CN108618792A - 放射线图像摄影装置 - Google Patents

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Abstract

本发明提供能够容易进行对传感器基板的返工的放射线图像摄影装置。一种放射线图像摄影装置(1)具备传感器基板(12)，所述传感器基板(12)包含挠性基材(14)及设置在基材(14)的第1面(14A)且积蓄根据从放射线转换的光而产生的电荷的多个像素(16)。并且具备：挠性电缆(320)，一端与传感器基板(12)连接，并且在另一端设置有连接器(330A)；以及挠性电缆(322)，搭载有信号处理电路部(314)，且通过一端与连接器(330)连接而与电缆(320)连接。并且具备：挠性电缆(220)，一端与传感器基板(12)连接，且在另一端设置有连接器(230A)；以及挠性电缆(222)，搭载有驱动电路部(212)，且通过一端与连接器(230)连接而与电缆(220)连接。

Description

放射线图像摄影装置
技术领域
本发明涉及一种放射线图像摄影装置。
背景技术
一直以来，已知有以医疗诊断为目的而进行放射线拍摄的放射线图像摄影装置。这种放射线图像摄影装置中具备在基材上设置有积蓄根据从放射线转换的光而产生的电荷的多个像素的传感器基板，并且使用了通过该传感器基板检测透射了被摄体的放射线并生成放射线图像的放射线检测器。
这种放射线检测器中，通过将设置在传感器基板的外部的电路部与传感器基板进行电连接，从而积蓄在各像素的电荷通过电路部的驱动而被读取。通过将柔性电缆等电缆与传感器基板的基材进行电连接来进行传感器基板与电路部的连接。
已知有将电荷的读取中使用的电路部搭载于连接电路部与传感器基板的电缆上而设为COF(覆晶薄膜(Chip on Film))的放射线图像摄影装置(参照专利文献1)。
专利文献1：日本特开平9-152486号公报
通常，在将电连接电路部和像素组的电缆与传感器基板的基材进行连接时，由于电缆的连接位置的偏移，或为搭载有电路部的电缆的情况下由于所搭载的电路部的故障等，有时会拆卸与传感器基板的基材连接的电缆，并进行重新连接电缆的所谓的返工(rework)。
优选在传感器基板中使用挠性基材。通过使用挠性基材，例如有时能够将放射线图像摄影装置(放射线检测器)轻量化，并且会使被摄体的拍摄变得容易。
当传感器基板中使用的基材为挠性时，例如由于基材的弯曲等，有时很难进行电缆与传感器基板连接时的返工。
发明内容
本公开的目的在于提供一种能够容易进行对传感器基板的返工的放射线图像摄影装置。
为了实现上述目的，本公开的放射线图像摄影装置具备：传感器基板，包含挠性基材、及设置在基材的第1面且积蓄根据从放射线转换的光而产生的电荷的多个像素；挠性第1电缆，一端与传感器基板电连接，并且在另一端设置有第1连接器；以及基板和挠性第2电缆中的至少一者，所述基板搭载有在读取积蓄在多个像素中的电荷时驱动的电路部，并且通过与第1连接器电连接而与第1电缆电连接，所述挠性第2电缆搭载有电路部，并且通过一端与第1连接器电连接而与第1电缆电连接。
并且，也可以为本公开的放射线图像摄影装置还具备控制基板，所述控制基板搭载有对积蓄在传感器基板的多个像素中的电荷的读取进行控制的控制部，当具备第2电缆时，在第2电缆的另一端设置有第2连接器，并且第2电缆与控制基板通过第2连接器电连接。
并且，也可以为本公开的放射线图像摄影装置还具备控制基板，所述控制基板搭载有对积蓄在传感器基板的多个像素中的电荷的读取进行控制的控制部，当具备第2电缆时，第2电缆的另一端与控制基板通过热压接部电连接。
并且，也可以为本公开的放射线图像摄影装置的电路部包含信号处理部的电路，所述信号处理部中被输入与积蓄在多个像素中的电荷对应的电信号，并且生成并输出与所输入的电信号对应的图像数据。
并且，也可以为本公开的放射线图像摄影装置还具备挠性第3电缆，所述挠性第3电缆搭载有使电荷从多个像素被读取的驱动部，并且一端与传感器基板电连接。
并且，也可以为本公开的放射线图像摄影装置的电路部包含使电荷从多个像素被读取的驱动部的电路。
并且，也可以为本公开的放射线图像摄影装置的电路部包含信号处理部的电路，所述信号处理部中被输入与积蓄在多个像素中的电荷对应的电信号，并且生成并输出与所输入的电信号对应的图像数据，所述放射线图像摄影装置还具备信号处理基板，所述信号处理基板包含于信号处理部，并且搭载有与电路部中所含的电路不同的电路，当具备第2电缆时，在第2电缆的另一端设置有第2连接器，第2电缆与信号处理基板通过第2连接器电连接。
