JP2007103610A

JP2007103610A - 電子装置

Info

Publication number: JP2007103610A
Application number: JP2005290548A
Authority: JP
Inventors: Noboru Sadai; 登定井
Original assignee: Mitsumi Electric Co Ltd
Current assignee: Mitsumi Electric Co Ltd
Priority date: 2005-10-03
Filing date: 2005-10-03
Publication date: 2007-04-19

Abstract

【課題】シールドケースに回路基板が内蔵された電子装置、及び、チューナユニットに関し、回路基板上の所定の回路部分で発生するノイズをシールドケースに効率的に逃がし、隣接する回路への影響を低減できる電子装置、及び、チューナユニットを提供する。
【解決手段】シールドケース１１４に回路基板１１１が内蔵された電子装置において、シールドケース１１４は回路基板１１１の所定の回路部分１２４に近接するように突出された絞り部４０２を有する。
【選択図】図８

Description

本発明は電子装置に係り、特に、シールドケースに回路基板が内蔵された電子装置に関する。

近年、ディジタル放送が発達している。ディジタル放送としては主に、地上波ディジタル放送とＢＳ／１００度ＣＳ放送が上げられる。チューナユニットには地上波ディジタル放送とＢＳ／１００度ＣＳ放送を選局できることが望まれている。このとき、地上波ディジタル放送とＢＳ／１００度ＣＳ放送とはその周波数帯域が異なり、別々の受信回路を必要としていた。

このため、地上波ディジタル放送とＢＳ／１００度ＣＳ放送とでチューナユニットを一体化する場合には、地上波ディジタル放送受信用受信回路とＢＳ／１００度ＣＳ放送用受信回路とを搭載する必要がある。このとき、ＢＳ／１００度ＣＳ放送において、特定のチャンネルの中心周波数が地上波ディジタル放送の特定のチャンネルの中心周波数の２倍となるチャンネルがあった。

これらのチャンネルを選局した場合、地上波ディジタル放送用受信回路と、ＢＳ／１００度ＣＳ放送用受信回路とで高調波妨害が発生する。この高調波妨害は簡単なシールド構造では除去できなかった。

このため、通常、地上波ディジタル放送とＢＳ／１００度ＣＳ放送とを受信可能な一体型チューナユニットでは、地上波ディジタル放送とＢＳ／１００度ＣＳ放送と切り替えて受信する構成とされていた（例えば、特許文献１参照）。
特開平１１−３４１３７３号公報

しかるに、従来の地上波ディジタル放送とＢＳ／１００度ＣＳ放送とを受信可能な一体型チューナユニットは地上波ディジタル放送とＢＳ／１００度ＣＳ放送と切り替えて受信するものであり、同時に受信を行なうことはできなかった。

本発明は上記の点に鑑みてなされたもので、回路基板上の所定の回路部分で発生するノイズをシールドケースに効率的に逃がし、隣接する回路への影響を低減できる電子装置を提供することを目的とする。

本発明は、シールドケース（１１２、１１３、１１４、１１５、１１６）に回路基板（１１１）が内蔵された電子装置において、シールドケース（１１２、１１３、１１４、１１５、１１６）は回路基板（１１１）の所定の回路部分（１２４）に近接するように突出された絞り部（４０２）を有することを特徴とする。

絞り部（４０２）は回路部分（１２４）と所定の間隔（ｄ）を持って配置されていることを特徴とする。

絞り部（４０２）は、シールドケース（１１２、１１３、１１４、１１５、１１６）の内外を貫通する貫通部（４０４）を有することを特徴とする。

所定の回路部分（１２４）は、周波数変換ＩＣであることを特徴とする。

なお、上記参照符号は、あくまでも参考であり、これによって、特許請求の範囲が限定されるものではない。

本発明によれば、シールドケースに回路基板の所定の回路部分に近接するように突出された絞り部を設けることにより、回路基板の所定の回路部分周囲の電界分布を絞り部に集中させ、所定の回路部分に発生する電磁波をシールドケースに効率よく逃がすことができるため、所定の回路部分に隣接する回路部分への高調波妨害を低減できる。

〔全体構成〕
図１は本発明のチューナユニットの一実施例の分解斜視図、図２は本発明のチューナユニットの一実施例の組立図、図３は本発明のチューナユニットの一実施例の構成図、図４は本発明のチューナユニットの一実施例のブロック構成図を示す。

