JP2007115748A - フレキシブル基板の固定構造,液晶表示素子及び液晶表示素子の製造方法 - Google Patents

フレキシブル基板の固定構造,液晶表示素子及び液晶表示素子の製造方法 Download PDF

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Abstract

【課題】多くの専用治具を用いる必要がなく、工数が大幅に増加することなく、高い固着力が得られ、信頼性が向上する、フレキシブル基板の固定構造を提供する。
【解決手段】フレキシブル基板(3)の一面を基材(2)の一面(2c1)に固定する構造を、基材(2)は、その一面(2c1)に形成された突起(5)を有し、フレキシブル基板(3)は、突起(5)と係合する係合部(3d)を有し、突起(5)は、係合部(3d)に係合すると共にフレキシブル基板(3)の他面(3f2)から突出しており、フレキシブル基板(3)の一面(3f1)と基材(2)の一面(2c1)とは、両者の間に介在する第1の接着剤(30)により固着され、フレキシブル基板(3)の他面(3f2)と、突起(5)の他面(3f2)から突出した部分とは、第2の接着剤(31)により固着されている。
【選択図】図3

Description

本発明は、フレキシブル基板の固定構造と、この固定構造を有する液晶表示素子及びその製造方法とに関する。
フレキシブル基板は種々の装置や素子に用いられており、例えば、プロジェクタやリアプロジェクションテレビ等に搭載される反射型液晶表示素子に適用されている。
具体的には、例えば、液晶表示素子本体に対して信号や電力を供給するため電気的に接続される一方、液晶表示素子本体がその熱放散のために固定されるヒートシンクに、この本体と共に固定される。
一般に、フレキシブル基板はフィルム状で可撓性を有することから、これを他の部品に固定する際の位置決めや固定方法には工夫が必要である。
そのため、従来、精度良く容易に位置決めができるように種々の固定構造が提案されており、その一例として特許文献1に記載されたような構造がある。
この構造は、固定する部品側に形成された突起に、フレキシブル基板に設けた孔を強嵌合させるものである。
特開2000−91769号公報
この従来例は、フレキシブル基板自体を強嵌合により変形させるため、基板に厚さ方向への変形が生じてその一部が固定部品から浮き上がってしまう可能性があり、フレキシブル基板が、近年要求されている幅が狭く高密度の配線パターンを有する場合にはこの配線パターンへの悪影響が懸念されるものであった。
このような不具合の可能性を排除し、精度良く位置決めし、浮き上がりがなく、強固な固定をするためには、両者の嵌め合い寸法を、強嵌合ではなく、要求される位置決め精度に応じた寸法に設定すると共に、フレキシブル基板と固定側部品との間に、例えば熱硬化性を有する接着剤を介在させ、この接着剤により両者を固着する方法が採られる。
液晶表示素子の場合は、液晶表示素子が固定されるヒートシンクとフレキシブル基板とを周知の方法で位置決めすると共に、両者の間に熱硬化性接着剤を配して加熱硬化させ、これらヒートシンクとフレキシブル基板とを固着する。
この場合の接着剤の硬化工程においては、両者を良好に密着させるため、専用の治具を用いてフレキシブル基板を相手部品に押しつけながら硬化炉に投入しなければならない。
従って、製造する素子の数だけ専用治具が必要となり、設備費用がかさみ、治具をセットする工数が大幅に増加するという課題があった。
一般に、熱硬化性の接着剤は、硬化後の接着強度や耐熱性に優れるので、発熱が比較的大きい液晶表示素子へのフレキシブル基板の固定には好適である。
一方、この熱硬化性の接着剤の替わりに2液硬化性接着剤を用いることもできるが、この場合も、接着剤が2液の反応により硬化するまでの間、治具で押しつけていなければならず、熱硬化性の場合と同様の課題が生じる。
