JP2007123589A - 半導体装置の組立装置 - Google Patents

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Abstract

【課題】高いコントラストで認識対象物の画像を得るためには、同軸照明および斜光照明の光源の光の波長について考慮する必要がある。
【解決手段】本発明の半導体装置の組立装置1は、第1のLEDを光源として有し、半導体ペレットを半導体ペレットに対して略垂直な方向から照明する同軸照明10と、第2のLEDを光源として有し、インナーリードをインナーリードに対して斜め方向から照明する斜光照明20と、前記同軸照明および前記斜光照明によりそれぞれ照明された前記半導体ペレットおよび前記インナーリードの画像を認識するCCDカメラ30と、を備え、第2のLEDは、青色LEDであることを特徴としている。
【選択図】図1

Description

本発明は、半導体装置の組立装置に関する。
従来の半導体装置の組立装置としては、例えば特許文献1〜6に記載されたものがある。これらの組立装置は、ワイヤボンディング装置である。同装置においては、図7に示すように、まず、ダイボンディングにより半導体ペレット101が載置されたリードフレーム102を供給マガジン103から搬送レール104上に供給する。次に、そのリードフレーム102を搬送レール104上の加工部まで搬送する。続いて、ボンディングヘッド105に搭載されたCCDカメラ(図示せず)により、半導体ペレット101のボンディングパッドとリードフレーム102のインナーリードとを撮像・認識し、ボンディング位置を正確に検出する。そして、図8に示すように、ボンディングヘッド105により半導体ペレット101とリードフレーム102とをAuワイヤ等のボンディングワイヤ106で接続する。その後、図7に示すように、リードフレーム102を収納マガジン107に収納する。
特許文献1には、半導体ペレットを当該半導体ペレットに対して略垂直な方向から照明する同軸照明、およびインナーリードを当該インナーリードに対して斜め方向から照射する斜光照明のそれぞれに光源としてLED(発光ダイオード)を用いることが開示されている。なお、同軸照明はCCDカメラの対物レンズ内部に、斜光照明はCCDカメラの横にそれぞれ設けられている。
特開2001−127080号公報 特開平5−55292号公報 特開平6−69269号公報 特開2001−156105号公報 特開2003−163236号公報 特開2003−68788号公報
ところで、高精度で安定した画像認識を得るためには、2次元画像の各点の濃淡差として全ての必要な情報を抽出しなければならない。つまり、撮像した認識対象物のコントラストが充分に高いことが重要になってくる。そして、このように高いコントラストを得るためには、同軸照明および斜光照明の光源の光の波長について考慮する必要がある。この点、上述の特許文献1においては、光源(LED)の光の波長の選択については一切の検討がなされていない。
本発明による半導体装置の組立装置は、半導体ペレットとリードフレームのインナーリードとをワイヤボンディングする半導体装置の組立装置であって、第1の光源を有し、上記半導体ペレットを当該半導体ペレットに対して略垂直な方向から照明する同軸照明と、第2の光源を有し、上記インナーリードを当該インナーリードに対して斜め方向から照明する斜光照明と、上記同軸照明および上記斜光照明によりそれぞれ照明された上記半導体ペレットおよび上記インナーリードの画像を認識する認識部と、を備え、上記第2の光源は、青色であることを特徴とする。
この組立装置においては、斜光照明の光源が青色である。青色の光は波長460nm付近の短波長であるため、光の直進性が低く、散乱率が高い(散乱率は波長の4乗に反比例する)。したがって、青色の光源を暗視野照明である斜光照明の光源に用いた場合、散乱率の変化の差が顕著に現れる。これにより、高いコントラストでインナーリードの画像を得ることができる。
本発明によれば、高精度でインナーリードを認識することが可能な半導体装置の組立装置を実現することができる。
以下、図面を参照しつつ、本発明による半導体装置の組立装置の好適な実施形態について詳細に説明する。なお、図面の説明においては、同一要素には同一符号を付し、重複する説明を省略する。
図1は、本発明による半導体装置の組立装置の一実施形態を示す斜視図である。組立装置1は、半導体ペレットとリードフレームのインナーリードとをワイヤボンディングするワイヤボンディング装置である。この組立装置1は、同軸照明10、斜光照明20、およびCCDカメラ30を備えている。なお、同図においては、半導体ペレットおよびリードフレーム等の図示を省略している。
図2は、同軸照明10および斜光照明20を示す平面図である。同軸照明10は、LED12(第1のLED)を光源として有し、半導体ペレットを当該半導体ペレットに対して略垂直な方向から照明する。このLED12は、CCDカメラ30の内部に設けられており、CCDカメラ30の対物レンズ32を通じて半導体ペレットに光を照射する。本実施形態においてLED12は、赤色LEDである。
斜光照明20は、LED22(第2のLED)を光源として有し、インナーリードを当該インナーリードに対して斜め方向から照明する。LED22は、青色LEDである。このLED22は複数(本例では6個)設けられており、これらは環状に配列されている。なお、「環状に配列」とは、複数のLED22が環の全体を構成している態様のみならず、環の一部のみを構成している態様も含む概念である。これらの同軸照明10および斜光照明20は、ケーブル42によって互いに接続されている。このケーブル42の一端には、電源コネクタ44が設けられている。
