JP2007059454A

JP2007059454A - Multilayer wiring board, and method of checking for bvh disconnection

Info

Publication number: JP2007059454A
Application number: JP2005239792A
Authority: JP
Inventors: Katsuhiro Otani; 克寛大谷; Satoru Oguma; 悟小熊; Yasuo Shoji; 康男東海林; Itaru Takeda; 格武田
Original assignee: Mitsumi Electric Co Ltd
Current assignee: Mitsumi Electric Co Ltd
Priority date: 2005-08-22
Filing date: 2005-08-22
Publication date: 2007-03-08
Anticipated expiration: 2025-08-22
Also published as: CN1920587B; JP4844714B2; CN1920587A

Abstract

<P>PROBLEM TO BE SOLVED: To easily check for disconnections of a BVH on a multilayer wiring board. <P>SOLUTION: A special pattern is formed on an unused part 54 of the multilayer wiring board. The special pattern consists of a specified BVH 71, passing through one of a pair of surface layers to a specified substrate 62 and having a first diameter, an annular conductor foil 72 formed concentric with the specified BVH on respective internal layers from one of the surface layers to the specified substrate 62, and a through hole 73 passing through the other of the pair of surface layers to the specified substrate 62, at a position corresponding to the position where the specified BVH, is formed. The annular conductor foil 72 has inside and outside diameters larger than the first diameter. The through hole 73 has a second diameter that is larger than the outside diameter of the annular conductor foil. <P>COPYRIGHT: (C)2007,JPO&INPIT

Description

本発明は、多層配線基板におけるＢＶＨ（Blind Via Hole, Buried Via Hole）の断線をチェックする方法に関し、特に、リチウムイオン電池等の充電可能な電池（二次電池）を保護するための保護回路を備えた二次電池保護モジュールに使用されるプリント基板におけるＢＶＨの断線をチェックする方法に関する。 The present invention relates to a method for checking disconnection of BVH (Blind Via Hole, Buried Via Hole) in a multilayer wiring board, and in particular, a protection circuit for protecting a rechargeable battery (secondary battery) such as a lithium ion battery. The present invention relates to a method for checking disconnection of BVH in a printed circuit board used in a secondary battery protection module provided.

二次電池の内、特にリチウムイオン電池は、過放電、過充電に弱いため、過放電状態、過充電状態を検出して、過放電状態及び過充電状態から二次電池を保護するための保護回路が不可欠である。従って、この二次電池保護回路は、過放電防止機構と過充電防止機構とを備えている。このような二次電池保護回路は、例えば、特許文献１や特許文献２に開示されている。通常、二次電池保護回路として、ＩＣチップ（保護ＩＣ）が用いられている。 Among secondary batteries, especially lithium-ion batteries are vulnerable to overdischarge and overcharge. Therefore, protection is provided to protect the secondary battery from overdischarge and overcharge conditions by detecting overdischarge and overcharge conditions. A circuit is essential. Therefore, the secondary battery protection circuit includes an overdischarge prevention mechanism and an overcharge prevention mechanism. Such a secondary battery protection circuit is disclosed in Patent Document 1 and Patent Document 2, for example. Usually, an IC chip (protection IC) is used as a secondary battery protection circuit.

このような二次電池保護回路（保護ＩＣ）はプリント基板（回路基板）上に搭載される（例えば、特許文献３参照）。プリント基板上には、また、放電制御スイッチおよび充電制御スイッチとして動作するパワーＭＯＳＦＥＴ（パワーＩＣ）や、抵抗器及びコンデンサなどの複数の電子部品が搭載される。プリント基板、二次電池保護回路、パワーＭＯＳＦＥＴ、及び複数の電子部品の組み合わせは、二次電池保護モジュールと呼ばれる。 Such a secondary battery protection circuit (protection IC) is mounted on a printed circuit board (circuit board) (see, for example, Patent Document 3). A plurality of electronic components such as a power MOSFET (power IC) that operates as a discharge control switch and a charge control switch, a resistor, and a capacitor are mounted on the printed circuit board. A combination of a printed circuit board, a secondary battery protection circuit, a power MOSFET, and a plurality of electronic components is called a secondary battery protection module.

このような二次電池保護モジュールに使用されるプリント基板としては、ＩＶＨ（Interstitial Via Hole）や上記ＢＶＨが形成された多層配線基板が使用される。尚、多層配線基板としては、１個の二次電池保護モジュール用に１つのプリント基板だけ製造するのではなく、多数の二次電池保護モジュール用に多数のプリント基板を一度に製造するのが一般的である。 As a printed circuit board used for such a secondary battery protection module, a multilayer wiring board on which IVH (Interstitial Via Hole) or the BVH is formed is used. In addition, as a multilayer wiring board, not only one printed circuit board is manufactured for one secondary battery protection module, but a large number of printed circuit boards are manufactured at once for a large number of secondary battery protection modules. Is.

周知のように、多層配線基板は、複数枚の絶縁材（基材）を積層した構造を有し、基材を間に挟んで層が形成される。このような多層配線基板は、各層に形成された複数の導体パターンと、これら導体パターン間を電気的に接続するための複数のＢＶＨとを持つ。多層配線基板は、多数のプリント基板が搭載された中央部にある使用部分と、基板外枠にある未使用部分とに分けられる。従来の多層配線基板では、未使用部分が全面銅箔で覆われている。尚、各層間に挟まれる絶縁材（基材）は、その厚さが非常に薄いので透視可能であり、所謂、透けて見える。 As is well known, a multilayer wiring board has a structure in which a plurality of insulating materials (base materials) are stacked, and a layer is formed with a base material interposed therebetween. Such a multilayer wiring board has a plurality of conductor patterns formed in each layer and a plurality of BVHs for electrically connecting the conductor patterns. The multilayer wiring board is divided into a used part in the center where a large number of printed boards are mounted and an unused part in the outer frame of the board. In a conventional multilayer wiring board, unused portions are entirely covered with copper foil. The insulating material (base material) sandwiched between the layers can be seen through because of its very thin thickness, so-called see-through.

特許第２８７２３６５号公報Japanese Patent No. 2872365 特開２００１−１６９４７７号公報JP 2001-169477 A 特開２００１−２６８８０８号公報JP 2001-268808 A

上述したように、多層配線基板は、複数枚の絶縁材（基材）を積層した構造を有する。そのため、複数枚の基材を積層する際に、各層に形成された導体パターンと層間を貫通するＢＶＨとの間の位置関係が正常状態からズレてしまう場合がある。このようなズレが発生すると、ＢＶＨに断線が起こってしまう場合がある。 As described above, the multilayer wiring board has a structure in which a plurality of insulating materials (base materials) are stacked. Therefore, when laminating a plurality of base materials, the positional relationship between the conductor pattern formed in each layer and the BVH penetrating the interlayer may deviate from the normal state. When such a deviation occurs, a disconnection may occur in the BVH.

しかしながら、従来の多層配線基板では、その未使用部分が全面銅箔で覆われているので、各層の導体パターンと層間のＢＶＨとの間のズレ関係を目視等で容易に確認することができない。 However, in the conventional multilayer wiring board, the unused portion is entirely covered with copper foil, and therefore, the deviation relationship between the conductor pattern of each layer and the BVH between layers cannot be easily confirmed visually.

したがって、本発明の課題は、多層配線基板におけるＢＶＨの断線を容易にチェックすることが可能な多層配線基板およびＢＶＨ断線チェック方法を提供することにある。 Accordingly, an object of the present invention is to provide a multilayer wiring board and a BVH disconnection checking method capable of easily checking for a disconnection of BVH in the multilayer wiring board.

本発明の第１の態様によれば、複数枚の基材（６１〜６３）を積層した多層配線基板（５０）であって、前記多層配線基板は、各層に形成された複数の導体パターンと、該複数の導体パターン間を電気的に接続するために層間を貫通する複数のＢＶＨとを持ち、該多層配線基板は使用部分（５２）と未使用部分（５４）とに分けられ、前記多層配線基板は、互いに隣接する２つの内層に挟まれた特定の基材（６２）を持ち、前記未使用部分には特殊なパターンが形成された多層配線基板が得られる。前記特殊なパターンは、一対の表層の一方から前記特定の基材に到るまで貫通しかつ第１の直径（Ｄ１）を持つ特定のＢＶＨ（７１）と、該特定のＢＶＨに同心で前記一対の表層の一方から前記特定の基材に到るまでの各内層に形成され、前記第１の直径より大きい内径（Ｄ２）と外径（Ｄ３）とを持つ環状導体箔（７２）と、前記特定のＢＶＨが形成された位置と対応する位置で、前記一対の表層の他方から前記特定の基材に到るまで貫通し、かつ前記環状導体箔の外径よりも大きい第２の直径（Ｄ４）を持つ貫通穴（７３）とから成る。 According to the first aspect of the present invention, there is provided a multilayer wiring board (50) in which a plurality of base materials (61 to 63) are laminated, wherein the multilayer wiring board includes a plurality of conductor patterns formed in each layer. A plurality of BVHs penetrating between the layers to electrically connect the plurality of conductor patterns, and the multilayer wiring board is divided into a used part (52) and an unused part (54), The wiring board has a specific base material (62) sandwiched between two inner layers adjacent to each other, and a multilayer wiring board in which a special pattern is formed on the unused portion is obtained. The special pattern includes a specific BVH (71) penetrating from one of a pair of surface layers to the specific base material and having a first diameter (D1), and the pair of concentric with the specific BVH. An annular conductor foil (72) having an inner diameter (D2) and an outer diameter (D3) larger than the first diameter, formed in each inner layer from one of the surface layers to the specific base material, A second diameter (D4) penetrating from the other of the pair of surface layers to the specific base material at a position corresponding to the position where the specific BVH is formed and larger than the outer diameter of the annular conductor foil ) Through-hole (73).