また、フレキシブル基板を可動部材と接続する場合、例えば、光ディスク装置の光ピックアップに接続するような場合には、その動作に伴う力が常に固着部に加わるので引きはがしに対する接着力向上が望まれる。
さらに、近年、装置の小型化が強く要求されており、フレキシブル基板とこれを固着する相手部品との接触面積を広く取ることが難しいので、接着力の向上は特に望まれる。
そこで、本発明が解決しようとする課題は、多くの専用治具を用いる必要がなく、工数が大幅に増加することなく、高い固着力が得られ、信頼性が向上する、フレキシブル基板の固定構造を提供することにある。
また、このようなフレキシブル基板の固定構造を備えた液晶表示素子及び液晶表示素子の製造方法を提供することにある。
上記の課題を解決するために、本願発明は次の1)〜3)の手段を有する。
1) フレキシブル基板(3)の一面を基材(2)の一面(2c1)に固定してなるフレキシブル基板の固定構造において、
前記基材(2)は、その前記一面(2c1)に形成された突起(5)を有し、
前記フレキシブル基板(3)は、前記突起(5)と係合する係合部(3d)を有し、
前記突起(5)は、前記係合部(3d)に係合すると共に前記フレキシブル基板(3)の他面(3f2)から突出しており、
前記フレキシブル基板(3)の一面(3f1)と前記基材(2)の一面(2c1)とは、両者の間に介在する第1の接着剤(30)により固着されており、
前記フレキシブル基板(3)の他面(3f2)と前記突起(5)の該他面(3f2)から突出した部分とは、第2の接着剤(31)により固着されて成ることを特徴とするフレキシブル基板の固定構造である。
2) 液晶表示素子本体(1)と、
この液晶表示素子本(1)が固定された基材(2)と、
前記液晶表示素子本体(1)に電気的に接続されると共に前記基材(2)に固定されたフレキシブル基板(3)と、を備えた液晶表示素子であって、
前記フレキシブル基板(3)の前記基材(2)への固定構造を1)に記載のフレキシブル基板の固定構造としたことを特徴とする液晶表示素子(50)である。
3) 2)に記載の液晶表示素子(50)を製造する液晶表示素子の製造方法において、
前記第2の接着剤(31)を、光硬化性を有する接着剤とし、
前記第1の接着剤(30)を、光硬化性以外の硬化システムを有する接着剤とし、
前記第2の接着剤(31)を、前記第1の接着剤(30)よりも先に硬化させることを特徴とする液晶表示素子(50)の製造方法である。
本発明によれば、多くの専用治具を用いる必要がなく、工数が大幅に増加することなく、高い固着力が得られ、信頼性が向上するという効果を奏する。
本発明の実施の形態を、好ましい実施例により図1〜図4を用いて説明する。
図1は、本発明の液晶表示素子を示す平面図である。
図2は、本発明の液晶表示素子を示す図1におけるS1−S1断面図である。
図3は、本発明の液晶表示素子の要部を説明するための拡大断面図である。
図4は、本発明の液晶表示素子を説明する図1におけるS2−S2断面図である。
以下、本発明のフレキシブル基板の固定構造の実施例と、この固定構造の実施例を備えた本発明の液晶表示素子及びその製造方法の実施例を説明する。
この液晶表示素子50は、反射型空間光変調素子〔例えば、D−ILA(登録商標)素子〕である。
図1及び図2において、反射型空間光変調素子の素子本体(以下、単に素子本体とも称する)1は、図1の手前側に反射面1aを有し基材となるヒートシンク2に設けられた段部2aに収容されるように、紫外線硬化性接着剤20(図4参照)により固着されている。
また、図4に示すように、素子本体1の底面1bとヒートシンク2との間には、熱伝導性に優れるゲル状のシリコンゴム21が充填され、素子本体1で発生する熱を効率良くヒートシンク2に伝達させている。
このヒートシンク2はアルミニウムのダイカスト成形によりお形成され、その背面側には複数のフィン2bが形成されている。また、このヒートシンク2は、放熱部材であると共に、強度的に素子本体1を支える基材である。
図1において、ヒートシンク2には、これを他の部材に固定する際に利用する貫通孔2cや雌ねじ2dが複数形成されている。