并且，也可以为本公开的放射线图像摄影装置的电路部包含信号处理部的电路，所述信号处理部中被输入与积蓄在多个像素中的电荷对应的电信号，并且生成并输出与所输入的电信号对应的图像数据，所述放射线图像摄影装置还具备信号处理基板，所述信号处理基板包含于信号处理部，并且搭载有与电路部中所含的电路不同的电路，当具备第2电缆时，第2电缆的另一端与信号处理基板通过热压接部电连接。
并且，也可以为本公开的放射线图像摄影装置的电路部包含使电荷从多个像素被读取的驱动部的电路，所述放射线图像摄影装置还具备驱动基板，所述驱动基板包含于驱动部，并且搭载有与电路部中所含的电路不同的电路，当具备第2电缆时，在第2电缆的另一端设置有第2连接器，第2电缆与驱动基板通过第2连接器电连接。
并且，也可以为本公开的放射线图像摄影装置的电路部包含使电荷从多个像素被读取的驱动部的电路，所述放射线图像摄影装置还具备驱动基板，所述驱动基板包含于驱动部，并且搭载有与电路部中所含的电路不同的电路，当具备第2电缆时，第2电缆的另一端与驱动基板通过热压接部电连接。
并且，也可以为本公开的放射线图像摄影装置的第1电缆具备供给规定的接地电位的接地电极。
并且，也可以为本公开的放射线图像摄影装置的挠性基材为树脂制薄片。
发明效果
根据本公开，能够容易进行对传感器基板的返工。
附图说明
图1是表示第1实施方式的放射线图像摄影装置中的电气系统的主要部分结构的一例的框图。是表示放射线检测器中的传感器基板的结构的一例的结构图。
图2是表示第1实施方式的放射线检测器的结构的一例的概略的剖视图。
图3是从基材的第1面侧观察电缆连接于第1实施方式的放射线检测器的端子区域的状态的一例的俯视图。
图4是从基材的第1面侧观察驱动部和信号处理部连接于第1实施方式的放射线检测器的状态的一例的俯视图。
图5是从基材的第1面侧观察驱动部和信号处理部连接于第1实施方式的放射线检测器的状态的另一例的俯视图。
图6是从基材的第1面侧观察电缆连接于第2实施方式的放射线检测器的端子区域的状态的一例的俯视图。
图7是从基材的第1面侧观察驱动部和信号处理部连接于第2实施方式的放射线检测器的状态的一例的俯视图。
图8是从基材的第1面侧观察驱动部和信号处理部连接于第2实施方式的放射线检测器的状态的另一例的俯视图。
图9是从基材的第1面侧观察电缆连接于第3实施方式的放射线检测器的端子区域的状态的一例的俯视图。
图10A是与传感器基板连接的电缆的一例的俯视图。
图10B是图10A所示的电缆的A-A线剖视图。
符号说明
1-放射线图像摄影装置，10-放射线检测器，12-传感器基板，14-基材、14A-第1面、14B-第2面、14L2-外缘部、14L3-外缘部，15-有源区域，16-像素，20-TFT(开关元件)，22-传感器部，24-信号配线，26-扫描配线，28-共用配线，30-转换层，34-端子区域，100-控制部、100A-CPU、100B-存储器、100C-存储部，102-驱动部，104-信号处理部，106-图像存储器，108-电源部，110-控制基板，111-热压接部，150-信号线，152-接地电极，202-驱动基板，212-驱动电路部，220、221、222、320、322-电缆，230、230A、230B、236、236A、236B、330、330A、330B、336、336A、336B-连接器，304-信号处理基板，314-信号处理电路部。
具体实施方式
以下，参照附图对本发明的实施方式进行详细说明。另外，本实施方式并不限定本发明。
[第1实施方式]
本实施方式的放射线图像摄影装置通过检测透射了摄影对象即被摄体的放射线并输出表示被摄体的放射线图像的图像信息，从而具有拍摄摄影对象的放射线图像的功能。
首先，参照图1，对本实施方式的放射线图像摄影装置中的电气系统的结构的一例的概略进行说明。图1是表示本实施方式的放射线图像摄影装置中的电气系统的主要部分结构的一例的框图。
如图1所示，本实施方式的放射线图像摄影装置1具备放射线检测器10、控制部100、驱动部102、信号处理部104、图像存储器106以及电源部108。
放射线检测器10具备传感器基板12(参照图2)以及将放射线转换为光的转换层(参照图2)。传感器基板12具备挠性基材14以及设置在基材14的第1面14A的多个像素16。另外，以下，对于多个像素16，有时简称为“像素16”。
