JP2007090581A - Manufacturing method of single-sided sheet, and manufacturing method of printed wiring board - Google Patents
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Abstract
Description
本発明は、多層プリント配線板の材料などとなる片面板の製造方法及びこの片面板を用いて製造するプリント配線板の製造方法に関するものである。 The present invention relates to a method for manufacturing a single-sided board that is a material for a multilayer printed wiring board and the like, and a method for manufacturing a printed wiring board that is manufactured using this single-sided board.
従来、多層プリント配線板は以下のようにして製造される。まず、プリント配線板等の製造に用いられるプリプレグは、エポキシ樹脂等の熱硬化性樹脂を主成分とする樹脂組成物をワニスとして調製し、このワニスをガラスクロス等の基材に含浸させた後にこれを乾燥させて半硬化状態（Ｂ−ステージ）とすることによって製造されている。この段階において上記の樹脂組成物は未硬化樹脂から半硬化樹脂へと変化している。 Conventionally, a multilayer printed wiring board is manufactured as follows. First, a prepreg used for manufacturing a printed wiring board or the like is prepared by using a resin composition mainly composed of a thermosetting resin such as an epoxy resin as a varnish, and impregnating a base material such as a glass cloth with the varnish. It is manufactured by drying this to a semi-cured state (B-stage). At this stage, the resin composition changes from an uncured resin to a semi-cured resin.
そして、上記のようにして製造したプリプレグを所定寸法に切断した後、これを所要枚数重ねると共に、このプリプレグの積層体の片面又は両面に銅箔等の金属箔を重ね、これを加熱加圧して積層成形することによって、プリント配線板の製造に用いられる金属張積層板を製造することができる。この段階においてプリプレグの半硬化樹脂は硬化樹脂へと変化し、基材と共に絶縁層を形成することとなる。 Then, after cutting the prepreg produced as described above to a predetermined size, the required number of sheets are stacked, and a metal foil such as a copper foil is stacked on one or both sides of the prepreg laminate, and this is heated and pressed. A metal-clad laminate used for the production of a printed wiring board can be produced by laminate molding. At this stage, the semi-cured resin of the prepreg is changed to a cured resin, and an insulating layer is formed together with the base material.
ここで、片面にのみ金属箔を有する金属箔張り積層板を製造する場合、プリプレグの積層体の片面に離型フィルムを配し、他の面に金属箔を配して加熱加圧して積層成形した後、離型フィルムを引き剥がすことによって、片面が金属箔の金属箔張り積層板である片面板を製造する。 Here, when manufacturing a metal foil-clad laminate having a metal foil only on one side, a release film is placed on one side of the prepreg laminate, a metal foil is placed on the other side, and heat-pressed to form a laminate. After that, the single-sided plate which is a metal foil-clad laminate having a metal foil on one side is manufactured by peeling off the release film.
その後、金属箔張り積層板に穴あけ及びめっきを行うことによりスルーホール等を形成し、さらに、サブトラクティブ法等を行うことにより金属箔張り積層板の片面又は両面の金属箔を加工して回路を形成して、プリント配線板を製造することができる。ここで、金属箔張り積層板の両面に回路が形成されている場合、これらの回路は上記スルーホールによって電気的に接続されている。 After that, through holes are formed in the metal foil-clad laminate by drilling and plating, and further, by performing a subtractive method or the like, the metal foil on one or both sides of the metal foil-clad laminate is processed to produce a circuit. A printed wiring board can be manufactured by forming. Here, when circuits are formed on both surfaces of the metal foil-clad laminate, these circuits are electrically connected by the through holes.
また、あらかじめ回路（内層回路）が形成されている内層用基板の片面又は両面に、所定寸法に切断されたプリプレグを所要枚数重ねると共に、この内層用基板の片面又は両面に銅箔等の金属箔を重ね、これを加熱加圧して積層成形することによって、多層プリント配線板の製造に用いられる多層積層板を製造することができる。 In addition, a required number of prepregs cut to a predetermined size are stacked on one or both sides of an inner layer substrate on which a circuit (inner layer circuit) is formed in advance, and a metal foil such as copper foil is placed on one or both sides of the inner layer substrate. A multilayer laminated board used for the production of a multilayer printed wiring board can be manufactured by stacking and heating and pressurizing the laminate.
