JP2007098483A - Glass substrate for magnetic disk, manufacturing method of magnetic disk and end face grinder - Google Patents

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Abstract

<P>PROBLEM TO BE SOLVED: To provide technology for improving the accuracy of grinding the end face of a glass substrate, restraining the generation of dust from the end face, and keeping a grinding wheel in a good condition over a long period of time. <P>SOLUTION: In this method, a grinding means 21 where abrasive grains 23 are buried and a coolant supply means 26 for supplying a coolant to a grinding position are used to grind the end faces 12, 13 of the glass substrate 20, and the temperature of the coolant 25 is controlled to 28°C or less. <P>COPYRIGHT: (C)2007,JPO&INPIT

Description

本発明は、磁気記録媒体用のガラス基板および磁気ディスクの製造方法に関する。   The present invention relates to a glass substrate for a magnetic recording medium and a method for manufacturing a magnetic disk.

近年、情報化技術の高度化に伴い、情報記録技術、特に磁気記録技術は著しく進歩している。磁気記録媒体のひとつであるHDD(ハードディスクドライブ)等の磁気記録媒体用基板としては、アルミニウム基板が広く用いられてきた。しかし磁気ディスクの小型化、薄板化、および高密度記録化に伴い、アルミニウム基板に比べ基板表面の平坦性及び基板強度に優れたガラス基板に徐々に置き換わりつつある。   In recent years, with the advancement of information technology, information recording technology, particularly magnetic recording technology, has made remarkable progress. An aluminum substrate has been widely used as a substrate for a magnetic recording medium such as an HDD (Hard Disk Drive) which is one of the magnetic recording media. However, with the miniaturization, thinning, and high-density recording of magnetic disks, glass substrates that are superior in substrate surface flatness and substrate strength compared to aluminum substrates are gradually being replaced.

また、磁気記録技術の高密度化に伴い、磁気ヘッドの方も薄膜ヘッドから、磁気抵抗型ヘッド(MRヘッド)、大型磁気抵抗型ヘッド(GMRヘッド)へと推移してきており、磁気ヘッドの基板からの浮上量が10nm程度にまで狭くなってきている。このような磁気抵抗効果型素子を搭載した磁気ヘッドには固有の障害としてサーマルアスペリティ障害を引き起こす場合がある。サーマルアスペリティ障害とは、磁気ディスク面上の微小な凸或いは凹形状上を磁気ヘッドが浮上飛行しながら通過するときに、空気の断熱圧縮または接触により磁気抵抗効果型素子が加熱されることにより、読み出しエラーを生じる障害である。従って磁気抵抗効果型素子を搭載した磁気ヘッドに対しては、磁気ディスク表面は極めて高度な平滑度および平坦度が求められる。また塵埃や異物が付着したまま磁性層を形成すると凸部が形成されてしまうため、ガラス基板には、凹凸をなくすことによる発塵の防止、異物の除去する高度な洗浄が求められている。   As the magnetic recording technology has been increased in density, the magnetic head has been changed from a thin film head to a magnetoresistive head (MR head) and a large magnetoresistive head (GMR head). The flying height from the center is narrowed to about 10 nm. A magnetic head equipped with such a magnetoresistive element may cause a thermal asperity failure as an inherent failure. Thermal asperity failure means that the magnetoresistive element is heated by adiabatic compression or contact of air when the magnetic head passes while flying over a minute convex or concave shape on the magnetic disk surface. This is a failure that causes a read error. Therefore, for a magnetic head equipped with a magnetoresistive element, the surface of the magnetic disk is required to have extremely high smoothness and flatness. Further, if the magnetic layer is formed with dust or foreign matter attached, a convex portion is formed. Therefore, the glass substrate is required to prevent dust generation by removing irregularities and to perform advanced cleaning to remove foreign matter.

さらに近年は、携帯機器に大容量の磁気記録媒体を搭載すべく、基板のサイズは縮小化の傾向がある。このため従来の3.5インチ基板や2.5インチ基板から、1.8インチ基板、1インチ基板、もしくはさらに小さな基板が求められるようになってきている。基板が小さくなれば許容される寸法誤差も小さくなり、さらに精密な外形加工が求められている。   Furthermore, in recent years, there is a tendency for the size of a substrate to be reduced in order to mount a large-capacity magnetic recording medium in a portable device. For this reason, 1.8-inch substrates, 1-inch substrates, or even smaller substrates have been demanded from conventional 3.5-inch substrates and 2.5-inch substrates. The smaller the substrate, the smaller the allowable dimensional error, and there is a need for more precise outer shape processing.

上記のような状況において、従来からも、ガラス基板の面取り加工に関し、特許文献1(特開平11−267975号公報)に記載されているように、プーリー状の回転砥石を用いてガラス基板の端面を研削する構成が記載されている。特許文献1では、ガラス基板の表面に対する砥石入射角を特定し、また研削面に微細な冷却水吐出穴を複数配置することにより、ガラス基板端部のチッピングあるいはクラックの進行を抑制し、さらに砥石の寿命を延長することができるとしている。   In the above situation, as related to chamfering of a glass substrate, as described in Patent Document 1 (Japanese Patent Application Laid-Open No. 11-267975), an end surface of the glass substrate using a pulley-like rotary grindstone has been conventionally used. A configuration for grinding is described. In Patent Document 1, the angle of incidence of the grindstone with respect to the surface of the glass substrate is specified, and by arranging a plurality of fine cooling water discharge holes on the grinding surface, chipping or crack progression at the end of the glass substrate is suppressed. You can extend the lifespan.