如图1所示，本实施方式的各像素16具备根据转换层所转换的光而产生并积蓄电荷的传感器部22、以及读取积蓄在传感器部22中的电荷的开关元件20。本实施方式中，作为一例，使用薄膜晶体管(TFT：Thin Film Transistor)作为开关元件20。因此，以下，将开关元件20称为“TFT20”。本实施方式中形成有传感器部22和TFT20，作为经平坦化的层而进一步设置有在基材14的第1面14A形成有像素16的层。
在传感器基板12的有源区域15，沿着一个方向(与图1的横向对应的扫描配线方向，以下还称为“行方向”)和与行方向交叉的方向(与图1的纵向对应的信号配线方向，以下还称为“列方向”)而二维状地配置有像素16。图1中，简化显示了像素16的排列，例如像素16在行方向和列方向上配置有1024个×1024个。
并且，放射线检测器10中相互交叉设置有针对像素16的每一行而设置且用于控制TFT20的开关状态(导通和关断)的多个扫描配线26和针对像素16的每一列而设置且用于读取积蓄在传感器部22中的电荷的多个信号配线24。多个扫描配线26的每一个分别经由端子(省略图示)而与驱动部102连接，由此从驱动部102输出且驱动TFT20而控制开关状态的驱动信号流入多个扫描配线的每一个中。并且，多个信号配线24的每一个分别经由端子(省略图示)而与信号处理部104连接，由此从各像素16读取的电荷作为电信号而输出至信号处理部104。信号处理部104生成并输出与所输入的电信号对应的图像数据。
信号处理部104中连接有后述的控制部100，从信号处理部104输出的图像数据依次输出至控制部100。控制部100中连接有图像存储器106，从信号处理部104依次输出的图像数据通过由控制部100进行的控制而依次存储于图像存储器106。图像存储器106具有能够存储规定数量的图像数据的存储容量，每当进行放射线图像的拍摄时，通过拍摄而得到的图像数据依次存储于图像存储器106。
控制部100具备CPU(中央处理单元(Central Processing Unit))100A、包含ROM(只读存储器(Read Only Memory))和RAM(随机存取存储器(Random Access Memory))等的存储器100B、以及闪存等非易失性存储部100C。作为控制部100的一例，可举出微型计算机等。控制部100控制放射线图像摄影装置1的整体的动作。
另外，本实施方式的放射线图像摄影装置1中，图像存储器106和控制部100等形成在控制基板110上。
并且，为了对各像素16施加偏压，各像素16的传感器部22中，在信号配线24的配线方向上设置有共用配线28。共用配线28经由焊盘(省略图示)而与传感器基板12的外部的偏压电源(省略图示)连接，由此从偏压电源对各像素16施加偏压。
电源部108向控制部100、驱动部102、信号处理部104、图像存储器106及电源部108等各种元件和各种电路供电。另外，图1中，为了避免复杂，省略了将电源部108与各种元件和各种电路连接的配线的图示。
进一步对本实施方式的放射线检测器10进行详细说明。图2是表示本实施方式的放射线检测器10的一例的概略的剖视图。
如图2所示，本实施方式的放射线检测器10具备包含基材14和像素16的传感器基板12以及转换层30，并且依次设置有基材14、像素16以及转换层30。另外，以下，将基材14、像素16以及转换层30所排列的方向(图2中的上下方向)称为层叠方向。
基材14具有挠性，例如为包含聚酰亚胺等塑料的树脂制薄片。作为基材14的具体例，可举出XENOMAX(注册商标)。另外，基材14只要具有期望的挠性即可，并不限定于树脂片。例如，基材14也可以为厚度比较薄的玻璃基板等。基材14的厚度为根据材质的硬度和传感器基板12的大小(第1面14A或第2面14B的面积)等而得到期望的挠性的厚度即可。例如当基材14为树脂片时，厚度为5μm～125μm即可。并且，例如当基材14为玻璃基板时，通常在一个边为43cm以下的尺寸下，如果厚度为0.3mm以下则具有挠性，因此厚度为0.3mm以下即可。
如图2所示，多个像素16设置在基材14的第1面14A中的内侧的一部分区域。即，本实施方式的传感器基板12中，在基材14的第1面14A的外周部未设置有像素16。本实施方式中，将基材14的第1面14A中的设置有像素16的区域设为有源区域15。另外，本实施方式中，作为一例，在基材14的第1面14A隔着使用了SiN等的底涂层(省略图示)而设置有像素16。
