JP2007101506A - Method of manufacturing probe card - Google Patents

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Abstract

<P>PROBLEM TO BE SOLVED: To provide a method for manufacturing a probe card compatible with high-density probe disposition without forming probes directly on a substrate. <P>SOLUTION: A prescribed number of probes are arranged on a second substrate by a step of preparing probe units each made by arranging a plurality of probes adjoining each other at prescribed spaces on a first substrate and by a step of arranging a prescribed number of probe units on a second substrate. <P>COPYRIGHT: (C)2007,JPO&INPIT

Description

本発明は、半導体ウエハの試験に用いるプローブカードの製作方法に関し、特にプローブユニットを用いたプローブカードの製作方法に関する。   The present invention relates to a method of manufacturing a probe card used for testing a semiconductor wafer, and more particularly to a method of manufacturing a probe card using a probe unit.

従来のカンチレバー型プローブカードの製作方法方の一つとして、プローブカードのコンタクト基板上にＭＥＭＳ技術を用いてプローブを直接一括形成する方法がある。   One method of manufacturing a conventional cantilever type probe card is a method of directly forming probes on the contact substrate of the probe card using MEMS technology.

これにより、高密度プローブカードが得られ、近年の半導体ウエハの高集積化および高速化による電極パッドの狭ピッチ化およびエリアアレイ化といった電極の高密度配置に対応している。   As a result, a high-density probe card is obtained, which corresponds to the recent high-density arrangement of electrodes such as narrowing of electrode pads and area array due to high integration and high speed of semiconductor wafers.

しかし従来のプローブカードの製作方法で、ＭＥＭＳ技術を用いた、プローブカードのコンタクト基板上にＭＥＭＳ技術を用いてプローブを直接一括形成する場合は、プローブ形成工程において、種々の薬品を使用することから、コンタクト基板の耐薬品性が課題となっている。   However, in the conventional probe card manufacturing method, when using MEMS technology to directly form probes on the probe card contact substrate using MEMS technology, various chemicals are used in the probe forming process. The chemical resistance of contact substrates has become an issue.

また、コンタクト基板の電極上に直接プローブを形成するので、電極の凹凸がプローブの品質に悪影響を及ぼす恐れがあった。   In addition, since the probe is formed directly on the electrode of the contact substrate, the unevenness of the electrode may adversely affect the quality of the probe.

本発明はこのような従来のプローブカードの製作方法において、ＭＥＭＳ技術を用いたプローブの直接一括形成方法が有していた課題を解決するために、直接コンタクト基板上にプローブを形成することなく、高密度なプローブの配置に対応可能なプローブカードの製作方法を提供することを目的とする。   In order to solve the problem that the method of directly forming a probe using the MEMS technology in the conventional probe card manufacturing method, the present invention does not directly form a probe on a contact substrate. It is an object of the present invention to provide a method of manufacturing a probe card that can cope with a high-density probe arrangement.

本発明のプローブカードの製作方法は、所定の間隔で隣接する複数のプローブを第１の基板上に配列したプローブユニットを作成する工程と、所定数の上記プローブユニットを第２の基板上に配列する工程とによって上記第２の基板上に所定数のプローブを配列するようにしたことを特徴とする。   The method for producing a probe card according to the present invention includes a step of creating a probe unit in which a plurality of adjacent probes are arranged on a first substrate at a predetermined interval, and a predetermined number of the probe units are arranged on a second substrate. And a predetermined number of probes are arranged on the second substrate.

本発明のプローブカードの製作方法は、所定の間隔で隣接する複数のプローブを第１の基板上に配列したプローブユニットを作成する工程と、所定数の上記プローブユニットを第２の基板上に配列する工程とによって上記第２の基板上に所定数のプローブを配列するようにしたことにより、狭ピッチで複雑なプローブの配置が可能であり、基板の耐薬品性の問題も解決することができる。   The method for producing a probe card according to the present invention includes a step of creating a probe unit in which a plurality of adjacent probes are arranged on a first substrate at a predetermined interval, and a predetermined number of the probe units are arranged on a second substrate. By arranging the predetermined number of probes on the second substrate according to the step of performing, it is possible to arrange a complicated probe with a narrow pitch, and to solve the problem of chemical resistance of the substrate. .