ガラス基板に面取り加工を行うのは、基板端部を平滑にすることにより、欠けや異物の発生を防止するためである。ガラス基板の端面の表面状態が平滑でないと、この端面が樹脂製ケースの壁面と擦過して発生する樹脂やガラスのパーティクルや、ガラス基板の内周端面及び外周端面部に捕捉されるその他のパーティクルが、後に基板の主表面に付着するおそれがある。パーティクルがガラス基板の主表面に付着したまま磁性層を形成すると、膜欠陥の原因となったり、磁気ディスク表面に凸部が形成されて適正なグライド・ハイトが得られず、またサーマルアスペリティを引き起こす原因となる。   The reason why the glass substrate is chamfered is to prevent the generation of chips and foreign matters by smoothing the edge of the substrate. If the surface state of the end face of the glass substrate is not smooth, resin and glass particles generated by rubbing the end face with the wall surface of the resin case, and other particles captured by the inner peripheral end face and the outer peripheral end face portion of the glass substrate However, there is a possibility that it will later adhere to the main surface of the substrate. If the magnetic layer is formed with particles adhering to the main surface of the glass substrate, it may cause film defects, or convex portions will be formed on the surface of the magnetic disk, and an appropriate glide height will not be obtained, and thermal asperity will be caused. Cause.

また端部が欠けることにより、ガラス基板の強度が低下したり、同心度の精度が低下してしまうおそれがある。すなわち基板端部の研削は、欠けの発生率を低下させて生産効率を向上し、製造コストを低下させるために、大きな課題となっている。   Moreover, there is a possibility that the strength of the glass substrate is lowered or the accuracy of the concentricity is lowered due to the lack of the end portion. That is, the grinding of the edge portion of the substrate is a big problem in order to improve the production efficiency by reducing the incidence of chipping and to reduce the manufacturing cost.

特開平11−267975号公報JP-A-11-267975

ガラス基板の端面を研削する砥石(研削手段)は摩耗または消耗する。消耗した砥石を使用しつづけていると、ガラス基板に欠けが生じることが多くなる。このため、砥石は状態に応じて交換または再調整(形状の修復)をする必要がある。   A grindstone (grinding means) for grinding the end face of the glass substrate is worn or worn. If the worn grindstone is continuously used, the glass substrate is often chipped. For this reason, it is necessary to replace or readjust (repair the shape) the grindstone according to the state.

砥石を交換、再調整する基準は、ガラス基板の真円度や端面のプロファイル、100枚研削するごとに行う目視検査(ハロゲンランプを当てて、ルーペで端面を観察する)により、欠け、ひび、割れなどの外観不良を確認することによって行っている。なお、砥石の再調整は、サファイアを当てることで行っている。この交換や再調整は必要であるが、頻繁であると生産性が低下し、製造コストの上昇を招いてしまう。   The standard for exchanging and re-adjusting the grindstone is the roundness of the glass substrate, the profile of the end face, and the visual inspection that is performed after every 100 pieces are ground (the end face is observed with a halogen lamp). This is done by checking appearance defects such as cracks. In addition, readjustment of a grindstone is performed by applying sapphire. This replacement or readjustment is necessary, but if it is frequent, the productivity is lowered and the manufacturing cost is increased.

発明者らは、砥石を交換したり、再調整したりすることでガラス基板の欠けが減ることから、このときの砥石の状態を調べ、欠けの原因を追及した。   Since the inventors reduced the chipping of the glass substrate by exchanging or re-adjusting the grindstone, the inventors investigated the state of the grindstone at this time and investigated the cause of the chipping.

図5は従来の回転砥石の研削面の拡大図である。図5(a)に示すように、砥石は、基材50にダイヤモンド砥粒51がニッケル52によって接着された構成となっている。そして交換を要する状態となった砥石を観察すると、図5(b)に示すように、砥粒51が抜け、砥石に窪み53ができていることがわかった。また、この窪み53の中には、ゴミや研磨材が付着していることがわかった。すなわち、砥粒51が抜けた砥石で研削を行うと研削が良好にできなくなり、加工表面が不均一になり、表面が粗くなる。このため、ガラス基板の端面に欠けやひびなどの不良が発生するものと考えられる。   FIG. 5 is an enlarged view of a grinding surface of a conventional rotary grindstone. As shown in FIG. 5A, the grindstone has a configuration in which diamond abrasive grains 51 are bonded to a base material 50 with nickel 52. And when the grindstone in the state which needs replacement | exchange was observed, as shown in FIG.5 (b), it turned out that the abrasive grain 51 slipped out and the hollow 53 was made in the grindstone. Also, it was found that dust and abrasives were attached in the recess 53. That is, if grinding is performed with a grindstone from which the abrasive grains 51 have been removed, grinding cannot be performed satisfactorily, the processed surface becomes uneven, and the surface becomes rough. For this reason, it is considered that defects such as chips and cracks occur on the end surface of the glass substrate.

さらに発明者らは、砥石の砥粒51が抜ける原因について研究した。すると、研削時の温度が高い場合に、砥粒51が抜け落ちやすいことが判明した。一方、従来から研削時には冷却液によって冷却を行っているが、冷却液は循環使用しているため、連続的に研削を行うことにより温度が上昇していることが判明した。ここで接着剤としてのニッケルを耐熱性の高いものに代えることも考えられる。しかし、砥粒を保持する機械的強度、ダイヤモンド砥粒を燃やさずに溶融する低融点、研磨による連続的な負荷に対する耐性など、要求される条件が多いために代替素材を開発することは容易ではない。   Furthermore, the inventors studied the cause of the abrasive grains 51 of the grindstone coming off. Then, when the temperature at the time of grinding was high, it turned out that the abrasive grain 51 tends to fall out. On the other hand, cooling is conventionally performed with a cooling liquid during grinding, but since the cooling liquid is circulated, it has been found that the temperature is increased by continuous grinding. Here, it is also conceivable to replace nickel as an adhesive with one having high heat resistance. However, it is not easy to develop alternative materials because there are many required conditions such as mechanical strength to hold abrasive grains, low melting point to melt diamond abrasive grains without burning, and resistance to continuous load by polishing. Absent.

