JP2007036199A - Light-emitting apparatus - Google Patents

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    • H01L2924/15172Fan-out arrangement of the internal vias
    • H01L2924/15174Fan-out arrangement of the internal vias in different layers of the multilayer substrate

Abstract

<P>PROBLEM TO BE SOLVED: To provide a light-emitting apparatus having high intensity of radiation light, on-axis luminous intensity and luminance by improving light extracting efficiency. <P>SOLUTION: The light-emitting apparatus is provided with a base 2; light-emitting element 4 mounted on the base; reflecting surface disposed on the base and surrounding the light-emitting element; first light transmissive section 5 provided on the inside of the reflecting surface so as to cover the light-emitting element and having a top surface formed in a concave shape; second light transmissive section 7 provided on the first light transmissive section and performing wavelength conversion for a light radiated from the light-emitting element; and third light transmissive section G provided between the first and second light transmissive sections. <P>COPYRIGHT: (C)2007,JPO&INPIT

Description

本発明は、発光素子から発光される光を蛍光体で波長変換し、外部に放射する発光装置関する。 The present invention, light emitted from the light emitting element and the wavelength conversion by the phosphor, light emission device relating to radiate to the outside.

従来の発光ダイオード(LED)等の発光素子214を収容するための発光装置211を図18に示す。 The light emitting device 211 for housing the light emitting element 214 of a conventional light emitting diode (LED) or the like shown in FIG. 18. 図18に示すように、発光装置は、上面の中央部に発光素子214を載置するための搭載部212aを有し、搭載部212aおよびその周辺から発光装置の内外を電気的に導通接続するリード端子やメタライズ配線等からなる配線導体(図示せず)が形成された絶縁体から成る基体212と、基体212の上面に接着固定され、中央部に発光素子214を収納するための貫通孔が形成された、金属、樹脂またはセラミックス等から成る枠体213とから主に構成される。 As shown in FIG. 18, the light emitting device has a mounting portion 212a for mounting the light emitting element 214 in the central portion of the upper surface, electrically conductive connection and out of the light emitting device from the mounting portion 212a and the periphery thereof a substrate 212 made of lead terminals and consisting of metallized wiring such as a wiring conductor (not shown) is formed an insulator, is bonded to the upper surface of the base 212, a through hole for accommodating the light emitting element 214 in the central portion formed, a metal mainly composed of a frame body 213 made of resin or ceramics.

基体212は、酸化アルミニウム質焼結体(アルミナセラミックス)や窒化アルミニウム質焼結体、ムライト質焼結体、ガラスセラミックス等のセラミックス、またはエポキシ樹脂等の樹脂から成る。 Substrate 212 is made of aluminum oxide sintered body (alumina ceramics), aluminum sintered body nitride, mullite sintered body, a ceramic such as glass ceramics or resin such as epoxy resin. 基体212がセラミックスから成る場合、その上面にメタライズ配線層がタングステン(W)、モリブデン(Mo)−マンガン(Mn)等から成る金属ペーストを高温で焼成して形成される。 If the substrate 212 is made of ceramics, metallized wiring layers of tungsten on the upper surface (W), molybdenum (Mo) - formed a manganese (Mn) metal paste consisting etc. and fired at a high temperature. また、基体212が樹脂から成る場合、基体212をモールド成型する際に、銅(Cu)や鉄(Fe)−ニッケル(Ni)合金等から成るリード端子が基体212の内部に一端部が突出するように固定される。 Further, the substrate 212 may made of a resin, when molded to the substrate 212, copper (Cu), iron (Fe) - one end to the interior of the nickel (Ni) lead terminal base 212 made of an alloy or the like is projected is fixed so as.

また、枠体213は、アルミニウム(Al)やFe−Ni−コバルト(Co)合金等の金属、アルミナ質焼結体等のセラミックスまたはエポキシ樹脂等の樹脂から成り、切削加工や金型成型、押し出し成型等により形成される。 Further, the frame 213 is made of aluminum (Al) or Fe-Ni- cobalt (Co) metals such as alloys, alumina sintered body or the like of the ceramic or resin such as epoxy resin, cutting or die molding, extrusion formed by molding or the like. さらに、枠体213の中央部には上方に向かうに伴って外側に広がる貫通孔が形成されており、貫通孔の内周面の光の反射率を向上させる場合、この内周面にAl等の金属が蒸着法やメッキ法により被着される。 Furthermore, the center portion of the frame body 213 is formed with a through hole extending toward the outside with the upward, in order to improve the reflectance of the light of the inner peripheral surface of the through hole, Al or the like to the inner peripheral surface of metal is deposited by vapor deposition or plating. そして、枠体213は、半田、銀ロウ等のロウ材または樹脂接着剤により、基体212の上面に接合される。 Then, the frame body 213, the solder, the brazing material or resin adhesive such as silver brazing, is joined to the upper surface of the base 212.

そして、基体212表面に形成した配線導体(図示せず)と発光素子214の電極とをボンディングワイヤ(図示せず)を介して電気的に接続し、しかる後、発光素子214の表面に蛍光体層217を形成した後に、枠体213の内側に透明樹脂215を充填し熱硬化させることで、発光素子214からの光を蛍光体層217により波長変換し所望の波長スペクトルを有する光を取り出せる発光装置と成すことができる。 Then, electrically connected through a wiring conductor formed on the substrate 212 surface bonding (not shown) and the electrode of the light emitting element 214 wire (not shown), thereafter, phosphor on the surface of the light emitting element 214 after forming the layer 217, by filled thermosetting transparent resin 215 on the inside of the frame 213, the light emitting extractable light having a desired wavelength spectrum wavelength conversion by the phosphor layer 217 of the light from the light emitting element 214 it can be made with the device. また、発光素子214として発光波長が300〜400nmの紫外領域を含むものを選び、蛍光体層217に含まれる赤、青、緑の3原色の蛍光体粒子の混合比率を調整することで色調を自由に設計することができる。 Further, the emission wavelength as a light-emitting element 214 to select those containing the ultraviolet region of 300 to 400 nm, red contained in the phosphor layer 217, blue, color tone by adjusting the mixing ratio of the phosphor particles of the green of the three primary colors it is possible to design freely.

また一般的に蛍光体粒子は粉体であり、蛍光体単独では蛍光体層217の形成が困難なため、樹脂もしくはガラスなどの透明部材中に蛍光体粒子を混入して発光素子214の表面に塗布し蛍光体層217とするのが一般的である。 The general phosphor particles are powder, since the phosphor alone is difficult to form the phosphor layer 217, the phosphor particles in a transparent member in a resin or glass is mixed on the surface of the light emitting element 214 applied is to the phosphor layer 217 is common.

特許第3065263号公報 Patent No. 3065263 Publication 特開2003−110146号公報 JP 2003-110146 JP

しかし、従来の発光装置211の場合、蛍光体層217で波長変換された後に蛍光体層217の下側に発光される光や、発光素子から発光された後に蛍光体層217の上面で下側に反射される光は、枠体213の内側で反射が繰り返されて減衰したり、基体212や発光素子214によって吸収され、その結果、光損失が著しく増加するという問題点を有していた。 However, the conventional light emitting device 211, light and emitted to the lower side of the phosphor layer 217 after being wavelength-converted by the phosphor layer 217, the lower side in the upper surface of the phosphor layer 217 after being emitted from the light emitting element light reflected is or attenuated after repeated reflection inside the frame 213, is absorbed by the substrate 212 and the light emitting element 214, as a result, light loss has been a problem that significantly increased.

また、発光素子214から斜め上方向に発光された光は、枠体213で反射されることなく発光装置211の外側に大きな放射角度で放射されるため、放射角度が大きくなって軸上光度が低いという問題点も有していた。 Further, the light emitted obliquely upward from the light emitting element 214, since it is emitted at a large emission angle on the outside of the light emitting device 211 without being reflected by the frame body 213, the axial luminous intensity and emission angle increases a problem that lower had.

したがって、本発明は上記従来の問題点に鑑みて完成されたものであり、その目的は、光取り出し効率を向上させ、放射光強度、軸上光度および輝度が高い発光装置および照明装置を提供することである。 Accordingly, the present invention has been completed in view of the above conventional problems, and its object is to improve the light extraction efficiency, the emitted light intensity, the on-axis luminous intensity and brightness to provide a high light-emitting device and a lighting device it is.

本発明に係る発光装置は、基体と、 The light emitting device according to the present invention includes a substrate,
該基体上に搭載された発光素子と、 A light emitting element mounted on said substrate,
前記基体上に配置されており、前記発光素子を囲む反射面と、 Is disposed on the substrate, a reflecting surface surrounding the light emitting element,
該反射面の内側に前記発光素子を覆って設けられており、凹面状である上面を有する第1の透光性部と、 Provided so as to cover the light emitting element inside of the reflective surface, a first light transmitting portion having an upper surface which is concave,
該第1の透光性部上に設けられており、前記発光素子から放射された光を波長変換する第2の透光性部と、 Is provided on the first light-transmitting portion on the second light transmitting portion for wavelength-converting light emitted from the light emitting element,
前記第1の透光性部と前記第2の透光性部との間に設けられた第3の透光性部と、を備える。 And a third light transmitting portions provided between said first light-transmitting portion and the second light-transmitting portion.

本発明において、前記第1の透光性部の屈折率をn1、第2の透光性部の屈折率をn2、第3の透光性部の屈折率をn3としたとき、n3<n1およびn3<n2の関係を満たすことが好ましい。 In the present invention, when the refractive index of the first light-transmitting portion n1, the refractive index of the second light transmitting portion n2, the refractive index of the third light transmitting portions and n3, n3 <n1 and n3 <preferably satisfies the relationship of n2.

また本発明において、前記第3の透光性部が気体層であることが好ましい。 In the present invention, it is preferable that the third light transmitting portion is a gas layer.

また本発明において、前記第3の透光性部が、シリコーン樹脂と、該シリコーン樹脂に含有されており前記発光素子から放射された光の波長を変換する蛍光体と、からなることが好ましい。 In the present invention, the third light transmitting portion, and a silicone resin, a phosphor that converts a wavelength of light emitted from the light emitting element are contained in the silicone resin, it is preferably made of.

また本発明において、前記発光素子が、近紫外域または紫外域に発光ピーク波長を有する発光ダイオードであり、前記蛍光体が、赤色蛍光体、緑色蛍光体および青色蛍光体からなることが好ましい。 In the present invention, the light emitting element is a light emitting diode having a peak emission wavelength in the near ultraviolet range or ultraviolet range, the phosphor is a red phosphor, it is preferably made of a green phosphor and a blue phosphor.

本発明によれば、例えば、蛍光体を含有する第2の透光性部は、第2の透光性部よりも屈折率の低い第3の透光性部に接しているため、第2の透光性部の中に含有される蛍光体で波長変換された後、蛍光体から下側方向に発せられる光および第2の透光性部の上面で下側方向に反射された光は第2の透光性部の下面によって全反射され、上方に向けて光を進行させることができる。 According to the present invention, for example, since the second light transmitting portion containing the phosphor is in contact with the third light transmitting portion having a refractive index lower than that of the second light transmitting portion, the second after being wavelength-converted by the phosphor contained in the light transmitting portion, light reflected downwards by the light and the top surface of the second light transmitting portion is emitted in the lower direction from the phosphor is totally reflected by the lower surface of the second light transmitting portion, it is possible to advance the light upward. 従って、放射光強度が上がる。 Thus, the emitted light intensity is increased.

また、外部から発光装置内部へ入射する光は、第2の透光性部と第3の透光性部との界面で全反射されることから、外部光に起因する部材の劣化、例えば、第1の透光性部の強度や透過率、接着強度の劣化を抑制することができる。 Moreover, light incident from the outside to the inside light-emitting device, from being totally reflected at the interface between the second light transmitting portion and the third light transmitting portion, the deterioration of the members due to the external light, for example, strength and transmittance of the first light transmitting portion, it is possible to suppress the deterioration of the adhesive strength.

また、第1の透光性部全体を覆うように蛍光体含有の第2の透光性部が設けられていることから、発光素子から出た光が漏れなく第2の透光性部に入射して波長変換されるため、発光効率が上がる。 Further, since the second light transmitting portion of the phosphor-containing to cover the entire first light-transmitting portions are provided, the second light transmitting portion without leakage of light emitted from the light emitting element the incident to be wavelength-converted light emitting efficiency is improved. また、さらに、第2の透光性部の一部だけで光を波長変換するのではなく、第2の透光性部の全面から波長変換した光を放射するため、発光面において光の色ムラを抑制できる。 Still, instead of converting the wavelength of light in only a portion of the second light transmitting portion, for emitting light wavelength conversion over the entire surface of the second light transmitting portion, the color of the light in the light emitting surface the unevenness can be suppressed.

さらに、第3の透光性部として、屈折率が1.0前後の気体層で構成することが好ましく、屈折率が1.5前後である樹脂などを充填する場合と比べて、第2の透光性部中に含有される蛍光体で波長変換された後、蛍光体から下側方向に発せられる光および第2の透光性部の上面で下側方向に反射された光を第2の透光性部の下面でより多く全反射でき、上方に光を進行させることができる。 Further, as the third light transmitting portion, a refractive index of 1.0 before and after preferably be composed of a gas layer, as compared with the case where the refractive index is filled with a resin is around 1.5, the second after being wavelength-converted by the phosphor contained in the light-transmitting portion, the light reflected in the downward direction by the light and the top surface of the second light transmitting portion is emitted in the lower direction from the phosphor second the possible total reflection more with the lower surface of the light transmitting portion, it is possible to advance the light upward.

また、外部環境から発光素子までの間に気体層を設けることにより、断熱効果が得られる。 Further, by providing the gas layer between the external environment to the light emitting element, the heat insulating effect is obtained. そのため外部環境からの熱が発光素子に伝達されることを抑制することができる。 Therefore it is possible to prevent the heat from the external environment is transmitted to the light emitting element. その結果、発光素子の温度変動に起因した波長変動が抑制され、発光装置から放出される光の色変動が抑制される。 As a result, the wavelength variation due to temperature variation of the light emitting element is suppressed, color variation of the light emitted from the light emitting device can be suppressed.

さらに、蛍光体を含有する第2の透光性部の下面に接するように、屈折率n4を持つ第4の透光性部を形成することによって、第2の透光性部の下面に蛍光体粒子が露出していたとしても、その露出した蛍光体粒子は第4の透光性部によって覆われる。 Furthermore, in contact with the lower surface of the second light-transmitting portion containing a phosphor, by forming the fourth light transmitting portion having a refractive index n4, fluorescence on the lower surface of the second light transmitting portion even body particles were exposed, the exposed phosphor particles is covered by the fourth light transmitting portion. 従って、蛍光体から発せられた光は、第4の透光性部と第3の透光性部との界面で良好に反射するようになり、光の損失を防止できる。 Therefore, light emitted from the phosphor is now satisfactorily reflected at the interface between the fourth light transmitting portion and the third light transmitting portion, the loss of light can be prevented.

また、第2の透光性部の屈折率n2が第4の透光性部の屈折率n4より大きいことから、第2の透光性部と第4の透光性部との界面において上方へ進行する光の反射損失が少なくなるため、光の取り出し効率が上がる。 Further, since the refractive index n2 of the second light transmitting portion is larger than the refractive index n4 of the fourth light transmitting portion, the upper at the interface between the second light transmitting portion and the fourth translucent portion since the reflection loss of light is reduced progression to, the light extraction efficiency is enhanced.

