JP2007128015A - Photosensitive resin composition, photosensitive element, resist pattern forming method and method for producing printed wiring board - Google Patents
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Abstract
Description
本発明は、感光性樹脂組成物、感光性エレメント、レジストパターンの形成方法及びプリント配線板の製造方法に関する。 The present invention relates to a photosensitive resin composition, a photosensitive element, a resist pattern forming method, and a printed wiring board manufacturing method.
従来、プリント配線板の製造分野では、回路の保護及び接触抵抗の低減等を目的として、回路上に金属めっき加工が行われている。また、携帯電子機器の普及に伴い、使用される実装部品の形態は小型化に有利なＣｈｉｐ Ｓｃａｌｅ Ｐａｃｋａｇｅ（ＣＳＰ）やＢａｌｌ Ｇｒｉｄ Ａｒｒａｙ（ＢＧＡ）が急速に増えている。このような実装部品は、実装パッド（はんだパッド）等を除いたプリント配線板の回路導体の全面にソルダーレジストを形成して、パッドの部分等に金属めっき加工を施し、めっき加工されたパッドとはんだボールによって、配線板と接続される。金属めっき加工には、良好な金属結合を確保するために、多くの場合、金めっきが用いられている。 Conventionally, in the printed wiring board manufacturing field, metal plating is performed on a circuit for the purpose of protecting the circuit and reducing contact resistance. In addition, with the spread of portable electronic devices, the form of mounted components used is rapidly increasing in the chip scale package (CSP) and the ball grid array (BGA), which are advantageous for downsizing. Such mounting parts are formed by forming a solder resist on the entire surface of the circuit conductor of the printed wiring board excluding the mounting pads (solder pads), etc., and performing metal plating on the pads, etc. The wiring board is connected by solder balls. In many cases, gold plating is used for metal plating in order to ensure a good metal bond.
そして、上記分野における金めっきの方法は、電解めっき法から無電解めっき法へ急速に移行している。これは、プリント配線板の小型化・高密度化が進捗したこと、電極用リード線が不要で均一なめっき膜厚及び平滑な表面が得られること等に基づくものであり、無電解めっきへの移行は携帯電子機器用基板において特に顕著である。 And the gold plating method in the said field | area is changing rapidly from the electroplating method to the electroless-plating method. This is based on the progress of miniaturization and higher density of printed wiring boards, the need for electrode lead wires and the uniform plating film thickness and smooth surface. The transition is particularly noticeable in portable electronic device substrates.
ところで、近年急速に市場が拡大している携帯電話等の携帯電子機器に用いられる基板では、落下衝撃や入力キーを押す力による曲げにより、ＣＳＰやＢＧＡ等の実装部品が基板表面から脱落しやすい等の問題が発生しているが、その一因は、無電解めっき法によるプリント配線板が、電解めっき法によるものよりもはんだボール接続信頼性が低いためであると考えられている。 By the way, in a substrate used for a portable electronic device such as a cellular phone whose market has been rapidly expanding in recent years, a mounting component such as CSP or BGA is likely to fall off the surface of the substrate due to a drop impact or bending due to a force of pressing an input key. However, it is considered that the printed wiring board by the electroless plating method has lower solder ball connection reliability than that by the electrolytic plating method.
また、耐めっき性、テンティング性及び現像液における分散性に優れ、プリント配線板の高解像度化、高密着性化、高作業性化及び高歩留化に有用な感光性樹脂組成物として、（Ａ）バインダーポリマーと、（Ｂ）分子内に少なくとも１つの重合可能なエチレン性不飽和結合を有する光重合性化合物と、（Ｃ）光重合開始剤と、（Ｄ）可塑剤と、を含有する感光性樹脂組成物が開示されている（特許文献１参照）。
ＣＳＰやＢＧＡ等の電子部品の表面実装をより高い信頼性で行うことのできるプリント配線板は、回路形成がされた基板（回路形成済基板）上に所定のパターンを有する表面樹脂層をソルダーレジストとして形成させ、その上に感光性樹脂組成物の層を所定のパターンで形成させて、無電解めっきを行った後に、感光性樹脂組成物の層をはく離して除去する方法により、製造することができると考えられる。しかし、感光性樹脂組成物は、従来、回路形成がされていないフラットな基板上に直接適用するものであるため、良好な密着性及び解像度を得るための従来の感光性樹脂組成物の組成をそのまま適用することができない。また、上記の方法では感光性樹脂組成物がめっき浴と接触するが、上記のような積層を行った状態では、従来の感光性樹脂組成物の知見を直接適用することができず、従来、上記のような方法に用いたときでも十分なめっき耐性が得られる感光性樹脂組成物は知られていなかった。 A printed wiring board that can perform surface mounting of electronic parts such as CSP and BGA with higher reliability is obtained by applying a surface resin layer having a predetermined pattern on a circuit-formed substrate (circuit-formed substrate) to a solder resist. The photosensitive resin composition layer is formed in a predetermined pattern thereon, electroless plating is performed, and then the photosensitive resin composition layer is peeled and removed. It is thought that you can. However, since the photosensitive resin composition is conventionally applied directly on a flat substrate on which no circuit is formed, the composition of the conventional photosensitive resin composition for obtaining good adhesion and resolution is used. It cannot be applied as it is. In the above method, the photosensitive resin composition comes into contact with the plating bath. However, in the state where the above-described lamination is performed, the knowledge of the conventional photosensitive resin composition cannot be directly applied. A photosensitive resin composition capable of obtaining sufficient plating resistance even when used in the above method has not been known.
本発明は上記事情に鑑みてなされたものであり、回路形成済基板上に形成されているパターニングされた表面樹脂層上に硬化物層を形成するために用いられたときに、十分に優れためっき耐性が得られる感光性樹脂組成物を提供することを目的とする。本発明はまた、かかる感光性樹脂組成物を用いた感光性エレメント及びこれらを用いたプリント配線板の製造方法を提供することを目的とする。 The present invention has been made in view of the above circumstances, and is sufficiently excellent when used to form a cured product layer on a patterned surface resin layer formed on a circuit-formed substrate. It aims at providing the photosensitive resin composition from which plating resistance is acquired. Another object of the present invention is to provide a photosensitive element using such a photosensitive resin composition and a method for producing a printed wiring board using these photosensitive elements.
本発明は、（Ａ）バインダーポリマーと、（Ｂ）重合可能なエチレン性不飽和基を有する光重合性化合物と、（Ｃ）光重合開始剤と、を含有する感光性樹脂組成物であって、（Ｂ）成分が、下記一般式（１）で表されるビニルウレタン化合物と、下記一般式（２）で表されるエトキシ化トリメチロールプロパントリアクリレート化合物と、下記一般式（３）で表されるノニルフェニルポリエチレングリコールアクリレート化合物とを含んでいるものである。 The present invention is a photosensitive resin composition comprising (A) a binder polymer, (B) a photopolymerizable compound having a polymerizable ethylenically unsaturated group, and (C) a photopolymerization initiator. The component (B) is represented by the vinyl urethane compound represented by the following general formula (1), the ethoxylated trimethylolpropane triacrylate compound represented by the following general formula (2), and the following general formula (3). Nonylphenyl polyethylene glycol acrylate compound.
式（１）中、Ｒ１は水素原子又はアルキル基を示し、２つのＲ１は同一でも異なっていてもよく、Ｒ２は下記化学式（１１）、（１２）、（１３）、（１４）、（１５）又は（１６）で表される基を示し、Ｒ３は２価の炭化水素基を示し、ｐ、ｑ、ｒ及びｓはそれぞれ独立に１〜１４の整数を示し、式（２）中、ｋ、ｍ及びｎはｋ＋ｍ＋ｎ＝３〜９となる正の整数を示し、式（３）中、ｇは１〜１０の整数を示す。 In formula (1), R 1 represents a hydrogen atom or an alkyl group, and two R 1 s may be the same or different, and R 2 represents the following chemical formulas (11), (12), (13), (14) , (15) or (16), R 3 represents a divalent hydrocarbon group, p, q, r and s each independently represent an integer of 1 to 14, and the formula (2 ), K, m and n represent positive integers such that k + m + n = 3 to 9, and g in Formula (3) represents an integer of 1 to 10.
また、本発明の感光性エレメントは、支持体と、該支持体上に設けられた上記本発明の感光性樹脂組成物からなる感光層と、備える。 Moreover, the photosensitive element of this invention is equipped with the support body and the photosensitive layer which consists of the said photosensitive resin composition of this invention provided on this support body.
本発明の感光性樹脂組生物は、上記特定構造を有する３種の光重合性化合物を含有している。これにより、本発明の感光性樹脂組成物及び感光性エレメントは、回路形成済基板上に形成されているパターニングされた表面樹脂層上に硬化物層を形成するために用いられたときに、十分に優れためっき耐性が得られるものとなった。 The photosensitive resin assembly of the present invention contains three kinds of photopolymerizable compounds having the specific structure. Thereby, when the photosensitive resin composition and photosensitive element of the present invention are used to form a cured product layer on a patterned surface resin layer formed on a circuit-formed substrate, Excellent plating resistance can be obtained.
本発明のレジストパターンの形成方法は、回路形成用基板上に上記本発明の感光性エレメントをその感光層が当該回路形成用基板と密着するようにして積層し、感光層に活性光線を画像状に照射してから現像してレジストパターンを形成するものである。また、本発明のプリント配線板の製造方法は、上記本発明のレジストパターンの形成方法により形成されたレジストパターンをマスクとしてエッチング又はめっきして回路パターンを形成する工程を備える。 The resist pattern forming method of the present invention comprises laminating the above photosensitive element of the present invention on a circuit forming substrate so that the photosensitive layer is in close contact with the circuit forming substrate, and actinic rays are imaged on the photosensitive layer. The resist pattern is formed by irradiating and developing. The printed wiring board manufacturing method of the present invention includes a step of forming a circuit pattern by etching or plating using the resist pattern formed by the resist pattern forming method of the present invention as a mask.
