JP2007106882A - 電子部品用熱硬化性接着剤組成物 - Google Patents
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Abstract
【解決手段】接着樹脂成分と熱硬化剤とを含み、接着樹脂成分がポリエステル不飽和化合物であり、ポリエステル不飽和化合物は好ましくは飽和共重合ポリエステルにアクリロキシ基及び/又はメタクリロキシ基を導入した化合物であり、熱硬化剤は有機過酸化物である電子部品用熱硬化性接着剤組成物。
【選択図】 なし
Description
(1) 不飽和ポリエステル化合物
(2) 飽和ポリエステルにアクリロキシ基及び/又はメタクリロキシ基を導入した化合物
の2種類である。このようなポリエステル不飽和化合物は、通常、例えば、アセトン、MEK、酢酸エチル、酢酸セロソルブ、ジオキサン、THF、ベンゼン、シクロヘキサノン、ソルベッソ100等の有機溶剤に可溶である。
(1) イソシアネートアルキル(メタ)アクリレートを前記飽和共重合ポリエステルの水酸基と反応させる方法、
(2) アルキル(メタ)アクリレートと前記飽和共重合ポリエステルの水酸基とのエステル交換反応による方法、
(3) ジイソシアネート化合物とヒドロキシアルキル(メタ)アクリレートとの反応によるイソシアナートアルキル(メタ)アクリレートを前記飽和共重合ポリエステルの水酸基と反応させる方法
を採用することができる。
表1に示すポリエステル不飽和化合物をメチルエチルケトンの溶媒に溶かし、65重量%溶液を調製し、このポリエステル不飽和化合物100重量部に対して表1に示す成分を表1に示す量で3本ロールにて混合し、ペースト状の導電性接着剤組成物を得た。得られたペーストの粘度を表1に記載する。
実施例1において、導電性粒子を用いないこと以外は、同一製法にて、ペースト状の非導電性接着剤組成物を得た。得られたペーストの粘度を表1に記載する。
Claims (11)
- 接着樹脂成分と熱硬化剤とを含み、該接着樹脂成分がポリエステル不飽和化合物であることを特徴とする電子部品用熱硬化性接着剤組成物。
- 請求項1において、前記熱硬化剤が有機過酸化物であることを特徴とする電子部品用熱硬化性接着剤組成物。
- 請求項1又は2において、前記ポリエステル不飽和化合物が、飽和共重合ポリエステルにアクリロキシ基及び/又はメタクリロキシ基を導入した化合物であることを特徴とする電子部品用熱硬化性接着剤組成物。
- 請求項1ないし3のいずれか1項において、前記接着樹脂成分100重量部に対して前記熱硬化剤を0.1〜10重量部含有することを特徴とする電子部品用熱硬化性接着剤組成物。
- 請求項1ないし4のいずれか1項において、前記接着樹脂成分100重量部に対して、アクリロキシ基含有化合物、メタクリロキシ基含有化合物及びエポキシ基含有化合物よりなる群から選ばれる少なくとも1種の反応性化合物を0.5〜80重量部含有することを特徴とする電子部品用熱硬化性接着剤組成物。
- 請求項1ないし5のいずれか1項において、チクソトロピック剤を含むことを特徴とする電子部品用熱硬化性接着剤組成物。
- 請求項1ないし6のいずれか1項において、25℃における粘度が5〜600Pa・sであることを特徴とする電子部品用熱硬化性接着剤組成物。
- 請求項1ないし7のいずれか1項において、50〜180℃の温度で硬化することを特徴とする電子部品用熱硬化性接着剤組成物。
- 請求項1ないし8のいずれか1項において、非導電性接着剤組成物であることを特徴とする電子部品用熱硬化性接着剤組成物。
- 請求項1ないし8のいずれか1項において、導電性粒子を含む導電性接着剤組成物であることを特徴とする電子部品用熱硬化性接着剤組成物。
- 請求項10において、前記導電性粒子を前記接着樹脂成分に対して0.1〜15容量%含むことを特徴とする電子部品用熱硬化性接着剤組成物。
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