そこで本発明は、ガラス基板の端面研削の精度を向上し、端面からの発塵を抑え、かつ砥石を長期間良好な状態に保つことのできる技術を提供することを目的としている。   Accordingly, an object of the present invention is to provide a technique capable of improving the precision of end grinding of a glass substrate, suppressing dust generation from the end face, and maintaining a grindstone in a good state for a long period of time.

上記課題を解決するために、本発明に係る磁気ディスク用ガラス基板の製造方法の代表的な構成は、砥粒を埋設した研削手段と、研削位置に冷却液を供給する冷却液供給手段とを用いてガラス基板の端面を研削する方法であって、前記冷却液の温度を28℃以下に調節することを特徴とする。冷却液の温度は、さらに25℃以下、ないしは23℃以上25℃以下に調節することが好ましい。これにより研削手段の温度を下げ、砥粒の抜けを防止することができる。このため、ガラス基板の寸法精度を向上させることができ、またガラス基板の端面からの発塵を防止してサーマルアスペリティを防止することができる。また研削手段の長寿命化を図ることができ、生産性を向上させることができる。   In order to solve the above problems, a typical configuration of a method for manufacturing a glass substrate for a magnetic disk according to the present invention includes a grinding unit in which abrasive grains are embedded, and a cooling liquid supply unit that supplies a cooling liquid to a grinding position. And a method of grinding an end face of a glass substrate, wherein the temperature of the cooling liquid is adjusted to 28 ° C. or lower. The temperature of the cooling liquid is preferably further adjusted to 25 ° C. or lower, or 23 ° C. or higher and 25 ° C. or lower. Thereby, the temperature of a grinding means can be lowered | hung and an omission of an abrasive grain can be prevented. For this reason, the dimensional accuracy of the glass substrate can be improved, and dust generation from the end face of the glass substrate can be prevented to prevent thermal asperity. Further, the life of the grinding means can be extended, and the productivity can be improved.

前記砥粒はダイヤモンド砥粒であって、前記研削手段の基材に対し、接着剤としてのニッケルに埋設されたものであってもよい。かかる場合に特に有効に砥粒の抜けを防止することができる。   The abrasive grains may be diamond abrasive grains, and may be embedded in nickel as an adhesive with respect to the base material of the grinding means. In such a case, it is possible to prevent the abrasive grains from being removed particularly effectively.

前記研削手段は、前記板状ガラスの端面を面取り加工するものであってもよい。かかる場合に砥粒を埋設した研削手段が好適に用いられる。   The grinding means may chamfer the end surface of the plate glass. In such a case, a grinding means in which abrasive grains are embedded is preferably used.

前記板状ガラスは、アルミノシリケートガラスからなることでもよい。かかる場合に磁気ディスク用として良好なガラス基板を得ることができる。   The plate-like glass may be made of aluminosilicate glass. In such a case, an excellent glass substrate for a magnetic disk can be obtained.

また本発明に係る磁気ディスクの製造方法の代表的な構成は、上記磁気ディスク用ガラス基板の製造方法により得られた磁気ディスク用ガラス基板の表面に、少なくとも磁性層を形成することを特徴とする。これにより極めて高度な平滑度および平坦度を備えた磁気ディスクを製造することができる。   A typical configuration of the magnetic disk manufacturing method according to the present invention is characterized in that at least a magnetic layer is formed on the surface of the magnetic disk glass substrate obtained by the method for manufacturing a magnetic disk glass substrate. . Thereby, a magnetic disk having extremely high smoothness and flatness can be manufactured.

また本発明に係る磁気ディスク用ガラス基板の端面研削装置の代表的な構成は、砥粒を埋設した研削手段と、研削位置に冷却液を供給する冷却液供給手段と、前記冷却液の温度を調節する温度調節手段とを備えたことを特徴とする。これによりガラス基板の端部を高い寸法精度で研削することができ、かつ研削手段を長時間に亘って良好な状態で使用することができる。   Further, a typical configuration of an end surface grinding apparatus for a magnetic disk glass substrate according to the present invention includes a grinding means in which abrasive grains are embedded, a cooling liquid supply means for supplying a cooling liquid to a grinding position, and a temperature of the cooling liquid. And a temperature adjusting means for adjusting. Thereby, the edge part of a glass substrate can be ground with high dimensional accuracy, and a grinding means can be used in a favorable state over a long time.

本発明によれば、ガラス基板の端面研削の精度を向上し、同時に発塵を抑えてガラス基板および磁気ディスクの生産効率を向上させることができる。また端面研削のための研削手段を長期に亘って良好な状態に保つことができるため、生産性を向上させることができる。   ADVANTAGE OF THE INVENTION According to this invention, the precision of the end surface grinding of a glass substrate can be improved, and at the same time dust generation can be suppressed and the production efficiency of a glass substrate and a magnetic disk can be improved. Further, since the grinding means for end face grinding can be kept in a good state for a long time, productivity can be improved.

本発明に係る磁気ディスク用ガラス基板および磁気ディスクの製造方法および端面研削装置の実施形態について、図を用いて説明する。図1はガラス基板の端面に面取り加工を施すフォーミング工程を説明する図、図2は研削位置の要部拡大図、図3は端面研削装置の全体構成図、図4は冷却液の温度調節による欠けの発生率の変化を説明する図である。   Embodiments of a magnetic disk glass substrate, a magnetic disk manufacturing method, and an end surface grinding apparatus according to the present invention will be described with reference to the drawings. FIG. 1 is a diagram for explaining a forming process for chamfering an end surface of a glass substrate, FIG. 2 is an enlarged view of a main portion of a grinding position, FIG. 3 is an overall configuration diagram of an end surface grinding apparatus, and FIG. It is a figure explaining the change of the incidence rate of a chip.

ガラス基板の端面に面取り加工を施すフォーミング工程は、図1(a)に示すように、円盤状のガラス基板の中心に円孔11を形成した円環状のガラス基板10に対して施される。   The forming step of chamfering the end surface of the glass substrate is performed on an annular glass substrate 10 in which a circular hole 11 is formed at the center of a disk-shaped glass substrate, as shown in FIG.