更に、本発明のプリント配線板の製造方法は、回路パターンを有する回路形成済基板及び該回路形成済基板上において回路パターンが露出するように形成されているパターニングされた表面樹脂層を備える第１の積層基板の当該表面樹脂層側の面上に上記本発明の感光性エレメントをその感光層が当該表面樹脂層と密着するように積層し、感光層に活性光線を画像状に照射してから現像してパターニングされた硬化物層を形成させ、回路形成済基板上に表面樹脂層及び硬化物層をこの順に備えた第２の積層基板を得る第１の工程と、第２の積層基板に対して無電解めっきを行って回路パターン上にめっき層を形成する第２の工程と、無電解めっきがされた第２の積層基板から硬化物層を除去する第３の工程と、を備える。 Furthermore, the printed wiring board manufacturing method of the present invention includes a circuit-formed substrate having a circuit pattern, and a patterned surface resin layer formed so that the circuit pattern is exposed on the circuit-formed substrate. After laminating the photosensitive element of the present invention on the surface of the multilayer substrate so that the photosensitive layer is in close contact with the surface resin layer, and irradiating the photosensitive layer with actinic rays in an image form A first step of obtaining a second laminated substrate having a surface resin layer and a cured product layer provided in this order on a circuit-formed substrate, and forming a patterned cured product layer by development; A second step of performing electroless plating on the circuit pattern to form a plating layer and a third step of removing the cured product layer from the second laminated substrate on which the electroless plating has been performed are provided.
本発明の感光性樹脂組成物によれば、回路形成済基板上に形成されているパターニングされた表面樹脂層上に硬化物層を形成するために用いられたときに、十分に優れためっき耐性が得られる。 According to the photosensitive resin composition of the present invention, when used to form a cured product layer on a patterned surface resin layer formed on a circuit-formed substrate, a sufficiently excellent plating resistance Is obtained.
以下、本発明の好適な実施形態について詳述する。 Hereinafter, preferred embodiments of the present invention will be described in detail.
（Ａ）成分としては、カルボキシル基を有するバインダーポリマーが好適に用いられる。カルボキシル基を有するバインダーポリマーとしては、例えば、アクリル酸アルキルエステル又はメタクリル酸アルキルエステルと、アクリル酸及び／又はメタクリル酸と、これらと共重合し得るビニルモノマーとの共重合体等が挙げられる。 As the component (A), a binder polymer having a carboxyl group is preferably used. Examples of the binder polymer having a carboxyl group include a copolymer of acrylic acid alkyl ester or methacrylic acid alkyl ester, acrylic acid and / or methacrylic acid, and a vinyl monomer copolymerizable therewith.
アクリル酸アルキルエステルとしては、例えば、アクリル酸メチルエステル、アクリル酸エチルエステル、アクリル酸ブチルエステル、アクリル酸２−エチルへキシルエステルが挙げられる。これらのアクリル酸アルキルエステルは、単独で又は２種類以上を組み合わせて使用される。メタクリル酸アルキルエステルとしては、例えば、メタクリル酸メチルエステル、メタクリル酸エチルエステル、メタクリル酸ブチルエステル、メタクリル酸２−エチルへキシルエステルが挙げられる。これらのメタクリル酸アルキルエステルは、単独で又は２種類以上を組み合わせて使用される。 Examples of the acrylic acid alkyl ester include acrylic acid methyl ester, acrylic acid ethyl ester, acrylic acid butyl ester, and acrylic acid 2-ethylhexyl ester. These alkyl acrylates are used alone or in combination of two or more. Examples of the methacrylic acid alkyl ester include methacrylic acid methyl ester, methacrylic acid ethyl ester, methacrylic acid butyl ester, and methacrylic acid 2-ethylhexyl ester. These alkyl methacrylates are used alone or in combination of two or more.
上記ビニルモノマーとしては、例えば、アクリル酸テトラヒドロフルフリルエステル、メタクリル酸テトラヒドロフルフリルエステル、アクリル酸ジメチルアミノメチルエステル、メタクリル酸ジメチルアミノメチルエステル、アクリル酸グリシジルエステル、メタクリル酸グリシジルエステル、２，２，２−トリフルオロエチルメタクリレート、２，２，３，３−テトラフルオロプロピルアクリレートアクリルアミド、２，２，３，３−テトラフルオロプロピルメタクリレートアクリルアミド、ジアセトアクリルアミド、スチレン、ビニルトルエンが挙げられる。これらのビニルモノマーは、単独で又は２種類以上を組み合わせて使用される。 Examples of the vinyl monomer include, for example, acrylic acid tetrahydrofurfuryl ester, methacrylic acid tetrahydrofurfuryl ester, acrylic acid dimethylaminomethyl ester, methacrylic acid dimethylaminomethyl ester, acrylic acid glycidyl ester, methacrylic acid glycidyl ester, 2, 2, Examples include 2-trifluoroethyl methacrylate, 2,2,3,3-tetrafluoropropyl acrylate acrylamide, 2,2,3,3-tetrafluoropropyl methacrylate acrylamide, diacetacrylamide, styrene, and vinyl toluene. These vinyl monomers are used alone or in combination of two or more.
上記共重合体は、上記の各成分を混合し、公知の重合法（溶液重合法等）に従って合成することができる。 The copolymer can be synthesized according to a known polymerization method (solution polymerization method or the like) by mixing the components described above.
アクリル酸アルキルエステル、メタクリル酸アルキルエステル、アクリル酸、メタクリル酸及びこれらと共重合し得るビニルモノマーの配合割合は特に制限されるものではなく、任意の割合で配合される。ただし、アルカリ現像性とアルカリ耐性のバランスの点から、後述する（Ａ）成分のカルボキシル基含有率（カルボキシル基を有するモノマーの全モノマーに対する割合）が１５〜５０モル％となるような割合であることが好ましい。これらの共重合体は、単独で又は２種類以上組み合わせて使用される。 The blending ratio of the acrylic acid alkyl ester, methacrylic acid alkyl ester, acrylic acid, methacrylic acid and the vinyl monomer copolymerizable therewith is not particularly limited, and is blended at an arbitrary ratio. However, from the viewpoint of the balance between alkali developability and alkali resistance, the proportion (carboxyl group content of the component (A) described later (ratio of the monomer having a carboxyl group to the total monomers) is 15 to 50 mol%. It is preferable. These copolymers are used alone or in combination of two or more.
（Ａ）成分の重合平均分子量は、特に制限されるものではないが、機械強度とアルカリ現像性のバランスの点から、２００００〜３０００００とすることが好ましく、４００００〜２０００００とすることがより好ましく、６００００〜１２００００とすることが特に好ましい。この重量平均分子量が２００００未満であると、硬化物の機械強度が低下する傾向があり、３０００００を超えるとアルカリ現像性が低下する傾向がある。なお、ここで言う重量平均分子量は、ゲルパーミエーションクロマトグラフィー法により測定され、標準ポリスチレンを用いて作成した検量線により換算された値である。 The polymerization average molecular weight of the component (A) is not particularly limited, but is preferably 20000 to 300000, more preferably 40000 to 200000, from the viewpoint of the balance between mechanical strength and alkali developability. It is especially preferable to set it as 60000-120,000. When the weight average molecular weight is less than 20,000, the mechanical strength of the cured product tends to be reduced, and when it exceeds 300,000, alkali developability tends to be reduced. In addition, the weight average molecular weight said here is the value measured by the gel permeation chromatography method, and converted with the analytical curve created using standard polystyrene.
（Ａ）成分のカルボキシル基含有率（使用する全モノマーに対するカルボキシル基を有するモノマーの割合）は、特に制限されるものではないが、アルカリ現像性とアルカリ耐性のバランスの点から、１５〜５０モル％とすることが好ましく、１５〜３０モル％とすることがより好ましく、１５〜２５モル％とすることがさらに好ましい。カルボキシル基含有率が１５モル％未満であると、アルカリ現像性が低下する傾向があり、５０モル％を超えると硬化物のアルカリ耐性が低下する傾向がある。 The carboxyl group content of component (A) (the ratio of monomers having carboxyl groups to the total monomers used) is not particularly limited, but is 15 to 50 mol in terms of the balance between alkali developability and alkali resistance. %, Preferably 15 to 30 mol%, more preferably 15 to 25 mol%. When the carboxyl group content is less than 15 mol%, the alkali developability tends to decrease, and when it exceeds 50 mol%, the alkali resistance of the cured product tends to decrease.
（Ｂ）成分の重合可能なエチレン性不飽和基を有する光重合性化合物は、上記一般式（１）で表されるビニルウレタン化合物、上記一般式（２）で表されるエトキシ化トリメチロールプロパントリアクリレート化合物及び上記一般式（３）で表されるノニルフェニルポリエチレングリコールアクリレート化合物を含有する。 The photopolymerizable compound having a polymerizable ethylenically unsaturated group as the component (B) is a vinyl urethane compound represented by the general formula (1) or an ethoxylated trimethylolpropane represented by the general formula (2). It contains a triacrylate compound and a nonylphenyl polyethylene glycol acrylate compound represented by the above general formula (3).
