JP2007088311A - シリコンドット形成方法及びシリコンドット形成装置 - Google Patents
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Abstract
【解決手段】シリコンドット形成室1内にシリコンスパッタターゲット30を設け、シリコンドット形成対象基体Sを配置し、該室内に導入したスパッタリング用ガス(代表的には水素ガス)をプラズマ化し、該プラズマでターゲット30をケミカルスパッタリングして基体S上にシリコンドットを形成する。或いは水素ガス及びシラン系ガス由来の、プラズマ発光強度比(Si(288nm) /Hβ)が10・0以下のプラズマのもとで基体S上にシリコンドットを形成する。該シリコンドットに酸素ガス等の終端処理用ガス由来のプラズマのもとで終端処理を施す。
【選択図】 図1
Description
この方法では、シリコンナノ粒子成長のための核を基板上に形成する工程を経て、該核からシリコンナノ粒子を成長させる。
かかる終端処理については、特開2004−83299号公報に、酸素或いは窒素で終端処理されたシリコンナノ結晶構造体の形成方法が記載されている。
すなわち、スパッタリング用ガス(例えば水素ガス)をプラズマ化し、該プラズマでシリコンスパッタターゲットをケミカルスパッタリング(反応性スパッタリング)することで、低温でシリコンドット形成対象基体上に直接、粒径の揃った結晶性のシリコンドットを均一な密度分布で形成することが可能である。
本発明はかかる知見に基づき、大別して次の2タイプのシリコンドット形成方法を提供する。
<第1タイプのシリコンドット形成方法>
シリコンドット形成室内にシリコンスパッタターゲットを設ける工程と、
シリコンドット形成対象基体を前記シリコンドット形成室内に配置し、該室内にスパッタリング用ガスを導入し、該ガスに高周波電力を印加することで該室内にスパッタリング用プラズマを発生させ、該プラズマで前記シリコンスパッタターゲットをケミカルスパッタリングして前記基体上にシリコンドットを形成するシリコンドット形成工程と
終端処理室内に前記シリコンドット形成工程によりシリコンドットが形成された基体を配置し、該終端処理室内に酸素含有ガス及び窒素含有ガスから選ばれた少なくとも一種の終端処理用ガスを導入し、該ガスに高周波電力を印加して終端処理用プラズマを発生させ、該終端処理用プラズマのもとで該基体上のシリコンドットを終端処理する終端処理工程と
を含むシリコンドット形成方法。
シリコンドット形成対象基体を配置したシリコンドット形成室内にシラン系ガス及び水素ガスを導入し、これらガスに高周波電力を印加することで該室内に、プラズマ発光において波長288nmにおけるシリコン原子の発光強度Si(288nm) と波長484nmにおける水素原子の発光強度Hβとの比〔Si(288nm) /Hβ〕が10.0以下であるシリコンドット形成用プラズマを発生させ、該プラズマのもとで前記基体上にシリコンドットを形成するシリコンドット形成工程と、
終端処理室内に前記シリコンドット形成工程によりシリコンドットが形成された基体を配置し、該終端処理室内に酸素含有ガス及び窒素含有ガスから選ばれた少なくとも一種の終端処理用ガスを導入し、該ガスに高周波電力を印加して終端処理用プラズマを発生させ、該終端処理用プラズマのもとで該基体上のシリコンドットを終端処理する終端処理工程と
を含むシリコンドット形成方法。
第1タイプのシリコンドット形成方法における前記シリコンドット形成室内にシリコンスパッタターゲットを設ける工程は、次の3通りを代表例として挙げることができる。
前記シリコンドット形成室内にシリコンスパッタターゲットを設ける工程では、前記シリコンドット形成室内にシラン系ガス及び水素ガスを導入し、これらガスに高周波電力を印加することで該室内にシリコン膜形成用プラズマを発生させ、該プラズマにより該室の内壁にシリコン膜を形成し、該シリコン膜を前記シリコンスパッタターゲットとする。
ここで「シリコンドット形成室の内壁」とは、室壁そのものであってもよく、室壁の内側に設けた内壁であってもよく、これらの組み合わせでもよい。
以下、このようにしてシリコンスパッタターゲットを設けるシリコンドット形成方法を「第1のシリコンドット形成方法」ということがある。
前記シリコンドット形成室内にシリコンスパッタターゲットを設ける工程は、
ターゲット形成室内にターゲット基板を配置し、該ターゲット形成室内にシラン系ガス及び水素ガスを導入し、これらガスに高周波電力を印加することで該室内にシリコン膜形成用プラズマを発生させ、該プラズマにより該ターゲット基板上にシリコン膜を形成してシリコンスパッタターゲットを得るターゲット形成工程と、
前記ターゲット形成室から前記シリコンドット形成室内に、前記ターゲット形成工程で得たシリコンスパッタターゲットを外気に触れさせることなく搬入配置する工程とを含む。