上記本発明の第１の態様による多層配線基板において、前記環状導体箔（７２）の内径（Ｄ２）は、前記第１の直径（Ｄ１）に対して公差を考慮に入れた大きさに設定されていることが好ましい。また、前記導体箔は、例えば、銅箔から構成されて良い。更に、前記特殊なパターンは、前記未使用部分（５４）の対角線上で向き合う２箇所に形成されていることが望ましい。 In the multilayer wiring board according to the first aspect of the present invention, the inner diameter (D2) of the annular conductor foil (72) is set to a size that takes into account tolerances with respect to the first diameter (D1). It is preferable. Moreover, the said conductor foil may be comprised from copper foil, for example. Furthermore, it is desirable that the special patterns are formed at two locations facing each other on the diagonal line of the unused portion (54).

本発明の第２の態様によれば、複数枚の基材（６１〜６３）を積層した多層配線基板（５０）であって、前記多層配線基板は、各層に形成された複数の導体パターンと、該複数の導体パターン間を電気的に接続するために層間を貫通する複数のＢＶＨとを持ち、該多層配線基板は使用部分（５２）と未使用部分（５４）とに分けられ、複数の層は、前記多層配線基板の内部に形成された複数の内層（５０−２，５０−３）と、前記多層配線基板の両表面に形成された第１及び第２の表層（５０−４，５０−１）とに分けられ、前記多層配線基板は、互いに隣接する２つの前記内層に挟まれた特定の基材（６２）を持ち、前記未使用部分には互いに異なる第１及び第２の特殊なパターンが形成されている多層配線基板が得られる。前記第１の特殊なパターンは、前記第１の表層（５０−４）から前記特定の基材に到るまで貫通しかつ第１の直径（Ｄ１）を持つ第１の特定のＢＶＨ（７１）と、該第１の特定のＢＶＨに同心で前記第１の表層（５０−４）から前記特定の基材に到るまでの各内層に形成され、前記第１の直径より大きい内径（Ｄ２）と外径（Ｄ３）とを持つ第１の環状導体箔（７２）と、前記第１の特定のＢＶＨが形成された位置と対応する位置で、前記第２の表層（５０−１）から前記特定の基材に到るまで貫通し、かつ前記第１の環状導体箔の外径よりも大きい第２の直径（Ｄ４）を持つ第１の貫通穴（７３）とから成る。前記第２の特殊なパターンは、前記第２の表層（５０−１）から前記特定の基材に到るまで貫通しかつ前記第１の直径（Ｄ１）を持つ第２の特定のＢＶＨ（７１）と、該第２の特定のＢＶＨに同心で前記第２の表層（５０−１）から前記特定の基材に到るまでの各内層に形成され、前記内径（Ｄ２）と前記外径（Ｄ３）とを持つ第２の環状導体箔（７２）と、前記第２の特定のＢＶＨが形成された位置と対応する位置で、前記第１の表層（５０−４）から前記特定の基材に到るまで貫通し、かつ前記第２の直径（Ｄ４）を持つ第２の貫通穴（７３）とから成る。 According to the second aspect of the present invention, there is provided a multilayer wiring board (50) in which a plurality of base materials (61 to 63) are laminated, wherein the multilayer wiring board includes a plurality of conductor patterns formed in each layer. A plurality of BVHs penetrating between the layers to electrically connect the plurality of conductor patterns, and the multilayer wiring board is divided into a used part (52) and an unused part (54), The layers include a plurality of inner layers (50-2, 50-3) formed inside the multilayer wiring board, and first and second surface layers (50-4, 50-3) formed on both surfaces of the multilayer wiring board. 50-1), and the multilayer wiring board has a specific base material (62) sandwiched between two inner layers adjacent to each other, and the unused portion has a first and a second different from each other. A multilayer wiring board on which a special pattern is formed is obtained. The first special pattern penetrates from the first surface layer (50-4) to the specific base material and has a first specific BVH (71) having a first diameter (D1). And an inner diameter (D2) that is concentric with the first specific BVH and is formed in each inner layer from the first surface layer (50-4) to the specific base material, and is larger than the first diameter. And the first annular conductor foil (72) having the outer diameter (D3) and the position corresponding to the position where the first specific BVH is formed from the second surface layer (50-1) The first through hole (73) has a second diameter (D4) that penetrates until reaching a specific base material and is larger than the outer diameter of the first annular conductor foil. The second special pattern penetrates from the second surface layer (50-1) to the specific base material and has a second specific BVH (71 having the first diameter (D1)). And the inner diameter (D2) and the outer diameter (from the second surface layer (50-1) to the specific base material) concentrically with the second specific BVH. D3) and the specific substrate from the first surface layer (50-4) at a position corresponding to the position where the second specific BVH is formed. And a second through hole (73) having the second diameter (D4).

上記本発明の第２の態様による多層配線基板において、前記第１及び第２の環状導体箔の内径（Ｄ２）は、前記第１の直径（Ｄ１）に対して公差を考慮に入れた大きさに設定されていることが好ましい。また、前記導体箔は、例えば、銅箔から構成されて良い。さらに、前記第１の特殊なパターンは、前記未使用部分の一方の対角線上で向き合う２箇所に形成され、第２の特殊なパターンは、前記未使用部分の他方の対角線上で向き合う２箇所に形成されていることが望ましい。 In the multilayer wiring board according to the second aspect of the present invention, the inner diameter (D2) of the first and second annular conductor foils is a size that takes into account a tolerance with respect to the first diameter (D1). It is preferable that it is set to. Moreover, the said conductor foil may be comprised from copper foil, for example. Further, the first special pattern is formed at two locations facing on one diagonal of the unused portion, and the second special pattern is formed at two locations facing on the other diagonal of the unused portion. It is desirable that it be formed.

本発明の第３の態様によれば、複数枚の基材（６１〜６３）を積層した多層配線基板（５０）であって、前記多層配線基板は、各層に形成された複数の導体パターンと、該複数の導体パターン間を電気的に接続するために層間を貫通する複数のＢＶＨとを持ち、該多層配線基板は使用部分（５２）と未使用部分（５４）とに分けられ、前記多層配線基板には、前記使用部分と前記未使用部分とに跨って特殊なパターンが形成されている多層配線基板が得られる。前記特殊なパターンは、前記使用部分（５２）側で、表層（５０−４）から特定の内層（５０−３）まで貫通する第１の特定のＢＶＨ（７１−１）と、前記未使用部分（５４）側で、前記表層から前記特定の内層まで貫通する第２の特定のＢＶＨ（７１−２）と、前記使用部分側又は前記未使用部分側の一方の特定の内層に形成される第１の内層導体箔（７５）と、前記使用部分側又は前記未使用部分側の他方の前記特定の内層に形成され、前記第１又は第２の特定のＢＶＨの直径より大きな内径（Ｄ２）を持つ第２の内層導体箔（７２）と、前記特定の内層で、前記第１の内層導体箔と前記第２の内層導体箔との間に延在する第３の内層導体箔（７６）と、前記第１の内層導体箔と対応した位置で、前記表層（５０−４）に形成される第１の表層導体箔（７７−１）と、前記使用部分の前記表層（５０−４）に形成された第１の表層導体箔テストポイント（７８−１）と、前記第１の表層導体箔と前記第１の表層導体箔テストポイントとの間に延在する第２の表層導体箔（７９−１）と、前記第２の内層導体箔と対応した位置で、前記表層（５０−４）に形成される第３の表層導体箔（７７−２）と、前記未使用部分（５４）の前記表層（５０−４）に形成された第２の表層導体箔テストポイント（７８−２）と、前記第３の表層導体箔と前記第２の表層導体箔テストポイントとの間に延在する第４の表層導体箔（７９−２）とから成る。 According to a third aspect of the present invention, there is provided a multilayer wiring board (50) in which a plurality of base materials (61 to 63) are laminated, wherein the multilayer wiring board includes a plurality of conductor patterns formed in each layer. A plurality of BVHs penetrating between the layers to electrically connect the plurality of conductor patterns, and the multilayer wiring board is divided into a used part (52) and an unused part (54), A multilayer wiring board in which a special pattern is formed across the used portion and the unused portion is obtained on the wiring substrate. The special pattern includes a first specific BVH (71-1) penetrating from a surface layer (50-4) to a specific inner layer (50-3) on the used portion (52) side, and the unused portion. On the (54) side, a second specific BVH (71-2) penetrating from the surface layer to the specific inner layer, and a specific inner layer formed on one of the used portion side or the unused portion side. One inner layer conductor foil (75) and an inner diameter (D2) larger than the diameter of the first or second specific BVH formed on the other specific inner layer on the used part side or the unused part side. A second inner layer conductor foil (72) having a third inner layer conductor foil (76) extending between the first inner layer conductor foil and the second inner layer conductor foil in the specific inner layer. The first layer formed on the surface layer (50-4) at a position corresponding to the first inner layer conductive foil. The surface conductor foil (77-1), the first surface conductor foil test point (78-1) formed on the surface layer (50-4) of the used portion, the first surface conductor foil and the first Formed on the surface layer (50-4) at a position corresponding to the second surface layer conductor foil (79-1) and the second inner layer conductor foil. Third surface layer conductor foil (77-2), second surface layer conductor foil test point (78-2) formed on the surface layer (50-4) of the unused portion (54), 3 surface conductor foil and a fourth surface conductor foil (79-2) extending between the second surface conductor foil test point.

