JP2007085840A - 赤外線検出装置 - Google Patents

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博信 佐藤
Mitsunori Nakamura
光典 中村
Kiyobumi Sato
清文 佐藤
Katsumi Makizono
勝美 牧園
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Abstract

【課題】入射光に応じて発生する熱を検出することにより光を検出する光検出装置に関し、簡単な回路構成で、精度良く検出対象からの光検出することができる光検出装置を提供することを目的とする。
【解決手段】本発明は、検出対象からの入射光に応じた信号を出力する第1の検出部(111)と、周囲環境からの入射光に応じた信号を出力する第2の検出部(112)と、第1の検出部(111)の出力信号と第2の検出部(112)の出力信号との差分を出力する差動アンプ(123)と、差動アンプ(123)の出力と基準電圧とを比較し、比較結果に応じて反転する出力信号を出力するコンパレータ(124)と、第1の検出部(111)の温度に応じて基準電圧を変化させることにより、温度補償を行なう温度補償手段(125、R31)とを有することを特徴とする。
【選択図】図3

Description

本発明は光検出装置に係り、特に、入射光に応じて発生する熱を検出することにより光を検出する光検出装置に関する。
検出対象から放射される赤外線を検出して、検出対象の存在、通過を検出する検出センサが開発されている。赤外線を検出するセンサとしては、例えば、サーミスタを用いたものやサーモパイルと呼ばれるものが存在する。
このうち、サーモパイルは、微小な熱電対を複数対直列に接続したデバイスでありサーミスタに比べて応答性がよい。このため、サーモパイルを用いた赤外線検出装置が注目されている。
サーミスタやサーモパイルは、周囲温度の影響を受けやすく、温度補償が必要不可欠となる。サーミスタを用いた温度検知デバイスでは、同じパッケージ内に赤外線検知用サーミスタの他に温度補償用サーミスタを設け、その差分を出力として用いることにより温度補償を行なう温度検出装置が提案されている(例えば、特許文献1参照)。
特開2003−302288
しかるに、従来の検出装置は、パッケージを構成するアルミニウムケース内に温度補償用サーミスタを設け、単に、パッケージ内の温度を検出し、赤外線検知用サーミスタの出力との差分をとる構成であったため、パッケージ外の周囲の赤外光の影響を反映した構成とはなっていなかった。このため、精度よく検出を行なうことができなかった。また、赤外線検知用サーミスタの温度変動による検出信号の変動を検出することもできない。
本発明は上記の点に鑑みてなされたもので、簡単な回路構成で、精度良く検出対象からの光検出することができる光検出装置を提供することを目的とする。
本発明は、検出対象からの入射光に応じた信号を出力する第1の検出部(111)と、周囲環境からの入射光に応じた信号を出力する第2の検出部(112)と、第1の検出部(111)の出力信号と第2の検出部(112)の出力信号との差分を出力する差動アンプ(123)と、差動アンプ(123)の出力と基準電圧とを比較し、比較結果に応じて反転する出力信号を出力するコンパレータ(124)と、第1の検出部(111)の温度に応じて基準電圧を変化させることにより、温度補償を行なう温度補償手段(125、R31)とを有することを特徴とする。
温度補償手段(125、R31)は、第1の検出部(111)の周囲温度に応じて抵抗が変化するサーミスタ(125)を有することを特徴とする。サーミスタ(125)は、第1の検出部(111)に内蔵されていることを特徴とする。
第1の検出部(111)及び第2の検出部(112)に入射する光は、赤外線であることを特徴とする。第1の検出部(111)及び第2の検出部(112)は、サーモパイルから構成されたことを特徴とする。
なお、上記参照符号はあくまでも参考であり、これによって、特許請求の範囲の記載が限定されるものではない。
本発明によれば、集光手段により第1の検出部に所定の成分の光を集光させて入射し、入射手段により第2の検出部に所定の成分の光を入射し、第1の検出部の出力信号と第2の検出部の出力信号との差分に応じた検出信号を出力することにより、周囲環境で生じている所定の成分の光を検出対象からの光からキャンセルすることができ、検出対象からの光だけを精度良く検出することができる。
図1は本発明の一実施例の構成図、図2は本発明の一実施例の断面図、図3は本発明の一実施例のブロック構成図を示す。
本実施例の光検出装置100は、第1の検出部111、第2の検出部112、集光手段113、入射手段114、出力手段115をプリント配線板131上に搭載し、樹脂132によりモールドした構成とされている。
第1の検出部111は、サーモパイルから構成されており、入射する赤外光に応じた信号を出力する。第1の検出部111は、プリント配線板131に半田付けされている。
第2の検出部112は、サーモパイルから構成されており、入射する赤外光に応じた信号を出力する。第2の検出部112は、プリント配線板131に半田付けされている。
集光手段113は、高密度ポリエチレンから形成されたフレネルレンズを凸状に成形した構成とされており、赤外光を集光して、第1の検出部111に入射させる。集光手段113は、ケース141及びスペーサ142により保持されている。
入射手段114は、集光手段113と同じ材料の高密度ポリエチレンを平板状に成形したものであり、入射光を集光することなく、周囲環境の赤外光を第2の検出部112に入射する。入射手段114は、ケース114とスペーサ142との間に配置され、ケース141に形成された貫通孔143を介して周囲環境から赤外光をケース141の内部に入射する。
集光手段113により検出対象からの赤外光が第1の検出部111に供給される。また、入射手段114により周囲環境の赤外光が第2の検出部112に供給される。