以下、このようにしてシリコンスパッタターゲットを設けるシリコンドット形成方法を「第2のシリコンドット形成方法」ということがある。
前記シリコンドット形成室内にシリコンスパッタターゲットを設ける工程では、既製のシリコンスパッタターゲットを前記シリコンドット形成室に後付け配置する。
以下、このようにしてシリコンスパッタターゲットを設けるシリコンドット形成方法を「第3のシリコンドット形成方法」ということがある。
前記第2タイプのシリコンドット形成方法のように、水素ガスとシラン系ガスを用い、これらガス由来のプラズマのもとでシリコンドットを形成する方法を「第4のシリコンドット形成方法」ということがある。
(3)第1、第2タイプのシリコンドット形成方法について
これらの理由については後述する。
例えば、500℃以下の低温で(換言すれば、例えば基体温度を500℃以下として)、前記基体上に直接、粒径が20nm以下、或いは粒径10nm以下のシリコンドットを形成することが可能である。
また、既製のシリコンスパッタターゲットを前記シリコンドット形成室に後付け配置してもよい。
0.1Paより低くなってくると、結晶粒(ドット)の成長が遅くなり、要求されるドット粒径を得るのに時間がかかる。さらに低くなってくると、結晶粒が成長しなくなる。10.0Paより高くなってくると、結晶粒(ドット)が成長し難くなり、基体上にはアモルファスシリコンが多くできるようになる。
或いは、シリコンドット形成室に連設れたものでもよい。シリコンドット形成室に終端処理室を兼ねさせたり、シリコンドット形成室に連設された終端処理室を採用すると、終端処理前のシリコンドットの汚染を抑制できる。
終端処理室をシリコンドット形成室へ連設する場合、それは、直接的であってもよく、例えば基体搬送装置を設置した基体搬送室が介在する連設でもよい。
終端処理用ガスとしては、前記のとおり酸素含有ガス又は(及び)窒素含有ガスを用いるが、酸素含有ガスとしては、酸素ガスや酸化窒素(N2 O)ガスを例示でき、窒素含有ガスとしては、窒素ガスやアンモニア(NH3 )ガスを例示できる。
以上説明したいずれかのシリコンドット形成方法で形成されたシリコンドットを含むシリコンドット構造体も本発明に含まれる。
本発明は、また、本発明に係るシリコンドット形成方法を実施するための次の第1から第4のシリコンドット形成装置も提供する。
シリコンドット形成対象基体を支持するホルダを有するシリコンドット形成室と、
該シリコンドット形成室内に水素ガスを供給する水素ガス供給装置と、
該シリコンドット形成室内にシラン系ガスを供給するシラン系ガス供給装置と、
該シリコンドット形成室内から排気する第1排気装置と、
該シリコンドット形成室内に前記水素ガス供給装置から供給される水素ガス及び前記シラン系ガス供給装置から供給されるシラン系ガスに高周波電力を印加して、該シリコンドット形成室の内壁にシリコン膜を形成するためのシリコン膜形成用プラズマを形成する第1高周波電力印加装置と、
該シリコン膜形成後に、該シリコンドット形成室内に前記水素ガス供給装置から供給される水素ガスに高周波電力を印加して、該シリコン膜をスパッタターゲットとしてケミカルスパッタリングするためのスパッタリング用プラズマを形成する第2高周波電力印加装置と、
該シリコンドット形成室内のプラズマ発光における波長288nmでのシリコン原子の発光強度Si(288nm) と波長484nmでの水素原子の発光強度Hβとの比〔Si(288nm) /Hβ〕を求めるプラズマ発光分光計測装置と、
シリコンドットが形成された基体を支持するホルダを有する終端処理室と、
該終端処理室内に酸素含有ガス及び窒素含有ガスから選ばれた少なくとも一種の終端処理用ガスを供給する終端処理用ガス供給装置と、
該終端処理室内から排気する第2排気装置と、
該終端処理室内に前記終端処理用ガス供給装置から供給される終端処理用ガスに高周波電力を印加して終端処理用プラズマを形成する第3高周波電力印加装置と
を含むシリコンドット形成装置。
この第1シリコンドット形成装置は前記第1のシリコンドット形成方法を実施できるものである。
基準発光強度比は、3.0以下、或いは0.5以下の範囲から定めてもよい。
スパッタターゲット基板を支持するホルダを有するターゲット形成室と、
該ターゲット形成室内に水素ガスを供給する第1水素ガス供給装置と、
該ターゲット形成室内にシラン系ガスを供給するシラン系ガス供給装置と、
該ターゲット形成室内から排気する第1排気装置と、
該ターゲット形成室内に前記第1水素ガス供給装置から供給される水素ガス及び前記シラン系ガス供給装置から供給されるシラン系ガスに高周波電力を印加して、前記スパッタターゲット基板上にシリコン膜を形成してシリコンスパッタターゲットを得るためのシリコン膜形成用プラズマを形成する第1高周波電力印加装置と、
