JP2007095872A - 半導体装置の製造方法 - Google Patents
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Abstract
【課題】深い拡散層及び浅い拡散層を有するソース・ドレイン領域と、金属シリサイドからなるゲート電極を有するMIS型トランジスタの形成。
【解決手段】ゲート絶縁膜、第1ゲート電極膜、第1絶縁膜、第2ゲート電極膜からなるゲート電極を形成し、ゲート電極及びゲート電極の側部に形成した第1側壁をマスクにイオン注入し第1拡散層を形成する。第1側壁を除去後、ゲート電極の側部に第2側壁13を形成し、ゲート電極及び第2側壁をマスクにイオン注入して第2拡散層を形成する。第2ゲート電極膜上に第1金属膜を形成し、反応させ第2ゲート電極膜を第1反応層とする。ゲート電極上の第1反応層を除去し、層間絶縁膜21を形成後、ゲート電極の第1ゲート電極膜の上面が露出するまで平坦化する。第2金属膜を形成し、第1ゲート電極膜と反応させ、第1ゲート電極膜をゲート絶縁膜に接する部分まで第2反応層6aとする。
【選択図】図8
【解決手段】ゲート絶縁膜、第1ゲート電極膜、第1絶縁膜、第2ゲート電極膜からなるゲート電極を形成し、ゲート電極及びゲート電極の側部に形成した第1側壁をマスクにイオン注入し第1拡散層を形成する。第1側壁を除去後、ゲート電極の側部に第2側壁13を形成し、ゲート電極及び第2側壁をマスクにイオン注入して第2拡散層を形成する。第2ゲート電極膜上に第1金属膜を形成し、反応させ第2ゲート電極膜を第1反応層とする。ゲート電極上の第1反応層を除去し、層間絶縁膜21を形成後、ゲート電極の第1ゲート電極膜の上面が露出するまで平坦化する。第2金属膜を形成し、第1ゲート電極膜と反応させ、第1ゲート電極膜をゲート絶縁膜に接する部分まで第2反応層6aとする。
【選択図】図8
Description
導電体膜をゲート電極に用いたMIS型トランジスタを備える半導体装置の製造方法に関する。
ITRS(International Technology Roadmap for Semiconductor)2003年度版に示されるように、物理的膜厚が1.0nm未満の領域では従来の多結晶シリコンからなる電極でトランジスタを実現することが困難とされている。ゲート電極の空乏化の実効酸化膜厚に対する割合は0.3nm程度であるが、この世代までシリコン系酸化膜の延命化するためにもメタルゲート電極の開発は必須である。特にフルシリサイド電極プロセスは従来のCMOSプロセスとの整合性に優れており、開発競争が進んでいる。
エクステンション層となる浅い拡散層と、深い拡散層とをソース・ドレイン領域として有するともに、ゲート電極がフルシリサイドとなるMIS型トランジスタを製造する場合は、まず、浅い拡散層を形成した後、深い拡散層を形成することが考えられる。
しかし、浅い拡散層を先に形成する場合は、深い拡散層を形成する際の熱工程で、浅い拡散層の分布が伸びてしまう。ゲート長が110nmの世代では、必要とされる浅い拡散層の深さが100nm程度であったため、熱工程による浅い拡散層の広がりが問題とならなかったが、ゲート長が65nmの世代以降では、必要とされる拡散層の深さが50nm程度にあると、最悪の場合には浅い拡散層がつながってしまう。
それゆえ、ゲート長が65nm世代以降では深い拡散層を形成した後に浅い拡散層を形成することが必要である。深い拡散層を形成した後に浅い拡散層を形成してMIS型トランジスタを製造する技術は知られている(例えば、特許文献1参照)。この特許文献1に記載の技術は、深い拡散層と、多結晶シリコンからなるゲート電極上には、シリサイド層は形成されるが、ゲート電極はフルシリサイド化されていない。
そこで、ゲート電極をフルシリサイド化するためには、深い拡散層と、多結晶シリコンからなるゲート電極上にシリサイド層を形成した後、層間絶縁膜を全面に堆積し、例えば、化学的機械的研磨(CMP)法によって、上記層間絶縁膜をゲート電極の表面が露出するまで平坦化する。続いて、この上に、例えば、Ni膜を全面に堆積し、熱処理することにより、ゲート電極をフルシリサイド化する。
