【０００１】
【発明の属する技術分野】
本発明は、内層材に形成した異なる層の内層回路相互を接続しているバイアホールの中空部を、プリプレグの樹脂で充填して製造する埋め込みバイアホールを有する多層配線板の製造方法及びこの多層配線板の製造方法に使用するプリプレグに関する。
【０００２】
【従来の技術】
プリント配線板等の製造に用いられるプリプレグは、エポキシ樹脂等の熱硬化性樹脂を主成分とする樹脂組成物をワニスとし、これをガラスクロス等の基材に含浸し、乾燥して半硬化状態（Ｂステージ）とすることによって製造されている。プリプレグを製造する過程で上記の樹脂組成物は、未硬化樹脂から半硬化樹脂へと変化している。そして、このプリプレグを所定寸法に切断後、所要枚数重ねると共に、この片面あるいは両面に銅箔等の金属箔を重ね、これを加熱加圧して積層成形することによって、プリント配線板の製造に用いられる金属箔張積層板は製造されている。この段階において、半硬化樹脂は硬化樹脂へと変化し、基材と共に絶縁層を形成することとなる。その後、金属箔張積層板に穴あけ、めっきを行うことでスルーホール（バイアホールの１種）を形成し、表面の金属箔にサブトラクティブ法等の加工を施して回路を形成し、プリント配線板は製造されている。
【０００３】
また、予め内層回路を形成した内層材の片面あるいは両面に、上記のようにして製造されたプリプレグを所定寸法に切断後、所要枚数重ねると共にその片面あるいは両面に銅箔等の金属箔を重ね、これを加熱加圧して積層成形することによって、多層配線板の製造に用いられる内層回路入り積層板が製造される。この段階において、プリプレグ中の半硬化樹脂は硬化樹脂へと変化し、基材と共に絶縁層を形成することとなる。その後、内層回路入り積層板に穴あけ、めっきを行うことでスルーホールを形成し、表面の金属箔にサブトラクティブ法等の加工を施して外層回路を形成し、スルーホールを有する多層配線板は製造されている。
【０００４】
また、異なる層の内層回路相互を接続しているバイアホールを備えていて、バイアホールの開口部が表面に露出している内層材を準備し、この内層材のバイアホールの開口部が露出している面に、樹脂付き金属箔等の樹脂付きシート材を当接させて積層成形して、樹脂付きシート材が備える樹脂を成型時に流動させて、バイアホールの中空部をこの樹脂で充填して埋め込みバイアホールを有する多層板を製造し、この多層板にさらに加工を施して埋め込みバイアホールを有する多層配線板を製造することが知られている。本願の出願人も特開２００２−１２７１８５号公報において新たな樹脂付きシート材を提案している。
【０００５】
そして、本発明者等は、埋め込みバイアホールを有する多層配線板を製造する際に使用する樹脂付きシート材として、製造が容易なプリプレグを検討したところ、得られた埋め込みバイアホールを有する多層配線板を半田フロート処理する等の加熱処理を行った場合に、加熱によって、埋め込みバイアホール近傍のプリプレグの硬化部分にクラックが生じることがありその改善が必要であることが判明した。
【０００６】
【発明が解決しようとする課題】
本発明は、上記事情に鑑みて成されたもので、その目的とする所は、異なる層の内層回路相互を接続しているバイアホールを備えていて、バイアホールの開口部が表面に露出している内層材のバイアホールの開口部が露出している面に、プリプレグを当接させて積層成形して、プリプレグが備える樹脂でバイアホールの中空部を充填して多層配線板を製造する多層配線板の製造方法であって、得られた埋め込みバイアホールを有する多層配線板を半田フロート処理等の加熱処理を行った場合に、埋め込みバイアホール近傍のプリプレグの硬化部分にクラックが生じることを低減できる多層配線板の製造方法を提供することにある。また、このクラックが生じることを低減できる多層配線板の製造方法に使用するプリプレグを提供することを目的としている。
【０００７】
【課題を解決するための手段】
請求項１に係る発明の多層配線板の製造方法は、異なる層の内層回路相互を接続しているバイアホールを備えていて、バイアホールの開口部が表面に露出している内層材のバイアホールの開口部が露出している面に、プリプレグを当接させて積層成形して、プリプレグが備える樹脂でバイアホールの中空部を充填して多層配線板を製造する多層配線板の製造方法において、プリプレグが備える樹脂が、クラック防止剤として合成ゴム又はポリビニルアセタール樹脂を含有していて、プリプレグが備える樹脂１００質量部中のクラック防止剤の割合を０．５〜３０質量部としていることを特徴とする。
【０００８】
請求項２に係る発明の多層配線板の製造方法は、請求項１記載の多層配線板の製造方法において、合成ゴムが、ブタジエン−アクリロニトリル共重合ゴム又はアクリロニトリルゴムであることを特徴とする。
【０００９】
請求項３に係る発明の多層配線板の製造方法は、請求項１記載の多層配線板の製造方法において、ポリビニルアセタール樹脂が、ポリビニルブチラールであることを特徴とする。
【００１０】
請求項４に係る発明の多層配線板の製造方法は、請求項１〜請求項３の何れかに記載の多層配線板の製造方法において、プリプレグが備える樹脂の硬化物の曲げ強度が、１５Ｎ／ｍｍ２以上であることを特徴とする。
【００１１】
請求項５に係る発明のプリプレグは、請求項１〜請求項４の何れかに記載の多層配線板の製造方法で、内層材のバイアホールの開口部が露出している面に当接させるプリプレグとして使用するプリプレグであって、プリプレグが備える樹脂が、クラック防止剤として合成ゴム又はポリビニルアセタール樹脂を含有していて、プリプレグが備える樹脂１００質量部中のクラック防止剤の割合が０．５〜３０質量部であり、且つプリプレグが備える樹脂の硬化物の曲げ強度が、１５Ｎ／ｍｍ２以上であることを特徴とする。
【００１２】
【発明の実施の形態】
まず、本発明の多層配線板の製造方法に関する実施の形態を図面を参照して説明する。図１は積層成形する前の内層材と、プリプレグと、銅箔との配置状態を示す断面図であり、図２は積層成形後の多層板を示す断面図である。
【００１３】
本発明の多層配線板の製造方法では、図１に示すように、異なる層の内層回路３、３相互を接続しているバイアホール２を備えていて、バイアホール２の開口部４が表面に露出している内層材１を準備する。この内層材１は、例えばガラス布基材両面銅張積層板を加工する等して作製することができる。この実施形態では、バイアホール２は、図１に示すように、スルーホールで形成した貫通バイアホールとしているが、非貫通のいわゆるブラインドバイアホールとすることも可能である。