本発明について図を用いて以下に詳細に説明する。図１は、本発明のプローブカードの製作方法に用いるプローブユニット１の斜視図であり、図２は本発明のプローブカードの製作方法の各工程を順番に示した図である。     The present invention will be described in detail below with reference to the drawings. FIG. 1 is a perspective view of a probe unit 1 used in a method for manufacturing a probe card according to the present invention, and FIG. 2 is a diagram sequentially showing each step of the method for manufacturing a probe card according to the present invention.

本発明のプローブカードの製作方法は、所定の間隔で隣接する複数のプローブ２を第１の基板３上に配列したプローブユニット１を作成する工程と、所定数の上記プローブユニット１を第２の基板８上に配列する工程とによって上記第２の基板８上に所定数のプローブ２を配列する。ここで、第２の基板８が従来のコンタクト基板８に相当することになる。   The method for manufacturing a probe card according to the present invention includes a step of creating a probe unit 1 in which a plurality of probes 2 adjacent to each other at a predetermined interval are arranged on a first substrate 3; A predetermined number of probes 2 are arranged on the second substrate 8 by the step of arranging on the substrate 8. Here, the second substrate 8 corresponds to the conventional contact substrate 8.

本発明に用いるプローブ２は、支持部４、支持部４から延在しバネ性を有する形状のアーム部５、およびアーム部５の先端側に配置され被検査対象物の電極に接触する接触部６から構成される。 The probe 2 used in the present invention includes a support part 4, an arm part 5 extending from the support part 4 and having a spring property, and a contact part that is disposed on the distal end side of the arm part 5 and contacts an electrode of an object to be inspected. 6 is composed.

はじめに複数のプローブを第１の基板上に配列したプローブユニットを作成する工程について説明する。従来のＭＥＭＳ技術を用いた、プローブカードのコンタクト基板上に直接一括形成されるプローブ２は、図６に示すように、コンタクト基板８上に直接形成するが、本発明に用いるプローブ２は、コンタクト基板８上ではなく第１の基板３上に複数形成する。第１の基板３上には横一列に複数のプローブ２を形成している。 First, a process of creating a probe unit in which a plurality of probes are arranged on a first substrate will be described. The probes 2 directly formed on the contact substrate of the probe card using the conventional MEMS technology are directly formed on the contact substrate 8 as shown in FIG. 6, but the probe 2 used in the present invention is a contact. A plurality of layers are formed not on the substrate 8 but on the first substrate 3. A plurality of probes 2 are formed in a horizontal row on the first substrate 3.

第１の基板３上にＭＥＭＳ技術によって上記複数のプローブ２を一括形成した後、上記複数のプローブ２を保護材７にて覆う。第１の基板３は絶縁基板であり、保護材７は後ほど除去するので、溶解除去可能な樹脂等を用いる。 After the plurality of probes 2 are collectively formed on the first substrate 3 by the MEMS technique, the plurality of probes 2 are covered with a protective material 7. Since the first substrate 3 is an insulating substrate and the protective material 7 is removed later, a resin that can be dissolved and removed is used.

保護材７でプローブ２を覆いプローブ２の保護を行った後、第１の基板３をカットして不要な部分を除去する。図２の（ｂ）に示すように、プローブ２の支持部４の付近を残しそれ以外の部分を除去する。このとき、図１の斜視図のように、横１列に整列した状態でプローブ２を保持するように第１の基板３を残す。   After the probe 2 is covered with the protective material 7 and the probe 2 is protected, the first substrate 3 is cut to remove unnecessary portions. As shown in FIG. 2B, the portion other than the vicinity of the support portion 4 of the probe 2 is left and removed. At this time, as shown in the perspective view of FIG. 1, the first substrate 3 is left so as to hold the probes 2 in a state of being aligned in a horizontal row.

