JP2007043126A - Ledを用いた照明器具 - Google Patents
Ledを用いた照明器具 Download PDFInfo
- Publication number
- JP2007043126A JP2007043126A JP2006182470A JP2006182470A JP2007043126A JP 2007043126 A JP2007043126 A JP 2007043126A JP 2006182470 A JP2006182470 A JP 2006182470A JP 2006182470 A JP2006182470 A JP 2006182470A JP 2007043126 A JP2007043126 A JP 2007043126A
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- led chip
- led
- mounting member
- chip
- chip mounting
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Granted
Links
Images
Classifications
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
- H01L2224/00—Indexing scheme for arrangements for connecting or disconnecting semiconductor or solid-state bodies and methods related thereto as covered by H01L24/00
- H01L2224/01—Means for bonding being attached to, or being formed on, the surface to be connected, e.g. chip-to-package, die-attach, "first-level" interconnects; Manufacturing methods related thereto
- H01L2224/42—Wire connectors; Manufacturing methods related thereto
- H01L2224/47—Structure, shape, material or disposition of the wire connectors after the connecting process
- H01L2224/48—Structure, shape, material or disposition of the wire connectors after the connecting process of an individual wire connector
- H01L2224/4805—Shape
- H01L2224/4809—Loop shape
- H01L2224/48091—Arched
Landscapes
- Led Devices (AREA)
- Fastening Of Light Sources Or Lamp Holders (AREA)
- Arrangement Of Elements, Cooling, Sealing, Or The Like Of Lighting Devices (AREA)
- Non-Portable Lighting Devices Or Systems Thereof (AREA)
- Led Device Packages (AREA)
Abstract
【解決手段】一表面側にアノード電極が形成されるとともに他表面側にカソード電極が形成されたLEDチップ10と、LEDチップ10が搭載された金属板からなるチップ搭載部材41と、LEDチップ10のアノード電極が電気的に接続されたリード端子43と、LEDチップ10のカソード電極が電気的に接続されたリード端子42と、金属製の器具本体90と、チップ搭載部材41および各リード端子42,43と器具本体90との間に介在し両者を電気的に絶縁し且つ両者を熱結合させる絶縁層80とを備える。チップ搭載部材41と各リード端子42,43とはリードフレームを用いて形成してある。絶縁層80として有機グリーンシートを用い、有機グリーンシートにより上記両者を接合している。
【選択図】図1
Description
以下、本実施形態の照明器具について図1〜図4を参照しながら説明する。
本実施形態のLEDを用いた照明器具の基本構成は実施形態1と略同じであって、図7に示すように、LEDチップユニット1における保持枠45の形状が若干相違する。なお、他の構成は実施形態1と同じなので図示および説明を省略する。
本実施形態のLEDを用いた照明器具の構成は実施形態1と略同じであって、図9〜図11に示すように、LEDチップユニット1の構造が相違している。なお、実施形態1と同様の構成要素には同一の符号を付して説明を省略する。
10 LEDチップ
11 導電性基板
12 発光部
14 ボンディングワイヤ
30 サブマウント部材
41 チップ搭載部材
42 リード端子(カソード側リード端子)
43 リード端子(アノード側リード端子)
50 リフレクタ
60 保護カバー
70 チップ搭載部材
71 導電性プレート
72 絶縁部
73 リードパターン
80 絶縁層(樹脂シート)
90 器具本体
Claims (9)
- 一表面側にアノード電極が形成されるとともに他表面側にカソード電極が形成されたLEDチップと、LEDチップが搭載された金属板からなるチップ搭載部材と、LEDチップのアノード電極が電気的に接続されたアノード側リード端子と、LEDチップのカソード電極が電気的に接続されたカソード側リード端子と、金属製の器具本体と、チップ搭載部材およびアノード側リード端子およびカソード側リード端子と器具本体との間に介在し両者を電気的に絶縁し且つ両者を熱結合させる絶縁層とを備えることを特徴とするLEDを用いた照明器具。
- 前記チップ搭載部材が前記アノード側リード端子と前記カソード側リード端子とのうちの一方に連続一体に形成され、前記チップ搭載部材および前記アノード側リード端子および前記カソード側リード端子が絶縁性の合成樹脂成形品の保持枠に同時一体に成形されてなることを特徴とする請求項1記載のLEDを用いた照明器具。
