JP2007080766A - Metal foil sheet for forming conductive pattern - Google Patents
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Abstract
Description
本発明は、セパレータを必要とせず、安価で容易に導電性パターンを形成することができる導電性パターン形成用金属箔シートに関するものである。 The present invention relates to a metal foil sheet for forming a conductive pattern, which does not require a separator and can easily form a conductive pattern at low cost.
例えば、商品管理等に使用されるＩＣタグは、ＰＥＴ等の基材上に、アンテナ等の導電性パターンを有するものである。従来、上記アンテナ等を形成する場合、基材上に積層したアルミニウムや銅といった金属箔上にレジストパターンを形成しエッチングする方法等
が行われていた。
For example, an IC tag used for merchandise management has a conductive pattern such as an antenna on a substrate such as PET. Conventionally, when forming the antenna or the like, a method of forming a resist pattern on a metal foil such as aluminum or copper laminated on a base material and performing etching or the like has been performed.
一方、上記アンテナ等を形成する別の方法として、打抜き刃を用いる方法がある。具体的には、図５（ａ）に示すように、金属箔１１および接着層１２を有する金属箔シート１３と、基材１４とを重ね合わせ、図５（ｂ）に示すように、加熱された打抜き刃１５を用いて金属箔シート１３の打抜きおよび仮止めを行い、図５（ｃ）に示すように、不要な部分を吸引機１６等で除去し、図５（ｄ）に示すように、仮止めされた部分を金型１７等を用いて熱圧着することによって、図５（ｅ）に示すアンテナ（導電性パターン）１８を形成する方法等である。この方法は、簡便な装置で安価にアンテナ等を作製することができるという利点を有する。
On the other hand, as another method for forming the antenna or the like, there is a method using a punching blade. Specifically, as shown in FIG. 5 (a), the metal foil sheet 13 having the
また、上記金属箔シートは、収納性を向上させる観点から、シート状ではなく、巻き取られた巻回体として保存する場合がある。この際、金属箔シートの一方の表面と、他方の表面とがブロッキングを起こす可能性があることから、通常、セパレータ等を用いてブロッキングを防止する。例えば特許文献１においては、常温でも粘着性を有する粘着層を用いたアンテナパターンの製造方法が開示されているが、このような粘着層を用いる場合は、金属箔シートを巻回体とする際にセパレータが必要であった。しかしながら、より安価なＩＣタグ等を作製するという観点から、セパレータを必要としない金属箔シートが望まれていた。
Moreover, the said metal foil sheet | seat may be preserve | saved as a wound wound body instead of a sheet form from a viewpoint of improving storage property. At this time, since one surface of the metal foil sheet and the other surface may cause blocking, blocking is usually prevented by using a separator or the like. For example,
本発明は、上記問題点に鑑みてなされたものであり、セパレータを必要とせず、安価で容易に導電性パターンを形成することができる導電性パターン形成用金属箔シートを提供することを主目的とするものである。 The present invention has been made in view of the above problems, and it is a main object of the present invention to provide a metal foil sheet for forming a conductive pattern that does not require a separator and can easily form a conductive pattern at low cost. It is what.
本発明においては、金属箔と、上記金属箔上に形成され、有機フィラーおよび感熱性樹脂を含有する感熱性接着層と、を有することを特徴とする導電性パターン形成用金属箔シートを提供する。 In the present invention, there is provided a metal foil sheet for forming a conductive pattern, comprising a metal foil and a heat-sensitive adhesive layer formed on the metal foil and containing an organic filler and a heat-sensitive resin. .
本発明によれば、上記有機フィラーを用いることで、感熱性接着層に適度な密着性および剥離性を付与することができ、このような金属箔シートを用いることで、容易にアンテナ等の導電性パターンを形成することができる。 According to the present invention, by using the organic filler, it is possible to impart appropriate adhesion and peelability to the heat-sensitive adhesive layer, and by using such a metal foil sheet, it is possible to easily conduct an antenna or the like. Sex patterns can be formed.
また、上記発明においては、上記感熱性樹脂が、未硬化状態の熱硬化性樹脂であることが好ましい。感熱性樹脂を未硬化状態の熱硬化性樹脂とすることで、接着性、および上記感熱性接着層を形成する際の塗工性に優れた金属箔シートを得ることができるからである。 Moreover, in the said invention, it is preferable that the said thermosensitive resin is an uncured thermosetting resin. It is because the metal foil sheet excellent in adhesiveness and the coating property at the time of forming the said thermosensitive adhesive layer can be obtained by making a thermosensitive resin into an uncured thermosetting resin.
また、本発明においては、上記導電性パターン形成用金属箔シートを巻回してなることを特徴とする金属箔シート巻回体を提供する。 Moreover, in this invention, the metal foil sheet winding body formed by winding the said metal foil sheet for conductive pattern formation is provided.
本発明によれば、上記導電性パターン形成用金属箔シートの感熱性接着層が有機フィラーを有することから、セパレータを設置しなくてもブロッキングの発生を抑制することができ、セパレータを設置しない分、より安価にアンテナ等の導電性パターンを製造することができる。 According to the present invention, since the heat-sensitive adhesive layer of the conductive pattern forming metal foil sheet has an organic filler, the occurrence of blocking can be suppressed without installing a separator. Thus, a conductive pattern such as an antenna can be manufactured at a lower cost.
また、本発明においては、導電性パターン形成用金属箔シートの感熱性接着層を形成するために用いられる感熱性接着層形成用塗工液であって、有機フィラーおよび感熱性樹脂を含有することを特徴とする感熱性接着層形成用塗工液を提供する。 Moreover, in this invention, it is a coating liquid for heat sensitive adhesive layer formation used in order to form the heat sensitive adhesive layer of the metal foil sheet for conductive pattern formation, Comprising: An organic filler and a heat sensitive resin are contained. A coating solution for forming a heat-sensitive adhesive layer is provided.
本発明によれば、感熱性接着層形成用塗工液を用いることで、容易に上記導電性パターン形成用金属箔シートを得ることができる。 According to this invention, the said metal foil sheet for electroconductive pattern formation can be easily obtained by using the coating liquid for heat-sensitive contact bonding layer formation.
また、本発明においては、基材と、上記基材上にパターン状に形成され、有機フィラーおよび感熱性樹脂を含有する感熱性接着層と、上記感熱性接着層上に形成された導電性パターンと、を有することを特徴とする導電性パターン形成体を提供する。 Further, in the present invention, a base material, a heat-sensitive adhesive layer formed on the base material in a pattern and containing an organic filler and a heat-sensitive resin, and a conductive pattern formed on the heat-sensitive adhesive layer. And a conductive pattern forming body characterized by comprising:
本発明よれば、例えば、上記導電性パターン形成用金属箔シートを用いて作製した場合に、非常に低コストで導電性パターン形成体を得ることができる。 According to the present invention, for example, when the conductive pattern forming metal foil sheet is used, a conductive pattern forming body can be obtained at a very low cost.
本発明の導電性パターン形成用金属箔シートは、安価で容易に導電性パターンを形成することができるという効果を奏する。 The metal foil sheet for forming a conductive pattern of the present invention has an effect that a conductive pattern can be easily formed at a low cost.
以下、本発明の導電性パターン形成用金属箔シート、金属箔シート巻回体、感熱性接着層形成用塗工液および導電性パターン形成体について説明する。 Hereinafter, the metal foil sheet for forming a conductive pattern, the rolled metal foil sheet, the coating solution for forming a heat-sensitive adhesive layer, and the conductive pattern forming body of the present invention will be described.
Ａ．導電性パターン形成用金属箔シート
まず、本発明の導電性パターン形成用金属箔シート（単に、金属箔シートと称する場合がある。）について説明する。本発明の導電性パターン形成用金属箔シートは、金属箔と、上記金属箔上に形成され、有機フィラーおよび感熱性樹脂を含有する感熱性接着層と、を有することを特徴とするものである。
A. First, the metal foil sheet for forming a conductive pattern of the present invention (sometimes simply referred to as a metal foil sheet) will be described. The metal foil sheet for forming a conductive pattern of the present invention comprises a metal foil and a heat-sensitive adhesive layer formed on the metal foil and containing an organic filler and a heat-sensitive resin. .
本発明によれば、上記有機フィラーを用いることで、感熱性接着層に適度な密着性および剥離性を付与することができ、このような金属箔シートを用いることで、容易にアンテナ等の導電性パターンを形成することができる。さらに、本発明の金属箔シートを巻回させ金属箔シート巻回体とする場合に、上記有機フィラーを用いることで、セパレータを設置しなくてもブロッキングの発生を抑制することができ、セパレータを設置しない分、より安価にアンテナ等の導電性パターンを製造することができる。また、通常、有機フィラーは無機フィラーに比べて比重が小さく、溶液中における分散性が良いことから、フィラーの使用量を低減することができる。さらに、例えば有機フィラーが熱可塑性を有する場合は、熱圧着の際における感熱性接着層の接着性を更に向上させることができる。 According to the present invention, by using the organic filler, it is possible to impart appropriate adhesion and peelability to the heat-sensitive adhesive layer, and by using such a metal foil sheet, it is possible to easily conduct an antenna or the like. Sex patterns can be formed. Furthermore, when the metal foil sheet of the present invention is wound to form a metal foil sheet wound body, by using the organic filler, it is possible to suppress the occurrence of blocking without installing a separator. The conductive pattern such as an antenna can be manufactured at a lower cost because it is not installed. Moreover, since the organic filler usually has a specific gravity smaller than that of the inorganic filler and has good dispersibility in the solution, the amount of filler used can be reduced. Furthermore, for example, when the organic filler has thermoplasticity, the adhesiveness of the heat-sensitive adhesive layer at the time of thermocompression bonding can be further improved.