CCDカメラ30は、同軸照明10および斜光照明20によりそれぞれ照明された半導体ペレットおよびインナーリードの画像を認識する認識部である。
続いて、組立装置1の効果を説明する。組立装置1においては、斜光照明20の光源であるLED22として青色LEDが用いられている。青色発光ダイオードは波長460nm付近の短波長であるため、光の直進性が低く、散乱率が高い。したがって、青色発光ダイオードを暗視野照明である斜光照明20の光源に用いた場合、散乱率の変化の差が顕著に現れる。これにより、高いコントラストでインナーリードの画像を得ることができる。よって、高精度でインナーリードを認識することが可能な組立装置1が実現されている。
ところで、LED22として赤色LEDを用いた場合には以下に述べる問題点がある。図3は、CCDカメラの分光感度(入力光の波長変化に対する感度変化)を表すグラフである。これによると、赤色LEDを光源とした場合、認識対象物を照射する照明の感度が低下してしまう。すなわち、赤色LEDでは、認識対象物を充分に照射できたとしても、CCDカメラの撮像能力が低下してしまう。これに対して、本発明の組立装置1によれば、比感度が低い赤色LEDではなく、比感度が高い青色LEDを用いているため、CCDカメラの撮像能力を向上させることができる。
また、赤色LEDは波長630nm付近の長波長であるため、光の直進性が高く、散乱率が低い。それゆえ、同軸照明のような明視野(直接光)照明には適しているといえるが、斜光照明のような暗視野(散乱光)照明には適していないと言える。つまり、主にインナーリードを照明する斜光照明に赤色LEDを用いた場合、光の濃淡差が少なく、撮像した認識対象物のコントラストが充分に得られない。インナーリードを鮮明に撮像することができないと、インナーリードの認識不良が発生し、装置を安定的に稼動するのに妨げとなってしまう。これに対して、組立装置1によれば、上述のとおり、散乱率の高い青色LEDを用いているため、高いコントラストでインナーリードの画像を得ることができる。
図4および図5は、それぞれ明視野照明および暗視野照明について説明するための図である。図4に示すように、明視野照明52に関しては、CCDカメラ54は、観察視野内の反射率や透過率の変化の差分を光の濃淡差として撮像する。同図中の下向き矢印A1は明視野照明52からの出射光を示し、上向き矢印A2は認識対象物56で反射した反射光を示す。
一方、図5に示すように、暗視野照明62に関しては、CCDカメラ64は、観察視野内の散乱率の変化の差分を光の濃淡差として撮像する。同図中の右下向き矢印A3は暗視野照明62からの出射光を示し、右上向き矢印A4は認識対象物66で反射した反射光を示し、上向き矢印は散乱光68を示す。
なお、斜光照明の光源として白色LEDを用いた場合、白色LEDは波長が特定されておらず、波長範囲の狭い光を照射することが不可能なため、鮮明なコントラストを得ることができない。
組立装置1においては、同軸照明10のLED12として、赤色LEDを用いている。赤色LEDは、上述のように、光の直進性が高く、散乱率が低いため、明視野照明である同軸照明10の光源として、好適に用いることができる。
また、組立装置1は、CCDカメラ30を認識部として備えている。図3で説明したとおり、CCDカメラは赤色LEDに対する感度が比較的低い一方で、青色LEDに対する感度が比較的高い。したがって、LED22として青色LEDを用いた組立装置1が特に有用となる。
図6は、LEDの輝度の調査に用いた測定方法を説明するための図である。同図に示すように、CCDカメラ72の直下に照度計74を設置した。そして、LED76により斜め方向から照射された光が認識対象物78で散乱した後、どの程度CCDカメラ72に取り込まれるかを調査した。この測定方法の場合、認識対象物78の光の反射係数を加味しなければならないため、照度(lux)を輝度(cd/m)に変換した。結果、青色LEDの輝度が最も高く、鮮明な撮像が可能であることが判明した。
なお、上述した実施形態において、同軸照明10および斜光照明20の光源としてLEDを用いているが、特にLEDに限定されるわけではなく、所望の色の光が得られればどのような光源を用いてもよい。
本発明による半導体装置の組立装置の一実施形態を示す斜視図である。 同軸照明および斜光照明を示す平面図である。 CCDカメラの分光感度を表すグラフである。 明視野照明について説明するための図である。 暗視野照明について説明するための図である。 LEDの輝度の調査に用いた測定方法を説明するための図である。 従来の半導体装置の組立装置を説明するための図である。 従来の半導体装置の組立装置を説明するための図である。
符号の説明
1 組立装置
10 同軸照明
12 LED(第1の光源、第1のLED)
20 斜光照明
22 LED(第2の光源、第2のLED)
30 CCDカメラ
32 対物レンズ
42 ケーブル
44 電源コネクタ
52 明視野照明
54 CCDカメラ
56 認識対象物
62 暗視野照明
64 CCDカメラ
66 認識対象物
68 散乱光
72 CCDカメラ
74 照度計
76 LED
78 認識対象物
101 半導体ペレット
102 リードフレーム
103 供給マガジン
104 搬送レール
105 ボンディングヘッド
106 ボンディングワイヤ
107 収納マガジン
A1 下向き矢印
A2 上向き矢印
A3 右下向き矢印
A4 右上向き矢印