- 前記保持枠は、前記器具本体との対向面に、前記チップ搭載部材および前記アノード側リード端子および前記カソード側リード端子と前記器具本体との間の絶縁距離を確保する凸部が突設されてなることを特徴とする請求項2記載のLEDを用いた照明器具。
- 一表面側にアノード電極が形成されるとともに他表面側にカソード電極が形成されたLEDチップと、LEDチップが一面側に搭載される導電性プレートおよび当該導電性プレートの前記一面側に絶縁部を介して形成されLEDチップのアノード電極およびカソード電極がそれぞれ電気的に接続されるリードパターンを有するチップ搭載部材と、金属製の器具本体と、チップ搭載部材と器具本体との間に介在し両者を電気的に絶縁し且つ両者を熱結合させる絶縁層とを備えることを特徴とするLEDを用いた照明器具。
- 前記LEDチップは、SiC基板もしくはGaN基板からなる導電性基板の主表面側にGaN系化合物半導体材料により形成された発光部を備え、導電性基板の裏面に前記アノード電極と前記カソード電極との一方が形成されたものであることを特徴とする請求項1ないし請求項4のいずれか1項に記載のLEDを用いた照明器具。
- 前記LEDチップのチップサイズよりも大きく且つ前記LEDチップと前記チップ搭載部材との間に介在して前記LEDチップと前記チップ搭載部材との線膨張率の差に起因して前記LEDチップに働く応力を緩和するサブマウント部材を備えてなることを特徴とする請求項1ないし請求項5のいずれか1項に記載のLEDを用いた照明器具。
- 前記チップ搭載部材がCuにより形成され、前記サブマウント部材がWもしくはCuWにより形成されてなることを特徴とする請求項6記載のLEDを用いた照明器具。
- 前記絶縁層は、熱硬化性の固着材により形成されてなることを特徴とする請求項1ないし請求項7のいずれか1項に記載のLEDを用いた照明器具。
- 前記固着材は、フィラーからなる充填材を含有し且つ加熱時に低粘度化する樹脂シートからなることを特徴とする請求項8記載のLEDを用いた照明器具。
Priority Applications (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP2006182470A JP5054331B2 (ja) | 2005-06-30 | 2006-06-30 | Ledを用いた照明器具 |
Applications Claiming Priority (3)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP2005192648 | 2005-06-30 | ||
JP2005192648 | 2005-06-30 | ||
JP2006182470A JP5054331B2 (ja) | 2005-06-30 | 2006-06-30 | Ledを用いた照明器具 |
Publications (2)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
JP2007043126A true JP2007043126A (ja) | 2007-02-15 |
JP5054331B2 JP5054331B2 (ja) | 2012-10-24 |
Family
ID=37800771
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP2006182470A Active JP5054331B2 (ja) | 2005-06-30 | 2006-06-30 | Ledを用いた照明器具 |
Country Status (1)
Country | Link |
---|---|
JP (1) | JP5054331B2 (ja) |
Cited By (10)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JP2009032650A (ja) * | 2007-07-04 | 2009-02-12 | Toshiba Lighting & Technology Corp | 照明装置および照明器具 |
JP2009081195A (ja) * | 2007-09-25 | 2009-04-16 | Sanyo Electric Co Ltd | 発光モジュール |
WO2009104518A1 (ja) * | 2008-02-19 | 2009-08-27 | シャープ株式会社 | 光源ユニット、照明装置及び表示装置 |
JP2009302542A (ja) * | 2008-06-13 | 2009-12-24 | Samsung Electronics Co Ltd | 発光素子、発光素子を含む発光装置、発光素子の製造方法および発光素子を含む発光装置の製造方法 |
JP2010129316A (ja) * | 2008-11-26 | 2010-06-10 | Ichikoh Ind Ltd | 車両用灯具 |
JP2010251441A (ja) * | 2009-04-14 | 2010-11-04 | Denki Kagaku Kogyo Kk | 照明用ledモジュール |
JP2011044356A (ja) * | 2009-08-21 | 2011-03-03 | Daishi Densetsu Kk | Led電球 |
KR101288576B1 (ko) * | 2012-02-08 | 2013-07-22 | 김선권 | Led 가로등 및 보안등 |
KR101378697B1 (ko) * | 2009-12-09 | 2014-03-27 | 타이코 일렉트로닉스 코포레이션 | Led 소켓 조립체 |
CN113568219A (zh) * | 2020-04-28 | 2021-10-29 | 华为技术有限公司 | 背光源及显示装置 |
Citations (8)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JPH03119769A (ja) * | 1989-09-30 | 1991-05-22 | Mitsubishi Cable Ind Ltd | 発光モジュール |
JPH11307875A (ja) * | 1998-04-24 | 1999-11-05 | Sony Corp | 電子装置 |
JP2003059332A (ja) * | 2001-08-17 | 2003-02-28 | Matsushita Electric Works Ltd | Led照明器具 |