図1(b)に示すように、円孔11に研削手段の例としての内側砥石20を挿通し、ガラス基板10の外側にも研削手段の例としての外側砥石21を配置している。内側砥石20と外側砥石21は、不図示の加圧手段によりガラス基板10を半径方向に挟み込むように加圧される。内側砥石20および外側砥石21はプーリー状の回転砥石であって、外周面に後述する研削面を備えている。ガラス基板10、内側砥石20および外側砥石21はそれぞれ不図示の駆動手段によって回転駆動され、その回転方向はそれぞれの接点で対向する方向となるように設定している。なお、図においてガラス基板10の支持機構および回転駆動機構は省略している。   As shown in FIG. 1B, an inner grindstone 20 as an example of a grinding means is inserted into the circular hole 11, and an outer grindstone 21 as an example of a grinding means is also arranged outside the glass substrate 10. The inner grindstone 20 and the outer grindstone 21 are pressed so as to sandwich the glass substrate 10 in the radial direction by a pressing means (not shown). The inner grindstone 20 and the outer grindstone 21 are pulley-shaped rotary grindstones, and have a grinding surface to be described later on the outer peripheral surface. The glass substrate 10, the inner grindstone 20, and the outer grindstone 21 are each driven to rotate by driving means (not shown), and the rotation directions are set to be opposite directions at the respective contacts. In the figure, the support mechanism and the rotation drive mechanism of the glass substrate 10 are omitted.

そしてガラス基板10の内周端面12および外周端面13を研削することにより、図1(c)に示すように、それぞれに面取部12a、13aを形成する。   Then, the inner peripheral end face 12 and the outer peripheral end face 13 of the glass substrate 10 are ground to form chamfered portions 12a and 13a, respectively, as shown in FIG.

図2は研削位置の要部拡大図であるが、内側砥石20と外側砥石21とでは説明が重複するため、ここでは外側砥石21のみについて説明する。外側砥石21の基材21aの外周面は、外周端面13の厚み方向の中央部に平坦部を形成するための中央平坦部22aと、面取部13aを形成するための傾斜部22bとが形成されている。これら中央平坦部22aおよび傾斜部22bの表層には、砥粒の例としてのダイヤモンド砥粒23がニッケル24に埋設された構成となっている。この砥粒23によって、ガラス基板10の表面が研削される。研削によって高熱が発生するため、研削位置近傍には冷却液供給手段の例としての冷却液ノズル26が配置されており、冷却液25を研削位置に向かって吐出している。   FIG. 2 is an enlarged view of the main part of the grinding position. However, since the description overlaps with the inner grindstone 20 and the outer grindstone 21, only the outer grindstone 21 will be described here. On the outer peripheral surface of the base material 21a of the outer grindstone 21, a central flat portion 22a for forming a flat portion at the central portion in the thickness direction of the outer peripheral end surface 13 and an inclined portion 22b for forming the chamfered portion 13a are formed. Has been. In the surface layer of the central flat portion 22a and the inclined portion 22b, diamond abrasive grains 23 as examples of abrasive grains are embedded in nickel 24. The surface of the glass substrate 10 is ground by the abrasive grains 23. Since high heat is generated by grinding, a coolant nozzle 26 as an example of coolant supply means is disposed in the vicinity of the grinding position, and the coolant 25 is discharged toward the grinding position.

図3に示すように、端面研削装置において、冷却液25は循環使用している。すなわち研削位置に吐出された冷却液は回収槽27に落下して回収され、第1タンク28へと溜められる。そしてポンプにより分離装置29へと送られて研削粉などの異物を除去された後に、第2タンク30へと溜められる。そして、再び研削位置へと供給されて吐出される。   As shown in FIG. 3, the coolant 25 is circulated in the end surface grinding apparatus. That is, the cooling liquid discharged to the grinding position falls into the collection tank 27 and is collected and stored in the first tank 28. Then, it is sent to the separation device 29 by a pump to remove foreign matters such as grinding powder, and then stored in the second tank 30. Then, it is supplied again to the grinding position and discharged.

ここで本実施形態においては、研削位置へ供給する直前のタンクである第2タンク30に、温度調節手段の例としての冷却機31に接続された冷却コイル32(蒸発器)が配置されており、研削位置の冷却液ノズル26から吐出される冷却液25の温度を下げることができる。冷却機31の動力の制御は既知のもので良く、たとえば感温筒内の冷媒圧力によって膨張弁の開閉を制御したり、サーモスタットを用いて圧縮機の動作を制御したりすることでよい。   Here, in the present embodiment, a cooling coil 32 (evaporator) connected to a cooler 31 as an example of temperature adjusting means is disposed in a second tank 30 that is a tank immediately before being supplied to a grinding position. The temperature of the coolant 25 discharged from the coolant nozzle 26 at the grinding position can be lowered. Control of the power of the cooler 31 may be known, and for example, the opening / closing of the expansion valve may be controlled by the refrigerant pressure in the temperature sensing cylinder, or the operation of the compressor may be controlled using a thermostat.

上述の如くして冷却液25の温度を下げることにより、内側砥石20および外側砥石21の温度を下げることができ、ニッケル24からの砥粒23の抜けを防止することができる。このため、ガラス基板の端面研削の寸法精度を向上させることができる。また精度が向上することから、ガラス基板の端面からの発塵を防止することができ、サーマルアスペリティを防止することができるため、ガラス基板および磁気ディスクの生産効率を向上させることができる。また端面研削のための研削手段を長期に亘って良好な状態に保つことができるため、頻繁な砥石の交換や再調整を回避することができ、生産性を向上し、製造コストの低減化を図ることができる。   By reducing the temperature of the coolant 25 as described above, the temperatures of the inner grindstone 20 and the outer grindstone 21 can be lowered, and the removal of the abrasive grains 23 from the nickel 24 can be prevented. For this reason, the dimensional accuracy of the end surface grinding of the glass substrate can be improved. Further, since the accuracy is improved, dust generation from the end face of the glass substrate can be prevented and thermal asperity can be prevented, so that the production efficiency of the glass substrate and the magnetic disk can be improved. In addition, the grinding means for end face grinding can be kept in good condition for a long time, so that frequent replacement and readjustment of the grinding wheel can be avoided, improving productivity and reducing manufacturing costs. Can be planned.