【００１４】
そして、図１に示すように、内層材１のバイアホール２の開口部４が露出している面に、プリプレグ５が当接するように配置し、さらにそれらの外方に、銅箔６を配置して積層物７を構成する。内層回路３を銅で形成している場合には、内層回路３のプリプレグ５に対する接着性を良好にするために、表面の内層回路を化学処理（黒化処理等）したものを用いることが好ましい。
【００１５】
使用するプリプレグ５は、エポキシ樹脂等の熱硬化性樹脂を主成分とする樹脂組成物をワニスとし、これをガラスクロス等の基材に含浸し、乾燥して、プリプレグ５が備える樹脂を半硬化状態とすることによって製造される。ここでいう半硬化状態とは、加熱によって一旦流動可能な溶融状態に変化できる硬化状態である。そして、プリプレグ５は基材と樹脂で構成されているものであり、プリプレグ中の半硬化状態の樹脂は成形工程で硬化樹脂へと変化し、基材と共に絶縁層を形成することとなる。
【００１６】
プリプレグ５を製造するために用いる熱硬化性樹脂としては、エポキシ樹脂、ポリイミド樹脂等を例示できるが、接着性の点でエポキシ樹脂を用いることが好ましい。エポキシ樹脂としては、ビスフェノールＡ型エポキシ樹脂、臭素化ビスフェノールＡ型エポキシ樹脂、クレゾールノボラック型エポキシ樹脂、ビスフェノールＦ型エポキシ樹脂、フェノールノボラック型エポキシ樹脂等を例示でき、これらのエポキシ樹脂は１種を単独で使用したり、２種以上を混合して使用したりすることができる。熱硬化性樹脂としてエポキシ樹脂を使用する場合には、ジシアンジアミド、フェノールノボラック、酸無水物等の硬化剤をワニスとする際に配合することが好ましい。さらに必要に応じて、硬化促進剤その他の添加剤をワニスとする際に配合することができる。ここで硬化促進剤としては、２−エチル−４−メチルイミダゾール、２−メチルイミダゾール、２−フェニル−４−メチルイミダゾール等のイミダゾール類、ジメチルベンジルアミン、トリエチレンジアミン、ベンジルジメチルアミン、トリエタノールアミン等のアミン類、トリフェニルホスフィン、ジフェニルホスフィン、フェニルホスフィン等の有機ホスフィン類、テトラフェニルホスホニウム・エチルトリフェニルボレート等のテトラ置換ホスホニウム・テトラ置換ボレート、２−エチル−４−メチルイミダゾール・テトラフェニルボレート等のテトラフェニルボロン塩を例示することができる。
【００１７】
本発明の多層配線板の製造方法では、プリプレグ５が備える樹脂が、クラック防止剤として合成ゴム又はポリビニルアセタール樹脂を含有していて、プリプレグ５が備える樹脂１００質量部中のクラック防止剤の割合を０．５〜３０質量部とすることが、埋め込みバイアホール近傍のプリプレグの硬化部分にクラックが生じることを低減できる多層配線板を得るためには重要である。プリプレグ５が備える樹脂にクラック防止剤を含有させる方法としては、熱硬化性樹脂等を配合してワニスとする際に、クラック防止剤も配合することで行うことができる。合成ゴムとしては、ブタジエン−アクリロニトリル共重合ゴム、アクリロニトリルゴム、ブタジエンスチレンゴム等が挙げられるが、ブタジエン−アクリロニトリル共重合ゴム又はアクリロニトリルゴムであることが、クラック防止作用が高いので好ましい。ポリビニルアセタール樹脂としては、ポリビニールホルマール、ポリビニールアセタール、ポリビニルブチラール等が挙げられるが、ポリビニルブチラールがクラック防止作用が高いので好ましい。
【００１８】
プリプレグ５が備える樹脂中のクラック防止剤の含有割合は、配合したワニス中の固形分がプリプレグ５が備える樹脂になるとして、ワニスを調製する際の各原材料の配合量に基づいて算出する割合であり、プリプレグ５が備える樹脂１００質量部中のクラック防止剤の含有割合が０．５質量部未満では、クラック防止作用が低いためプリプレグの硬化部分にクラックが生じることを低減する効果が達成できず、また、３０質量部を越えるとプリプレグが備える樹脂の硬化物のガラス転移温度（Ｔｇ）が低下して、多層配線板とした場合に不具合が生じる傾向がある。なお、プリプレグが備える樹脂の硬化物のガラス転移温度はプリプレグを積層成形して得た積層板をＪＩＳ規格に準拠してＤＳＣ法で測定することによって測定できる。そして、このガラス転移温度が１１０℃未満であると、多層配線板とした場合に、耐熱性が低下して、例えばスルホール信頼性が低下する等の不具合を生じる傾向があるので、１１０℃以上であることが必要であると考えており、そのためにプリプレグが備える樹脂１００質量部中のクラック防止剤の含有割合を３０質量部以下と本発明では制限している。
【００１９】
また、プリプレグが備える樹脂の硬化物の曲げ強度が、１５Ｎ／ｍｍ２以上であることが、埋め込みバイアホール近傍のプリプレグの硬化部分にクラックが生じることを低減できる多層配線板を得るためには望ましい。なお、プリプレグが備える樹脂の硬化物の曲げ強度の測定は、プリプレグから樹脂を揉み落す等の操作によって基材から分離した樹脂粉を、加熱加圧成形して樹脂の硬化物である樹脂板を作製し、この樹脂板の曲げ強度をＪＩＳ規格に準拠して測定することによって行う。
【００２０】
そして、上記のエポキシ樹脂等の熱硬化性樹脂、硬化剤その他の添加剤、クラック防止剤、メチルエチルケトン（ＭＥＫ）、メトキシプロパノール（ＭＰ）、ジメチルフォルムアミド（ＤＭＦ）等の溶剤を配合し、これをミキサー、ブレンダー等で均一に混合することによってワニスを調製することができる。なお、熱硬化性樹脂の種類によっては、このワニスの調製は、溶媒を用いずに行うこともできる。
【００２１】
上記のようにして得られたプリプレグ５を、図１に示すように、内層材１のバイアホール２の開口部４が露出している面に当接するように配置し、さらにそれらの外方に、銅箔６を配置して積層物７を構成する。なお、必要に応じて、配置するプリプレグ５の枚数は、複数枚とすることもできる。
【００２２】
次いで、この積層物７を加熱加圧して積層成形して、プリプレグ５が備える樹脂でバイアホール２の中空部９を充填して、図２に示す多層板８を得る。この多層板８は、内層材１に形成していたバイアホール２が埋め込みバイアホールとなっている多層板となる。
【００２３】
得られた多層板８に、例えばスルーホールやブラインドビアホール（表面ビア）を形成した後、表面の銅箔６に外層回路を形成する等の加工を施して、埋め込みバイアホールを有する多層配線板を製造する。
【００２４】