式（１）中、Ｒ３の２価の炭化水素基としては、例えば、炭素数２〜１６の炭化水素基（エチレン基、プロピレン基、ブチレン基、ペンチレン基、へキシレン基、ヘプチレン基及びオクチレン基等）が挙げられる。Ｒ３が炭素数１７以上の炭化水素基であると、感光性樹脂組成物の感度が低下する傾向がある。Ｒ１は好ましくは水素原子又は炭素数１〜５のアルキル基であり、より好ましくは水素原子又はメチル基である。Ｒ２は好ましくは上記化学式（１１）で表される基である。 In the formula (1), examples of the divalent hydrocarbon group represented by R 3 include hydrocarbon groups having 2 to 16 carbon atoms (ethylene group, propylene group, butylene group, pentylene group, hexylene group, heptylene group, and octylene). Group). When R 3 is a hydrocarbon group having 17 or more carbon atoms, the sensitivity of the photosensitive resin composition tends to decrease. R 1 is preferably a hydrogen atom or an alkyl group having 1 to 5 carbon atoms, more preferably a hydrogen atom or a methyl group. R 2 is preferably a group represented by the chemical formula (11).
式（１）中、ｐ、ｑ、ｒ及びｓはそれぞれ独立に１〜１４の整数を示す。ｐ、ｑ、ｒ及びｓが１５以上の整数であると、感光性樹脂組成物の現像時間が長くなる。ｐ及びｒは好ましくはそれぞれ独立に１であり、ｑ及びｒは好ましくはそれぞれ独立に３，５，９又は１２である。 In formula (1), p, q, r and s each independently represent an integer of 1 to 14. When p, q, r, and s are integers of 15 or more, the development time of the photosensitive resin composition becomes long. p and r are preferably each independently 1, and q and r are preferably each independently 3, 5, 9 or 12.
式（１）で表されるビニルウレタン化合物の具体例としては、２つのＲ１がともにメチル基であり、Ｒ２が式（１１）の基であり、ｐ及びｓが１であり、ｑ及びｒが９であり、Ｒ３がへキシレン基である化合物（例えば、新中村化学工業株式会社製「ＵＡ−１３」（商品名））。他には、２つのＲ１がともにメチル基であり、Ｒ２が式（１１）の基であり、ｐ及びｍが１であり、ｑ及びｒが３、５又は１２であり、Ｒ３がへキシレン基である化合物や、２つのＲ１がともに水素原子であり、Ｒ２が式（１１）の基であり、ｐ及びｓが１であり、ｑ及びｒが９であり、Ｒ３がへキシレン基である化合物が挙げられる。 Specific examples of the vinylurethane compound represented by the formula (1) include that two R 1 are both methyl groups, R 2 is a group of the formula (11), p and s are 1, q and A compound in which r is 9 and R 3 is a hexylene group (for example, “UA-13” (trade name) manufactured by Shin-Nakamura Chemical Co., Ltd.). Otherwise, both R 1 are methyl groups, R 2 is a group of formula (11), p and m are 1, q and r are 3, 5 or 12, and R 3 is A compound that is a hexylene group, two R 1 are both hydrogen atoms, R 2 is a group of the formula (11), p and s are 1, q and r are 9, and R 3 is The compound which is a hexylene group is mentioned.
式（２）中、ｋ、ｍ及びｎはｋ＋ｍ＋ｎ＝３〜９となる正のｓ整数を示す。ｋ＋ｍ＋ｎが９を超えると、感光性樹脂組成物のはく離時間が長くなる。ｋ、ｍ及びｎは好ましくはそれぞれ独立に１、２又は３である。 In formula (2), k, m, and n represent positive s integers such that k + m + n = 3-9. When k + m + n exceeds 9, the peeling time of the photosensitive resin composition becomes long. k, m and n are preferably each independently 1, 2 or 3.
式（２）で表されるエトキシ化トリメチロールプロパントリアクリレート化合物の具体例としては、例えば、ｋ、ｍ及びｎが１である化合物（例えば、日本化薬株式会社製「ＳＲ−４５４」（商品名））が挙げられる。 Specific examples of the ethoxylated trimethylolpropane triacrylate compound represented by the formula (2) include, for example, a compound in which k, m, and n are 1 (for example, “SR-454” (product of Nippon Kayaku Co., Ltd.) Name)).
式（３）中、ｇは１〜１０の整数を示す。ｇが１０を超える整数の場合、感光性樹脂組成物の柔軟性が低下して、硬化物が脆くなる。 In formula (3), g shows the integer of 1-10. When g is an integer exceeding 10, the flexibility of the photosensitive resin composition is lowered, and the cured product becomes brittle.
式（３）で表されるノニルフェニルポリエチレングリコールアクリレート化合物の具体例としては、ｇが４である化合物（例えば、東亜合成株式会社製「Ｍ−１１３」（商品名））等が挙げられる。 Specific examples of the nonylphenyl polyethylene glycol acrylate compound represented by the formula (3) include compounds in which g is 4 (for example, “M-113” (trade name) manufactured by Toa Gosei Co., Ltd.).
（Ｂ）成分は、式（１）〜（３）の化合物に加えて、これら以外の化合物を含有していてもよい。そのような化合物としては、例えば、多価アルコールにα，β−不飽和カルボン酸を反応させて得られる化合物、２−２’−ビス｛４−（アクリロキシポリエトキシ）フェニル｝プロパン、２−２’−ビス｛４−（メタクリロキシポリエトキシ）フェニル｝プロパン、グリシジル基含有化合物にα，β−不飽和カルボン酸を反応させて得られる化合物、アクリル酸アルキルエステル、メタクリル酸アルキルエステルが挙げられる。 The component (B) may contain a compound other than these in addition to the compounds of the formulas (1) to (3). Examples of such a compound include a compound obtained by reacting a polyhydric alcohol with an α, β-unsaturated carboxylic acid, 2-2′-bis {4- (acryloxypolyethoxy) phenyl} propane, 2- Examples include 2'-bis {4- (methacryloxypolyethoxy) phenyl} propane, a compound obtained by reacting a glycidyl group-containing compound with an α, β-unsaturated carboxylic acid, an acrylic acid alkyl ester, and a methacrylic acid alkyl ester. .
上記多価アルコールとしては、例えば、エチレン基の数が２〜１４であるポリエチレングリコールジアクリレート、エチレン基の数が２〜１４であるポリエチレングリコールジメタクリレート、トリメチロールプロパンジアクリレート、トリメチロールプロパンジメタクリレート、トリメチロールプロパントリアクリレート、トリメチロールプロパントリメタクリレート、テトラメチロールメタントリアクリレート、テトラメチロールメタントリメタクリレート、テトラメチロールメタンテトラアクリレート、テトラメチロールメタンテトラメタクリレート、プロピレン基の数が２〜１４であるポリプロピレングリコールジアクリレート、プロピレン基の数が２〜１４であるポリプロピレングリコールジメタクリレート、ジペンタエリスリトールペンタアクリレート、ジペンタエリスリトールペンタメタクリレート、ジペンタエリスリトールヘキサアクリレート、ジペンタエリスリトールヘキサメタクリレートが挙げられる。 Examples of the polyhydric alcohol include polyethylene glycol diacrylate having 2 to 14 ethylene groups, polyethylene glycol dimethacrylate having 2 to 14 ethylene groups, trimethylolpropane diacrylate, and trimethylolpropane dimethacrylate. , Trimethylol propane triacrylate, trimethylol propane trimethacrylate, tetramethylol methane triacrylate, tetramethylol methane trimethacrylate, tetramethylol methane tetraacrylate, tetramethylol methane tetramethacrylate, polypropylene glycol di having 2 to 14 propylene groups Acrylate, polypropylene glycol dimethacrylate having 2 to 14 propylene groups, dipentaerythritol Le pentaacrylate, dipentaerythritol penta methacrylate, dipentaerythritol hexaacrylate, dipentaerythritol hexa methacrylate.
上記α，β−不飽和カルボン酸としては、例えば、アクリル酸やメタクリル酸等が挙げられる。 Examples of the α, β-unsaturated carboxylic acid include acrylic acid and methacrylic acid.
上記２−２’−ビス｛４−（アクリロキシポリエトキシ）フェニル｝プロパンとしては、例えば、２−２’−ビス｛４−（アクリロキシジエトキシ）フェニル｝プロパン、２−２’−ビス｛４−（アクリロキシトリエトキシ）フェニル｝プロパン、２−２’−ビス｛４−（アクリロキシペンタエトキシ）フェニル｝プロパン、２−２’−ビス｛４−（アクリロキシデカエトキシ）フェニル｝プロパンが挙げられる。 Examples of the 2-2′-bis {4- (acryloxypolyethoxy) phenyl} propane include 2-2′-bis {4- (acryloxydiethoxy) phenyl} propane, 2-2′-bis { 4- (acryloxytriethoxy) phenyl} propane, 2-2′-bis {4- (acryloxypentaethoxy) phenyl} propane, 2-2′-bis {4- (acryloxydecaethoxy) phenyl} propane Can be mentioned.
上記２−２’−ビス｛４−（メタクリロキシポリエトキシ）フェニル｝プロパンとしては、例えば、２−２’−ビス｛４−（メタクリロキシジエトキシ）フェニル｝プロパン、２−２’−ビス｛４−（メタクリロキシトリエトキシ）フェニル｝プロパン、２−２’−ビス｛４−（メタクリロキシペンタエトキシ）フェニル｝プロパン、２−２’−ビス｛４−（メタクリロキシデカエトキシ）フェニル｝プロパンが挙げられる。２−２’−ビス｛４−（メタクリロキシペンタエトキシ）フェニル｝プロパンは、例えば「ＢＰＥ−５００」（新中村化学工業株式会社製）がある。 Examples of the 2-2′-bis {4- (methacryloxypolyethoxy) phenyl} propane include 2-2′-bis {4- (methacryloxydiethoxy) phenyl} propane, 2-2′-bis { 4- (methacryloxytriethoxy) phenyl} propane, 2-2′-bis {4- (methacryloxypentaethoxy) phenyl} propane, 2-2′-bis {4- (methacryloxydecaethoxy) phenyl} propane Can be mentioned. Examples of 2-2'-bis {4- (methacryloxypentaethoxy) phenyl} propane include "BPE-500" (manufactured by Shin-Nakamura Chemical Co., Ltd.).