また、第2の透光性部よりも屈折率が小さく、第3の透光性部よりも屈折率の大きい第4の透光性部を、第2の透光性部の下面に設けることによって、第2の透光性部で波長変換された後、下方へ進行する光の一部は、蛍光体を含有する第2の透光性部と第4の透光性部との界面で反射されずに、第4の透光性部へと進む。 Also, smaller refractive index than the second light transmitting portion, the fourth light transmitting portion having a large refractive index than the third light transmitting portion, be provided on the lower surface of the second light transmitting portion by, after being wavelength-converted by the second light transmitting portion, a portion of the light traveling downward, at the interface between the second light transmitting portion and the fourth translucent portion containing phosphor without being reflected, the process proceeds to the fourth translucent portion. よって、第2の透光性部に閉じ込められる光の乱反射を緩和することができる。 Therefore, it is possible to alleviate irregular reflection of light confined in the second light transmitting portion.

このため、乱反射した光が第2の透光性部に集中しなくなり、第2の透光性部の光劣化(耐湿性や透過率、接着強度などの劣化)が抑制される。 Therefore, the light irregularly reflected is not concentrated in the second light transmitting portion, the second light transmitting portion of the photo-deterioration (moisture resistance and transmittance, deterioration such as adhesive strength) is suppressed. さらに、第2の透光性部から第4の透光性部に入射した波長変換光は、気体層との界面において効率よく反射するため、例えば、第2の透光性部および第4の透光性部の周辺に反射部材を配置することによって、波長変換光を発光装置外部に効率よく取り出すことができる。 Furthermore, the wavelength converted light incident on the fourth light transmitting portion from the second light-transmitting portion in order to efficiently reflect at the interface between the gas layer, for example, the second light transmitting portion, and the fourth by arranging the reflecting member around the light-transmitting portion can be taken out efficiently wavelength-converted light to the light emitting device outside.

さらに、第1の透光性部は、シリコーン樹脂で形成することが好ましい。 Further, the first light transmitting portion is preferably formed with a silicone resin. シリコーン樹脂は、紫外光などに対し劣化し難いため、封止信頼性が向上し、発光効率の経年劣化が抑制される。 Silicone resin, since it is difficult to deteriorate to such ultraviolet light, improved sealing reliability, aged deterioration of the light emitting efficiency can be suppressed.

さらに、第2の透光性部は、蛍光体を含有するシリコーン樹脂で形成することが好ましい。 Further, the second light transmitting portion is preferably formed with a silicone resin containing a phosphor. シリコーン樹脂は、紫外光などに対し劣化し難いため、封止信頼性が向上し、発光効率の経年劣化が抑制される。 Silicone resin, since it is difficult to deteriorate to such ultraviolet light, improved sealing reliability, aged deterioration of the light emitting efficiency can be suppressed.

さらに、基体の上面外周部に、前記発光素子を取り囲むように接合された反射部材を備え、該反射部材は光反射性の内周面を有することが好ましい。 Further, the outer peripheral part of the upper surface of the substrate, comprising a bonded reflecting member so as to surround the light emitting device, the reflecting member preferably has an inner circumferential surface of the light reflective. これにより発光素子から放出された光が光反射面で反射して、発光装置上方へ進行するようになるため、発光の指向性が向上する。 Thus reflected by emitted light light reflecting surface from the light emitting element, it becomes to proceed to the light emitting device upwardly, directivity of light emission can be improved.

また、反射部材は熱伝導性の材料で形成することが好ましく、これにより基体の放熱面積が増加することにより、発光装置の放熱性が向上する。 Further, the reflecting member is preferably formed of a thermally conductive material, thereby by increasing the heat radiation area of ​​the substrate, heat dissipation properties of the light-emitting device is improved.

さらに、第1の透光性部の上面形状は、凹面状であることが好ましい。 Furthermore, the shape of the upper surface of the first light transmitting portion is preferably concave. これにより第1の透光性部と第3の透光性部との界面は、光を拡散する凹レンズとして機能するようになる。 Thus a first light transmitting portion interface between the third light transmitting portion, and functions as a concave lens for diffusing light. そのため発光素子からの光は、第2の透光性部全体を均等に照らすようになり、発光装置の発光分布が均一化される。 Therefore light from the light emitting element is now illuminate the whole second light transmitting portion evenly, emission distribution of the light emitting device is made uniform.

さらに、第1の透光性部の上面形状は、凸面状であることが好ましい。 Furthermore, the shape of the upper surface of the first light transmitting portion is preferably convex. これにより第1の透光性部と第3の透光性部との界面は、光を集光する凸レンズとして機能するようになる。 Thus a first light transmitting portion interface between the third light transmitting portion is made to function the light as a convex lens for converging light. そのため発光素子からの光は、第2の透光性部に効率よく入射するようになり、発光装置の発光強度が向上する。 Therefore light from the light emitting element is now efficiently incident on the second light transmitting portion, thereby improving light emission intensity of the light emitting device.

さらに、第1の透光性部は、前記発光素子の上面および側面にのみ設けられることが好ましい。 Further, the first light transmitting portion is preferably provided only on the upper surface and the side surface of the light emitting element. 発光素子からの光の大部分は発光素子の上面および側面から発せられるため、上面および側面での反射を抑制することで、光の取り出し効率が上がる。 Most of the light from the light emitting element for emanating from the upper surface and the side surface of the light emitting element, by suppressing the reflection at the upper surface and the side surface, whereby the light extraction efficiency is enhanced.

さらに、前記発光素子は、近紫外域または紫外域に主発光ピークを有すことが好ましい。 Further, the light emitting element is preferably have a main emission peak in the near ultraviolet region or ultraviolet region. これにより外部に放出される可視光は、全て第2の透光性部に含有されている蛍光体によって波長変換された光に由来することになる。 Thus visible light emitted to the outside will be derived from the light whose wavelength is converted by the phosphor which are contained all the second light transmitting portion. その結果、光の混色割合を設計する際、発光素子からの光の影響が小さくなり、蛍光体の成分調整だけで済むようになる。 Consequently, when designing a mixing ratio of the light, the influence of light from the light emitting element is reduced, so need only component adjustment of the phosphor.

また、本発明に係る発光装置を照明装置の光源として用いた場合、光取り出し効率を向上させ、放射光強度、軸上光度および輝度が高い照明装置を提供することができる。 In the case of using the light-emitting device according to the present invention as a light source of an illumination device, thereby improving the light extraction efficiency can be emitted light intensity, on-axis luminous intensity and brightness to provide high illumination device.

(第1実施形態) (First Embodiment)
図1Aおよび図1Bは、本発明の第1実施形態を示す断面図である。 1A and 1B are a cross-sectional view showing a first embodiment of the present invention. まず図1Aに示すように、発光装置1は、基体2と、発光素子4と、第1の透光性部5と、第2の透光性部7と、第3の透光性部Gなどで構成される。 First, as shown in FIG. 1A, the light emitting device 1 includes a base 2, a light-emitting element 4, a first light transmitting portion 5, and the second light transmitting portion 7, the third light transmitting portion G It consists of such.

基体2は、上面から下面または側面にかけて、発光素子4に電流を供給するための配線導体が形成される。 Base 2, toward the lower surface or side of an upper surface, a wiring conductor for supplying current to the light emitting element 4 is formed.

発光素子4は、基体2の配線導体と電気的に接続されるように、基体2の上面に搭載される。 The light-emitting element 4 is to be connected to the wiring conductor and electrical substrate 2 is mounted on the upper surface of the base member 2.

第1の透光性部5は、透光性材料で形成されており、発光素子4を被覆する。 First light transmitting portion 5 is formed of a transparent material to cover the light-emitting element 4.

第2の透光性部7は、発光素子4が発光する光を波長変換する蛍光体を含有した透光性材料で形成されており、第1の透光性部5の上方に、第1の透光性部5を覆うように設けられる。 Second light transmitting unit 7, the light emitting element 4 is formed of a transparent material containing a phosphor for wavelength-converting light emitted, above the first light transmitting portion 5, the first It is provided to cover the light transmitting portion 5 of the.

第3の透光性部Gは、第1の透光性部5と第2の透光性部7との間に設けられる。 The third light transmitting portion G is provided between the first light transmitting portion 5 and the second light transmitting portion 7.

第1の透光性部5、第2の透光性部7および第3の透光性部Gは、発光素子4を中心とした曲面状に形成している。 First light transmitting portion 5, the second light-transmitting portion 7 and the third light transmitting portion G is formed into a curved shape around the light emitting element 4.

本実施形態では、第1の透光性部5の屈折率をn1、第2の透光性部7の屈折率をn2、第3の透光性部Gの屈折率をn3としたとき、n3<n1およびn3<n2の関係を満たすように、第1の透光性部5、第2の透光性部7および第3の透光性部Gの材質を選定している。 In the present embodiment, when the refractive index of the first light transmitting portion 5 n1, the refractive index of the second light transmitting portion 7 n2, the refractive index of the third light transmitting portion G and n3, n3 <so as to satisfy the relationship of n1 and n3 <n2, the first light transmitting portion 5, and selects the material of the second light-transmitting portion 7 and the third light transmitting portion G.

具体的には、第1の透光性部5として、シリコーン樹脂(屈折率:1.41〜1.52)、エポキシ樹脂(屈折率:1.55〜1.61)、アクリル樹脂(屈折率:約1.48)、フッ素樹脂(屈折率:約1.31)、ポリカーボネート樹脂(屈折率:約1.59)、ポリイミド樹脂(屈折率:約1.68)等が使用できる。 Specifically, the first light transmitting portion 5, the silicone resin (refractive index: 1.41 to 1.52), epoxy resin (refractive index: 1.55 to 1.61), acrylic resin (refractive index : about 1.48), fluorocarbon resin (refractive index: about 1.31), polycarbonate resin (refractive index: about 1.59), polyimide resin (refractive index: about 1.68), and the like can be used.

また、第2の透光性部7として、シリコーン樹脂(屈折率:1.41〜1.52)、エポキシ樹脂(屈折率:1.55〜1.61)、アクリル樹脂(屈折率:約1.48)、フッ素樹脂(屈折率:約1.31)、ポリカーボネート樹脂(屈折率:約1.59)等が使用でき、さらに第2の透光性部7に含有される蛍光体として、La S:Eu、LiEuW 、ZnS:Ag、SrAl :Eu、ZnS:Cu,Al、ZnCdS:Ag、ZnS:Cu、(BaMgAl) 1012 :Eu、SrCaS:Eu、(Sr,Ca,Ba,Mg) 10 (PO Cl :Eu等が使用できる。 Further, as the second light transmitting portion 7, a silicone resin (refractive index: 1.41 to 1.52), epoxy resin (refractive index: 1.55 to 1.61), acrylic resin (refractive index: about 1 .48), fluororesin (refractive index: about 1.31), polycarbonate resin (refractive index: about 1.59) or the like can be used, further as a phosphor contained in the second light transmitting portion 7, La 2 O 2 S: Eu, LiEuW 2 O 8, ZnS: Ag, SrAl 2 O 4: Eu, ZnS: Cu, Al, ZnCdS: Ag, ZnS: Cu, (BaMgAl) 10 O 12: Eu, SrCaS: Eu, (Sr, Ca, Ba, Mg ) 10 (PO 4) 6 Cl 2: Eu or the like can be used.

また、第3の透光性部Gとして、シリコーン樹脂やエポキシ樹脂、フッ素樹脂等が使用でき、あるいは空気等からなる気体層で構成することもできる。 Furthermore, it as the third light transmitting portion G, silicone resin, epoxy resin, fluorine resin or the like can be used, or be comprised of a gas layer composed of air or the like. いずれの場合も、n3<n1およびn3<n2の関係を満たすよう材料を選定する。 In either case, to select a material to satisfy the relation of n3 <n1 and n3 <n2. 例えば、発光素子から発せられる光が紫外域から近紫外域に主発光ピークを有する場合、紫外域から近紫外域において透過率が高く、黄変や強度劣化の生じ難いシリコーン樹脂を用いるのがよく、この場合、第1および第2の透光性部5,7として、屈折率が1.52であるシリコーン樹脂を用い、第3の透光性部として、屈折率が1.41であるシリコーン樹脂を用いる。 For example, if the light emitted from the light emitting element having a main emission peak in near ultraviolet range from the ultraviolet region, a high transmittance in the near ultraviolet range from the ultraviolet region, often use a hardly occurs silicone resin yellowing and strength degradation , silicone this case, as the first and second light transmitting portions 5,7, the silicone resin used a refractive index of 1.52, as the third light transmitting portion, the refractive index is 1.41 using a resin. これにより、本発明の発光装置を構成することができる。 Thus, it is possible to configure the light-emitting device of the present invention.

こうした構成によって、蛍光体を含有する第2の透光性部7は、第2の透光性部7よりも屈折率の低い第3の透光性部Gに接しているため、第2の透光性部7の中に含有される蛍光体で波長変換された後、蛍光体から下側方向に発せられる光および第2の透光性部7の上面で下側方向に反射された光の大部分は、全反射等によって第2の透光性部7の下面によって反射され、上方に向けて光を進行させることができる。 By such construction, the second light transmitting portion 7 containing the phosphor, since the contact with the third light transmitting portion G having a refractive index lower than that of the second light transmitting portion 7, of the second after being wavelength-converted by the phosphor contained in the light transmitting unit 7, the light reflected in the downward direction by the light and the top surface of the second light transmitting portion 7 emitted downwards from the phosphor most of the is reflected by the lower surface of the second light transmitting portion 7 by total internal reflection or the like, can proceed light upward.

また、外部から発光装置内部へ入射する光の大部分は、全反射等によって第2の透光性部7と第3の透光性部Gとの界面で反射されることから、外部光に起因する部材の劣化、例えば、第1の透光性部5の強度や透過率、接着強度の劣化を抑制することができる。 Also, most of the light incident from the outside to the inside light-emitting device, from being reflected at the interface between the second light transmitting portion 7 by total internal reflection such as the third light transmitting portion G, the external light degradation of originating member, for example, it is possible to suppress strength and transmittance of the first light transmitting portion 5, the deterioration of the adhesive strength.

また、第1の透光性部5全体を覆うように蛍光体含有の第2の透光性部7が設けられていることから、発光素子4から出た光が漏れなく第2の透光性部7に入射して波長変換されるため、発光効率が上がる。 Further, since the second light transmitting portion 7 of the phosphor-containing covering the whole first light transmitting portion 5 is provided, the second light transmission not leak light emitted from the light emitting element 4 because the wavelength conversion is incident on the sex unit 7, luminous efficiency is improved.

さらに、第3の透光性部Gとして、屈折率が1.0前後の気体層で構成することが好ましく、屈折率が1.5前後である樹脂などを充填する場合と比べて、第2の透光性部7の中に含有される蛍光体で波長変換された後、蛍光体から下側方向に発せられる光および第2の透光性部7の上面で下側方向に反射された光の大部分を第2の透光性部7の下面でより多く反射でき、上方に光を進行させることができる。 Further, as the third light transmitting portion G, it is preferable to configure a gas layer around a refractive index of 1.0, as compared with the case where the refractive index is filled and 1.5 resin is around, the second after being wavelength-converted by the phosphor contained in the light transmitting unit 7, it is reflected in the lower direction by the light and the top surface of the second light transmitting portion 7 emitted downwards from the phosphor most of the light may reflect more on the lower surface of the second light transmitting portion 7, it is possible to advance the light upward.

また、外部環境から発光素子4までの間に第3の透光性部Gとして気体層を設けることにより、断熱効果が得られる。 Further, by providing the gas layer as a third light transmitting portion G between the external environment to the light emitting element 4, the heat insulating effect is obtained. そのため外部環境からの熱が発光素子4に伝達されることを抑制することができる。 Therefore it is possible to prevent the heat from the external environment is transmitted to the light-emitting element 4. その結果、発光素子4の温度変動に起因した波長変動が抑制され、発光装置から放出される光の色変動が抑制される。 As a result, the wavelength variation due to temperature variation of the light emitting element 4 is suppressed, color variation of the light emitted from the light emitting device can be suppressed.