本実施例のチューナユニット１００は、回路基板１１１、端子板１１２、シールドケース１１３、裏カバー１１４、第１表カバー１１５、第２表カバー１１６から構成されている。

〔回路基板１１１〕
図５は回路基板１１１の斜視図を示す。

回路基板１１１は、プリント配線板１２１に各種電子部品１２２、ＳＡＷフィルタチップ１２３、衛星放送受信用ＩＣ１２４、復調用ＩＣ１２５、発振子１２６、コネクタ１２７を搭載した構成とされている。回路基板１１１上には上記電子部品によって、第１のチューナ回路１３１、第２のチューナ回路１３２、復調回路１３３が形成されている。

第１のチューナ回路１３１は、ＶＨＦ及びＵＨＦ帯の放送を受信するためのチューナ回路である。また、第２のチューナ回路１３２は、衛星放送を受信するためのチューナ回路である。さらに、復調回路１３３は、第１のチューナ回路１３１及び第２のチューナ回路１３２で受信した放送を復調するための回路である。

また、回路基板１１１は、第１のチューナ回路１３１と第２のチューナ回路１３２との間に貫通孔１２８が形成されている。この貫通孔１２８は、第１のチューナ回路１３１と第２のチューナ回路１３２との絶縁性を強化するとともに、シールドケース１１３が係合する。

この貫通孔１２８によって、第１のチューナ回路１３１と第２のチューナ回路１３２との間の相互のアイソレーションが向上する。これによって、第１のチューナ回路１３１と第２のチューナ回路１３２とを同時に動作させることが可能となる。

〔第１のチューナ回路１３１〕
第１のチューナ回路１３１は、アンテナ同調回路１４１、高周波同調回路１４２、ＩＦ変換回路１４３、ＩＦ信号処理回路１４４から構成されている。アンテナ同調回路１４１、高周波同調回路１４２、ＩＦ変換回路１４３、ＩＦ信号処理回路１４４は、シールドケース１１３によって相互にシールドされている。

第１アンテナ端子Ｔ１はＶＨＦ／ＵＨＦアンテナに接続されており、ＶＨＦ／ＵＨＦアンテナで受信される地上波放送などの高周波信号が入力される。また、第２アンテナ端子Ｔ２は衛星アンテナに接続されており、衛星アンテナで受信される衛星放送、ＣＳ放送などの高周波信号が入力される。

アンテナ同調回路１４１は、第１アンテナ端子Ｔ１から地上波放送の高周波入力信号が入力されている。アンテナ同調回路１４１は、第１ＶＨＦフィルタ回路１５１、第２ＶＨＦフィルタ回路１５２、ＵＨＦフィルタ回路１５３、第１増幅回路１５４、第２増幅回路１５５、ＵＨＦ増幅回路１５６から構成されている。

第１ＶＨＦフィルタ回路１５１は、ＶＨＦ帯域のうち低周波帯域の信号を通過させる。第２ＶＨＦフィルタ回路１５２は、ＶＨＦ帯域のうち高周波帯域の信号を通過させる。
ＵＨＦフィルタ回路１５３は、ＵＨＦ帯域の信号を通過させる。

第１増幅回路１５４は、第１ＶＨＦフィルタ回路１５１を通過した信号を増幅し、高周波同調回路１４２に供給する。第２増幅回路１５５は、第２ＶＨＦフィルタ回路１５２を通過した信号を増幅し、高周波同調回路１４２に供給する。ＵＨＦ増幅回路１５６は、ＵＨＦフィルタ回路１５３を通過した信号を増幅し、高周波同調回路１４２に供給する。

高周波同調回路１４２は、第１ＶＨＦフィルタ回路１６１、第２ＶＨＦフィルタ回路１６２、ＵＨＦフィルタ回路１６３から構成されている。第１ＶＨＦフィルタ回路１６１は、第１増幅回路１５４からの信号のうちＶＨＦ帯域の低周波帯域の信号を通過させ、ＩＦ変換回路１４３に供給する。

第２ＶＨＦフィルタ回路１６２は、第２増幅回路１５５からの信号のうちＶＨＦ帯域の高周波帯域の信号を通過させ、ＩＦ変換回路１４３に供給する。ＵＨＦフィルタ回路１６３は、ＵＨＦ増幅回路１５６からの信号のうちＵＨＦ帯域の信号を通過させ、ＩＦ変換回路１４３に供給する。