その後、多層積層板に穴あけ及びめっきを行うことによりバイアホール等を形成し、さらに、サブトラクティブ法等を行うことにより多層積層板の片面又は両面の金属箔を加工して回路（外層回路）を形成して、多層プリント配線板を製造することができる。ここで、内層回路と外層回路は上記バイアホールによって電気的に接続されている。 Then, via holes and the like are formed by drilling and plating the multilayer laminate, and further, a circuit (outer layer circuit) is processed by processing a metal foil on one or both sides of the multilayer laminate by performing a subtractive method or the like. A multilayer printed wiring board can be manufactured by forming. Here, the inner layer circuit and the outer layer circuit are electrically connected by the via hole.
上記のようにして多層プリント配線板が製造されているが、プリプレグの製造に用いられる樹脂組成物としては、特にフェノール硬化型エポキシ樹脂組成物が用いられている。このフェノール硬化型エポキシ樹脂組成物とは、硬化剤としてフェノール性水酸基を有する化合物（フェノール系硬化剤）を用いたエポキシ樹脂組成物のことをいうが、このような組成物を用いると、マイグレーションの発生を防止し、多層プリント配線板の耐ＣＡＦ（Conductive Anodic Filament）性を改良することができると共に、耐熱性を向上させることができるものである。
ところが、特にフェノール硬化型エポキシ樹脂組成物を用いたプリプレグにより、片面板を製造しようとすると、加熱加圧して積層成形した後離型フィルムを引き剥がすとプリプレグの樹脂が基材から剥がれるという問題があった。 However, especially when trying to produce a single-sided plate with a prepreg using a phenol curable epoxy resin composition, there is a problem that the resin of the prepreg is peeled off from the base material when the release film is peeled off after being laminated by heating and pressing. there were.
そして、このようなプリプレグを用いて片面板を製造すると、この片面板を用いて製造する多層配線板は、片面板と多層成形に用いたプリプレグとの界面の密着力が弱いものとなり、切断時や加工プロセス時の加熱において剥離するといった問題を生じることがあった。 And when a single-sided board is manufactured using such a prepreg, the multilayer wiring board manufactured using this single-sided board has weak adhesion at the interface between the single-sided board and the prepreg used for multilayer molding, In some cases, there is a problem of peeling during heating during the processing process.
また、片面板の製造に用いるプリプレグの樹脂に無機フィラーを含有させることで熱膨張を抑えたり、エポキシ樹脂として、ノボラック型エポキシ樹脂やジシクロペンタジエン型エポキシ樹脂を用いることで、プリント配線板の耐熱性を高めることができるが、反面、基材と樹脂の密着力が弱くなり、上記のように加熱加圧して積層成形した後離型フィルムを引き剥がすとプリプレグの樹脂が基材から剥がれるという問題がさらに顕著になる場合があった。 In addition, by adding an inorganic filler to the prepreg resin used in the production of a single-sided board, thermal expansion is suppressed, or by using a novolac type epoxy resin or dicyclopentadiene type epoxy resin as an epoxy resin, However, the adhesion between the base material and the resin is weakened, and when the release film is peeled off after being heat-pressed and laminated as described above, the prepreg resin is peeled off from the base material. May become more prominent.
そのため、無機フィラーやノボラック型エポキシ樹脂やジシクロペンタジエン型エポキシ樹脂については、使用を控えざるを得ない。 Therefore, the use of inorganic fillers, novolac type epoxy resins and dicyclopentadiene type epoxy resins is unavoidable.
本発明は上記の点に鑑みてなされたものであり、離型フィルムを剥がした際に樹脂の剥がれのない片面板の製造方法を提供することを目的とするものである。 This invention is made | formed in view of said point, and it aims at providing the manufacturing method of the single-sided board which does not peel of resin when a release film is peeled off.
また、本発明は、上記製造方法で得られる片面板を用いたプリント配線板の製造方法を提供することを目的とするものである。 Moreover, this invention aims at providing the manufacturing method of the printed wiring board using the single-sided board obtained by the said manufacturing method.
本発明の片面板の製造方法は、絶縁層の樹脂がフェノール硬化型エポキシ樹脂である片面板を製造する方法において、離型フィルムとしてポリプロピレンを用いることを特徴とするものである。 The method for producing a single-sided plate of the present invention is characterized in that polypropylene is used as a release film in the method for producing a single-sided plate in which the resin of the insulating layer is a phenol curable epoxy resin.
本発明にあっては、樹脂に無機フィラーを含有することができる。 In the present invention, the resin can contain an inorganic filler.