さらに本実施形態において、第3の透光性部Gの厚みは略一定であることが好ましい。 Further in this embodiment, it is preferable that the thickness of the third light transmitting portion G is substantially constant. 第3の透光性部Gの厚みは、第1の透光性部5の上面と第2の透光性部7の下面との間の距離に相当し、全体として±5%の誤差の範囲であることが好ましい。 The thickness of the third light transmitting portion G includes a top surface of the first light transmitting portion 5 corresponds to the distance between the lower surface of the second light transmitting portion 7, as a whole ± 5% of the error it is preferably in the range.

仮に、第3の透光性部Gの上面または下面に凹凸などがあり、厚みが略一定でないとすると、上下面で屈折が起きて、光の強度分布が変動する可能性がある。 If a third include upper or lower surface irregularities of the translucent portion G, when the thickness is not substantially constant, happening refracted at the upper and lower surfaces, the intensity distribution of light may fluctuate. そのため第3の透光性部Gの厚みを略一定とすることで、第1の透光性部5から第2の透光性部7に入射する光の強度分布が変動しなくなるため、第2の透光性部7で波長変換される光量分布もほぼ均一となり、発光面における色バラツキや色むらを抑制することができる。 Therefore by setting the thickness of the third light transmitting portion G substantially constant, because the intensity distribution of the light incident from the first light transmitting portion 5 in the second light transmitting portion 7 does not fluctuate, the light amount distribution which is wavelength-converted by the second light-transmitting portion 7 becomes substantially uniform, it is possible to suppress the color unevenness and color unevenness in the light-emitting surface.

次に図1Bにおいては、基体2の形状を工夫しており、発光素子4を搭載する基体2の上面はフラットで、発光素子4が搭載される基板1の上面から周辺に向かって上方に傾斜した円錐面を形成している。 Referring now to FIG. 1B is devised shape of the substrate 2, the upper surface of the base 2 for mounting the light emitting element 4 is a flat, inclined upward toward the periphery from the upper surface of the substrate 1, the light emitting element 4 is mounted to form a cone-surface. こうした傾斜面を設けることによって、発光素子4から放射された光は上方に指向するようになるため、光の利用効率が向上する。 By providing such sloping surface, light emitted from the light emitting element 4 to become so directed upwardly, use efficiency of light is improved.

(第2実施形態) (Second Embodiment)
図2は、本発明の第2実施形態を示す断面図である。 Figure 2 is a sectional view showing a second embodiment of the present invention. 発光装置1は、基体2と、枠体3と、発光素子4と、第1の透光性部5と、第2の透光性部7と、第3の透光性部Gなどで構成される。 The light emitting device 1 includes a base 2, a frame 3, a light-emitting element 4, a first light transmitting portion 5, and the second light transmitting portion 7, constituted by a third light transmitting portion G It is.

基体2は、上面から下面または側面にかけて、発光素子4に電流を供給するための配線導体が形成される。 Base 2, toward the lower surface or side of an upper surface, a wiring conductor for supplying current to the light emitting element 4 is formed.

発光素子4は、基体2の配線導体と電気的に接続されるように、基体2の上面に搭載される。 The light-emitting element 4 is to be connected to the wiring conductor and electrical substrate 2 is mounted on the upper surface of the base member 2.

枠体3は、基体2の上に固定され、発光素子4を取り囲むように上向きに傾斜した内面を有する。 Frame 3 is fixed on the substrate 2, having upwardly inclined inner surface so as to surround the light-emitting element 4. 枠体3の内面は、光利用効率の点で光反射性であることが好ましい。 The inner surface of the frame 3, it is preferable in terms of light use efficiency is light reflective.

第1の透光性部5は、透光性材料で形成されており、発光素子4を被覆する。 First light transmitting portion 5 is formed of a transparent material to cover the light-emitting element 4.

第2の透光性部7は、発光素子4が発光する光を波長変換する蛍光体を含有した透光性材料で形成されており、第1の透光性部5の上方に、第1の透光性部5を覆うように設けられる。 Second light transmitting unit 7, the light emitting element 4 is formed of a transparent material containing a phosphor for wavelength-converting light emitted, above the first light transmitting portion 5, the first It is provided to cover the light transmitting portion 5 of the.

第3の透光性部Gは、第1の透光性部5と第2の透光性部7との間に設けられる。 The third light transmitting portion G is provided between the first light transmitting portion 5 and the second light transmitting portion 7.

第1の透光性部5、第2の透光性部7および第3の透光性部Gは、基体2の上面とほぼ平行な多層構成が得られるように、水平な界面を有する。 First light transmitting portion 5, the second light-transmitting portion 7 and the third light transmitting portion G, as in substantially parallel multilayer structure and the upper surface of the base body 2 is obtained, having a horizontal surface.

本実施形態では、第1の透光性部5の屈折率をn1、第2の透光性部7の屈折率をn2、第3の透光性部Gの屈折率をn3としたとき、n3<n1およびn3<n2の関係を満たすように、第1の透光性部5、第2の透光性部7および第3の透光性部Gの材質を選定している。 In the present embodiment, when the refractive index of the first light transmitting portion 5 n1, the refractive index of the second light transmitting portion 7 n2, the refractive index of the third light transmitting portion G and n3, n3 <so as to satisfy the relationship of n1 and n3 <n2, the first light transmitting portion 5, and selects the material of the second light-transmitting portion 7 and the third light transmitting portion G. 具体的な材質は、上述の実施形態で列挙したものが使用でき、これらの材質を適宜組合せることによって、n3<n1およびn3<n2の関係を満たすことが可能である。 Specific materials may be used those listed in the above embodiments, by combining these materials may be appropriately satisfy the relation of n3 <n1 and n3 <n2.

こうした構成によって、蛍光体を含有する第2の透光性部7は、第2の透光性部7よりも屈折率の低い第3の透光性部Gに接しているため、第2の透光性部7の中に含有される蛍光体で波長変換された後、蛍光体から下側方向に発せられる光および第2の透光性部7の上面で下側方向に反射された光の大部分は、全反射等によって第2の透光性部7の下面によって反射され、上方に向けて光を進行させることができる。 By such construction, the second light transmitting portion 7 containing the phosphor, since the contact with the third light transmitting portion G having a refractive index lower than that of the second light transmitting portion 7, of the second after being wavelength-converted by the phosphor contained in the light transmitting unit 7, the light reflected in the downward direction by the light and the top surface of the second light transmitting portion 7 emitted downwards from the phosphor most of the is reflected by the lower surface of the second light transmitting portion 7 by total internal reflection or the like, can proceed light upward.

また、外部から発光装置内部へ入射する光の大部分は、全反射等によって第2の透光性部7と第3の透光性部Gとの界面で反射されることから、外部光に起因する部材の劣化、例えば、第1の透光性部5の強度や透過率、接着強度の劣化を抑制することができる。 Also, most of the light incident from the outside to the inside light-emitting device, from being reflected at the interface between the second light transmitting portion 7 by total internal reflection such as the third light transmitting portion G, the external light degradation of originating member, for example, it is possible to suppress strength and transmittance of the first light transmitting portion 5, the deterioration of the adhesive strength.

また、第1の透光性部5全体を覆うように蛍光体含有の第2の透光性部7が設けられていることから、発光素子4から出た光が漏れなく第2の透光性部7に入射して波長変換されるため、発光効率が上がる。 Further, since the second light transmitting portion 7 of the phosphor-containing covering the whole first light transmitting portion 5 is provided, the second light transmission not leak light emitted from the light emitting element 4 because the wavelength conversion is incident on the sex unit 7, luminous efficiency is improved.

さらに、第3の透光性部Gとして、屈折率が1.0前後の気体層で構成することが好ましく、屈折率が1.5前後である樹脂などを充填する場合と比べて、第2の透光性部7の中に含有される蛍光体で波長変換された後、蛍光体から下側方向に発せられる光および第2の透光性部7の上面で下側方向に反射された光の大部分を第2の透光性部7の下面でより多く反射でき、上方に光を進行させることができる。 Further, as the third light transmitting portion G, it is preferable to configure a gas layer around a refractive index of 1.0, as compared with the case where the refractive index is filled and 1.5 resin is around, the second after being wavelength-converted by the phosphor contained in the light transmitting unit 7, it is reflected in the lower direction by the light and the top surface of the second light transmitting portion 7 emitted downwards from the phosphor most of the light may reflect more on the lower surface of the second light transmitting portion 7, it is possible to advance the light upward.

また、外部環境から発光素子4までの間に第3の透光性部Gとして気体層を設けることにより、断熱効果が得られる。 Further, by providing the gas layer as a third light transmitting portion G between the external environment to the light emitting element 4, the heat insulating effect is obtained. そのため外部環境からの熱が発光素子4に伝達されることを抑制することができる。 Therefore it is possible to prevent the heat from the external environment is transmitted to the light-emitting element 4. その結果、発光素子4の温度変動に起因した波長変動が抑制され、発光装置から放出される光の色変動が抑制される。 As a result, the wavelength variation due to temperature variation of the light emitting element 4 is suppressed, color variation of the light emitted from the light emitting device can be suppressed.

さらに本実施形態において、第3の透光性部Gの厚みは略一定であることが好ましい。 Further in this embodiment, it is preferable that the thickness of the third light transmitting portion G is substantially constant. 第3の透光性部Gの厚みは、第1の透光性部5の上面と第2の透光性部7の下面との間の距離に相当し、全体として±5%の誤差の範囲であることが好ましい。 The thickness of the third light transmitting portion G includes a top surface of the first light transmitting portion 5 corresponds to the distance between the lower surface of the second light transmitting portion 7, as a whole ± 5% of the error it is preferably in the range.

仮に、第3の透光性部Gの上面または下面に凹凸などがあり、厚みが略一定でないとすると、上下面で屈折が起きて、光の強度分布が変動する可能性がある。 If a third include upper or lower surface irregularities of the translucent portion G, when the thickness is not substantially constant, happening refracted at the upper and lower surfaces, the intensity distribution of light may fluctuate. そのため第3の透光性部Gの厚みを略一定とすることで、第1の透光性部5から第2の透光性部7に入射する光の強度分布が変動しなくなるため、第2の透光性部7で波長変換される光量分布もほぼ均一となり、発光面における色バラツキや色むらを抑制することができる。 Therefore by setting the thickness of the third light transmitting portion G substantially constant, because the intensity distribution of the light incident from the first light transmitting portion 5 in the second light transmitting portion 7 does not fluctuate, the light amount distribution which is wavelength-converted by the second light-transmitting portion 7 becomes substantially uniform, it is possible to suppress the color unevenness and color unevenness in the light-emitting surface.

(第3実施形態) (Third Embodiment)
図3Aおよび図3Bは、本発明の第3実施形態を示す断面図である。 3A and 3B are sectional views showing a third embodiment of the present invention. まず図3Aに示すように、発光装置1は、基体2と、枠体3と、発光素子4と、第1の透光性部5と、第2の透光性部7と、第3の透光性部Gなどで構成される。 First, as shown in FIG. 3A, the light emitting device 1 includes a base 2, a frame 3, a light-emitting element 4, a first light transmitting portion 5, and the second light transmitting portion 7, third composed of such light transmitting portion G.

基体2は、上面から下面または側面にかけて、発光素子4に電流を供給するための配線導体が形成される。 Base 2, toward the lower surface or side of an upper surface, a wiring conductor for supplying current to the light emitting element 4 is formed.

発光素子4は、基体2の配線導体と電気的に接続されるように、基体2の上面に搭載される。 The light-emitting element 4 is to be connected to the wiring conductor and electrical substrate 2 is mounted on the upper surface of the base member 2.

枠体3は、基体2の上に固定され、発光素子4を取り囲むように上向きに傾斜した内面を有する。 Frame 3 is fixed on the substrate 2, having upwardly inclined inner surface so as to surround the light-emitting element 4. 枠体3の内面は、光利用効率の点で光反射性であることが好ましい。 The inner surface of the frame 3, it is preferable in terms of light use efficiency is light reflective.

第1の透光性部5は、透光性材料で形成されており、発光素子4を被覆する。 First light transmitting portion 5 is formed of a transparent material to cover the light-emitting element 4.

第2の透光性部7は、発光素子4が発光する光を波長変換する蛍光体を含有した透光性材料で形成されており、第1の透光性部5の上方に、第1の透光性部5を覆うように設けられる。 Second light transmitting unit 7, the light emitting element 4 is formed of a transparent material containing a phosphor for wavelength-converting light emitted, above the first light transmitting portion 5, the first It is provided to cover the light transmitting portion 5 of the.

第3の透光性部Gは、第1の透光性部5と第2の透光性部7との間に設けられる。 The third light transmitting portion G is provided between the first light transmitting portion 5 and the second light transmitting portion 7.

本実施形態では、第1の透光性部5の屈折率をn1、第2の透光性部7の屈折率をn2、第3の透光性部Gの屈折率をn3としたとき、n3<n1およびn3<n2の関係を満たすように、第1の透光性部5、第2の透光性部7および第3の透光性部Gの材質を選定している。 In the present embodiment, when the refractive index of the first light transmitting portion 5 n1, the refractive index of the second light transmitting portion 7 n2, the refractive index of the third light transmitting portion G and n3, n3 <so as to satisfy the relationship of n1 and n3 <n2, the first light transmitting portion 5, and selects the material of the second light-transmitting portion 7 and the third light transmitting portion G. 具体的な材質は、上述の実施形態で列挙したものが使用でき、これらの材質を適宜組合せることによって、n3<n1およびn3<n2の関係を満たすことが可能である。 Specific materials may be used those listed in the above embodiments, by combining these materials may be appropriately satisfy the relation of n3 <n1 and n3 <n2. こうした関係を満たすことによって、上述したように、光の利用効率が向上する。 By satisfying this relationship, as described above, use efficiency of light is improved.

さらに、図3Aに示すように、第1の透光性部5の下面、第2の透光性部7の上面、第2の透光性部7と第3の透光性部Gの界面は、基体2の上面とほぼ平行な界面を有し、第1の透光性部5の上面形状は、凹面状であることが好ましい。 Furthermore, as shown in FIG. 3A, the lower surface of the first light transmitting portion 5, an upper surface of the second light transmitting portion 7, the interface between the second light-transmitting portion 7 third light transmitting portion G has a substantially parallel surface with the upper surface of the base 2, the upper surface shape of the first light transmitting portion 5 is preferably concave. これにより第1の透光性部5と第3の透光性部Gとの界面は、光を拡散する凹レンズとして機能するようになる。 Thus the first light transmitting portion 5 interface with the third light transmitting portion G will function as a concave lens for diffusing light. そのため発光素子4からの光は、第2の透光性部7全体を均等に照らすようになり、発光装置1の発光分布が均一化される。 Therefore light from the light emitting element 4, the entire second light transmitting portion 7 becomes evenly illuminate as light emission distribution of the light emitting device 1 is made uniform.

この代替として、図3Bに示すように、第1の透光性部5の上面形状は、凸面状であることが好ましい。 As an alternative, as shown in FIG. 3B, the shape of the upper surface of the first light transmitting portion 5 is preferably convex. これにより第1の透光性部5と第3の透光性部Gとの界面は、光を集光する凸レンズとして機能するようになる。 Thus the first light transmitting portion 5 interface with the third light transmitting portion G is as functioning light as a convex lens for converging light. そのため発光素子4からの光は、第2の透光性部7に効率よく入射するようになり、発光装置1の発光強度が向上する。 Therefore light from the light emitting element 4 is made as to efficiently incident on the second light transmitting portion 7, thereby improving light emission intensity of the light emitting device 1 is.

以下、具体的な実施例について説明する。 The following describes specific examples.

(実施例11) (Example 11)
発光素子が搭載される基体の上面から基体の外表面にかけて配線導体が形成された、幅15mm×奥行き15mm×厚さ1mmの板状のアルミナセラミックス基板を準備した。 Conductor toward the outer surface of the substrate from the top surface of the substrate on which the light emitting element is mounted is formed, it was prepared a plate-like alumina ceramic substrate having a width 15 mm × depth 15 mm × thickness 1 mm.