ＩＦ変換回路１４３は、周波数変換ＩＣ１７１、発振子１７２から構成されている。周波数変換ＩＣ１７１は、ＰＬＬ回路１８１、電圧コントロール発振回路（ＶＣＯ）１８２、ミキサ１８３、増幅回路１８４をＩＣチップ上に搭載した構成とされている。発振子１７２は、電圧コントロール発振回路１８２に接続されて、所定の周波数で発振する。

ＩＦ変換回路１４３は、ＶＨＦ帯、ＵＨＦ帯の受信信号を中間周波数帯（中心周波数５７ＭＨｚ）に周波数変換する。ＩＦ変換回路１４３で中間周波数に変換された信号は、ＩＦ信号処理回路１４４に供給される。

ＩＦ信号処理回路１４４は、第１ＳＡＷフィルタ１９１、増幅回路１９２、第２ＳＡＷフィルタ１９３、ゲインコントロールアンプ１９４から構成されている。第１ＳＡＷフィルタ１９１には、ＩＦ変換回路１４３から中間周波数に変換された信号が供給される。第１ＳＡＷフィルタ１９１は、供給された信号から所望の周波数帯域の信号を通過させる。

第１ＳＡＷフィルタ１９１から抽出された信号は、増幅回路１９２に供給される。増幅回路１９２は、第１ＳＡＷフィルタ１９１から供給された信号を増幅して、第２ＳＡＷフィルタ１９３に供給する。

第２ＳＡＷフィルタ１９３は、増幅回路１９２から供給された信号から所望の周波数帯域の信号を通過させる。第２ＳＡＷフィルタ１９３を通過した信号は、ゲインコントロールアンプ１９４に供給される。ゲインコントロールアンプ１９４は、第２ＳＡＷフィルタ１９３を通過した信号を復調回路１３３から供給されるゲインコントロール信号に応じたゲインで増幅して、復調回路１３３に供給する。このとき、復調回路１３３はゲインコントロールアンプ１９４から供給される信号のレベルが一定となるようにゲインコントロールアンプ１９４を制御するゲインコントロール信号を生成して、ゲインコントロールアンプ１９４に供給している。ゲインコントロールアンプ１９４で増幅された信号は、復調回路１３３に供給される。

復調回路１３３は、復調用ＩＣ２０１及び発振子２０２から構成されている。復調用ＩＣ２０１は、ＩＦ信号処理回路１４４から供給された信号を復調して、出力端子Ｔout1より出力する。

〔第２のチューナ回路１３２〕
第２のチューナ回路１３２は、入力回路２１１、及び、周波数変換回路２１２から構成されている。入力回路２１１と周波数変換回路２１２とは、回路基板１１１上に隣接して配置されており、シールドケース１１３によってシールドされている。

入力回路２１１は、第１バンドパスフィルタ２２１、第１アンプ２２２、第１ゲインコントロール回路２２３、第２バンドパスフィルタ２２４、第２アンプ２２５、第２ゲインコントロール回路２２６から構成されている。

第１バンドパスフィルタ２２１は、第２アンテナ端子Ｔ２から供給される受信信号のうち所望の周波数帯域の信号を通過させる。第１バンドパスフィルタ２２１で抽出された信号は、第１アンプ２２２に供給される。第１アンプ２２２は、第１バンドパスフィルタ２２１から供給された信号を増幅する。第１アンプ２２２で増幅された信号は、第１ゲインコントロール回路２２３に供給される。

第１ゲインコントロール回路２２３は、第１アンプ２２２から供給された信号を復調回路１３３から供給されるゲインコントロール信号に応じて減衰させる。

第２バンドパスフィルタ２２４は、第１ゲインコントロール回路２２３から供給された信号のうち所望の周波数帯域の信号を通過させる。第２バンドパスフィルタ２２４を通過した信号は、第２アンプ２２５に供給される。

第２アンプ２２５は、第２バンドパスフィルタ２２４を通過した信号を増幅する。第２アンプ２２５で増幅された信号は、第２ゲインコントロール回路２２６に供給される。

第２ゲインコントロール回路２２６は、第２アンプ２２５から供給された信号を復調回路１３３から供給されるゲインコントロール信号に応じて減衰させる。第２ゲインコントロール回路２２６で減衰された信号は、周波数変換回路２１２に供給される。