また、本発明にあっては、樹脂にノボラック型エポキシ樹脂を含有することができる。 Moreover, in this invention, a novolak-type epoxy resin can be contained in resin.
また、本発明にあっては、樹脂にジシクロペンタジエン型エポキシ樹脂を含有することができる。 In the present invention, the resin can contain a dicyclopentadiene type epoxy resin.
また、本発明にあっては、１６０℃以上の温度で５０分以下で成形することができる。 Moreover, in this invention, it can shape | mold in 50 minutes or less at the temperature of 160 degreeC or more.
また、本発明にあっては、離型フィルムの表面粗度が１０μｍ以下であることが好ましい。 Moreover, in this invention, it is preferable that the surface roughness of a release film is 10 micrometers or less.
また、本発明にあっては、離型フィルムの厚みが１００μｍ以下であることが好ましい。 Moreover, in this invention, it is preferable that the thickness of a release film is 100 micrometers or less.
また、本発明にあっては、離型フィルムの光沢度が５％以上であることが好ましい。 Moreover, in this invention, it is preferable that the glossiness of a release film is 5% or more.
本発明のプリント配線板は、請求項１乃至８のいずれかに記載の方法より製造された片面板を用いて成ることを特徴とするものである。 The printed wiring board of the present invention is characterized by using a single-sided board manufactured by the method according to any one of claims 1 to 8.
本発明によれば、絶縁層と離型フィルムとの密着性を低くすることができ、離型フィルムを剥がした際に基材からの樹脂の剥がれ（脱落）のない片面板を提供することができる。 ADVANTAGE OF THE INVENTION According to this invention, the adhesiveness of an insulating layer and a mold release film can be made low, and when the mold release film is peeled, the single-sided board which does not peel (drop off) of the resin from a base material is provided. it can.
また、片面板の樹脂に無機フィラーを含有することにより、樹脂の熱膨張を抑え、かつ、離型フィルムを剥がした際に樹脂の剥がれのない片面板を提供することができる。 Moreover, by containing an inorganic filler in the resin of the single-sided plate, it is possible to provide a single-sided plate that suppresses the thermal expansion of the resin and does not peel off the resin when the release film is peeled off.
また、樹脂にノボラック型エポキシ樹脂やジシクロペンタジエン型エポキシ樹脂を含有することにより、離型フィルムを剥がした際に樹脂の剥がれのない片面板を提供することができる。しかもこのようにして製造した片面板を用いると、プリント配線板の耐熱性を高めることができるものである。 Further, by containing a novolac type epoxy resin or a dicyclopentadiene type epoxy resin in the resin, it is possible to provide a single-sided plate that does not peel off the resin when the release film is peeled off. Moreover, when the single-sided board manufactured in this way is used, the heat resistance of the printed wiring board can be improved.
また、１６０℃以上の温度で５０分以下で成形したり、離型フィルムの表面粗度が１０μｍ以下であったり、離型フィルムの厚みが１００μｍ以下であったり、離型フィルムの光沢度が５％以上であったりするので、離型フィルムを剥がした際に樹脂の剥がれのさらに起こりにくい片面板を提供することができる。 Further, it is molded at a temperature of 160 ° C. or more in 50 minutes or less, the surface roughness of the release film is 10 μm or less, the thickness of the release film is 100 μm or less, and the glossiness of the release film is 5 % Or more, it is possible to provide a single-sided plate that is more resistant to peeling of the resin when the release film is peeled off.
上記の片面板を用いてプリント配線板を製造することによって、切断時や加工プロセス時の加熱において剥離するといった問題の生じないようにすることができる。 By manufacturing a printed wiring board using the above-mentioned single-sided board, it is possible to prevent problems such as peeling during heating during cutting or processing.
以下、本発明の実施の形態を説明する。 Embodiments of the present invention will be described below.
本発明に係る片面板は、プリプレグの積層体の片面に離型フィルムを配し、他の面に金属箔を配して加熱加圧して積層成形した後、プリプレグの硬化物である絶縁層から離型フィルムを引き剥がすことによって、絶縁層の片面が金属箔のベタ面で覆われた片面板を製造するものであり、本発明では離型フィルムとしてポリプロピレンフィルムを用いる。 The single-sided plate according to the present invention includes a release film on one side of a prepreg laminate, a metal foil on the other side, heat-pressed and laminated to form an insulating layer that is a cured product of the prepreg. By peeling off the release film, a single-sided plate in which one side of the insulating layer is covered with a solid surface of a metal foil is produced. In the present invention, a polypropylene film is used as the release film.