また、発光素子が搭載される基体は、上面に発光素子の電極と接続される一対の円形パッドを有しており、Mo−Mn粉末を焼成して得られたメタライズ層によって成形されている。 Further, the substrate where the light emitting element is mounted, has a pair of circular pads connected to the electrode of the light emitting element on the upper surface, and is formed by a metallized layer obtained by firing the Mo-Mn powder.

またさらに、この一対の円形パッドの表面には、厚さ3μmのNiメッキ層と厚さ3μmのAuメッキ層とを電解メッキ法によって順次被着している。 Furthermore, on the surface of the pair of circular pads, are sequentially deposited by electroless plating and Au plating layer of the Ni plating layer and the thickness 3 [mu] m thick 3 [mu] m.

そして、上述の基体の上面に、発光素子を取り囲むように、アクリル樹脂から成る接着材を介して、15mm×15mm×厚さ5mmの表面を化学研磨したAl(アルミニウム)から成る枠状の反射部材を取着した。 Then, the upper surface of the above substrate so as to surround the light emitting element via an adhesive made of an acrylic resin, frame-shaped reflection member comprising a surface of 15 mm × 15 mm × thickness 5mm from chemical polished Al (aluminum) It was attached. なお、この反射部材は、下端部の内周径φ が5mm、上端部の内周径φ が10mmの、内周面が上端部に向かうに従って広がる直線状の傾斜面が形成された貫通孔を有している。 Incidentally, the reflecting member has a through inner circumference phi 1 of the lower end 5 mm, the inner circumferential diameter phi 2 is 10mm at the upper end, straight inclined surface extending in accordance with the inner peripheral surface toward the upper end portion is formed It has holes.

次に、上述の円形パッドにAgペーストを介して、405nmの波長にピークを有する近紫外光を発する、0.35mm×0.35mm×厚さ0.1mmの窒化物系化合物半導体から成る発光素子の一対の電極を接着固定した。 Then, through the Ag paste in a circular pad described above, it emits near-ultraviolet light having a peak wavelength of 405 nm, 0.35 mm × 0.35 mm × thickness 0.1mm of the nitride-based compound composed of a semiconductor light emitting element a pair of electrodes of the adhered and fixed.

その後、シリコーン樹脂から成る屈折率n1=1.41の第1の透光性部5を、ディスペンサーを用いて発光素子を覆うように反射部材の内側に厚さ2.5mmとなるように滴下し、熱硬化した。 Then, the first light transmitting portion 5 of the refractive index n1 = 1.41 composed of a silicone resin was dropped to a thickness of 2.5mm on the inside of the reflecting member so as to cover the light-emitting element using a dispenser , it was thermally cured.

一方、La S:Eu(赤色蛍光体)、ZnS:Cu,Al(緑色蛍光体)、(BaMgAl) 1012 :Eu(青色蛍光体)をエポキシ樹脂に含有させた、屈折率n2=1.55で、厚み0.5mmの板状の第2の透光性部7を形成した。 Meanwhile, La 2 O 2 S: Eu ( red phosphor), ZnS: Cu, Al (green phosphor), (BaMgAl) 10 O 12 : Eu (blue phosphor) were contained in the epoxy resin, the refractive index n2 = 1.55, to form a second light transmitting portion 7 a plate-like thick 0.5 mm. この第2の透光性部を、第1の透光性部5全体を覆うように、第1の透光性部5の上方に配置させ、反射部材に接着させることによって、発光装置を形成した。 The second light transmitting portion, so as to cover the whole first light transmitting portion 5, is disposed above the first light transmitting portion 5, by adhering to the reflective member, forming a light-emitting device did. このとき、第1の透光性部5と第2の透光性部7とは、2mmの隙間を空けるようにして設けられており、この隙間が屈折率n3=1の第3の透光性部Gとして機能する。 At this time, the first light transmitting portion 5 and the second light transmitting portion 7 is provided so as to leave a gap 2 mm, the third light transmitting this gap of refractive index n3 = 1 function as sex unit G. 以下の実施例においても同様である。 The same applies to the following examples.

(実施例12) (Example 12)
厚みが0.5mmで、シリコーン樹脂から成る屈折率n4=1.41の板状に形成された第4の透光性部6を、第2の透光性部7の下面に密着させた以外は、実施例11と同様にして、発光装置を形成した。 The thickness was 0.5 mm, except that the fourth light transmitting portion 6 which is formed in a plate shape of the refractive index n4 = 1.41 consisting of silicone resin, was adhered to the lower surface of the second light transmitting portion 7 , the same procedure as in example 11, to form a light-emitting device. ここで、第4の透光性部6の屈折率n4が、第2の透光性部7の屈折率n2に比べて小さいことが、実施例11との違いである。 Here, the refractive index n4 of the fourth light transmitting portion 6, it is smaller than the refractive index n2 of the second light transmitting portion 7, a difference from the Example 11.

(比較例11) (Comparative Example 11)
反射部材の内周面と第2の透光性部7で取り囲まれる発光装置の内部に第1の透光性部5を充填し、第3の透光性部Gおよび第4の透光性部6を設けない以外は、実施例12と同様にして発光装置を形成した。 The inner peripheral surface and the first light-transmitting portion 5 is filled in the light emitting device surrounded by the second light transmitting portion 7, the third light transmitting portion G and the fourth translucent reflective member except without the parts 6, to form a light-emitting device in the same manner as in example 12.

実施例11,12および比較例11の各全光束量を測定したところ、実施例11の全光束量は、比較例11に対して約3%程度多く、実施例12の全光束量は、比較例11に対し約7%程度多かった。 Was measured for each total luminous flux of Examples 11, 12 and Comparative Example 11, the total luminous flux of Example 11, about 3% more as compared with Comparative Example 11, the total luminous flux of Example 12, comparative example 11 for was the order of about 7% higher. よって、実施例11および実施例12は比較例11に比べて発光効率が良好であることが確認された。 Thus, Examples 11 and 12 was confirmed to be a good emission efficiency compared to Comparative Example 11.

(第4実施形態) (Fourth Embodiment)
図4は、本発明の第4実施形態を示す断面図である。 Figure 4 is a sectional view showing a fourth embodiment of the present invention. 発光装置1は、基体2と、枠体3と、発光素子4と、第1の透光性部5と、第2の透光性部7と、第3の透光性部Gと、第4の透光性部6などで構成される。 The light emitting device 1 includes a base 2, a frame 3, a light-emitting element 4, a first light transmitting portion 5, and the second light transmitting portion 7, and the third light transmitting portion G, the configured like the fourth translucent portion 6.

基体2は、アルミナセラミックス,窒化アルミニウム質焼結体,ムライト質焼結体,ガラスセラミックス等のセラミックス、エポキシ樹脂等の樹脂、または金属から成り、発光素子4を支持する支持部材として機能する。 Substrate 2 is made of alumina ceramics, aluminum sintered body nitride, mullite sintered body, a ceramic such as glass ceramic, resin such as epoxy resin or a metal, and serves as a support member for supporting the light-emitting element 4.

基体2がセラミックスの場合、発光素子4が電気的に接続されるための配線導体(図示せず)が基体2の上面やその周辺に形成されている。 If the substrate 2 is a ceramic, the light emitting element 4 (not shown) interconnect conductors to be electrically connected is formed on the upper surface and around the substrate 2. この配線導体が基体2の外表面に導出されて外部電気回路基板に接続されることにより、発光素子4と外部電気回路基板とが電気的に接続されることとなる。 By this wiring conductor is connected is led to the outer surface of the substrate 2 to an external electric circuit board, and the light emitting element 4 and the external electric circuit board is to be electrically connected.

発光素子4を配線導体に接続する方法としては、ワイヤボンディング(図示せず)を介して接続する方法、または、発光素子4の下面で半田バンプ(図示せず)により接続するフリップチップボンディング方式を用いた方法等が用いられる。 As a method for connecting the light emitting element 4 to the wiring conductor, a method to connect via a wire bonding (not shown), or, flip chip bonding method for connecting by solder bumps (not shown) on the lower surface of the light emitting element 4 method or the like using is used. 好ましくは、フリップチップボンディング方式により接続するのがよい。 Preferably, it is preferable to connect the flip chip bonding method. これにより、配線導体を発光素子4の直下に設けることができるため、発光素子4の周辺の基体2の上面に配線導体を設けるためのスペースを設ける必要がなくなる。 Accordingly, it is possible to provide a wiring conductor immediately below the light emitting element 4, it is not necessary to provide a space for providing the wiring conductor on the upper surface of the base member 2 around the light-emitting element 4. よって、発光素子4から発光された光がこの基体2の配線導体用のスペースで吸収されて放射光強度が低下するのを有効に抑制することができるとともに発光装置1を小型にすることができる。 Therefore, it is possible to light emitted from the light-emitting element 4 is small and light-emitting device 1 it is possible to effectively suppress the absorption has been emitted light intensity in the space for wiring conductors of the base 2 is lowered .

この配線導体は、基体2がセラミックスから成る場合、例えば、W,Mo,Cu,銀(Ag)等の金属粉末のメタライズ層により形成される。 The wiring conductors, the substrate 2 may consist of ceramics, for example, W, Mo, Cu, is formed by a metallized layer of a metal powder such as silver (Ag). または、配線導体が形成された絶縁体から成る入出力端子を基体2に設けた貫通孔に嵌着接合させることによって設けられる。 Or are the input and output terminals comprising a wiring conductor is formed an insulator provided by fitting joined to the through hole provided in the base 2. また、基体2が樹脂から成る場合、例えば、Fe−Ni−Co合金等のリード端子を埋設することによって形成される。 Also, if the substrate 2 is made of resin, for example, it is formed by embedding the lead terminals such as an Fe-Ni-Co alloy.

なお、配線導体の露出する表面には、Niや金(Au)等の耐食性に優れる金属を1〜20μm程度の厚さで被着させておくのが良く、配線導体の酸化腐食を有効に防止し得るともに、発光素子4と配線導体との接続を強固にし得る。 Incidentally, the exposed surface of the wiring conductor may to leave is deposited to a thickness of about 1~20μm a metal excellent in corrosion resistance such as Ni, gold (Au), effectively prevent oxidation corrosion of the wiring conductor both may be, may strengthen the connection between the light emitting element 4 wiring conductor. したがって、配線導体の露出表面には、例えば、厚さ1〜10μm程度のNiメッキ層と厚さ0.1〜3μm程度のAuメッキ層とが電解メッキ法や無電解メッキ法により順次被着されているのがより好ましい。 Accordingly, the exposed surface of the wiring conductor, for example, are sequentially deposited by a thickness 1~10μm about Ni plating layer and the thickness 0.1~3μm about Au plating layer and the electrolytic plating method or an electroless plating method and What is more preferable.

また、枠体3は、AlやFe−Ni−Co合金等の金属、アルミナセラミックス等のセラミックスまたはエポキシ樹脂等の樹脂から成り、切削加工、金型成型、押し出し成型等により形成される。 Also, the frame 3, a metal such as Al or as an Fe-Ni-Co alloy, a resin such as ceramics or epoxy resin, such as alumina ceramics, cutting, molding, is formed by extrusion molding or the like.

また、枠体3の内周面の表面は、その表面の算術平均粗さRaが、0.1μm以下であるのが好ましく、これにより発光素子4の光を良好に発光装置1の上側に反射することができる。 The surface of the inner peripheral surface of the frame 3 has an arithmetic mean roughness Ra of the surface is preferably at 0.1μm or less, thereby favorably reflected on the upper side of the light emitting device 1 of the light emitting element 4 can do. Raが0.1μmを超える場合、発光素子4の枠体3の内周面で光を上側に反射し難くなるとともに発光装置1の内部で乱反射し易くなる。 If Ra exceeds 0.1 [mu] m, easily diffused reflection inside the light emitting device 1 with hardly reflect light upward with the inner peripheral surface of the frame 3 of the light-emitting element 4. その結果、発光装置1の内部における光の伝搬損失が大きく成り易いとともに、所望の放射角度で光を発光装置1の外部に出射することが困難になる。 As a result, the likely propagation loss of light in the interior of the light emission device 1 is made large, it becomes difficult to emit light to the outside of the light emitting device 1 at a desired radiation angle.

また、第2の透光性部7は、エポキシ樹脂、シリコーン樹脂、アクリル樹脂、または、ガラス等の透光性部中に、例えば、赤、青、緑の3原色の蛍光体を混入して、第2の透光性部の上面に塗布または載置することで形成される。 The second light transmitting portion 7, epoxy resin, silicone resin, acrylic resin, or in the light-transmitting portion of the glass or the like, for example, red, blue, by mixing a phosphor green of the three primary colors , it is formed by applying or placed on the upper surface of the second light transmitting portion. 蛍光体としては様々な材料が用いられており、例えば、赤はLa S:Eu(EuドープLa S)の蛍光体、緑はZnS:Cu,Alの蛍光体、青は(BaMgAl) 1012 :Euの蛍光体等の粒子状のものを用いる。 A variety of materials is used as the phosphor, for example, red La 2 O 2 S: phosphor Eu (Eu-doped La 2 O 2 S), green ZnS: Cu, phosphor Al, blue (BaMgAl) 10 O 12: used as particulate phosphor or the like of Eu. さらに、このような蛍光体は1種類に限らず、複数のものを任意の割合で配合することにより、所望の発光スペクトルと色を有する光を出力することができる。 Furthermore, such a phosphor is not limited to one type, by incorporating a plurality of ones in any proportion, it is possible to output light having a desired emission spectrum and color.

また、第2の透光性部7の厚みは0.1〜1mmであるのが好ましい。 Also, preferably the thickness of the second light transmitting portion 7 is 0.1 to 1 mm. これにより、発光素子4から発光された光を効率よく波長変換させることができる。 Accordingly, the light emitted from the light emitting element 4 can be efficiently wavelength conversion. 蛍光体層7の厚みが0.1mm未満であると、発光素子4から発せられた光のうち、蛍光体層7で波長変換されずに蛍光体層7を透過する割合が高くなり、波長変換効率が低下しやすくなる。 When the thickness of the phosphor layer 7 is less than 0.1 mm, of the light emitted from the light emitting element 4, the higher the rate of transmitting the fluorescent layer 7 without wavelength conversion by the phosphor layer 7, the wavelength conversion efficiency tends to decrease. また、1mmを超えると、蛍光体層7で波長変換された光が蛍光体層7で吸収されやすくなり、放射光強度が低下しやすくなる。 If it exceeds 1 mm, the light whose wavelength is converted by the phosphor layer 7 is likely to be absorbed by the phosphor layer 7, the emitted light intensity tends to decrease.

また、第1の透光性部5は、発光素子4を覆うように形成されている。 The first light transmitting portion 5 is formed to cover the light-emitting element 4. 第1の透光性部5は、発光素子4との屈折率差が小さく、紫外線領域から可視光領域の光に対して透過率の高いものから成るのがよく、例えば、第1の透光性部5は、シリコーン樹脂,エポキシ樹脂等の透明樹脂や、低融点ガラス、ゾル−ゲルガラス等から成る。 First light transmitting portion 5, the refractive index difference between the light emitting element 4 is small, good consist higher from the ultraviolet region transmissivity to light in the visible light range, for example, first light transmission sex unit 5, a silicone resin, or a transparent resin such as epoxy resin, low melting glass, sol - consists gel glass or the like. これにより、発光素子4と第1の透光性部5との屈折率差により光の反射損失が発生するのを有効に抑制することができる。 Thus, the reflection loss of light due to the refractive index difference between the light-emitting element 4 and the first light-transmitting portion 5 can be effectively suppressed.

好ましくは、第1の透光性部5がシリコーン樹脂から成るのが好ましい。 Preferably, the preferred first light transmitting portion 5 that consists of a silicone resin. シリコーン樹脂は発光素子4から発せられる紫外光などの光に対して劣化しにくいため、封止の信頼性の高い発光装置を提供することができる。 Silicone resin because hardly degraded to light such as ultraviolet light emitted from the light emitting element 4, it is possible to provide a highly reliable light emitting device of the sealing.