并且，如图2所示，在基材14的第1面14A的外周设置有具备与信号配线24或扫描配线26电连接的端子的端子区域34。如图3所示，设置在端子区域34的端子(省略图示)上电连接有柔性的(具有挠性的)电缆220和电缆320。另外，本实施方式中，对于与包含电缆220和电缆320在内的称为“电缆”的零件相关的连接，除非另有说明，否则表示电连接。另外，电缆220和电缆320包含由导体构成的信号线150(参照图10A和图10B)，通过该信号线的连接而被电连接。本实施方式的电缆220和电缆320为本公开的第1电缆的一例。并且，以下称为“电缆”时是指柔性的(具有挠性的)电缆。
图3中示出从基材14的第1面14A侧观察电缆220和电缆320连接于本实施方式的放射线检测器10的端子区域34的状态的一例的俯视图。如图3所示，本实施方式中，在矩形形状的放射线检测器10的彼此相邻的两个边各自的外缘部14L2和外缘部14L3中设置有端子区域34。
外缘部14L2中，多个(图3中为4个)电缆220的一端热压接到形成在端子区域34且省略了图示的端子上。电缆220具有连接驱动部102与扫描配线26(参照图1)的功能。电缆220中所含的多个信号线150(参照图10A和图10B)经由形成在所连接的端子区域34的端子而与扫描配线26(参照图1)连接。在各电缆220的另一端设置有连接器230A。本实施方式的连接器230A为本公开的第1连接器的一例。
另外，作为连接器230、后述的连接器236、连接器330、连接器336，例如可举出ZIF(无插拔力(Zero Insertion Force))结构的连接器、Non-ZIF结构的连接器。
另一方面，外缘部14L3中，多个(图3中为4个)电缆320的一端热压接到形成在端子区域34且省略了图示的端子上。电缆320中所含的多个信号线150(参照图10A和图10B)经由形成在所连接的端子区域34的端子而与信号配线24(参照图1)连接。电缆320具有连接信号处理部104与信号配线24(参照图1)的功能。在各电缆320的另一端设置有连接器330A。本实施方式的连接器330A为本公开的第1连接器的一例。
并且，如图2所示，转换层30覆盖有源区域15。本实施方式中，作为转换层30的一例，使用包含CsI(碘化铯)的闪烁器。作为这种闪烁器，例如优选包含X射线照射时的发光光谱为400nm～700nm的CsI：Tl(添加有铊的碘化铯)或CsI：Na(添加有钠的碘化铯)。另外，CsI：Tl的可见光区域中的发光峰值波长为565nm。
本实施方式中，通过真空蒸镀法、溅射法及CVD(化学气相沉积(Chemical VaporDeposition))法等气相沉积法，在传感器基板12上作为柱状晶体直接形成有CsI的转换层30。该情况下，转换层30中的与像素16接触的一侧成为柱状晶体的生长方向基点侧。
另外，这样，在传感器基板12上通过气相沉积法而直接形成有CsI的转换层时，在与传感器基板12的接触侧的相反的一侧的面上例如也可以设置有具有反射由转换层30转换的光的功能的反射层(省略图示)。反射层可以直接设置在转换层30上，也可以隔着粘合层等而设置。作为该情况下的反射层的材料，优选使用了有机类材料的材料，例如优选将白色PET(聚对苯二甲酸乙二酯(Polyethylene Terephthalate))、TiO2、Al2O3、发泡白色PET、聚酯类高反射片及镜面反射铝等中的至少一个作为材料而使用的材料。从反射率的观点考虑，尤其优选将白色PET作为材料而使用的材料。
另外，白色PET是指在PET中添加有TiO2或硫酸钡等白色颜料而成的材料。并且，聚酯类高反射片是指具有重叠有多个薄聚酯片的多层结构的薄片(薄膜)。并且，发泡白色PET是指表面成为多孔质的白色PET。
并且，当作为转换层30而使用CsI的闪烁器时，也能够通过与本实施方式不同的方法而在传感器基板12上形成转换层30。例如可以准备在铝板等上通过气相沉积法蒸镀了CsI的材料，并通过粘合性薄片等来贴合CsI的不与铝板接触的一侧和传感器基板12的像素16，从而在传感器基板12上形成转换层30。
而且，与本实施方式的放射线检测器10不同地，作为转换层30，也可以使用GOS(Gd2O2S：Tb)等来代替CsI。该情况下，例如准备将使GOS分散于树脂等粘合剂的薄片，在通过白色PET等形成的支撑体上通过粘合层等贴合而成的材料，并通过粘合性薄片等来贴合GOS的未贴合有支撑体的一侧和传感器基板12的像素16，从而能够在传感器基板12上形成转换层30。
