JP2007165874A - リソグラフィ装置のためのラジカルクリーニング構成 - Google Patents
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Abstract
【解決手段】コレクタCOは、コレクタCOを二つの特定の体積またはエンクロージャ12、14の間に配置するように、例えばクリーニングコクーンの中に配置される。体積12、14の一方または両方の中で、Hラジカルなどのラジカルが作り出され、ラジカルがコレクタCO中を動くように流束を作り出すために、1〜10Paの間の範囲の圧力領域が用いられる。Hラジカルは体積12から体積14へ移動し、それによって、コレクタCOの壁に衝突し、コレクタCOの壁の例えばSn汚染物質をクリーニングすることができる。
【選択図】図2
Description
H2+S*←→H+SH (1)
SH←→H+S* (2)
H+Sw*→SwH (3)
H+SwH→H2+Sw* (4)
反応(3)は壁表面への水素原子の吸着を記述し、反応(4)は水素末端壁表面でのH原子再結合を示す。壁での再結合速度は、表面に衝突する各原子の再結合確率γによって記述することができる。
H+H+M(H2)→H2+M(H2) (5)
λ=1/(√2n・σ) (6)
式中、nは原子/分子の数密度、σは衝突断面積[m2]である。
n=p/(kB・T) (7)
式中、kBはボルツマン定数(1.38×10−23joule/K)、pは圧力、TはKelvinで表したガス温度である。
σ=π(rH+rH2)2 (8)
式中、rHは水素原子の半径(3×10−11m)、rH2はH2分子の一般的な寸法(7.4×10−11m)の半分である。従って、断面積として
σ=3.4×10−20m2 (9)
を得る。
λ=8.4cm*(1Pa)/p (10)
Kn=d/λ
式中、dは容器/光学部品の代表寸法である。コレクタの場合、これはギャップ幅g(図2参照)となる。直角に近いミラーの場合、これはフィラメントとミラーとの間の距離になる。
は、。かれらは、200℃より高い温度ではPdSn4金属間化合物層が急速に形成されることを見いだした。もっと高い温度では、PdSn3も生成する。我々の実験結果は、室温でもこの効果が非常に速いことを示している。なぜなら、まだ水素ラジカルで処理されたことがない(従って、おそらく析出時以外はまだ加熱されたことがない)試料について、オージェ分析によってPd層とSn層とが既に相互混合していることが示されたからである。
Claims (23)
- 水素ラジカルおよび/またはハロゲン分子を供給することによって光学部品の汚染物質をクリーニングするように構成され、ラジカル/分子の分圧が0.1から10Paの範囲にある、クリーニング構成。
- EUV放射を発生させるように構成された放射源、
EUV放射を導くように構成されたEUV光学部品、
水素ラジカルおよび/またはハロゲン分子を供給することによって光学部品の汚染物質をクリーニングするように構成され、ラジカル/分子の分圧が0.1から10Paの範囲にあるクリーニング構成
を備える、EUVリソグラフィ装置。 - クリーニング構成は光学部品の視線上にあるように構成されている、請求項2に記載のEUVリソグラフィ装置。
- ラジカルおよび/または分子をクリーニング構成から光学部品へ導くように構成され、前記クリーニング構成とともに用いられるガイドをさらに備える、請求項2に記載のEUVリソグラフィ装置。
- 光学部品はEUVコレクタ内のミラー素子である、請求項2に記載のEUVリソグラフィ装置。
- コレクタのシェル間の距離は0.5から1.5cmである、請求項5に記載のEUVリソグラフィ装置。
- 光学部品はリソグラフィ装置の投影システムのミラーである、請求項2に記載のEUVリソグラフィ装置。
- クリーニング構成とミラーとの間の距離は5から50cmである、請求項7に記載のEUVリソグラフィ装置。
- 汚染物質はSnおよび/またはCを含む、請求項2に記載のEUVリソグラフィ装置。
- EUV放射を発生させるように構成された放射源、