また、図5に示すように、第1の透光性部5が半球状であるのが好ましい。 Further, as shown in FIG. 5, preferably the first light transmitting portion 5 is hemispherical. これにより、発光素子4から発せられる光の進行方向は、第1の透光性部5の上面との間の角度を直交にすることができるため、第1の透光性部5の上面で全反射することなく光を効率よく取り出すことができ、放射光強度の高い発光装置1とすることができる。 Thus, the traveling direction of light emitted from the light emitting element 4, it is possible to the angle between the upper surface of the first light transmitting portion 5 in the orthogonal, the upper surface of the first light transmitting portion 5 can efficiently extract light without total reflection, it can have high light emitting device 1 of the emitted light intensity.

また、第3の透光性部Gとして、シリコーン樹脂やエポキシ樹脂、フッ素樹脂等が使用でき、あるいは空気等からなる気体層で構成することもできる。 Furthermore, it as the third light transmitting portion G, silicone resin, epoxy resin, fluorine resin or the like can be used, or be comprised of a gas layer composed of air or the like. いずれの場合も、n3<n1およびn3<n2の関係を満たすよう材料を選定する。 In either case, to select a material to satisfy the relation of n3 <n1 and n3 <n2. 例えば、発光素子から発せられる光が紫外域から近紫外域に主発光ピークを有する場合、紫外域から近紫外域において透過率が高く、黄変や強度劣化の生じ難いシリコーン樹脂を用いるのがよく、この場合、第1および第2の透光性部5,7として、屈折率が1.52であるシリコーン樹脂を用い、第3の透光性部として、屈折率が1.41であるシリコーン樹脂を用いる。 For example, if the light emitted from the light emitting element having a main emission peak in near ultraviolet range from the ultraviolet region, a high transmittance in the near ultraviolet range from the ultraviolet region, often use a hardly occurs silicone resin yellowing and strength degradation , silicone this case, as the first and second light transmitting portions 5,7, the silicone resin used a refractive index of 1.52, as the third light transmitting portion, the refractive index is 1.41 using a resin. これにより、本発明の発光装置を構成することができる。 Thus, it is possible to configure the light-emitting device of the present invention.

第2の透光性部7の下面に第4の透光性部6が形成されているのが好ましい。 Preferred lower surface of the second light transmitting portion 7 that fourth light transmitting portion 6 is formed. これにより、第2の透光性部7の下面に蛍光体が露出していたとしても、その露出した蛍光体を第4の透光性部6で覆うことにより、蛍光体から発せられた光を第4の透光性部6の下面で良好に全反射させて上側に光を進行させることができる。 Thus, even if the phosphor is exposed on the lower surface of the second light transmitting portion 7, by covering the exposed phosphor fourth light transmitting portion 6, the light emitted from the phosphor the satisfactory to is totally reflected by the lower surface of the fourth light transmitting portion 6 can be advanced light upward. よって、蛍光体から直接隙間に光が発せられて光が基体2や発光素子4に吸収されるのを有効に防止し、より光取り出し効率を向上することが可能な発光装置1とすることができる。 Therefore, that light the light is emitted into the gap directly from the phosphor is effectively prevented from being absorbed into the base 2 and the light emitting element 4, is a light-emitting device 1 be possible to improve extraction efficiency more light it can.

このような第4の透光性部6は、第1の透光性部5との間に隙間をあけて第1の透光性部5を覆うように設けられ、紫外線領域から可視光領域の光に対して透過率が高いものから成るのがよい。 Translucent portion 6 of such fourth is provided so as to cover the first light transmitting portion 5 with a gap between the first light transmitting portion 5, the visible light region from the ultraviolet region good that consist of a high transmittance to light. このように、第4の透光性部6が第1の透光性部との間に隙間をあけて第1の透光性部を覆うように設けられているので、第1の透光性部5の上面から広範囲に出射した光を第4の透光性部6の下面に入射する際に基体2に対して直角な上側方向に進行させることができる。 Thus, since the fourth light transmitting portion 6 is provided so as to cover the first light transmitting portion with a gap between the first light-transmitting portion, the first translucent it can proceed to perpendicular upper direction to the substrate 2 when it enters the light extensively emitted from the upper surface of sexual portion 5 on the lower surface of the fourth light transmitting portion 6. よって、第2の透光性部7中を透過する光路長を第2の透光性部7全体において近似させて波長変換効率の差によって色むらが生じるのを有効に防止することができるとともに、発光装置1の軸上へ指向性よく光を放射させて放射光強度、軸上光度および輝度を高めることができる。 Therefore, it is possible to effectively prevent the color unevenness caused by the difference of the wavelength conversion efficiency is approximated in an optical path length that passes through the middle second light transmitting portion 7 whole second light transmitting portion 7 , the emitted light intensity directed to good emit light onto the axis of the light emitting device 1, it is possible to increase the on-axis brightness and luminance.

さらに、第4の透光性部6の下面は、より屈折率の低い空気層等からなる第3の透光性部Gと接しているので、第2の透光性部7中の蛍光体から下側方向に発せられる光や、第2の透光性部7の上面で下側方向に反射された光の多くを第4の透光性部6の下面で全反射させることができ、光が枠体3の内側で反射を繰り返して減衰したり、基体2や発光素子4に吸収されるのを有効に防止して、光取り出し効率が低下するのを有効に抑制することができる。 Further, the lower surface of the fourth light transmitting portion 6, since in contact with the third light transmitting portion G consisting of a lower refractive index air layer or the like, the phosphor in the second light transmitting portion 7 can be totally reflected and light emitted in the lower direction, the number of light reflected downwardly by the upper surface of the second light transmitting portion 7 on the lower surface of the fourth light transmitting portion 6, or light attenuated by repeated reflection inside the frame 3, and effectively prevented from being absorbed into the base 2 and the light emitting element 4, light extraction efficiency can be effectively suppressed.

なお、第3の透光性部G、即ち、第1の透光性部5と第2の透光性部7との間の隙間、または第1の透光性部5と第4の透光性部6との間の隙間は、第1の透光性部5や第4の透光性部6、蛍光体層を構成する第2の透光性部7の屈折率よりも小さくなっていればよく、必ずしも空気層である必要はない。 The third light transmitting portions G, i.e., the gap between the first light transmitting portion 5 and the second light transmitting portion 7 or the first light transmitting portion 5 a fourth permeable, the gap between the light-portion 6, the first light transmitting portion 5 and the fourth light transmitting portion 6, is smaller than the refractive index of the second light transmitting portion 7 constituting the phosphor layer it is sufficient that, does not necessarily have to be an air layer. 例えば、他の気体の層であってもよく、低屈折率の透光性部の層であってもよい。 For example, may be a layer of another gas, it may be a layer of light-transmitting portion of the low refractive index.

第4の透光性部6は、第2の透光性部7との屈折率差が小さく、紫外線領域から可視光領域の光に対して透過率の高いものから成るのがよく、例えば、第4の透光性部6は、シリコーン樹脂,エポキシ樹脂等の透明樹脂や、低融点ガラス、ゾル−ゲルガラス等から成る。 The fourth light transmitting portion 6, the refractive index difference between the second light transmitting portion 7 is small, good consist higher from the ultraviolet region transmissivity to light in the visible light range, for example, the fourth light transmitting portion 6, a silicone resin, or a transparent resin such as epoxy resin, low melting glass, sol - consists gel glass or the like. 第4の透光性部6は、蛍光体層を構成する第2の透光性部7と同じ材料であるのが好ましい。 The fourth light transmitting portion 6 is preferably the same material as the second light transmitting portion 7 constituting the fluorescent layer. これにより、第2の透光性部7と第4の透光性部6との界面で光を良好に透過させて光損失を小さくすることができるとともに、第2の透光性部7と第4の透光性部6との熱膨張係数差による応力でこれらが剥離するのを有効に防止できる。 Thus, by properly transmit light it is possible to reduce the optical loss at the interface between the second light transmitting portion 7 and the fourth light transmitting portion 6, a second light transmitting portion 7 these can be effectively prevented from peeling stress due to thermal expansion coefficient difference between the fourth light transmitting portion 6.

また、第1の透光性部5をシリコーン樹脂とするのが好ましい。 Also preferred the first light transmitting portion 5 to the silicone resin. シリコーン樹脂は発光素子4から発せられる紫外光などの光に対して劣化しにくいため、封止の信頼性の高い発光装置を提供することができる。 Silicone resin because hardly degraded to light such as ultraviolet light emitted from the light emitting element 4, it is possible to provide a highly reliable light emitting device of the sealing.

また、第1の透光性部5の厚みや、第1の透光性部5と第2の透光性部7との間隔(隙間の幅)、第1の透光性部5と第4の透光性部6との間隔(隙間の幅)、第4の透光性部6の厚みは、第1の透光性部5と第2の透光性部7の界面や第1の透光性部5と第4の透光性部6の界面における反射効率を考慮して適切に選択すれば良い。 The thickness and the first light transmitting portion 5, the distance between the first light-transmitting portion 5 and the second light transmitting portion 7 (the width of the gap), and the first light-transmitting portion 5 first 4 distance between the light transmitting unit 6 (the width of the gap), the thickness of the fourth light transmitting portion 6, the first light transmitting portion 5 and the second light transmitting portion 7 or the interface first and the light transmitting portion 5 and considering the reflection efficiency at the interface of the fourth light transmitting portion 6 may be appropriately selected.

また、発光装置の厚みが同じと仮定した場合、好ましくは、図7に示すように、第3の透光性部Gの厚さ、即ち、第1の透光性部5の上面と第2の透光性部7との間隔(隙間の幅)、または第1の透光性部5の上面と第4の透光性部6との間隔(隙間の幅)は、第1の透光性部5の厚みよりも小さくするのがよい。 Also, if the thickness of the light emitting device is assumed to the same, preferably, as shown in FIG. 7, the third light transmitting portion thickness of G, i.e., the upper surface and the second first light transmitting portion 5 the (width of the gap) distance between the light transmitting unit 7, or the first and the top surface of the light transmitting portion 5 distance between the fourth light transmitting portion 6 (the width of the gap), the first light-transmitting it is preferable to be smaller than the thickness of the sexual portion 5. これにより、隙間の熱膨張を小さくするとともに隙間の熱膨張による応力を第1の透光性部5で十分吸収して発光素子4に応力が生じて発光素子4の発光特性が変化するのを良好に防止できる。 Thus, from a change in light emission characteristics of the light-emitting element 4 the stress due to thermal expansion of the gap the first light transmitting portion 5 in a stress occurs in sufficiently absorbing to light-emitting element 4 as well as reduce the thermal expansion of the gap It can be effectively prevented.

一方、光損失を低減するという観点からは、発光装置の厚みが同じと仮定した場合、第1の透光性部5と第2の透光性部6の厚みの合計(第2の透光性部6がない場合は、第1の透光性部5の厚み)が、隙間の幅(第1の透光性部5と第2の透光性部6との間隔、または第1の透光性部5と第2の透光性部7との間隔)よりも、小さくなっているのがよい。 On the other hand, from the viewpoint of reducing light loss, when the thickness of the light emitting device is assumed to the same, the first light transmitting portion 5 total of the second light transmitting portion 6 of the thickness (the second light transmission If there is no gender unit 6, the first thickness of the light transmitting portion 5), a gap width (distance between the first light transmitting portion 5 and the second light transmitting portion 6 or the first, than the gap) between the light transmitting portion 5 and the second light transmitting portion 7, good it is small. これにより、発光素子4から発光された光が外部に放出されるまでに通過する経路において、透過率が高い空気層の割合を大きくすることができ、発光装置内で閉じ込められたり、乱反射を繰り返すことによって生じる光の伝搬損失を抑制することができる Thus, in the path light emitted from the light emitting element 4 passes before being emitted to the outside, it is possible to increase the proportion of high transmittance air layer, or confined in the light emitting device, repeats irregular reflection it is possible to suppress the propagation loss of light caused by

また、図6に示すように、枠体3の上面に、ガラス、サファイア、石英、またはエポキシ樹脂,シリコーン樹脂,アクリル樹脂、ポリカーボネート樹脂、ポリイミド樹脂等の樹脂(プラスチック)などの透明部材から成る蓋体8を載置固定しても良い。 Further, as shown in FIG. 6, the upper surface of the frame 3, a lid made of glass, sapphire, quartz, or epoxy resin, silicone resin, a transparent member such as an acrylic resin, a polycarbonate resin, a resin such as polyimide resin (plastic) the body 8 may be placed and fixed. この場合、枠体3の内側に設置された、発光素子4、配線導体、ボンディングワイヤ、第1の透光性部5、第4の透光性部6を保護するとともに、発光装置1内部を気密に封止し、発光素子4を長期に安定した動作をさせることができる。 In this case, placed on the inside of the frame 3, the light emitting element 4, the wiring conductor, the bonding wire, the first light transmitting portion 5 protects the fourth light transmitting portion 6, the inner light-emitting device 1 sealed airtight, it is possible to stable operation of the light emitting element 4 to the long-term. また、蓋体8をレンズ状に形成して光学レンズの機能を付加することによって、光を集光または分散させて所望の放射角度、強度分布で光を発光装置1の外部に取りだすことができる。 Further, by adding the function of the optical lens to form a lid 8 to the lenticular, desired radiation angle light condensing or dispersed, light can be extracted outside the light emitting device 1 in intensity distribution .

また、本発明の発光装置1は、1個のものを所定の配置となるように設置して光源として用いたことにより、または複数個を、例えば、格子状や千鳥状,放射状,複数の発光装置から成る、円状や多角形状の発光装置群を同心状に複数群形成したもの等所定の配置となるように設置して光源として用いたことにより、本発明の照明装置とすることができる。 Further, the light emitting device 1 of the present invention, by using as a light source installed one thing to have a predetermined arrangement, or a plurality, for example, lattice or staggered, radially, the plurality of light emitting consisting apparatus, by using the light emitting device groups circular or polygonal shape as a light source is installed such that a predetermined arrangement and the like that are formed plural groups in a concentric manner, can be a lighting device of the present invention . これにより、光取り出し効率を向上させ、放射光強度、軸上光度および輝度が高い照明装置を提供することができる。 This improves the light extraction efficiency can be emitted light intensity, on-axis luminous intensity and brightness to provide high illumination device.

また、半導体から成る発光素子4の電子の再結合による発光を利用しているため、従来の放電を用いた照明装置よりも低消費電力かつ長寿命とすることが可能であり、発熱の小さな小型の照明装置とすることができる。 Moreover, since utilizing light emission by electron recombination light-emitting element 4 consisting of a semiconductor, it is possible to lower power consumption and long life than the illumination apparatus using a conventional discharge, small compact heating it can be a lighting device. その結果、発光素子4から発生する光の中心波長の変動を抑制することができ、長期間にわたり安定した放射光強度かつ放射光角度(配光分布)で光を照射することができるとともに、照射面における色むらや照度分布の偏りが抑制された照明装置とすることができる。 As a result, it is possible to suppress the variation of the center wavelength of the light generated from the light emitting element 4, it is possible to irradiate light in a stable emitted light intensity and the emitted light angle over a long period of time (light distribution), irradiation it can be a lighting device bias in color unevenness and illuminance distribution is suppressed in the plane.

また、本発明の照明装置は、複数個の発光装置1を所定の配置となるように設置したものだけでなく、1個の発光装置1を所定の配置となるように設置したものでもよい。 The illumination device of the present invention is not limited to set up a plurality of light emitting device 1 so as to be arranged in a predetermined, may be obtained by installing one light emitting device 1 so as to be arranged in a predetermined.

以下、具体的な実施例について説明する。 The following describes specific examples.