使用するプリプレグは、エポキシ樹脂及びフェノール系硬化剤を溶媒に溶解させてフェノール硬化型エポキシ樹脂ワニスを調製し、これを基材に含浸させると共に乾燥させることによって製造することができる。 The prepreg to be used can be produced by preparing a phenol curable epoxy resin varnish by dissolving an epoxy resin and a phenolic curing agent in a solvent, impregnating the varnish into a substrate and drying the varnish.
エポキシ樹脂としては、特に限定されるものではないが、クレゾールノボラック型エポキシ樹脂やフェノールノボラック型エポキシ樹脂等のノボラック型エポキシ樹脂、ジシクロペンタジエン型エポキシ樹脂、臭素化ビスフェノールＡ型エポキシ樹脂等のブロム化エポキシ樹脂、ビスフェノールＦ型エポキシ樹脂等を用いることができる。これらのエポキシ樹脂のうち１種のみを用いたり２種以上を混合して用いたりすることもできる。 The epoxy resin is not particularly limited, but it is brominated by a novolac type epoxy resin such as a cresol novolac type epoxy resin or a phenol novolac type epoxy resin, a dicyclopentadiene type epoxy resin, a brominated bisphenol A type epoxy resin, or the like. An epoxy resin, a bisphenol F type epoxy resin, or the like can be used. Of these epoxy resins, only one type may be used, or two or more types may be mixed and used.
また、フェノール系硬化剤としては、ビスフェノールＡノボラック樹脂、フェノールノボラック樹脂等を例示することができる。これらのフェノール系硬化剤のうち１種のみを用いたり２種以上を混合して用いたりすることもできる。 Moreover, as a phenol type hardening | curing agent, bisphenol A novolak resin, phenol novolak resin, etc. can be illustrated. Of these phenol-based curing agents, only one type may be used, or two or more types may be mixed and used.
本発明によれば、樹脂ワニスに無機フィラーを配合しても、離型フィルムを剥がした際に樹脂の剥がれの起こりにくい片面板を提供することができる。また、本発明によれば、使用するエポキシ樹脂の如何を問わず離型フィルムを剥がした際に樹脂の剥がれの起こりにくい片面板を提供することができるので、ノボラック型エポキシ樹脂やジシクロペンタジエン型エポキシ樹脂のようなエポキシ樹脂であっても、これらの使用を控える必要はない。むしろこれらのエポキシ樹脂を用いた方が好ましく、これによりプリント配線板の耐熱性を高めることができると共に吸湿性を小さくすることができるものである。 According to the present invention, even if an inorganic filler is blended with a resin varnish, it is possible to provide a single-sided plate in which the resin is hardly peeled off when the release film is peeled off. In addition, according to the present invention, it is possible to provide a single-sided plate that is less likely to be peeled off when the release film is peeled off regardless of the epoxy resin to be used, so that a novolac type epoxy resin or a dicyclopentadiene type can be provided. Even an epoxy resin such as an epoxy resin need not be used. Rather, it is preferable to use these epoxy resins, whereby the heat resistance of the printed wiring board can be increased and the hygroscopicity can be reduced.
フェノール硬化型エポキシ樹脂ワニスを調製するにあたっては、必要に応じて硬化促進剤を添加して用いることができる。硬化促進剤としては、特に限定されるものではないが、例えば、２−エチル−４−メチルイミダゾール（２Ｅ４ＭＺ）、２−メチルイミダゾール、２−フェニル−４−メチルイミダゾール等のイミダゾール類、ジメチルベンジルアミン、トリエチレンジアミン、ベンジルジメチルアミン、トリエタノールアミン等のアミン類、トリフェニルホスフィン、ジフェニルホスフィン、フェニルホスフィン等の有機ホスフィン類、テトラフェニルホスホニウム・エチルトリフェニルボレート等のテトラ置換ホスホニウム・テトラ置換ボレート、２−エチル−４−メチルイミダゾール・テトラフェニルボレート等のテトラフェニルボロン塩等を用いることができる。なお、硬化促進剤を用いる場合には、フェノール硬化型エポキシ樹脂ワニス全量に対して硬化促進剤の含有量は０．０１〜３．０質量％に設定することができる。 In preparing the phenol curable epoxy resin varnish, a curing accelerator can be added and used as necessary. Although it does not specifically limit as a hardening accelerator, For example, imidazoles, such as 2-ethyl-4-methylimidazole (2E4MZ), 2-methylimidazole, 2-phenyl-4-methylimidazole, dimethylbenzylamine , Amines such as triethylenediamine, benzyldimethylamine and triethanolamine, organic phosphines such as triphenylphosphine, diphenylphosphine and phenylphosphine, tetrasubstituted phosphonium / tetrasubstituted borates such as tetraphenylphosphonium / ethyltriphenylborate, 2 Tetraphenylboron salts such as ethyl-4-methylimidazole and tetraphenylborate can be used. In addition, when using a hardening accelerator, content of a hardening accelerator can be set to 0.01-3.0 mass% with respect to the phenol hardening epoxy resin varnish whole quantity.