以上のようにして製造した埋め込みバイアホールを有する多層配線板では、プリプレグとして、プリプレグが備える樹脂が、クラック防止剤として合成ゴム又はポリビニルアセタール樹脂を含有していて、プリプレグが備える樹脂１００質量部中のクラック防止剤の割合を０．５〜３０質量部としているプリプレグを使用しているので、得られた多層配線板を半田フロート処理等の加熱処理を行った場合に、埋め込みバイアホール近傍のプリプレグの硬化部分にクラックが生じることが低減している多層配線板となる。
【００２５】
次に、本発明のプリプレグに関する実施の形態を説明する。本発明のプリプレグは、請求項１〜請求項４の何れかに記載の多層配線板の製造方法で、内層材のバイアホールの開口部が露出している面に当接させるプリプレグとして使用するプリプレグであって、プリプレグが備える樹脂が、クラック防止剤として合成ゴム又はポリビニルアセタール樹脂を含有していて、プリプレグが備える樹脂１００質量部中のクラック防止剤の割合が０．５〜３０質量部であり、且つプリプレグが備える樹脂の硬化物の曲げ強度が、１５Ｎ／ｍｍ２以上であるプリプレグである。従って、上記の本発明の多層配線板の製造方法に関する実施の形態で説明したプリプレグであり、且つプリプレグが備える樹脂の硬化物の曲げ強度が、１５Ｎ／ｍｍ２以上であるプリプレグが、本発明のプリプレグである。上記の本発明の多層配線板の製造方法に関する実施の形態でプリプレグに関する説明も行っているので、プリプレグに関するさらなる説明は省略する。なお、プリプレグが備える樹脂の硬化物の曲げ強度の測定は、前記したように、プリプレグから樹脂を揉み落す等の操作によって基材から分離した樹脂粉を、加熱加圧成形して樹脂の硬化物である樹脂板を作製し、この樹脂板の曲げ強度をＪＩＳ規格に準拠して測定することによって行う。
【００２６】
そして、本発明のプリプレグを、請求項１〜請求項４の何れかに記載の多層配線板の製造方法で使用すると、多層配線板を半田フロート処理等の加熱処理を行った場合に、埋め込みバイアホール近傍のプリプレグの硬化部分にクラックが生じることが低減している多層配線板を得ることができる。
【００２７】
【実施例】
以下、本発明を実施例及び比較例によって具体的に説明する。
【００２８】
エポキシ樹脂として、臭素化ビスフェノールＡ型エポキシ樹脂（東都化成社製「ＹＤＢ−５００」：エポキシ当量５００、臭素含有率約２４質量％）、クレゾールノボラック型エポキシ樹脂（東都化成社製「ＹＤＣＮ−２２０」：エポキシ当量２２０、臭素化率約２４質量％）を用いた。
【００２９】
また合成ゴムとして、ブタジエン−アクリロニトリル共重合ゴム（ＪＳＲ社製「ＸＥＲ−９１」：粒子径０．５μｍ以下）を用いた。
【００３０】
またポリビニルアセタール樹脂として、ポリビニルブチラール（電気化学工業社製「６０００ＡＳ」）を用いた。
【００３１】
さらに硬化剤として、ジシアンジアミド（分子量８４、理論活性水素当量２１）、あるいはフェノールノボラック〔ＪＥＲ社（ジャパンエポキシレジン社）製「ＹＬＨ−１２９」：当量１１８〕、硬化促進剤として、２−エチル−４−メチルイミダゾール、溶媒として、ＭＥＫ、ＤＭＦを用いた。
【００３２】
＜予備ワニスの調製＞
２種類の予備ワニスＡ、Ｂを調製した。
【００３３】
予備ワニスＡ：ジシアンジアミド２．６質量部をＤＭＦ３０質量部に投入し、特殊機化工業社製「ホモミキサー」で、１０００ｒｐｍにて９０分間混合した。そこへ、「ＹＤＢ−５００」８０質量部、「ＹＤＣＮ−２２０」２０質量部、ＭＥＫ１００質量部を投入し、さらにホモミキサーで、１０００ｒｐｍにて９０分間混合して予備ワニスＡを調製した。
【００３４】
予備ワニスＢ：「ＹＬＨ−１２９」３０質量部、「ＹＤＢ−５００」８０質量部、「ＹＤＣＮ−２２０」２０質量部、ＭＥＫ１００質量部を投入し、ホモミキサーで、１０００ｒｐｍにて９０分間混合して予備ワニスＢを調製した。
【００３５】
＜各ワニスの調製＞
実施例１のワニス：
上記の予備ワニスＡ、Ｂそれぞれに、予めＭＥＫに含有率が１５質量％となるように均一に分散したブタジエン−アクリロニトリル共重合ゴムを、ブタジエン−アクリロニトリル共重合ゴムのワニス中の固形分１００質量部に対する割合が、表１に示すように５質量部となるように配合し、特殊機化工業社製「ホモミキサー」で、１０００ｒｐｍにて９０分間混合した。その後、硬化促進剤（２−エチル−４−メチルイミダゾール）０．１重量部を配合し、再度１５分間撹拌し、その後脱気して、実施例１の２種類のワニスを調製した。なお、後で配合した硬化促進剤もワニス中の固形分を形成する成分として、ワニス中の固形分１００質量部の中に含まれるように計算して、ブタジエン−アクリロニトリル共重合ゴムの配合量は決定した。
【００３６】
実施例２のワニス：
上記の予備ワニスＡ、Ｂそれぞれに、ポリビニルブチラール（「６０００ＡＳ」）を、ポリビニルブチラールのワニス中の固形分１００質量部に対する割合が、表１に示すように５質量部となるように配合し、特殊機化工業社製「ホモミキサー」で、１０００ｒｐｍにて９０分間混合した。その後、硬化促進剤（２−エチル−４−メチルイミダゾール）０．１重量部を配合し、再度１５分間撹拌し、その後脱気して、実施例１の２種類のワニスを調製した。なお、後で配合した硬化促進剤もワニス中の固形分を形成する成分として、ワニス中の固形分１００質量部の中に含まれるように計算して、ポリビニルブチラールの配合量は決定した。
【００３７】
比較例１のワニス：
ブタジエン−アクリロニトリル共重合ゴムのワニス中の固形分１００質量部に対する割合を、実施例１のワニスにおける５質量部に代えて、０．３質量部とした以外は、実施例１と同様にして、比較例１の２種類のワニスを調製した。
【００３８】
比較例２のワニス：
ブタジエン−アクリロニトリル共重合ゴムのワニス中の固形分１００質量部に対する割合を、実施例１のワニスにおける５質量部に代えて、３５質量部とした以外は、実施例１と同様にして、比較例２の２種類のワニスを調製した。
【００３９】
比較例３のワニス：
ポリビニルブチラールのワニス中の固形分１００質量部に対する割合を、実施例２のワニスにおける５質量部に代えて、０．３質量部とした以外は、実施例２と同様にして、比較例３の２種類のワニスを調製した。
【００４０】
比較例４のワニス：
ポリビニルブチラールのワニス中の固形分１００質量部に対する割合を、実施例２のワニスにおける５質量部に代えて、３５質量部とした以外は、実施例２と同様にして、比較例４の２種類のワニスを調製した。
【００４１】
＜プリプレグの作製＞