EUV放射を用いて放射ビームを調整するように構成された照射システム、
パターニングデバイスを支持するように構成された支持体であって、パターニングデバイスはパターン形成された放射ビームを形成させるために放射ビームの断面にパターンを付与するように構成されている、支持体、
基板を保持するように構成された基板ホルダ、
パターン形成された放射ビームを基板のターゲット部分上に投影するように構成された投影システム、
EUV放射を導くように構成されたEUV光学部品、
水素ラジカルおよび/またはハロゲン分子を供給することによってEUV光学部品の汚染物質をクリーニングするように構成され、ラジカルおよび/または分子の分圧が0.1から10Paの範囲にあるクリーニング構成
を備える、EUVリソグラフィ装置。 - 光学部品の汚染物質をクリーニングする方法であって
水素ラジカルおよび/またはハロゲン分子を供給することを有しラジカルおよび/または分子の分圧は0.1〜10Paの範囲にある、方法。 - クリーニング構成を配置することをさらに有し、クリーニング構成は、光学部品の視線上に水素ラジカルおよび/またはハロゲン分子を供給するように構成されている、請求項11に記載の方法。
- 光学部品はリソグラフィ装置のEUVコレクタ内のミラーを備え、クリーニングはEUV放射による基板の露光時に行われる、請求項11に記載の方法。
- EUV放射を発生させるように構成された放射源、
EUV放射を導くように構成されたEUV光学部品、
ラジカルおよび/または分子をEUV光学部品の表面にパルス状に供給して、EUV光学部品の汚染物質をクリーニングするように構成されたクリーニング構成
を備える、EUVリソグラフィ装置。 - クリーニング構成はフィラメントと電流源とを備え、フィラメントにパルス電流を供給することによってフィラメントを定期的に加熱するように構成されている、請求項14に記載のEUVリソグラフィ装置。
- クリーニング構成は水素ラジカルおよび/またはハロゲン分子を供給するように構成されている、請求項14に記載のEUVリソグラフィ装置。
- クリーニング構成は光学部品の温度を測定するように構成された温度センサを備え、クリーニング構成は測定された温度の関数としてデューティサイクルおよび/または各クリーニングサイクルの持続時間を設定するように構成されたクリーニング制御ユニットをさらに備える、請求項14に記載のEUVリソグラフィ装置。
- クリーニング構成は光学部品を30回のパルスに曝露するように構成され、各パルスは約10秒間持続する、請求項14に記載のEUVリソグラフィ装置。
- 前記クリーニング構成は前記光学部品を数回のパルスに曝露するように構成され、各パルス間の遅延時間は100秒と1000秒との間である、請求項14に記載のEUVリソグラフィ装置。
- EUV光学部品の汚染物質をクリーニングする方法であって、
ラジカルおよび/または分子をEUV光学部品にパルス状に供給すること
を有する方法。 - EUV放射を発生させるように構成された放射源、
EUV放射を導くように構成されたEUV光学部品であって、パラジウムPdを含む表面を備えるEUV光学部品、
ラジカルおよび/または分子をEUV光学部品の表面に予め定められた時間の間供給して、EUV光学部品の表面のSnのクリーニングおよび/または残存するSnのPd層中への相互拡散によって、EUV光学部品の反射率を回復させるように構成されたクリーニング構成
を備えるEUVリソグラフィ装置。 - クリーニング構成は、ラジカルおよび/または分子をEUV光学部品の表面に連続供給するように構成されている、請求項21に記載のEUVリソグラフィ装置。
- EUV光学部品の汚染物質をクリーニングする方法であって、
ラジカルをEUV光学部品に予め定められた時間の間供給して、EUV光学部品の表面のSnのクリーニングおよび/またはSnのPd層中への相互拡散によって、EUV光学部品の反射率を回復させること
を有する方法。
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