前記ターゲット形成室に外部から気密に遮断される状態に連設され、シリコンドット形成対象基体を支持するホルダを有するシリコンドット形成室と、
シリコンスパッタターゲットを前記ターゲット形成室から該シリンドット形成室内へ外気に触れさせることなく搬入配置する搬送装置と
該シリコンドット形成室内に水素ガスを供給する第2水素ガス供給装置と、
該シリコンドット形成室内から排気する第2排気装置と、
該シリコンドット形成室内に前記第2水素ガス供給装置から供給される水素ガスに高周波電力を印加して、前記ターゲット形成室から搬入される前記シリコンスパッタターゲットをケミカルスパッタリングするためのスパッタリング用プラズマを形成する第2高周波電力印加装置と、
該シリコンドット形成室内のスパッタリング用プラズマ発光における波長288nmでのシリコン原子の発光強度Si(288nm) と波長484nmでの水素原子の発光強度Hβとの比〔Si(288nm) /Hβ〕を求めるプラズマ発光分光計測装置と、
シリコンドットが形成された基体を支持するホルダを有する終端処理室と、
該終端処理室内に酸素含有ガス及び窒素含有ガスから選ばれた少なくとも一種の終端処理用ガスを供給する終端処理用ガス供給装置と、
該終端処理室内から排気する第3排気装置と、
該終端処理室内に前記終端処理用ガス供給装置から供給される終端処理用ガスに高周波電力を印加して終端処理用プラズマを形成する第3高周波電力印加装置と
を含むシリコンドット形成装置。
この第2シリコンドット形成装置は前記第2シリコンドット形成方法を実施できる装置である。
第1、第2の水素ガス供給装置も、互いに一部又は全部が共通であってもよい。
第1、第2、第3の排気装置も、互いに一部又は全部が共通であってもよい。
シリコンドット形成室内へシラン系ガスを供給する第2のシラン系ガス供給装置を設ければ、前記第4シリコンドット形成方法において、シリコンスパッタターゲットのケミカルスパッタリングを併用する方法を実施できる装置となる。
シリコンドット形成対象基体を支持するホルダを有するシリコンドット形成室と、
該シリコンドット形成室内に配置されるシリコンスパッタターゲットと、
該シリコンドット形成室内に水素ガスを供給する水素ガス供給装置と、
該シリコンドット形成室内から排気する第1排気装置と、
該シリコンドット形成室内に前記水素ガス供給装置から供給される水素ガスに高周波電力を印加して前記シリコンスパッタターゲットをケミカルスパッタリングするためのスパッタリング用プラズマを形成する第1高周波電力印加装置と、
該シリコンドット形成室内のスパッタリング用プラズマ発光における波長288nmでのシリコン原子の発光強度Si(288nm) と波長484nmでの水素原子の発光強度Hβとの比〔Si(288nm) /Hβ〕を求めるプラズマ発光分光計測装置と、
シリコンドットが形成された基体を支持するホルダを有する終端処理室と、
該終端処理室内に酸素含有ガス及び窒素含有ガスから選ばれた少なくとも一種の終端処理用ガスを供給する終端処理用ガス供給装置と、
該終端処理室内から排気する第2排気装置と、
該終端処理室内に前記終端処理用ガス供給装置から供給される終端処理用ガスに高周波電力を印加して終端処理用プラズマを形成する第2高周波電力印加装置と
を含むシリコンドット形成装置。
この第3シリコンドット形成装置によると、前記第3シリコンドット形成方法を実施できる。
基準発光強度比は、3.0以下、或いは0.5以下の範囲から定めてもよい。
第1、第2の排気装置も、互いに一部又は全部が共通であってもよい。
シリコンドット形成対象基体を支持するホルダを有するシリコンドット形成室と、
該シリコンドット形成室内に水素ガスを供給する水素ガス供給装置と、
該シリコンドット形成室内にシラン系ガスを供給するシラン系ガス供給装置と、
該シリコンドット形成室内から排気する第1排気装置と、
該シリコンドット形成室内に前記水素ガス供給装置及びシラン系ガス供給装置から供給されるガスに高周波電力を印加して、シリコンドット形成用プラズマを形成する第1高周波電力印加装置と、
該シリコンドット形成室内のシリコンドット形成用プラズマ発光における波長288nmでのシリコン原子の発光強度Si(288nm) と波長484nmでの水素原子の発光強度Hβとの比〔Si(288nm) /Hβ〕を求めるプラズマ発光分光計測装置と
シリコンドットが形成された基体を支持するホルダを有する終端処理室と、
該終端処理室内に酸素含有ガス及び窒素含有ガスから選ばれた少なくとも一種の終端処理用ガスを供給する終端処理用ガス供給装置と、
該終端処理室内から排気する第2排気装置と、
該終端処理室内に前記終端処理用ガス供給装置から供給される終端処理用ガスに高周波電力を印加して終端処理用プラズマを形成する第2高周波電力印加装置と