基材として、ガラスクロス（日東紡績社製１０１タイプクロス）を使用し、このガラスクロスに上記のようにして調製した各ワニスを室温にて含浸し、その後、非接触タイプの加熱ユニットにより、１５０℃で加熱することにより、ワニス中の溶媒を乾燥除去し、ワニス中の固形分を半硬化させてなるプリプレグを作製した。
【００４２】
＜評価：プリプレグが備える樹脂の硬化物の曲げ強度＞
上記のようにして作製したプリプレグから樹脂を揉み落すことによって基材から分離した樹脂粉を、型を用いて加熱（１７０℃で９０分間）加圧成形して樹脂の硬化物である樹脂板を作製し、この樹脂板の曲げ強度をＪＩＳ規格Ｃ６４８１の曲げ強さの試験方法に準拠して測定することによって行い、その結果を表１に示した。
【００４３】
＜多層板の作成＞
厚み０．８ｍｍの両面銅張りガラス布基材エポキシ樹脂積層板にドリル穴あけ、デスミア処理、無電解スルーホールめっきを施して、スルーホール（貫通ビアホール）を形成した後、さらに内層回路の形成と内層処理（黒化処理）とを施して、両面に形成している内層回路相互を接続しているバイアホールを備えた厚み０．８ｍｍの内層材（松下電工社製「ＣＲ１７６６」：銅箔の厚み３５μｍ）を内層材として使用した。この内層材の両面に上記のようにして作製したプリプレグをそれぞれ１枚重ねると共に、さらにこの両面に銅箔（厚み３５μｍ）を重ね、１７０℃、２．９４ＭＰａで９０分間加熱加圧して積層成形することによって埋め込みバイアホールを備えた多層板を作製した。
【００４４】
＜評価：熱処理後のクラック＞
上記のようにして作成した多層板から大きさ５０ｍｍ×５０ｍｍの試験片を切り出し、この試験片を熱処理（２８８℃の半田槽に１０秒間フロートを６サイクル）した後、埋め込みバイアホールがある部分の断面を観察し、埋め込みバイアホール近傍のプリプレグの硬化部分にクラックが発生しているか否かを確認し、その結果を表１に示した。
【００４５】
＜評価：プリプレグの硬化物のガラス転移温度＞
上記のようにして作製したプリプレグを、１７０℃、２．９４ＭＰａで９０分間加熱加圧して成形して積層板を得た。この積層板についてＪＩＳ規格Ｃ６４８１のガラス転移温度（ＤＳＣ法）の試験方法に準拠してガラス転移温度を測定し、その結果を表１に示した。
【００４６】
なお、多層板に、さらにスルーホールやブラインドビアホール（表面ビア）を形成した後、表面の銅箔に外層回路を形成する等の加工を施して、埋め込みバイアホールを有する多層配線板は完成するが、これらの実施例、比較例では多層板を製造する工程までを行い、得られた多層板を評価することにより多層配線板の評価の代りとした。
【００４７】
【表１】
【００４８】
表１にみられるように、各実施例ではプリプレグの樹脂の硬化物の曲げ強度が１５Ｎ／ｍｍ２以上であり、熱処理後も埋め込みバイアホール近傍のプリプレグの硬化部分にクラックは発生していなかった。また、ガラス転移温度も全て１１０℃以上であった。
【００４９】
これに対し、比較例１、３ではプリプレグの樹脂の硬化物の曲げ強度が１５Ｎ／ｍｍ２未満であり、熱処理後に埋め込みバイアホール近傍のプリプレグの硬化部分にクラックが発生していることが確認された。
【００５０】
また、比較例２、４ではブタジエン−アクリロニトリル共重合ゴム又はポリビニルブチラールの含有量が過剰であるため、プリプレグの硬化物のガラス転移温度（Ｔｇ）が１１０℃未満と低くなっていた。
【００５１】
【発明の効果】
請求項１〜請求項４に係る発明の多層配線板の製造方法は、異なる層の内層回路相互を接続しているバイアホールを備えていて、バイアホールの開口部が表面に露出している内層材のバイアホールの開口部が露出している面に、プリプレグを当接させて積層成形して、プリプレグが備える樹脂でバイアホールの中空部を充填して多層配線板を製造する多層配線板の製造方法において、プリプレグが備える樹脂が、クラック防止剤として合成ゴム又はポリビニルアセタール樹脂を含有していて、プリプレグが備える樹脂１００質量部中のクラック防止剤の割合を０．５〜３０質量部としている多層配線板の製造方法であるので、熱処理を行った場合に、埋め込みバイアホール近傍のプリプレグの硬化部分にクラックが生じることのない埋め込みバイアホールを有する多層配線板を得ることができる。
【００５２】
請求項５に係る発明のプリプレグは、請求項１〜請求項４の何れかに記載の多層配線板の製造方法で、内層材のバイアホールの開口部が露出している面に当接させるプリプレグとして使用するプリプレグであって、プリプレグが備える樹脂が、クラック防止剤として合成ゴム又はポリビニルアセタール樹脂を含有していて、プリプレグが備える樹脂１００質量部中のクラック防止剤の割合が０．５〜３０質量部であり、且つプリプレグが備える樹脂の硬化物の曲げ強度が、１５Ｎ／ｍｍ２以上であることを特徴とするプリプレグであるので、請求項１〜請求項４の何れかに記載の多層配線板の製造方法で使用すると、多層配線板を半田フロート処理等の加熱処理を行った場合に、埋め込みバイアホール近傍のプリプレグの硬化部分にクラックが生じることが低減している多層配線板を得ることができる。
【図面の簡単な説明】
【図１】本発明の実施形態における、内層材と、プリプレグと、銅箔とを配置している状態を示す断面図である。
【図２】本発明の実施形態における、多層板を示す断面図である。
【符号の説明】
１ 内層材
２ バイアホール
３ 内層回路
４ 開口部
５ プリプレグ
６ 銅箔
７ 積層物
８ 多層板
９ 中空部[0001]
TECHNICAL FIELD OF THE INVENTION
The present invention provides a method of manufacturing a multilayer wiring board having a buried via hole formed by filling a hollow portion of a via hole connecting different inner layer circuits formed in an inner layer material with a prepreg resin, and a method of manufacturing the multilayer wiring board. The present invention relates to a prepreg used in a method for manufacturing a wiring board.