上記本発明の第３の態様による多層配線基板において、前記第２の内層導体箔の内径（Ｄ２）は、前記ＢＶＨの直径（Ｄ１）に対して公差を考慮に入れた大きさに設定されていることが好ましい。前記導体箔は、例えば、銅箔から構成されて良い。 In the multilayer wiring board according to the third aspect of the present invention, the inner diameter (D2) of the second inner layer conductor foil is set to a size that takes into account tolerances with respect to the diameter (D1) of the BVH. Preferably it is. The conductor foil may be made of a copper foil, for example.

さらに、本発明の第４の態様によれば、上記本発明の第３の態様による多層配線基板におけるＢＶＨの断線をチェックする方法であって、オープン／ショートチェッカーの一対のプローブを前記第１及び第２の表層導体箔テストポイントに接触させて、前記ＢＶＨの断線の有無を判定することを特徴とするＢＶＨ断線チェック方法が得られる。 Further, according to a fourth aspect of the present invention, there is provided a method for checking a disconnection of a BVH in a multilayer wiring board according to the third aspect of the present invention, wherein a pair of open / short checker probes are connected to the first and the second probes. A BVH disconnection check method is obtained, wherein the presence or absence of disconnection of the BVH is determined by contacting a second surface layer conductor foil test point.

尚、上記括弧内の符号は、本発明の理解を容易にするために付したものであり、一例にすぎず、これらに限定されないのは勿論である。 In addition, the code | symbol in the said parenthesis is attached | subjected in order to make an understanding of this invention easy, and it is only an example, and of course is not limited to these.

本発明の第１及び第２の態様では、多層配線基板の未使用部分に特殊なパターン（第１及び第２の特殊なパターン）を形成しているので、目視によりＢＶＨの断線をチェックすることができる。また、本発明の第３の態様では、多層配線基板の使用部分と未使用部分とに跨って特殊なパターンを罫線しているので、本発明の第４の態様のように、オープン／ショートチェッカーを用いて、電気的にＢＶＨの断線をチェックすることができる。 In the first and second aspects of the present invention, since a special pattern (first and second special patterns) is formed on an unused portion of the multilayer wiring board, the disconnection of the BVH is checked visually. Can do. Further, in the third aspect of the present invention, since a special pattern is ruled across the used part and the unused part of the multilayer wiring board, the open / short checker as in the fourth aspect of the present invention. Can be used to check the disconnection of BVH electrically.

以下、図面を参照して、本発明の実施の形態について詳細に説明する。 Hereinafter, embodiments of the present invention will be described in detail with reference to the drawings.

図１を参照して、本発明の一実施の形態に係るＢＶＨ断線チェック方法が適用されるプリント基板を使用する二次電池保護モジュール１０について説明する。図１において、（Ａ）は二次電池保護モジュール１０の平面図、（Ｂ）は二次電池保護モジュール１０の裏面図、（Ｃ）は二次電池保護モジュール１０の正面図、（Ｄ）は二次電池保護モジュール１０の側面図である。 With reference to FIG. 1, a secondary battery protection module 10 using a printed circuit board to which a BVH disconnection check method according to an embodiment of the present invention is applied will be described. 1A is a plan view of the secondary battery protection module 10, FIG. 1B is a back view of the secondary battery protection module 10, FIG. 1C is a front view of the secondary battery protection module 10, and FIG. 3 is a side view of the secondary battery protection module 10. FIG.

二次電池保護モジュール１０は、後述するように、リチウムイオン電池等の二次電池（図示せず）と電気的に接続される。二次電池は陽極端子と陰極端子とを持つ。二次電池保護モジュール１０と二次電池との組み合わせは、電池パックと呼ばれる。 As will be described later, the secondary battery protection module 10 is electrically connected to a secondary battery (not shown) such as a lithium ion battery. The secondary battery has an anode terminal and a cathode terminal. The combination of the secondary battery protection module 10 and the secondary battery is called a battery pack.

二次電池保護モジュール１０は、プリント基板１１を備えている。プリント基板１１は、互いに対向する主面１１ａ及び裏面１１ｂを持つ。図示のプリント基板１１の厚さは、約０．７ｍｍである。 The secondary battery protection module 10 includes a printed circuit board 11. The printed circuit board 11 has a main surface 11a and a back surface 11b facing each other. The thickness of the illustrated printed circuit board 11 is about 0.7 mm.

プリント基板１１の主面１１ａ上には、二次電池保護回路（保護ＩＣ）１２、放電制御スイッチおよび充電制御スイッチとして動作するパワーＭＯＳＦＥＴ（パワーＩＣ）１３や、抵抗器及びコンデンサなどの複数の電子部品１４が搭載されている。 On the main surface 11a of the printed circuit board 11, a secondary battery protection circuit (protection IC) 12, a power MOSFET (power IC) 13 that operates as a discharge control switch and a charge control switch, and a plurality of electrons such as resistors and capacitors. A component 14 is mounted.

二次電池保護回路１２は、二次電池の過放電状態、過充電状態を検出して、過放電状態及び過充電状態から二次電池を保護するための回路である。パワーＭＯＳＦＥＴ１３は、二次電池保護回路１２の制御により二次電池の放電及び充電をオン／オフするスイッチング手段として働く。 The secondary battery protection circuit 12 is a circuit for detecting the overdischarge state and the overcharge state of the secondary battery and protecting the secondary battery from the overdischarge state and the overcharge state. The power MOSFET 13 functions as switching means for turning on / off the discharging and charging of the secondary battery under the control of the secondary battery protection circuit 12.

二次電池の陽極端子及び陰極端子と電気的に接続するために、二次電池保護モジュール１０は、プリント基板１１の主面１１ａ上に一対のリード２１、２２を備えている。各リード２１、２２は、例えば、ニッケル成分が９９％含有するニッケルリードから成る。一対のリードにおいて、二次電池の陽極端子と接続されるリード２１は陽極リードと呼ばれ、二次電池の陰極端子と接続されるリード２２は陰極リードと呼ばれる。 The secondary battery protection module 10 includes a pair of leads 21 and 22 on the main surface 11 a of the printed board 11 in order to be electrically connected to the anode terminal and the cathode terminal of the secondary battery. Each of the leads 21 and 22 is made of, for example, a nickel lead containing 99% of a nickel component. In the pair of leads, the lead 21 connected to the anode terminal of the secondary battery is called an anode lead, and the lead 22 connected to the cathode terminal of the secondary battery is called a cathode lead.

一方、図１（Ｂ）に示されるように、負荷又は充電器と接続するために、二次電池保護モジュール１０は、プリント基板１１の裏面１１ｂ上に一対の外部接続端子３１、３２を備えている。一対の外部接続端子において、一方は正極端子３１で、他方は負極端子３２である。これら正極端子３１及び負極端子３２には金メッキが施されている。正極端子３１及び負極端子３２の厚さは、０．５μｍより厚い。 On the other hand, as shown in FIG. 1B, the secondary battery protection module 10 includes a pair of external connection terminals 31 and 32 on the back surface 11 b of the printed board 11 in order to connect to a load or a charger. Yes. In the pair of external connection terminals, one is a positive terminal 31 and the other is a negative terminal 32. The positive terminal 31 and the negative terminal 32 are plated with gold. The positive electrode terminal 31 and the negative electrode terminal 32 are thicker than 0.5 μm.

陽極リード２１と陰極リード２２との間に、プリント基板１１の内部配線（導体パターン）を介して、二次電池保護回路（保護ＩＣ）１２が接続される。陰極リード２２と負極端子３２との間に、プリント基板１１の内部配線（導体パターン）を介して、パワーＭＯＳＦＥＴ（パワーＩＣ）１３が接続される。 A secondary battery protection circuit (protection IC) 12 is connected between the anode lead 21 and the cathode lead 22 via an internal wiring (conductor pattern) of the printed board 11. A power MOSFET (power IC) 13 is connected between the cathode lead 22 and the negative electrode terminal 32 via an internal wiring (conductor pattern) of the printed board 11.