(実施例21) (Example 21)
まず、基体2となるアルミナセラミックス基板を準備した。 First, it was prepared alumina ceramic substrate serving as a base body 2. 基体2は、幅8mm×奥行き8mm×厚さ0.5mmの直方体とした。 Substrate 2 was a rectangular parallelepiped having a width 8 mm × depth 8 mm × thickness 0.5 mm.

また、発光素子4が搭載される基体2の上面から基体2の外表面にかけて配線導体を形成した。 Further, to form a wiring conductor from the upper surface of the base 2 where the light emitting element 4 is mounted over the outer surface of the substrate 2. 発光素子4が搭載される基体2の上面の配線導体は、Mo−Mn粉末からなるメタライズ層により直径0.1mmの円形パッドに成形され、その表面には厚さ3μmのNiメッキ層が被着された。 Wiring conductors on the upper surface of the base 2 where the light emitting element 4 is mounted, Mo-Mn by metallizing layer composed of the powder is molded into a circular pad having a diameter of 0.1 mm, deposited Ni plating layer having a thickness of 3μm is on the surface It has been. また、基体2内部の配線導体は、貫通導体からなる電気接続部、いわゆるスルーホールによって形成された。 Further, the substrate 2 inside the wiring conductors, electrical connections consisting of through conductor, formed by the so-called through-hole. このスルーホールについてもMo−Mn粉末からなるメタライズ導体で成形された。 This through-hole is also molded from metallized conductor made of Mo-Mn powder.

さらに、基体2と枠体3を接着剤で接合し、しかる後、屈折率が1.61のエポキシ系樹脂から成る第1の透光性部5を、発光素子4を覆うように枠体3の内部に半径0.4mmの半球形状となるように載置し、さらに、その半球形状の天頂部より高さ方向へ1.1mmの隙間を設け、その上方に屈折率が1.41のシリコーン樹脂から成る、厚みが0.1mmの板状の第4の透光性部6を、第1の透光性部5を覆うように枠体3の内側に接着した。 Further, the substrate 2 and the frame 3 is adhesively bonded, thereafter, a first light transmitting portion 5 having a refractive index consisting of 1.61 epoxy resin, the frame body so as to cover the light emitting element 4 3 inside was placed such that the hemispherical radius 0.4 mm, further, the gap between the hemispherical top portion 1.1mm than the height direction is provided, the refractive index thereabove 1.41 silicone of made of resin, the fourth translucent portion 6 thickness of 0.1mm plate-shaped, and adhered to the inside of the frame 3 so as to cover the first light transmitting portion 5. そして、第4の透光性部6の上面に、赤はLa S:Eu、緑はZnS:Cu,Al、青は(BaMgAl) 1012 :Euから成る蛍光体をシリコーン樹脂から成る透光性部材に含有して成る第2の透光性部7を被覆させることで本発明の発光装置1を構成した。 Then, the upper surface of the fourth light transmitting portion 6, red La 2 O 2 S: Eu, green ZnS: Cu, Al, blue (BaMgAl) 10 O 12: phosphor silicone resin consisting of Eu a second light transmitting unit 7 comprising a light-transmitting member formed to constitute a light-emitting device 1 of the present invention by causing the coating.

(比較例21) (Comparative Example 21)
一方、比較例21として、枠体3の内部に、第1の透光性部5を厚さ1.5mmで充填して構成したこと以外は、実施例21と同一条件のものを構成した。 On the other hand, as a comparative example 21, the inside of the frame 3, except that constituted by filling a thickness of 1.5mm the first light transmitting portion 5, and constitutes what the same conditions as in Example 21.

このようにして作製した実施例21と比較例21について、各全光束量を測定したところ、実施例21の全光束量が、比較例21に対し約10%程度多くなり、実施例21の方が優れていることが分かった。 Thus for Example 21 and Comparative Example 21 were produced, by measurement of the total luminous flux amount, the total luminous flux of Example 21, increases about 10% relative to Comparative Example 21, towards the Example 21 it has been found that is better.

(第5実施形態) (Fifth Embodiment)
図8〜図10は、本発明の第5実施形態を示す断面図である。 8 to 10 are cross-sectional views showing a fifth embodiment of the present invention. 発光装置1は、基体2と、発光素子4と、第1の透光性部5と、第2の透光性部7と、第3の透光性部Gなどで構成される。 The light emitting device 1 includes a base 2, a light-emitting element 4, a first light transmitting portion 5, and the second light transmitting portion 7, and the like third light transmitting portion G.

基体2は、アルミナセラミックス,窒化アルミニウム質焼結体,ムライト質焼結体,ガラスセラミックス等のセラミックス、エポキシ樹脂等の樹脂、または金属から成り、発光素子4を支持する支持部材として機能する。 Substrate 2 is made of alumina ceramics, aluminum sintered body nitride, mullite sintered body, a ceramic such as glass ceramic, resin such as epoxy resin or a metal, and serves as a support member for supporting the light-emitting element 4.

基体2がセラミックスの場合、発光素子4が電気的に接続されるための配線導体(図示せず)基体2の上面やその周辺に形成されている。 If the substrate 2 is a ceramic, the light emitting element 4 (not shown) interconnect conductors to be electrically connected are formed on the upper surface and around the substrate 2. この配線導体が基体2の外表面に導出されて外部電気回路基板に接続されることにより、発光素子4と外部電気回路基板とが電気的に接続されることとなる。 By this wiring conductor is connected is led to the outer surface of the substrate 2 to an external electric circuit board, and the light emitting element 4 and the external electric circuit board is to be electrically connected.

第1の透光性部5は、透光性材料で形成されており、発光素子4の上面を被覆する。 First light transmitting portion 5 is formed of a transparent material to cover the upper surface of the light emitting element 4.

第2の透光性部7は、発光素子4が発光する光を波長変換する蛍光体を含有した透光性材料で形成されており、第1の透光性部5の上方に、第1の透光性部5を覆うように設けられる。 Second light transmitting unit 7, the light emitting element 4 is formed of a transparent material containing a phosphor for wavelength-converting light emitted, above the first light transmitting portion 5, the first It is provided to cover the light transmitting portion 5 of the.

第3の透光性部Gは、第1の透光性部5と第2の透光性部7との間に設けられる。 The third light transmitting portion G is provided between the first light transmitting portion 5 and the second light transmitting portion 7.

本実施形態では、第1の透光性部5の屈折率をn1、第2の透光性部7の屈折率をn2、第3の透光性部Gの屈折率をn3としたとき、n3<n1およびn3<n2の関係を満たすように、第1の透光性部5、第2の透光性部7および第3の透光性部Gの材質を選定している。 In the present embodiment, when the refractive index of the first light transmitting portion 5 n1, the refractive index of the second light transmitting portion 7 n2, the refractive index of the third light transmitting portion G and n3, n3 <so as to satisfy the relationship of n1 and n3 <n2, the first light transmitting portion 5, and selects the material of the second light-transmitting portion 7 and the third light transmitting portion G. 具体的な材質は、上述の実施形態で列挙したものが使用でき、これらの材質を適宜組合せることによって、n3<n1およびn3<n2の関係を満たすことが可能である。 Specific materials may be used those listed in the above embodiments, by combining these materials may be appropriately satisfy the relation of n3 <n1 and n3 <n2. こうした関係を満たすことによって、上述したように、光の利用効率が向上する。 By satisfying this relationship, as described above, use efficiency of light is improved.

また、図8〜図10において、基体2の表面や内部には、発光装置1の内外を電気的に導通接続するためのW、Mo、Mn等の金属粉末を用いたメタライズ等の導電路18が形成されており、この導電路18の基体2の上面に露出した部位に発光素子4の電極が電気的に接続される。 Further, in FIGS. 8 to 10, the surface or inside of the base 2, W for electrically conductive connection of the inside and outside of the light emitting device 1, Mo, conductive path metallization or the like using a metal powder such as Mn 18 There are formed, the electrodes of the conductive path 18 sites to the light emitting element 4 exposed on the upper surface of the base 2 of are electrically connected. また、この導電路18は基体2の下面等の外部に露出した部位が、Cu、Fe−Ni合金等の金属から成るリード端子などを介して外部電気回路に接続される。 Further, the conductive path 18 sites exposed to the outside, such as the lower surface of the base body 2, Cu, are connected to an external electric circuit via a lead terminal made of metal such as Fe-Ni alloy. これにより、発光素子4が導電路18を介して外部電気回路と電気的に接続される。 Thus, the light emitting element 4 is electrically connected to an external electric circuit via a conductive path 18.

なお、導電路18は、その露出する表面にNiや金(Au)等の耐食性に優れる金属を1〜20μm程度の厚みで被着させておくのがよく、導電路18が酸化腐食するのを有効に防止できるとともに、導電路18と発光素子4との電気的な接続および導電路18と導電性接着部材17との接続を強固にすることができる。 Incidentally, the conductive path 18, the of the exposed surface of the metal having excellent corrosion resistance such as Ni, gold (Au) with a thickness of about 1~20μm allowed to deposit well, the conductive path 18 from being oxidized and corroded it is possible to effectively prevent the connection of the conductive paths 18 and the electrical connection and conductive paths 18 and the conductive adhesive member 17 between the light emitting element 4 can be strengthened. 従って、導電路18の露出表面には、厚さ1〜10μm程度のNiメッキ層と厚さ0.1〜3μm程度のAuメッキ層とが電解メッキ法や無電解メッキ法により順次被着されていることがより好ましい。 Accordingly, the exposed surface of the conductive path 18, and the thickness of 1~10μm about Ni plating layer and the thickness 0.1~3μm about Au plating layer are sequentially deposited by electrolytic plating or electroless plating it is more preferable to have.

枠体3は、アルミニウム(Al)やFe−Ni−コバルト(Co)合金等の金属、アルミナ質焼結体等のセラミックスまたはエポキシ樹脂等の樹脂から成り、切削加工や金型成形、押し出し成型等の成形技術により枠状に形成される。 Frame 3 is made of aluminum (Al) or Fe-Ni- cobalt (Co) metals such as alloys, such as alumina sintered ceramics or resin such as epoxy resin, cutting or molding, extrusion molding or the like It is formed into a frame shape by a molding technique. また、枠体3の中央部は、上方に向かうに伴って外側に広がる貫通孔が形成されており、貫通孔の内周面は光反射面とされている。 The central portion of the frame 3 is a through hole extending toward the outside is formed with the upward, the inner circumferential surface of the through hole is a light reflecting surface.

このような光反射面は、切削加工や金型成形、押し出し成型等の成形技術により内周面を平滑化したり、内周面にAl等の金属を蒸着法やメッキ法により被着したりすることにより形成される。 Such a light reflective surface, or deposited by cutting or molding, the inner peripheral surface or smooth, inner vapor deposition metal such as Al on the circumferential surface or plating by molding techniques extrusion molding or the like It is formed by. そして、枠体3は、半田、銀ロウ等のロウ材または樹脂接着剤により、基体2の上側主面に接合される。 Then, the frame 3, the solder, the brazing material or resin adhesive such as silver brazing, is joined to the upper surface of the base 2.

本発明の発光素子4は、図8〜図10に示すようにAu−Sn共晶半田などの導電性接着部材17を介したフリップチップボンディングにより、基体2の上面に形成された導電路18に接続されることによって基体2に搭載される。 The light-emitting element 4 of the present invention, by flip chip bonding via the conductive adhesive member 17 such as Au-Sn eutectic solder as shown in FIGS. 8 to 10, the conductive path 18 formed on the upper surface of the base 2 It is mounted on the base body 2 by being connected. あるいは基体2の上面に半田やゾルゲルガラス,低融点ガラスなどの無機接着剤、もしくはエポキシ樹脂などの有機接着剤で取り付けられ、発光素子4の電極がボンディングワイヤを介して導電路18に電気的に接続される。 Or solder or sol-gel glass in the upper surface of the base body 2, an inorganic adhesive such as low-melting glass, or attached by an organic adhesive such as epoxy resin, electrically to conductive path 18 electrodes of the light emitting element 4 through the bonding wire It is connected.

そして、図8〜図10に示すように、発光素子4が導電路18にフリップチップ実装される場合、発光素子4の下面側には第1の透光性部5が存在せず、第1の透光性部5よりも小さい屈折率を有し、シリコーン樹脂等から成る第3の透光性部Gが形成されているのがよい。 Then, as shown in FIGS. 8 to 10, when the light emitting element 4 is flip-chip mounted on the conductive path 18, the lower surface side of the light emitting element 4 is absent first light transmitting portion 5, the first of having a smaller refractive index than the light-transmitting portion 5, it is preferable the third light transmitting portion G made of silicone resin or the like is formed. これにより、発光素子4から発せられる光は、屈折率差の大きい発光素子4の下面から第3の透光性部Gへ進行するよりも、屈折率差の小さい発光素子4の上面または側面から第1の透光性部5へ進行し、第3の透光性部Gへと進行しやすくなる。 Thus, light emitted from the light-emitting element 4, the greater the lower surface of the light emitting element 4 than to proceed to the third light transmitting portion G, the upper surface or side of the small light emitting element 4 refractive index difference between the refractive index difference goes to the first light transmitting portion 5, it is likely to progress to the third light transmitting portion G. その結果、発光素子4から発せられた光が、発光素子の下方にある電極と導電路18とを接続する、例えばAu−Sn合金のようなAuを含有したろう材等の導電性接着部材17に吸収されて発光効率が低下するのを有効に防止できる。 As a result, light emitted from the light emitting element 4, to connect the electrode and the conductive path 18 at the bottom of the light emitting element, for example, Au-Sn brazing material or the like containing Au as alloy conductive adhesive member 17 absorbed by the light emission efficiency can be effectively prevented from being reduced to.

また、図8は、発光素子4の上面に第1の透光性部5が設けられ、この第1の透光性部の上方に第1の透光性部全体を覆うように第2の透光性部が設けられている。 Further, FIG. 8, the upper surface of the light emitting element 4 first light transmitting portion 5 is provided, the first light-transmitting portion above the second so as to cover the whole first light transmitting portion translucent portion. これにより、発光素子4から発せられる光を発光素子4の上方へ良好に進行させて、導電性接着部材17に吸収されるのを抑制するとともに、n3<n1およびn3<n2の関係をみたすことによって、発光素子4からの光をより効率よく放出させることができる。 Thus, favorably allowed to proceed light emitted from the light emitting element 4 to the upper side of the light-emitting element 4, it is suppressed from being absorbed by the conductive adhesive member 17, to satisfy the relation of n3 <n1 and n3 <n2 Accordingly, it is possible to light from the light-emitting element 4 more efficiently released.

また、図9および図10では、発光素子4の上面および側面が第1の透光性部5によって被覆されている。 Further, in FIGS. 9 and 10, the upper surface and side surfaces of the light emitting element 4 is covered by the first light transmitting portion 5. これにより、発光素子4から発せられる光を発光素子4の上方および側方に良好に進行させることができるので、導電性接着部材17に吸収されるのを抑制するとともに、n3<n1およびn3<n2の関係をみたすことによって、発光素子4からの光をより効率よく放出させることができる。 Thus, the light emitted from the light-emitting element 4 can be advanced well above and the side of the light emitting element 4, it is suppressed from being absorbed by the conductive adhesive member 17, n3 <n1 and n3 < by satisfying the relationship of n2, it is possible to light from the light emitting element 4 more efficiently released.

また、上述の図8〜図10において、第3の透光性部Gを気体層とするのが好ましい。 Further, in FIGS. 8 to 10 described above, it preferred the third light transmitting portion G that a gas layer. すなわち、発光素子4の下側に第3の透光性部Gとして樹脂等から成る透明材料が配置される場合と比べて、発光素子4から生じる熱によって発光素子4の下方に形成された第3の透光性部Gが熱膨張すること等がなく、これにより、第3の透光性部Gの熱膨脹によって生じる応力により発光素子4が導電路18から剥がされることを抑制でき、電気的な導通を良好とし、発光装置を正常に作動させることができる。 In other words, the compared with the case where a transparent material made of resin or the like as the third light transmitting portion G on the lower side of the light emitting element 4 is arranged, which is formed below the light emitting element 4 by heat generated from the light emitting element 4 without such that the third light transmitting portion G is thermally expanded, thereby, possible to suppress the light-emitting element 4 is peeled from the conductive path 18 by stress caused by thermal expansion of the third light transmitting portion G, electrical and the Do conduction good, the light emitting device can be normally operated.