WO2003030274A1 (fr) * | 2001-09-27 | 2003-04-10 | Nichia Corporation | Dispositif emetteur de lumiere et procede de fabrication associe |
JP2004214436A (ja) * | 2003-01-06 | 2004-07-29 | Sharp Corp | 半導体発光装置およびその製造方法 |
JP2005136224A (ja) * | 2003-10-30 | 2005-05-26 | Asahi Kasei Electronics Co Ltd | 発光ダイオード照明モジュール |
JP2005159045A (ja) * | 2003-11-26 | 2005-06-16 | Sumitomo Electric Ind Ltd | 半導体発光素子搭載部材とそれを用いた発光ダイオード |
JP2006147865A (ja) * | 2004-11-19 | 2006-06-08 | Fujikura Ltd | 発光素子実装用基板とその製造方法、発光素子モジュールとその製造方法、表示装置、照明装置及び交通信号機 |
-
2006
- 2006-06-30 JP JP2006182470A patent/JP5054331B2/ja active Active
Patent Citations (8)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JPH03119769A (ja) * | 1989-09-30 | 1991-05-22 | Mitsubishi Cable Ind Ltd | 発光モジュール |
JPH11307875A (ja) * | 1998-04-24 | 1999-11-05 | Sony Corp | 電子装置 |
JP2003059332A (ja) * | 2001-08-17 | 2003-02-28 | Matsushita Electric Works Ltd | Led照明器具 |
WO2003030274A1 (fr) * | 2001-09-27 | 2003-04-10 | Nichia Corporation | Dispositif emetteur de lumiere et procede de fabrication associe |
JP2004214436A (ja) * | 2003-01-06 | 2004-07-29 | Sharp Corp | 半導体発光装置およびその製造方法 |
JP2005136224A (ja) * | 2003-10-30 | 2005-05-26 | Asahi Kasei Electronics Co Ltd | 発光ダイオード照明モジュール |
JP2005159045A (ja) * | 2003-11-26 | 2005-06-16 | Sumitomo Electric Ind Ltd | 半導体発光素子搭載部材とそれを用いた発光ダイオード |
JP2006147865A (ja) * | 2004-11-19 | 2006-06-08 | Fujikura Ltd | 発光素子実装用基板とその製造方法、発光素子モジュールとその製造方法、表示装置、照明装置及び交通信号機 |
Cited By (14)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JP2009032650A (ja) * | 2007-07-04 | 2009-02-12 | Toshiba Lighting & Technology Corp | 照明装置および照明器具 |
JP2009081195A (ja) * | 2007-09-25 | 2009-04-16 | Sanyo Electric Co Ltd | 発光モジュール |
US8382326B2 (en) | 2008-02-19 | 2013-02-26 | Sharp Kabushiki Kaisha | Light source unit, lighting apparatus and notice bearing apparatus |
WO2009104518A1 (ja) * | 2008-02-19 | 2009-08-27 | シャープ株式会社 | 光源ユニット、照明装置及び表示装置 |
JP2009198597A (ja) * | 2008-02-19 | 2009-09-03 | Sharp Corp | 光源ユニット、照明装置及び表示装置 |
JP2009302542A (ja) * | 2008-06-13 | 2009-12-24 | Samsung Electronics Co Ltd | 発光素子、発光素子を含む発光装置、発光素子の製造方法および発光素子を含む発光装置の製造方法 |
US8975656B2 (en) | 2008-06-13 | 2015-03-10 | Samsung Electronics Co., Ltd. | Light emitting elements, light emitting devices including light emitting elements and methods of manufacturing such light emitting elements and/or device |
JP2010129316A (ja) * | 2008-11-26 | 2010-06-10 | Ichikoh Ind Ltd | 車両用灯具 |
JP2010251441A (ja) * | 2009-04-14 | 2010-11-04 | Denki Kagaku Kogyo Kk | 照明用ledモジュール |
JP2011044356A (ja) * | 2009-08-21 | 2011-03-03 | Daishi Densetsu Kk | Led電球 |
KR101378697B1 (ko) * | 2009-12-09 | 2014-03-27 | 타이코 일렉트로닉스 코포레이션 | Led 소켓 조립체 |
KR101288576B1 (ko) * | 2012-02-08 | 2013-07-22 | 김선권 | Led 가로등 및 보안등 |
CN113568219A (zh) * | 2020-04-28 | 2021-10-29 | 华为技术有限公司 | 背光源及显示装置 |
CN113568219B (zh) * | 2020-04-28 | 2023-03-28 | 华为技术有限公司 | 背光源及显示装置 |
Also Published As
