JP2007073859A - 信頼性解析システムおよび信頼性解析方法 - Google Patents
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Abstract
【解決手段】 パッケージの信頼性を解析するためにまず製造プロセス解析シミュレーション部10で製造プロセス解析シミュレーションを実施して解析し、ついで信頼性評価解析シミュレーション部20で信頼性評価解析シミュレーションを実施して解析する。それぞれのシミュレーション解析結果を、逐次、製造プロセスに反映させてパッケージを製造し、製造したパッケージを出荷判定部30で出荷可能かを最終的に判定する。
【選択図】図1
Description
図1は、本発明の実施形態に係る信頼性解析システムの概略構成を示すブロック図である。図1において本発明の実施形態に係る信頼性解析システムは、製造プロセス解析シミュレーション部10と信頼性評価解析シミュレーション部20と出荷判定部30とから構成される。製造プロセス解析シミュレーション部10は、熱履歴を考慮した製造プロセス解析シミュレーションを実施し、信頼性評価解析シミュレーション部20は熱履歴を考慮した信頼性評価解析シミュレーションを実施する。パッケージの信頼性を解析するためにまず製造プロセス解析シミュレーション部10で製造プロセス解析シミュレーションを実施して解析し、ついで信頼性評価解析シミュレーション部20で信頼性評価解析シミュレーションを実施して解析する。それぞれのシミュレーション解析結果を、逐次、製造プロセスに反映させてパッケージを製造し、製造したパッケージを出荷判定部30で出荷可能かを最終的に判定する。出荷判定部30は上記信頼性評価解析シミュレーションで実施されなかった信頼性評価項目、例えば機械サイクル試験、落下衝撃試験等について実施し出荷可能かを最終判定する。なお、パッケージとしてはICパッケージを例にして説明するが、LSIパッケージであってもよい。
11 製造プロセスデータ設定手段
12 材料データベース
13 シミュレーションモデル設定手段
14 計算実行解析手段
15 結果判定手段
20 信頼性評価解析シミュレーション部
21 材料データベース
22 信頼性評価試験条件データ設定手段
23 計算実行解析手段
24 結果判定手段
30 出荷判定部
Claims (5)
- 材料の熱や湿度に対する時間、温度依存の変化を物性データとして格納するデータベースと、設定したパッケージモデル及びプロセス条件を元に製造工程にしたがって前記データベースから物性データを取り込んで前記モデルの特定部位に掛かるストレスを計算しパッケージの熱履歴適性を解析する製造プロセス解析部と、設定した信頼性評価条件を元に前記データベースから物性データを取り込んで前記モデルの特定部位に掛かるストレスを計算しパッケージの熱履歴適性を解析する信頼性評価解析部を備えることを特徴とする信頼性解析システム。
- 前記製造プロセス解析部は、前記データベースから前記製造工程における時間、温度依存に係る前記物性データを取り出し、所定の計算法で前記モデルの特定部位に掛かるストレスの値を求め、当該ストレスの値によってパッケージの熱履歴適性を解析する機能を有することを請求項1記載の信頼性解析システム。
- 前記製造プロセス解析部における前記ストレスの値が所定の閾値を超えた場合には、前記製造プロセス解析部は、前記データベースに格納された材料を変えるか、条件設定した前記パッケージモデルを変えるか、または、設定した前記プロセス条件を変えて前記閾値を下回る物性データを算出するかのいずれかを選択できる機能を有することを特徴とする請求項1記載の信頼性解析システム。
- モデルデータ、プロセス条件、信頼性評価試験条件を設定すると共に設定したモデルデータ、プロセス条件並びに製造工程に係る温度、時間依存の物性データを取得するステップと、取得した前記プロセス条件、前記モデルデータ及び前記物性データを計算機上に取り込んで製造プロセスにおける前記モデルの特定部位に掛かるストレスを計算し解析するステップと、製造プロセスにおける前記ストレスが所定の閾値以内かを判定しパッケージの熱履歴適性を判定するステップと、設定した信頼性評価試験条件に係る各温度、時間依存の物性データを計算機上に取り込んで信頼性評価における前記モデルの特定部位に掛かるストレスを計算し解析するステップと、解析した前記ストレスが所定の閾値以内かを判定するステップと、解析した前記ストレスが所定の閾値以内に収まっていた場合にパッケージの熱履歴適性があると判定するステップを含むことを特徴とする信頼性解析方法。
- パッケージの信頼性を解析するプログラムであって、コンピュータに、モデルデータ、プロセス条件及び信頼性評価試験条件を入力する手順と、入力したモデルデータ、プロセス条件並びにデータベースから製造工程に係る温度、時間依存の物性データを取得する手順と、取得した前記プロセス条件、前記モデルデータ及び前記物性データを元に製造プロセスにおける前記モデルの特定部位に掛かるストレスを計算し解析する手順と、解析した前記ストレスが所定の閾値以内かを判定しパッケージの熱履歴適性を判定する手順と、入力した信頼性評価試験条件に係る各温度、時間依存の物性データを前記データベースから取得する手順と、信頼性評価における前記モデルの特定部位に掛かるストレスを計算し解析する手順と、解析した前記ストレスが所定の閾値以内かを判定する手順と、解析した前記ストレスが所定の閾値以内に収まっていた場合にパッケージの熱履歴適性があると判定する手順を実行させるための信頼性解析プログラム。
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