次に、本発明の導電性パターン形成用金属箔シートについて、図面を用いて説明する。例えば図１に示すように、本発明の導電性パターン形成用金属箔シート１は、金属箔２と、金属箔２上に形成され、有機フィラーおよび感熱性樹脂を含有する感熱性接着層３と、を有するものである。
以下、本発明の導電性パターン形成用金属箔シートの各構成について説明する。
Next, the conductive pattern forming metal foil sheet of the present invention will be described with reference to the drawings. For example, as shown in FIG. 1, a
Hereinafter, each structure of the metal foil sheet for conductive pattern formation of this invention is demonstrated.
１．金属箔
まず、本発明に用いられる金属箔について説明する。本発明に用いられる金属箔は、後述する導電性パターン形成体等を作製する際に、打抜き刃等により加工され、導電性パターンとなるものである。従って、本発明に用いられる金属箔は導電性に優れていることが好ましい。
1. Metal foil First, the metal foil used for this invention is demonstrated. The metal foil used in the present invention is processed with a punching blade or the like when a conductive pattern forming body or the like to be described later is produced, and becomes a conductive pattern. Therefore, the metal foil used in the present invention is preferably excellent in conductivity.
上記金属箔の材料としては、導電性を有するものであれば特に限定されるものではないが、例えばアルミニウム、銅、銅合金、リン青銅、ＳＵＳ、金、金合金、ニッケル、ニッケル合金、銀、銀合金、スズ、スズ合金等が挙げられ、中でもアルミニウムおよび銅が好ましい。上記の材料は導電性に優れ、かつ安価だからである。
また、上記金属箔の厚みは、導電性パターン形成用金属箔シートの用途等により異なるものであるが、具体的には０．１〜５０μｍの範囲内、中でも５〜４０μｍの範囲内であることが好ましい。金属箔の厚みが大きすぎると、打抜き刃の使用寿命を短くする可能性があり、金属箔の厚みが小さすぎると、得られる導電性パターンが脆弱なものとなるからである。
The material of the metal foil is not particularly limited as long as it has conductivity. For example, aluminum, copper, copper alloy, phosphor bronze, SUS, gold, gold alloy, nickel, nickel alloy, silver, Silver alloy, tin, tin alloy and the like can be mentioned, among which aluminum and copper are preferable. This is because the above materials are excellent in conductivity and inexpensive.
The thickness of the metal foil varies depending on the use of the metal foil sheet for forming a conductive pattern, and is specifically within a range of 0.1 to 50 μm, and particularly within a range of 5 to 40 μm. Is preferred. This is because if the thickness of the metal foil is too large, the service life of the punching blade may be shortened, and if the thickness of the metal foil is too small, the resulting conductive pattern becomes fragile.
２．感熱性接着層
次に、本発明に用いられる感熱性接着層について説明する。本発明に用いられる感熱性接着層は、上記の金属箔上に形成されるものであって、有機フィラーおよび感熱性樹脂を含有するものである。なお、本発明において「感熱性樹脂」とは、加熱により接着剤としての機能を発現する樹脂の総称であり、具体的には、熱硬化性樹脂および熱可塑性樹脂が挙げられる。すなわち、感熱性樹脂が熱硬化性樹脂である場合は、加熱により熱硬化性樹脂が硬化することで接着剤としての機能を発現し、また、感熱性樹脂が熱可塑性樹脂である場合は、加熱により粘着性が向上し、その後冷却されることで接着剤としての機能を発現する。また、様々な基材の弾性・硬度や様々な加熱刃の硬度・切れ味を考慮して感熱性樹脂は熱硬化樹脂と熱可塑性樹脂との混合物であっても良い。
以下、感熱性接着層を構成する有機フィラーおよび感熱性樹脂について説明する。
2. Next, the heat-sensitive adhesive layer used in the present invention will be described. The heat-sensitive adhesive layer used in the present invention is formed on the above metal foil and contains an organic filler and a heat-sensitive resin. In the present invention, the “thermosensitive resin” is a general term for resins that exhibit a function as an adhesive when heated, and specifically includes thermosetting resins and thermoplastic resins. In other words, when the thermosensitive resin is a thermosetting resin, the thermosetting resin is cured by heating, so that the function as an adhesive is expressed, and when the thermosensitive resin is a thermoplastic resin, heating is performed. Thus, the tackiness is improved, and the function as an adhesive is exhibited by cooling thereafter. In consideration of the elasticity and hardness of various substrates and the hardness and sharpness of various heating blades, the thermosensitive resin may be a mixture of a thermosetting resin and a thermoplastic resin.
Hereinafter, the organic filler and the thermosensitive resin constituting the thermosensitive adhesive layer will be described.
（１）有機フィラー
本発明に用いられる有機フィラーは、感熱性接着層に対して適度な剥離性を付与し、金属箔シートの箔切れ性や金属箔シート巻回体の耐ブロッキング性を向上させるものである。
本発明においては、有機フィラーの比重が、塗工液に使用する溶媒の比重に近いほど良い。有機フィラーの比重が、塗工液に使用する溶剤に近いほど、塗工液における分散性が良く、フィラーの使用量を低減することができるからである。有機フィラーの比重としては、所望の感熱性接着層を形成できるものであれば特に限定されるものではないが、例えば０．５〜１．４の範囲内、中でも０．６〜１．２の範囲内、特に０．７５〜１．０の範囲内であることが好ましい。
(1) Organic filler The organic filler used in the present invention imparts appropriate peelability to the heat-sensitive adhesive layer, and improves the foil breakability of the metal foil sheet and the blocking resistance of the rolled metal foil sheet. Is.
In the present invention, the specific gravity of the organic filler is preferably as close as possible to the specific gravity of the solvent used in the coating solution. This is because the closer the specific gravity of the organic filler is to the solvent used in the coating liquid, the better the dispersibility in the coating liquid, and the lower the amount of filler used. The specific gravity of the organic filler is not particularly limited as long as a desired heat-sensitive adhesive layer can be formed. For example, the specific gravity is within the range of 0.5 to 1.4, particularly 0.6 to 1.2. It is preferable to be within the range, particularly within the range of 0.75 to 1.0.
また、上記有機フィラーは、熱可塑性を有することが好ましい。熱可塑性を有することで、感熱性接着層の接着性を更に向上させることができるからである。具体的には、本発明の金属箔シートを用いて導電性パターンを形成する場合に、先に説明した図５（ｄ）に示すように、金型１７等を用いて熱圧着を行うが、この際、有機フィラーが熱可塑性を有していれば、接着剤の一種として機能し、感熱性接着層の接着性を更に向上させることができるのである。 Moreover, it is preferable that the said organic filler has thermoplasticity. It is because the adhesiveness of the heat-sensitive adhesive layer can be further improved by having thermoplasticity. Specifically, when the conductive pattern is formed using the metal foil sheet of the present invention, as shown in FIG. 5 (d) described above, thermocompression bonding is performed using the mold 17 or the like. At this time, if the organic filler has thermoplasticity, it functions as a kind of adhesive and can further improve the adhesiveness of the heat-sensitive adhesive layer.
上記有機フィラーの平均粒径としては、感熱性接着層に良好な剥離性等を付与することができれば特に限定されるものではないが、レーザー法による平均粒径が、例えば１〜１５μｍの範囲内、中でも１．５〜１３μｍの範囲内、特に２〜１０μｍの範囲内であることが好ましい。平均粒径が大きすぎると、感熱性接着層が良好な接着性を発揮できない可能性があり、平均粒径が小さすぎると、感熱性接着層に良好な剥離性等を付与することができない可能性があるからである。また、上記有機フィラーの粒度分布等は特に限定されるものではなく、任意に選択することができる。 The average particle diameter of the organic filler is not particularly limited as long as it can impart good peelability to the heat-sensitive adhesive layer, but the average particle diameter by the laser method is, for example, in the range of 1 to 15 μm. In particular, it is preferably in the range of 1.5 to 13 μm, particularly preferably in the range of 2 to 10 μm. If the average particle size is too large, the heat-sensitive adhesive layer may not exhibit good adhesion, and if the average particle size is too small, it may not be possible to impart good peelability to the heat-sensitive adhesive layer. Because there is sex. The particle size distribution of the organic filler is not particularly limited and can be arbitrarily selected.
上記有機フィラーの融点としては、所望の感熱性接着層を形成できるものであれば特に限定されるものではないが、例えば９０〜１４０℃の範囲内、中でも９５〜１３５℃の範囲内、特に１００〜１３０℃の範囲内であることが好ましい。 The melting point of the organic filler is not particularly limited as long as a desired heat-sensitive adhesive layer can be formed. For example, the melting point of the organic filler is in the range of 90 to 140 ° C., particularly in the range of 95 to 135 ° C., particularly 100. It is preferable to be within a range of ˜130 ° C.
上記有機フィラーの材料としては、感熱性接着層に良好な剥離性等を付与することができれば特に限定されるものではないが、具体的には樹脂等を挙げることができる。
本発明に用いられる樹脂としては、例えば、ポリエチレン、ポリプロピレン、等のポリオレフィン系樹脂；テフロン（登録商標）、ポリフロンＰＴＦＥ(商品名、四フッ化エチレン樹脂)、ネオフロンＦＥＰ(商品名、四フッ化エチレン-六フッ化プロピレン共重合体)、ルブロン(商品名、低分子量四フッ化エチレン樹脂)、等のフッ素系樹脂；スチレン系樹脂；エポキシ系樹脂；メラミン系樹脂；尿素系樹脂；アクリル系樹脂；フェノール系樹脂；ポリイミド系樹脂；ポリアミド系樹脂；ポリエステル系樹脂等が挙げられ、中でもポリオレフィン系樹脂が好ましい。本発明においては、上記ポリオレフィン系樹脂の中でも、特にポリエチレンが好ましい。また、本発明においては、上記樹脂の共重合体を用いることもできる。
The material for the organic filler is not particularly limited as long as it can provide good peelability to the heat-sensitive adhesive layer, and specific examples thereof include resins.