上記グリシジル基含有化合物としては、例えば、トリメチロールプロパントリグリシジルエーテルトリアクリレート、トリメチロールプロパントリグリシジルエーテルトリメタクリレート、２−２’−ビス｛４−（アクリロキシジグリシジルオキシ）フェニル｝プロパン、２−２’−ビス｛４−（メタクリロキシジグリシジルオキシ）フェニル｝プロパンが挙げられる。 Examples of the glycidyl group-containing compound include trimethylolpropane triglycidyl ether triacrylate, trimethylolpropane triglycidyl ether trimethacrylate, 2-2′-bis {4- (acryloxydiglycidyloxy) phenyl} propane, 2- 2'-bis {4- (methacryloxydiglycidyloxy) phenyl} propane.
アクリル酸アルキルエステルとしては、例えば、アクリル酸メチルエステル、アクリル酸エチルエステル、アクリル酸ブチルエステル、アクリル酸２−エチルへキシルエステルが挙げられる。メタクリル酸アルキルエステルとしては、例えば、メタクリル酸メチルエステル、メタクリル酸エチルエステル、メタクリル酸ブチルエステル、メタクリル酸２−エチルへキシルエステルが挙げられる。これらは単独で又は２種類以上を組み合わせて使用される。 Examples of the acrylic acid alkyl ester include acrylic acid methyl ester, acrylic acid ethyl ester, acrylic acid butyl ester, and acrylic acid 2-ethylhexyl ester. Examples of the methacrylic acid alkyl ester include methacrylic acid methyl ester, methacrylic acid ethyl ester, methacrylic acid butyl ester, and methacrylic acid 2-ethylhexyl ester. These may be used alone or in combination of two or more.
（Ｃ）成分の光重合開始剤としては、例えば、ベンゾフェノン、Ｎ，Ｎ−テトラメチル−４，４’−ジアミノベンゾフェノン（ミヒラーズケトン）、Ｎ，Ｎ−テトラエチル−４，４’−ジアミノベンゾフェノン、４−メトキシ−４’−ジメチルアミノベンゾフェノン、２−エチルアントラキノン、フェナントレンキノン等の芳香族ケトン、ベンゾインメチルエーテル、ベンゾインエチルエーテル、ベンゾインフェニルエーテル等のベンゾインエーテル、メチルベンゾイン、エチルベンゾイン等のベンゾイン、ベンジルジメチルケタール等のベンジル誘導体、２，２’−ビス（ｏ−クロロフェニル）−４，５，４’，５’−テトラフェニル−１，２’−ビイミダゾール、２−（ｏ−クロロフェニル）−４，５−ジフェニルイミダゾール二量体、２−（ｏ−クロロフェニル）−４，５−ジ（ｍ−メトキシフェニル）イミダゾール二量体、２−（ｏ−フルオルフェニル）−４，５−ジフェニルイミダゾール二量体、２−（ｏ−メトキシフェニル）−４，５−ジフェニルイミダゾール二量体、２−（ｐ−メトキシフェニル）−４，５−ジフェニルイミダゾール二量体、２，４−ジ（ｐ−メトキシフェニル）−５−フェニルイミダゾール二量体、２−（２，４−ジメトキシフェニル）−４，５−ジフェニルイミダゾール二量体、２−（ｐ−メチルメルカプトフェニル）−４，５−ジフェニルイミダゾール二量体等の２，４，５−トリアリールイミダゾール二量体、９−フェニルアクリジン、１，７−ビス（９，９’−アクリジニル）へプタン等のアクリジン誘導体等が挙げられる。好ましくは、２−（ｏ−クロロフェニル）−４，５−ジフェニルイミダゾール二量体、Ｎ，Ｎ−テトラエチル−４，４’−ジアミノベンゾフェノン、又は９，１０−フェナントレンキノンが挙げられる。これらは単独で又は２種類以上組み合わせて使用される。 Examples of the (C) component photopolymerization initiator include benzophenone, N, N-tetramethyl-4,4′-diaminobenzophenone (Michler's ketone), N, N-tetraethyl-4,4′-diaminobenzophenone, 4- Aromatic ketones such as methoxy-4'-dimethylaminobenzophenone, 2-ethylanthraquinone and phenanthrenequinone, benzoin ethers such as benzoin methyl ether, benzoin ethyl ether and benzoin phenyl ether, benzoins such as methyl benzoin and ethyl benzoin, and benzyldimethyl ketal Benzyl derivatives such as 2,2′-bis (o-chlorophenyl) -4,5,4 ′, 5′-tetraphenyl-1,2′-biimidazole, 2- (o-chlorophenyl) -4,5- Diphenylimidazole dimer, -(O-chlorophenyl) -4,5-di (m-methoxyphenyl) imidazole dimer, 2- (o-fluorophenyl) -4,5-diphenylimidazole dimer, 2- (o-methoxyphenyl) ) -4,5-diphenylimidazole dimer, 2- (p-methoxyphenyl) -4,5-diphenylimidazole dimer, 2,4-di (p-methoxyphenyl) -5-phenylimidazole dimer 2,4,5-tria such as 2- (2,4-dimethoxyphenyl) -4,5-diphenylimidazole dimer, 2- (p-methylmercaptophenyl) -4,5-diphenylimidazole dimer Examples include a reel imidazole dimer, 9-phenylacridine, and acridine derivatives such as 1,7-bis (9,9′-acridinyl) heptane. Preferably, 2- (o-chlorophenyl) -4,5-diphenylimidazole dimer, N, N-tetraethyl-4,4'-diaminobenzophenone, or 9,10-phenanthrenequinone is used. These may be used alone or in combination of two or more.
本発明の感光性樹脂組成物において、（Ａ）成分の量は、塗膜性と光硬化性のバランスの点から、（Ａ）成分及び（Ｂ）成分の合計量１００質量部に対して４０〜７０質量部であることが好ましい。この量は４５〜６５質量部とすることがより好ましく、５０〜６０質量部とすることが特に好ましい。（Ａ）成分の量が４０質量部未満では、得られる感光性エレメントが塗膜性に低下する傾向がある。また、７０質量部を超えると光硬化性が十分でなくなる傾向にある。 In the photosensitive resin composition of the present invention, the amount of the component (A) is 40 with respect to 100 parts by mass of the total amount of the component (A) and the component (B) from the viewpoint of the balance between the coating properties and the photocurability. It is preferable that it is -70 mass parts. This amount is more preferably 45 to 65 parts by mass, and particularly preferably 50 to 60 parts by mass. When the amount of the component (A) is less than 40 parts by mass, the resulting photosensitive element tends to be reduced in coating properties. Moreover, when it exceeds 70 mass parts, it exists in the tendency for photocurability to become inadequate.
また、（Ｂ）成分の量は、（Ａ）成分及び（Ｂ）成分の合計量１００質量部に対して３０〜６０質量部とされることが好ましい。この量は３５〜５５質量部とすることがより好ましく、４０〜５０質量部とすることが特に好ましい。（Ｂ）成分の量が、３０質量部未満では、光硬化性が十分でなくなる傾向があり、６０質量部を超えると塗膜性が低下する傾向がある。 Moreover, it is preferable that the quantity of (B) component shall be 30-60 mass parts with respect to 100 mass parts of total amounts of (A) component and (B) component. This amount is more preferably 35 to 55 parts by mass, and particularly preferably 40 to 50 parts by mass. When the amount of the component (B) is less than 30 parts by mass, the photocurability tends to be insufficient, and when it exceeds 60 parts by mass, the coating property tends to be lowered.
（Ｂ）成分中の式（１）で表されるビニルウレタン化合物の量は、（Ａ）成分及び（Ｂ）成分の合計量１００質量部に対して１０〜２０質量部であることが好ましい。また、式（１）のビニルウレタン化合物の量は、（Ｂ）成分の合計量１００質量部に対して、２２〜４４質量部とすることが好ましく、２６〜４０質量部とすることがより好ましく、３０〜３６質量部とすることが特に好ましい。このビニルウレタン化合物成分の配合量が２２質量部未満では、クロスカット等の可とう性やめっき耐性が不十分となる傾向があり、４４質量部を超えると解像度が低下する傾向がある。 (B) It is preferable that the quantity of the vinyl urethane compound represented by Formula (1) in a component is 10-20 mass parts with respect to 100 mass parts of total amounts of (A) component and (B) component. Moreover, it is preferable to set it as 22-44 mass parts with respect to 100 mass parts of total amounts of (B) component, and, as for the quantity of the vinyl urethane compound of Formula (1), it is more preferable to set it as 26-40 mass parts. 30 to 36 parts by mass is particularly preferable. When the compounding amount of the vinyl urethane compound component is less than 22 parts by mass, flexibility such as cross-cutting and plating resistance tend to be insufficient, and when it exceeds 44 parts by mass, the resolution tends to decrease.
