JP2007101345A - カードホルダ及びプローバ - Google Patents
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Abstract
【課題】 熱変形によるプローブ位置の変位が小さい簡単な構造のカードホルダの実現。
【解決手段】 プローブカード24を取り付けるカードホルダ23であって、カードホルダ23をプローバ10に固定するための略環状の周辺部分51と、周辺部分の内側の、プローブカードが取り付けられる略環状の薄い板状部分52と、板状部分の中心に設けられ、プローブカードのプローブが設けられた部分が配置される穴53と、周辺部分と板状部分の間の、被検査物Wが配置されるのと反対側の表面に設けられた略環状の溝54と、を備える。
【選択図】 図4
【解決手段】 プローブカード24を取り付けるカードホルダ23であって、カードホルダ23をプローバ10に固定するための略環状の周辺部分51と、周辺部分の内側の、プローブカードが取り付けられる略環状の薄い板状部分52と、板状部分の中心に設けられ、プローブカードのプローブが設けられた部分が配置される穴53と、周辺部分と板状部分の間の、被検査物Wが配置されるのと反対側の表面に設けられた略環状の溝54と、を備える。
【選択図】 図4
Description
本発明は、半導体ウエハ上に形成された複数の半導体チップ(ダイ)の電気的な検査を行うために、テスタの端子を半導体チップの電極に接続するプローバに関し、特にプローバに設けられ、半導体チップの電極に接触するプローブを有するプローブカードが取り付けられるカードホルダに関する。
半導体製造工程では、薄い円板状の半導体ウエハに各種の処理を施して、半導体装置(デバイス)をそれぞれ有する複数のチップ(ダイ)を形成する。各チップは電気的特性が検査され、その後ダイサーで切り離なされた後、リードフレームなどに固定されて組み立てられる。上記の電気的特性の検査は、プローバとテスタを組み合わせたウエハテストシステムで行われる。
図1は、ウエハテストシステムの概略構成を示す図である。ウエハテストシステムは、プローバ10とテスタ30とで構成される。図示のように、プローバ10は、基台11と、その上に設けられた移動ベース12と、Y軸移動台13と、X軸移動台14と、Z軸移動部15と、Z軸移動台16と、θ回転部17と、ウエハWを保持するウエハステージ18と、プローブの位置を検出する針位置検出カメラ19と、支柱20及び21と、ヘッドステージ22と、ヘッドステージ22に設けられたカードホルダ23と、カードホルダ23に取り付けられるプローブカード24と、を有する。プローブカード24には、プローブ25が設けられる。プローブ25の配列は検査する半導体チップの電極パッドの配列に応じて異なるので、プローブカード24は異なる半導体チップを検査する時には交換される。そのため、プローブカード24はカードホルダ23に容易に着脱可能に構成されている。移動ベース12と、Y軸移動台13と、X軸移動台14と、Z軸移動部15と、Z軸移動台16と、θ回転部17は、ウエハステージ18を3軸方向及び回転する移動・回転機構を構成する。移動・回転機構については広く知られているので、ここでは説明を省略する。プローバには、他にプローブ25の位置を検出する針位置検出カメラや、ウエハWに形成された半導体チップの電極パッドの位置を検出するウエハアライメントカメラや、プローブのクリーニング機構なども設けられているが、ここでは省略している。
テスタ30は、テスタ本体31と、テスタ本体31に設けられたコンタクトリング32とを有する。プローブカード25には各プローブに接続される端子が設けられており、コンタクトリング32はこの端子に接触するように配置されたスプリングプローブを有する。テスタ本体31は、図示していない支持機構により、プローバ10に対して保持される。
プローバ10は、ウエハWをウエハステージ18に固定し、各チップの電極パッドにプローブ25を接触させる。テスタ30は、プローブ25に接続される端子から、電源および各種の試験信号を供給し、チップの電極に出力される信号をテスタで解析して正常に動作するかを確認する。
ウエハテストシステム、それを構成するテスタ及びプローバについては広く知られているので、これ以上の説明は省略する。
ウエハテストシステムでは、半導体チップの仕様に合わせて、ウエハを高温又は低温にして検査を行うことが要求される。そのため、ウエハステージ18内にヒータなどの加熱機構や冷却液を循環させるチラーなどの冷却機構を設けて、ウエハステージ18上に保持されたウエハWを所望の温度にした上で検査を行う。
しかし、ウエハステージ18及びその上に保持されたウエハWを高温又は低温にすると、近接して配置されているカードホルダ23の温度も変化して変形し、カードホルダに取り付けられたプローブカード24のプローブ25の先端が上下方向に変位し、検査中にプローブ25が電極パッドから離れて電気的導通が損なわれたり、プローブ25の電極パッドとの接触圧が増加して、プローブ25が破損したり、電極パッド及びその下の層が破損するといった問題を生じる。