冷却機31の制御による冷却液25の調節温度は、ダイヤモンド砥粒23をニッケル24に埋設している場合には、28℃以下であればよい。ただし冷却機31の動作によっては冷却液25の温度に変動があることから、目標温度は25℃程度であることが好ましい。また、あまり温度を下げても効果は変わらないため、エネルギー効率の観点から23℃〜25℃の範囲に設定することが好ましい。   The adjustment temperature of the coolant 25 under the control of the cooler 31 may be 28 ° C. or lower when the diamond abrasive grains 23 are embedded in the nickel 24. However, since the temperature of the coolant 25 varies depending on the operation of the cooler 31, the target temperature is preferably about 25 ° C. Moreover, since the effect does not change even if the temperature is lowered too much, it is preferably set in the range of 23 ° C. to 25 ° C. from the viewpoint of energy efficiency.

[実施例]
以下に、本発明を適用した磁気ディスク用ガラス基板および磁気ディスクの製造方法について実施例を説明する。
[Example]
Examples of a glass substrate for a magnetic disk and a method for manufacturing the magnetic disk to which the present invention is applied will be described below.

(1)形状加工工程及び第1ラッピング工程
まず、溶融させたアルミノシリケートガラスを上型、下型、胴型を用いたダイレクトプレスによりディスク形状に成型し、アモルファスの板状ガラスを得た。なお、アルミノシリケートガラスとしては、化学強化用のガラスを使用した。得られたディスク状の板状ガラスは、直径が96mm、板厚が1.8mmであった。この場合、ダイレクトプレス以外に、ダウンドロー法やフロート法で形成したシートガラスから研削砥石で切り出して円盤状の磁気ディスク用ガラス基板を得てもよい。なお、アルミノシリケートガラスとしては、SiO:58〜75重量%、Al:5〜23重量%、LiO:3〜10重量%、NaO:4〜13重量%を主成分として含有する化学強化ガラスを使用した。
(1) Shape processing step and first lapping step First, the melted aluminosilicate glass was molded into a disk shape by direct pressing using an upper die, a lower die, and a barrel die to obtain an amorphous plate glass. In addition, the glass for chemical strengthening was used as aluminosilicate glass. The obtained disk-shaped plate-like glass had a diameter of 96 mm and a plate thickness of 1.8 mm. In this case, in addition to the direct press, a disk-shaped glass substrate for a magnetic disk may be obtained by cutting a sheet glass formed by a downdraw method or a float method with a grinding wheel. As the aluminosilicate glass, SiO 2: 58 to 75 wt%, Al 2 O 3: 5~23 wt%, Li 2 O: 3 to 10 wt%, Na 2 O: 4 to 13 principal component weight% Chemically strengthened glass contained as

次に、この板状ガラスの両主表面をラッピング加工し、ディスク状のガラス母材とした。このラッピング加工は、遊星歯車機構を利用した両面ラッピング装置により、アルミナ系遊離砥粒を用いて行った。具体的には、板状ガラスの両面に上下からラップ定盤を押圧させ、遊離砥粒を含む研削液を板状ガラスの主表面上に供給し、これらを相対的に移動させてラッピング加工を行った。このラッピング加工により、平坦な主表面を有するガラス母材を得た。また、このラッピング加工により、ガラス母材の板厚は、板状ガラスよりも削減され、0.6mmとなった。   Next, both main surfaces of the plate glass were lapped to form a disk-shaped glass base material. This lapping process was performed using alumina free abrasive grains with a double-sided lapping apparatus using a planetary gear mechanism. Specifically, the lapping platen is pressed on both sides of the plate glass from above and below, the grinding liquid containing free abrasive grains is supplied onto the main surface of the plate glass, and these are moved relative to each other for lapping. went. By this lapping process, a glass base material having a flat main surface was obtained. Moreover, the plate | board thickness of the glass base material was reduced rather than plate glass by this lapping process, and became 0.6 mm.

(2)切り出し工程(コアリング、フォーミング)
次に、ダイヤモンドカッタを用いてガラス母材を切断し、このガラス母材から、直径29mmのガラス基板を切り出した。ガラス母材の直径は96mmであり、1枚のガラス母材から、6枚のガラス基板を採取することができた。
(2) Cutting process (coring, forming)
Next, the glass base material was cut using a diamond cutter, and a glass substrate having a diameter of 29 mm was cut out from the glass base material. The diameter of the glass base material was 96 mm, and six glass substrates could be collected from one glass base material.

次に、円筒状のダイヤモンドドリルを用いて、このガラス基板の中心部に円孔を形成し、円環状のガラス基板とした(コアリング)。そして内周端面および外周端面をダイヤモンド砥石によって研削し、所定の面取り加工を施した(フォーミング)。   Next, using a cylindrical diamond drill, a circular hole was formed in the center of the glass substrate to obtain an annular glass substrate (coring). Then, the inner peripheral end face and the outer peripheral end face were ground with a diamond grindstone and subjected to predetermined chamfering (forming).

ここで、フォーミング工程においては、上述した如く冷却液25を冷却機31によって温度を調節してから、研削位置に吐出している。本実施例では、冷却液25の設定温度を25℃とした。   Here, in the forming process, the temperature of the coolant 25 is adjusted by the cooler 31 as described above, and then discharged to the grinding position. In this embodiment, the set temperature of the coolant 25 is 25 ° C.

