JP2007097930A - マルチダイ背面照射型ダイオードのモジュール・アセンブリ - Google Patents
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Abstract
【解決手段】計算機式断層写真法撮像スキャナ(10)・モジュールが、複数のシンチレータ(156)と、シンチレータに光学的に結合されている複数の背面照射型フォトダイオードと、フォトダイオードが電気的に結合されている複数の基材導電体を有する多層基材(204)であって、複数の基材導体の各々が、異なる背面照射型フォトダイオードに接続されている、多層基材(204)と、基材が電気的に結合されている複数の可撓性導電体を有する可撓性ケーブル(308)であって、複数の可撓性導電体の各々が、多層基材の異なる出力に接続されている、可撓性ケーブル(308)とを含んでいる。
【選択図】図1
Description
12 ガントリ
14 放射線源
16 X線コーン・ビーム
18 検出器アレイ
20 検出器素子
22 患者
24 回転中心
26 制御機構
42 表示器
46 モータ式テーブル
48 ガントリ開口
50 媒体読み取り装置
52 媒体
118 公知の検出器アレイ
120 検出器素子
150 検出器モジュール・アセンブリ
152 光センサ・アレイ
154 シンチレータ・アレイ
156 シンチレータ
158 フォトダイオード
160 スイッチ装置
162 デコーダ
164、166 半導体スイッチ・アレイ
168 可撓性電気ケーブル
170、172 レール
174 基材
176 取付けブラケット
178、180、182 ネジ穴
184 フランジ
200 ダイオード−基材アセンブリ
202、214 背面照射型ダイオード・アレイ
204 多層基材
206 導電性接着剤
208 スタッド・バンプ
210 アンダーフィル材料
212 間隙
216 接着剤の対向パターン
302 共晶はんだボール
304 基材側の接点パッドのパターン
306 回路側の接点パッドのパターン
308 可撓性回路
310 間隙
312 封止剤
330 犠牲パッド
332 軸方向間隙
334 溝
336 屈曲線
Claims (10)
- 複数のシンチレータ(156)と、
該シンチレータ(156)に光学的に結合されている複数の背面照射型フォトダイオード(202)と、
該フォトダイオード(202)が電気的に結合されている複数の基材導電体を有する多層基材(204)であって、前記複数の基材導体の各々が、異なる前記背面照射型フォトダイオード(202)に接続されている、多層基材(204)と、
該基材が電気的に結合されている複数の可撓性導電体を有する可撓性ケーブル(308)であって、前記複数の可撓性導電体の各々が、前記多層基材(204)の異なる出力に接続されている、可撓性ケーブル(308)と、
を備えた計算機式断層写真法撮像スキャナ(10)・モジュール。 - 前記複数のシンチレータ(156)は二次元アレイ(154)を構成している、請求項1に記載のモジュール。
- 前記複数の背面照射型ダイオード(202)は、前記複数のシンチレータ(156)のアレイに整列した二次元アレイ(214)を構成している、請求項2に記載のモジュール。
- 前記複数の基材導体は、前記背面照射型ダイオード(202)のアレイに整列した二次元アレイを構成している、請求項3に記載のモジュール。
- 前記複数の背面照射型ダイオード(202)の各々はスタッド・バンプを含んでいる、請求項1に記載のモジュール。
- 前記スタッド・バンプの各々は金を含んでいる、請求項5に記載のモジュール。
- X線源(14)と、
該線源から放出されたX線を受光するように配置されているX線検出器モジュール(18)と、
を備えたイメージング・システム(10)であって、前記検出器モジュールは、
前記X線源に対向している複数のシンチレータ(156)と、
該シンチレータ(156)に光学的に結合されている複数の背面照射型フォトダイオード(202)と、
該複数の背面照射型フォトダイオードに電気的に結合されている多層基材(204)と、
該多層基材(204)に電気的に結合されている可撓性ケーブル(308)と、を含んでいる、
イメージング・システム(10)。 - シンチレータ(156)からフォトンを受光するステップと、
前記フォトンを電気信号に変換するステップと、
多層基材(204)を介して前記電気信号を伝送するステップと、
多層可撓性回路(308)を介して前記電気信号を伝送するステップと、
を備えた方法。 - 背面照射型ダイオードの表面にスタッド・バンプ(208)を結線するステップと、
多層基材の表面に接着剤(206)を配置するステップと、
前記スタッド・バンプの表面を前記多層基材上の前記接着剤の表面に対して整列させるステップと、
前記背面照射型ダイオード及び前記基材を接着剤硬化温度まで加熱するステップと、
前記背面照射型ダイオードと前記基材との間に形成される間隙(310)にアンダーフィルを施すステップと、
を備えた背面照射型ダイオード(202)を多層基材(204)に取り付ける方法。 - はんだバンプ(302)を多層基材の表面に配置するステップと、
可撓性電気回路の表面にリフロー封止剤(312)を配置するステップと、
前記多層基材の前記表面を前記はんだバンプの表面と整列させるステップと、
前記可撓性電気回路及び前記基材を前記はんだのリフロー温度まで加熱するステップと、
を備えた可撓性電気回路(308)を多層基材(204)に取り付ける方法。
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