（Ｂ）成分中の式（２）で表されるエトキシ化トリメチロールプロパントリアクリレート化合物の量は、（Ａ）成分及び（Ｂ）成分の合計量１００質量部に対して１５〜２５質量部であることが好ましい。また、式（２）のエトキシ化トリメチロールプロパントリアクリレートの量は、（Ｂ）成分の合計量１００質量部に対して、３３〜５５質量部とすることが好ましく、３７〜５１質量部とすることがより好ましく、４１〜４７質量部とすることが特に好ましい。この量が３３質量部未満では、密着性やめっき耐性が十分でなくなる傾向があり、５５質量部を超えるとはく離性が低下する傾向がある。 The amount of the ethoxylated trimethylolpropane triacrylate compound represented by the formula (2) in the component (B) is 15 to 25 parts by mass with respect to 100 parts by mass of the total amount of the component (A) and the component (B). Preferably there is. Moreover, it is preferable that the quantity of the ethoxylated trimethylol propane triacrylate of Formula (2) shall be 33-55 mass parts with respect to 100 mass parts of total amounts of (B) component, and shall be 37-51 mass parts. More preferred is 41 to 47 parts by mass. If this amount is less than 33 parts by mass, the adhesion and plating resistance tend to be insufficient, and if it exceeds 55 parts by mass, the peelability tends to decrease.
（Ｂ）成分中の式（３）で表されるノニルフェニルポリエチレングリコールアクリレート化合物の量は、（Ａ）成分及び（Ｂ）成分の合計量１００質量部に対して５〜１５質量部であることが好ましい。また、式（３）のノニルフェニルポリエチレングリコールアクリレート化合物の量は、（Ｂ）成分の合計量１００質量部に対して、１１〜３３質量部とすることが好ましく、１５〜２９質量部とすることがより好ましく、１９〜２５質量部とすることが特に好ましい。このフェノキシポリエチレングリコールアクリレート化合物成分の配合量が１１質量部未満では、はく離性が十分でなくなる傾向があり、３３質量部を超えるとクロスカット等の可とう性が低下する傾向がある。 The amount of the nonylphenyl polyethylene glycol acrylate compound represented by the formula (3) in the component (B) is 5 to 15 parts by mass with respect to 100 parts by mass of the total amount of the component (A) and the component (B). Is preferred. Moreover, it is preferable to set it as 11-33 mass parts with respect to 100 mass parts of total amounts of (B) component, and, as for the quantity of the nonylphenyl polyethylene glycol acrylate compound of Formula (3), it shall be 15-29 mass parts. Is more preferable, and 19 to 25 parts by mass is particularly preferable. If the blending amount of this phenoxypolyethylene glycol acrylate compound component is less than 11 parts by mass, the peelability tends to be insufficient, and if it exceeds 33 parts by mass, the flexibility such as cross-cutting tends to decrease.
（Ｃ）成分の量は、感度と解像度のバランスの点から、（Ａ）成分及び（Ｂ）成分の合計量１００質量部に対して、０．０１〜５質量部であることが好ましい。この量は０．０５〜４質量部とすることがより好ましく、０．１〜３質量部とすることが更に好ましい。（Ｃ）成分の量が０．０１質量部未満では、感度が低下する傾向があり、５質量部を超えると解像度が低下する傾向がある。 The amount of the component (C) is preferably 0.01 to 5 parts by mass with respect to 100 parts by mass of the total amount of the component (A) and the component (B) from the viewpoint of the balance between sensitivity and resolution. This amount is more preferably 0.05 to 4 parts by mass, and still more preferably 0.1 to 3 parts by mass. When the amount of the component (C) is less than 0.01 parts by mass, the sensitivity tends to decrease, and when it exceeds 5 parts by mass, the resolution tends to decrease.
感光性樹脂組成物には、上記（Ａ）成分、（Ｂ）成分及び（Ｃ）成分以外に、必要に応じて染料、顔料、発色剤、可塑剤、燃焼剤、安定剤、消泡剤、レベリング剤、はく離促進剤、酸化防止剤、香料、熱架橋剤等の添加剤を含有させてもよい。染料、顔料、発色剤としては、例えばロイコクリスタルバイオレット、マラカイトグリーン等が挙げられる。可塑剤としては、例えば、ｐ−トルエンスルホン酸アミド等が挙げられる。燃焼剤としては、トリフェニルホスフェート等のリン酸エステルや塩素化パラフィン等の含ハロゲン有機化合物等が挙げられる。安定剤としては、例えば、アンテージ５００（川口化学工業株式会社製）等が挙げられる。これらの配合量は、（Ａ）成分及び（Ｂ）成分の総量１００質量部に対して各々０．０１〜２０質量部程度含有することができる。これらの添加剤は、単独で又は２種類以上を組み合わせて使用することができる。 In addition to the above components (A), (B) and (C), the photosensitive resin composition includes dyes, pigments, color formers, plasticizers, combustion agents, stabilizers, antifoaming agents, as necessary. You may contain additives, such as a leveling agent, a peeling accelerator, antioxidant, a fragrance | flavor, and a thermal crosslinking agent. Examples of the dye, pigment, and color former include leuco crystal violet and malachite green. Examples of the plasticizer include p-toluenesulfonic acid amide. Examples of the combustion agent include phosphoric esters such as triphenyl phosphate and halogen-containing organic compounds such as chlorinated paraffin. Examples of the stabilizer include Antage 500 (manufactured by Kawaguchi Chemical Industry Co., Ltd.). These compounding quantities can be contained in an amount of about 0.01 to 20 parts by mass per 100 parts by mass of the total amount of the component (A) and the component (B). These additives can be used alone or in combination of two or more.
本発明の感光性樹脂組成物は、必要に応じて、メタノール、エタノール、アセトン、メチルエチルケトン、メチルセロソルブ、エチルセロソルブ、トルエン、Ｎ，Ｎ−ジメチルホルムアミド、プロピレングリコールモノメチルエーテル等の有機溶剤又はこれらの混合溶剤に溶解して固形分３０〜６０重量％程度の溶液として塗布することができる。 The photosensitive resin composition of the present invention is optionally mixed with an organic solvent such as methanol, ethanol, acetone, methyl ethyl ketone, methyl cellosolve, ethyl cellosolve, toluene, N, N-dimethylformamide, propylene glycol monomethyl ether, or a mixture thereof. It can melt | dissolve in a solvent and can apply | coat as a solution of solid content about 30 to 60 weight%.
本発明の感光性樹脂組成物は、銅、銅系合金、鉄、鉄系合金等の金属面上に液状レジストとして塗布して乾燥後、必要に応じて保護フィルムを被覆して用いるか、後述する感光性エレメントの形態で用いられることが好ましい。液状レジスト被覆する保護フィルムとしては、ポリエチレン、ポリプロピレン等の重合体フィルムなどが用いられる。 The photosensitive resin composition of the present invention is used as a liquid resist on a metal surface such as copper, a copper-based alloy, iron, and an iron-based alloy and dried, and then used by coating a protective film as necessary. It is preferably used in the form of a photosensitive element. As the protective film for coating the liquid resist, a polymer film such as polyethylene or polypropylene is used.
図１は、本発明の感光性エレメントの好適な一実施形態を示す模式断面図である。図１に示した感光性エレメント１は、支持体１０と、支持体１０上に設けられた感光層２０と、感光層２０上に設けられた保護フィルム３０で構成される。
FIG. 1 is a schematic cross-sectional view showing a preferred embodiment of the photosensitive element of the present invention. The
感光層２０は、上述した本発明の感光性樹脂組成物からなる。感光層２０の厚みは、用途により異なるが、１〜１００μｍ程度であることが好ましい。
The
感光層２０は、本発明の感光性樹脂組成物を上記溶剤又は混合溶剤に溶解して固形分３０〜６０質量％程度の溶液とした後に、かかる溶液を支持体１０上に塗布して形成することが好ましい。塗布は、例えば、ロールコータ、コンマコータ、グラビアコータ、エアーナイフコータ、ダイコータ、バーコータ等の公知の方法で行うことができる。また、乾燥は、７０〜１５０℃、５〜３０分間程度で行うことができる。
The
支持体１０及び保護フィルム３０としては、ポリエチレンテレフタレート、ポリプロピレン、ポリエチレン、ポリエステル等の重合体フィルムが用いられる。これら重合体フィルムの厚みは、１〜１００μｍとすることが好ましい。支持体１０及び保護フィルム３０の重合体フィルムは同一でも異なっていてもよいが、保護フィルム３０は、感光層２０と支持体１０との接着力よりも、感光層２０と保護フィルム３０との接着力の方が小さくなるようなものが好ましく、また、低フィッシュアイのフィルムが好ましい。
As the
感光性エレメント１は、例えば、そのまま又は感光層２０の他の面に保護フィルムをさらに積層して円筒状の巻芯に巻きとって貯蔵される。なお、この際支持体１０が１番外側になるように感光性エレメント１が巻き取られることが好ましい。ロール状の感光性エレメントロールの端面には、端面保護の見地から端面セパレータを設置することが好ましく、耐エッジフュージョンの見地から防湿端面セパレータを設置することが好ましい。また、梱包方法として、透湿性の小さいブラックシートに包んで包装することが好ましい。
The
上記巻芯としては、例えば、ポリエチレン樹脂、ポリプロピレン樹脂、ポリスチレン樹脂、ポリ塩化ビニル樹脂、ＡＢＳ樹脂（アクリロニトリル−ブタジエン−スチレン共重合体）等のプラスチック製の巻芯が挙げられる。 Examples of the core include plastic cores such as polyethylene resin, polypropylene resin, polystyrene resin, polyvinyl chloride resin, ABS resin (acrylonitrile-butadiene-styrene copolymer).
本発明の感光性エレメントは上記実施形態に限定されず、感光層、支持体及び保護フィルムの他に、クッション層、接着層、光吸収層、ガスバリア層等の中間層や保護層を有していてもよい。 The photosensitive element of the present invention is not limited to the above embodiment, and has an intermediate layer and a protective layer such as a cushion layer, an adhesive layer, a light absorption layer, and a gas barrier layer in addition to the photosensitive layer, the support and the protective film. May be.