周波数変換回路２１２は、周波数変換ＩＣ２３１及び発振子２３２から構成されている。周波数変換ＩＣ２３１は、図５に記載の衛星放送受信用ＩＣ１２４に相当しており、発振子２３２により発生する発振出力により周波数変換を行なう。周波数変換ＩＣ２３１で周波数変換された信号は、復調回路１３３に供給される。

第１のチューナ回路１３１、及び、第２のチューナ回路１３２、並びに、復調回路１３３とは、シールドケース１１３によって相互にシールドされている。

〔端子板１１２〕
端子板１１２は、金属板２４１、及び、同軸コネクタ２４２、２４３から構成されている。金属板２４１は、回路基板１１１及びシールドケース１１３に係止されて、回路基板１１１をシールドする。同軸コネクタ２４２及び同軸コネクタ２４３は、金属板２４１に取り付けられている。

金属板２４１は、その上下端に形成された溝部２４４によりシールドケース１１３に結合される。同軸コネクタ２４２は、回路基板１１１に半田付けされる。同軸コネクタ２４２には、一端が地上波放送受信用アンテナに接続された同軸ケーブルの他端が接続されており、地上波放送の高周波信号が入力される。同軸コネクタ２４３は、回路基板１１１に半田付けされる。同軸コネクタ２４３には、一端が衛星放送受信用アンテナに接続された同軸ケーブルの他端が接続されており、衛星放送の高周波信号が入力される。

〔シールドケース１１３〕
図６はシールドケース１１３の斜視図を示す。

シールドケース１１３は金属板を打ち抜き、折曲することにより形成されており、第１シールド部２５１、第２シールド部２５２から構成されている。

第１シールド部２５１は、外部シールド部２６１、２６２、２６３、内部シールド部２７１〜２７６から構成されている。

外部シールド部２６１、２６２、２６３は、回路基板１１１の三辺を囲むように配置されている。なお、回路基板１１１の他の一辺は、端子板１１２によりシールドされる。端子板１１２は、溝部２４４を外部シールド部２６１、２６３の端部に形成された突起２８１と係合させて、溝部２４４又は突起２８１をかしめることによって、シールドケース１１３に結合される。

端子板１１２及び外部シールド部２６１〜２６３によって回路基板１１１が外部とシールドされる。

内部シールド部２７１は、下端に回路基板１１１の貫通孔１２８に係合する凸部２９１が設けられている。凸部２９１を回路基板１１１の貫通孔１２８に係合させ、貫通孔１２８の周囲に半田付けを行なうことにより、回路基板１１１の第１のチューナ回路１３１と第２のチューナ回路１３２とが内部シールド部２７１によって、シールドされる。

内部シールド部２７２は、第１のチューナ回路１３１を構成するアンテナ同調回路１４１と高周波同調回路１４２との間に配置されている。内部シールド部２７３は、回路基板１１１上の高周波同調回路１４２とＩＦ変換回路１４３との間に配置される。

内部シールド部２７４は、高周波同調回路１４２のうちＶＨＦ帯域の回路部分とＵＨＦ帯域の回部部分とを分離している。内部シールド部２７５は外部シールド部２６１と外部シールド部２６３との間に設けられ、回路基板１１１上のＩＦ変換回路１４３及び周波数変換回路２１２とＩＦ信号処理回路１４４とを分離する。内部シールド部２７６は外部シールド部２６１と外部シールド部２６３との間に設けられ、ＩＦ信号処理回路１４４と復調回路１３３とを分離している。

第２のシールド部２５２は、シールド部３０１、３０２から構成されている。第２のシールド部２５２は、シールド部３０１、３０２の端部に形成された突起部３０３を第１のシールド部２５１に形成された溝部３１１に係合させ、突起部３０３又は溝部３１１をかしめることにより第１のシールド部２５１に結合される。このとき、シールド部３０１は、内部シールド部２７１に平行に配置される。また、シールド部３０１の下端には凸部３０４が形成されている。凸部３０４は内部シールド部２７１の下端に形成された凸部２９１ととともに、回路基板１１１の貫通孔１２８に係合する。

本実施例によれば、内部シールド部２７１とシールド部３０１とにより第１のチューナ回路１３１と第２のチューナ回路１３２とを分離することができる。このため、第１のチューナ回路１３１と第２のチューナ回路１３２との間の相互のシールドを強化できるため、第１のチューナ回路１３１と第２のチューナ回路１３２とを同時に動作させることが可能となる。