Examples of the resin used in the present invention include polyolefin resins such as polyethylene and polypropylene; Teflon (registered trademark), polyflon PTFE (trade name, tetrafluoroethylene resin), and neoflon FEP (trade name, ethylene tetrafluoride). -Fluorine resin such as propylene hexafluoride copolymer) and Lubron (trade name, low molecular weight tetrafluoroethylene resin); styrene resin; epoxy resin; melamine resin; urea resin; acrylic resin; Examples thereof include phenolic resins; polyimide resins; polyamide resins; polyester resins, among which polyolefin resins are preferable. In the present invention, among the polyolefin resins, polyethylene is particularly preferable. In the present invention, a copolymer of the above resin can also be used.
さらに、本発明に用いられる樹脂は、ゴムとしての性質を有するゴム系樹脂であっても良い。このようなゴム系樹脂としては、特に限定されるものではないが、例えば、イソプレンゴム、スチレンブタジエンゴム、ブタジエンゴム、クロロプレンゴム、ニトリルゴム、ブチルゴム、エチレンプロピレンゴム、ウレタンゴム、シリコーンゴム、アクリルゴム、フッ素ゴム等を挙げることができる。 Furthermore, the resin used in the present invention may be a rubber-based resin having properties as a rubber. Such a rubber-based resin is not particularly limited. For example, isoprene rubber, styrene butadiene rubber, butadiene rubber, chloroprene rubber, nitrile rubber, butyl rubber, ethylene propylene rubber, urethane rubber, silicone rubber, acrylic rubber And fluororubber.
感熱性接着層中の有機フィラーの含有量としては、感熱性接着層に良好な剥離性等を付与することができれば特に限定されるものではないが、感熱性接着層中の感熱性樹脂１００重量部に対して、例えば、０．５〜１０重量部の範囲内、中でも０．８〜５重量部の範囲内であることが好ましい。有機フィラーの含有量が多すぎると、感熱性接着層が良好な接着性を発揮できない可能性があり、有機フィラーの含有量が少なすぎると、感熱性接着層に良好な剥離性等を付与することができない可能性があるからである。 The content of the organic filler in the heat-sensitive adhesive layer is not particularly limited as long as good peelability can be imparted to the heat-sensitive adhesive layer, but 100 weight of the heat-sensitive resin in the heat-sensitive adhesive layer. For example, it is preferably in the range of 0.5 to 10 parts by weight, particularly in the range of 0.8 to 5 parts by weight with respect to parts. If the content of the organic filler is too large, the heat-sensitive adhesive layer may not exhibit good adhesiveness. If the content of the organic filler is too small, the heat-sensitive adhesive layer is imparted with good peelability. This is because it may not be possible.
（２）感熱性樹脂
上記感熱性接着層に用いられる感熱性樹脂は、感熱性接着層に接着性を付与するものである。なお、上述したように「感熱性樹脂」とは、加熱により接着剤としての機能を発現する樹脂の総称であり、具体的には、熱硬化性樹脂および熱可塑性樹脂が挙げられる。
(2) Heat-sensitive resin The heat-sensitive resin used in the heat-sensitive adhesive layer imparts adhesiveness to the heat-sensitive adhesive layer. As described above, the “thermosensitive resin” is a general term for resins that exhibit a function as an adhesive by heating, and specifically includes thermosetting resins and thermoplastic resins.
本発明において、上記感熱性樹脂は、未硬化状態の熱硬化性樹脂であることが好ましい。感熱性樹脂を未硬化状態の熱硬化性樹脂とすることで、接着性および上記感熱性接着層を形成する際の塗工性に優れた金属箔シートを得ることができるからである。なお、本発明における「未硬化状態」とは、全く硬化が生じていない状態、および実質的な接着性を有しない範囲で硬化が生じている状態を含むものである。 In the present invention, the thermosensitive resin is preferably an uncured thermosetting resin. It is because the metal foil sheet excellent in adhesiveness and the coating property at the time of forming the said thermosensitive adhesive layer can be obtained by making a thermosensitive resin into an uncured thermosetting resin. The “uncured state” in the present invention includes a state in which no curing has occurred and a state in which curing has occurred in a range that does not have substantial adhesiveness.
上記未硬化状態の熱硬化性樹脂としては、良好な接着性等を有する金属箔シートを得ることができるものであれば特に限定されるものではないが、例えば、未硬化状態のポリウレタン樹脂、未硬化状態のエポキシ樹脂、未硬化状態のフェノール樹脂、未硬化状態の尿素樹脂、未硬化状態のシリコーン樹脂等を挙げることができ、中でも未硬化状態のポリウレタン樹脂が好ましい。接着性等に優れた金属箔シートとすることができるからである。未硬化状態のポリウレタン樹脂を含む感熱性接着層においては、通常、ポリウレタン樹脂を構成するポリオール成分とイソシアネート成分とが未反応の状態で存在する。金属箔シートを用いて導電性パターン形成体等を作製する場合等は、感熱性接着層に熱を加えることによって上記成分を反応させ、硬化状態のポリウレタン樹脂に変化させる。 The uncured thermosetting resin is not particularly limited as long as it can obtain a metal foil sheet having good adhesiveness. For example, uncured polyurethane resin, uncured polyurethane resin, Examples include a cured epoxy resin, an uncured phenol resin, an uncured urea resin, an uncured silicone resin, and the like. Among these, an uncured polyurethane resin is preferred. It is because it can be set as the metal foil sheet excellent in adhesiveness etc. In a heat-sensitive adhesive layer containing an uncured polyurethane resin, the polyol component and the isocyanate component constituting the polyurethane resin are usually present in an unreacted state. When producing a conductive pattern formation body etc. using a metal foil sheet, the said component is made to react by applying heat to a heat-sensitive contact bonding layer, and it changes into a cured polyurethane resin.
上記ポリウレタン樹脂のポリオール成分としては、後述するイソシアネート成分と反応できるものであれば特に限定されるものではないが、例えばポリエステルポリオール、ポリエーテルポリオール、低分子量ポリオール、アクリルポリオール、ポリブタジエンポリオール、エポキシ樹脂変性ポリオール、ひまし油、ポリカーボネートジオール等を挙げることができ、中でもポリエステルポリオール、ポリエーテルポリオール、低分子量ポリオールが好ましい。また、上記ポリオール成分は、脂肪族系ポリオールであっても良く、芳香族系ポリオールであっても良い。
また、上記ポリオール成分の数平均分子量としては、特に限定されるものではないが、例えば５０〜１０万の範囲内、中でも５０〜５万の範囲内であることが好ましい。
The polyol component of the polyurethane resin is not particularly limited as long as it can react with the isocyanate component described later. For example, polyester polyol, polyether polyol, low molecular weight polyol, acrylic polyol, polybutadiene polyol, epoxy resin modified Polyol, castor oil, polycarbonate diol and the like can be mentioned, among which polyester polyol, polyether polyol and low molecular weight polyol are preferable. The polyol component may be an aliphatic polyol or an aromatic polyol.
The number average molecular weight of the polyol component is not particularly limited, but is preferably in the range of, for example, 500,000 to 100,000, and more preferably in the range of 50,000 to 50,000.
このようなポリオール成分としては、具体的には、エチレングリコール、ジエチレングリコール、ジプロピレングリコール、１，４−ブタンジオール、１，６−ヘキサンジオール、ネオペンチルグリコール、トリメチロールプロパン、ポリエチレングリコール、ポリオキシプロピレングリコール、エチレンオキシド/プロピレンオキシド共重合体、ポリテトラメチレンエーテルグリコール、ポリβ−メチル−δ−バレロラクトングリコール、ポリカプロラクトン、以下のジオール／２塩基酸からなるポリエステル｛ジオール:エチレングリコール、ジエチレングリコール、ジプロピレングリコール、１，４−ブタンジオール、１，６−ヘキサンジオール、ネオペンチルグリコール、２塩基酸:アジピン酸、アゼライン酸、セバチン酸、イソフタル酸、テレフタル酸｝等を挙げることができ、中でもトリメチロールプロパン、ポリエチレングリコール、ポリオキシプロピレングリコール、エチレンオキシド/プロピレンオキシド共重合体、ポリテトラメチレンエーテルグリコール、ポリβ−メチル−δ−バレロラクトングリコール、ポリカプロラクトン、以下のジオール／２塩基酸からなるポリエステル｛ジオール:エチレングリコール、ジエチレングリコール、ジプロピレングリコール、１，４−ブタンジオール、１，６−ヘキサンジオール、ネオペンチルグリコール、２塩基酸:アジピン酸、アゼライン酸、セバチン酸、イソフタル酸、テレフタル酸｝が好ましい。 Specific examples of such polyol components include ethylene glycol, diethylene glycol, dipropylene glycol, 1,4-butanediol, 1,6-hexanediol, neopentyl glycol, trimethylolpropane, polyethylene glycol, and polyoxypropylene. Glycol, ethylene oxide / propylene oxide copolymer, polytetramethylene ether glycol, poly β-methyl-δ-valerolactone glycol, polycaprolactone, polyester consisting of the following diol / 2 basic acid {diol: ethylene glycol, diethylene glycol, dipropylene Glycol, 1,4-butanediol, 1,6-hexanediol, neopentyl glycol, dibasic acid: adipic acid, azelaic acid, sebacic acid, isophthalic acid , Terephthalic acid} and the like, among others, trimethylolpropane, polyethylene glycol, polyoxypropylene glycol, ethylene oxide / propylene oxide copolymer, polytetramethylene ether glycol, poly β-methyl-δ-valerolactone glycol, poly Caprolactone, polyester consisting of the following diol / 2 dibasic acid {diol: ethylene glycol, diethylene glycol, dipropylene glycol, 1,4-butanediol, 1,6-hexanediol, neopentyl glycol, dibasic acid: adipic acid, azelain Acid, sebacic acid, isophthalic acid, terephthalic acid} are preferred.