図4は冷却液の温度調節による欠けの発生率の変化を説明する図である。図4において、第6週の途中までは従来の方法でフォーミング工程を行っており、冷却液25の温度は概ね31℃であった。第6週の途中から冷却液25の温度調節を行い、25℃となるように冷却した。縦軸はガラス基板の検査における欠けの発生率、すなわち不良品の率を示している。   FIG. 4 is a diagram for explaining a change in the occurrence rate of chipping by adjusting the temperature of the coolant. In FIG. 4, until the middle of the sixth week, the forming process was performed by the conventional method, and the temperature of the coolant 25 was approximately 31 ° C. From the middle of the sixth week, the temperature of the coolant 25 was adjusted and cooled to 25 ° C. The vertical axis represents the occurrence rate of chipping in the inspection of the glass substrate, that is, the rate of defective products.

図4からわかるように、第1、第3、第6週では欠け発生率が徐々に増加して3%にまで到っており、ここで砥石を交換している。また新しい砥石を用いた場合にも、平均的に1%程度の欠けが発生していることがわかる。一方、温度調節を開始した後は、平均的に0.3%程度、多くても0.5%程度の欠け発生率となり、生産性が大幅に改善され、また砥石が長期に亘って良好な状態に保たれていることがわかる。   As can be seen from FIG. 4, in the first, third, and sixth weeks, the chipping rate gradually increased to 3%, and the grindstone was replaced here. In addition, even when a new grindstone is used, it can be seen that chipping of about 1% occurs on average. On the other hand, after starting the temperature control, the chipping rate is about 0.3% on average and at most about 0.5%, the productivity is greatly improved, and the grindstone is good for a long time. It can be seen that the state is maintained.

(3)端面研磨工程
次に、ガラス基板の端面について、ブラシ研磨方法により、鏡面研磨を行った。このとき、研磨砥粒としては、酸化セリウム砥粒を含むスラリー(遊離砥粒)を用いた。次に、内周側端面については、磁気研磨法により鏡面研磨を行った。そして、端面研磨工程を終えたガラス基板を水洗浄した。この端面研磨工程により、ガラス基板の端面は、パーティクル等の発塵を防止できる鏡面状態に加工された。これによりガラス基板の直径は27.4mmとなり、1インチ型磁気ディスクに用いる基板とすることができる。
(3) End surface polishing process Next, the end surface of the glass substrate was mirror-polished by a brush polishing method. At this time, as the abrasive grains, a slurry (free abrasive grains) containing cerium oxide abrasive grains was used. Next, the inner peripheral side end face was mirror polished by a magnetic polishing method. And the glass substrate which finished the end surface grinding | polishing process was washed with water. By this end surface polishing step, the end surface of the glass substrate was processed into a mirror surface state capable of preventing generation of particles and the like. As a result, the diameter of the glass substrate becomes 27.4 mm, which can be used as a substrate for a 1-inch magnetic disk.

なお、この端面研磨工程においては、ガラス基板を重ね合わせて端面をポリッシングするが、この際に、ガラス基板の主表面にキズ等が付くことを避けるため、後述する第1研磨工程よりも前、あるいは、第2研磨工程の前後に行うことでもよい。   In this end surface polishing step, the glass substrate is overlapped and the end surface is polished. In this case, in order to avoid scratches on the main surface of the glass substrate, before the first polishing step described later, Alternatively, it may be performed before and after the second polishing step.

(4)第2ラッピング工程
次に、得られたガラス基板の両主表面について、第1ラッピング工程と同様に、第2ラッピング加工を行った。この第2ラッピング工程を行うことにより、前工程である切り出し工程や端面研磨工程において主表面に形成された微細な凹凸形状を予め除去しておくことができ、後続の主表面に対する研磨工程を短時間で完了させることができるようになる。
(4) Second Lapping Step Next, a second lapping process was performed on both main surfaces of the obtained glass substrate in the same manner as in the first lapping step. By performing this second lapping step, it is possible to remove in advance the fine unevenness formed on the main surface in the cutting step and end surface polishing step, which are the previous steps, and shorten the subsequent polishing step on the main surface. Will be able to be completed in time.

(5)主表面研磨工程
主表面研磨工程として、まず第1研磨工程を施した。この第1研磨工程は、前述のラッピング工程において主表面に残留したキズや歪みの除去を主たる目的とするものである。この第1研磨工程においては、遊星歯車機構を有する両面研磨装置により、硬質樹脂ポリッシャを用いて、主表面の研磨を行った。研磨剤としては、酸化セリウム砥粒を用いた。
(5) Main surface polishing step As the main surface polishing step, first, a first polishing step was performed. This first polishing step is mainly intended to remove scratches and distortions remaining on the main surface in the lapping step described above. In the first polishing step, the main surface was polished using a hard resin polisher by a double-side polishing apparatus having a planetary gear mechanism. As the abrasive, cerium oxide abrasive grains were used.

この第1研磨工程を終えたガラス基板を、中性洗剤、純水(1)、純水(2)、IPA(イソプロピルアルコール)、IPA(蒸気乾燥)の各洗浄槽に順次浸漬して、洗浄した。   The glass substrate that has finished the first polishing step is sequentially immersed in cleaning baths of neutral detergent, pure water (1), pure water (2), IPA (isopropyl alcohol), and IPA (steam drying), and cleaned. did.

次に、主表面研磨工程として、第2研磨工程を施した。この第2研磨工程は、主表面を鏡面状に仕上げることを目的とする。この第2研磨工程においては、遊星歯車機構を有する両面研磨装置により、軟質発泡樹脂ポリッシャを用いて、主表面の鏡面研磨を行った。研磨剤としては、第1研磨工程で用いた酸化セリウム砥粒よりも微細な酸化セリウム砥粒を用いた。   Next, a second polishing step was performed as the main surface polishing step. The purpose of this second polishing step is to finish the main surface into a mirror surface. In the second polishing step, mirror polishing of the main surface was performed using a soft foamed resin polisher by a double-side polishing apparatus having a planetary gear mechanism. As the abrasive, cerium oxide abrasive grains finer than the cerium oxide abrasive grains used in the first polishing step were used.