回路基板１１１は、コネクタ１２７がシールドケース１１３の外部に延出するようにシールドケース１１３に収納される。回路基板１１１は接地パターンをシールドケース１１３に半田付けすることにより、シールドケース１１３に固定される。回路基板１１１がシールドケース１１３に収納され、半田付けされた後、裏カバー１１４及び第１表カバー１１５及び第２表カバー１１６がシールドケース１１３に装着される。

〔裏カバー１１４〕
図７は裏カバー１１４の斜視図平面図、図８は裏カバー１１４の組付時の要部の断面図を示す。

裏カバー１１４は、金属板を打ち抜き、折曲することにより成形されており、シールドケース１１３の裏面開口部を閉蓋する。裏カバー１１４は、爪部４０１、絞り部４０２、バネ部４０３を有する。

爪部４０１は、裏カバー１１４の周囲に形成されており、端子板１１２及びシールドケース１１３の下端部に係合する。爪部４０１をシールドケース１１３に係合させることにより裏カバー１１４がシールドケース１１３に装着される。

絞り部４０２は、裏カバー１１４の裏面側に搭載された衛星放送受信用ＩＣ１２４に対応する位置に裏カバー１１４と一体に形成されており、衛星放送受信用ＩＣ１２４に近接するように成形されている。このとき、絞り部４０２は図８に示されるように衛星放送受信用ＩＣ１２４と所定の距離ｄを持って配置される。また、絞り部４０２は、その中央部に裏カバー１１４の内部と外部とを貫通するスリット４０４を有する。このスリット４０４は、シールドケース１１３の内部の熱を外部に排出するように作用する。

絞り部４０２を衛星放送受信用ＩＣ１２４に近接させることにより、不要な放射が絞り部４０２によって接地に吸収されるため、第１のチューナ回路１３１への不要放射の流入を防止できる。また、このとき、絞り部４０２と衛星放送受信用ＩＣ１２４との間に所定の距離ｄを設けることにより、絞り部４０２により衛星放送受信用ＩＣ１２４が押圧されて、衛星放送受信用ＩＣ１２４が破壊されることを防止できる。また、スリット４０４によって、衛星放送受信用ＩＣ１２４の熱を外部に排出することが可能となる。衛星放送受信用ＩＣ１２４は、搭載されている部品の中でも比較的集積化が進んでおり、発熱量が多いので、スリット４０４による冷却が有効となる。

バネ部４０３は、図８に示すようにシールドケース１１３の内部シールド部２７１〜１７６などの下端面や回路基板１１１に植設され、接地電位に接続されたピンを押圧する。これによって、裏カバー１１４とシールドケース１１３との接続を確実に行なえ、シールド効果を向上させることができる。

〔第１表カバー１１５〕
図９は、第１表カバー１１５の斜視図を示す。

第１表カバー１１５は、金属板を打ち抜き、折曲することにより成形されており、シールドケース１１２の表面側開口部のうち第１のチューナ回路１３１に対応する部分を閉蓋する。

第１表カバー１１５には、爪部４１１、バネ部４１２が一体に形成されている。爪部４１１は、周囲に形成されており、端子板１１２、及び、シールドケース１１３を構成する外部シールド部２６１、並びに、内部シールド部２７１に係合し、第１のチューナ回路１３１の上面をシールドする。

バネ部４１２は、シールドケース１１３の内部シールド部２７１〜１７６などの上端面を押圧する。これによって、第１表カバー１１５とシールドケース１１３との接続を確実に行なえ、シールド効果を向上させることができる。

〔第２表カバー１１６〕
図１０は、第２表カバー１１６の斜視図を示す。

第２表カバー１１６は、金属板を打ち抜き、折曲することにより成形されており、シールドケース１１２の表面側開口部のうち第２のチューナ回路１３２に対応する部分を閉蓋する。

第２表カバー１１６には、爪部４２１、バネ部４２２が一体に形成されている。爪部４２１は、周囲に形成されており、端子板１１２、及び、シールドケース１１３を構成する外部シールド部２６３、並びに、第２のシールド部２５２を構成するシールド部３０１に係合し、第２のチューナ回路１３１の上面をシールドする。