第2の透光性部7は、第1の透光性部5全体を覆うように形成され、その設置方法としては、蛍光体を透明材料に含有して成る第2の透光性部7を予め所望の形状に成形した後、第1の透光性部5の上に隙間を空けて搭載することによって、または第1の透光性部5の上に第3の透光性部Gとなるシリコーン樹脂等を所望の厚さまで塗布するとともに順次熱硬化させ、その上に、蛍光体と透明材料とを混練後、液状の波長変換部材前駆体の状態でディスペンサを用いて第2の透光性部7を形成し、オーブンで硬化させる方法等によって行われる。 Second light transmitting portion 7 is formed to cover the entire first light transmitting portion 5, as the installation method, the second light transmitting portion 7 comprising a phosphor in a transparent material after pre-formed into a desired shape, first by mounting with a gap on the transparent portion 5, or the third light transmitting portion G on the first light transmitting portion 5 It is successively thermoset with applying become silicone resin to a desired thickness, thereon, after kneading a phosphor and a transparent material, the second permeable by using a dispenser in the form of the wavelength converting member precursor liquid the light-portion 7 is formed, it is carried out by a method to cure in an oven or the like.

また、第1の透光性部5は、発光素子4を基体2に接合する前に発光素子4に被着させておいたほうが簡易に形成でき、より好ましい。 The first light transmitting portion 5, the light emitting element 4 can easily be formed more which had been applied to the light emitting element 4 before bonding to the substrate 2, and more preferably. 例えば、サファイア等の透明基板のウエハ上にn型窒化ガリウムおよびp型窒化ガリウムなどの発光層を形成するための半導体をエピ成長し、その後、電極を形成し発光素子4のウエハを得ることができる。 For example, the semiconductor for forming the light-emitting layer such as the n-type gallium nitride and the p-type gallium nitride was epitaxially grown on a wafer of a transparent substrate such as sapphire, then, to obtain a wafer of light emitting element 4 to form an electrode it can. そして、紫外線硬化フィルムなどの支持部材上にサファイアウエハを貼り付けた状態で第1の透光性部5となる液状の透光性部材前駆体をスピンコータ法や、スプレー法で塗布することで一度に大量の発光素子4上に第1の透光性部5を被着させることができる。 Then, once in applying translucent member precursor liquid comprising a first light transmitting portion 5 in a state of paste sapphire wafer on a support member such as a UV cured film a spin coater method or spray method a first light transmitting portion 5 can be deposited on a large amount of the light-emitting element 4. その後、サファイアウエハをダイサーにより個片に切断し基体2に設置することで上面に第1の透光性部5が形成された発光素子4を容易かつ低コストに再現性良く得ることができる。 Then, it is possible to obtain the first light-emitting element 4 of the light-transmitting portion 5 is formed with ease and low cost with good reproducibility on the top surface by placing the base body 2 was cut into pieces by the dicer sapphire wafer.

または、上記発光素子4のウエハを切断して互いに間隔をあけて個々の発光素子4に分離した状態で第1の透光性部5を個々の発光素子4に一度に設けることにより、容易かつ低コストに再現性良く発光素子4の上面または上面と側面とを第1の透光性部5で取り囲むことができる。 Or, by providing a time the first light transmitting portion 5 in a state of being separated into individual light-emitting element 4 at a distance from each other by cutting the wafer of the light-emitting element 4 to each of the light emitting element 4, easy and a top or upper surface and the side surface of the good reproducibility emitting element 4 at a low cost can be surrounded by the first light transmitting portion 5.

このように第1の透光性部5を、発光素子4を基体2に接合する前に発光素子4に被着させておくことにより、個々の発光素子4を発光素子収納用パッケージに搭載した後に第1の透光性部5を形成した場合のように第1の透光性部5の厚みが所望のものとならずに不良品となって、発光素子4だけでなく発光素子収納用パッケージまで無駄となるのを防止でき、製造歩留まりを向上させることができる。 Thus the first light transmitting portion 5, the light-emitting element 4 by keeping was deposited on the light emitting element 4 before bonding to the substrate 2, equipped with individual light emitting element 4 to the light emitting device package for housing after becoming the first thickness of the first light transmitting portion 5 as in the case of forming the light transmitting portion 5 is defective in not the desired one, the light-emitting element for accommodating not only the light-emitting element 4 prevents the wasted until the package, thereby improving the manufacturing yield.

また、本実施形態において、第1の透光性部5は、図9に示すように発光素子4上の領域を含む表面の少なくとも一部が曲面状であるのが好ましい。 Further, in the present embodiment, the first light transmitting portion 5, at least a portion of the surface including the area on the light-emitting element 4 as shown in FIG. 9 is preferably a curved surface. より好ましくは、第1の透光性部5の全体形状が発光素子4の発光部の重心を中心とした半球状であるのがよい。 More preferably, the first overall shape of the light transmitting portion 5 is good is a hemispherical shape centered on the center of gravity of the light emitting portion of the light emitting element 4. これにより、発光素子4から第1の透光性部5に放出された光の進行方向と第1の透光性部5および第3の透光性部Gの界面との成す角度を90度に近づけることができ、光がこの界面で反射される確率を格段に低くすることができる。 Accordingly, an angle of 90 degrees formed between the interface of the first and the traveling direction of the light emitted in the light-transmitting portion 5 first light transmitting portion 5 and the third light transmitting portion G from the light emitting element 4 can be brought close to the light can be significantly lower probability of being reflected at this interface.

このような半球状の第1の透光性部5は、液状の透光性材料前駆体を発光素子4の上面から側面にかけて被着させ、発光素子4の角部に働く表面張力を利用することで、容易に発光素子4を中心とした半球状とすることができ、これを硬化させて第1の透光性部5とすることができる。 First light transmitting portion 5 of such semispherical shape, a light-transmitting material precursor liquid is deposited over the side surfaces from the upper surface of the light emitting element 4, utilizing surface tension acting on the corners of the light emitting element 4 it is, it is possible to facilitate the light-emitting element 4 can be the hemispherical center to be the first light transmitting portion 5 by curing this. なお、第1の透光性部5の形状は発光素子4の直方体形状をできる限り半球状に近づけることができればよく、ここで言う半球状とは図10に示すような、半球を歪めた、曲面形状も含まれる。 The shape of the first light transmitting portion 5 as long as it can close the hemispherical as possible rectangular shape of the light emitting element 4, wherein the hemispherical say, as shown in FIG. 10, distorting the hemisphere, curved shape is also included.

また、本発明の発光装置1は、1個のものを所定の配置となるように設置し、本発明の発光装置1を光源として用いたことにより、または複数個を、例えば、格子状や千鳥状,放射状,複数の発光装置から成る、円状や多角形状の発光装置群を同心状に複数群形成したもの等所定の配置となるように設置し、本発明の発光装置1を光源として用いたことにより、照明装置とすることができる。 Further, the light emitting device 1 of the present invention, one that is placed so as to be arranged in a predetermined, by using the light emitting device 1 of the present invention as a light source, or a plurality, for example, lattice or zigzag Jo, use radially, comprising a plurality of light emitting devices, install the light emitting device groups circular or polygonal shape to have a predetermined arrangement and the like that are formed plural groups coaxially, the light emitting device 1 of the present invention as a light source by had be a lighting device. これにより、半導体から成る発光素子4の電子の再結合による発光を利用しているため、従来の放電を用いた照明装置よりも低消費電力かつ長寿命とすることが可能であり、発熱の小さな小型の照明装置とすることができる。 Thus, since the use of the light emission by electron recombination light-emitting element 4 consisting of a semiconductor, it is possible than an illumination apparatus using a conventional discharge and low power consumption and long life, it small fever it can be a small lighting apparatus. その結果、発光素子4から発生する光の中心波長の変動を抑制することができ、長期間にわたり安定した放射光強度かつ放射光角度(配光分布)で光を照射することができるとともに、照射面における色むらや照度分布の偏りが抑制された照明装置とすることができる。 As a result, it is possible to suppress the variation of the center wavelength of the light generated from the light emitting element 4, it is possible to irradiate light in a stable emitted light intensity and the emitted light angle over a long period of time (light distribution), irradiation it can be a lighting device bias in color unevenness and illuminance distribution is suppressed in the plane.

(第6実施形態) (Sixth Embodiment)
図11は、本発明の第6実施形態を示す断面図である。 Figure 11 is a sectional view showing a sixth embodiment of the present invention. 発光装置1は、基体2と、枠体3と、発光素子4と、第1の透光性部5と、第2の透光性部7と、第3の透光性部Gと、弾性部材14などで構成され、全体として発光素子収納パッケージを構成している。 The light emitting device 1 includes a base 2, a frame 3, a light-emitting element 4, a first light transmitting portion 5, and the second light transmitting portion 7, and the third light transmitting portion G, the elastic is constituted by a member 14 constitute a light emitting element housing package as a whole.

枠体3は、基体2の上面に取着され、発光素子4を取り囲む反射面3aを有する。 Frame 3 is attached to the upper surface of the base body 2, having a reflective surface 3a surrounding the light-emitting element 4. 枠体3の外周面と下面との間には、切り欠き部3bが形成される。 Between the outer peripheral surface and the lower surface of the frame 3, notches 3b are formed.

弾性部材14は、逆L字状の断面を有するリング状部材であり、弾性部材14の上部は切り欠き部3bに埋入されるとともに、弾性部材14の下部は基体2の側方に配置される。 Resilient member 14 is a ring-shaped member having an inverted L-shaped cross-section, with the upper portion of the elastic member 14 is embedded in the notch portion 3b, the lower portion of the elastic member 14 is disposed on the side of the substrate 2 that.

第1の透光性部5は、透光性材料で形成されており、発光素子4を被覆する。 First light transmitting portion 5 is formed of a transparent material to cover the light-emitting element 4.

第2の透光性部7は、発光素子4が発光する光を波長変換する蛍光体を含有した透光性材料で形成されており、第1の透光性部5の上方に、第1の透光性部5を覆うように設けられる。 Second light transmitting unit 7, the light emitting element 4 is formed of a transparent material containing a phosphor for wavelength-converting light emitted, above the first light transmitting portion 5, the first It is provided to cover the light transmitting portion 5 of the.

第3の透光性部Gは、第1の透光性部5と第2の透光性部7との間に設けられる。 The third light transmitting portion G is provided between the first light transmitting portion 5 and the second light transmitting portion 7.

本実施形態では、第1の透光性部5の屈折率をn1、第2の透光性部7の屈折率をn2、第3の透光性部Gの屈折率をn3としたとき、n3<n1およびn3<n2の関係を満たすように、第1の透光性部5、第2の透光性部7および第3の透光性部Gの材質を選定している。 In the present embodiment, when the refractive index of the first light transmitting portion 5 n1, the refractive index of the second light transmitting portion 7 n2, the refractive index of the third light transmitting portion G and n3, n3 <so as to satisfy the relationship of n1 and n3 <n2, the first light transmitting portion 5, and selects the material of the second light-transmitting portion 7 and the third light transmitting portion G. 具体的な材質は、上述の実施形態で列挙したものが使用でき、これらの材質を適宜組合せることによって、n3<n1およびn3<n2の関係を満たすことが可能である。 Specific materials may be used those listed in the above embodiments, by combining these materials may be appropriately satisfy the relation of n3 <n1 and n3 <n2. こうした関係を満たすことによって、上述したように、光の利用効率が向上する。 By satisfying this relationship, as described above, use efficiency of light is improved.

基体2は、発光素子4を支持し搭載するための支持部材および発光素子4の熱を放熱させるための放熱部材として機能する。 Substrate 2 functions as a heat dissipating member for dissipating support member and the light emitting element 4 heat for mounting and supporting the light emitting element 4. 基体2の上面には、発光素子4が樹脂接着剤や錫(Sn)−鉛(Pb)半田、Au−Sn等の低融点ロウ材等を介して取着される。 On the upper surface of the base body 2, the light emitting element 4 is a resin adhesive or tin (Sn) - lead (Pb) solder, is attached via a low-melting brazing material such as Au-Sn. そして、発光素子4の熱は、樹脂接着剤や低融点ロウ材を介して基体2に伝達され、外部に効率よく放散されることにより、発光素子4の作動性を良好に維持する。 The heat of the light emitting element 4 is transmitted to the base 2 via a resin adhesive or low melting point brazing material, by being dissipated efficiently to the outside, to maintain good operation of the light-emitting element 4. また、発光素子4から出射される光は、反射面3aで反射されて外部に放射される。 The light emitted from the light emitting element 4 is emitted to the outside is reflected by the reflecting surface 3a.

また、基体2は、酸化アルミニウム質焼結体(アルミナセラミックス)、窒化アルミニウム質焼結体、ガラスセラミックス等のセラミックス等から成る。 Further, the base body 2 is aluminum sintered body (alumina ceramics) oxide, aluminum nitride sintered body, a ceramic such as glass ceramic or the like. また、発光素子4が搭載される基体2の上面の近傍からは、発光素子収納パッケージの外側にかけて導出する配線導体が形成されている。 Further, from the vicinity of the upper surface of the base 2 where the light emitting element 4 is mounted, the wiring conductors for deriving toward the outside of the housing a light-emitting element package is formed.

また、基体2に形成した配線導体は、例えば、W,Mo,Mn,Cu等のメタライズ層で形成しており、例えば、W等の粉末に有機溶剤、溶媒を添加混合して得た金属ペーストを、所定パターンに印刷塗布し焼成することによって基体2に形成させる。 The wiring conductors formed on the base 2, for example, W, Mo, Mn, forms with metallized layer such as Cu, for example, W or the like of the powder in an organic solvent, a metal paste obtained by adding and mixing solvent and it is formed on the substrate 2 by printing applied and fired in a predetermined pattern. この配線導体の表面には、酸化防止のためとボンディングワイヤ(図示せず)を強固に接続するために、厚さ0.5〜9μmのNi層や厚さ0.5〜5μmのAu層等の金属層をメッキ法により被着させておくことが好ましい。 On the surface of the wiring conductor, in order to firmly connect to prevent oxidation and the bonding wire (not shown), Au layer of Ni layer and thickness 0.5~5μm thick 0.5~9μm etc. it is preferably allowed deposited by a metal layer plating.

また、枠体3は、基体2の上面に発光素子4を取り囲むように形成されており、枠体3の下面と外周面との間には、切り欠き部3bが形成されている。 Also, the frame 3 is formed so as to surround the light emitting element 4 to the upper surface of the base 2, between the lower surface and the outer peripheral surface of the frame body 3, notched portions 3b are formed. そして、枠体3は、Al,ステンレス(SUS),Ag,鉄(Fe)−Ni−コバルト(Co)合金,Fe−Ni合金等の金属や樹脂、セラミックス等からなり、枠体3が金属からなる場合、内周面を研磨等の方法で鏡面化することにより、内周面を発光素子4から発せられる可視光を良好に反射することのできる反射面3aとすることができる。 Then, the frame 3, Al, stainless steel (SUS), Ag, iron (Fe) -Ni- cobalt (Co) alloy, Fe-Ni alloy of a metal or resin, made of ceramics or the like, is the frame 3 of metal It happens if, by mirror-finished by a method such as polishing the inner peripheral surface may be a reflecting surface 3a which may be satisfactorily reflecting the inner peripheral surface of the visible light emitted from the light-emitting element 4.