素子本体1は、一側面1b側に信号の入出力用の端子群1cを備えている。
一方、フレキシブル基板(以下、FPCとも称する)3はフィルム状のポリイミドで形成されており、その一端部3a側に形成されこの液晶表示素子50を駆動する駆動回路(図示せず)と電気的に接続される第1の端子群3a1と、他端部3b側に形成され素子本体1の端子群1cと電気的に接続するための第2の端子群3b1と、これら第1及び第2の端子群3a1,3b1とを電気的に連結するように形成された配線パターン3cとを有している。
ヒートシンク2には、このFPC3の他端部3b側の外形に沿う形状の凹部2cが形成されており、この凹部2cにFPC3の他端部3b側が収容されると共に、FPC3の一方の面3f1が接着剤30(図3参照)により固着されている。
また、FPC3の第2の端子群3b1と素子本体1の端子群1cとはワイヤーボンディングにより電気的に接続され、この接続部近傍はポッティングされたアクリル系の保護樹脂4により保護されている(図2参照)。
次に、ヒートシンク2とFPC3との固着構造及び固着方法について詳述する。
FPC3が収容される凹部2cにおける素子本体1と離れた位置、すなわち、ヒートシンク2の縁部近傍に、一対のピン5がダイカスト成形において一体的にボスとして設けられている。このピン5は、ヒートシンク2がダイカスト以外の例えば切削加工で形成される場合は、圧入等により設けられる。
また、このピン5の突出高さは、FPC3の厚さよりも大きくなるように設定されており、先端部には面取り5mが施されている。
一方、FPC3には、この一対のピン5の位置に対応しこのピン5が挿入される一対の孔3dが形成されている。
このようなFPC3は、ヒートシンク2に対して例えば以下の方法で固着される。
(1)凹部2cの底面2c1における一対のピン5の周囲に、熱硬化性接着剤30を塗布する(図3参照)。この塗布範囲は、ピン5の近傍に限らず、底面2c1におけるFPC3と対向する範囲を最大として任意に設定することができる。
(2)FPC3の孔3cにピン5が挿入されるようにFPC3を凹部2cに載置する。
(3)載置したFPC3を、図示しない押しつけ治具により底面2c1側に押しつけながら、孔3cから突出したピン5を含むその近傍に紫外線硬化性接着剤31を塗布する(図3参照)。
この紫外線硬化性接着剤31は、ピン5の突出部から流れずにそのまわりに略山状に盛りつけられる程度の粘度を有するものを用いる。
(4)塗布した紫外線硬化性接着剤樹脂31に対して、所定の積算光量の紫外線を照射し、硬化させる。硬化後、押しつけ治具を取り外す。
(5)所定温度の熱硬化炉中に所定時間投入し、熱硬化性接着剤30を硬化させる。
以上の工程により、FPC3は、その一面3f1側がヒートシンク2の凹部2cと熱硬化性接着剤30により固着されると共に、その他面3f2側が紫外線硬化性接着剤31によりピン5、すなわちヒートシンク2と固着される。
上述した固定構造における寸法例として以下に示す組み合わせがある。
ピン5の直径:φ1.0mm
孔3dの直径:φ1.4mm (ピン5との径方向クリアランス0.2mm)
FPC3の厚さ:0.15mm
熱硬化性接着剤30の厚さ:0.3mm
ピン5の底面2c1からの突出高さ:1.5mm
ピン5のFPC3の表面3f2からの突出高さ:1.05mm
紫外線硬化性樹脂31の形状(図3参照):最大径W=φ3mm,高さh=2.0mm である。もちろん、各数値はこれに限定されるものではない。
また、使用に適する各接着剤の粘度の例としては、熱硬化性接着剤については、40 Pa・s、紫外線硬化性接着剤については、20 Pa・sである。
もちろんこの粘度に限定されるものではないが、紫外線硬化性接着剤については、上述したように、流れずにピン5を含んで略山状に盛りつけられる程度の粘度を有するものが好ましい。
上述した固定構造においては、FPC3の両面が相手部品と接着剤によりそれぞれ固定されるので、極めて良好な接着強度が得られ、特に耐引きはがし性に優れる。