上記ポリウレタン樹脂のイソシアネート成分としては、上記ポリオール成分と反応できるものであれば特に限定されるものではないが、例えば、芳香族イソシアネート、脂肪族イソシアネート、脂環族イソシアネート等を挙げることができる。また、上記イソシアネート成分は、例えばジイソシアネートであることが好ましい。
このようなイソシアネート成分としては、ポリオール成分と反応できるものであれば特に限定されるものではないが、具体的には次の骨格を持つものが挙げられる。すなわち、ヘキサメチレンジイソシアネート、イソホロンジイソシアネート、１，５−ナフタレンジイソシアネート、p-フェニレンジイソシアネート、トリジンジイソシアネート、キシリレンジイソシアネート、テトラメチルキシレンジイソシアネート、リジンジイソシアネート、１，３，６−ヘキサメチレントリイソシアネート、ビシクロヘプタントリイソシアネート、トルエンジイソシアネート、リジンエステルトリイソシアネート、ジフェニルメタンジイソシアネート、トルエンジイソシアネート、１，６，１１−ウンデカントリイソシアネート、トリレンジイソシアネート、または上記骨格の水素付加体等が挙げられる。
The isocyanate component of the polyurethane resin is not particularly limited as long as it can react with the polyol component, and examples thereof include aromatic isocyanate, aliphatic isocyanate, and alicyclic isocyanate. Moreover, it is preferable that the said isocyanate component is a diisocyanate, for example.
Such an isocyanate component is not particularly limited as long as it can react with the polyol component, and specific examples include those having the following skeleton. That is, hexamethylene diisocyanate, isophorone diisocyanate, 1,5-naphthalene diisocyanate, p-phenylene diisocyanate, tolidine diisocyanate, xylylene diisocyanate, tetramethylxylene diisocyanate, lysine diisocyanate, 1,3,6-hexamethylene triisocyanate, bicycloheptanetri Examples include isocyanate, toluene diisocyanate, lysine ester triisocyanate, diphenylmethane diisocyanate, toluene diisocyanate, 1,6,11-undecane triisocyanate, tolylene diisocyanate, or hydrogenated products of the above skeleton.
一方、上記感熱性樹脂が熱可塑性樹脂である場合、その熱可塑性樹脂としては、特に限定されるものではないが、例えば、オレフィン、エチレン−酢酸ビニル共重合体、塩化ビニル−酢酸ビニル共重合体、ポリアミド、ポリエステル、ポリスチレン、アクリル樹脂、他のエラストマー等を挙げることができる。
また、上記熱可塑性樹脂の数平均分子量としては、例えば５００〜５０万の範囲内、中でも５千〜４０万の範囲内であることが好ましい。
On the other hand, when the thermosensitive resin is a thermoplastic resin, the thermoplastic resin is not particularly limited. For example, olefin, ethylene-vinyl acetate copolymer, vinyl chloride-vinyl acetate copolymer , Polyamide, polyester, polystyrene, acrylic resin, and other elastomers.
The number average molecular weight of the thermoplastic resin is preferably in the range of 500 to 500,000, and more preferably in the range of 5,000 to 400,000.
（３）感熱性接着層
本発明に用いられる感熱性接着層は、上記有機フィラーおよび上記感熱性樹脂を含有するものである。上記感熱性接着層は、さらに、分散剤、無機フィラー、並びにリン酸エステルおよび亜鉛等の金属密着性向上剤等を含有するものであっても良い。
また、上記感熱性接着層の厚みとしては、基材等と良好に接着できるものであれば特に限定されるものではないが、例えば０．０１〜１０μｍの範囲内、中でも０．１〜５μｍの範囲内、特に０．５〜２μｍの範囲内であることが好ましい。感熱性接着層の厚みが大きすぎると、打抜き刃で加工し、その後金型等で熱圧着する際に、感熱性接着層がはみ出し、基材等を汚す可能性や箔切れ性に優れた金属箔シートを得ることができない可能性があり、感熱性接着層の厚みが小さすぎると良好な接着性を得ることができないからである。
(3) Heat-sensitive adhesive layer The heat-sensitive adhesive layer used in the present invention contains the organic filler and the heat-sensitive resin. The heat-sensitive adhesive layer may further contain a dispersant, an inorganic filler, a metal adhesion improver such as phosphate ester and zinc, and the like.
The thickness of the heat-sensitive adhesive layer is not particularly limited as long as it can be satisfactorily adhered to a substrate or the like. It is preferable to be within the range, particularly within the range of 0.5 to 2 μm. If the thickness of the heat-sensitive adhesive layer is too large, it will be processed with a punching blade and then heat-bonded with a mold, etc. This is because a foil sheet may not be obtained, and if the thickness of the heat-sensitive adhesive layer is too small, good adhesiveness cannot be obtained.
また、本発明においては、上記有機フィラーの平均粒径が、感熱性樹脂層の厚みより大きいことが好ましい。具体的には、図２に示すように、金属箔２上に形成された感熱性接着層３において、有機フィラー４の平均粒径が、感熱性樹脂層５の厚みより大きいことが好ましい。有機フィラーの平均粒径が感熱性樹脂層の厚みより大きいことで、有機フィラーの一部が感熱性樹脂層から露出した感熱性接着層となるが、これにより、金属箔シートが基材と過度に接着することを防止することができる。そのため、例えば上述した図５（ｃ）に示すように、不要な部分の金属箔シート１３を吸引機等で除去する際に、金属箔シート１３と基材１４とを問題無く剥離することができる。なお、図５（ｄ）に示すように、最終的には金型１７等を用いて熱圧着を行うことから、有機フィラーの一部が感熱性樹脂層から露出した感熱性接着層であっても、充分な接着性を得ることができる。なお、上述したように、有機フィラーが熱可塑性を有する場合等は、有機フィラー自体が接着剤の一種として機能し、感熱性接着層の接着性を更に向上させることができる。また、このような感熱性接着層を有していれば、金属箔シートを巻回させて、金属箔シート巻回体を形成する場合に、耐ブロッキング性を向上させることができるという利点を有する。
Moreover, in this invention, it is preferable that the average particle diameter of the said organic filler is larger than the thickness of a thermosensitive resin layer. Specifically, as shown in FIG. 2, in the heat-
また、本発明の導電性パターン形成用金属箔シートは、良好な耐ブロッキング性を有することが好ましい。具体的には、後述する耐ブロッキング性試験において、所定の基準を満たすことが好ましい。本発明において、「耐ブロッキング性試験」とは、導電性パターン形成用金属箔シートの感熱性接着層と、厚さ５０μｍのポリエチレンテレフタレート（ＰＥＴ）フィルムとを、温度２５℃、圧力０．６ｋｇｆ／ｃｍ２で５時間圧着することにより試験片を作製し、その試験片について、温度２５℃、剥離速度２００±２０ｍｍ／ｍｉｎ、１８０°剥離における剥離強度を測定する試験をいう。なお、測定方法の詳細については、ＪＩＳ Ｋ６８５４−２に準じるものとする。
本発明の導電性パターン形成用金属箔シートは、上記剥離強度が、１００ｇ／ｉｎｃｈ以下であることを特徴とするものであるが、中でも３０ｇ／ｉｎｃｈ以下、特に１０ｇ／ｉｎｃｈ以下であることが好ましい。
Moreover, it is preferable that the metal foil sheet for conductive pattern formation of this invention has favorable blocking resistance. Specifically, it is preferable to satisfy a predetermined standard in a blocking resistance test described later. In the present invention, the “blocking resistance test” means a heat-sensitive adhesive layer of a conductive pattern forming metal foil sheet and a polyethylene terephthalate (PET) film having a thickness of 50 μm, a temperature of 25 ° C. and a pressure of 0.6 kgf / A test piece is prepared by pressure bonding at cm 2 for 5 hours, and the test piece is a test for measuring peel strength at a temperature of 25 ° C., a peel rate of 200 ± 20 mm / min, and 180 ° peel. The details of the measuring method shall be in accordance with JIS K6854-2.
The metal foil sheet for forming a conductive pattern of the present invention is characterized in that the peel strength is 100 g / inch or less, and among them, it is preferably 30 g / inch or less, particularly preferably 10 g / inch or less. .