を含むシリコンドット形成装置。
この第4シリコンドット形成装置によると、前記第4のシリコンドット形成方法を実施できる。
基準発光強度比は、3.0以下、或いは0.5以下の範囲から定めてもよい。
第1及び第2の高周波電力印加装置は、互いに一部又は全部が共通であってもよい。
第1、第2の排気装置も、互いに一部又は全部が共通であってもよい。
前記第1から第4のいずれのシリコンドット形成装置においても、前記プラズマ発光分光計測装置の例として、プラズマ発光における波長288nmでのシリコン原子の発光強度Si(288nm) を検出する第1検出部と、プラズマ発光における波長484nmでの水素原子の発光強度Hβを検出する第2検出部と、該第1検出部で検出される発光強度Si(288nm) と該第2検出部で検出される発光強度Hβとの比〔Si(288nm) /Hβ〕を求める演算部とを備えているものを挙げることができる。
或いは、シリコンドット形成室に連設れたものでもよい。シリコンドット形成室に終端処理室を兼ねさせたり、シリコンドット形成室に連設された終端処理室を採用すると、終端処理前のシリコンドットの汚染を抑制できる。
終端処理室をシリコンドット形成室へ連設する場合、それは、直接的であってもよく、例えば基体搬送装置を設置した基体搬送室が介在する連設でもよい。
〔1〕終端処理されたシリコンドット形成装置の1例
図1は本発明に係るシリコンドット形成方法の実施に用いるシリコンドット形成装置の1例の概略構成を示している。
図1に示す装置Aは、板状のシリコンドット形成対象基体(すなわち、基板S)にシリコンドットを形成するもので、シリコンドット形成室1及び終端処理室100を備えている。
基板ホルダ2は基板加熱用ヒータ21を備えている。
電極3はいずれも、基板ホルダ2上に設置される後述するシリコンドット形成対象基板S表面(より正確に言えば、基板S表面を含む面)に対し垂直な姿勢で配置されている。
(1) 単結晶シリコンからなるターゲット、多結晶シリコンからなるターゲット、微結晶シリコンからなるターゲット、アモルファスシリコンからなるターゲット、これらの2以上の組み合わせからなるターゲットのうちのいずれかのターゲット、
(2) 前記(1) 記載のいずれかのターゲットであって、燐(P)、ホウ素(B)及びゲルマニウム(Ge)のそれぞれの含有量がいずれも10ppm未満に抑えられたシリコンスパッタターゲット、
(3) 前記(1) 記載のいずれかのターゲットであって、所定の比抵抗を示すシリコンスパッタターゲット(例えば比抵抗が0.001Ω・cm〜50Ω・cmであるシリコンスパッタターゲット)。
室1及び基板ホルダ2はいずれも接地されている。
ガス供給装置6はここではモノシラン(SiH4 )ガス等のシラン系ガスを供給できるもので、SiH4 等のガス源の他、図示を省略した弁、流量調整を行うマスフローコントローラ等を含んでいる。
排気装置7は排気ポンプの他、排気流量調整を行うコンダクタンスバルブ等を含んでいる。
また、終端処理室100には、該室から排気するための排気装置70が接続されているとともに室100内へ終端処理用ガスを供給する終端処理用ガス供給装置9が接続されている。
電極301、マッチングボックス401及び電源40は終端処理用ガスに高周波電力を印加して終端処理用プラズマを形成するための高周波電源印加装置を構成している。
終端処理用ガス供給装置9は、本例では終端処理用ガスとして、酸素ガス又は窒素ガスをノズルNから室100内へ供給できる。ガス供給装置9は、ガス源の他、図示を省略した弁、流量調整を行うマスフローコントローラ等を含んでいる。
次に、装置Aにより、基板S上へ、酸素又は窒素で終端処理されたシリコンドットを形成する例について説明する。
(2−1)シリコンドット形成工程の実施
(2-1-1) シリコンドット形成工程の1実施例(水素ガスのみ用いる例)
シリコンドット形成は、シリコンドット形成室1内の圧力を0.1Pa〜10.0Paの範囲のものに維持して行う。シリコンドット形成室内圧力は、図示を省略しているが、例えば該室に接続した圧力センサで知ることができる。
排気装置7の運転により室1内圧力が予め定めておいた圧力或いはそれより低下してくると、ガス供給装置5から室1内へ水素ガスの導入を開始するとともに電源4から電極3に高周波電力を印加し、導入した水素ガスをプラズマ化する。
このようにしてシリコンドット形成条件を決定したあとは、その条件に従ってシリコンドットの形成を行う。
次に、このようにしてシリコンドットを形成した基板を終端処理室100へ搬入して該シリコンドットに酸素終端処理又は窒素終端処理を施す。