図１（Ｄ）に示されるように、二次電池の陽極端子及び陰極端子と接続される一対のリード２１、２２の各々は、Ｌ字形の形状をしている。すなわち、Ｌ字形リード２１、２２は、それぞれ、プリント基板１１の主面１１ａ上に実装（搭載）される搭載部分２１ａ、２２ａと、二次電池の端子（陽極端子又は陰極端子）と接続される接続部分２１ｂ、２２ｂとから成る。 As shown in FIG. 1D, each of the pair of leads 21 and 22 connected to the anode terminal and the cathode terminal of the secondary battery has an L-shape. That is, the L-shaped leads 21 and 22 are respectively connected to mounting portions 21a and 22a mounted (mounted) on the main surface 11a of the printed board 11 and terminals (anode terminals or cathode terminals) of the secondary battery. It consists of connection parts 21b and 22b.

プリント基板１１の主面１１ａ上に搭載された回路部品、すなわち、二次電池保護回路１２、パワーＭＯＳＦＥＴ１３、電子部品１４は、樹脂４０によって封入される。 Circuit components mounted on the main surface 11 a of the printed circuit board 11, that is, the secondary battery protection circuit 12, the power MOSFET 13, and the electronic component 14 are encapsulated with a resin 40.

図２に上記プリント基板１１を多数搭載した多層配線基板５０を示す。周知のように、多層配線基板５０は、複数枚の絶縁材（基材）を積層した構造を有し、基材を間に挟んで複数の層の各々が形成される。各層間に挟まれる絶縁材（基材）は、その厚さが非常に薄いので透視可能であり、所謂、透けて見える。 FIG. 2 shows a multilayer wiring board 50 on which a large number of the printed boards 11 are mounted. As is well known, the multilayer wiring board 50 has a structure in which a plurality of insulating materials (base materials) are stacked, and each of the plurality of layers is formed with the base material interposed therebetween. The insulating material (base material) sandwiched between the layers can be seen through because of its very thin thickness, so-called see-through.

図示はしないが、この技術分野において周知のように、多層配線基板５０は、各層に形成された複数の導体パターンと、これら導体パターン間を電気的に接続するために層間を貫通する複数のＢＶＨとを持つ。 Although not shown, as is well known in this technical field, the multilayer wiring board 50 includes a plurality of conductor patterns formed in each layer and a plurality of BVHs penetrating between the layers in order to electrically connect the conductor patterns. And have.

図２に示されるように、多層配線基板５０は、多数のプリント基板１１が搭載された中央部にある使用部分５２と、基板外枠（図２では左右の両縁）にある未使用部分５４とに分けられる。尚、未使用部分５４は、最終的にはプリント基板として使用されずに捨てられる部分なので、捨て基板部とも呼ばれる。 As shown in FIG. 2, the multilayer wiring board 50 includes a used portion 52 in the center where a large number of printed boards 11 are mounted, and an unused portion 54 in the board outer frame (both left and right edges in FIG. 2). And divided. The unused portion 54 is also a portion that is eventually discarded without being used as a printed board, and is also referred to as a discarded substrate portion.

前述したように、従来の多層配線基板では、未使用部分が全面銅箔で覆われていた。その為、各プリント基板１１におけるＢＶＨの断線を目視等で容易にチェックすることができなかった。 As described above, in the conventional multilayer wiring board, the unused portion is entirely covered with the copper foil. Therefore, the disconnection of the BVH in each printed circuit board 11 cannot be easily checked visually.

図３に多層配線基板５０の未使用部分５４の一部断面を示す。図３において、（Ａ）は多層配線基板５０の未使用部分５４に形成される第１の特殊なパターンを示し、（Ｂ）は多層配線基板５０の未使用部分５４に形成される第２の特殊なパターンを示す。図示の例では、多層配線基板５０は４層の場合を示している。 FIG. 3 shows a partial cross section of the unused portion 54 of the multilayer wiring board 50. 3A shows a first special pattern formed on the unused portion 54 of the multilayer wiring board 50, and FIG. 3B shows a second special pattern formed on the unused portion 54 of the multilayer wiring board 50. Indicates a special pattern. In the example shown in the figure, the multilayer wiring board 50 is shown as having four layers.

図示の多層配線基板５０は、第１乃至第３の絶縁材（基材）６１、６２、および６３から構成されている。したがって、多層配線基板５０は、第１層５０−１、第２層５０−２、第３層５０−３、及び第４層５０−４から構成されている。第１層５０−１は、第１の基材６１の表面（多層配線基板５０の主面５０ａ）に形成されている。第２層５０−２は、第１の基材６１と第２の基材６２との間に形成されている。第３層５０−３は、第２の基材６２と第３の基材６３との間に形成されている。第４層５０−４は、第３の基材６３の表面（多層配線基板５０の裏面５０ｂ）に形成されている。 The illustrated multilayer wiring board 50 includes first to third insulating materials (base materials) 61, 62, and 63. Therefore, the multilayer wiring board 50 includes the first layer 50-1, the second layer 50-2, the third layer 50-3, and the fourth layer 50-4. The first layer 50-1 is formed on the surface of the first base 61 (the main surface 50a of the multilayer wiring board 50). The second layer 50-2 is formed between the first base material 61 and the second base material 62. The third layer 50-3 is formed between the second base material 62 and the third base material 63. The fourth layer 50-4 is formed on the surface of the third base material 63 (the back surface 50b of the multilayer wiring board 50).

第２層５０−２と第３層５０−３とは、多層配線基板５０の内部に形成されているので、内層と呼ばれる。一方、第１層５０−１と第４層５０−４は、多層配線基板５０の両表面に形成されているので、外層又は表層と呼ばれる。尚、ここでは、第４層５０−４を第１の表層と呼び、第１層５０−１を第２の表層と呼ぶことにする。また、互いに隣接する第２層５０−２と第３層５０−３とに挟まれた第２の基材６２を、特定の基材と呼ぶことにする。また、本例では、多層配線基板５０の公差は、±０．１ｍｍであるとする。 Since the second layer 50-2 and the third layer 50-3 are formed inside the multilayer wiring board 50, they are called inner layers. On the other hand, since the first layer 50-1 and the fourth layer 50-4 are formed on both surfaces of the multilayer wiring board 50, they are called outer layers or surface layers. Here, the fourth layer 50-4 is referred to as a first surface layer, and the first layer 50-1 is referred to as a second surface layer. The second base material 62 sandwiched between the second layer 50-2 and the third layer 50-3 adjacent to each other will be referred to as a specific base material. In this example, it is assumed that the tolerance of the multilayer wiring board 50 is ± 0.1 mm.

図４は多層配線基板５０の未使用部分５４の一部（要部）を拡大して示す拡大平面図である。 FIG. 4 is an enlarged plan view showing a part (main part) of the unused portion 54 of the multilayer wiring board 50 in an enlarged manner.

図３（Ａ）、図４に加えて図５をも参照して、本発明の第１の実施の形態に係る、多層配線基板５０の未使用部分５４に形成される第１の特殊なパターンについて説明する。 Referring to FIG. 5 in addition to FIGS. 3A and 4, the first special pattern formed on the unused portion 54 of the multilayer wiring board 50 according to the first embodiment of the present invention. Will be described.

図５（Ａ）に示されるように、第４層５０−４および第３層５０−３に第３の基材６３を貫通する直径Ｄ１＝０．３５ｍｍの第１の特定のＢＶＨ７１が形成されている。換言すれば、第１の特定のＢＶＨ７１は、第１の表層５０−４から特定の基材６２に到るまで貫通している。第３層５０−３と第４層５０−４に、上記第１のＢＶＨ７１と同心で、内径Ｄ２＝０．６５ｍｍで外径Ｄ３＝０．９５ｍｍの第１の円環状銅箔７２が形成されている。換言すれば、第１の円環状銅箔７２は、第１の特定のＢＶＨ７１と同心で、第１の表層５０−４から特定の基材６２に到るまでの各内層に形成されている。ここで、第１の円環状銅箔７２の内径Ｄ２は、直径Ｄ１に対して交差を考慮に入れた大きさに設定されている。すなわち、公差が±０．１ｍｍであるので、第１の円環状銅箔７２の内側の半径Ｄ２／２が第１のＢＶＨ７１の半径Ｄ１／２に０．１ｍｍを加えた大きさより大きくなるように設定されている（Ｄ２／２＞Ｄ１／２＋０．１）。第１の円環状銅箔７２は、内周縁７２ａと外周縁７２ｂとを持つ。 As shown in FIG. 5A, the first specific BVH 71 having a diameter D1 = 0.35 mm that penetrates the third base material 63 is formed in the fourth layer 50-4 and the third layer 50-3. ing. In other words, the first specific BVH 71 penetrates from the first surface layer 50-4 to the specific base material 62. A first annular copper foil 72 having an inner diameter D2 = 0.65 mm and an outer diameter D3 = 0.95 mm is formed on the third layer 50-3 and the fourth layer 50-4, concentric with the first BVH 71. ing. In other words, the first annular copper foil 72 is concentric with the first specific BVH 71 and formed in each inner layer from the first surface layer 50-4 to the specific base material 62. Here, the inner diameter D2 of the first annular copper foil 72 is set to a size that takes into account the intersection with the diameter D1. That is, since the tolerance is ± 0.1 mm, the inner radius D2 / 2 of the first annular copper foil 72 is larger than the radius D1 / 2 of the first BVH 71 plus 0.1 mm. It is set (D2 / 2> D1 / 2 + 0.1). The first annular copper foil 72 has an inner peripheral edge 72a and an outer peripheral edge 72b.