３．導電性パターン形成用金属箔シート
本発明の導電性パターン形成用金属箔シートは、上記金属箔シートおよび上記感熱性接着層を備えるものである。導電性パターン形成用金属箔シートの用途としては、特に限定されるものではないが、例えばアンテナ形成用部材、配線形成用部材、電極形成用部材等として用いることができる。具体的には、ＩＣタグアンテナ；ＩＣカードアンテナ；フレキシブルプリント基板配線；メンブレンスイッチ電極；電磁波シールド用パターン；フラットパネルディスプレイ用ヒートシールコネクタ配線端子；ディスプレイパネル走査電極ドライバーと表示部とを結ぶ配線；ディスプレイパネル信号電極ドライバーと表示部とを結ぶ配線；アクティブマトリクス表示パネルのＴＦＴのゲート電極配線、ソース電極配線、ドレイン電極配線；パッシブマトリックス表示パネルの背面電極；有機トランジスタ素子のソース電極配線、ゲート電極配線、ドレイン電極配線；等に用いることができる。
3. Metal foil sheet for conductive pattern formation The metal foil sheet for conductive pattern formation of this invention is provided with the said metal foil sheet and the said thermosensitive adhesive layer. Although it does not specifically limit as a use of the metal foil sheet for conductive pattern formation, For example, it can use as a member for antenna formation, a member for wiring formation, a member for electrode formation, etc. Specifically, IC tag antenna; IC card antenna; flexible printed circuit board wiring; membrane switch electrode; electromagnetic wave shielding pattern; heat seal connector wiring terminal for flat panel display; wiring connecting display panel scanning electrode driver and display unit; Wiring connecting display panel signal electrode driver and display; Gate electrode wiring, source electrode wiring, drain electrode wiring of TFT of active matrix display panel; Back electrode of passive matrix display panel; Source electrode wiring of organic transistor element, gate electrode It can be used for wiring, drain electrode wiring;
４．導電性パターン形成用金属箔シートの製造方法
次に、本発明の導電性パターン形成用金属箔シートの製造方法について説明する。本発明の導電性パターン形成用金属箔シートの製造方法としては、上記の導電性パターン形成用金属箔シートを得ることができる方法であれば特に限定されるものではない。例えば、上記有機フィラーおよび上記感熱性樹脂を含有する感熱性接着層形成用塗工液を用意し、金属箔状に塗布し、乾燥する方法が挙げられる。具体的には、上記感熱性樹脂が未硬化のポリウレタン樹脂である場合は、ポリウレタン樹脂のポリオール成分と、ポリウレタン樹脂のイソシアネート成分と、有機フィラーと、を有する感熱性接着層形成用塗工液を用意し、Ａｌ金属箔に塗布し、硬化反応が促進されない程度の温度で乾燥する方法等が挙げられる。
4). Next, the manufacturing method of the metal foil sheet for conductive pattern formation of this invention is demonstrated. The method for producing the conductive pattern forming metal foil sheet of the present invention is not particularly limited as long as it is a method capable of obtaining the conductive pattern forming metal foil sheet. For example, a method of preparing a coating solution for forming a heat-sensitive adhesive layer containing the organic filler and the heat-sensitive resin, applying it to a metal foil, and drying it may be mentioned. Specifically, when the heat-sensitive resin is an uncured polyurethane resin, a heat-sensitive adhesive layer forming coating solution comprising a polyol component of the polyurethane resin, an isocyanate component of the polyurethane resin, and an organic filler is used. The method of preparing, apply | coating to Al metal foil, and drying at the temperature which does not accelerate | stimulate hardening reaction etc. are mentioned.
また、上記感熱性接着層形成用塗工液の塗布方法としては、特に限定されるものではないが、スプレー法および印刷法等を挙げることができ、中でも印刷法が好ましい。このような印刷法としては、例えばグラビア印刷法、インクジェット印刷法、フレキソ印刷法、スクリーン印刷法等を挙げることができ、中でもグラビア印刷法が好ましい。 In addition, the method for applying the coating solution for forming the heat-sensitive adhesive layer is not particularly limited, and examples thereof include a spray method and a printing method. Among these, the printing method is preferable. Examples of such a printing method include a gravure printing method, an ink jet printing method, a flexographic printing method, a screen printing method, and the like. Of these, a gravure printing method is preferable.
Ｂ．金属箔シート巻回体
次に、本発明の金属箔シート巻回体について説明する。本発明の金属箔シート巻回体は、上記導電性パターン形成用金属箔シートを巻回してなることを特徴とするものである。
B. Next, the metal foil sheet wound body of the present invention will be described. The wound metal foil sheet of the present invention is formed by winding the conductive pattern forming metal foil sheet.
本発明によれば、上記導電性パターン形成用金属箔シートの感熱性接着層が有機フィラーを有することから、セパレータを設置しなくてもブロッキングの発生を抑制することができ、セパレータを設置しない分、より安価にアンテナ等の導電性パターンを製造することができる。 According to the present invention, since the heat-sensitive adhesive layer of the conductive pattern forming metal foil sheet has an organic filler, the occurrence of blocking can be suppressed without installing a separator. Thus, a conductive pattern such as an antenna can be manufactured at a lower cost.
次に、本発明の金属箔シート巻回体について、図面を用いて説明する。例えば図３に示すように、本発明の金属箔シート巻回体６は、導電性パターン形成用金属箔シート１を巻回させてなるものである。
Next, the wound metal foil sheet of the present invention will be described with reference to the drawings. For example, as shown in FIG. 3, the metal foil sheet winding body 6 of the present invention is obtained by winding a
なお、本発明の金属箔シート巻回体は、金属箔シートを巻回してなるものであるが、この金属箔シートについては、上記「Ａ．導電性パターン形成用金属箔シート」に記載されたものと同様であるのでここでの説明は省略する。
また、本発明の金属箔シート巻回体の直径は、特に限定されるものではない。巻回体の直径は、巻芯直径とフィルム厚と巻き数に依存にするものであることから、フィルム厚等に応じて金属箔シート巻回体の直径を適宜決定することが好ましい。また、金属箔シート巻回体の直径が大きすぎると、金属箔シート巻回体内部の圧力が高まることにより、巻回体内部でブロッキングが発生する可能性があり、金属箔シート巻回体の直径が小さすぎると、導電性パターン形成体等を製造する際に、頻繁に金属箔シート巻回体の交換が必要となり、作業効率が低下することに留意すべきである。
In addition, although the metal foil sheet winding body of the present invention is formed by winding a metal foil sheet, the metal foil sheet is described in the above “A. Metal foil sheet for forming a conductive pattern”. Since this is the same as that described above, description thereof is omitted here.
Moreover, the diameter of the metal foil sheet winding body of this invention is not specifically limited. Since the diameter of the wound body depends on the core diameter, the film thickness, and the number of windings, it is preferable to appropriately determine the diameter of the metal foil sheet wound body according to the film thickness and the like. Further, if the diameter of the metal foil sheet winding body is too large, the pressure inside the metal foil sheet winding body may increase, and blocking may occur inside the winding body. It should be noted that if the diameter is too small, it is necessary to frequently replace the metal foil sheet winding body when manufacturing a conductive pattern forming body or the like, and work efficiency is reduced.
Ｃ．感熱性接着層形成用塗工液
次に、本発明の感熱性接着層形成用塗工液について説明する。本発明の感熱性接着層形成用塗工液は、導電性パターン形成用金属箔シートの感熱性接着層を形成するために用いられる感熱性接着層形成用塗工液であって、有機フィラーおよび感熱性樹脂を含有することを特徴とするものである。
C. Next, the coating liquid for forming a heat-sensitive adhesive layer of the present invention will be described. The heat-sensitive adhesive layer-forming coating solution of the present invention is a heat-sensitive adhesive layer-forming coating solution used for forming a heat-sensitive adhesive layer of a conductive pattern-forming metal foil sheet, comprising an organic filler and A heat-sensitive resin is contained.
本発明によれば、感熱性接着層形成用塗工液を用いることで、容易に上記導電性パターン形成用金属箔シートを得ることができる。 According to this invention, the said metal foil sheet for electroconductive pattern formation can be easily obtained by using the coating liquid for heat-sensitive contact bonding layer formation.
本発明の感熱性接着層形成用塗工液は、導電性パターン形成用金属箔シートの感熱性接着層を形成するために用いられるものであって、少なくとも有機フィラーおよび感熱性樹脂を含有するものである。 The coating solution for forming a heat-sensitive adhesive layer of the present invention is used for forming a heat-sensitive adhesive layer of a metal foil sheet for forming a conductive pattern, and contains at least an organic filler and a heat-sensitive resin. It is.
上記有機フィラーおよび上記感熱性樹脂の種類等については、「Ａ．導電性パターン形成用金属箔シート」に記載した内容と同様であるので、ここでの説明は省略する。 About the kind etc. of the said organic filler and the said thermosensitive resin, since it is the same as that of the content described in "A. Metal foil sheet for electroconductive pattern formation", description here is abbreviate | omitted.
また、本発明の感熱性接着層形成用塗工液は、通常、溶媒を含有するものである。上記溶媒としては、上記有機フィラーおよび上記感熱性樹脂を良好に分散させることができるものであれば特に限定されるものではないが、例えばメチルエチルケトン、メチルイソブチルケトン、トルエン、酢酸メチル、酢酸エチル、酢酸プロピル、酢酸ブチル、ブチロラクトン、メトキシブチルアセテート、シクロペンタノン、シクロヘキサノン、ｎ−ヘキサン、乳酸エチル、キシレン、プロピレングリコールモノメチルエーテルアセテート、または上記の１ないし２以上の混合物等が挙げられ、中でもメチルエチルケトン、メチルイソブチルケトン、トルエン、酢酸エチル、シクロヘキサノンの１ないし２以上の混合物が好ましい。また、本発明の感熱性接着層形成用塗工液は、必要に応じて、上述した分散剤等を含有していても良い。 Moreover, the heat-sensitive adhesive layer-forming coating solution of the present invention usually contains a solvent. The solvent is not particularly limited as long as it can disperse the organic filler and the thermosensitive resin satisfactorily. For example, methyl ethyl ketone, methyl isobutyl ketone, toluene, methyl acetate, ethyl acetate, acetic acid Propyl, butyl acetate, butyrolactone, methoxybutyl acetate, cyclopentanone, cyclohexanone, n-hexane, ethyl lactate, xylene, propylene glycol monomethyl ether acetate, or a mixture of one or more of the above. A mixture of one or more of isobutyl ketone, toluene, ethyl acetate and cyclohexanone is preferred. Moreover, the heat-sensitive adhesive layer-forming coating solution of the present invention may contain the above-described dispersant or the like, if necessary.
感熱性接着層形成用塗工液中の固形分濃度としては、所望の感熱性接着層を得ることができれば特に限定されるものではないが、例えば５〜５０質量％の範囲内、中でも１０〜３０質量％の範囲内であることが好ましい。
また、感熱性接着層形成用塗工液の粘度としては、特に限定されるものではないが、例えば５〜１０００ｃＰの範囲内、中でも１０〜１００ｃＰの範囲内であることが好ましい。
The solid content concentration in the heat-sensitive adhesive layer-forming coating solution is not particularly limited as long as a desired heat-sensitive adhesive layer can be obtained. It is preferably within the range of 30% by mass.