第１の基板３の不要な部分を除去した後、保護材７を溶解除去する。これにより図２（ｄ）に示すように、保護材７により保護されていたプローブ２が露出される。そして、図１に示すように、複数のプローブ２が第１の基板３上に横一列に並んだプローブユニット１が形成される。 After removing unnecessary portions of the first substrate 3, the protective material 7 is dissolved and removed. As a result, the probe 2 protected by the protective material 7 is exposed as shown in FIG. Then, as shown in FIG. 1, a probe unit 1 in which a plurality of probes 2 are arranged in a horizontal row on a first substrate 3 is formed.

上記プローブユニット１をプローブカードの第２の基板８に取り付けることにより複数のプローブ２を一括して取り付けることができる。図３がプローブユニット２を用いたプローブ１の取り付け方法を示す図である。   A plurality of probes 2 can be attached together by attaching the probe unit 1 to the second substrate 8 of the probe card. FIG. 3 is a view showing a method of attaching the probe 1 using the probe unit 2.

プローブユニット１を第２の基板８上に配列する工程について詳しく説明する。図３（ａ）に示す様に、第２の基板８にプローブユニット１を接合する。次に図３（ｂ）に示す様に、第２の基板８上に設けられた電極９とプローブユニット１のプローブ２とをワイヤボンド１０で接合する。   The step of arranging the probe unit 1 on the second substrate 8 will be described in detail. As shown in FIG. 3A, the probe unit 1 is bonded to the second substrate 8. Next, as shown in FIG. 3B, the electrode 9 provided on the second substrate 8 and the probe 2 of the probe unit 1 are joined by a wire bond 10.

プローブ２と電極９を接合しているワイヤボンド１０および電極９をディスペンサー等により樹脂封止１１を行う。これにより、プローブ２の第２の基板８への取り付けが完了する。   Resin sealing 11 is performed on the wire bond 10 and the electrode 9 joining the probe 2 and the electrode 9 with a dispenser or the like. Thereby, the attachment of the probe 2 to the second substrate 8 is completed.

このようにプローブユニット１を用いた本発明のプローブカードの製作方法により、複数のプローブ２を１度に取り付けることができるようになり、そして従来のＭＥＭＳ技術によるプローブの直接一括形成において問題となっていた、第２の基板８の耐薬品性の問題も解決することができる。さらに、第２の基板８とプローブ２の形成を並行して行うことができるので、工程の短縮を図ることができる。また、フラットな第１の基板３上に直接プローブ２を形成するので、プローブ形成工程における歩留まりが向上する   As described above, the method of manufacturing a probe card of the present invention using the probe unit 1 makes it possible to attach a plurality of probes 2 at a time, and becomes a problem in the direct collective formation of probes by the conventional MEMS technology. The problem of chemical resistance of the second substrate 8 can also be solved. Furthermore, since the second substrate 8 and the probe 2 can be formed in parallel, the process can be shortened. Further, since the probe 2 is directly formed on the flat first substrate 3, the yield in the probe forming process is improved.

次に、プローブ２と電極９をワイヤボンド１０により接合するのではなく、プローブユニット１の第１の基板３の表面に複数の第１の配線１２を形成し、第２の基板８と接合する実施形態について説明する。   Next, instead of bonding the probe 2 and the electrode 9 by wire bonding 10, a plurality of first wirings 12 are formed on the surface of the first substrate 3 of the probe unit 1 and bonded to the second substrate 8. Embodiments will be described.

図４に示すのが本実施形態のプローブカードの製作方法である。プローブユニット１の第１の基板３上に、複数の第１の配線１２を設ける。上記第１の配線１２のそれぞれに対応して接するように複数のプローブ２をＭＥＭＳ技術を用いて第１の基板３上に形成する。上記第１の基板３に絶縁基板を用い、第１の配線１２は、Ａｕ等の接合しやすい材料を用いることが好ましい。 FIG. 4 shows a probe card manufacturing method according to this embodiment. A plurality of first wirings 12 are provided on the first substrate 3 of the probe unit 1. A plurality of probes 2 are formed on the first substrate 3 by using the MEMS technique so as to be in contact with each of the first wirings 12. It is preferable to use an insulating substrate for the first substrate 3 and to use a material that can be easily bonded, such as Au, for the first wiring 12.