[0002]
[Prior art]
The prepreg used in the manufacture of printed wiring boards and the like is a varnish made of a resin composition mainly composed of a thermosetting resin such as an epoxy resin, which is impregnated into a base material such as a glass cloth, dried and semi-cured. (B stage). In the process of producing a prepreg, the above resin composition has changed from an uncured resin to a semi-cured resin. Then, after cutting the prepreg to a predetermined size, a required number of sheets are stacked, and a metal foil such as a copper foil is stacked on one or both sides of the prepreg. Metal foil clad laminates are manufactured. At this stage, the semi-cured resin changes to a cured resin, and forms an insulating layer together with the base material. Thereafter, a hole is formed in the metal foil-clad laminate, plating is performed to form a through hole (a type of via hole), and a metal foil on the surface is subjected to processing such as a subtractive method to form a circuit. Is manufactured.
[0003]
Also, on one or both sides of the inner layer material in which the inner layer circuit is formed in advance, after cutting the prepreg manufactured as described above to a predetermined size, a required number of sheets are stacked and a metal foil such as a copper foil is stacked on one or both sides thereof, This is heated and pressed to form a laminate, whereby a laminate with an inner layer circuit used for producing a multilayer wiring board is produced. At this stage, the semi-cured resin in the prepreg changes into a cured resin, and forms an insulating layer together with the base material. Then, a through hole is formed by drilling and plating the laminated board containing the inner layer circuit, and a metal foil on the surface is subjected to processing such as a subtractive method to form an outer layer circuit, and a multilayer wiring board having a through hole is manufactured. Have been.
[0004]
Also, a via hole is provided for connecting inner layer circuits of different layers to each other, and an inner layer material having an opening of the via hole exposed on the surface is prepared, and an opening of the via hole of the inner layer material is exposed. A sheet material with a resin such as a metal foil with a resin is brought into contact with the surface, and laminated and formed, and the resin of the sheet material with a resin is caused to flow at the time of molding, and the hollow portion of the via hole is filled with the resin. It is known that a multilayer board having a buried via hole is manufactured by manufacturing the multilayer board having a buried via hole, and the multilayer board is further processed. The applicant of the present application has also proposed a new resin-attached sheet material in JP-A-2002-127185.
[0005]
The present inventors have studied a prepreg that is easy to manufacture as a sheet material with resin used when manufacturing a multilayer wiring board having buried via holes, and obtained a multilayer wiring board having buried via holes. It has been found that when a heat treatment such as a solder float treatment is performed on the prepreg, cracks may occur in the hardened portion of the prepreg near the buried via hole due to the heating, and it is necessary to improve the crack.
[0006]
[Problems to be solved by the invention]
The present invention has been made in view of the above circumstances, and an object thereof is to provide a via hole that connects inner layer circuits of different layers, and the opening of the via hole is exposed on the surface. A prepreg is brought into contact with the surface of the inner layer material where the opening of the via hole is exposed, laminated and molded, and the hollow portion of the via hole is filled with the resin of the prepreg to manufacture a multilayer wiring board. A method of manufacturing a wiring board, which reduces the occurrence of cracks in a cured portion of a prepreg near a buried via hole when a heating process such as a solder float process is performed on the obtained multilayer wiring board having a buried via hole. An object of the present invention is to provide a method for manufacturing a multilayer wiring board that can be manufactured. Another object of the present invention is to provide a prepreg used in a method for manufacturing a multilayer wiring board which can reduce the occurrence of cracks.
[0007]
[Means for Solving the Problems]
A method of manufacturing a multilayer wiring board according to the invention according to claim 1, further comprising a via hole that connects inner layer circuits of different layers, wherein the via hole of the inner layer material has an opening exposed on the surface. In a method of manufacturing a multilayer wiring board, a prepreg is brought into contact with the surface where the opening is exposed, laminated and molded, and the hollow portion of the via hole is filled with a resin of the prepreg to manufacture a multilayer wiring board. The resin included in the prepreg contains a synthetic rubber or a polyvinyl acetal resin as a crack preventing agent, and the proportion of the crack preventing agent in 100 parts by mass of the resin included in the prepreg is 0.5 to 30 parts by mass. I do.
[0008]
According to a second aspect of the invention, there is provided a method for manufacturing a multilayer wiring board, wherein the synthetic rubber is a butadiene-acrylonitrile copolymer rubber or an acrylonitrile rubber.
[0009]
According to a third aspect of the present invention, in the method for manufacturing a multilayer wiring board according to the first aspect, the polyvinyl acetal resin is polyvinyl butyral.
[0010]
According to a fourth aspect of the present invention, in the method for manufacturing a multilayer wiring board according to any one of the first to third aspects, the bending strength of the cured resin of the prepreg is 15 N /. mm 2 It is characterized by the above.
[0011]
A prepreg according to a fifth aspect of the present invention is the prepreg according to any one of the first to fourth aspects, wherein the prepreg is brought into contact with a surface of the inner layer material where the opening of the via hole is exposed. In the prepreg used as a resin, the resin provided in the prepreg contains a synthetic rubber or a polyvinyl acetal resin as a crack preventing agent, and the proportion of the crack preventing agent in 100 parts by mass of the resin included in the prepreg is 0.5 to 30. And the bending strength of the cured resin of the prepreg is 15 N / mm. 2 It is characterized by the above.
[0012]
BEST MODE FOR CARRYING OUT THE INVENTION
First, an embodiment of a method for manufacturing a multilayer wiring board of the present invention will be described with reference to the drawings. FIG. 1 is a cross-sectional view showing an arrangement state of an inner layer material, a prepreg, and a copper foil before lamination molding, and FIG. 2 is a cross-sectional view showing a multilayer board after lamination molding.