Moreover, it does not specifically limit as a viscosity of the coating liquid for heat-sensitive adhesive layer formation, For example, it is preferable to exist in the range of 5-1000 cP, especially in the range of 10-100 cP.
Ｄ．導電性パターン形成体
次に、本発明の導電性パターン形成体について説明する。本発明の導電性パターン形成体は、基材と、上記基材上にパターン状に形成され、有機フィラーおよび感熱性樹脂を含有する感熱性接着層と、上記感熱性接着層上に形成された導電性パターンと、を有することを特徴とするものである。
D. Next, the conductive pattern formed body of the present invention will be described. The conductive pattern formed body of the present invention was formed on a substrate, a heat-sensitive adhesive layer formed on the substrate in a pattern, and containing an organic filler and a heat-sensitive resin, and the heat-sensitive adhesive layer. And a conductive pattern.
本発明よれば、例えば、上記導電性パターン形成用金属箔シートを用いて作製した場合に、非常に低コストで導電性パターン形成体を得ることができる。 According to the present invention, for example, when the conductive pattern forming metal foil sheet is used, a conductive pattern forming body can be obtained at a very low cost.
次に、本発明の導電性パターン形成体について、図面を用いて説明する。図４は、本発明の導電性パターン形成体の一例を示す概略平面図である。より具体的には、ＩＣタグ、ＩＣカード等の非接触型データキャリア用導電部材の一例を示すものである。図４に示すように、本発明の導電性パターン形成体７は、基材８と、基材８上にパターン状に形成され、有機フィラーおよび感熱性樹脂を含有する感熱性接着層（図示せず）と、感熱性接着層上に形成された導電性パターン９と、を有するものである。
以下、本発明の導電性パターン形成体の各構成について説明する。
Next, the electroconductive pattern formation body of this invention is demonstrated using drawing. FIG. 4 is a schematic plan view showing an example of the conductive pattern forming body of the present invention. More specifically, an example of a non-contact data carrier conductive member such as an IC tag or an IC card is shown. As shown in FIG. 4, the electroconductive pattern formation body 7 of this invention is formed in the pattern form on the
Hereinafter, each structure of the electroconductive pattern formation body of this invention is demonstrated.
１．基材
まず、本発明に用いられる基材について説明する。本発明に用いられる基材は、後述する感熱性接着層および導電性パターンの支持体となるものである。上記基材の材料としては、導電性パターンの用途等によって異なるものであるが、具体的には、樹脂、紙、磁性体、ガラス等を挙げることができる。さらに、上記樹脂としては、例えば、ポリエチレン、ポリプロピレン、シクロポリオレフィン、ポリ塩化ビニル、ポリ塩化ビニリデン、ポリビニルアルコール、ポリエチレンテレフタレート、ポリカーボネート、トリアセチルセルロース、ナイロン、ポリスチレン、エチレン−酢酸ビニル共重合体、エチレン−ビニルアルコール共重合体、トリアセテート、ポリエーテルサルフォン、セロファン、エチレン−アクリル酸共重合体、エチレン−メタクリル酸共重合体、エチレン−酢酸ビニル共重合体ケン化物、エチレン−α−オレフィン共重合体エラストマー、酸変性ポリオレフィン、スチレン−ブタジエン−アクリロニトリル共重合体、ポリアミン、ポリスルホン、ポリアセタール、ポリメチルメチクリレート、ポリフェニレンオキシド、ポリフェニレンサルファイド、ポリウレタン、ポリブタジェンテレフタレート、ポリイミド、ボリアリレート、ポリエーテルエーテルケトン、アクリロニトリル−ブタジエン−スチレン樹脂（ＡＢＳ樹脂）等を挙げることができる。また、上記の紙としては、例えば、合成紙、印刷・情報用紙、包装用紙、書道用紙等の和紙、段ボール原紙、紙器用板紙等を挙げることができる。また、上記の磁性体としては、例えばフェライト等を挙げることができる。
また、上記基材の膜厚は、特に限定されるものではなく、導電性パターン形成体の用途等に応じて適宜選択される。
1. Base material First, the base material used for this invention is demonstrated. The base material used in the present invention is a support for a heat-sensitive adhesive layer and a conductive pattern described later. The material of the base material varies depending on the use of the conductive pattern and the like, and specific examples include resin, paper, magnetic material, and glass. Furthermore, examples of the resin include polyethylene, polypropylene, cyclopolyolefin, polyvinyl chloride, polyvinylidene chloride, polyvinyl alcohol, polyethylene terephthalate, polycarbonate, triacetyl cellulose, nylon, polystyrene, ethylene-vinyl acetate copolymer, ethylene- Vinyl alcohol copolymer, triacetate, polyethersulfone, cellophane, ethylene-acrylic acid copolymer, ethylene-methacrylic acid copolymer, saponified ethylene-vinyl acetate copolymer, ethylene-α-olefin copolymer elastomer Acid-modified polyolefin, styrene-butadiene-acrylonitrile copolymer, polyamine, polysulfone, polyacetal, polymethylmethacrylate, polyphenylene oxide, Polyphenylene sulfide, polyurethane, polybutadiene terephthalate, polyimide, Boriarireto, polyether ether ketone, acrylonitrile - butadiene - styrene resin (ABS resin) and the like. Examples of the paper include synthetic paper, printing / information paper, wrapping paper, Japanese paper such as calligraphy paper, cardboard base paper, paperboard board, and the like. Moreover, as said magnetic body, a ferrite etc. can be mentioned, for example.
Moreover, the film thickness of the said base material is not specifically limited, According to the use etc. of an electroconductive pattern formation body, it selects suitably.
２．感熱性接着層
次に、本発明に用いられる感熱性接着層について説明する。本発明に用いられる感熱性接着層は、上記の基材上にパターン状に形成され、有機フィラーおよび感熱性樹脂を含有するものである。なお、本発明においては、通常、感熱性接着層のパターンの形状と、後述する導電性パターンの形状とは一致する。
2. Next, the heat-sensitive adhesive layer used in the present invention will be described. The heat-sensitive adhesive layer used in the present invention is formed in a pattern on the above-mentioned substrate and contains an organic filler and a heat-sensitive resin. In the present invention, the shape of the pattern of the heat-sensitive adhesive layer usually matches the shape of the conductive pattern described later.
上記感熱性接着層に用いられる感熱性樹脂としては、上記「Ａ．導電性パターン形成用金属箔シート」に記載したものと同様のものを用いることができるので、ここでの説明は省略する。なお、上記感熱樹脂が熱硬化性樹脂である場合は、熱圧着等により硬化させた、硬化状態の熱硬化性樹脂であることが好ましい。
上記感熱性接着層に用いられる有機フィラーとしては、上記「Ａ．導電性パターン形成用金属箔シート」に記載したものと同様のものを用いることができるので、ここでの説明は省略する。
As the heat-sensitive resin used for the heat-sensitive adhesive layer, the same resin as described in “A. Metal foil sheet for forming conductive pattern” can be used, and the description thereof is omitted here. In addition, when the said thermosensitive resin is a thermosetting resin, it is preferable that it is a thermosetting resin of the hardening state hardened | cured by thermocompression bonding etc.
As the organic filler used for the heat-sensitive adhesive layer, the same one as described in “A. Metal foil sheet for forming conductive pattern” can be used, and the description thereof is omitted here.
３．導電性パターン
次に、本発明に用いられる導電性パターンについて説明する。本発明に用いられる導電性パターンは、上記の感熱性接着層上に形成されるものである。上記導電性パターンの形状は、特に限定されるものではなく、本発明の導電性パターン形成体の用途等に応じて、適宜選択される。例えば、本発明の導電性パターン形成体をＩＣタグ、ＩＣカード等の非接触型データキャリア用導電部材として用いる場合は、導電性パターンの形状として、具体的には、渦巻形状パターン、バー形状パターン、パット形状パターン、クロス形状パターン等を挙げることができる。これらは、用いられる通信周波数帯等を考慮して決定される。
3. Next, the conductive pattern used in the present invention will be described. The conductive pattern used in the present invention is formed on the heat-sensitive adhesive layer. The shape of the said conductive pattern is not specifically limited, According to the use etc. of the conductive pattern formation body of this invention, it selects suitably. For example, when the conductive pattern formed body of the present invention is used as a conductive member for a non-contact type data carrier such as an IC tag or an IC card, the shape of the conductive pattern, specifically, a spiral shape pattern or a bar shape pattern , A pad shape pattern, a cross shape pattern, and the like. These are determined in consideration of the communication frequency band used.
また、上記導電性パターンの線幅は、本発明の導電性パターン形成体の用途等に応じて異なるものであるが、例えば、本発明の導電性パターン形成体をＩＣタグ、ＩＣカード等の非接触型データキャリア用導電部材として用いる場合は、具体的には０．０１〜２０ｍｍの範囲内、中でも０．０５〜１０ｍｍの範囲内であることが好ましい。 The line width of the conductive pattern varies depending on the use of the conductive pattern forming body of the present invention. For example, the conductive pattern forming body of the present invention is not a non-IC tag, IC card or the like. When used as a conductive member for a contact data carrier, specifically, it is preferably within a range of 0.01 to 20 mm, and more preferably within a range of 0.05 to 10 mm.