図２は、本発明のプリント配線板の製造方法の一実施形態を示す図である。図２に示す実施形態では、まず、回路形成用基板４０上に回路パターン５０が形成されている回路形成済基板８０と、表面樹脂層６０とを有する第１の積層基板１００を準備する（図２の（ａ））。表面樹脂層６０は、回路パターン５０の露出面５０ａが露出する開口部７０が形成されるようにパターニングされている。そして、第１の積層基板１００の表面樹脂層６０側の面上に感光性エレメント１をその感光層２０が表面樹脂層６０と密着するように積層し（図２の（ｂ））、活性光線を画像状に照射してから（図２の（ｃ））現像してパターニングされた硬化物層２４を形成させ（図２の（ｄ））、回路形成済基板８０上に表面樹脂層６０及び硬化物層２４をこの順に備えた第２の積層基板２００を得る第１の工程と、第２の積層基板２００に対して無電解めっきを行って回路パターン５０上にめっき層５５を形成する第２の工程（図２の（ｅ））と、無電解めっきがされた第２の積層基板２００から硬化物層２４を除去してプリント配線板３００を得る第３の工程（図２の（ｆ））と、を備える。
FIG. 2 is a diagram showing an embodiment of a method for producing a printed wiring board according to the present invention. In the embodiment shown in FIG. 2, first, a first
第１の積層基板１００は、例えば、回路形成用基板４０上に感光性エレメント１をその感光層２０が回路形成用基板４０と密着するようにして積層し、活性光線を画像状に照射してから現像してレジストパターンを形成させる方法により、パターニングされた表面樹脂層５０をレジストパターンとして形成させる工程と、表面樹脂層５０をマスクとしてエッチング又はめっきして回路パターン５０を形成する工程とを経て、作製される。
For example, the first
上記第１の工程においては、保護フィルム３０を除去後、感光層２０を７０〜１３０℃程度に加熱しながら回路形成済基板８０に０．１〜１ＭＰａ程度（１〜１０ｋｇｆ／ｃｍ２程度）の圧力で圧着することにより、感光性エレメント１が積層される。減圧下で積層することも可能である。
In the first step, after removing the
このようにして積層が完了した感光層２０に対して、マスクパターン９０を通して活性光線９２が画像状に照射される（図２の（ｃ））。これにより、感光層２０の一部（露光部２２）において感光性樹脂組成物の硬化物が形成される。活性光線９２の光源としては、公知の光源、例えば、カーボンアーク灯、水銀蒸気アーク灯、高圧水銀灯、キセノンランプ等の紫外線、可視光などを有効に放射するものが用いられる。マスクパターン９０はアートワークと呼ばれるネガ又はポジマスクパターンであり、活性光線９２は遮蔽する遮蔽部９０ａと、活性光線９２を透過する透明部９０ｂとを有している。
The
露光後、支持体１０を除去し、アルカリ性水溶液、水系現像液、有機溶剤等の現像液によるウエット現像、ドライ現像等で未露光部を除去して現像して、レジストパターンとしてのパターン化された硬化物層２４が形成される。アルカリ性水溶液としては、例えば、０．１〜５重量％炭酸ナトリウムの希薄溶液、０．１〜５重量％炭酸カリウムの希薄溶液、０．１〜５重量％水酸化ナトリウムの希薄溶液等が挙げられる。アルカリ性水溶液のｐＨは９〜１１の範囲とすることが好ましく、その温度は、感光層２０の現像性に合わせて調節される。また、アルカリ性水溶液中には、表面活性剤、消泡剤、有機溶剤等を混入させてもよい。現像の方式としては、例えば、ディップ方式、スプレー方式、ブラッシング、スラッピング等が挙げられる。現像後の処理として、必要に応じて６０〜２５０℃程度の加熱又は０．２〜１０Ｊ／ｃｍ２程度の露光を行うことによりレジストパターンをさらに硬化してもよい。
After the exposure, the
パターニングの結果、回路形成済基板における回路パターン５０の少なくとも一部が露出する。露出した回路パターン５０上に無電解めっきによりめっき層５５が形成される（図２の（ｅ））。無電解めっきとしては、無電解ニッケルめっきが挙げられる。無電解ニッケルめっき上に、金、銀、パラジウム、白金、ロジウム、銅、スズ等の金属めっきを行ってもよい。
As a result of the patterning, at least a part of the
無電解ニッケルめっきの後は、パターニングされた硬化物層２４をはく離して除去する（図２の（ｆ））。硬化物層２４の除去は、例えば、現像に用いたアルカリ性水溶液よりさらに強アルカリ性の水溶液で剥離することにより行うことができる。強アルカリ性の水溶液としては、例えば、１〜１０重量％水酸化ナトリウム水溶液、１〜１０重量％水酸化カリウム水溶液等が用いられる。剥離方式としては、例えば、浸漬方式、スプレイ方式等が挙げられる。
After the electroless nickel plating, the patterned cured
以下、本発明を実施例により説明する。 Hereinafter, the present invention will be described with reference to examples.
（実施例１〜５及び比較例１〜３）
表１、２に示す組成（ｇ）の感光性樹脂組成物溶液を調製した。（Ａ）成分のバインダーポリマーとしては、アクリル酸／メタクリル酸メチル／アクリル酸エチル／スチレン＝２６／３４／２０／２０（質量比）の共重合体（重量平均分子量７００００）を、メチルセルソルブ／トルエン＝６／４（質量比）の混合溶媒に濃度６０質量％で溶解した溶液の状態で用いた。
(Examples 1-5 and Comparative Examples 1-3)
Photosensitive resin composition solutions having the compositions (g) shown in Tables 1 and 2 were prepared. As the binder polymer of the component (A), a copolymer (weight average molecular weight 70000) of acrylic acid / methyl methacrylate / ethyl acrylate / styrene = 26/34/20/20 (mass ratio) is used as methyl cellosolve / It was used in the state of a solution dissolved in a mixed solvent of toluene = 6/4 (mass ratio) at a concentration of 60% by mass.
表２中、ビニルウレタン化合物としては新中村化学工業株式会社製「ＵＡ−１３」（商品名）を、エトキシ化トリメチロールプロパントリアクリレート化合物としては日本化薬株式会社製「ＳＲ−４５４」（商品名）を、ノニルフェニルポリエチレングリコールアクリレート化合物としては東亜合成株式会社製「Ｍ−１１３」（商品名）を、ポリプロピレングリコールジアクリレートとしては新中村化学工業株式会社製「ＡＰＧ−４００」（商品名）を、それぞれ用いた。 In Table 2, “UA-13” (trade name) manufactured by Shin-Nakamura Chemical Co., Ltd. is used as the vinyl urethane compound, and “SR-454” (product manufactured by Nippon Kayaku Co., Ltd.) is used as the ethoxylated trimethylolpropane triacrylate compound. Name), “N-113” (trade name) manufactured by Toa Gosei Co., Ltd. as the nonylphenyl polyethylene glycol acrylate compound, and “APG-400” (trade name) manufactured by Shin-Nakamura Chemical Co., Ltd. as the polypropylene glycol diacrylate. Were used respectively.
調製した感光性樹脂組成物溶液を、１６μｍ厚のポリエチレンテレフタレートフィルム（帝人株式会社製、商品名「Ｇ２−１６」）上に均一に塗布し、１００℃の熱風対流式乾燥機で１０分間乾燥した後、ポリエチレン製保護フィルム（タマポリ株式会社製商品名ＮＦ−１３）で保護して、感光性エレメントを得た。感光性層の乾燥後の膜厚は５０μｍとした。 The prepared photosensitive resin composition solution was uniformly applied onto a 16 μm-thick polyethylene terephthalate film (trade name “G2-16” manufactured by Teijin Limited), and dried for 10 minutes with a hot air convection dryer at 100 ° C. Then, it protected with the polyethylene protective film (Tamapoly Co., Ltd. brand name NF-13), and obtained the photosensitive element. The film thickness after drying of the photosensitive layer was 50 μm.
（回路形成済基板の作製）
縦１２．５ｃｍ×横２０ｃｍ×厚さ１．６ｍｍの両面銅張りエポキシ積層板（日立化成工業株式会社製、商品名「ＭＣＬ−Ｅ−６１」）の片面の銅箔表面に周縁部１ｃｍを残してエッチングレジストを形成し、不要な銅箔をエッチング除去し、金属端子（パッド）や配線の回路を形成した後、残余のエッチングレジストをはく離して、回路形成済基板を得た。裏面は全面エッチングし、ガラスエポキシ表面が露出した状態にした。
(Production of circuit-formed board)
12.5cm long x 20cm wide x 1.6mm thick double-sided copper-clad epoxy laminate (trade name “MCL-E-61”, manufactured by Hitachi Chemical Co., Ltd.) Then, an etching resist was formed, unnecessary copper foil was removed by etching, a metal terminal (pad) and a wiring circuit were formed, and then the remaining etching resist was peeled off to obtain a circuit-formed substrate. The entire back surface was etched so that the glass epoxy surface was exposed.