フェノール硬化型エポキシ樹脂ワニスは、上述したエポキシ樹脂及びフェノール系硬化剤、必要に応じて硬化促進剤を配合し、これをミキサーやブレンダー等で均一に混合した後、この混合物を溶媒に溶解させて希釈することによって、調製することができる。そして、このようにして調製したフェノール硬化型エポキシ樹脂ワニスを上述した基材に含浸させると共に半硬化のＢステージ状態に乾燥させることによって、プリプレグを製造することができる。ここで、エポキシ樹脂とフェノール系硬化剤の混合割合は、当量比でエポキシ樹脂：フェノール系硬化剤＝１：０．５〜１：２とすることができるが、これに限定されるものではない。 The phenol curable epoxy resin varnish is blended with the above-described epoxy resin, phenolic curing agent, and a curing accelerator as required, and after uniformly mixing with a mixer or blender, the mixture is dissolved in a solvent. It can be prepared by diluting. And the prepreg can be manufactured by making the base material mentioned above impregnate the above-prepared phenol curable epoxy resin varnish and drying it to a semi-cured B stage state. Here, the mixing ratio of the epoxy resin and the phenolic curing agent can be equivalent to the ratio of epoxy resin: phenolic curing agent = 1: 0.5 to 1: 2, but is not limited thereto. .
また、片面板の加熱加圧成形時において、温度を１６０℃以上で時間を５０分以下にすることにより、片面板を成形後に絶縁層から離型フィルムを剥がした際の樹脂の剥がれをさらに抑えて片面板を製造することができる。尚、加熱加圧成形時の温度は２００℃以下にするのが好ましく、加熱加圧成形時の時間は３０分以上にするのが好ましい。 Moreover, at the time of heat-press molding of a single-sided plate, the temperature is set to 160 ° C. or more and the time is set to 50 minutes or less to further suppress the peeling of the resin when the release film is peeled from the insulating layer after the single-sided plate is molded A single-sided plate can be manufactured. In addition, it is preferable that the temperature at the time of heat-pressure molding shall be 200 degrees C or less, and it is preferable that the time at the time of heat-pressure molding shall be 30 minutes or more.
また、離型フィルムとして用いるポリプロピレンは表面粗度が１０μｍ以下、厚みが１００μｍ以下、光沢度が５％以上であることが好ましく、片面板を成形後に離型フィルムを剥がした際の樹脂の剥がれをさらに抑えることができる。尚、離型フィルムは入手を容易とするために、表面粗度が１μｍ以上、厚みが１０μｍ以上、光沢度が４０％以下であることが好ましい。 In addition, the polypropylene used as the release film preferably has a surface roughness of 10 μm or less, a thickness of 100 μm or less, and a glossiness of 5% or more. The resin is peeled off when the release film is peeled off after molding a single-sided plate. It can be further suppressed. In order to easily obtain the release film, the surface roughness is preferably 1 μm or more, the thickness is 10 μm or more, and the glossiness is 40% or less.
本発明に係るプリント配線板は、次のようにして製造することができる。まず、上述のようにして製造した片面板や両面板を回路（内層回路）形成して製造した内層用基板の片面又は両面にプリプレグを所要枚数重ねると共に、この積層体の片面又は両面に銅箔等の金属箔を重ね、これを加熱加圧して積層成形することによって、多層プリント配線板の製造に用いられる多層積層板を製造することができる。この段階においてプリプレグの半硬化樹脂は硬化樹脂へと変化し、基材と共に絶縁層を形成することとなる。また、積層成形する前に内層用基板の回路の表面をあらかじめ黒化処理して粗面化しておくのが好ましい。このようにすると、多層配線板において内層用基板に対するプリプレグの密着強度を向上させることができるからである。 The printed wiring board according to the present invention can be manufactured as follows. First, a required number of prepregs are stacked on one side or both sides of an inner layer substrate manufactured by forming a circuit (inner layer circuit) on a single-sided plate or double-sided plate manufactured as described above, and copper foil is provided on one or both sides of this laminate. A multilayer laminated board used for the production of a multilayer printed wiring board can be produced by stacking metal foils such as the like, and heating and pressurizing them to laminate. At this stage, the semi-cured resin of the prepreg is changed to a cured resin, and an insulating layer is formed together with the base material. Further, it is preferable that the surface of the circuit of the inner layer substrate is previously roughened by roughening before lamination molding. This is because the adhesion strength of the prepreg to the inner layer substrate in the multilayer wiring board can be improved.