また、紫外線硬化性接着剤31によるピン5との固着は、この接着剤31がピン5やそのまわりに山状に盛りつけられているので、いわゆるリベット止めと同様の固着状態となり極めて高い固着強度が発揮される。
また、熱硬化性接着剤30よりも先に紫外線硬化性接着剤31を硬化させることで、硬化炉に投入する際には押しつけ治具が不要となり、大量生産時にも少ない治具で済み、また、製造する製品毎に都度治具をセットすることがないので工数も大幅に低減される。
さらに、紫外線硬化性接着剤と熱硬化性接着剤の2種類の接着剤を用いるということは、種類毎に異なる接着特性を互いに補完し合いより強固で信頼性の高い固着を可能とするものである。ここで、紫外線硬化性接着剤の硬化は、仮止めとしても機能するものでもあることは言うまでもない。
本発明の実施例は、上述した構成及び手順に限定されるものではなく、本発明の要旨を逸脱しない範囲において変形例としてもよいのは言うまでもない。
FPC3の位置決めをする固定部側の突起であるピン5は、実施例で説明したような丸ピン形状でなくても角ピン形状であってもよい。
また、この突起に係合するFPC3側の孔3dは、丸孔に限るものではなく、孔でなくFPC3の縁から切り込まれた切り欠きであってもよい。すなわり、突起に係合する係合部であればよい。
また、FPC3を屈曲あるいは湾曲させて突起等に固定する構造でもよい。例えば、実施例において第2の端子群3a2と孔3dとの間に屈曲部または湾曲部を有するように固定する場合、あるいは、ヒートシンク以外の部材における任意の面に固定する場合であっても、上述した実施例を適用することができる。
その場合、屈曲や湾曲によりFPC3自体の反発が生じるが、先に紫外線硬化性接着剤31を硬化させることでその反発力が抑えられ、押しつけ治具なしに熱硬化性接着剤30を熱硬化させることができる。
また、熱硬化性接着剤の替わりに、他の硬化システムを有する接着剤を用いてもよい。
例えば、2液性硬化システムや嫌気性硬化システムで硬化する接着剤が使用できる。
いずれの場合も、これらの硬化システムで硬化する前に紫外線硬化性接着剤を硬化させることができるので、熱硬化性接着剤と同様に仮止め機能や高い固着強度が得られることは言うまでもない。
また、熱硬化性接着剤の替わりに、紫外線硬化性接着剤を用いてもよい。この場合、FPCは光透過性を有するポリイミドで形成されているものの配線パターンの部分は非透過性となるので、照射した紫外線が配線パターンの陰となる部分には充分に到達せず、高い接着強度を得ることは難しい。もちろん仮止め機能は充分に得ることができる。
従って、熱硬化性接着剤の替わりに紫外線硬化性接着剤を用いる場合は、熱硬化性や嫌気性を付与したタイプの紫外線硬化性接着剤を用いることが望ましい。
また、紫外線硬化性接着剤は、紫外線に限らず可視光で硬化する接着剤であってもよく、一般に光硬化性接着剤と称される接着剤を使用することができる。
上述した実施例は、反射型液晶表示素子におけるフレキシブル基板の固定構造ついて説明したが、もちろんこれに限るものではなく、フレキシブル基板を用いる装置や素子等におけるその固定構造であれば、いずれにも適用できるものである。
本発明の液晶表示素子を示す平面図である。 本発明の液晶表示素子を示す図1におけるS1−S1断面図である。 本発明の液晶表示素子の要部を説明するための拡大断面図である。 本発明の液晶表示素子を説明する図1におけるS2−S2断面図である。
符号の説明
1 反射型空間光変調素子(液晶表示素子本体)
1a 反射面
1b 一側面
1c 端子群
2 ヒートシンク
2a 段部
2b フィン
2c 凹部
2c1 底面
3 フレキシブル基板(FPC)
3a 一端部
3a1 第1の端子群
3b 他端部
3b2 第2の端子群
3c 配線パターン
3d 孔
3f1 一面
3f2 他面
4 保護樹脂
5 ピン
5m 面取り
20 紫外線硬化性接着剤
21 シリコンゴム
30 熱硬化性接着剤
31 紫外線硬化性接着剤