出力手段115には、第1の検出部111の出力信号と第2の検出部112の出力信号とが供給される。出力手段115は、第1の検出部111の出力信号と第2の検出部112の出力信号との差分に応じた検出信号を出力する。
出力手段115は、図3に示すように抵抗R11、R12、R21、R22、R31、アンプ121、122、差動アンプ123、コンパレータ124、サーミスタ125から構成されている。
抵抗R11、R12は、電源電圧Vccと接地との間に直列に接続されており、電源電圧Vccを分圧し、第1の検出部111に印加するバイアス電圧を生成する。抵抗R11、R12で生成されたバイアス電圧は、第1の検出部111の一端に印加される。
第1の検出部111には、集光手段113から検出対象の赤外光が入射する。第1の検出部111は、集光手段113から入射した赤外光に応じた検出信号を発生する。第1の検出部111で発生した検出信号は、アンプ121に供給される。アンプ121は、第1の検出部111で発生した検出信号を増幅して、差動アンプ123の非反転入力端子に供給する。
抵抗R21、R22は、電源電圧Vccと接地との間に直列に接続されており、電源電圧Vccを分圧し、第2の検出部112に印加するバイアス電圧を生成する。抵抗R21、R22で生成されたバイアス電圧は、第2の検出部112の一端に印加される。
第2の検出部112には、入射手段114から周囲環境の赤外光が入射する。第2の検出部112は、入射手段114から入射した周囲環境の赤外光に応じて基準信号を発生する。第2の検出部112で発生した基準信号は、アンプ122に供給される。アンプ122は、第2の検出部112で発生した基準信号を増幅して、差動アンプ123の反転入力端子に供給する。
差動アンプ123は、アンプ121からの検出信号からアンプ122からの基準信号を減算して出力する。このとき、アンプ121からの検出信号には、検出対象からの赤外光に応じた信号のみならず、周囲環境からの赤外光に応じた信号も含まれている。よって、差動アンプ123によりアンプ121からの検出信号からアンプ122からの基準信号を減算して出力することにより、差動アンプ123から周囲環境の赤外光による信号を除去した検出対象からの赤外光に応じた信号成分のみを出力することができる。
差動アンプ123の出力信号は、コンパレータ124の非反転入力端子に供給される。コンパレータ124の反転入力端子には、抵抗R31及びサーミスタ125の接続点から電源電圧Vccを分圧して生成された基準電圧が印加されている。サーミスタ125は、第1の検出部111に内蔵、あるいは、近接して設けられており、第1の検出部111で発生する熱に応じて抵抗が大きくなる。これによって、第1の検出部111の温度が高くなると基準電圧が大きくなるように温度補償が行なわれる。なお、第1の検出部111は、自己熱により温度変化があり、これによって、検出信号に温度特性が発生する。サーミスタ125によって温度による検出信号をキャンセルするように基準電圧を補償することにより、温度変化による検出誤差をキャンセルすることができる。
コンパレータ124の出力は差動アンプ123の出力が基準電圧より小さい状態では出力をローレベルとなり、差動アンプ123の出力が基準電圧より大きくなると出力ハイレベルとなる。コンパレータ124の出力は、出力端子Poutから出力される。出力端子Poutがハイレベルのときに集光手段113の向いている方向に検出対象が存在し、出力端子Poutがローレベルのときに集光手段113の向いている方向に検出対象が存在しないことを認識できる。なお、出力端子Poutは、上位装置に接続される。
本実施例によれば、集光手段113により第1の検出部111に赤外成分の光を集光させて入射し、入射手段114により第2の検出部112に所定の成分の光を入射し、第1の検出部111の出力信号と第2の検出部112の出力信号との差分に応じた検出信号を取得し、基準電圧と比較して出力することにより、周囲環境で生じている赤外成分の光を検出対象からの光からキャンセルすることができ、検出対象からの光だけを精度良く検出することができる。
なお、本実施例では、検出対象が人体などであり、このため、集光手段113及び入射手段114により人体などから放射される赤外成分を透過し、第1の検出部111及び第2の検出部112に供給するようにしたが、透過光は赤外成分に限定されるものではなく、検出対象に応じた成分を透過するように設定すればよい。
本発明の一実施例の構成図である。 本発明の一実施例の断面図である。 本発明の一実施例のブロック構成図である。
符号の説明
100 光検出装置
111 第1の検出部、112 第2の検出部、113 集光手段、114 入射手段
115 出力手段
121、122 アンプ、123 差動アンプ、124 コンパレータ
125 サーミスタ
131 プリント配線板、132 樹脂
141 ケース、142 スペーサ

Claims (5)

  1. 検出対象からの入射光に応じた信号を出力する第1の検出部と、
    周囲環境からの入射光に応じた信号を出力する第2の検出部と、
    前記第1の検出部の出力信号と前記第2の検出部の出力信号との差分を出力する差動アンプと、
    前記差動アンプの出力と基準電圧とを比較し、比較結果に応じて反転する出力信号を出力するコンパレータと、
    前記第1の検出部の温度に応じて前記基準電圧を変化させることにより、温度補償を行なう温度補償手段とを有することを特徴とする光検出装置。
  2. 前記温度補償手段は、前記第1の検出部の周囲温度に応じて抵抗が変化するサーミスタを有することを特徴とする請求項1記載の光検出装置。
  3. 前記サーミスタは、前記第1の検出部に内蔵されていることを特徴とする請求項1又は2記載の光検出装置。
  4. 前記第1の検出部及び前記第2の検出部に入射する光は、赤外線であることを特徴とする請求項1乃至3のいずれか一項記載の光検出装置。
  5. 前記第1の検出部及び前記第2の検出部は、サーモパイルから構成されたことを特徴とする請求項1乃至4のいずれか一項記載の光検出装置。
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