、水晶振動子とともに発振回路を形成する回路素子を集積化してなる発振器用ICチップにおいて、前記一対の第1端子と貫通電極を経て電気的に接続するとともに、前記コンデンサが直接的に接続される一対の第2端子を他主面に有することを特徴とする発振器用ICチップ。
- 前記一対の第1端子は電源端子とアース端子であって、前記コンデンサはバイパスコンデンサである請求項1の発振器用ICチップ。
- 前記ICチップは温度補償機構を有し、前記一対の第1端子は前記温度補償機構からの補償電圧出力端子とアース端子であって、前記コンデンサはローパスフィルタを形成する請求項1の発振器用ICチップ。
- 前記発振器用ICチップの一主面は内壁に段部を有する凹状とした容器本体の前記凹部底面に固着し、前記容器本体の段部には前記水晶振動子を形成する水晶片の引出電極が延出した外周部を固着した表面実装用の水晶発振器。
- 前記ICチップの一主面は、両主面に凹部を有する容器本体の一方の凹部底面に固着し、他方の凹部には前記水晶振動子を形成する水晶片の引出電極の延出した外周部を固着した表面実装用の水晶発振器。
Priority Applications (1)
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JP2005358505A JP2007166130A (ja) | 2005-12-13 | 2005-12-13 | 発振器用icチップ及びこれを用いた表面実装用の水晶発振器 |
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JP2009152707A (ja) * | 2007-12-19 | 2009-07-09 | Nippon Dempa Kogyo Co Ltd | 表面実装用の水晶発振器 |
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2005
- 2005-12-13 JP JP2005358505A patent/JP2007166130A/ja active Pending
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