Publication number | Publication date |
---|---|
JP5054331B2 (ja) | 2012-10-24 |
Similar Documents
Publication | Publication Date | Title |
---|---|---|
JP5054331B2 (ja) | Ledを用いた照明器具 | |
WO2007004572A1 (ja) | 発光装置 | |
US8573800B2 (en) | Lighting apparatus | |
JP5209910B2 (ja) | Led照明器具 | |
JP4204058B2 (ja) | Led照明器具 | |
JP4888280B2 (ja) | 発光装置 | |
KR100983836B1 (ko) | Led조명 기구 | |
JP2007043125A (ja) | 発光装置 | |
JP3998027B2 (ja) | Ledを用いた照明器具 | |
JP5374396B2 (ja) | 照明器具 | |
US20110175512A1 (en) | Light emitting diode and light source module having same | |
JP2009130299A (ja) | 発光装置 | |
JP2007053320A (ja) | Led照明装置 | |
JP4816394B2 (ja) | スポットライト | |
JP2007088099A (ja) | 照明器具 | |
JP4552798B2 (ja) | Led照明装置 | |
JP2007165937A (ja) | 発光装置 | |
JP5180564B2 (ja) | 発光装置 | |
JP4293216B2 (ja) | 発光装置 | |
JP2007141961A (ja) | 発光装置 | |
JP2007088100A (ja) | 照明器具 | |
KR101094132B1 (ko) | 고출력 엘이디 | |
JP4442557B2 (ja) | Ledユニット | |
JP4449897B2 (ja) | Led用パッケージ | |
TW201228050A (en) | Light emitting diode package |
Legal Events
Date | Code | Title | Description |
---|---|---|---|
A621 | Written request for application examination |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A621 Effective date: 20090313 |
|
RD04 | Notification of resignation of power of attorney |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A7424 Effective date: 20100811 |
|
A131 | Notification of reasons for refusal |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A131 Effective date: 20110607 |
|
A977 | Report on retrieval |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A971007 Effective date: 20110608 |
|
A521 | Written amendment |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A523 Effective date: 20110808 |
|
A131 | Notification of reasons for refusal |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A131 Effective date: 20111101 |
|
A711 | Notification of change in applicant |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A712 Effective date: 20120112 |
|
TRDD | Decision of grant or rejection written | ||
A01 | Written decision to grant a patent or to grant a registration (utility model) |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A01 Effective date: 20120703 |
|
A01 | Written decision to grant a patent or to grant a registration (utility model) |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A01 |
|
A61 | First payment of annual fees (during grant procedure) |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A61 Effective date: 20120727 |
|
R150 | Certificate of patent or registration of utility model |
Ref document number: 5054331 Country of ref document: JP Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R150 Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R150 |
|
FPAY | Renewal fee payment (event date is renewal date of database) |
Free format text: PAYMENT UNTIL: 20150803 Year of fee payment: 3 |