另外，也可以设置有覆盖放射线检测器10的局部或全部或者转换层30等的保护膜或抗静电膜。作为保护膜，例如可举出派瑞林(注册商标)膜、聚对苯二甲酸乙二酯等绝缘性薄片等。并且，作为抗静电膜，例如可举出在聚对苯二甲酸乙二酯等绝缘性薄片(薄膜)上通过粘接铝箔等而层叠有铝的ALPET(注册商标)薄片、使用抗静电涂料“COLCOAT”(商品名：COLCOAT CO.，LTD.制)的膜等。
接着，对本实施方式的放射线检测器10与驱动部102和信号处理部104的连接进行详细说明。图4中示出从基材14的第1面14A侧观察驱动部102和信号处理部104连接于本实施方式的放射线检测器10的状态的一例的俯视图。
本实施方式中，通过搭载于驱动基板202的电路和元件以及驱动电路部212来实现驱动部102。驱动电路部212为包含实现驱动部102的各种电路和元件中与搭载于驱动基板202的电路不同的电路的IC(集成电路(Integrated Circuit))。
驱动电路部212搭载于电缆222，并且与电缆222中所含的多个信号线连接。本实施方式的电缆222为本公开的第2电缆的一例。在电缆222的一端设置有连接器230B，在另一端设置有连接器236A。本实施方式的连接器236A为本公开的第2连接器的一例。电缆222的连接器230B与连接器230A连接，所述连接器230A设置在与传感器基板12连接的电缆220上。以下，当不区分连接器230A和连接器230B而进行统称时，简称为“连接器230”。
并且，在驱动基板202的端部的区域设置有与搭载于驱动基板202的各种电路和元件连接的多个连接器236B。设置在驱动基板202的连接器236B与电缆222的连接器236A连接。以下，当不区分连接器236A和连接器236B而进行统称时，简称为“连接器236”。
如图4所示，电缆222与连接于传感器基板12的电缆220通过连接器230连接，电缆222与驱动基板202通过连接器236连接，由此驱动部102与各个扫描配线26连接。
另一方面，本实施方式中，通过搭载于信号处理部104的电路和元件以及信号处理电路部314来实现信号处理部104。信号处理电路部314为包含实现信号处理部104的各种电路和元件中与搭载于信号处理基板304的电路不同的电路的IC。
信号处理电路部314搭载于电缆322，并且与电缆322中所含的多个信号线连接。本实施方式的电缆322为本公开的第2电缆的一例。在电缆322的一端设置有连接器330B，在另一端设置有连接器336A。本实施方式的连接器336A为本公开的第2连接器的一例。电缆322的连接器330B与连接器330A连接，所述连接器330A设置在与传感器基板12连接的电缆320上。以下，当不区分连接器330A和连接器330B而进行统称时，简称为“连接器330”。
并且，在信号处理基板304的端部的区域设置有与搭载于信号处理基板304的各种电路和元件连接的多个连接器336B。设置在信号处理基板304的连接器336B与电缆322的连接器336A连接。以下，当不区分连接器336A和连接器336B而进行统称时，简称为“连接器336”。
如图4所示，电缆322与连接于传感器基板12的电缆320通过连接器330连接，电缆322与信号处理基板304通过连接器336连接，由此信号处理部104与各个信号配线24连接。
如上述说明，本实施方式的放射线图像摄影装置1具备传感器基板12，所述传感器基板12包含挠性基材14、及设置在基材14的第1面14A且积蓄根据从放射线转换的光而产生的电荷的多个像素16。并且，放射线图像摄影装置1具备：挠性电缆320，一端与传感器基板12电连接，并且在另一端设置有连接器330A；以及挠性电缆322，搭载有读取积蓄在多个像素16中的电荷时驱动的信号处理电路部314，并且通过一端与连接器330电连接而与电缆320电连接。并且，放射线图像摄影装置1具备：挠性电缆220，一端与传感器基板12电连接，并且在另一端设置有连接器230A；以及挠性电缆222，搭载有读取积蓄在多个像素16中的电荷时驱动的驱动电路部212，并且通过一端与连接器230电连接而与电缆220电连接。
这样，本实施方式的放射线图像摄影装置1中，在与放射线检测器10的传感器基板12连接的电缆220上设置有连接器230A。并且，在电缆222上设置有用于连接驱动基板202的连接器236A。
由此，本实施方式的放射线图像摄影装置1中，将驱动部102与传感器基板12进行连接时，将搭载有驱动电路部212的电缆222通过连接器230而与连接于传感器基板12的电缆220进行连接，并且，通过连接器236连接驱动基板202与电缆222即可。