その後、公知の方法で多層積層板に穴あけ及びめっき（例えば、銅めっき等）を行うことによりバイアホール等を形成し、さらに、サブトラクティブ法等を行うことにより多層積層板の片面又は両面の金属箔を加工して回路（外層回路）を形成して、多層プリント配線板を製造することができる。内層回路と外層回路は上記バイアホールによって電気的に接続されている。すなわち、本発明の片面板は多層プリント配線板の内層用基板や外層用基板として用いることができる。 Then, via holes and the like are formed by performing drilling and plating (for example, copper plating) on the multilayer laminate by a known method, and further, a single-sided or double-sided metal of the multilayer laminate is performed by performing a subtractive method or the like. A multilayer printed wiring board can be manufactured by forming a circuit (outer layer circuit) by processing the foil. The inner layer circuit and the outer layer circuit are electrically connected by the via hole. That is, the single-sided board of the present invention can be used as an inner layer substrate or an outer layer substrate of a multilayer printed wiring board.
以上のように、本発明によれば、離型フィルムを剥がした際に樹脂の剥がれ（脱落）のない片面板を製造できるものであり、また、この片面板を用いることにより切断時や加工プロセス時の加熱において剥離するといった問題の生じないプリント配線板を得ることができるものである。 As described above, according to the present invention, when the release film is peeled off, a single-sided plate that does not peel (drop off) of the resin can be manufactured. By using this single-sided plate, a cutting process or a processing process can be performed. It is possible to obtain a printed wiring board which does not cause a problem of peeling during heating.
以下、本発明を実施例によって具体的に説明する。 Hereinafter, the present invention will be specifically described by way of examples.
＜フェノール硬化型エポキシ樹脂ワニス＞
エポキシ樹脂として、ブロム化ビスＡ型エポキシ樹脂（東都化成（株）製「ＹＤＢ−５００」、エポキシ当量５００、臭素含有量２１質量％）、クレゾールノボラック型エポキシ樹脂（大日本インキ化学工業（株）製「Ｎ−６９０」、エポキシ当量２２５）、ジシクロペンタジエン型エポキシ樹脂（大日本インキ化学工業（株）製「ＨＰ−７２００Ｈ」、エポキシ当量２８３）を用いた。
<Phenol curable epoxy resin varnish>
As epoxy resin, brominated bis A type epoxy resin (“YDB-500” manufactured by Toto Kasei Co., Ltd., epoxy equivalent 500, bromine content 21% by mass), cresol novolac type epoxy resin (Dainippon Ink Chemical Co., Ltd.) “N-690” manufactured by Epoxy Equivalent 225) and dicyclopentadiene type epoxy resin (“HP-7200H” manufactured by Dainippon Ink & Chemicals, Inc., epoxy equivalent 283) were used.
フェノール系硬化剤として、ビスフェノールＡノボラック樹脂（軟化点１１０℃、分子中のフェノール性水酸基の平均個数２．５個、水酸基当量１１８）を用いた。 Bisphenol A novolak resin (softening point 110 ° C., average number of phenolic hydroxyl groups in the molecule, 2.5 hydroxyl group equivalent 118) was used as the phenolic curing agent.
硬化促進剤として、２−エチル−４−メチルイミダゾール（四国化成工業（株）製「２Ｅ４ＭＺ」）を用いた。 As a curing accelerator, 2-ethyl-4-methylimidazole (“2E4MZ” manufactured by Shikoku Chemicals Co., Ltd.) was used.
溶媒として、シクロヘキサノン（沸点１５５．７℃）、メトキシプロパノール（ＭＰ）（沸点１２１℃）、メチルエチルケトン（ＭＥＫ）（沸点７９．６℃）を用いた。 As the solvent, cyclohexanone (boiling point 155.7 ° C.), methoxypropanol (MP) (boiling point 121 ° C.), and methyl ethyl ketone (MEK) (boiling point 79.6 ° C.) were used.