Claims (5)

  1. 半導体ペレットとリードフレームのインナーリードとをワイヤボンディングする半導体装置の組立装置であって、
    第1の光源を有し、前記半導体ペレットを当該半導体ペレットに対して略垂直な方向から照明する同軸照明と、
    第2の光源を有し、前記インナーリードを当該インナーリードに対して斜め方向から照明する斜光照明と、
    前記同軸照明および前記斜光照明によりそれぞれ照明された前記半導体ペレットおよび前記インナーリードの画像を認識する認識部と、を備え、
    前記第2の光源は、青色であることを特徴とする半導体装置の組立装置。
  2. 請求項1に記載の半導体装置の組立装置において、
    前記斜光照明は、環状に配列された複数の前記第2の光源を有している半導体装置の組立装置。
  3. 請求項1または2に記載の半導体装置の組立装置において、
    前記第1の光源は、赤色である半導体装置の組立装置。
  4. 請求項1乃至3いずれかに記載の半導体装置の組立装置において、
    前記第1の光源および前記第2の光源は、LEDである半導体装置の組立装置。
  5. 請求項1乃至4いずれかに記載の半導体装置の組立装置において、
    前記認識部は、CCDカメラである半導体装置の組立装置。
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Citations (2)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPH05332739A (ja) * 1992-05-28 1993-12-14 Fujitsu Ltd 外観検査装置
JP2001127080A (ja) * 1999-10-28 2001-05-11 Nec Machinery Corp ボンダ

Patent Citations (2)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPH05332739A (ja) * 1992-05-28 1993-12-14 Fujitsu Ltd 外観検査装置
JP2001127080A (ja) * 1999-10-28 2001-05-11 Nec Machinery Corp ボンダ

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