（表面樹脂層の形成）
得られた回路形成済基板の回路面の周縁部１ｃｍ全面に、フォトレジスト（太陽インキ株式会社製、商品名「ＦＳＲ−４０００」）を塗布し、８０℃で３０分間乾燥した。その後、露光機（株式会社オーク製作所製、ＨＭＷ−５９０）を用いて、めっきする実装パッド部を除く全面をフォトツールを介して露光した。未露光部分を１重量％炭酸ナトリウム水溶液（３０℃）でスプレー現像し、実装パッド部上のフォトレジストを除去して、レジストパターンを形成させた。そして、レジストパターンを１５０℃で１時間加熱することにより熱硬化させ、回路形成済基板上に表面樹脂層（ソルダーレジスト）を形成した。
(Formation of surface resin layer)
A photoresist (manufactured by Taiyo Ink Co., Ltd., trade name “FSR-4000”) was applied to the entire
（感光性樹脂組成物層の形成）
表面樹脂層を備えた回路形成済基板の両面に、先に得られた実施例１〜３及び比較例
１〜４の感光性エレメントを、圧力０．４ＭＰａ、温度１００℃、ラミネート速度１．５ｍ／分でその感光性樹脂組成物層が密着するようにラミネートした。感光性樹脂組成物層の実装パッドを除く全面を露光し、現像してレジストパターンを形成した。その後、１５０℃で１時間加熱することにより感光性樹脂組成物層を熱硬化させ、回路形成済基板上に表面樹脂層及び硬化物層（硬化した感光性樹脂組成物層）がこの順に形成されパターニングされた積層基板を得た。
(Formation of photosensitive resin composition layer)
The photosensitive elements of Examples 1 to 3 and Comparative Examples 1 to 4 previously obtained on both surfaces of a circuit-formed substrate provided with a surface resin layer were subjected to a pressure of 0.4 MPa, a temperature of 100 ° C., and a laminating speed of 1.5 m. Lamination was performed so that the photosensitive resin composition layer was in close contact at 1 min. The entire surface of the photosensitive resin composition layer except the mounting pad was exposed and developed to form a resist pattern. Then, the photosensitive resin composition layer is thermally cured by heating at 150 ° C. for 1 hour, and a surface resin layer and a cured product layer (cured photosensitive resin composition layer) are formed in this order on the circuit-formed substrate. A patterned laminated substrate was obtained.
以上により得られた感光性エレメント及び積層基板について、以下の方法により特性評価を行った。
（めっき耐性）
めっき耐性を調べるため、得られた積層基板に対して以下の（１）〜（１０）の処理を連続して行った。
（１）脱脂処理
プロセレクトＳＦ（商品名、アトテック株式会社製）２００ｍＬ／Ｌ及び硫酸４５ｍＬ／Ｌ）の混合溶液に、５０℃で５分間浸漬処理した。
（２）水洗
室温で１分間流水洗浄した。
（３）ソフトエッチング
マイクロエッチＳＦ（商品名、アトテック株式会社製）１５０ｇ／Ｌに室温で１分間浸漬処理した。
（４）水洗
室温で１分間流水洗浄した。
（５）酸洗処理
５ｖｏｌ％硫酸水溶液に室温で３分間浸漬処理した。
（６）活性化
オーロテック１０００（商品名、アトテック株式会社製）５０ｍＬ／Ｌ及び硫酸５０ｍＬ／Ｌの混合溶液に、室温で１分間浸漬処理した。
（７）水洗
室温で１分間流水洗浄した。
（８）無電解ニッケルめっき
オーロテックＨＰ（商品名、アトテック株式会社製）３００ｍＬ／Ｌに７５℃で２５分間浸漬処理した。
（９）水洗
室温で１分間流水洗浄した。
（１０）置換型無電解金めっき
オーロテックＣＳ４０００（商品名、アトテック株式会社製）１５０ｍＬ／Ｌ、シアン化金カリウム１．４７ｇ／Ｌ及びオーロテックＳＦ（商品名）１ｍＬ／Ｌ）の混合溶液に８５℃で１０分間浸漬処理した。
About the photosensitive element and laminated substrate which were obtained by the above, characteristic evaluation was performed with the following method.
(Plating resistance)
In order to examine the plating resistance, the following treatments (1) to (10) were continuously performed on the obtained multilayer substrate.
(1) Degreasing treatment It was immersed in a mixed solution of Proselect SF (trade name, manufactured by Atotech Co., Ltd., 200 mL / L and sulfuric acid 45 mL / L) at 50 ° C. for 5 minutes.
(2) Washing with water Washing with running water at room temperature for 1 minute.
(3) Soft etching It was immersed in micro-etch SF (trade name, manufactured by Atotech Co., Ltd.) 150 g / L for 1 minute at room temperature.
(4) Washing with water Washing with running water at room temperature for 1 minute.
(5) Pickling treatment It was immersed in a 5 vol% sulfuric acid aqueous solution for 3 minutes at room temperature.
(6) Activation It was immersed in a mixed solution of Aurotech 1000 (trade name, manufactured by Atotech Co., Ltd.) 50 mL / L and
(7) Washing with water Washing with running water at room temperature for 1 minute.
(8) Electroless Nickel Plating Aurotec HP (trade name, manufactured by Atotech Co., Ltd.) 300 mL / L was immersed for 25 minutes at 75 ° C.
(9) Washing with water Washing with running water at room temperature for 1 minute.
(10) Substitution type electroless gold plating Aurotech CS4000 (trade name, manufactured by Atotech Co., Ltd.) 150 mL / L, potassium cyanide potassium 1.47 g / L and Aurotech SF (trade name) 1 mL / L) The immersion treatment was performed at 85 ° C. for 10 minutes.
上記のようにしてめっき加工された積層基板について、硬化物層（硬化した感光性樹脂組成物層）の破れの有無（特にパッド部周囲）を目視により確認した。破れが無いほうがめっき耐性が良好であることを意味する。 The laminated substrate plated as described above was visually checked for the presence or absence of the cured product layer (cured photosensitive resin composition layer) (particularly around the pad portion). If there is no tear, it means that the plating resistance is better.
（可とう性）
ストーファーの２１段ステップタブレットにおける現像後の残存ステップ段数が８．０となるエネルギー量で基板を全面露光し、現像をした後、クロスカット試験（ＪＩＳ−Ｋ−５４００）を行った。クロスカット試験として、感光性エレメントが積層された回路形成用基板の中央に、カッターガイドを用いて、１ｃｍ２の正方形範囲の中に１００個の正方形ができるように１ｍｍ間隔の碁盤目状の切り傷をつけ、そのときの傷の状態を評価した。なお、切り傷は、カッターナイフの刃先を感光性エレメントに対して３５〜４５°の範囲の一定角度に保ち、感光性樹脂組成物層を貫通して回路形成用基板に届くように、切り傷１本について０．５秒かけて等速に引いた。傷の状態は以下の基準で評価した。点数が大きいほど可とう性が良好であることを意味する。
１０点：切り傷の１本ごとが細く、両面が滑らかであり、切り傷の交点と正方形の一目一目に剥れが無い。
８点：切り傷の交点にわずかな剥れがあり、正方形の一目一目には剥れが無く、欠損部の面積が全正方形面積の５％以内である。
６点：切り傷の両側と交点とに剥れが有り、欠損部の面積が全正方形面積の５〜１５％である。
４点：切り傷による剥れの幅が広く、欠損部の面積が全正方形面積の１５〜３５％である。
２点：切り傷による剥れの幅が４点より広く、欠損部の面積が全正方形面積の３５〜６５％である。
０点：欠損部の面積が全正方形面積の６５％以上である。
(Flexibility)
The entire surface of the substrate was exposed and developed with an energy amount such that the number of remaining steps after development in a Stäfer 21-step tablet was 8.0, and then a cross-cut test (JIS-K-5400) was performed. As a cross-cut test, a grid-like cut at 1 mm intervals so that 100 squares can be formed in a square area of 1 cm 2 using a cutter guide in the center of a circuit forming substrate on which photosensitive elements are laminated. And the state of the wound at that time was evaluated. In addition, the cut is made with one cut so that the cutting edge of the cutter knife is kept at a constant angle in the range of 35 to 45 ° with respect to the photosensitive element, and reaches the circuit forming substrate through the photosensitive resin composition layer. Was drawn at a constant speed over 0.5 seconds. The condition of the wound was evaluated according to the following criteria. The larger the score, the better the flexibility.
10 points: Each of the cuts is thin, both sides are smooth, and there is no peeling at a glance at the intersection of the cuts and the square.
8 points: There is slight peeling at the intersection of the cuts, there is no peeling at a glance of the square, and the area of the defect is within 5% of the total square area.
6 points: There is peeling at both sides of the cut and at the intersection, and the area of the missing part is 5 to 15% of the total square area.
4 points: The width of peeling due to cuts is wide, and the area of the missing part is 15 to 35% of the total square area.
2 points: The width of peeling due to cuts is wider than 4 points, and the area of the missing part is 35 to 65% of the total square area.
0 point: The area of the missing part is 65% or more of the total square area.
（解像度試験）
ストーファーの２１段ステップタブレットを有するフォトツールと解像度評価用ネガとしてスペース幅／ライン幅が３０／４００〜２００／４００（単位：μｍ）の配線パターンを有するフォトツールを密着させ、ストーファーの２１段ステップタブレットにおける現像後の残存ステップ段数が８．０となるエネルギー量で露光を行った。そして、解像度は現像処理によって光硬化されていない部分をきれいに除去することができたライン幅間のスペース幅の最も小さい値（単位：μｍ）により解像度を評価した。この数値が小さいほど解像度が良好であることを意味する。
(Resolution test)
A photo tool having a stove 21-step tablet and a photo tool having a wiring pattern with a space width / line width of 30/400 to 200/400 (unit: μm) as a negative for resolution evaluation are brought into close contact with each other. Exposure was performed with an energy amount such that the number of steps remaining after development in the stepped tablet was 8.0. The resolution was evaluated based on the smallest value (unit: μm) of the space width between the line widths in which the portion that was not photocured by the development treatment could be removed cleanly. The smaller this value, the better the resolution.