この第2研磨工程を終えたガラス基板を、中性洗剤(1)、中性洗剤(2)、純水(1)、純水(2)、IPA(イソプロピルアルコール)、IPA(蒸気乾燥)の各洗浄槽に順次浸漬して、洗浄した。なお、各洗浄槽には、超音波を印加した。   After the second polishing process, the glass substrate is made of neutral detergent (1), neutral detergent (2), pure water (1), pure water (2), IPA (isopropyl alcohol), IPA (steam-dried). It was immersed in each washing tank in order and washed. Note that ultrasonic waves were applied to each cleaning tank.

(6)化学強化工程
次に、前述のラッピング工程及び研磨工程を終えたガラス基板に、化学強化を施した。化学強化は、硝酸カリウム(60%)と硝酸ナトリウム(40%)を混合した化学強化溶液を用意し、この化学強化溶液を400°Cに加熱しておくとともに、洗浄済みのガラス基板を300°Cに予熱し、化学強化溶液中に約3時間浸漬することによって行った。この浸漬の際には、ガラス基板の表面全体が化学強化されるようにするため、複数のガラス基板が端面で保持されるように、ホルダーに収納した状態で行った。
(6) Chemical strengthening process Next, the glass substrate which finished the above-mentioned lapping process and grinding | polishing process was chemically strengthened. For chemical strengthening, a chemical strengthening solution prepared by mixing potassium nitrate (60%) and sodium nitrate (40%) is prepared, and the chemically strengthened solution is heated to 400 ° C., and the cleaned glass substrate is heated to 300 ° C. The sample was preheated and immersed in a chemical strengthening solution for about 3 hours. In this immersion, in order to chemically strengthen the entire surface of the glass substrate, it was carried out in a state of being accommodated in a holder so that a plurality of glass substrates were held at the end surfaces.

このように、化学強化溶液に浸漬処理することによって、ガラス基板の表層のリチウムイオン及びナトリウムイオンが、化学強化溶液中のナトリウムイオン及びカリウムイオンにそれぞれ置換され、ガラス基板が強化される。ガラス基板の表層に形成された圧縮応力層の厚さは、約100μm乃至200μmであった。   Thus, by immersing in a chemical strengthening solution, the lithium ion and sodium ion of the surface layer of a glass substrate are each substituted by the sodium ion and potassium ion in a chemical strengthening solution, and a glass substrate is strengthened. The thickness of the compressive stress layer formed on the surface layer of the glass substrate was about 100 μm to 200 μm.

化学強化処理を終えたガラス基板を、20°Cの水槽に浸漬して急冷し、約10分間維持した。そして、急冷を終えたガラス基板を、約40°Cに加熱した濃硫酸に浸漬して洗浄を行った(脱アルカリ処理)。さらに、硫酸洗浄を終えたガラス基板を、純水(1)、純水(2)、IPA(イソプロピルアルコール)、IPA(蒸気乾燥)の各洗浄槽に順次浸漬して洗浄した。なお、各洗浄槽には超音波を印加した。   The glass substrate that had been subjected to the chemical strengthening treatment was immersed in a water bath at 20 ° C. for rapid cooling and maintained for about 10 minutes. And the glass substrate which finished quenching was immersed in the concentrated sulfuric acid heated at about 40 degreeC, and was wash | cleaned (dealkali process). Further, the glass substrate after the sulfuric acid cleaning was cleaned by immersing in a cleaning bath of pure water (1), pure water (2), IPA (isopropyl alcohol) and IPA (steam drying) sequentially. In addition, ultrasonic waves were applied to each cleaning tank.

上記の如く、第1ラッピング工程、切り出し工程、端面研磨工程、第2ラッピング工程、第1及び第2研磨工程、精密洗浄、化学強化工程を施すことにより、平坦、かつ、平滑な、高剛性の磁気ディスク用ガラス基板を得た。   As described above, by applying the first lapping step, the cutting step, the end surface polishing step, the second lapping step, the first and second polishing steps, the precision cleaning, and the chemical strengthening step, a flat and smooth, high rigidity A glass substrate for a magnetic disk was obtained.

(7)テクスチャー処理工程
テープ式のテクスチャー装置を用いて、研磨、及び円周状テクスチャー処理を施した。テープには織物タイプのテープを、硬質研磨剤には平均粒径0.125μmの多結晶ダイヤモンドが分散剤・潤滑剤(グリセリン)に溶かしてあるスラリーを用いて行った。
(7) Texture processing step Polishing and circumferential texture processing were performed using a tape-type texture device. A woven fabric type tape was used as the tape, and a slurry in which polycrystalline diamond having an average particle size of 0.125 μm was dissolved in a dispersant / lubricant (glycerin) was used as the hard abrasive.

(8)磁気ディスク製造工程
上述した工程を経てテクスチャーを施されたガラス基板の両面に、枚葉式のスパッタリング装置を用いて、シード層、Cr下地層、CrMo下地層、CoPtCrTa磁性層、水素化カーボン保護層を成膜し、ディップ法によりパーフルオロポリエーテル潤滑層を形成して磁気ディスクを作製した。
(8) Magnetic disk manufacturing process A seed layer, Cr underlayer, CrMo underlayer, CoPtCrTa magnetic layer, hydrogenation on both surfaces of the glass substrate that has been textured through the above-described steps, using a single wafer sputtering device. A carbon protective layer was formed, and a perfluoropolyether lubricating layer was formed by a dip method to produce a magnetic disk.