４．導電性パターン形成体
本発明の導電性パターン形成体は、上記の基材、感熱性接着層および導電性パターンを有するものである。本発明の導電性パターン形成体の用途としては、特に限定されるものではないが、例えば、ＩＣタグ、ＩＣカード等の非接触型データキャリア用導電部材、基板付配線、基板付電極等を挙げることができる。また、「Ａ．導電性パターン形成用金属箔シート ３．導電性パターン形成用金属箔シート」に記載したもの等にも用いることができる。
4). Conductive pattern forming body The conductive pattern forming body of the present invention has the above-mentioned base material, heat-sensitive adhesive layer and conductive pattern. The use of the conductive pattern forming body of the present invention is not particularly limited, and examples thereof include non-contact data carrier conductive members such as IC tags and IC cards, wiring with substrates, electrodes with substrates, and the like. be able to. Moreover, it can use also for what was described in "A. Metal foil sheet for
５．導電性パターン形成体の製造方法
次に、本発明の導電性パターン形成体の製造方法について説明する。本発明の導電性パターン形成体の製造方法としては、上述した導電性パターンを得ることができる方法であれば特に限定されるものではない。例えば、上記導電性パターン形成用金属箔シートを用いる方法が挙げられる。具体的には、上記導電性パターン形成用金属箔シートの感熱性接着層と、基材とを重ね合わせ、導電性パターン形成体用積層体を形成する積層体形成工程と、打抜き刃を用い、上記導電性パターン形成体用積層体の導電性パターン形成用金属箔シートに、導電性パターンの切れ込みを形成する切出工程と、上記切出工程後に、導電性パターンとなる領域以外の上記導電性パターン形成用金属箔シートを除去する除去工程と、上記導電性パターンとなる領域を熱圧着する熱圧着工程と、を有する方法等を挙げることができる。具体的には、先に説明した図５で示される方法等を挙げることができる。
5. Next, the manufacturing method of the electroconductive pattern formation body of this invention is demonstrated. The method for producing a conductive pattern forming body of the present invention is not particularly limited as long as it is a method capable of obtaining the above-described conductive pattern. For example, the method using the said metal foil sheet for conductive pattern formation is mentioned. Specifically, the heat-sensitive adhesive layer of the metal foil sheet for forming a conductive pattern and a base material are overlapped to form a laminate for a conductive pattern forming body, and a punching blade is used. A cutting step for forming a cut of a conductive pattern in the conductive pattern forming metal foil sheet of the laminate for a conductive pattern forming body, and the conductivity other than a region that becomes a conductive pattern after the cutting step. The method etc. which have the removal process which removes the metal foil sheet for pattern formation, and the thermocompression-bonding process of thermocompression-bonding the area | region used as the said electroconductive pattern can be mentioned. Specifically, the method shown in FIG.
なお、本発明は、上記実施形態に限定されるものではない。上記実施形態は例示であり、本発明の特許請求の範囲に記載された技術的思想と実質的に同一な構成を有し、同様な作用効果を奏するものは、いかなるものであっても本発明の技術的範囲に包含される。 The present invention is not limited to the above embodiment. The above-described embodiment is an exemplification, and the present invention has any configuration that has substantially the same configuration as the technical idea described in the claims of the present invention and that exhibits the same effects. Are included in the technical scope.
以下、実施例を挙げて本発明を具体的に説明する。
実験例１〜６においては、タケラック２０７０（商品名、三井武田ケミカル株式会社製、ＯＨ末端ウレタンプレポリマー含有液体）およびタケネートＡ−３（商品名、三井武田ケミカル株式会社製、イソシアネート化合物含有液体）を用いて、これらの最適な混合割合を決定した。
Hereinafter, the present invention will be specifically described with reference to examples.
In Experimental Examples 1 to 6, Takelac 2070 (trade name, manufactured by Mitsui Takeda Chemical Co., Ltd., OH-terminated urethane prepolymer-containing liquid) and Takenate A-3 (trade name, manufactured by Mitsui Takeda Chemical Co., Ltd., isocyanate compound-containing liquid) Were used to determine these optimal mixing ratios.
［実験例１］
まず、フタ付瓶の中で、主剤としてタケラック２０７０（商品名、三井武田ケミカル株式会社製）を１．５ｇ、硬化剤としてタケネートＡ−３（商品名、三井武田ケミカル株式会社製）を０．１ｇ添加した。さらに、溶媒としてメチルエチルケトンを５ｇ添加し撹拌することによって、感熱性樹脂層用塗工液を得た。
次に、上記の感熱性樹脂層用塗工液を、アルミニウム金属箔に塗工し、ドライヤ送風で乾燥させることによって、アルミニウム金属箔上に感熱性樹脂層を有する感熱性樹脂層付金属箔シートを得た。
[Experimental Example 1]
First, in a bottle with a lid, 1.5 g of Takelac 2070 (trade name, manufactured by Mitsui Takeda Chemical Co., Ltd.) is used as the main agent, and Takenate A-3 (trade name, manufactured by Mitsui Takeda Chemical Co., Ltd.) is used as the curing agent. 1 g was added. Furthermore, 5 g of methyl ethyl ketone was added as a solvent and stirred to obtain a coating solution for a heat sensitive resin layer.
Next, the metal foil sheet with a heat-sensitive resin layer having the heat-sensitive resin layer on the aluminum metal foil by applying the above-mentioned coating liquid for the heat-sensitive resin layer to the aluminum metal foil and drying it with a dryer. Got.
［実験例２〜６］
タケラック２０７０（商品名、三井武田ケミカル株式会社製）およびタケネートＡ−３（商品名、三井武田ケミカル株式会社製）の使用量を、表１に示すように変更したこと以外は、実験例１と同様にして、感熱性樹脂層付金属箔シートを得た。
[Experimental Examples 2 to 6]
Except that the amount of Takelac 2070 (trade name, manufactured by Mitsui Takeda Chemical Co., Ltd.) and Takenate A-3 (trade name, manufactured by Mitsui Takeda Chemical Co., Ltd.) was changed as shown in Table 1, Example 1 and Similarly, a metal foil sheet with a heat-sensitive resin layer was obtained.
［評価］
実験例１〜６で得られた感熱性樹脂層付金属箔シートに対して、タック性評価および引張強度試験を行った。
（タック性評価）
感熱性樹脂層付金属箔シートの感熱性樹脂層を、ゴム手袋をした手で軽く触れ、離す際に接着性を感じる場合を、「タック性有り」とし、接着性を感じない場合を「タック性無し」とした。
[Evaluation]
The tackiness evaluation and the tensile strength test were performed on the heat-sensitive resin layer-attached metal foil sheets obtained in Experimental Examples 1 to 6.
(Tackiness evaluation)
Touch the heat-sensitive resin layer of the metal foil sheet with a heat-sensitive resin layer lightly with a hand wearing rubber gloves and feel adhesiveness when you release it. No sex ”.
（引張強度試験）
感熱性樹脂層付金属箔シートの感熱性樹脂層と、厚さ５０μｍのポリエチレンテレフタレート（ＰＥＴ）フィルムとを、ラミパッカーを用いて１００℃付近でラミネートした。常温に冷却した後、４０℃で１週間エージングを行い、その後、ＪＩＳ Ｋ６８５４−２による接着剤の剥離接着強さ試験方法に則り、温度２５℃における１ｉｎｃｈ幅あたりの引張強度を測定した。
タック性評価および引張強度試験の結果を表１に示す。
(Tensile strength test)
A heat-sensitive resin layer of a metal foil sheet with a heat-sensitive resin layer and a polyethylene terephthalate (PET) film having a thickness of 50 μm were laminated at around 100 ° C. using a lamipacker. After cooling to room temperature, aging was performed at 40 ° C. for 1 week, and then the tensile strength per inch width at a temperature of 25 ° C. was measured in accordance with the adhesive peel strength test method according to JIS K6854-2.
Table 1 shows the results of tackiness evaluation and tensile strength test.
表１から明らかなように、実験例１および実験例２は「タック性有り」となり、良好な金属箔シート巻回体を得ることが困難であることが示唆された。また、実験例３〜実験例６は「タック性無し」となったが、中でも最も引張強度が強かった実験例３の条件が最適であることが判明した。 As is apparent from Table 1, Experimental Example 1 and Experimental Example 2 were “tacky”, suggesting that it was difficult to obtain a good rolled metal foil sheet. Further, although Experimental Examples 3 to 6 were “no tackiness”, it was found that the conditions of Experimental Example 3 having the strongest tensile strength were optimal.
［実施例１］
上記実験例から、感熱性樹脂の最適な混合割合が判明したので、それを基に以下の操作を行った。
まず、フタ付瓶の中で、主剤としてタケラック２０７０（商品名、三井武田ケミカル株式会社製、ＯＨ末端ウレタンプレポリマー含有液体）を５ｇ、硬化剤としてタケネートＡ−３（商品名、三井武田ケミカル株式会社製、イソシアネート化合物含有液体）を０．１ｇ添加した。その後、有機フィラーとしてＡＣＵＭＩＳＴ１２０４（商品名、Ｈｏｎｅｙｗｅｌｌ社製、ポリエチレンパウダー）を０．０２３ｇ、溶媒としてメチルエチルケトンを５ｇ添加し撹拌することによって、感熱性接着層形成用塗工液を得た。
次に、上記の感熱性接着層形成用塗工液を、アルミニウム金属箔に塗工し、ドライヤ送風で乾燥させることによって、厚さ１μｍの感熱性接着層を備えた導電性パターン形成用金属箔シートを得た。
[Example 1]
From the above experimental examples, the optimum mixing ratio of the heat-sensitive resin was found, and the following operation was performed based on that.
First, in a bottle with a lid, 5 g of Takelac 2070 (trade name, manufactured by Mitsui Takeda Chemical Co., Ltd., OH-terminated urethane prepolymer-containing liquid) as the main agent, and Takenate A-3 (trade name, Mitsui Takeda Chemical Co., Ltd.) as the curing agent 0.1 g of an isocyanate compound-containing liquid manufactured by company) was added. Thereafter, 0.023 g of ACUMIST1204 (trade name, manufactured by Honeywell, polyethylene powder) was added as an organic filler, and 5 g of methyl ethyl ketone was added as a solvent, followed by stirring to obtain a coating solution for forming a heat-sensitive adhesive layer.