このとき、基板Sの室100への搬入は、ゲートバルブV1を開け、ロボットRobでホルダ2上の基板Sを取り出し基板搬送室R内へ引き入れ、ゲートバルブV1を閉じ、引き続きゲートバルブV2を開けて、該基板を室100内のホルダ20に搭載することで行う。その後、ロボット可動部分を基板搬送室R内へ引っ込め、ゲートバルブV2を閉じ、室100において終端処理を実施する。
かくして発生する終端処理用プラズマのもとで、基板S上のシリコンドットの表面に酸素終端処理或いは窒素終端処理を施し、終端処理されたシリコンドットを得る。
また、終端処理工程における基板の加熱温度は、シリコンドット形成が比較的低温で行えることを意味あらしめるため、また、基板Sの耐熱性を考慮して、室温〜500℃程度の温度範囲から選択する場合を例示できる。
以上説明したシリコンドット形成装置Aでは、電極として平板形状の容量結合型電極を採用しているが、シリコンドット形成室1又は(及び)終端処理室100において誘導結合型電極を採用することもできる。誘電結合型電極の場合、それは棒状、コイル状等の各種形状のものを採用できる。採用個数等についても任意である。
また、以上説明したシリコンドット形成工程においては、出力可変電源4の出力、水素ガス供給装置5による水素ガス供給量(又は水素ガス供給装置5による水素ガス供給量及びシラン系ガス供給装置6によるシラン系ガス供給量)、及び排気装置7による排気量等の制御は、発光分光計測装置8で求められる発光分光強度比を参照しつつマニュアル操作で行われた。
電源4の出力は、電極3に印加する高周波電力の電力密度が5W/L〜100W/Lに、或いは5W/L〜50W/Lに納まるように決定する。
以上説明したシリコンドット形成工程においては、シリコンスパッタターゲットとして、市場で入手できるターゲットをシリコンドット形成室1内に後付け配置した。しかし、次の、外気に曝されないシリコンスパッタターゲットを採用することで、予定されていない不純物混入が一層抑制されたシリコンドットを形成することが可能である。
すなわち、図4に示すように、シリコンスパッタターゲット形成のためのターゲット形成室10を前記のシリコンドット形成室1にゲートバルブVを介して外部から気密に遮断された状態に連設する。
室10においても、高周波放電電極として高周波放電アンテナを用いて誘導結合型プラズマを発生させてもよい。
図4に示す装置Bでは終端処理室100をシリコンドット形成室1から独立させているが、例えば装置Aの場合のように、シリコンドット形成室1に連設してもよい。
次に、終端処理されたシリコンドット形成の実験例について説明する。
(1)実験例1(酸素終端処理されたシリコンドットの形成)
図1に示すタイプのシリコンドット形成装置を用いた。
(1-1) シリコンドット形成室におけるシリコンドット形成工程
シリコンスパッタターゲットは採用せずに、水素ガスとモノシランガスを用いて基板上に直接シリコンドットを形成した。ドット形成条件は以下のとおりとした。
基板:酸化膜(SiO2 )で被覆されたシリコンウエハ
室容量:180リットル
高周波電源:60MHz、6kW
電力密度:33W/L
基板温度:400℃
室内内圧:0.6Pa
シラン導入量:3sccm
水素導入量:150sccm
Si(288nm) /Hβ:0.5
基板温度:400℃
酸素ガス導入量:100sccm
高周波電源:13.56MHz、1kW
終端処理圧:0.6Pa
処理時間 :5分
図1に示すタイプのシリコンドット形成装置を用いた。
(2-1) シリコンドット形成室におけるシリコンドット形成工程
水素ガスとモノシランガスを用いて、さらにシリコンスパッタターゲットも併用して、基板上に直接シリコンドットを形成した。ドット形成条件は次のとおりであった。
シリコンスパッタターゲット:アモルファスシリコンスパッタターゲット
基板:酸化膜(SiO2 )で被覆されたシリコンウェハ
室容量:180リットル
高周波電源:60MHz、4kW
電力密度:22W/L
基板温度:400℃
室内圧:0.6Pa
シラン導入量:1sccm
水素導入量:150sccm
Si(288nm) /Hβ:0.3
基板温度:400℃
酸素ガス導入量:100sccm
高周波電源:13.56MHz、1kW
終端処理圧:0.6Pa
処理時間 :1分
図1に示すタイプのシリコンドット形成装置を用いた。
(3-1) シリコンドット形成室におけるシリコンドット形成工程
シランガスは採用しないで、水素ガスとシリコンスパッタターゲットを用いて、基板上に直接シリコンドットを形成した。ドット形成条件は以下のとおりであった。
シリコンスパッタターゲット:単結晶シリコンスパッタターゲット
基板:酸化膜(SiO2 )で被覆されたシリコンウェハ
室容量:180リットル
高周波電源:60MHz、4kW
電力密度:22W/L
基板温度:400℃
室内圧:0.6Pa
水素導入量:100sccm
Si(288nm) /Hβ:0.2
基板温度:400℃
酸素ガス導入量:100sccm