したがって、この場合、ゲート電極上には既にシリサイド層が形成されているため、このシリサイド層を通してゲート電極の全てをシリサイド化することになる。このとき、ゲート電極のシリサイド層の表面が酸化されていると、Ni原子が拡散できないためシリサイド化反応が阻害されてしまうので、ゲート電極の表面の清浄化が重要である。しかしながら、シリサイド層がHF等の薬液に可溶であり、かつシリサイド層の表面の酸化物は単純なシリコン酸化物ではなく金属酸化物を含む膜となる。このため、上記シリサイド層の表面を清浄化することは困難である。それゆえ、シリサイド層の表面の清浄化を十分に行うことができないが故にシリサイド化反応が不均一となり、ゲート電極のシリサイド層の膜厚バラツキが大きくなってしまう。このため、ゲート電極は金属シリサイドと多結晶シリコンが混在したものとなる。
また、上記層間絶縁膜の平坦化工程でゲート電極上のシリサイド層が露出する際に、研磨剤によってシリサイド層が溶ける、酸化される等の恐れがある。さらに、その逆にシリサイド層の金属が研磨剤に溶けない場合には、そのウェハは勿論のこと、研磨装置自体も金属汚染されてしまう危険性がある。
それゆえ、深い拡散層および浅い拡散層をソース・ドレイン領域として有するとともに金属シリサイドからなるゲート電極を有するMIS型トランジスタの新たな形成方法が必要とされる。
米国特許第6,309,937号明細書
本発明は、深い拡散層および浅い拡散層をソース・ドレイン領域として有するとともに金属シリサイドからなるゲート電極を有するMIS型トランジスタを備えた半導体装置の製造方法を提供する。
本発明の一態様による半導体装置の製造方法は、半導体基板上にゲート絶縁膜を形成する工程と、前記ゲート絶縁膜上に第1ゲート電極材料膜、第1絶縁膜、前記第1ゲート電極材料膜よりも薄い第2ゲート電極材料膜を順次形成した後、これらの膜および前記ゲート絶縁膜をパターニングすることにより、ゲート電極を形成する工程と、前記ゲート電極の側部に絶縁体からなる第1側壁を形成する工程と、前記ゲート電極および前記第1側壁をマスクとして不純物をイオン注入することにより前記ゲート電極の両側の前記半導体基板に第1拡散層を形成する工程と、前記第1側壁を除去した後、前記ゲート電極の側部に絶縁体からなる前記第1側壁よりも薄い第2側壁を形成する工程と、前記ゲート電極および前記第2側壁をマスクとして不純物をイオン注入することにより前記ゲート電極の両側の前記半導体基板に第2拡散層を形成する工程と、少なくとも前記ゲート電極の前記第2ゲート電極材料膜上に第1金属膜を形成し、反応させることにより前記ゲート電極の前記第2ゲート電極材料膜を第1反応層とする工程と、前記ゲート電極上の前記第1反応層を除去する工程と、全面に層間絶縁膜を形成した後、前記ゲート電極の前記第1ゲート電極材料膜の上面が露出するまで前記層間絶縁膜を平坦化する工程と、全面に第2金属膜を形成し、前記ゲート電極の第1ゲート電極材料膜と反応させ、前記第1ゲート電極材料膜を前記ゲート絶縁膜に接する部分まで第2反応層とする工程と、を備えていることを特徴とする。
本発明によれば、深い拡散層および浅い拡散層をソース・ドレイン領域として有するとともに金属シリサイドからなるゲート電極を有するMIS型トランジスタを備えた半導体装置を得ることができる。
次に、本発明の一実施形態による半導体装置の製造方法を、図1乃至図9を参照して詳細に説明する。図1乃至図9は、本実施形態による半導体装置の製造方法の製造工程を示す断面図である。
まず、図1に示すように、単結晶シリコン基板2上に素子分離領域3によって素子分離されたpウェル4aおよびnウェル4bを形成する。pウェルはnMOSトランジスタの形成領域となり、nウェル4bはpMOSトランジスタの形成領域となる。続いて、pウェル4aおよびnウェル4b上に、例えばシリコン酸窒化膜からなるゲート絶縁膜5を形成し、このゲート絶縁膜5上に多結晶シリコン膜6を堆積する。その後、nMOSトランジスタの形成領域4a上の多結晶シリコン膜6中にはヒ素イオン(As+)をイオン注入し、pMOSトランジスタの形成領域4b上の多結晶シリコン膜6中にはボロンイオン(B+)をイオン注入する。さらに多結晶シリコン膜6上に、薄い絶縁膜7を堆積し、さらに、絶縁膜7上に薄い多結晶シリコン膜8を堆積する。続いて、多結晶シリコン膜8上に、レジストパターン(図示せず)を形成し、このレジストパターンをマスクとして、薄い多結晶シリコン膜8、薄い絶縁膜7、多結晶シリコン膜6、ゲート絶縁膜5を異方性エッチングし、ゲート電極を形成する。