図５（Ｂ）に示されるように、第１のＢＶＨ７１が設けられている位置と対応する位置で、第１層５０−１および第２層５０−２に第１の基材６１を貫通する直径Ｄ４＝１．２５ｍｍの第１の貫通穴７３が形成されている。第１の貫通孔７３の直径Ｄ４は、第１の円環状銅箔７２の外径Ｄ３より大きければ良い。 As shown in FIG. 5B, the first base material 61 is penetrated through the first layer 50-1 and the second layer 50-2 at a position corresponding to the position where the first BVH 71 is provided. A first through hole 73 having a diameter D4 = 1.25 mm is formed. The diameter D4 of the first through hole 73 may be larger than the outer diameter D3 of the first annular copper foil 72.

これにより、図５（Ｃ）に示されるように、第１の貫通穴７３から、第３層５０−３及び第４層５０−４に形成した第１の円環状銅箔７２を、第２の基材（特定の基材）６２を通して透視することが可能となる。 As a result, as shown in FIG. 5C, the first annular copper foil 72 formed in the third layer 50-3 and the fourth layer 50-4 from the first through-hole 73 is replaced with the second It is possible to see through through the base material (specific base material) 62.

尚、第１の円環状銅箔７２および第１の貫通孔７３は円形をしているが、多角形をしていても良い。 Although the first annular copper foil 72 and the first through hole 73 are circular, they may be polygonal.

上述した多層配線基板５０の未使用部分５４に形成される第１の特殊なパターンでは、第１層５０−１と第２層５０−２とに第１の貫通穴７３を空け、第３層５０−３と第４層５０−４とに第１の円環状銅箔７２と第１のＢＶＨ７１とを形成している。 In the first special pattern formed in the unused portion 54 of the multilayer wiring board 50 described above, the first through hole 73 is formed in the first layer 50-1 and the second layer 50-2, and the third layer is formed. The first annular copper foil 72 and the first BVH 71 are formed on the 50-3 and the fourth layer 50-4.

これに対して、多層配線基板５０の未使用部分５４に形成される第２の特殊なパターンでは、図３（Ｂ）に示されるように、第３層５０−３と第４層５０−４とに第２の貫通穴７３を空け、第１層５０−１と第２層５０−２とに第２の円環状銅箔７２と第２のＢＶＨ７１とを形成している。 On the other hand, in the second special pattern formed in the unused portion 54 of the multilayer wiring board 50, as shown in FIG. 3B, the third layer 50-3 and the fourth layer 50-4. A second through hole 73 is formed in the first and second layers 50-1 and 50-2, and a second annular copper foil 72 and a second BVH 71 are formed in the first layer 50-1 and the second layer 50-2.

次に、図３（Ｂ）と図４を参照して、本発明の第１の実施の形態に係る、多層配線基板５０の未使用部分５４に形成される第２の特殊なパターンについて説明する。 Next, with reference to FIG. 3B and FIG. 4, the second special pattern formed on the unused portion 54 of the multilayer wiring board 50 according to the first embodiment of the present invention will be described. .

第１層５０−１および第２層５０−２に第１の基材６１を貫通する直径Ｄ１＝０．３５ｍｍの第２の特定のＢＶＨ７１が形成されている。換言すれば、第２の特定のＢＶＨ７１は、第２の表層５０−１から特定の基材６２に到るまで貫通している。第２層５０−２と第１層５０−１に、上記第２のＢＶＨ７１と同心で、内径Ｄ２＝０．６５ｍｍで外径Ｄ３＝０．９５ｍｍの第２の円環状銅箔７２が形成されている。換言すれば、第２の円環状銅箔７２は、第２の特定のＢＶＨ７１と同心で、第２の表層５０−１から特定の基材６２に到るまでの各内層に形成されている。ここで、第２の円環状銅箔７２の内径Ｄ２は、直径Ｄ１に対して交差を考慮に入れた大きさに設定されている。すなわち、公差が±０．１ｍｍであるので、第２の円環状銅箔７２の内側の半径Ｄ２／２が第２のＢＶＨ７１の半径Ｄ１／２に０．１ｍｍを加えた大きさより大きくなるように設定されている（Ｄ２／２＞Ｄ１／２＋０．１）。第２の円環状銅箔７２は、内周縁７２ａと外周縁７２ｂとを持つ。 A second specific BVH 71 having a diameter D1 = 0.35 mm that penetrates the first base material 61 is formed in the first layer 50-1 and the second layer 50-2. In other words, the second specific BVH 71 penetrates from the second surface layer 50-1 to the specific base material 62. A second annular copper foil 72 having an inner diameter D2 = 0.65 mm and an outer diameter D3 = 0.95 mm is formed on the second layer 50-2 and the first layer 50-1 concentrically with the second BVH 71. ing. In other words, the second annular copper foil 72 is concentric with the second specific BVH 71 and is formed in each inner layer from the second surface layer 50-1 to the specific base material 62. Here, the inner diameter D2 of the second annular copper foil 72 is set to a size that takes into account the intersection with the diameter D1. That is, since the tolerance is ± 0.1 mm, the inner radius D2 / 2 of the second annular copper foil 72 is larger than the radius D1 / 2 of the second BVH 71 plus 0.1 mm. It is set (D2 / 2> D1 / 2 + 0.1). The second annular copper foil 72 has an inner peripheral edge 72a and an outer peripheral edge 72b.

第２のＢＶＨ７１が設けられている位置と対応する位置で、第４層５０−４および第３層５０−３に第３の基材６３を貫通する直径Ｄ４＝１．２５ｍｍの第２の貫通穴７３が形成されている。第２の貫通孔７３の直径Ｄ４は、第２の円環状銅箔７２の外径Ｄ３より大きければ良い。 2nd penetration of diameter D4 = 1.25mm which penetrates 3rd base material 63 to 4th layer 50-4 and 3rd layer 50-3 in the position corresponding to the position where 2nd BVH71 is provided A hole 73 is formed. The diameter D4 of the second through hole 73 only needs to be larger than the outer diameter D3 of the second annular copper foil 72.

これにより、第２の貫通穴７３から、第１層５０−１及び第２層５０−２に形成した第２の円環状銅箔７２を、第２の基材（特定の基材）６２を通して透視することが可能となる。 Thereby, the second annular copper foil 72 formed in the first layer 50-1 and the second layer 50-2 is passed through the second base material (specific base material) 62 from the second through hole 73. It is possible to see through.

尚、第２の円環状銅箔７２および第２の貫通孔７３は円形をしているが、多角形をしていても良い。 Although the second annular copper foil 72 and the second through hole 73 are circular, they may be polygonal.

図２から明らかなように、第１の特殊なパターンは、多層配線基板５０の未使用部分５４の一方の対角線上で向き合う２箇所に形成され、第２の特殊なパターンは、多層配線基板５０の未使用部分５４の他方の対角線上で向き合う２箇所に形成されている。 As is apparent from FIG. 2, the first special pattern is formed at two locations facing each other on one diagonal line of the unused portion 54 of the multilayer wiring board 50, and the second special pattern is the multilayer wiring board 50. Are formed at two locations facing each other on the other diagonal.

尚、上述した実施の形態では、第１の特殊なパターンと第２の特殊なパターンとの２種類の特殊なパターンを用いているが、どちらか一方の特殊なパターンだけを用いても良い。また、上述した特殊なパターンは、多層配線基板５０の未使用部分５４に少なくとも１箇所だけ形成されても良い。 In the above-described embodiment, two types of special patterns, the first special pattern and the second special pattern, are used, but only one of the special patterns may be used. Further, the special pattern described above may be formed in at least one place on the unused portion 54 of the multilayer wiring board 50.

図６に貫通穴７３から観察したＢＶＨ７１の状態を示す。図６において、（Ａ）はＢＶＨ７１が正しく形成された状態（正常状態）を示し、（Ｂ）はＢＶＨ７１がズレて形成された状態（ズレた状態）を示している。 FIG. 6 shows the state of the BVH 71 observed from the through hole 73. 6A shows a state in which BVH 71 is correctly formed (normal state), and FIG. 6B shows a state in which BVH 71 is displaced (displaced state).