[0013]
In the method for manufacturing a multilayer wiring board according to the present invention, as shown in FIG. 1, inner layers 3 and 3 of different layers are provided with via holes 2 connecting each other, and the opening 4 of the via hole 2 is formed on the surface. An exposed inner layer material 1 is prepared. This inner layer material 1 can be produced, for example, by processing a glass cloth substrate double-sided copper-clad laminate. In this embodiment, as shown in FIG. 1, the via hole 2 is a through via hole formed by a through hole, but a non-through so-called blind via hole can also be used.
[0014]
Then, as shown in FIG. 1, a prepreg 5 is arranged on the surface of the inner layer material 1 where the opening 4 of the via hole 2 is exposed, and a copper foil 6 is arranged on the outside of the prepreg 5. Thus, a laminate 7 is formed. When the inner layer circuit 3 is formed of copper, it is preferable to use a surface-treated inner layer circuit that has been chemically treated (eg, blackened) in order to improve the adhesion of the inner layer circuit 3 to the prepreg 5. .
[0015]
The prepreg 5 to be used is a varnish made of a resin composition mainly composed of a thermosetting resin such as an epoxy resin. The varnish is impregnated into a base material such as a glass cloth and dried to semi-harden the resin provided in the prepreg 5. It is manufactured by setting it in a state. The semi-cured state referred to here is a cured state that can be changed to a flowable molten state by heating. The prepreg 5 is composed of a base material and a resin, and the resin in a semi-cured state in the prepreg changes into a cured resin in a molding process, and forms an insulating layer together with the base material.
[0016]
Examples of the thermosetting resin used for manufacturing the prepreg 5 include an epoxy resin and a polyimide resin, but it is preferable to use an epoxy resin from the viewpoint of adhesiveness. Examples of the epoxy resin include a bisphenol A type epoxy resin, a brominated bisphenol A type epoxy resin, a cresol novolak type epoxy resin, a bisphenol F type epoxy resin, a phenol novolak type epoxy resin, and the like. Or two or more of them can be used in combination. When an epoxy resin is used as the thermosetting resin, it is preferable to mix a curing agent such as dicyandiamide, phenol novolak, or acid anhydride when forming the varnish. Further, if necessary, a curing accelerator and other additives can be blended in the varnish. Examples of the curing accelerator include imidazoles such as 2-ethyl-4-methylimidazole, 2-methylimidazole, 2-phenyl-4-methylimidazole, dimethylbenzylamine, triethylenediamine, benzyldimethylamine, and triethanolamine. Amines, organic phosphines such as triphenylphosphine, diphenylphosphine and phenylphosphine; tetra-substituted phosphonium / tetra-substituted borates such as tetraphenylphosphonium / ethyltriphenylborate; 2-ethyl-4-methylimidazole / tetraphenylborate Can be exemplified.
[0017]
In the method for manufacturing a multilayer wiring board of the present invention, the resin included in the prepreg 5 contains a synthetic rubber or a polyvinyl acetal resin as a crack preventing agent, and the ratio of the crack preventing agent in 100 parts by mass of the resin included in the prepreg 5 is determined. It is important to set the amount to 0.5 to 30 parts by mass in order to obtain a multilayer wiring board capable of reducing the occurrence of cracks in the cured portion of the prepreg near the buried via hole. As a method of adding a crack preventing agent to the resin provided in the prepreg 5, when a varnish is prepared by mixing a thermosetting resin or the like, a crack preventing agent can also be added. Examples of the synthetic rubber include butadiene-acrylonitrile copolymer rubber, acrylonitrile rubber, butadiene styrene rubber, and the like. Butadiene-acrylonitrile copolymer rubber or acrylonitrile rubber is preferable because of its high crack prevention effect. Examples of the polyvinyl acetal resin include polyvinyl formal, polyvinyl acetal, polyvinyl butyral, and the like. Polyvinyl butyral is preferred because of its high crack preventing effect.
[0018]
The content ratio of the crack preventing agent in the resin included in the prepreg 5 is a ratio calculated based on the compounding amount of each raw material when preparing the varnish, assuming that the solid content in the mixed varnish becomes the resin included in the prepreg 5. If the content of the crack preventing agent in 100 parts by mass of the resin included in the prepreg 5 is less than 0.5 part by mass, the effect of reducing the occurrence of cracks in the cured portion of the prepreg cannot be achieved because the crack preventing effect is low. If the amount exceeds 30 parts by mass, the glass transition temperature (Tg) of the cured resin of the prepreg tends to decrease, which tends to cause problems when a multilayer wiring board is used. In addition, the glass transition temperature of the cured product of the resin provided in the prepreg can be measured by measuring the laminate obtained by laminating and molding the prepreg by the DSC method in accordance with JIS standards. When the glass transition temperature is lower than 110 ° C., when a multilayer wiring board is used, the heat resistance tends to decrease and, for example, a problem such as a decrease in through hole reliability tends to occur. It is considered necessary that the content of the crack preventing agent in 100 parts by mass of the resin included in the prepreg is limited to 30 parts by mass or less in the present invention.
[0019]
The bending strength of the cured resin of the prepreg is 15 N / mm. 2 The above is desirable for obtaining a multilayer wiring board capable of reducing the occurrence of cracks in the cured portion of the prepreg near the buried via hole. In addition, the measurement of the bending strength of the cured product of the resin provided in the prepreg is performed by heating and pressing the resin powder separated from the base material by an operation such as rubbing the resin from the prepreg, and molding the resin plate as a cured product of the resin. It is prepared by measuring the bending strength of this resin plate in accordance with JIS standards.
[0020]
Then, a thermosetting resin such as the above-described epoxy resin, a curing agent and other additives, a crack preventing agent, a solvent such as methyl ethyl ketone (MEK), methoxypropanol (MP), and dimethylformamide (DMF) are blended. A varnish can be prepared by uniformly mixing with a mixer, a blender or the like. Depending on the type of the thermosetting resin, the varnish can be prepared without using a solvent.
[0021]
As shown in FIG. 1, the prepreg 5 obtained as described above is arranged so as to be in contact with the surface of the inner layer material 1 where the opening 4 of the via hole 2 is exposed. , A copper foil 6 is arranged to form a laminate 7. In addition, the number of the prepregs 5 to be arranged may be plural as required.
[0022]
Next, the laminate 7 is laminated under heat and pressure, and the hollow portion 9 of the via hole 2 is filled with the resin of the prepreg 5 to obtain the multilayer plate 8 shown in FIG. The multilayer board 8 is a multilayer board in which the via holes 2 formed in the inner layer material 1 are buried via holes.