図2は、プローブカード24及びカードホルダ23の温度を高くした時の変形を説明する図である。カードホルダ23は、金属製、例えばアルミニューム製であり、略円形で、中心に円形の穴を有し、円形の穴の周囲は薄い板状である。プローブカード24のプローブ25が設けられた部分が、円形の穴内に配置される。カードホルダ23の周辺部は、ヘッドステージ22に固定されており、温度が高くなって膨張すると、プローブカード24を取り付ける部分が下側に突き出るように変形する。これに応じてプローブカード24が下側に変位する。なお、プローブカード24自体も変形する。
このようなカードホルダの変形の問題を回避するため、例えば、検査前にプローブカード24及びカードホルダ23をウエハWの検査温度に近い温度にして、検査中の変形を防ぐ方法がとられているが、検査開始までに要する時間が長くなり、スループットが低下するという問題を生じる。
特許文献1は、図3に示すように、カードホルダ23のプローブカードを取り付ける部分に、中心から放射方向に伸びる切り込み部41や放射方向に伸びる穴を設けることによりカードホルダ23の変形量を低減する構成を記載している。
しかし、図3のカードホルダは、放射方向に伸びる切り込み部や穴、特に切り込み部があるため、プローブカードを取り付ける部分の剛性が低くなるという問題がある。近年、プローブ数が数百〜数千本にもなり、各プローブの接触圧は小さくてもプローブカード全体では接触時に大きな圧力が印加される。図3のような切込み部があると、このような圧力に耐えられる強度を持たせるのが難しくなる。
また、放射状の切り込みがあると、カードホルダの平面度などを高精度で加工するのが難しいという問題を生じる。
また、ウエハを低温で検査する場合、ウエハステージに保持されたウエハの部分にはドライエアーが供給される。また、検査時にはクリーンエアーを供給する場合もあり、更に遮光する必要がある場合もある。そのため、ウエハの部分は、周囲からできるだけ遮蔽されることが望ましい。しかし、図3のカードホルダのように、切り込み部や穴を設けると、その部分を通して気体が移動するため、上記のような条件を実現するのが難しいという問題を生じる。
本発明は、このような問題を解決するもので、熱変形によるプローブ位置の変位が小さいカードホルダを、簡単な構造で実現することを目的とする。
上記目的を実現するため、本発明のカードホルダは、カードホルダを取り付けるための周辺部とプローブカードが取り付けられる部分との間の、被検査物が配置されるのと反対側の表面に、環状の溝を設ける。
すなわち、本発明のカードホルダは、プローブカードを取り付けるカードホルダであって、当該カードホルダをプローバに固定するための略環状の周辺部分と、前記周辺部分の内側の、前記プローブカードが取り付けられる略環状の薄い板状部分と、前記板状部分の中心に設けられ、前記プローブカードのプローブが設けられた部分が配置される穴と、前記周辺部分と前記板状部分の間の、被検査物が配置されるのと反対側の表面に設けられた略環状の溝と、を備えることを特徴とする。
本発明のカードホルダは、被検査物が配置されるのと反対側の表面に略環状の溝を有するので、温度変化により膨張すると、溝に近い部分は若干ではあるが周辺に向かう方向に変位可能であるので、被検査物が配置されるのと反対側(上側)に変形し、内側の部分は下側に変位し、これらの変位が相殺して、取り付けられるプローブカードの中心の変位を小さくする。
本発明によれば、カードホルダの剛性をあまり低下させずに、熱変形による変位が小さいカードホルダが実現される。また、穴や切り込みがないので、気体などを通過させることもなく、被検査物のウエハの部分を容易に遮蔽することができる。
図4は本発明の実施例のカードホルダを示す斜視図であり、図5はその上平面図と断面図である。このカードホルダは、図1に示したようなプローバに取り付けられる。
カードホルダ23は、アルミニューム製であるが、他の金属製でもよい。図示のように、カードホルダ23は、略円形であり、プローバのヘッドステージ22に取り付けられるほぼ円環状の周辺部51と、周辺部51の内側の、円形のプローブカードが取り付けられるほぼ円環状の薄い板状部52と、板状部52の中心に設けられ、プローブカードのプローブが設けられた部分が通過するように配置される円形の穴53と、を有する。以上の構成は、従来も同じである。本実施例のカードホルダ23は、従来の構成に加えて、周辺部51と板状部52の間の、ウエハが配置されるのと反対側の表面に、円環状の溝54が設けられている。
図示したカードホルダ23の形状は一例であり、プローバ及びプローブカードの形状、材料などに応じて各種の形で作られ、円環状の溝54の幅及び深さなども適宜設定される。また、溝54は連続してなくても、実質的に円環状であればよい。
なお、溝54を設けることにより、強度上の問題が生じる場合には、厚さなどを適宜設定する。