図６（Ａ）に示される正常状態では、ＢＶＨ７１の中心は、円環状銅箔７２の中心と実質的に一致しているので、ＢＶＨ７１は円環状銅箔７２の内周縁７２ａの範囲に収まっていることが分かる。これに対して、図６（Ｂ）に示されるズレた状態においては、ＢＶＨ７１の中心と円環状銅箔７２の中心とがズレているので、ＢＶＨ７１の一部が円環状の銅箔７２の内周縁７２ａと重なっていることが分かる。 In the normal state shown in FIG. 6A, the center of the BVH 71 substantially coincides with the center of the annular copper foil 72, so that the BVH 71 is within the range of the inner peripheral edge 72a of the annular copper foil 72. I understand that. On the other hand, in the shifted state shown in FIG. 6B, the center of the BVH 71 and the center of the annular copper foil 72 are shifted, so that a part of the BVH 71 is part of the annular copper foil 72. It turns out that it has overlapped with the periphery 72a.

したがって、図６（Ｂ）に示されたズレた状態を目視で観察した場合、プリント基板１１におけるＢＶＨが断線していると判定することができる。 Therefore, when the shifted state shown in FIG. 6B is visually observed, it can be determined that the BVH in the printed circuit board 11 is disconnected.

従来の多層配線基板では、ＢＶＨの内層のズレを目視で確認することができなかった。これに対して、本実施の形態に係る多層配線基板５０では、一対の表層の一方から特定の基材に到るまでの各層にＢＶＨ７１と同心に円環状銅箔７２を形成し、一対の表層の他方から特定の基材に到るまで貫通する、円環状銅箔７２の外径より大きい直径を持つ貫通穴７３を空けることによって、各プリント基板１１における内層とＢＶＨとの間のズレを外観で目視確認することが可能となる。 In the conventional multilayer wiring board, the deviation of the inner layer of BVH could not be visually confirmed. On the other hand, in the multilayer wiring board 50 according to the present embodiment, the annular copper foil 72 is formed concentrically with the BVH 71 on each layer from one of the pair of surface layers to the specific base material, and the pair of surface layers A gap between the inner layer and the BVH in each printed circuit board 11 is formed by opening a through hole 73 having a diameter larger than the outer diameter of the annular copper foil 72 that penetrates from the other side to a specific base material. It becomes possible to confirm visually.

前述した本発明の第１の実施の形態では、目視によりＢＶＨの断線をチェックしているが、次に述べる本発明の第２の実施の形態では、オープン／ショートチェッカーを使用して電気的にＢＶＨの断線をチェックする。 In the first embodiment of the present invention described above, the disconnection of the BVH is visually checked. In the second embodiment of the present invention described below, an open / short checker is used to electrically Check for disconnection of BVH.

図７を参照して、本発明の第２の実施の形態に係る、ＢＶＨの断線チェック方法について説明する。本第２の実施の形態においては、多層配線基板５０の使用部分５２と未使用部分５４とに跨って、後述するような特殊なパターンを形成することによって、電気的にＢＶＨの断線をチェックする。 With reference to FIG. 7, a BVH disconnection check method according to a second embodiment of the present invention will be described. In the second embodiment, a special pattern as will be described later is formed across the used portion 52 and the unused portion 54 of the multilayer wiring board 50 to electrically check for disconnection of the BVH. .

図７において、（Ａ）は多層配線基板５０の使用部分５２と未使用部分５４との境界部分の第３層（内層）５０−３に形成されたパターンを示し（Ｂ）は多層配線基板５０の使用部分５２と未使用部分５４と境界部分の第４層（表層、外層）５０−４に形成されたパターンを示している。尚、本例でも、多層配線基板５０の公差は、±０．１ｍｍであるとする。 7A shows a pattern formed in the third layer (inner layer) 50-3 at the boundary between the used portion 52 and the unused portion 54 of the multilayer wiring board 50, and FIG. The pattern formed in the 4th layer (surface layer, outer layer) 50-4 of the used part 52, unused part 54, and a boundary part is shown. In this example also, the tolerance of the multilayer wiring board 50 is assumed to be ± 0.1 mm.

図７（Ａ）に示されるように、使用部分５２と未使用部分５４との間の境界に近接した使用部分５２側には、第４層（第１の表層）５０−４から第３層（内層）５０−３まで貫通する直径Ｄ１＝０．３５ｍｍの第１の特定のＢＶＨ７１−１が形成されている。この第３層（内層）５０−３には、第１の特定のＢＶＨ７１と同心に、直径Ｄ５＝０．６５ｍｍの第１の内層銅箔７５が形成されている。ここで、第１の内層銅箔７５の直径Ｄ５は、第１の特定のＢＶＨ７１−１の直径Ｄ１より大きければ良い。また、図示の例では、第１の内層銅箔７５は円形をしているが、円形に限定されない。 As shown in FIG. 7A, the fourth layer (first surface layer) 50-4 to the third layer are provided on the side of the used portion 52 close to the boundary between the used portion 52 and the unused portion 54. (Inner layer) A first specific BVH 71-1 having a diameter D1 = 0.35 mm penetrating to 50-3 is formed. In the third layer (inner layer) 50-3, a first inner layer copper foil 75 having a diameter D5 = 0.65 mm is formed concentrically with the first specific BVH 71. Here, the diameter D5 of the first inner layer copper foil 75 may be larger than the diameter D1 of the first specific BVH 71-1. In the illustrated example, the first inner layer copper foil 75 has a circular shape, but is not limited to a circular shape.

また、使用部分５２と未使用部分５４との間の境界に近接した未使用部分５４側には、第４層（第１の表層）５０−４から第３層（内層）５０−３まで貫通する直径Ｄ１＝０．３５ｍｍの第２の特定のＢＶＨ７１−２が形成されている。この第３層（内層）５０−３には、第２の特定のＢＶＨ７１−２と同心に、内径Ｄ２＝０．６５ｍｍで外径Ｄ３＝０．９５ｍｍの第２の内層銅箔７２が形成さている。すなわち、第２の特定のＢＶＨ７１−２に対して０．１５ｍｍの距離だけ離した第２の内層銅箔７２が捨て基板部５４に形成されている。前述した第１の実施の形態の場合と同様に、第２の内層銅箔７２の内径Ｄ２は、第２の特定のＢＶＨ７１−２の直径Ｄ１に対して公差を考慮に入れた大きさに設定されている。すなわち、公差が±０．１ｍｍであるので、第２の内層銅箔７２の内側の半径Ｄ２／２が第２の特定のＢＶＨ７１−２の半径Ｄ１／２に０．１ｍｍを加えた大きさより大きくなるように設定されている（Ｄ２／２＞Ｄ１／２＋０．１）。第２の内層銅箔７２は、内周縁７２ａと外周縁７２ｂとを持つ。第３層（内層）５０−３において、第１の内層銅箔７５と第２の内層銅箔７２とは、それらの間に延在する第３の内層銅箔７６で電気的に接続されている。 Further, the unused portion 54 side close to the boundary between the used portion 52 and the unused portion 54 penetrates from the fourth layer (first surface layer) 50-4 to the third layer (inner layer) 50-3. A second specific BVH 71-2 having a diameter D1 = 0.35 mm is formed. In this third layer (inner layer) 50-3, a second inner layer copper foil 72 having an inner diameter D2 = 0.65 mm and an outer diameter D3 = 0.95 mm is formed concentrically with the second specific BVH 71-2. Yes. That is, the second inner layer copper foil 72 separated from the second specific BVH 71-2 by a distance of 0.15 mm is formed on the discarded substrate portion 54. As in the case of the first embodiment described above, the inner diameter D2 of the second inner layer copper foil 72 is set to a size that takes into account tolerances with respect to the diameter D1 of the second specific BVH 71-2. Has been. That is, since the tolerance is ± 0.1 mm, the radius D2 / 2 inside the second inner layer copper foil 72 is larger than the radius D1 / 2 of the second specific BVH 71-2 plus 0.1 mm. (D2 / 2> D1 / 2 + 0.1). The second inner layer copper foil 72 has an inner peripheral edge 72a and an outer peripheral edge 72b. In the third layer (inner layer) 50-3, the first inner layer copper foil 75 and the second inner layer copper foil 72 are electrically connected by a third inner layer copper foil 76 extending therebetween. Yes.