高周波電源:13.56MHz、2kW
終端処理圧:0.6Pa
処理時間 :10分
図1に示すタイプのシリコンドット形成装置を用いた。
(4-1) シリコンドット形成室におけるシリコンドット形成工程
先ず、シリコンドット形成室1の内壁にシリコン膜を形成し、次いで該シリコン膜をスパッタターゲットとしてシリコンドットを形成した。シリコン膜形成条件及びドット形成条件は以下のとおりであった。
シリコン膜形成条件
室内壁面積:約3m2
室容量:440リットル
高周波電源:13.56MHz、10kW
電力密度:23W/L
室内壁温度:80℃ (室1の内部に設置のヒータでチ室を加熱)
室内圧:0.67Pa
モノシラン導入量:100sccm
水素導入量:150sccm
Si(288nm) /Hβ:2.0
ドット形成条件
基板:酸化膜(SiO2 )で被覆されたシリコンウェハ
室容量:440リットル
高周波電源:13.56MHz、5kW
電力密度:11W/L
室内壁温度:80℃ (室内部に設置のヒータで室を加熱)
基板温度:430℃
室内圧:0.67Pa
水素導入量:150sccm (モノシランガスは使用せず)
Si(288nm) /Hβ:1.5
基板温度:400℃
酸素ガス導入量:100sccm
高周波電源:13.56MHz、2kW
終端処理圧:0.6Pa
処理時間 :5分
図1に示すタイプのシリコンドット形成装置を用いた。
(5-1) シリコンドット形成室におけるシリコンドット形成工程
先ず、シリコンドット形成室1の内壁に実験例4におけるシリコン膜形成条件でシリコン膜を形成し、次いで該シリコン膜をスパッタターゲットとしてシリコンドットを形成した。ドット形成条件は、室内圧力を1.34Paとし、Si(288nm) /Hβを2.5とした以外は実験例4と同じとした。
(5-2) 終端処理室における終端処理工程
実験例4と同様に終端処理した。
図1に示すタイプのシリコンドット形成装置を用いた。
(6-1) シリコンドット形成室におけるシリコンドット形成工程
先ず、シリコンドット形成室1の内壁に実験例4におけるシリコン膜形成条件でシリコン膜を形成し、次いで該シリコン膜をスパッタターゲットとしてシリコンドットを形成した。ドット形成条件は、チャンバ内圧力を2.68Paとし、Si(288nm) /Hβを4.6とした以外は実験例4と同じとした。
(6-2) 終端処理室における終端処理工程
実験例4と同様に終端処理した。
図1に示すタイプのシリコンドット形成装置を用いた。
(7-1) シリコンドット形成室におけるシリコンドット形成工程
先ず、シリコンドット形成室1の内壁に実験例4におけるシリコン膜形成条件でシリコン膜を形成し、次いで該シリコン膜をスパッタターゲットとしてシリコンドットを形成した。ドット形成条件は、室内圧力を6.70Paとし、Si(288nm) /Hβを8.2とした以外は実験例4と同じとした。
(7-2) 終端処理室における終端処理工程
実験例4と同様に終端処理した。
また、以上の実験により得られた、終端処理されたシリコンドットについて、フォトルミネッセンス発光を測定したところ、高輝度を確認できた。
次に、シリコンドット形成室において終端処理工程を実施できるシリコンドット形成装置の例について、図6を参照して説明しておく。
図6に示すシリコンドット形成装置Cは、図1に示す装置Aにおけるシリコンドット形成室1を終端処理室として利用するものである。この装置Cでは、ホルダ2は、絶縁部材11を介して室1に設置されているとともに、切り換えスイッチSWに接続されており、スイッチSWの一方の端子は接地されており、他方の端子は、マッチングボックス401を介して高周波電源40に接続されている。また、室1内へ、終端処理用ガス供給装置9からノズルNにて終端処理用ガスを供給できる。
図6の装置Cにおいて図1の装置Aにおける部品等と実質上同じ部品等には図1の装置と同じ参照符号を付してある。
S シリコンドット形成対象基板
1 シリコンドット形成室
2 基板ホルダ
21 ヒータ
3 放電電極
31 シリコン膜
30 シリコンスパッタターゲット
4 放電用高周波電源
41 マッチングボックス
5 水素ガス供給装置
6 シラン系ガス供給装置
7 排気装置
8 プラズマ発光分光計測装置
81、82 分光器
83 演算部
80 制御部
100 終端処理室
20 基板ホルダ
201 ヒータ
301 放電電極
40 高周波電源
401 マッチングボックス
70 排気装置
9 終端処理用ガス供給装置
R 基板搬送室
Rob 基板搬送ロボット
V1、V2 ゲートバルブ
B シリコンドット形成装置
10 ターゲット形成室
V ゲートバルブ
2’ 基板ホルダ
201’ヒータ
3’ 電極
4’ 電源
41’ マッチングボックス
5’ 水素ガス供給装置
6’ シラン系ガス供給装置
7’ 排気装置