無機フィラーとしては溶融シリカ（アドマッテックス（株）製「ＳＯ−２５Ｒ」を用いた。 As the inorganic filler, fused silica (“SO-25R” manufactured by Admattex Co., Ltd.) was used.
そして、上記のエポキシ樹脂、フェノール系硬化剤、硬化促進剤、溶媒、無機フィラーを下記表に示す配合量で配合し、これをミキサーで均一に混合することによって、固形分濃度が６５％の樹脂ワニスを調製した。 Then, the above epoxy resin, phenolic curing agent, curing accelerator, solvent, and inorganic filler are blended in the blending amounts shown in the following table, and this is uniformly mixed with a mixer to obtain a resin having a solid content concentration of 65%. A varnish was prepared.
＜プリプレグ＞
基材として、ガラスクロス（日東紡績（株）製「２１１６タイプクロス」、厚み９４μｍ）を用いた。
<Prepreg>
As the substrate, glass cloth (“2116 type cloth” manufactured by Nitto Boseki Co., Ltd., thickness: 94 μm) was used.
そして、上記のようにして調製したフェノール硬化型エポキシ樹脂ワニスを室温下で上記の基材に含浸させた。次にこれを非接触タイプの加熱ユニットで約１３０〜１７０℃に加熱乾燥して溶媒を除去することによって、実施例び比較例に用いるプリプレグを製造した。 And the said base material was impregnated at room temperature with the phenol curable epoxy resin varnish prepared as mentioned above. Next, this was heated and dried to about 130 to 170 ° C. with a non-contact type heating unit to remove the solvent, thereby producing prepregs used in Examples and Comparative Examples.
尚、プリプレグの樹脂量は、間隔を調節した一対のロール間に含浸後の基材を通すことによって、４３質量％となるように調整した。つまり、実施例１〜８及び比較例１〜４のプリプレグの基材の含有量はいずれも５７質量％である。 In addition, the resin amount of the prepreg was adjusted to 43% by passing the substrate after impregnation between a pair of rolls with adjusted intervals. That is, the contents of the base materials of the prepregs of Examples 1 to 8 and Comparative Examples 1 to 4 are all 57% by mass.
＜片面板の製造＞
上記のプリプレグの片面に銅箔（古河サーキットフォイル製「ＧＴ」18μｍ厚）、他の面に離型フィルムを配し、加熱加圧成形（温度と時間は表１に記載、圧力は３．０ＭＰａ（３０ｋｇｆ／ｃｍ２））した後、離型フィルムを剥離し、片面板を得た。離型フィルムとしてはポリプロピレンフィルム（王子製紙製「アドファン」）、およびポリフッ化ビニルフィルム（デュポン製「テドラー」）を用いた。
<Manufacture of single-sided plate>
A copper foil (“GT” 18 μm thickness made by Furukawa Circuit Foil) is placed on one side of the above prepreg, and a release film is placed on the other side. (30 kgf / cm 2 )), the release film was peeled off to obtain a single-sided plate. As the release film, a polypropylene film (Oji Paper's “Adfan”) and a polyvinyl fluoride film (DuPont's “Tedlar”) were used.
＜多層板の製造＞
両面板（松下電工製「Ｒ−１７６６」厚み１．０ｍｍ、銅箔３５−３５μｍ）の両面の銅箔を黒化処理し、上記の片面板をプリプレグ（松下電工製「Ｒ−１６６１ＧＨ」厚み０．１ｍｍ）を介して配し、積層成型（１７０℃６０分、３．０ＭＰａ（３０ｋｇｆ／ｃｍ２））し、多層板を得た。
<Manufacture of multilayer boards>
The copper foil on both sides of the double-sided plate (Matsushita Electric “R-1766” thickness 1.0 mm, copper foil 35-35 μm) was blackened, and the above-mentioned single-sided plate was prepreg (Matsushita Electric “R-1661GH” thickness 0 .1 mm) and laminate molding (170 ° C. for 60 minutes, 3.0 MPa (30 kgf / cm 2 )) to obtain a multilayer board.