例えば、周辺部51(最外周)の直径が約320mm、板状部52の直径が約230mm、穴の直径が約115mm、周辺部51の厚さが約14mm、板状部52の厚さが約5.5mmの形状で、約235mmの直径部分に幅5mm、深さ約2.5mmの溝54を設けたカードホルダでシミュレーションしたところでは、溝を設けない時に比べて、温度を室温から100°Cに変化させた時のプローブの変位が大幅に減少するという結果が得られた。
以上のように、本発明のカードホルダを使用すれば、温度の変化によるプローブ位置の変化が小さいので、検査中も安定した接触状態(接触圧)が維持され、長時間の検査においても安定した測定を行うことができる。
本発明は、プローバのカードホルダに適用される。
18 ウエハステージ
23 カードホルダ
24 プローブカード
25 プローブ
54 溝
23 カードホルダ
24 プローブカード
25 プローブ
54 溝
Claims (4)
- プローブカードを取り付けるカードホルダであって、
当該カードホルダをプローバに固定するための略環状の周辺部分と、
前記周辺部分の内側の、前記プローブカードが取り付けられる略環状の薄い板状部分と、
前記板状部分の中心に設けられ、前記プローブカードのプローブが設けられた部分が配置される穴と、
前記周辺部分と前記板状部分の間の、被検査物が配置されるのと反対側の表面に設けられた略環状の溝と、を備えることを特徴とするカードホルダ。 - 当該カードホルダは金属製である請求項1に記載のカードホルダ。
- 当該カードホルダはアルミニューム製である請求項2に記載のカードホルダ。
- ウエハ上に形成された半導体装置の動作を電気的に検査するために、テスタの各端子を前記半導体装置の電極に接続するプローバであって、
前記ウエハを保持するウエハステージと、
前記ウエハステージを移動及び回転する移動・回転機構と、
前記半導体装置の電極に接触するプローブを有するプローブカードが取り付けられるカードホルダと、を備えるプローバであって、
前記カードホルダは、請求項1から3のいずれか1項に記載のカードホルダであることを特徴とするプローバ。
Priority Applications (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP2005291120A JP2007101345A (ja) | 2005-10-04 | 2005-10-04 | カードホルダ及びプローバ |
Applications Claiming Priority (1)
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JP2005291120A JP2007101345A (ja) | 2005-10-04 | 2005-10-04 | カードホルダ及びプローバ |
Publications (1)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
JP2007101345A true JP2007101345A (ja) | 2007-04-19 |
Family
ID=38028434
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
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JP2005291120A Pending JP2007101345A (ja) | 2005-10-04 | 2005-10-04 | カードホルダ及びプローバ |
Country Status (1)
Country | Link |
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JP (1) | JP2007101345A (ja) |
Cited By (2)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JP2009032902A (ja) * | 2007-07-27 | 2009-02-12 | Renesas Technology Corp | 半導体製造方法及び製造装置 |
WO2018235411A1 (ja) * | 2017-06-21 | 2018-12-27 | 東京エレクトロン株式会社 | 検査システム |
-
2005
- 2005-10-04 JP JP2005291120A patent/JP2007101345A/ja active Pending
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JPWO2018235411A1 (ja) * | 2017-06-21 | 2020-04-16 | 東京エレクトロン株式会社 | 検査システム |
US11454664B2 (en) | 2017-06-21 | 2022-09-27 | Tokyo Electron Limited | Testing system |
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