T ターゲット基板
SP 室1内の台
CV 搬送装置
C シリコンドット形成装置
11 絶縁部材
SW 切り換えスイッチ
Claims (12)
- シリコンドット形成室内にシリコンスパッタターゲットを設ける工程と、
シリコンドット形成対象基体を前記シリコンドット形成室内に配置し、該室内にスパッタリング用ガスを導入し、該ガスに高周波電力を印加することで該室内にスパッタリング用プラズマを発生させ、該プラズマで前記シリコンスパッタターゲットをケミカルスパッタリングして前記基体上にシリコンドットを形成するシリコンドット形成工程と
終端処理室内に前記シリコンドット形成工程によりシリコンドットが形成された基体を配置し、該終端処理室内に酸素含有ガス及び窒素含有ガスから選ばれた少なくとも一種の終端処理用ガスを導入し、該ガスに高周波電力を印加して終端処理用プラズマを発生させ、該終端処理用プラズマのもとで該基体上のシリコンドットを終端処理する終端処理工程と
を含むことを特徴とするシリコンドット形成方法。 - 前記スパッタリング用プラズマは、プラズマ発光において波長288nmにおけるシリコン原子の発光強度Si(288nm) と波長484nmにおける水素原子の発光強度Hβとの比〔Si(288nm) /Hβ〕が10.0以下のプラズマである請求項1記載のシリコンドット形成方法。
- シリコンドット形成対象基体を配置したシリコンドット形成室内にシラン系ガス及び水素ガスを導入し、これらガスに高周波電力を印加することで該室内に、プラズマ発光において波長288nmにおけるシリコン原子の発光強度Si(288nm) と波長484nmにおける水素原子の発光強度Hβとの比〔Si(288nm) /Hβ〕が10.0以下であるシリコンドット形成用プラズマを発生させ、該プラズマのもとで前記基体上にシリコンドットを形成するシリコンドット形成工程と、
終端処理室内に前記シリコンドット形成工程によりシリコンドットが形成された基体を配置し、該終端処理室内に酸素含有ガス及び窒素含有ガスから選ばれた少なくとも一種の終端処理用ガスを導入し、該ガスに高周波電力を印加して終端処理用プラズマを発生させ、該終端処理用プラズマのもとで該基体上のシリコンドットを終端処理する終端処理工程と
を含むことを特徴とするシリコンドット形成方法。 - 前記シリコンドット形成工程に先立って前記シリコンドット形成室内にシリコンスパッタターゲットを設け、該シリコンドット形成工程では、前記プラズマによる該ターゲットのケミカルスパッタリングを併用する請求項3記載のシリコンドット形成方法。
- 前記シリコンドット形成室は前記終端処理室を兼ねている請求項1から4のいずれかに記載のシリコンドット形成方法。
- 前記終端処理室は、前記シリコンドット形成室に連設された室である請求項1から4のいずれかに記載のシリコンドット形成方法。
- シリコンドット形成対象基体を支持するホルダを有するシリコンドット形成室と、
該シリコンドット形成室内に水素ガスを供給する水素ガス供給装置と、
該シリコンドット形成室内にシラン系ガスを供給するシラン系ガス供給装置と、
該シリコンドット形成室内から排気する第1排気装置と、
該シリコンドット形成室内に前記水素ガス供給装置から供給される水素ガス及び前記シラン系ガス供給装置から供給されるシラン系ガスに高周波電力を印加して、該シリコンドット形成室の内壁にシリコン膜を形成するためのシリコン膜形成用プラズマを形成する第1高周波電力印加装置と、
該シリコン膜形成後に、該シリコンドット形成室内に前記水素ガス供給装置から供給される水素ガスに高周波電力を印加して、該シリコン膜をスパッタターゲットとしてケミカルスパッタリングするためのスパッタリング用プラズマを形成する第2高周波電力印加装置と、
該シリコンドット形成室内のプラズマ発光における波長288nmでのシリコン原子の発光強度Si(288nm) と波長484nmでの水素原子の発光強度Hβとの比〔Si(288nm) /Hβ〕を求めるプラズマ発光分光計測装置と、
シリコンドットが形成された基体を支持するホルダを有する終端処理室と、
該終端処理室内に酸素含有ガス及び窒素含有ガスから選ばれた少なくとも一種の終端処理用ガスを供給する終端処理用ガス供給装置と、
該終端処理室内から排気する第2排気装置と、
該終端処理室内に前記終端処理用ガス供給装置から供給される終端処理用ガスに高周波電力を印加して終端処理用プラズマを形成する第3高周波電力印加装置と
を含むことを特徴とするシリコンドット形成装置。 - スパッタターゲット基板を支持するホルダを有するターゲット形成室と、
該ターゲット形成室内に水素ガスを供給する第1水素ガス供給装置と、
該ターゲット形成室内にシラン系ガスを供給するシラン系ガス供給装置と、
該ターゲット形成室内から排気する第1排気装置と、