Claims (3)

  1. フレキシブル基板の一面を基材の一面に固定してなるフレキシブル基板の固定構造において、
    前記基材は、その前記一面に形成された突起を有し、
    前記フレキシブル基板は、前記突起と係合する係合部を有し、
    前記突起は、前記係合部に係合すると共に前記フレキシブル基板の他面から突出しており、
    前記フレキシブル基板の一面と前記基材の一面とは、両者の間に介在する第1の接着剤により固着されており、
    前記フレキシブル基板の他面と前記突起の該他面から突出した部分とは、第2の接着剤により固着されて成ることを特徴とするフレキシブル基板の固定構造。
  2. 液晶表示素子本体と、
    この液晶表示素子本体が固定された基材と、
    前記液晶表示素子本体に電気的に接続されると共に前記基材に固定されたフレキシブル基板と、を備えた液晶表示素子であって、
    前記フレキシブル基板の前記基材への固定構造を請求項1記載のフレキシブル基板の固定構造としたことを特徴とする液晶表示素子。
  3. 請求項2記載の液晶表示素子を製造する液晶表示素子の製造方法において、
    前記第2の接着剤を、光硬化性を有する接着剤とし、
    前記第1の接着剤を、光硬化性以外の硬化システムを有する接着剤とし、
    前記第2の接着剤を、前記第1の接着剤よりも先に硬化させることを特徴とする液晶表示素子の製造方法。
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Cited By (5)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP2011158754A (ja) * 2010-02-02 2011-08-18 Nec Lcd Technologies Ltd 表示装置
WO2012099171A1 (ja) * 2011-01-18 2012-07-26 シャープ株式会社 平面板付き表示パネル、平面板付き表示パネルの製造方法、及び、樹脂組成物
JP2015028513A (ja) * 2013-07-30 2015-02-12 日本オクラロ株式会社 光モジュール
US10787946B2 (en) 2018-09-19 2020-09-29 Faurecia Emissions Control Technologies, Usa, Llc Heated dosing mixer
JP2021162796A (ja) * 2020-04-02 2021-10-11 株式会社デンソー 車載用表示装置

Cited By (11)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP2011158754A (ja) * 2010-02-02 2011-08-18 Nec Lcd Technologies Ltd 表示装置
US8891035B2 (en) 2010-02-02 2014-11-18 Nlt Technologies, Ltd. Display device and FPC board fixing method thereof
US9210804B2 (en) 2010-02-02 2015-12-08 Nlt Technologies, Ltd. Display device
WO2012099171A1 (ja) * 2011-01-18 2012-07-26 シャープ株式会社 平面板付き表示パネル、平面板付き表示パネルの製造方法、及び、樹脂組成物
CN103314402A (zh) * 2011-01-18 2013-09-18 夏普株式会社 带平面板的显示面板、带平面板的显示面板的制造方法以及树脂组合物
JP5685270B2 (ja) * 2011-01-18 2015-03-18 シャープ株式会社 平面板付き表示パネル、及び、平面板付き表示パネルの製造方法
CN103314402B (zh) * 2011-01-18 2016-01-06 夏普株式会社 带平面板的显示面板、带平面板的显示面板的制造方法
JP2015028513A (ja) * 2013-07-30 2015-02-12 日本オクラロ株式会社 光モジュール
US10787946B2 (en) 2018-09-19 2020-09-29 Faurecia Emissions Control Technologies, Usa, Llc Heated dosing mixer
JP2021162796A (ja) * 2020-04-02 2021-10-11 株式会社デンソー 車載用表示装置
JP7268632B2 (ja) 2020-04-02 2023-05-08 株式会社デンソー 車載用表示装置

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