そして、プローブユニット１を第２の基板８に取り付け、第２の基板８上の電極９とプローブユニット１に設けられた第１の配線１２をワイヤボンド１０で接合する。その後、第１の配線１２、ワイヤボンド１０および電極９をディスペンサー等により樹脂封止１１を行う。 Then, the probe unit 1 is attached to the second substrate 8, and the electrode 9 on the second substrate 8 and the first wiring 12 provided on the probe unit 1 are joined by the wire bond 10. Thereafter, the first wiring 12, the wire bond 10, and the electrode 9 are sealed with a resin 11 using a dispenser or the like.

本実施形態では、第１の配線１２とプローブ２とを直接接続する方法について説明したが、第１の配線１２とプローブ２とをワイヤボンドにより接合する方法について説明する。   In the present embodiment, the method of directly connecting the first wiring 12 and the probe 2 has been described. However, a method of bonding the first wiring 12 and the probe 2 by wire bonding will be described.

図４（ｃ），（ｄ）に示すのが第１の配線１２とプローブ２とをワイヤボンドにより接合する方法である。   FIGS. 4C and 4D show a method of joining the first wiring 12 and the probe 2 by wire bonding.

絶縁基板である第１の基板３の表面に複数の第１の配線１２を形成し、上記第１の配線１２に対応する複数のプローブ２をＭＥＭＳ技術によって一括形成する。この際、第１の配線１２とプローブ２はそれぞれ対応しており第１のワイヤボンド１４により接合されている。   A plurality of first wirings 12 are formed on the surface of the first substrate 3 that is an insulating substrate, and a plurality of probes 2 corresponding to the first wirings 12 are collectively formed by the MEMS technique. At this time, the first wiring 12 and the probe 2 correspond to each other and are joined by the first wire bond 14.

同じく絶縁基板である第２の基板８の表面にも複数の第２の配線１３を形成する。上記第２の配線１３を第１の基板３の第１の配線１２と第２のワイヤボンド１５により接合する。上記第２のワイヤボンド１５によりプローブ２は第１の基板８と接合される。   A plurality of second wirings 13 are also formed on the surface of the second substrate 8 that is also an insulating substrate. The second wiring 13 is bonded to the first wiring 12 of the first substrate 3 by the second wire bond 15. The probe 2 is bonded to the first substrate 8 by the second wire bond 15.

上記第２のワイヤボンド１５による接合が完了した後に、第１のワイヤボンド１４および第２のワイヤボンド１５をディスペンサー等により樹脂封止１１を行う。図４（ｄ）に示しているのは、第１のワイヤボンド１４および第２のワイヤボンド１５を同時に樹脂封止１１を行った場合であるが、第１のワイヤボンド１４と第２のワイヤボンド１５を別個に樹脂封止１１を行ってもよい。 After the bonding by the second wire bond 15 is completed, the first wire bond 14 and the second wire bond 15 are sealed with a resin 11 using a dispenser or the like. FIG. 4D shows the case where the first wire bond 14 and the second wire bond 15 are simultaneously sealed with the resin 11, but the first wire bond 14 and the second wire are shown. The resin sealing 11 may be performed separately for the bond 15.

図２に示すプローブユニット１を用いて、従来よりも狭ピッチのプローブ２の配置を可能とするプローブカードの製作方法について説明する。図５（ａ）に示すのがその方法である。   A method of manufacturing a probe card that enables the arrangement of probes 2 having a narrower pitch than the prior art will be described using the probe unit 1 shown in FIG. This method is shown in FIG.