該ターゲット形成室内に前記第1水素ガス供給装置から供給される水素ガス及び前記シラン系ガス供給装置から供給されるシラン系ガスに高周波電力を印加して、前記スパッタターゲット基板上にシリコン膜を形成してシリコンスパッタターゲットを得るためのシリコン膜形成用プラズマを形成する第1高周波電力印加装置と、
前記ターゲット形成室に外部から気密に遮断される状態に連設され、シリコンドット形成対象基体を支持するホルダを有するシリコンドット形成室と、
シリコンスパッタターゲットを前記ターゲット形成室から該シリンドット形成室内へ外気に触れさせることなく搬入配置する搬送装置と
該シリコンドット形成室内に水素ガスを供給する第2水素ガス供給装置と、
該シリコンドット形成室内から排気する第2排気装置と、
該シリコンドット形成室内に前記第2水素ガス供給装置から供給される水素ガスに高周波電力を印加して、前記ターゲット形成室から搬入される前記シリコンスパッタターゲットをケミカルスパッタリングするためのスパッタリング用プラズマを形成する第2高周波電力印加装置と、
該シリコンドット形成室内のスパッタリング用プラズマ発光における波長288nmでのシリコン原子の発光強度Si(288nm) と波長484nmでの水素原子の発光強度Hβとの比〔Si(288nm) /Hβ〕を求めるプラズマ発光分光計測装置と、
シリコンドットが形成された基体を支持するホルダを有する終端処理室と、
該終端処理室内に酸素含有ガス及び窒素含有ガスから選ばれた少なくとも一種の終端処理用ガスを供給する終端処理用ガス供給装置と、
該終端処理室内から排気する第3排気装置と、
該終端処理室内に前記終端処理用ガス供給装置から供給される終端処理用ガスに高周波電力を印加して終端処理用プラズマを形成する第3高周波電力印加装置と
を含むことを特徴とするシリコンドット形成装置。 - シリコンドット形成対象基体を支持するホルダを有するシリコンドット形成室と、
該シリコンドット形成室内に配置されるシリコンスパッタターゲットと、
該シリコンドット形成室内に水素ガスを供給する水素ガス供給装置と、
該シリコンドット形成室内から排気する第1排気装置と、
該シリコンドット形成室内に前記水素ガス供給装置から供給される水素ガスに高周波電力を印加して前記シリコンスパッタターゲットをケミカルスパッタリングするためのスパッタリング用プラズマを形成する第1高周波電力印加装置と、
該シリコンドット形成室内のスパッタリング用プラズマ発光における波長288nmでのシリコン原子の発光強度Si(288nm) と波長484nmでの水素原子の発光強度Hβとの比〔Si(288nm) /Hβ〕を求めるプラズマ発光分光計測装置と、
シリコンドットが形成された基体を支持するホルダを有する終端処理室と、
該終端処理室内に酸素含有ガス及び窒素含有ガスから選ばれた少なくとも一種の終端処理用ガスを供給する終端処理用ガス供給装置と、
該終端処理室内から排気する第2排気装置と、
該終端処理室内に前記終端処理用ガス供給装置から供給される終端処理用ガスに高周波電力を印加して終端処理用プラズマを形成する第2高周波電力印加装置と
を含むことを特徴とするシリコンドット形成装置。 - シリコンドット形成対象基体を支持するホルダを有するシリコンドット形成室と、
該シリコンドット形成室内に水素ガスを供給する水素ガス供給装置と、
該シリコンドット形成室内にシラン系ガスを供給するシラン系ガス供給装置と、
該シリコンドット形成室内から排気する第1排気装置と、
該シリコンドット形成室内に前記水素ガス供給装置及びシラン系ガス供給装置から供給されるガスに高周波電力を印加して、シリコンドット形成用プラズマを形成する第1高周波電力印加装置と、
該シリコンドット形成室内のシリコンドット形成用プラズマ発光における波長288nmでのシリコン原子の発光強度Si(288nm) と波長484nmでの水素原子の発光強度Hβとの比〔Si(288nm) /Hβ〕を求めるプラズマ発光分光計測装置と、
シリコンドットが形成された基体を支持するホルダを有する終端処理室と、
該終端処理室内に酸素含有ガス及び窒素含有ガスから選ばれた少なくとも一種の終端処理用ガスを供給する終端処理用ガス供給装置と、
該終端処理室内から排気する第2排気装置と、
該終端処理室内に前記終端処理用ガス供給装置から供給される終端処理用ガスに高周波電力を印加して終端処理用プラズマを形成する第2高周波電力印加装置と
を含むことを特徴とするシリコンドット形成装置。 - 前記シリコンドット形成室は前記終端処理室を兼ねている請求項7から10のいずれかに記載のシリコンドット形成装置。
- 前記終端処理室は前記シリコンドット形成室に連設されている請求項7から10のいずれかに記載のシリコンドット形成装置。
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