这样，能够通过连接器230和连接器236而连接驱动部102与传感器基板12，因此能够在传感器基板12中抑制搭载有驱动电路部212的电缆(本实施方式中为电缆222)的连接位置偏移。并且，驱动部102的安装和拆卸变得容易。
另外，以下，将由于驱动部102或信号处理部104的故障和位置偏移等，从传感器基板12拆卸驱动部102或信号处理部104而进行重新连接的情况称为“返工”。
并且，本实施方式的放射线图像摄影装置1中，在与放射线检测器10的传感器基板12连接的电缆320上设置有连接器330A。并且，在电缆322上设置有用于与信号处理基板304进行连接的连接器336A。
由此，本实施方式的放射线图像摄影装置1中，将信号处理部104与传感器基板12进行连接时，将搭载有信号处理电路部314的电缆322通过连接器330而与连接于传感器基板12的电缆320进行连接，并且，通过连接器336连接信号处理基板304与电缆322即可。
并且，与本实施方式不同地，在将搭载有驱动电路部212的电缆222或搭载有信号处理电路部314的电缆322与传感器基板12直接连接时，传感器基板12的基材14例如有时会由于驱动电路部212或信号处理电路部314的重量而弯曲。这样，若基材14弯曲，则对于电缆222和电缆322的连接位置，容易产生位置偏移。
相对于此，本实施方式的放射线图像摄影装置1中，信号处理部104与传感器基板12能够通过连接器330和连接器336而连接，因此能够在传感器基板12中抑制搭载有信号处理电路部314的电缆(本实施方式中为电缆322)的连接位置偏移。并且，信号处理部104的安装和拆卸变得容易。
因此，根据本实施方式的放射线图像摄影装置1，能够容易进行对传感器基板12的返工。
另外，图4中示出驱动基板202与电缆222通过连接器236而连接，并且信号处理基板304与电缆322通过连接器336而连接的方式，但并不限定于图4所示的方式。例如，也可以为驱动基板202与电缆222通过热压接而连接，并且信号处理基板304与电缆322通过热压接而连接。例如，也可以为驱动基板202与电缆222、以及信号处理基板304与电缆322中的至少一者通过热压接等其他方法而连接。
作为一例，图5中与图4所示的方式不同地，示出在电缆222上未设置连接器236A，并且在驱动基板202上未设置连接器236B，电缆222与驱动基板202被热压接的方式。并且，图5所示的方式中，与图4所示的方式不同地，示出在电缆322上未设置连接器336A，并且在信号处理基板304上未设置连接器336B，电缆322与信号处理基板304被热压接的状态。该情况下的端子区域34为本实施方式的热压接部的一例。
[第2实施方式]
图6中示出从基材14的第1面14A侧观察驱动部102和信号处理部104与本实施方式的放射线检测器10连接的状态的一例的俯视图。
如图6所示，本实施方式的放射线图像摄影装置1中，在电缆221上搭载有实现驱动部102的IC，并且驱动部102与电缆221中所含的信号线连接。本实施方式的电缆221为本公开的第3电缆的一例。
与第1实施方式的放射线检测器10相同地，电缆221与传感器基板12通过热压接而连接，并且驱动部102与传感器基板12的扫描配线26通过电缆221连接。
并且，在电缆322上搭载有实现信号处理部104的IC，以代替第1实施方式的信号处理电路部314。信号处理部104与电缆322中所含的信号线连接。
通过连接电缆322的连接器330B与设置在连接于传感器基板12的电缆320上的连接器330A，从而信号处理部104与传感器基板12的信号配线24连接。
并且，本实施方式中，在控制基板110的端部的区域设置有连接器336B，并且设置在控制基板110的连接器336B与电缆322的连接器336A连接，以代替第1实施方式的信号处理基板304。这样，本实施方式的放射线图像摄影装置1中，控制基板110与信号处理部104通过连接器336而连接。
这样，本实施方式的放射线图像摄影装置1中，在与放射线检测器10的传感器基板12连接的电缆320上设置有连接器330A。
由此，本实施方式的放射线图像摄影装置1中，将信号处理部104与传感器基板12进行连接时，将搭载有信号处理部104的电缆322通过连接器330而与连接于传感器基板12的电缆320进行连接即可。
这样，信号处理部104与传感器基板12能够通过连接器330而连接，因此，能够在传感器基板12中抑制搭载有信号处理部104的电缆(本实施方式中为电缆322)的连接位置偏移。并且，信号处理部104的安装和拆卸变得容易。