（密着性試験）
ストーファーの２１段ステップタブレットを有するフォトツールと密着性評価用ネガとしてライン幅／スペース幅が３０／４００〜２００／４００（単位：μｍ）の配線パターンを有するフォトツールを密着させ、ストーファーの２１段ステップタブレットにおける現像後の残存ステップ段数が８．０となるエネルギー量で露光を行った。そして、現像後ラインを形成しているレジストが基板にしっかりと密着していて剥れている箇所が無く、また、ラインが蛇行していたり曲がったりしていない部分のライン幅の最も小さい値（単位：μｍ）により密着性を評価した。この数値が小さいほど密着性が良好であることを意味する。
(Adhesion test)
A photo tool having a stove 21-step tablet and a photo tool having a wiring pattern with a line width / space width of 30/400 to 200/400 (unit: μm) as a negative for adhesion evaluation are brought into close contact with each other. Exposure was performed with an energy amount such that the number of steps remaining after development in the 21-step tablet was 8.0. And the resist forming the post-development line is firmly attached to the substrate and there is no part that is peeled off, and the line width of the part where the line is not meandering or bent is the smallest value ( The adhesion was evaluated by the unit (μm). The smaller this value, the better the adhesion.
（はく離性試験）
はく離性を調べるため、ストーファーの２１段ステップタブレットにおける現像後の残存ステップ段数が８．０となるエネルギー量で、縦５ｃｍ×横４ｃｍの基板を全面露光した。得られた基板を、５０℃に加温した３重量％水酸化ナトリウム水溶液に浸漬し、硬化レジストが基板からはく離するまでの時間を測定した。この時間が短いほどはく離性が良好であることを意味する。
(Peelability test)
In order to examine the peelability, a substrate having a length of 5 cm and a width of 4 cm was exposed on the entire surface with an energy amount such that the number of remaining steps after development in a 21-step tablet of Stöffer was 8.0. The obtained substrate was immersed in a 3 wt% aqueous sodium hydroxide solution heated to 50 ° C., and the time until the cured resist peeled from the substrate was measured. The shorter this time, the better the peelability.
上記試験方法により得られた結果を表３にまとめて示す。 The results obtained by the above test methods are summarized in Table 3.
表３から明らかなように、実施例１〜５は可とう性、解像度、密着性及びはく離性が良好であり、また、めっき耐性に優れていた。 As is apparent from Table 3, Examples 1 to 5 were excellent in flexibility, resolution, adhesion and peelability, and excellent in plating resistance.
以上説明したように、本発明によれば、パターニングされた表面樹脂層を備える回路形成済基板の表面樹脂層上に硬化物を形成させるための感光性樹脂組成物であって、優れためっき耐性を有する感光性樹脂組成物を提供することが可能になる。また、かかる感光性樹脂組成物を用いた感光性エレメント及びこれらを用いたプリント配線板の製造方法を提供することが可能になる。 As described above, according to the present invention, a photosensitive resin composition for forming a cured product on a surface resin layer of a circuit-formed substrate having a patterned surface resin layer, which has excellent plating resistance It becomes possible to provide the photosensitive resin composition which has this. Moreover, it becomes possible to provide the manufacturing method of the photosensitive element using such a photosensitive resin composition, and a printed wiring board using these.
１…感光性エレメント、１０…支持体、２０…感光層、２２…露光部、２４…硬化物層（レジストパターン）、３０…保護フィルム、４０…回路形成用基板、５０…回路パターン、５０ａ…露出部、５５…めっき層、６０…表面樹脂層、７０…開口部、８０…回路形成済基板、９０…マスクパターン、９０ａ…遮蔽部、９０ｂ…透明部、９２…活性光線、１００…第１の積層基板、２００…第２の積層基板、３００…プリント配線板。
DESCRIPTION OF
Claims (5)
（Ｂ）成分が、
下記一般式（１）で表されるビニルウレタン化合物と、
下記一般式（２）で表されるエトキシ化トリメチロールプロパントリアクリレート化合物と、
下記一般式（３）で表されるノニルフェニルポリエチレングリコールアクリレート化合物とを含んでいる、感光性樹脂組成物。
［式（１）中、Ｒ１は水素原子又はアルキル基を示し、２つのＲ１は同一でも異なっていてもよく、Ｒ２は下記化学式（１１）、（１２）、（１３）、（１４）、（１５）又は（１６）で表される基を示し、Ｒ３は２価の炭化水素基を示し、ｐ、ｑ、ｒ及びｓはそれぞれ独立に１〜１４の整数を示し、
式（２）中、ｋ、ｍ及びｎはｋ＋ｍ＋ｎ＝３〜９となる正の整数を示し、
式（３）中、ｇは１〜１０の整数を示す。］ A photosensitive resin composition comprising (A) a binder polymer, (B) a photopolymerizable compound having a polymerizable ethylenically unsaturated group, and (C) a photopolymerization initiator,
(B) component is
A vinyl urethane compound represented by the following general formula (1);
An ethoxylated trimethylolpropane triacrylate compound represented by the following general formula (2);
The photosensitive resin composition containing the nonylphenyl polyethylene glycol acrylate compound represented by following General formula (3).
[In formula (1), R 1 represents a hydrogen atom or an alkyl group, two R 1 s may be the same or different, and R 2 represents the following chemical formulas (11), (12), (13), (14 ), (15) or (16), R 3 represents a divalent hydrocarbon group, p, q, r and s each independently represent an integer of 1 to 14,
In the formula (2), k, m and n represent positive integers such that k + m + n = 3 to 9,
In formula (3), g shows the integer of 1-10. ]
前記第２の積層基板に対して無電解めっきを行って前記回路パターン上にめっき層を形成する第２の工程と、
前記無電解めっきがされた前記第２の積層基板から前記硬化物層を除去する第３の工程と、
を備えるプリント配線板の製造方法。 On a surface on the surface resin layer side of a first laminated substrate comprising a circuit-formed substrate having a circuit pattern and a patterned surface resin layer formed so as to expose the circuit pattern on the circuit-formed substrate A photosensitive element according to claim 2 is laminated so that the photosensitive layer is in close contact with the surface resin layer, and an actinic ray is irradiated onto the photosensitive layer in the form of an image and then developed and patterned to form a cured product layer. A first step of forming a second laminated substrate comprising the surface resin layer and the cured product layer in this order on the circuit-formed substrate;
A second step of performing electroless plating on the second laminated substrate to form a plating layer on the circuit pattern;
A third step of removing the cured product layer from the second laminated substrate subjected to the electroless plating;
A method of manufacturing a printed wiring board comprising:
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Cited By (4)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2015069161A (en) * | 2013-09-30 | 2015-04-13 | 東京応化工業株式会社 | Photosensitive resin composition, production method of resin pattern, and display device |
| WO2021137444A1 (en) * | 2019-12-31 | 2021-07-08 | 코오롱인더스트리 주식회사 | Photosensitive laminate, method for manufacturing photosensitive laminate, and method for manufacturing circuit board |
| KR102341768B1 (en) * | 2020-09-25 | 2021-12-20 | 코오롱인더스트리 주식회사 | Photosensitive laminate, preparation method of photosensitive laminate, and preparation method of circuit board |
| WO2023054619A1 (en) * | 2021-09-30 | 2023-04-06 | 太陽インキ製造株式会社 | Photosensitive resin composition, cured product, printed circuit board, and method for producing printed circuit board |
Citations (4)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPH1020491A (en) * | 1996-06-28 | 1998-01-23 | Hitachi Chem Co Ltd | Photosensitive resin composition and photosensitive element using the composition |
| JP2002214779A (en) * | 2001-01-19 | 2002-07-31 | Asahi Kasei Corp | Photosensitive resin laminate for sandblast |
| JP2003215799A (en) * | 2000-09-27 | 2003-07-30 | Hitachi Chem Co Ltd | Photosensitive resin composition |
| JP2005031583A (en) * | 2003-07-11 | 2005-02-03 | Hitachi Chem Co Ltd | Photosensitive resin composition and method for manufacturing printed wiring board |
-
2005
- 2005-12-22 JP JP2005370550A patent/JP4561625B2/en active Active
Patent Citations (4)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPH1020491A (en) * | 1996-06-28 | 1998-01-23 | Hitachi Chem Co Ltd | Photosensitive resin composition and photosensitive element using the composition |
| JP2003215799A (en) * | 2000-09-27 | 2003-07-30 | Hitachi Chem Co Ltd | Photosensitive resin composition |
| JP2002214779A (en) * | 2001-01-19 | 2002-07-31 | Asahi Kasei Corp | Photosensitive resin laminate for sandblast |
| JP2005031583A (en) * | 2003-07-11 | 2005-02-03 | Hitachi Chem Co Ltd | Photosensitive resin composition and method for manufacturing printed wiring board |
Cited By (6)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2015069161A (en) * | 2013-09-30 | 2015-04-13 | 東京応化工業株式会社 | Photosensitive resin composition, production method of resin pattern, and display device |
| WO2021137444A1 (en) * | 2019-12-31 | 2021-07-08 | 코오롱인더스트리 주식회사 | Photosensitive laminate, method for manufacturing photosensitive laminate, and method for manufacturing circuit board |
| TWI778466B (en) * | 2019-12-31 | 2022-09-21 | 南韓商可隆工業股份有限公司 | Photosensitive laminate, preparation method of photosensitive laminate, and preparation method of circuit board |
| JP2023508163A (en) * | 2019-12-31 | 2023-03-01 | コーロン インダストリーズ インク | Photosensitive laminate, method for producing photosensitive laminate, and method for producing circuit board |
| KR102341768B1 (en) * | 2020-09-25 | 2021-12-20 | 코오롱인더스트리 주식회사 | Photosensitive laminate, preparation method of photosensitive laminate, and preparation method of circuit board |
| WO2023054619A1 (en) * | 2021-09-30 | 2023-04-06 | 太陽インキ製造株式会社 | Photosensitive resin composition, cured product, printed circuit board, and method for producing printed circuit board |
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