＜試験項目１：離型フィルム剥離性＞
片面板を成型後、離型フィルムを剥離し、樹脂の基材からの剥離について目視にて確認した。評価は２００シート試験したときの樹脂の基材から剥離したものの割合で評価した。
<Test item 1: Release film peelability>
After molding the single-sided plate, the release film was peeled off, and the peeling of the resin from the base material was confirmed visually. The evaluation was based on the ratio of the material peeled from the resin base material when 200 sheets were tested.
＜試験項目２：熱膨張率＞
ＪＩＳ Ｃ ６４８１に基づいて、上記のようにして製造した多層積層板の片面板の樹脂（厚み方向）について、ＴＭＡにより測定した。
<Test item 2: coefficient of thermal expansion>
Based on JIS C 6481, it measured by TMA about the resin (thickness direction) of the single-sided board of the multilayer laminated board manufactured as mentioned above.
＜試験項目３：耐熱性＞
ＪＩＳ Ｃ ６４８１に基づいて、上記のようにして製造した多層積層板をオーブンで６０分間加熱した後、膨れ又は剥がれの有無を目視によって調べ、膨れ又は剥がれのない最高の温度を求めた。
<Test item 3: heat resistance>
Based on JIS C 6481, the multilayer laminate produced as described above was heated in an oven for 60 minutes, and then visually checked for the presence or absence of swelling or peeling, and the highest temperature without swelling or peeling was determined.
＜評価項目４：打ち抜き加工後の端面剥離＞
上記の多層板を打ち抜き加工し、端面の剥離を観察した。
<Evaluation item 4: End face peeling after punching>
The above multilayer board was punched and the end face peeling was observed.
上記の評価項目の結果を表１に示す。 Table 1 shows the results of the above evaluation items.
実施例１は離型フィルムとしてポリプロピレンを使っているため、剥離性がよい結果となっている。これに対し、比較例１は離型フィルムとしてポリフッ化ビニルを使っているため、剥離性が悪い結果となっている。 Since Example 1 uses polypropylene as the release film, it has a good peelability. On the other hand, Comparative Example 1 uses polyvinyl fluoride as a release film, resulting in poor peelability.
また、比較例２は片面板の樹脂に無機フィラーを配合しているため、熱膨張率が低くなっているが、剥離性がさらに悪い結果となっている。実施例２では離型フィルムとしてポリプロピレンを使っているため、剥離性がよい結果となっている。 Moreover, since the comparative example 2 mix | blends the inorganic filler with the resin of the single-sided board, although the coefficient of thermal expansion is low, it has resulted in a worse peelability. In Example 2, since polypropylene is used as the release film, the peelability is good.
また、比較例３は片面板の樹脂にクレゾールノボラック型エポキシ樹脂を配合しているため、耐熱性がより結果となっているが、剥離性がさらに悪い結果となっている。実施例３では離型フィルムとしてポリプロピレンを使っているため、剥離性がよい結果となっている。 Moreover, since the comparative example 3 mix | blends the cresol novolak-type epoxy resin with the resin of the single-sided board, although heat resistance is a result, it has a result with a worse peelability. In Example 3, since polypropylene is used as the release film, the peelability is good.
また、比較例４は片面板の樹脂にジシクロペンタジエン型エポキシ樹脂を配合しているため、耐熱性がより結果となっているが、剥離性がさらに悪い結果となっている。実施例４では離型フィルムとしてポリプロピレンを使っているため、剥離性がよい結果となっている。 Moreover, since the comparative example 4 mix | blends the dicyclopentadiene type epoxy resin with resin of the single-sided board, although heat resistance is a result, it has a result with a still worse peelability. In Example 4, since polypropylene is used as the release film, the peelability is good.
また、実施例５では成型温度が１６０℃以上の温度が５０分以下となっており、剥離性がさらによい結果となっている。 In Example 5, the temperature of the molding temperature of 160 ° C. or higher is 50 minutes or less, and the peelability is even better.
また、実施例６ではポリプロピレンの粗度が１０μｍ以下となっており、剥離性がさらによい結果となっている。 In Example 6, the roughness of the polypropylene is 10 μm or less, and the peelability is even better.
また、実施例７ではポリプロピレンの厚みが１００μｍ以下となっており、剥離性がさらによい結果となっている。 Moreover, in Example 7, the thickness of polypropylene is 100 μm or less, and the peelability is even better.
また、実施例８ではポリプロピレンの光沢度が５％以上となっており、剥離性がさらによい結果となっている。 In Example 8, the glossiness of polypropylene is 5% or more, and the peelability is even better.
Claims (9)
A method for producing a printed wiring board, comprising a single-sided board produced by the method according to claim 1.
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