得られた磁気ディスクについて異物により磁性層等の膜に欠陥が発生していないことを確認した。また、グライドテストを実施したところ、ヒット(ヘッドが磁気ディスク表面の突起にかすること)やクラッシュ(ヘッドが磁気ディスク表面の突起に衝突すること)は認められなかった。さらに、磁気抵抗型ヘッドで再生試験を行ったところ、サーマルアスペリティによる再生の誤動作は認められなかった。   The obtained magnetic disk was confirmed to be free from defects in the film such as the magnetic layer due to foreign matter. In addition, when the glide test was performed, no hit (the head bited against the protrusion on the surface of the magnetic disk) or crash (the head collided with the protrusion on the surface of the magnetic disk) was not recognized. Furthermore, when a reproduction test was conducted with a magnetoresistive head, no malfunction of reproduction due to thermal asperity was found.

本発明は、磁気記録媒体用のガラス基板および磁気ディスクの製造方法として利用することができる。   The present invention can be used as a method for producing a glass substrate and a magnetic disk for a magnetic recording medium.

ガラス基板の端面に面取り加工を施すフォーミング工程を説明する図である。It is a figure explaining the forming process which chamfers to the end surface of a glass substrate. 研削位置の要部拡大図である。It is a principal part enlarged view of a grinding position. 端面研削装置の全体構成図である。It is a whole block diagram of an end surface grinding apparatus. 冷却液の温度調節による欠けの発生率の変化を説明する図である。It is a figure explaining the change of the generation | occurrence | production rate of a chip | tip by the temperature control of a cooling fluid. 従来の回転砥石の研削面の拡大図である。It is an enlarged view of the grinding surface of the conventional rotary grindstone.

符号の説明Explanation of symbols

10 …ガラス基板
11 …円孔
12 …内周端面
12a …面取部
13 …外周端面
13a …面取部
20 …内側砥石
21 …外側砥石
21a …基材
22a …中央平坦部
22b …傾斜部
23 …砥粒
24 …ニッケル
25 …冷却液
26 …冷却液ノズル
27 …回収槽
28 …第1タンク
29 …分離装置
30 …第2タンク
31 …冷却機
32 …冷却コイル
50 …基材
51 …砥粒
52 …ニッケル
53 …窪み
DESCRIPTION OF SYMBOLS 10 ... Glass substrate 11 ... Circular hole 12 ... Inner peripheral end surface 12a ... Chamfering part 13 ... Outer peripheral end surface 13a ... Chamfering part 20 ... Inner whetstone 21 ... Outer whetstone 21a ... Base material 22a ... Central flat part 22b ... Inclined part 23 ... Abrasive grain 24 ... Nickel 25 ... Coolant 26 ... Coolant nozzle 27 ... Recovery tank 28 ... First tank 29 ... Separation device 30 ... Second tank 31 ... Cooler 32 ... Cooling coil 50 ... Base material 51 ... Abrasive grain 52 ... Nickel 53 ... depression

Claims (8)

砥粒を埋設しガラス基板の端面を研削する研削手段と、研削位置に冷却液を供給する冷却液供給手段とを用いてガラス基板の端面を研削する方法であって、
前記冷却液の温度を28℃以下に調節することを特徴とする磁気ディスク用ガラス基板の製造方法。
A method of grinding an end face of a glass substrate using a grinding means for embedding abrasive grains and grinding an end face of a glass substrate, and a cooling liquid supply means for supplying a cooling liquid to a grinding position,
A method of manufacturing a glass substrate for a magnetic disk, wherein the temperature of the cooling liquid is adjusted to 28 ° C. or lower.
前記冷却液の温度を25℃以下に調節することを特徴とする請求項1記載の磁気ディスク用ガラス基板の製造方法。 The method of manufacturing a glass substrate for a magnetic disk according to claim 1, wherein the temperature of the cooling liquid is adjusted to 25 ° C. or lower. 前記冷却液の温度を23℃以上25℃以下に調節することを特徴とする請求項1記載の磁気ディスク用ガラス基板の製造方法。 2. The method of manufacturing a glass substrate for a magnetic disk according to claim 1, wherein the temperature of the coolant is adjusted to 23 ° C. or more and 25 ° C. or less. 前記砥粒はダイヤモンド砥粒であって、前記研削手段の基材に対し、接着剤としてのニッケルに埋設されたものであることを特徴とする請求項1記載の磁気ディスク用ガラス基板の製造方法。 2. The method for manufacturing a glass substrate for a magnetic disk according to claim 1, wherein the abrasive grains are diamond abrasive grains and are embedded in nickel as an adhesive with respect to the base material of the grinding means. . 前記研削手段は、前記板状ガラスの端面を面取り加工するものであることを特徴とする請求項1記載の磁気ディスク用ガラス基板の製造方法。 2. The method of manufacturing a glass substrate for a magnetic disk according to claim 1, wherein the grinding means is a method for chamfering an end face of the plate glass. 前記ガラス基板は、アルミノシリケートガラスからなることを特徴とする請求項1に記載の磁気ディスク用ガラス基板の製造方法。 The method for manufacturing a glass substrate for a magnetic disk according to claim 1, wherein the glass substrate is made of aluminosilicate glass. 請求項1〜6のいずれか1項に記載の磁気ディスク用ガラス基板の製造方法により得られた磁気ディスク用ガラス基板の表面に、少なくとも磁性層を形成することを特徴とする磁気ディスクの製造方法。 A method for producing a magnetic disk, comprising forming at least a magnetic layer on the surface of the glass substrate for a magnetic disk obtained by the method for producing a glass substrate for a magnetic disk according to claim 1. . 砥粒を埋設した研削手段と、
研削位置に冷却液を供給する冷却液供給手段と、
前記冷却液の温度を調節する温度調節手段とを備えたことを特徴とする磁気ディスク用ガラス基板の端面研削装置。


Grinding means embedded with abrasive grains;
Coolant supply means for supplying coolant to the grinding position;
An apparatus for grinding an end face of a glass substrate for a magnetic disk, comprising temperature adjusting means for adjusting the temperature of the cooling liquid.


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