[0023]
For example, after forming a through hole or a blind via hole (surface via) in the obtained multilayer board 8, a process such as forming an outer layer circuit in the copper foil 6 on the surface is performed to obtain a multilayer wiring board having a buried via hole. To manufacture.
[0024]
In the multilayer wiring board having the buried via hole manufactured as described above, as the prepreg, the resin included in the prepreg contains a synthetic rubber or a polyvinyl acetal resin as a crack preventing agent, and the resin included in the prepreg includes 100 parts by mass. Since the prepreg having a crack preventing agent ratio of 0.5 to 30 parts by mass is used, when the obtained multilayer wiring board is subjected to a heat treatment such as a solder float treatment, the prepreg in the vicinity of the buried via hole is formed. The multilayer wiring board has reduced occurrence of cracks in the cured portion of the multilayer wiring board.
[0025]
Next, an embodiment relating to the prepreg of the present invention will be described. The prepreg according to any one of claims 1 to 4, wherein the prepreg is used as a prepreg to be brought into contact with a surface of the inner layer material where the opening of the via hole is exposed. The resin provided in the prepreg contains a synthetic rubber or a polyvinyl acetal resin as a crack preventing agent, and the proportion of the crack preventing agent in 100 parts by mass of the resin included in the prepreg is 0.5 to 30 parts by mass. And the bending strength of the cured resin of the prepreg is 15 N / mm 2 This is the prepreg described above. Therefore, it is the prepreg described in the above embodiment of the method for manufacturing a multilayer wiring board of the present invention, and the bending strength of the cured resin of the prepreg is 15 N / mm. 2 The prepreg described above is the prepreg of the present invention. Since the prepreg has been described in the above embodiment of the method for manufacturing a multilayer wiring board of the present invention, further description of the prepreg will be omitted. The measurement of the bending strength of the cured resin of the prepreg is performed, as described above, by heating and pressing the resin powder separated from the base material by an operation such as rubbing the resin from the prepreg and curing the cured resin. Is prepared by measuring a bending strength of the resin plate according to JIS standards.
[0026]
When the prepreg of the present invention is used in the method for manufacturing a multilayer wiring board according to any one of claims 1 to 4, when the multilayer wiring board is subjected to a heat treatment such as a solder float treatment, an embedded via is provided. It is possible to obtain a multilayer wiring board in which the occurrence of cracks in the hardened portion of the prepreg near the holes is reduced.
[0027]
【Example】
Hereinafter, the present invention will be specifically described with reference to Examples and Comparative Examples.
[0028]
As the epoxy resin, a brominated bisphenol A type epoxy resin ("YDB-500" manufactured by Toto Kasei Co., Ltd .: epoxy equivalent 500, bromine content about 24% by mass), a cresol novolac type epoxy resin ("YDCN-220" manufactured by Toto Kasei Co., Ltd.) : Epoxy equivalent 220, bromination ratio about 24% by mass).
[0029]
As a synthetic rubber, a butadiene-acrylonitrile copolymer rubber (“XER-91” manufactured by JSR Corporation: particle diameter of 0.5 μm or less) was used.
[0030]
In addition, polyvinyl butyral ("6000AS" manufactured by Denki Kagaku Kogyo Co., Ltd.) was used as the polyvinyl acetal resin.
[0031]
Further, as a curing agent, dicyandiamide (molecular weight: 84, theoretically active hydrogen equivalent: 21) or phenol novolak (“YLH-129” manufactured by JER (Japan Epoxy Resin Co.): equivalent: 118), and as a curing accelerator, 2-ethyl-4 -Methylimidazole, MEK and DMF were used as solvents.
[0032]
<Preparation of preliminary varnish>
Two types of preliminary varnishes A and B were prepared.
[0033]
Preliminary varnish A: 2.6 parts by mass of dicyandiamide was charged into 30 parts by mass of DMF, and mixed at 1000 rpm for 90 minutes with a “Homomixer” manufactured by Tokushu Kika Kogyo Co., Ltd. 80 parts by mass of “YDB-500”, 20 parts by mass of “YDCN-220”, and 100 parts by mass of MEK were added thereto, and further mixed with a homomixer at 1000 rpm for 90 minutes to prepare a preliminary varnish A.
[0034]
Preliminary varnish B: 30 parts by mass of “YLH-129”, 80 parts by mass of “YDB-500”, 20 parts by mass of “YDCN-220”, and 100 parts by mass of MEK were mixed, and mixed with a homomixer at 1000 rpm for 90 minutes. A preliminary varnish B was prepared.
[0035]
<Preparation of each varnish>
Varnish of Example 1:
In each of the above preliminary varnishes A and B, a butadiene-acrylonitrile copolymer rubber uniformly dispersed beforehand so that the content becomes 15% by mass in MEK, and a solid content in the varnish of the butadiene-acrylonitrile copolymer rubber is 100 parts by mass. Was mixed so as to be 5 parts by mass as shown in Table 1, and mixed at 1000 rpm for 90 minutes using "Homomixer" manufactured by Tokushu Kika Kogyo Co., Ltd. Thereafter, 0.1 part by weight of a curing accelerator (2-ethyl-4-methylimidazole) was blended, stirred again for 15 minutes, and then degassed to prepare two kinds of varnishes of Example 1. In addition, the curing accelerator compounded later is also calculated as a component forming the solid content in the varnish so as to be included in 100 parts by mass of the solid content in the varnish, and the compounding amount of the butadiene-acrylonitrile copolymer rubber is as follows. Were determined.
[0036]
Varnish of Example 2:
To each of the preliminary varnishes A and B, polyvinyl butyral ("6000AS") was blended so that the ratio of polyvinyl butyral to 100 parts by mass of the solid content in the varnish was 5 parts by mass as shown in Table 1, The mixture was mixed at 1000 rpm for 90 minutes using a “Homomixer” manufactured by Tokushu Kika Kogyo Co., Ltd. Thereafter, 0.1 part by weight of a curing accelerator (2-ethyl-4-methylimidazole) was blended, stirred again for 15 minutes, and then degassed to prepare two kinds of varnishes of Example 1. The amount of polyvinyl butyral was determined by calculating so that the curing accelerator blended later was included in 100 parts by mass of the solids in the varnish as a component forming the solids in the varnish.
[0037]
Varnish of Comparative Example 1:
In the same manner as in Example 1 except that the ratio of the butadiene-acrylonitrile copolymer rubber to the solid content of 100 parts by mass in the varnish was changed to 0.3 parts by mass instead of 5 parts by mass in the varnish of Example 1, Two types of varnishes of Comparative Example 1 were prepared.