Next, the metal foil for conductive pattern formation provided with the heat-sensitive adhesive layer having a thickness of 1 μm by applying the coating liquid for forming the heat-sensitive adhesive layer to an aluminum metal foil and drying it with a dryer. A sheet was obtained.
［実施例２］
ＡＣＵＭＩＳＴ１２０４（商品名、Ｈｏｎｅｙｗｅｌｌ社製）の使用量を０．０５ｇに変更したこと以外は、実施例１と同様にして導電性パターン形成用金属箔シートを得た。
[Example 2]
A metal foil sheet for forming a conductive pattern was obtained in the same manner as in Example 1 except that the amount of ACUMIST 1204 (trade name, manufactured by Honeywell) was changed to 0.05 g.
［実施例３］
ＡＣＵＭＩＳＴ１２０４（商品名、Ｈｏｎｅｙｗｅｌｌ社製）の使用量を０．１６６ｇに変更したこと以外は、実施例１と同様にして導電性パターン形成用金属箔シートを得た。
[Example 3]
A metal foil sheet for forming a conductive pattern was obtained in the same manner as in Example 1 except that the usage amount of ACUMIST 1204 (trade name, manufactured by Honeywell) was changed to 0.166 g.
［比較例１］
ＡＣＵＭＩＳＴ１２０４（商品名、Ｈｏｎｅｙｗｅｌｌ社製）を用いなかったこと以外は、実施例１と同様にして導電性パターン形成用金属箔シートを得た。
[Comparative Example 1]
A metal foil sheet for forming a conductive pattern was obtained in the same manner as in Example 1 except that ACUIST 1204 (trade name, manufactured by Honeywell) was not used.
［評価］
実施例および比較例で得られた導電性パターン形成用金属箔シートに対して、耐ブロッキング性試験および引張強度試験を行った。
（耐ブロッキング性試験）
ブロッキングテスター（ＡＳＴＭ Ｄ−３９５、テスター産業株式会社製）を用い、
導電性パターン形成用金属箔シートの感熱性接着層と、厚さ５０μｍのポリエチレンテレフタレート（ＰＥＴ）フィルムとを、温度２５℃、圧力０．６ｋｇｆ／ｃｍ２で５時間圧着することにより試験片を作製し、その試験片について、温度２５℃、剥離速度２００±２０ｍｍ／ｍｉｎ、１８０°剥離の条件で剥離を行い、金属箔シートとＰＥＴフィルムとを容易に剥がすことができるか否かを評価した。なお、金属箔シートとＰＥＴフィルムとを容易に剥がせる場合を○、多少の接着性を有するものの問題なく剥がせる場合を△、接着性が強く剥がすことが困難な場合を×とした。
[Evaluation]
A blocking resistance test and a tensile strength test were performed on the metal foil sheets for forming a conductive pattern obtained in Examples and Comparative Examples.
(Blocking resistance test)
Using a blocking tester (ASTM D-395, manufactured by Tester Sangyo Co., Ltd.)
A test piece is prepared by pressure-bonding a heat-sensitive adhesive layer of a conductive pattern forming metal foil sheet and a polyethylene terephthalate (PET) film having a thickness of 50 μm at a temperature of 25 ° C. and a pressure of 0.6 kgf / cm 2 for 5 hours. Then, the test piece was peeled off under the conditions of a temperature of 25 ° C., a peeling speed of 200 ± 20 mm / min, and a 180 ° peeling, and it was evaluated whether the metal foil sheet and the PET film could be easily peeled off. In addition, the case where a metal foil sheet and a PET film can be easily peeled is indicated by ◯, the case where some metal adhesion can be removed without any problem, and the case where adhesion is strong and difficult to remove is indicated by ×.
（引張強度試験）
導電性パターン形成用金属箔シートの感熱性接着層と、厚さ５０μｍのポリエチレンテレフタレート（ＰＥＴ）フィルムとを、ラミパッカーを用いて１００℃付近でラミネートした。常温に冷却した後、４０℃で１週間エージングを行い、その後、ＪＩＳ Ｋ６８５４−２による接着剤の剥離接着強さ試験方法に準じ、温度２５℃における１ｉｎｃｈ幅あたりの引張強度を測定した。
耐ブロッキング性評価および引張強度試験の結果を表２に示す。
(Tensile strength test)
A heat-sensitive adhesive layer of a metal foil sheet for forming a conductive pattern and a polyethylene terephthalate (PET) film having a thickness of 50 μm were laminated at around 100 ° C. using a lami packer. After cooling to room temperature, aging was performed at 40 ° C. for 1 week, and then the tensile strength per inch width at a temperature of 25 ° C. was measured according to the peel strength test method of the adhesive according to JIS K6854-2.
The results of blocking resistance evaluation and tensile strength test are shown in Table 2.
表２から明らかなように、実施例１から実施例３においては、有機フィラーを添加することで、良好な耐ブロッキング性を発揮したのに対して、比較例１においては、有機フィラーを添加していないため、良好な耐ブロッキング性が発揮されなかった。 As is apparent from Table 2, in Examples 1 to 3, the organic filler was added to demonstrate good blocking resistance, whereas in Comparative Example 1, the organic filler was added. Therefore, good blocking resistance was not exhibited.
１ … 導電性パターン形成用金属箔シート
２ … 金属箔
３ … 感熱性接着層
４ … 有機フィラー
５ … 感熱性樹脂層
６ … 金属箔シート巻回体
７ … 導電性パターン形成体
８ … 基材
９ … 導電性パターン
DESCRIPTION OF
Claims (5)
It has a base material, a heat-sensitive adhesive layer formed in a pattern on the base material and containing an organic filler and a heat-sensitive resin, and a conductive pattern formed on the heat-sensitive adhesive layer. A conductive pattern forming body.
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Cited By (10)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2010538556A (en) * | 2007-09-04 | 2010-12-09 | ビエロマティーク ロイツェ ゲゼルシャフト ミット ベシュレンクテル ハフツング ウント カンパニー コマンディートゲゼルシャフト | Chip module for RFID system |
| JP6197133B1 (en) * | 2017-02-03 | 2017-09-13 | 日本パッケージ・システム株式会社 | Method for manufacturing antenna sheet and method for manufacturing non-contact IC tag |
| KR20180124703A (en) | 2017-05-12 | 2018-11-21 | 주식회사 케이오씨솔루션 | Method and Device for injecting monomer in mold for manufacturing optical material |
| KR102046260B1 (en) | 2018-10-01 | 2019-11-18 | 주식회사 케이오씨솔루션 | Method for injecting monomer in mold for manufacturing optical material |
| KR20190130450A (en) | 2018-05-14 | 2019-11-22 | 주식회사 케이오씨솔루션 | Method for injecting acryl based monomer in mold for manufacturing optical material |
| KR20190130451A (en) | 2018-05-14 | 2019-11-22 | 주식회사 케이오씨솔루션 | Method for injecting thiourethane based monomer in mold for manufacturing optical material |
| KR20190130452A (en) | 2018-05-14 | 2019-11-22 | 주식회사 케이오씨솔루션 | Method for injecting episulfide based monomer in mold for manufacturing optical material |
| KR20190141562A (en) | 2018-06-14 | 2019-12-24 | 주식회사 케이오씨솔루션 | Method for injecting aryl based monomer in mold for manufacturing optical material |
| KR20200016154A (en) | 2018-08-06 | 2020-02-14 | 주식회사 케이오씨솔루션 | Method for injecting allyl diglycol carbonate based monomer in mold for manufacturing optical material |
| KR20200047984A (en) | 2018-10-29 | 2020-05-08 | 주식회사 케이오씨솔루션 | Method for injecting monomer in mold for manufacturing optical material |
-
2005
- 2005-09-16 JP JP2005269827A patent/JP2007080766A/en active Pending
Cited By (10)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2010538556A (en) * | 2007-09-04 | 2010-12-09 | ビエロマティーク ロイツェ ゲゼルシャフト ミット ベシュレンクテル ハフツング ウント カンパニー コマンディートゲゼルシャフト | Chip module for RFID system |
| JP6197133B1 (en) * | 2017-02-03 | 2017-09-13 | 日本パッケージ・システム株式会社 | Method for manufacturing antenna sheet and method for manufacturing non-contact IC tag |
| KR20180124703A (en) | 2017-05-12 | 2018-11-21 | 주식회사 케이오씨솔루션 | Method and Device for injecting monomer in mold for manufacturing optical material |
| KR20190130450A (en) | 2018-05-14 | 2019-11-22 | 주식회사 케이오씨솔루션 | Method for injecting acryl based monomer in mold for manufacturing optical material |
| KR20190130451A (en) | 2018-05-14 | 2019-11-22 | 주식회사 케이오씨솔루션 | Method for injecting thiourethane based monomer in mold for manufacturing optical material |
| KR20190130452A (en) | 2018-05-14 | 2019-11-22 | 주식회사 케이오씨솔루션 | Method for injecting episulfide based monomer in mold for manufacturing optical material |
| KR20190141562A (en) | 2018-06-14 | 2019-12-24 | 주식회사 케이오씨솔루션 | Method for injecting aryl based monomer in mold for manufacturing optical material |
| KR20200016154A (en) | 2018-08-06 | 2020-02-14 | 주식회사 케이오씨솔루션 | Method for injecting allyl diglycol carbonate based monomer in mold for manufacturing optical material |
| KR102046260B1 (en) | 2018-10-01 | 2019-11-18 | 주식회사 케이오씨솔루션 | Method for injecting monomer in mold for manufacturing optical material |
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