次に、図2に示すように、シリコン窒化膜9およびシリコン酸化膜10を全面に順次堆積した後、シリコン酸化膜10およびシリコン窒化膜9のエッチバックを行い、ゲート電極の側部のみをシリコン窒化膜10およびシリコン酸化膜9からなる側壁で囲む構造にする。続いて、例えば、nMOSトランジスタの形成領域4aには燐イオン(P+)をイオン注入し、pMOSトランジスタの形成領域4bにはボロンイオン(B+)をイオン注入し、1030℃で5秒間の加熱処理を施すことによって、深い拡散層11、12を形成する。
次に、図3に示すように、ゲート電極の側壁部分であるシリコン窒化膜10およびシリコン酸化膜9を剥離する。続いて、シリコン窒化膜13を堆積した後、シリコン窒化膜13のエッチバックを行い、ゲート電極の側部のみをシリコン窒化膜13を残置し、ゲート電極の側部をシリコン窒化膜13で囲む構造にする。その後、例えば、nMOSトランジスタの形成領域4aにはAs+イオンをイオン注入し、pMOSトランジスタの形成領域4bにはB+イオンをイオン注入し、800℃で5秒間の加熱処理を施すことによって、浅い拡散層14、15を形成する。
次に、図4に示すように、シリコン窒化膜16、シリコン酸化膜17からなる側壁を、ゲート電極の側部に形成する。
次に、図5に示すように、例えば、膜厚10nmのニッケル(Ni)膜18を全面に堆積し、350℃で30秒間程度の加熱処理を行い、Niと、シリコン基板の露出している拡散層およびゲート電極の多結晶シリコン膜8を反応させ、シリコン基板の露出している拡散層の表面およびゲート電極の多結晶シリコン膜8をシリサイド化し、それぞれシリサイド層19、8aを形成する。このとき、ゲート電極の最上層は薄い多結晶シリコン層であるため、シリサイド層8aが形成される。しかしながら、多結晶シリコン膜8の膜厚がNi膜18の膜厚の0.6倍以下である場合には、形成されるNiとSiとの組成比が3よりも大きい金属リッチなシリサイド層8aが形成される。
次に、図6に示すように、未反応のNi膜を例えば硫酸と過酸化水素水の混合液により除去する。その後、500℃で30秒間程度の加熱処理を行う。上記金属リッチなシリサイド層8aは、例えば硫酸と過酸化水素水の混合液に可溶であるため、ゲート電極上の金属リッチなシリサイド層8a除去されてしまうため、結果的に拡散層上にのみシリサイド層19が形成される。なお、薄い絶縁膜7は金属原子の拡散を抑制する程度の膜厚でよく、例えば10nm以下であれば良い。
次に、図7に示すように、例えばシリコン窒化膜20および層間絶縁膜21を全面に堆積し、例えば、化学的機械的研磨(CMP)法によって、層間絶縁膜21をゲート電極の多結晶シリコン6の表面が露出するまで平坦化する。その上に、例えば、膜厚60nmのNi膜22を全面に堆積する。
次に、図8に示すように、例えば、350℃で30秒間程度の加熱処理を行い、Ni膜22と多結晶シリコン6を反応させた後、未反応のNi膜22を例えば硫酸と過酸化水素水の混合液により除去する。そして、400℃で30秒程度の加熱処理を行う。これにより、ゲート電極の多結晶シリコン6をNiシリサイド層6aにする。このとき、Niシリサイド層6aは、ゲート絶縁膜5に接する部分までシリサイド化されており、実質完全にシリサイド化されている。なお、このときゲート電極はゲート電極の側面側の一部などでシリサイド化されていない部分が残っていてもかまわない。
次に、図9に示すように、層間絶縁膜23を全面に堆積し、リソグラフィー技術を用いて、ゲート電極のシリサイド層6aおよび拡散層上のシリサイド層19に通じるコンタクト孔を層間絶縁膜23、層間絶縁膜21、およびシリコン窒化膜20に形成し、これらのコンタクト孔を、例えばチタン(Ti)/TiN/タングステン(W)からなる積層膜を埋め込み、CMP法により平坦化することにより、それぞれコンタクト24aおよびコンタクト24bを形成する。続いて、層間絶縁膜25を全面に堆積し、コンタクト24a、24bに接続する所望の溝パターンを層間絶縁膜25に形成した後、この溝パターンをTaN/銅(Cu)からなる積層膜で埋め込み、CMP法によって平坦化することにより、コンタクト24a、24bを電気的につなぐCu配線26を形成する。
以上の工程によって、浅い拡散層を維持したままで、かつ均一に形成されたシリサイド電極からなるCMOSトランジスタを形成することが可能となる。
本実施形態では、ゲート電極材料に多結晶シリコンを用いたが、シリコンとゲルマニウムの化合物及びゲルマニウムでも良く、この場合には、ゲート電極は金属シリコン化合物(金属シリサイド)ではなく金属ゲルマニウム化合物となる。