[0038]
Varnish of Comparative Example 2:
A comparative example was prepared in the same manner as in Example 1 except that the ratio of the butadiene-acrylonitrile copolymer rubber to 100 parts by mass of the solid content in the varnish was changed to 35 parts by mass instead of 5 parts by mass in the varnish of Example 1. 2 varnishes were prepared.
[0039]
Varnish of Comparative Example 3:
Comparative Example 3 was prepared in the same manner as in Example 2 except that the ratio of polyvinyl butyral to 100 parts by mass of the solid content in the varnish was changed to 0.3 part by mass instead of 5 parts by mass in the varnish of Example 2. Two varnishes were prepared.
[0040]
Varnish of Comparative Example 4:
Two types of Comparative Example 4 were carried out in the same manner as in Example 2 except that the ratio of polyvinyl butyral to 100 parts by mass of the solid content in the varnish was changed to 35 parts by mass instead of 5 parts by mass in the varnish of Example 2. Was prepared.
[0041]
<Preparation of prepreg>
As a base material, a glass cloth (101 type cloth manufactured by Nitto Boseki Co., Ltd.) was used, and the varnish prepared as described above was impregnated at room temperature into the glass cloth, and then 150 g of non-contact type heating unit was used. By heating at ℃, the solvent in the varnish was dried and removed, and a prepreg was prepared by semi-curing the solid content in the varnish.
[0042]
<Evaluation: Flexural strength of cured resin of prepreg>
The resin powder separated from the substrate by kneading the resin from the prepreg prepared as described above is heated (170 ° C. for 90 minutes) under pressure using a mold to form a resin plate that is a cured product of the resin. The resin plate was manufactured and the bending strength of the resin plate was measured in accordance with the bending strength test method of JIS standard C6481. The results are shown in Table 1.
[0043]
<Creation of multilayer board>
Drilling, desmearing, and electroless through-hole plating on a 0.8 mm thick double-sided copper-clad glass cloth base epoxy resin laminate to form through-holes (through-via holes), then forming an inner layer circuit and inner layer 0.8 mm thick inner layer material (“CR1766” manufactured by Matsushita Electric Works, Ltd .: copper foil thickness) provided with via holes for interconnecting inner layer circuits formed on both sides by performing a treatment (blackening treatment). 35 μm) was used as the inner layer material. One prepreg prepared as described above is laminated on both surfaces of the inner layer material, and a copper foil (thickness: 35 μm) is further laminated on both surfaces, and the laminate is formed by heating and pressing at 170 ° C. and 2.94 MPa for 90 minutes. Thus, a multilayer board having a buried via hole was manufactured.
[0044]
<Evaluation: Crack after heat treatment>
A test piece having a size of 50 mm × 50 mm was cut out from the multilayer board prepared as described above, and the test piece was subjected to heat treatment (6 cycles of a float in a solder bath at 288 ° C. for 10 seconds). The cross section was observed, and it was confirmed whether or not a crack had occurred in the cured portion of the prepreg near the buried via hole. The results are shown in Table 1.
[0045]
<Evaluation: Glass transition temperature of cured prepreg>
The prepreg produced as described above was heated and pressed at 170 ° C. and 2.94 MPa for 90 minutes to form a laminate. The glass transition temperature of this laminated plate was measured in accordance with the glass transition temperature (DSC method) test method of JIS C6481. The results are shown in Table 1.
[0046]
After a through-hole or a blind via hole (surface via) is further formed in the multilayer board, processing such as forming an outer layer circuit on the copper foil on the surface is performed to complete the multilayer wiring board having buried via holes. In these examples and comparative examples, the steps up to the step of manufacturing the multilayer board were performed, and the obtained multilayer board was evaluated.
[0047]
[Table 1]
[0048]
As can be seen from Table 1, in each example, the bending strength of the cured product of the prepreg resin was 15 N / mm. 2 As described above, even after the heat treatment, no crack was generated in the cured portion of the prepreg near the buried via hole. Further, the glass transition temperatures were all 110 ° C. or higher.
[0049]
On the other hand, in Comparative Examples 1 and 3, the bending strength of the cured product of the prepreg resin was 15 N / mm. 2 It was confirmed that cracks occurred in the cured portion of the prepreg near the buried via hole after the heat treatment.
[0050]
Further, in Comparative Examples 2 and 4, the content of butadiene-acrylonitrile copolymer rubber or polyvinyl butyral was excessive, so that the cured product of the prepreg had a low glass transition temperature (Tg) of less than 110 ° C.
[0051]
【The invention's effect】
A method for manufacturing a multilayer wiring board according to the invention according to claim 1, further comprising: a via hole connecting inner circuit layers of different layers, wherein the opening of the via hole is exposed on the surface. The prepreg is brought into contact with the surface of the material where the opening of the via hole is exposed, laminated and molded, and the hollow portion of the via hole is filled with the resin of the prepreg to produce a multilayer wiring board. In the production method, the resin included in the prepreg contains a synthetic rubber or a polyvinyl acetal resin as a crack preventing agent, and the ratio of the crack preventing agent in the resin 100 parts by mass included in the prepreg is set to 0.5 to 30 parts by mass. Since the method is a method of manufacturing a multilayer wiring board, when heat treatment is performed, the embedded portion is free from cracks in the cured portion of the prepreg near the embedded via hole. It is possible to obtain a multilayer wiring board having a Iahoru.
[0052]
A prepreg according to a fifth aspect of the present invention is the prepreg according to any one of the first to fourth aspects, wherein the prepreg is brought into contact with a surface of the inner layer material where the opening of the via hole is exposed. In the prepreg used as a resin, the resin provided in the prepreg contains a synthetic rubber or a polyvinyl acetal resin as a crack preventing agent, and the proportion of the crack preventing agent in 100 parts by mass of the resin included in the prepreg is 0.5 to 30. And the bending strength of the cured resin of the prepreg is 15 N / mm. 2 Since it is a prepreg characterized by the above, when used in the method for manufacturing a multilayer wiring board according to any one of claims 1 to 4, the multilayer wiring board is subjected to a heat treatment such as a solder float treatment. In this case, it is possible to obtain a multilayer wiring board in which the occurrence of cracks in the hardened portion of the prepreg near the buried via hole is reduced.
[Brief description of the drawings]
FIG. 1 is a cross-sectional view showing a state in which an inner layer material, a prepreg, and a copper foil are arranged in an embodiment of the present invention.
FIG. 2 is a cross-sectional view showing a multilayer board in the embodiment of the present invention.
[Explanation of symbols]
1 inner layer material
2 Via hole
3 Inner layer circuit
4 Opening
5 Prepreg
6 Copper foil
7 laminate
8 multilayer board
9 hollow part