図７（Ｂ）に示されるように、上記第１の内層銅箔７５と対応した位置で、使用部分５２の第４層（表層）５０−４に、第１の特定のＢＶＨ７１−１と同心に、直径Ｄ５＝０．６５ｍｍの第１の表層銅箔７７−１が形成されている。ここで、第１の表層銅箔７７−１の直径Ｄ５は、第１の特定のＢＶＨ７１−１の直径Ｄ１より大きければ良い。図示の例では、第１の表層銅箔７７−１は円形をしているが、円形に限定されない。第１の表層銅箔７７−１から使用部分５２の内側へ離れた位置で、使用部分５２の第４層（表層）５０−４に、直径Ｄ６＝２．００ｍｍの第１の表層銅箔テストポイント７８−１が形成されている。図示の例では、第１の表層銅箔テストポイント７８−１は円形をしているが、円形に限定されない。第１の表層銅箔７７−１と第１の表層銅箔テストポイント７８−１とは、それらの間に延在する第２の表層銅箔パターン７９−１で接続されている。 As shown in FIG. 7B, the fourth layer (surface layer) 50-4 of the use portion 52 is concentric with the first specific BVH 71-1 at a position corresponding to the first inner layer copper foil 75. In addition, a first surface copper foil 77-1 having a diameter D5 = 0.65 mm is formed. Here, the diameter D5 of the first surface copper foil 77-1 may be larger than the diameter D1 of the first specific BVH71-1. In the illustrated example, the first surface copper foil 77-1 has a circular shape, but is not limited to a circular shape. A first surface copper foil test having a diameter D6 = 2.00 mm is formed on the fourth layer (surface layer) 50-4 of the use portion 52 at a position away from the first surface copper foil 77-1 to the inside of the use portion 52. A point 78-1 is formed. In the illustrated example, the first surface layer copper foil test point 78-1 is circular, but is not limited to circular. The 1st surface layer copper foil 77-1 and the 1st surface layer copper foil test point 78-1 are connected by the 2nd surface layer copper foil pattern 79-1 extended between them.

更に、図７（Ｂ）に示されるように、上記第２の内層銅箔７２と対応した位置で、未使用部分５４の第４層（表層）５０−４に、第２のＢＶＨ７１−２と同心に、直径Ｄ５＝０．６５ｍｍの第３の表層銅箔７７−２が形成されている。第３の表層銅箔７７−２の直径Ｄ５は、第２の特定のＢＶＨ７１−２の直径Ｄ１より大きければ良い。図示の例では、第３の表層銅箔７７−２は円形をしているが、円形に限定されない。第３の表層銅箔パターン７７−２から未使用部分５２の外側へ離れた位置で、未使用部分５４の第４層（表層）５０−４に、直径Ｄ６＝２．００ｍｍの第２の表層銅箔テストポイント７８−２が形成されている。図示の例では、第２の表層銅箔テストポイント７８−２は円形をしているが、円形に限定されない。第３の表層銅箔パターン７７−２と第２の表層銅箔テストポイント７８−２とは、それらの間に延在する第４の表層銅箔７９−２で接続されている。 Further, as shown in FIG. 7 (B), the second BVH 71-2 and the fourth layer (surface layer) 50-4 of the unused portion 54 are located at positions corresponding to the second inner layer copper foil 72. A third surface copper foil 77-2 having a diameter D5 = 0.65 mm is formed concentrically. The diameter D5 of the third surface copper foil 77-2 may be larger than the diameter D1 of the second specific BVH 71-2. In the illustrated example, the third surface copper foil 77-2 has a circular shape, but is not limited to a circular shape. A second surface layer having a diameter D6 = 2.00 mm is formed on the fourth layer (surface layer) 50-4 of the unused portion 54 at a position away from the unused portion 52 from the third surface layer copper foil pattern 77-2. Copper foil test point 78-2 is formed. In the illustrated example, the second surface copper foil test point 78-2 has a circular shape, but is not limited to a circular shape. The 3rd surface layer copper foil pattern 77-2 and the 2nd surface layer copper foil test point 78-2 are connected by the 4th surface layer copper foil 79-2 extended between them.

このような構成の特殊なパターンを形成することによって、以下に述べるように、各プリント基板１１におけるＢＶＨの断線の有無を、オープン／ショートチェッカー（図示せず）を使用して電気的にチェックすることができる。 By forming a special pattern having such a configuration, as described below, the presence or absence of disconnection of BVH in each printed circuit board 11 is electrically checked using an open / short checker (not shown). be able to.

各プリント基板１１に形成されたＢＶＨにズレが無いとする。この場合、図６（Ａ）に示されるように、捨て基板部５４に形成された第２の特定のＢＶＨ７１−２の中心は、第２の内層銅箔７２の中心と実質的に一致する。その為、第２の特定のＢＶＨ７１−２は第２の内層銅箔７２の内周縁７２ａの範囲内に収まり、第２の特定のＢＶＨ７１−２と第２の内層銅箔７２との間はオープン状態となる。このような状態において、オープン／ショートチェッカーの一対のプローブを第１及び第２の表層銅箔テストポイント７８−１、７８−２に接触させることにより、第２の特定のＢＶＨ７１−２と第２の内層銅箔７２との間がオープンであることを電気的にチェックすることができる。すなわち、各プリント基板１１におけるＢＶＨには断線が無いと判定することができる。 It is assumed that there is no deviation in the BVH formed on each printed circuit board 11. In this case, as shown in FIG. 6A, the center of the second specific BVH 71-2 formed on the discarded substrate portion 54 substantially coincides with the center of the second inner layer copper foil 72. Therefore, the second specific BVH 71-2 is within the range of the inner peripheral edge 72a of the second inner layer copper foil 72, and the gap between the second specific BVH 71-2 and the second inner layer copper foil 72 is open. It becomes a state. In such a state, by bringing a pair of open / short checker probes into contact with the first and second surface copper foil test points 78-1 and 78-2, It can be electrically checked that the inner layer copper foil 72 is open. That is, it can be determined that there is no disconnection in the BVH in each printed circuit board 11.

一方、各プリント基板１１に形成されたＢＶＨにズレが有るとする。この場合、図６（Ｂ）に示されるように、捨て基板部５４に形成された第２の特定のＢＶＨ７１−２の中心と第２の内層銅箔７２の中心とがズレてしまう。その結果、第２の特定のＢＶＨ７１−２の一部が第２の内層銅箔７２の内周縁７２ａと重なってしまい、第２の特定のＢＶＨ７１−２と第２の内層銅箔７２との間はショート状態となる。このような状態において、オープン／ショートチェッカーの一対のプローブを第１及び第２の表層円形銅箔テストポイント７８−１、７８−２に接触させることにより、第２の特定のＢＶＨ７１−２と第２の内層銅箔７２との間がショートしていることを電気的にチェックすることができる。すなわち、各プリント基板１１におけるＢＶＨには断線が有ると判定することができる。 On the other hand, it is assumed that there is a deviation in the BVH formed on each printed circuit board 11. In this case, as shown in FIG. 6B, the center of the second specific BVH 71-2 formed on the discarded substrate portion 54 and the center of the second inner layer copper foil 72 are misaligned. As a result, a part of the second specific BVH 71-2 overlaps with the inner peripheral edge 72a of the second inner layer copper foil 72, and between the second specific BVH 71-2 and the second inner layer copper foil 72. Is short-circuited. In such a state, by bringing the pair of open / short checker probes into contact with the first and second surface layer circular copper foil test points 78-1 and 78-2, the second specific BVH 71-2 and the second probe It is possible to electrically check that there is a short circuit between the two inner layer copper foils 72. That is, it can be determined that the BVH in each printed circuit board 11 is disconnected.

尚、上述した第２の実施の形態では、図７（Ａ）に示されるパターンを、特定の内層として第３層５０−３に形成しているが、特定の内層として第２層５０−２に形成しても良いのは勿論である。また、図７（Ｂ）に示されるパターンを、第４層（第１の表層）５０−４に形成しているが、第１層（第２の表層）５０−１に形成しても良いのは勿論である。 In the second embodiment described above, the pattern shown in FIG. 7A is formed in the third layer 50-3 as a specific inner layer, but the second layer 50-2 as a specific inner layer. Of course, it may be formed. Further, the pattern shown in FIG. 7B is formed on the fourth layer (first surface layer) 50-4, but may be formed on the first layer (second surface layer) 50-1. Of course.

以上、本発明をその好ましい実施の形態によって説明してきたが、本発明は上述した実施の形態に限定しないのは勿論である。例えば、上述した実施の形態では、導体箔として銅箔を用いているが、他の導体箔を使用しても良いのは勿論である。また、上述した実施の形態では、多層配線基板が４層の例についてのみ説明したが、５層以上の多層配線基板にも同様に適用可能であるのは勿論である。 As mentioned above, although this invention has been demonstrated by the preferable embodiment, of course, this invention is not limited to embodiment mentioned above. For example, in the embodiment described above, a copper foil is used as the conductor foil, but other conductor foils may be used. In the above-described embodiment, only the example in which the multilayer wiring board has four layers has been described, but it is needless to say that the present invention can be similarly applied to a multilayer wiring board having five or more layers.