并且，本实施方式的放射线图像摄影装置1中，控制基板110与信号处理部104能够通过连接器336而连接，因此，例如当信号处理部104和控制基板110中的任一者发生故障时，其中未发生故障的一者能够被直接利用。
因此，根据本实施方式的放射线图像摄影装置1，能够容易进行对传感器基板12的返工。
另外，图6所示的放射线图像摄影装置1中，搭载有驱动部102的电缆221与传感器基板12直接连接。但是，与作为信号处理部104的IC相比，作为驱动部102的IC具有十分之一左右的重量，重量较轻。因此，在与电缆221连接时，例如会抑制由所连接的驱动部102的重量引起的基材14的弯曲，因此很难产生位置偏移。因此，如本实施方式的放射线图像摄影装置1那样，即使搭载有驱动部102的电缆221与传感器基板12直接连接，在大多数情况下返工也并不困难。
另外，如图7所示，也可以与第1实施方式相同地，将设置有连接器230A的电缆220连接于传感器基板12，并且对于搭载有驱动部102的电缆221，也设置连接器230B。该情况下，通过连接器230而连接电缆220与电缆221，由此能够连接驱动部102与扫描配线26，因此能够更容易进行返工。
另外，图6中示出控制基板110与电缆322通过连接器336而连接的方式，但并不限定于图6所示的方式。例如，如图8所示，控制基板110与电缆322也可以在设置于控制基板110的端部的热压接部111中通过热压接而连接。根据本实施方式的放射线图像摄影装置1，例如，即使是连接有控制基板110的状态的电缆322，也能够通过连接器330而容易进行连接，并且也能够容易进行拆卸，因此能够容易进行对传感器基板12的返工。
[第3实施方式]
图9表示从基材14的第1面14A侧观察驱动部102和信号处理部104与本实施方式的放射线检测器10连接的状态的一例的俯视图。
如图9所示，本实施方式的放射线图像摄影装置1中，在控制基板110上搭载有实现信号处理部104的被封装的IC。并且，在控制基板110的端部，与各信号处理部104对应地设置有用于连接电缆320的连接器330B。本实施方式的控制基板110为本公开的基板的一例。
本实施方式的放射线图像摄影装置1中，通过连接电缆320的连接器330A与设置在控制基板110的连接器330B，从而信号处理部104与传感器基板12的信号配线24连接。
由此，本实施方式的放射线图像摄影装置1中，将信号处理部104与传感器基板12的信号配线24进行连接时，通过连接器330连接控制基板110与电缆320即可。
因此，与上述各实施方式的放射线图像摄影装置1相同地，能够在传感器基板12中抑制搭载有信号处理部104的控制基板110的连接位置偏移。并且，信号处理部104的安装和拆卸变得容易。
因此，根据本实施方式的放射线图像摄影装置1，能够容易进行对传感器基板12的返工。
另外，上述各实施方式的放射线图像摄影装置1中，传感器基板12上设有设置有连接器230的电缆220和设置有连接器330的电缆320中的至少一者，并经由连接器230和连接器330而与驱动部102和信号处理部104中的至少一者连接。因此，上述各实施方式的放射线图像摄影装置1有在这些连接中使用的电缆整体的长度变长的趋势。由于电缆的长度变长，干扰容易叠加于流经电缆中所含的信号线的电信号上。因此，这些连接中使用的电缆、尤其电缆220和电缆320能够使用实施了干扰对策的电缆。图10中示出实施了干扰对策的电缆220和电缆320的一例。图10A表示俯视观察电缆220和电缆320的状态，图10B是图10A的A-A线剖视图。另外，图10中，作为一例，示出电缆220和电缆320分别包含5根信号线150的情况，但信号线150的数量并没有特别限定。
图10所示的一例中，以与排成一列的5根信号线150的排列并行并且与信号线150不同层的方式，设置有供给接地电位的接地电极152。这样，通过在电缆220和电缆320内设置接地电极152，使信号线150与接地电极152的静电电容增加，因此能够降低电阻而抑制干扰。
并且，如图1所示，上述各实施方式中，对像素16二维排列成矩阵状的方式进行了说明，但并不限定于此，例如可以是一维排列，也可以是蜂窝排列。并且，像素的形状也并没有限定，可以是矩形，也可以是六边形等多边形。进而，有源区域15的形状当然也并没有限定。