バネ部４２２は、シールドケース１１３の内部シールド部２７１〜１７６などの上端面を押圧する。これによって、第２表カバー１１６とシールドケース１１３との接続を確実に行なえ、シールド効果を向上させることができる。

端子板１１２、及び、外部シールド部２６１、内部シールド部２７１、２７５、並びに、裏カバー１１４、第１表カバー１１５により第１のチューナ回路１３１がシールドされ、端子板１１２、及び、外部シールド部２６３、シールド部３０１、内部シールド部２７５、並びに、裏カバー１１４、第２表カバー１１６により第２のチューナ回路１３２がシールドされる。これによって、第１のチューナ回路１３１と第２のチューナ回路１３２とがあたかも別のシールドケースによってシールドされているような構造とすることができる。このため、第１のチューナ回路１３１と第２のチューナ回路１３２とのシールドを強化することが可能となり、第１のチューナ回路１３１と第２のチューナ回路１３２とを同時動作させることが可能となる。

図１１は第１表カバー１１５及び第２表カバー１１６の組付時の要部の構成図を示す。

第１表カバー１１５の内部シールド部２７１に係合する爪部４１１と第２表カバー１１６のシールド部３０１に係合する爪部４２１とは、第１表カバー１１５及び第２カバー１１６をシールドケース１１３したときに、互い違いになるように配置されている。これによって、図１１に示すように内部シールド部２７１とシールド部３０１との間隔、すなわち、貫通穴１２８の幅を狭くすることができるため、チューナユニット１００を小型化することが可能となる。

〔効果〕
本実施例によれば、第１のチューナ回路１３１と第２のチューナ回路１３２とを確実にシールドすることができるため、第１のチューナ回路１３１と第２のチューナ回路１３２とで相互の高調波妨害を抑制でき、よって、第１のチューナ回路１３１と第２のチューナ回路１３２とを同時に動作させることができる。

〔他の実施例〕
図１２は本発明のチューナユニットの他の実施例の分解斜視図を示す。同図中、図１と同一構成部分には同一符号を付し、その説明は省略する。

本実施例のチューナユニット５００は、表カバー５０１の構成が図１とは相違する。本実施例の表カバー５０１は、金属板を打ち抜き、折曲させることにより成形されている。表カバー５０１は、爪部５１１及びバネ部５１２を有する。

爪部５１１は、表カバー５０１の周囲に形成されており、端子板１１２、及び、シールドケース１１３を構成する外部シールド部２６１、２６３、並びに、内部シールド部２７６に係合し、第１のチューナ回路１３１及び第２のチューナ回路１３２の上面をシールドする。

バネ部５１２は、シールドケース１１３の内部シールド部２７１〜２７６及びシールド部３０１の上端面を押圧する。これによって、表カバー５０１とシールドケース１１３との接続を確実に行なえ、シールド効果を向上させることができる。本実施例によれば、表カバー５０１の組付けを容易に行なえる。

本発明のチューナユニットの一実施例の分解斜視図である。本発明のチューナユニットの一実施例の組立図である。本発明のチューナユニットの一実施例の構成図である。本発明のチューナユニットの一実施例のブロック構成図である。回路基板１１１の斜視図である。シールドケース１１３の斜視図である。裏カバー１１４の斜視図である。裏カバー１１４の組付時の要部の断面図である。第１表カバー１１５の斜視図である。第２表カバー１１６の斜視図である。第１表カバー１１５及び第２表カバー１１６の組付時の要部の構成図である。本発明のチューナユニットの他の実施例の分解斜視図である。

符号の説明

１００チューナユニット
１１１回路基板、１１２端子板、１１３シールドケース、１１４裏カバー
１１５第１表カバー、１１６第２表カバー
１３１第１のチューナ回路、１３２第２のチューナ回路
４０２絞り部、４０４スリット

Claims

シールドケースに回路基板が内蔵された電子装置において、
前記シールドケースは、前記回路基板の所定の回路部分に近接するように突出された絞り部を有することを特徴とする電子装置。
前記絞り部は、前記回路部分と所定の間隔を持って配置されていることを特徴とする請求項１記載の電子装置。
前記絞り部は、前記シールドケースの内外を貫通する貫通部を有することを特徴とする請求項１又は２記載の電子装置。
前記所定の回路部分は、周波数変換ＩＣであることを特徴とする請求項１記載の電子装置。