本発明の一実施の形態に係るＢＶＨ断線チェック方法が適用されるプリント基板を使用する二次電池保護モジュールを示す図で、（Ａ）は二次電池保護モジュールの平面図、（Ｂ）は二次電池保護モジュールの裏面図、（Ｃ）は二次電池保護モジュールの正面図、（Ｄ）は二次電池保護モジュールの側面図である。BRIEF DESCRIPTION OF THE DRAWINGS It is a figure which shows the secondary battery protection module which uses the printed circuit board with which the BVH disconnection check method concerning one embodiment of this invention is applied, (A) is a top view of a secondary battery protection module, (B) is 2 The back view of a secondary battery protection module, (C) is a front view of a secondary battery protection module, (D) is a side view of a secondary battery protection module. 図１に示したプリント基板を多数搭載した多層配線基板を示す平面図である。It is a top view which shows the multilayer wiring board which mounted many printed circuit boards shown in FIG. 図２に示した多層配線基板の未使用部分の一部断面を示す図で、（Ａ）は多層配線基板の未使用部分に形成される第１の特殊なパターンを示し、（Ｂ）は多層配線基板の未使用部分に形成される第２の特殊なパターンを示す。FIGS. 3A and 3B are partial cross-sectional views of an unused portion of the multilayer wiring board shown in FIG. 2, and FIG. 3A shows a first special pattern formed on the unused portion of the multilayer wiring board, and FIG. The 2nd special pattern formed in the unused part of a wiring board is shown. 図１に示した多層配線基板の未使用部分の一部（要部）を拡大して示す拡大平面図である。FIG. 2 is an enlarged plan view showing an enlarged part (main part) of an unused portion of the multilayer wiring board shown in FIG. 1. 本発明の第１の実施の形態に係る、多層配線基板の未使用部分に形成される第１の特殊なパターンを説明するための部分平面図である。It is a fragmentary top view for demonstrating the 1st special pattern formed in the unused part of a multilayer wiring board based on the 1st Embodiment of this invention. 貫通穴から観察したＢＶＨの状態を示す図で、（Ａ）はＢＶＨが正しく形成された状態（正常状態）を示し、（Ｂ）はＢＶＨがズレて形成された状態（ズレた状態）を示す。It is a figure which shows the state of BVH observed from the through-hole, (A) shows the state (normal state) in which BVH was formed correctly, and (B) shows the state (displaced state) in which BVH was formed. . 本発明の第２の実施の形態に係る、ＢＶＨの断線チェック方法を説明するための図で、（Ａ）は多層配線基板の使用部分と未使用部分との境界部分の内層に形成されたパターンを示し、（Ｂ）は多層配線基板の使用部分と未使用部分と境界部分の表層に形成されたパターンを示す。It is a figure for demonstrating the disconnection check method of BVH based on the 2nd Embodiment of this invention, (A) is the pattern formed in the inner layer of the boundary part of the used part of a multilayer wiring board, and an unused part (B) shows the pattern formed in the surface layer of the used part of the multilayer wiring board, the unused part, and the boundary part.

Explanation of symbols

１１プリント基板
５０多層配線基板
５０−１第１層（第２の表層）
５０−２第２層（内層）
５０−３第３層（内層）
５０−４第４層（第１の表層）
５０ａ主面
５０ｂ裏面
５２使用部分
５４未使用部分
６１第１の基材
６２第２の基材（特定の基材）
６３第３の基材
７１特定のＢＶＨ
７１−１第１の特定のＢＶＨ
７１−２第２の特定のＢＶＨ
７２円環状銅箔（第２の内層銅箔）
７３貫通穴
７５第１の内層銅箔
７６第３の内層銅箔
７７−１第１の表層銅箔
７７−２第３の表層銅箔
７８−１第１の表層銅箔テストポイント
７８−２第２の表層銅箔テストポイント
７９−１第２の表層銅箔
７９−２第４の表層銅箔 11 Printed circuit board 50 Multilayer wiring board 50-1 First layer (second surface layer)
50-2 Second layer (inner layer)
50-3 Third layer (inner layer)
50-4 Fourth layer (first surface layer)
50a main surface 50b back surface 52 used portion 54 unused portion 61 first base material 62 second base material (specific base material)
63 Third substrate 71 Specific BVH
71-1 first specific BVH
71-2 second specific BVH
72 annular copper foil (second inner layer copper foil)
73 Through-hole 75 First inner layer copper foil 76 Third inner layer copper foil 77-1 First surface layer copper foil 77-2 Third surface layer copper foil 78-1 First surface layer copper foil test point 78-2 First 2 surface copper foil test point 79-1 second surface copper foil 79-2 fourth surface copper foil

Claims

A multilayer wiring board in which a plurality of base materials are laminated, wherein the multilayer wiring board penetrates between layers in order to electrically connect a plurality of conductor patterns formed in each layer and the plurality of conductor patterns. The multilayer wiring board is divided into a used part and an unused part, and the multilayer wiring board has a specific base material sandwiched between two inner layers adjacent to each other, and the unused part Is formed with a special pattern, the special pattern,
A specific BVH penetrating from one of a pair of surface layers to the specific substrate and having a first diameter;
An annular conductor foil formed concentrically on the specific BVH and formed on each inner layer from one of the pair of surface layers to the specific base material, and having an inner diameter and an outer diameter larger than the first diameter;
A second diameter that penetrates from the other of the pair of surface layers to the specific base material at a position corresponding to the position where the specific BVH is formed and is larger than the outer diameter of the annular conductor foil. A multilayer wiring board characterized by comprising a through hole.

2. The multilayer wiring board according to claim 1, wherein an inner diameter of the annular conductor foil is set to a size that takes into account a tolerance with respect to the first diameter.

The multilayer wiring board according to claim 1, wherein the conductor foil is a copper foil.

4. The multilayer wiring board according to claim 1, wherein the special pattern is formed at two locations facing each other on a diagonal line of the unused portion. 5.

A multilayer wiring board in which a plurality of base materials are laminated, wherein the multilayer wiring board penetrates between layers in order to electrically connect a plurality of conductor patterns formed in each layer and the plurality of conductor patterns. The multilayer wiring board is divided into a used part and an unused part, and the plurality of layers are a plurality of inner layers formed inside the multilayer wiring board and both surfaces of the multilayer wiring board. The multilayer wiring board has a specific base material sandwiched between two inner layers adjacent to each other, and the unused portions are different from each other in the first and second surface layers. And a second special pattern is formed,
The first special pattern is:
A first specific BVH penetrating from the first surface layer to the specific substrate and having a first diameter;
A first ring having an inner diameter and an outer diameter larger than the first diameter, formed in each inner layer from the first surface layer to the specific base material, concentrically with the first specific BVH Conductor foil,
It penetrates from the second surface layer to the specific base material at a position corresponding to the position where the first specific BVH is formed, and is larger than the outer diameter of the first annular conductor foil. A first through hole having a second diameter,
The second special pattern is:
A second specific BVH penetrating from the second surface layer to the specific substrate and having the first diameter;
A second annular conductor foil formed concentrically on the second specific BVH and formed on each inner layer from the second surface layer to the specific base material, and having the inner diameter and the outer diameter;
A second through-hole penetrating from the first surface layer to the specific base material at a position corresponding to the position at which the second specific BVH is formed, and having the second diameter; Consisting of,
A multilayer wiring board characterized by that.

6. The multilayer wiring board according to claim 5, wherein an inner diameter of each of the first and second annular conductor foils is set to a size taking into account a tolerance with respect to the first diameter. .

The multilayer wiring board according to claim 5 or 6, wherein the conductor foil is a copper foil.

The first special pattern is formed at two locations facing on one diagonal of the unused portion, and the second special pattern is formed at two locations facing on the other diagonal of the unused portion. The multilayer wiring board according to any one of claims 5 to 7.

A multilayer wiring board in which a plurality of base materials are laminated, wherein the multilayer wiring board penetrates between layers in order to electrically connect a plurality of conductor patterns formed in each layer and the plurality of conductor patterns. The multilayer wiring board is divided into a used part and an unused part, and a special pattern is formed on the multilayer wiring board across the used part and the unused part. The special pattern is
On the use part side, a first specific BVH penetrating from the surface layer to a specific inner layer;
A second specific BVH penetrating from the surface layer to the specific inner layer on the unused portion side;
A first inner layer conductor foil formed on the specific inner layer on one of the used part side or the unused part side;
A second inner layer conductor foil formed in the specific inner layer on the other of the used part side or the unused part side and having an inner diameter larger than the diameter of the first or second specific BVH;
A third inner layer conductor foil extending between the first inner layer conductor foil and the second inner layer conductor foil in the specific inner layer;
A first surface conductor foil formed on the surface layer at a position corresponding to the first inner layer conductor foil;
A first surface conductor foil test point formed on the surface layer of the used portion;
A second surface conductor foil extending between the first surface conductor foil and the first surface conductor foil test point;
A third surface conductor foil formed on the surface layer at a position corresponding to the second inner layer conductor foil;
A second surface conductor foil test point formed on the surface of the unused portion;
A multilayer wiring board comprising: a fourth surface layer conductor foil extending between the third surface layer conductor foil and the second surface layer conductor foil test point.

10. The multilayer wiring board according to claim 9, wherein an inner diameter of the second inner layer conductor foil is set to a size that takes into account a tolerance with respect to a diameter of the BVH.

The multilayer wiring board according to claim 9 or 10, wherein the conductive foil is a copper foil.

12. A method of checking for breakage of BVH in a multilayer wiring board according to claim 9, wherein a pair of open / short checker probes is used as the first and second surface conductor foil test points. A BVH disconnection check method comprising: contacting and determining whether or not the BVH is disconnected.