さらに、本実施形態では、金属シリサイドとしてNiを用いたが、エルビウム(Er)、ツリウム(Tm)、パラジウム(Pd)、白金(Pt)、コバルト(Co)、ロジウム(Rh)、イリジウム(Ir)、コバルト(Co)またはこれらの組み合わせであっても良い。
また、本実施形態ではゲート絶縁膜としてシリコン酸窒化膜を形成したが、シリコン酸化膜、シリコン窒化膜であれば良く、熱酸窒化、CVD法などその製法は問わない。
また、ゲート絶縁膜の材料はシリコン系酸化膜に限らず、シリコン酸化膜よりも高い誘電率を有する絶縁膜、例えば、ハフニウム(Hf)、ジルコニウム(Zr)、チタン(Ti)、タンタル(Ta)、アルミ(Al)、ストロンチウム(Sr)、イットリウム(Y)、ランタン(La)等の酸化物、もしくはZrSixOyなどそれら元素とシリコンの酸化物でも良い。さらには、それら酸化物の積層膜でも良い。
2 単結晶シリコン基板
3 素子分離領域
4a pウェル
4b nウェル
5 ゲート絶縁膜
6 多結晶シリコン膜
6a シリサイド層
7 薄い絶縁膜
8 薄い多結晶シリコン膜
8a シリサイド層
9 シリコン窒化膜
10 シリコン酸化膜
11、12 深い拡散層
13 シリコン窒化膜
14、15 浅い拡散層
16 シリコン窒化膜
17 シリコン酸化膜
18 Ni膜
19 シリサイド層
20 シリコン窒化膜
21 層間絶縁膜
22 Ni膜
23 層間絶縁膜
24a、24b コンタクト
25 層間絶縁膜
26 Cu配線
3 素子分離領域
4a pウェル
4b nウェル
5 ゲート絶縁膜
6 多結晶シリコン膜
6a シリサイド層
7 薄い絶縁膜
8 薄い多結晶シリコン膜
8a シリサイド層
9 シリコン窒化膜
10 シリコン酸化膜
11、12 深い拡散層
13 シリコン窒化膜
14、15 浅い拡散層
16 シリコン窒化膜
17 シリコン酸化膜
18 Ni膜
19 シリサイド層
20 シリコン窒化膜
21 層間絶縁膜
22 Ni膜
23 層間絶縁膜
24a、24b コンタクト
25 層間絶縁膜
26 Cu配線
Claims (5)
- 半導体基板上にゲート絶縁膜を形成する工程と、前記ゲート絶縁膜上に第1ゲート電極材料膜、第1絶縁膜、前記第1ゲート電極材料膜よりも薄い第2ゲート電極材料膜を順次形成した後、これらの膜および前記ゲート絶縁膜をパターニングすることにより、ゲート電極を形成する工程と、前記ゲート電極の側部に絶縁体からなる第1側壁を形成する工程と、前記ゲート電極および前記第1側壁をマスクとして不純物をイオン注入することにより前記ゲート電極の両側の前記半導体基板に第1拡散層を形成する工程と、前記第1側壁を除去した後、前記ゲート電極の側部に絶縁体からなる前記第1側壁よりも薄い第2側壁を形成する工程と、前記ゲート電極および前記第2側壁をマスクとして不純物をイオン注入することにより前記ゲート電極の両側の前記半導体基板に第2拡散層を形成する工程と、少なくとも前記ゲート電極の前記第2ゲート電極材料膜上に第1金属膜を形成し、反応させることにより前記ゲート電極の前記第2ゲート電極材料膜を第1反応層とする工程と、前記ゲート電極上の前記第1反応層を除去する工程と、全面に層間絶縁膜を形成した後、前記ゲート電極の前記第1ゲート電極材料膜の上面が露出するまで前記層間絶縁膜を平坦化する工程と、全面に第2金属膜を形成し、前記ゲート電極の第1ゲート電極材料膜と反応させ、前記第1ゲート電極材料膜を前記ゲート絶縁膜に接する部分まで第2反応層とする工程と、を備えていることを特徴とする半導体装置の製造方法。
- 前記第1拡散層の深さが前記第2拡散層の深さよりも深いことを特徴とする請求項1記載の半導体装置の製造方法。
- 前記第2ゲート電極材料膜はシリコンまたはゲルマニウムからなり、前記第2ゲート電極材料膜の第1反応層は、第1金属膜の金属と、シリコンまたはゲルマニウムとの組成比が3倍以上であること特徴とする請求項1または2記載の半導体装置の製造方法。
- 前記第1および第2金属膜は、Er、Tm、Ni、Pd、Pt、Co、Rh、Irのいずれか、またはその化合物であることを特徴とする請求項1乃至3のいずれかに記載の半導体装置の製造方法。
- 前記前記第2ゲート電極材料膜の前記第1反応層を形成する際に、前記第1および第2拡散層上にも第1金属膜が形成されて反応層が形成されることを特徴とする請求項1乃至4のいずれかに記載の半導体装置の製造方法。
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