図５（ａ）に示す右側のプローブユニット１を上述の方法ではじめに取り付ける。次に２列目となる左側のプローブユニット１の取り付けを行う。この時、２列目となる左側のプローブユニット１のプローブ２を１列目となる右側のプローブユニット１の上方に、接しない状態で覆いかぶさるように配置する。このような配置により、プローブ２はより狭ピッチでの配置が可能となる。この手順を繰り返し行い、プローブユニットを取り付けていく。   The right probe unit 1 shown in FIG. 5A is first attached by the above-described method. Next, the left probe unit 1 in the second row is attached. At this time, the probe 2 of the left side probe unit 1 in the second row is arranged so as to cover the right side of the probe unit 1 in the first row without touching it. With such an arrangement, the probes 2 can be arranged at a narrower pitch. Repeat this procedure to attach the probe unit.

従来は、プローブ２を第２の基板８にＭＥＭＳ技術を用いて直接一括形成するために、このようなプローブ２同士が重なった状態で位置することはできなかったのが、プローブユニット１を用いることにより、プローブユニット１が重なった配置が可能となり、プローブ２の間隔をより狭くすることができる。   Conventionally, since the probes 2 are directly formed on the second substrate 8 by using the MEMS technique, the probe unit 1 is used because the probes 2 cannot be positioned in an overlapping state. Thus, the arrangement in which the probe units 1 overlap with each other is possible, and the interval between the probes 2 can be further narrowed.

また、図５（ｂ）示すように、１列目（右側）のプローブユニット１と２列目（左側）のプローブユニット１上に設けられた第１の配線１２の配置を変えることにより、さらにプローブ２の間隔を狭くすることも可能である。   Further, as shown in FIG. 5B, by changing the arrangement of the first wirings 12 provided on the first row (right side) probe units 1 and the second row (left side) probe units 1, It is also possible to reduce the interval between the probes 2.

つまり、１列目のプローブユニット１は第１の基板３上で右側に配線１２を設け、右側で電極９とワイヤボンド１０により接合し、２列目のプローブユニット１は第１の基板３上で左側に配線１２を設け、左側で電極９とワイヤボンド１０により接合する。このように配線１２の位置をプローブユニット毎に変更することで、プローブ２の間隔はより狭くすることができる。   That is, the probe unit 1 in the first row is provided with the wiring 12 on the right side on the first substrate 3, and is joined to the electrode 9 and the wire bond 10 on the right side, and the probe unit 1 in the second row is placed on the first substrate 3. The wiring 12 is provided on the left side, and the electrode 9 and the wire bond 10 are joined on the left side. Thus, by changing the position of the wiring 12 for each probe unit, the interval between the probes 2 can be made narrower.

別の、プローブカードの製作方法について説明を行う。図５（ｃ）に示すのがその方法である。   Another method for producing a probe card will be described. FIG. 5C shows the method.

図５（ｃ）に示す最も右側のプローブユニット１を上述の方法ではじめに取り付ける。次に２列目となる真ん中のプローブユニット１の取り付けを行う。この時、２列目となる真ん中のプローブ２を１列目となる右側のプローブ２の上方に、１列目のプローブユニット１の樹脂封止１１の上に、真ん中のプローブユニット１のプローブ２のアーム部５が接するように真ん中のプローブユニット１を配置する。   The rightmost probe unit 1 shown in FIG. 5 (c) is first attached by the method described above. Next, the middle probe unit 1 in the second row is attached. At this time, the middle probe 2 in the second row is placed above the right probe 2 in the first row, on the resin seal 11 of the probe unit 1 in the first row, and the probe 2 in the middle probe unit 1. The probe unit 1 in the middle is arranged so that the arm part 5 is in contact.

このような配置を行うために、樹脂封止１１はエラストマを用いて行う。このように、樹脂封止１１により、次の列のプローブユニット１のプローブ２のアーム部５を支持することにより、プローブ２の針圧を向上させることが可能となる。   In order to perform such an arrangement, the resin sealing 11 is performed using an elastomer. Thus, by supporting the arm portion 5 of the probe 2 of the probe unit 1 in the next row by the resin seal 11, the needle pressure of the probe 2 can be improved.

