JP2007064864A - 歪み計測方法、歪み計測装置 - Google Patents
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Abstract
【課題】 容易に、精確にかつ事前処理を必要としない歪み計測方法及び装置を提供する。
【課題手段】 レーザスペックルパターン2を利用し、試験片3に非接触でポアソン比をリアルタイムで計測する。
【選択図】 図3
Description
ポアソン比=|横歪み(%)|/|縦歪み(%)|で表される。
試験片に引張荷重を連続的に加えた状態で連続してポアソン比を求める場合には、一般的に試験片に抵抗線歪みゲージを貼り付け、抵抗の変化から求めている。
また、音波を利用する方法では、発振や受信素子と試験片の間に接触媒質体の取り付け、あるいは試験片の表裏面が平行であることが条件となる。
即ち、本発明歪み計測方法は、レーザスペックルパターンを利用し、試験片に非接触でポアソン比をリアルタイムで計測するものである。
また、本発明歪み計測方法は、試験片に亀裂や破断が生じるまで、計測範囲が広いものである。
さらに、本発明歪み計測方法は、試験片の形状や表面の状態に影響を受けることなく、ポアソン比を計測できるものである。
次に、本発明歪み計測装置は、レーザスペックルパターンを利用し、試験片に非接触でポアソン比をリアルタイムで計測するものである。
また、本発明歪み計測装置は、試験片に亀裂や破断が生じるまで、計測範囲が広いものである。
図1にスペックルパターン発生状況を示す。同図より、試験片3にレーザ投光機1よりレーザビーム光を照射すると、試験片3の表面の粗面に基づいて試験片3の前方に全面に渡り粒状斑点模様が発生する。この粒状斑点模様をスペックルパターン4と称す。
図2に測定原理を示す。同図より、レーザ投光機1よりレーザビーム光2を試験片3に照射すると、レーザビーム光2が照射された試験片3の表面の粗面に基づいて乱反射し、空間にスペックルパターン4が発生する。このスペックルパターンを2台のCCD(電荷結合素子)カメラ5,6で連続して撮像する。
この状態で、試験片3に引張荷重をかけると、スペックルパターン4も比例して試験片3の伸び方向に移動し、荷重をかける前と荷重をかけた状態でのスペックルパターン4の移動量を画像処理にてリアルタイムで演算する。2台のCCDカメラ5,6で撮像したスペックルパターン4の移動量の差から伸び方向の歪みを計測することができる。これを数式で表す。
上記は、伸び方向である縦歪みを計測するものである。伸び方向と垂直の方向の横歪みも同時に計測し、横歪みを縦歪みで割ることにより、ポアソン比を求めることができる。
この縦歪みと横歪みをデータ処理装置11の入力とし、横歪みを縦歪みで割ることにより、ポアソン比をリアルタイムで求めることができる。
図4に計測系の自動追尾機構を示す。同図より、試験片3に引張荷重をかける前に撮像したスペックルパターン4を、伸び方向のCCDカメラ5あるいはCCDカメラ6により計測系9を追尾することにより常に試験片3の同一部位を計測することができると共に、試験片3の亀裂あるいは破断時まで、連続してポアソン比を計測することができる。
図5及び図6がポアソン比の測定例を示す図で、図5がゴムの試験片の測定例であり、図6がプラスチックの試験片の測定例である。
2 レーザビーム光
3 試験片
4 スペックルパターン
5 CCDカメラ
6 CCDカメラ
7 CCDカメラ
8 CCDカメラ
9 計測系
10 画像処理装置
11 データ処理装置
Claims (5)
- レーザスペックルパターンを利用し、試験片に非接触でポアソン比をリアルタイムで計測する歪み計測方法。
- 試験片に亀裂や破断が生じるまで、計測範囲が広い上記請求項1に記載の歪み計測方法。
- 試験片の形状や表面の状態に影響を受けることなく、ポアソン比を計測できる上記請求項1又は2に記載の歪み計測方法。
- レーザスペックルパターンを利用し、試験片に非接触でポアソン比をリアルタイムで計測する歪み計測装置。
- 試験片に亀裂や破断が生じるまで、計測範囲が広い上記請求項4に記載の歪み計測装置。
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