并且，上述各实施方式的放射线检测器10(放射线图像摄影装置1)可以适用于在转换层30的放射线所入射的一侧配置传感器基板12的所谓的表面读取方式(ISS：Irradiation Side Sampling)中，也可以适用于在转换层30的与放射线所入射的一侧相反的一侧配置传感器基板12的所谓的背面读取方式(PSS：Penetration Side Sampling)中。
此外，上述各实施方式中说明的放射线图像摄影装置1以及放射线检测器10等的结构和制造方法等为一例，在不脱离本发明的宗旨的范围内，当然能够根据状况而进行变更。

Claims (12)

1.一种放射线图像摄影装置，其中，
所述放射线图像摄影装置具备：
传感器基板，包含挠性基材、及设置在所述基材的第1面且积蓄根据从放射线转换的光而产生的电荷的多个像素；
挠性第1电缆，一端与所述传感器基板电连接，并且在另一端设置有第1连接器；以及
基板和挠性第2电缆中的至少一者，所述基板搭载有在读取积蓄在所述多个像素中的电荷时驱动的电路部，并且通过与所述第1连接器电连接而与所述第1电缆电连接，所述挠性第2电缆搭载有所述电路部，并且通过一端与所述第1连接器电连接而与所述第1电缆电连接。
2.根据权利要求1所述的放射线图像摄影装置，其中，
所述放射线图像摄影装置还具备控制基板，所述控制基板搭载有对积蓄在所述传感器基板的所述多个像素中的电荷的读取进行控制的控制部，
当具备所述第2电缆时，在所述第2电缆的另一端设置有第2连接器，并且所述第2电缆与所述控制基板通过所述第2连接器电连接。
3.根据权利要求1所述的放射线图像摄影装置，其中，
所述放射线图像摄影装置还具备控制基板，所述控制基板搭载有对积蓄在所述传感器基板的所述多个像素中的电荷的读取进行控制的控制部，
当具备所述第2电缆时，所述第2电缆的另一端与所述控制基板通过热压接部电连接。
4.根据权利要求1至3中任一项所述的放射线图像摄影装置，其中，
所述电路部包含信号处理部的电路，所述信号处理部中被输入与积蓄在所述多个像素中的电荷对应的电信号，并且生成并输出与所输入的所述电信号对应的图像数据。
5.根据权利要求1至3中任一项所述的放射线图像摄影装置，其中，
所述放射线图像摄影装置还具备挠性第3电缆，所述挠性第3电缆搭载有使电荷从所述多个像素被读取的驱动部，并且一端与所述传感器基板电连接。
6.根据权利要求1至3中任一项所述的放射线图像摄影装置，其中，
所述电路部包含使电荷从所述多个像素被读取的驱动部的电路。
7.根据权利要求1至3中任一项所述的放射线图像摄影装置，其中，
所述电路部包含信号处理部的电路，所述信号处理部中被输入与积蓄在所述多个像素中的电荷对应的电信号，并且生成并输出与所输入的所述电信号对应的图像数据，
所述放射线图像摄影装置还具备信号处理基板，所述信号处理基板包含于所述信号处理部，并且搭载有与所述电路部中所含的电路不同的电路，
当具备所述第2电缆时，在所述第2电缆的另一端设置有第2连接器，所述第2电缆与所述信号处理基板通过所述第2连接器电连接。
8.根据权利要求1至3中任一项所述的放射线图像摄影装置，其中，
所述电路部包含信号处理部的电路，所述信号处理部中被输入与积蓄在所述多个像素中的电荷对应的电信号，并且生成并输出与所输入的所述电信号对应的图像数据，
所述放射线图像摄影装置还具备信号处理基板，所述信号处理基板包含于所述信号处理部，并且搭载有与所述电路部中所含的电路不同的电路，
当具备所述第2电缆时，所述第2电缆的另一端与所述信号处理基板通过热压接部电连接。
9.根据权利要求1至3中任一项所述的放射线图像摄影装置，其中，
所述电路部包含使电荷从所述多个像素被读取的驱动部的电路，
所述放射线图像摄影装置还具备驱动基板，所述驱动基板包含于所述驱动部，并且搭载有与所述电路部中所含的电路不同的电路，
当具备所述第2电缆时，在所述第2电缆的另一端设置有第2连接器，所述第2电缆与所述驱动基板通过所述第2连接器电连接。
10.根据权利要求1至3中任一项所述的放射线图像摄影装置，其中，
所述电路部包含使电荷从所述多个像素被读取的驱动部的电路，
所述放射线图像摄影装置还具备驱动基板，所述驱动基板包含于所述驱动部，并且搭载有与所述电路部中所含的电路不同的电路，
当具备所述第2电缆时，所述第2电缆的另一端与所述驱动基板通过热压接部电连接。
11.根据权利要求1至3中任一项所述的放射线图像摄影装置，其中，
所述第1电缆具备供给规定的接地电位的接地电极。
12.根据权利要求1至3中任一项所述的放射线图像摄影装置，其中，
所述挠性基材为树脂制薄片。
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