このように、本発明のプローブカードの製作方法により、プローブ工程の歩留まりの向上、工程の短縮が可能となる。また、プローブの間隔を狭くすることができるので、より狭ピッチのプローブの配置が可能となる。   Thus, the probe card manufacturing method of the present invention makes it possible to improve the yield of the probe process and shorten the process. In addition, since the interval between the probes can be narrowed, probes with a narrower pitch can be arranged.

本発明のプローブカード製作方法に使用するプローブユニットの斜視図。The perspective view of the probe unit used for the probe card manufacturing method of this invention. プローブユニットの形成方法を示す側面図。The side view which shows the formation method of a probe unit. プローブカードの製作方法を示す側面図。The side view which shows the manufacturing method of a probe card. プローブカードの製作方法の別の実施形態を示す側面図。The side view which shows another embodiment of the manufacturing method of a probe card. プローブカードの製作方法のさらに別の実施形態を示す側面図。The side view which shows another embodiment of the manufacturing method of a probe card. 従来のプローブカードの製作方法を示す側面図。The side view which shows the manufacturing method of the conventional probe card.

符号の説明Explanation of symbols

１ プローブユニット
２ プローブ
３ 第１の基板
４ 支持部
５ アーム部
６ 接触部
７ 保護材
８ コンタクト基板
９ 電極
１０ ワイヤボンド
１１ 樹脂封止
１２ 配線
DESCRIPTION OF SYMBOLS 1 Probe unit 2 Probe 3 1st board | substrate 4 Support part 5 Arm part 6 Contact part 7 Protective material 8 Contact substrate 9 Electrode 10 Wire bond 11 Resin sealing 12 Wiring

Claims (1)

所定の間隔で隣接する複数のプローブを第１の基板上に配列したプローブユニットを作成する工程と、所定数の上記プローブユニットを第２の基板上に配列する工程とによって上記第２の基板上に所定数のプローブを配列するようにしたことを特徴とするプローブカードの製作方法。




A step of creating a probe unit in which a plurality of probes adjacent to each other at a predetermined interval are arranged on the first substrate, and a step of arranging a predetermined number of the probe units on the second substrate. A method of manufacturing a probe card, characterized in that a predetermined number of probes are arranged in each.




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Cited By (2)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP2008281564A (en) * 2007-05-11 2008-11-20 Amst Co Ltd Probe card and its manufacturing method
JP2009192309A (en) * 2008-02-13 2009-08-27 Shinko Electric Ind Co Ltd Semiconductor inspection device

Citations (5)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPH10185954A (en) * 1996-12-19 1998-07-14 Micronics Japan Co Ltd Head for inspection
JP2968051B2 (en) * 1995-05-26 1999-10-25 フォームファクター，インコーポレイテッド Chip interconnect carrier and method for mounting a spring contact on a semiconductor device
JP2004069485A (en) * 2002-08-06 2004-03-04 Yamaha Corp Probe unit, its manufacturing method, probe card, and its manufacturing method
WO2004092749A1 (en) * 2003-04-15 2004-10-28 Nec Corporation Inspection probe
JP2008510966A (en) * 2004-08-19 2008-04-10 フォームファクター， インコーポレイテッド How to make wire bond probe cards in multiple ways at once

Patent Citations (5)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP2968051B2 (en) * 1995-05-26 1999-10-25 フォームファクター，インコーポレイテッド Chip interconnect carrier and method for mounting a spring contact on a semiconductor device
JPH10185954A (en) * 1996-12-19 1998-07-14 Micronics Japan Co Ltd Head for inspection
JP2004069485A (en) * 2002-08-06 2004-03-04 Yamaha Corp Probe unit, its manufacturing method, probe card, and its manufacturing method
WO2004092749A1 (en) * 2003-04-15 2004-10-28 Nec Corporation Inspection probe
JP2008510966A (en) * 2004-08-19 2008-04-10 フォームファクター， インコーポレイテッド How to make wire bond probe cards in multiple ways at once

Cited By (2)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP2008281564A (en) * 2007-05-11 2008-11-20 Amst Co Ltd Probe card and its manufacturing method
JP2009192309A (en) * 2008-02-13 2009-08-27 Shinko Electric Ind Co Ltd Semiconductor inspection device

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