JP2007096122A5 - - Google Patents
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(導電性ペースト組成物の作製)
Sn−Ag−Cu合金粒子(平均粒径5.55μm、融点220℃、Sn:Ag:Cu(質量比)=96.5:3:0.5)76質量%およびCu粒子(平均粒径5μm)24質量%の割合で混合した導電粉末97質量部に対して、ジメタリルビスフェノールA50質量%およびビス(4−マレイミドフェニル)メタン50質量%の割合で混合した重合性単量体の混合物3質量部、ならびに溶剤としてγブチロラクトン7.2質量部、を添加して、3本ロールで混練して導電性ペースト組成物を調製した。
Sn−Ag−Cu合金粒子(平均粒径5.55μm、融点220℃、Sn:Ag:Cu(質量比)=96.5:3:0.5)76質量%およびCu粒子(平均粒径5μm)24質量%の割合で混合した導電粉末97質量部に対して、ジメタリルビスフェノールA50質量%およびビス(4−マレイミドフェニル)メタン50質量%の割合で混合した重合性単量体の混合物3質量部、ならびに溶剤としてγブチロラクトン7.2質量部、を添加して、3本ロールで混練して導電性ペースト組成物を調製した。
Priority Applications (1)
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JP2005285483A JP4959966B2 (ja) | 2005-09-29 | 2005-09-29 | 多層配線基板用層間接続ボンディングシート |
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JP2007096122A JP2007096122A (ja) | 2007-04-12 |
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JP2005285483A Expired - Fee Related JP4959966B2 (ja) | 2005-09-29 | 2005-09-29 | 多層配線基板用層間接続ボンディングシート |
Country Status (1)
Country | Link |
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JP (1) | JP4959966B2 (ja) |
Families Citing this family (2)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JP4587974B2 (ja) * | 2006-02-21 | 2010-11-24 | 新日鐵化学株式会社 | 多層プリント配線板の製造方法 |
JP6679082B1 (ja) * | 2019-04-16 | 2020-04-15 | 山下マテリアル株式会社 | フレキシブル配線板 |
Family Cites Families (12)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
FR2608612B1 (fr) * | 1986-12-17 | 1989-03-31 | Rhone Poulenc Chimie | Polymeres a groupement imides a partir de bis-imides et d'alkenyloxyanilines |
JPH03287680A (ja) * | 1990-04-03 | 1991-12-18 | Toagosei Chem Ind Co Ltd | 有機厚膜ペースト組成物 |
EP0501587A1 (en) * | 1991-02-28 | 1992-09-02 | Shell Internationale Researchmaatschappij B.V. | Bisimide resin processing |
JPH08302273A (ja) * | 1995-05-12 | 1996-11-19 | Toagosei Co Ltd | ワニスおよびその応用 |
JP2000223836A (ja) * | 1999-01-28 | 2000-08-11 | Kyocera Corp | 多層配線基板およびその製造方法 |
JP2000323804A (ja) * | 1999-05-07 | 2000-11-24 | Toagosei Co Ltd | プリント配線板用銅張り積層板 |
JP4850356B2 (ja) * | 2000-10-23 | 2012-01-11 | イビデン株式会社 | 層間接続構造および製造方法 |
JP2002280742A (ja) * | 2001-03-16 | 2002-09-27 | Hitachi Chem Co Ltd | 多層プリント配線板及びその製造法 |
JP2003092467A (ja) * | 2001-09-19 | 2003-03-28 | Tatsuta Electric Wire & Cable Co Ltd | プリント配線基板およびその製法 |
JP3922977B2 (ja) * | 2002-06-19 | 2007-05-30 | 三菱樹脂株式会社 | 半導体装置内蔵多層配線基板 |
JP2005075866A (ja) * | 2003-08-29 | 2005-03-24 | Tomoegawa Paper Co Ltd | 半導体装置用接着シート |
JP2005260012A (ja) * | 2004-03-12 | 2005-09-22 | Sony Chem Corp | 両面配線基板及び多層配線基板の製造方法 |
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