また、枠体3が樹脂やセラミックスからなる場合、内周面にメッキや蒸着等で金属層を形成することにより、内周面を発光素子4から発せられる可視光を良好に反射することのできる反射面3aとすることができる。 Further, if the frame 3 is made of resin or ceramics, by forming a metal layer at the inner peripheral surface plating, vapor deposition or the like, can be satisfactorily reflects visible light emitted to the inner peripheral surface from the light emitting element 4 It may be a reflective surface 3a. 発光素子4からの可視光の反射効率の高い反射面3aをより簡単に製造することができるという観点、および酸化等による腐食を防止することができるという観点からは、枠体3はAlやSUSから成ることが好ましい。 Viewpoint of being able to more easily manufacture a highly reflective surface 3a of the reflection efficiency of visible light from the light emitting element 4, and from the viewpoint that it is possible to prevent corrosion due to such as oxidation, the frame 3 is Al or SUS it consists of is preferable.

また、このような枠体3は、金属からなる場合、その材料のインゴットに切削加工、圧延加工や打ち抜き加工等の従来周知の金属加工を施すことによって、上記の所定形状に形成される。 Moreover, such a frame 3, when made of metal, ingot cutting of the material, by performing a well-known metal working such as rolling or punching, are formed in the predetermined shape.

本発明の弾性部材14は、その縦弾性率が枠体3の縦弾性率よりも小さい材料から成る。 The elastic member 14 of the present invention, the longitudinal elastic modulus is made of a material smaller than the longitudinal elastic modulus of the frame 3. 好ましくは、弾性部材14の縦弾性率が枠体3の縦弾性率の1/5倍以下であるのがよい。 Preferably, it is preferable longitudinal elastic modulus of the elastic member 14 is less than 1/5 of the longitudinal modulus of the frame 3. 枠体3よりも小さい縦弾性率を有することにより、基体2および枠体3に、発光素子4が作動時に発生する熱や外部環境の温度変化等が繰り返し印加されて、基体2および枠体3が膨張あるいは収縮しても、歪みによって生じる応力を弾性部材14により有効に緩和して、枠体3に及ぼす影響を非常に低減することができる。 Frame by having a smaller longitudinal elastic modulus than 3, the base 2 and the frame 3, the light emitting element 4 is a temperature change or the like is repeatedly applied heat and the external environment which occurs during operation, the substrate 2 and the frame 3 There is also expanded or contracted, by effectively mitigated by the elastic member 14 a stress caused by the strain, it is possible to greatly reduced the effect on the frame 3.

また、弾性部材14は、枠体3の切り欠き部3bに上部を埋入させるとともに、下部を基体2の側方に配して枠体3に取着させており、例えば、エポキシ樹脂や液晶ポリマー(LCP)などの高耐熱性の熱硬化性樹脂や熱可塑性樹脂から成り、弾性部材14の縦弾性率は10[MPa]〜20[MPa]の値をもつのがよい。 The elastic member 14, as well as causes embedded the upper to the notched portion 3b of the frame 3, which is attached to the frame 3 by arranging the lower on the side of the substrate 2, for example, an epoxy resin or a liquid crystal consists polymer (LCP) high heat resistance of the thermosetting resin and thermoplastic resin such as, longitudinal elastic modulus of the elastic member 14 is better to have a value of 10 [MPa] ~20 [MPa]. なぜなら、上記のような縦弾性率の値をもつことによって、弾性部材14が緩衝材となり、発光素子4の作動時に発生する熱や、外部環境の温度変化等が基体2に繰り返し印加されたとしても、大きな熱応力が発生することは抑制されるので、基体2にクラックが生じたり、基体2と枠体3とが剥離することを有効に防止できるからである。 This is because, by having a value of longitudinal elastic modulus as described above, as the elastic member 14 becomes cushioning material, heat or generated during operation of the light emitting element 4, the temperature changes in the external environment is repeatedly applied to the substrate 2 also, since a large thermal stress is suppressed to occur, or cause cracks in the base body 2, it is because it effectively prevents the base 2 and the frame 3 is peeled.

その結果、配線導体等に断線等の電気的接続不良が生じることを抑制でき、発光素子4から発せられて枠体3で反射される光束(光ビーム)のパターンが一定になり、光の放射角度が安定で、単一の光束またはそれらの集合体で表される光強度分布を所望の値およびパターンとできる。 As a result, the wiring conductor or the like can be prevented that the electrical connection failure such as disconnection occurs, the pattern of the light beam reflected is emitted from the light emitting element 4 in the frame body 3 (light beam) becomes constant, the light emission angle stable, the light intensity distribution represented by a single light beam or an aggregation thereof can be a desired value and pattern.

なお、弾性部材14の縦弾性率が70[MPa]よりも大きい値であると、発光素子4の発熱時に基体2と枠体3とに生じる応力を緩和し難く不向きとなる傾向がある。 The elastic when the longitudinal elastic modulus of the member 14 is greater than 70 [MPa], tend to be unsuitable difficult to relax the stress generated in the substrate 2 and the frame 3 when heating of the light-emitting element 4. また、弾性部材14の縦弾性率が5[MPa]よりも小さい値であると、枠体3を弾性部材14が支持する効果が小さくなり、枠体3を基体2上に安定に固定できなくなる傾向がある。 Further, when the longitudinal elastic modulus of the elastic member 14 is smaller than 5 [MPa], the effect of the frame body 3 is an elastic member 14 for supporting decreases, it can not be stably fixed to the frame 3 on the substrate 2 Tend. よって、弾性部材14の縦弾性率は、5[MPa]〜70[MPa]が好ましく、より好適には10[MPa]〜20[MPa]の値とするのが良い。 Therefore, the longitudinal elastic modulus of the elastic member 14, 5 [MPa] ~70 [MPa] are preferred, more preferably it is of a value of 10 [MPa] ~20 [MPa].

また、図11で示すように、弾性部材14を基体2の上面に接着させ、熱伝導率が枠体3よりも低い弾性部材14を用いる場合、基体2から枠体3への熱伝導を、熱伝導率の低い弾性部材によって抑制でき、枠体3が熱により歪むのを特に有効に防止でき好ましい。 Further, as shown in Figure 11, the elastic member 14 is bonded to the upper surface of the base 2, if the thermal conductivity having a low elastic member 14 than the frame body 3, the heat conduction from the base 2 to the frame 3, can be suppressed by the low elastic member having thermal conductivity, the frame body 3 is preferably be particularly effectively prevented from distortion by heat. たとえ、発光素子4の熱によって基体2が歪んだとしても、歪みによって生じる応力を基体2と枠体3とに接着された弾性部材14により緩和して、枠体3におよぼす影響を非常に低減することができる。 Even if distorted substrate 2 by the heat of the light emitting element 4, and relaxed by the elastic member 14 to the stress caused by the strain it is bonded to the base 2 and the frame 3, greatly reduced the effect on the frame 3 can do. 従って、発光素子収納パッケージから放出される光の強度分布や照射面における照度分布にムラが生じず、安定した光を出力し、発光装置を長期間にわたり高信頼性でかつ安定して作動することができる。 Accordingly, without causing unevenness in illuminance distribution in the intensity distribution or illumination surface of the light emitted from the light emitting element housing package, and outputs a stable light, and a highly reliable light-emitting device for a long period of time to operate stably can.

また、発光素子収納パッケージを外部接続基板と接続する際には、基体2の下面に、一端部が平面視で基体2より外方に飛び出すように外部接続端子を設けて接続したり、あるいは基体2の下面に形成した接続パッドに直接、導電性接合材を設けて接続する場合が多い。 Further, when connecting the light emitting element housing package to an external connection substrate to the lower surface of the base body 2, or to connect one end provided with external connection terminals as jumping outward from the base 2 in plan view, or substratum directly to the connection pads formed on the lower surface of the 2, often connected by providing a conductive bonding material. これらのうち、例えば、図13に示すように、外部接続端子としてL字型のリード端子21を、基体2と弾性部材14の下面に設けた場合では、たとえ発光素子4の発熱時に生じた応力でL字型のリード端子21が基体2にぶつかろうとしても、L字型のリード端子21は、基体2の側方に形成された弾性部材14と接触して基体2との接触が防止され、あるいはぶつかったとしてもその応力が弾性部材14によって緩衝されるため、L字型のリード端子21と基体2との接触による基体2の欠けや割れ、クラック等の発生を有効に防止できるからである。 Among these, for example, as shown in FIG. 13, the L-shaped lead terminal 21 as external connection terminals, in the case where provided on the lower surface of the base 2 and the elastic member 14, likened to occur during heating of the light-emitting element 4 Stress in even if the L-shaped lead terminal 21 is Butsukaro the substrate 2, L-shaped lead terminal 21 is in contact with the elastic member 14 formed on the side of the base 2 to prevent contact with the substrate 2 since it is also the stress as, or bumped were are buffered by the elastic member 14, chipping and cracking of the base 2 due to contact with the lead terminal 21 and the base 2 of the L-shaped, because it is possible to effectively prevent the generation of cracks, etc. it is. その結果、発光素子4を気密に収容することができ、発光素子4を長期間にわたり正常かつ安定に作動させることができる。 As a result, the light emitting element 4 can be accommodated in an airtight, light-emitting element 4 can be operated normally and stably for a long period of time.

また、このようにL字型のリード端子21を基体2の下面に設ける場合には、図13に示したように、基体2の中央部よりもリード端子21の接合部が上方に位置するように段差部を設け、その段差部にL字型のリード端子21を接続するのが好ましい。 Further, when thus provided an L-shaped lead terminals 21 on the lower surface of the base 2, as shown in FIG. 13, so that the joint portion of the lead terminal 21 than the center portion of the base body 2 is located above in the step portion is provided, preferably connected to L-shaped lead terminal 21 at its stepped portion. 段差部にL字型のリード端子21を設けることで、外部接続基板とL字型のリード端子21との短絡を抑制することができる。 By providing the L-shaped lead terminal 21 to the step portion, it is possible to suppress a short circuit between the external connection board and the L-shaped lead terminal 21.

また、基体2の下面に形成した接続パッドに直接、導電性接合材を設けて発光素子収納パッケージと外部接続基板とを取着させる場合、導電性接合材を溶融したときに、たとえ外部接続基板と発光素子収納パッケージの間から導電性接合材がはみ出し、基体2を伝わって這い上がろうとしても、従来では枠体3であった部分に本発明では弾性部材14が存在するため、枠体3と導電性接合材は接触しにくい。 Also, directly to the connection pads formed on the lower surface of the base 2, if a conductive bonding material provided to attach the light emitting element housing package and the external connection board, the conductive bonding material when melted, even if the external connection board and protruding conductive bonding material from between the light emitting element housing package, even if throw its hat crawl and transmitted to the base 2, since in this invention the conventionally portion was the frame 3 there is an elastic member 14, the frame 3 and the conductive bonding material is hard contact. よって、枠体3が金属等からなるとしても、枠体3と導電性接合材が容易には接触しないため、電気的な短絡を有効に防止できる。 Therefore, even if the frame 3 is made of a metal or the like, because it does not contact the easily frame 3 and the conductive bonding material can effectively prevent electrical shorts.

また、基体2がセラミックスからなる場合においては、弾性部材14の下部を基体2の側方に配して枠体3に取着させたことにより、側方にある弾性部材14の下部によってセラミック基体2の側面から外部に漏れ出ていた光は進行を妨げられ、外部に漏れ出るのを防ぐことができる。 Further, in the case where the substrate 2 is made of ceramics, by which the lower portion of the elastic member 14 is attached to the frame 3 by arranging the side of the base body 2, the ceramic substrate by a lower portion of the elastic member 14 located laterally light was leaking from the second side to the outside are prevented from traveling, it may be prevented from leaking to the outside. その結果、本発明の発光装置を表示装置として用いても、光がぼやけず良好な視認性を得ることができる。 As a result, even using the light-emitting device of the present invention as a display device, it is possible to light to obtain a good visibility without blurring.

また、弾性部材14の下部と基体2の側方との間に隙間が設けられていることが好ましく、発光素子4から発生した熱が基体2に伝わり、基体2と弾性部材14の隙間から、その熱を放熱することができるためよい。 Further, it is preferable that a gap is provided between the side of the lower and the substrate 2 of the elastic member 14, heat generated from the light emitting element 4 is transmitted to the substrate 2, the gap between the base 2 and the elastic member 14, good it is possible to radiate the heat. また、放熱性が高まることによって、発光素子4の劣化を防止し、さらに熱による発光素子収納パッケージの変形も有効に防止できるため、より好ましいといえる。 Further, by the heat radiation is enhanced to prevent degradation of the light emitting element 4, to further possible modification also effectively prevent the light emitting device accommodating package by heat, it can be said that more preferable.

また、さらに好ましくは、枠体3の切り欠き部3bは、枠体3の外周面に沿って環状に周設されているのがよい。 Further, more preferably, notches 3b of the frame 3, it is what is circumferentially provided annularly along the outer peripheral surface of the frame 3. これにより、基体2と枠体3の間に、環状に切り欠き部3bが周設される前よりも容量の大きい外気層が存在することとなり、発光素子4の作動時に発生する熱が基体2から枠体3に伝達するのを有効に防止できる。 Thus, between the substrate 2 and the frame 3, it is the presence of large external air layer capacity than before the notch portion 3b annularly is circumferentially provided, heat generated during operation of the light emitting element 4 base 2 It can be prevented effectively from being transmitted to the frame 3 from. その結果、枠体3から基体2に伝わる曲げモーメントを抑制でき、基体2にクラックや割れが発生するのを有効に防止できる。 As a result, it is possible to suppress the bending moment transmitted to the base 2 from the frame 3, it can be effectively prevented from cracking or breakage occurs in the base 2.

また更に、枠体3の体積を小さくし、基体2と枠体3との接する面積を小さくすることができ、発光装置を作動させる際に発光素子4より発生する熱により、基体2や枠体3との接合部に集中する応力が抑制される。 Furthermore, to reduce the volume of the frame 3, the base 2 and the frame 3 to the area can be reduced in contact of the heat generated from the light-emitting element 4 when operating the light emitting device, the substrate 2 and the frame stress concentrated at the junction of the 3 is suppressed. その結果、基体2や、基体2と枠体3との接合部におけるクラックや剥離をさらに抑制できる。 As a result, it is possible to further suppress the cracking or delamination at the junction between the base 2 and the substrate 2 and the frame 3.

また、弾性部材14を枠体3の外周面に沿って環状に周設すると、基体2の下面に一端部が平面視で基体2より外方に飛び出すように外部接続端子を設けて、発光素子収納パッケージを外部接続基板接合した場合に、たとえ発光素子4の発熱時に生じた応力等で外部接続端子がどのような位置にずれたとしても、弾性部材14が基体2にぶつかって生じる応力は、環状に形成された弾性部材14によって緩衝されるため、さらに好ましい。 Furthermore, when circumferentially annularly along the elastic member 14 on the outer peripheral surface of the frame 3, provided with external connection terminals as one end on the lower surface of the base body 2 pops outward from the base 2 in plan view, the light emitting element If the housing package has external connecting substrate bonding, even if the external connection terminals even stress generated during heating of the light-emitting element 4 such as a deviated in any position, the stress generated elastic member 14 collides with the base 2, because it is cushioned by the elastic member 14 formed in an annular shape, more preferably. その結果、基体2や基体2の外周部に生じる欠けや割れ、クラック等の発生を、より有効に防止でき、発光素子4を気密に収容して、発光素子4を長期間にわたり正常かつ安定に作動させることができる。 As a result, chipping or cracking occurs in the outer peripheral portion of the base body 2 and the base body 2, the occurrence of cracks and the like, more effectively prevented, and accommodates the light-emitting element 4 in an airtight manner, normal and stable light-emitting element 4 over a long period of time it can be operated.

また、枠体3は、切り欠き部3bの上面のみが弾性部材14に接合されているのが好ましい。 Also, the frame 3 is preferably only the upper surface of the notch portion 3b is joined to the elastic member 14. これにより、枠体3が適度に変形しやすくなり、弾性部材14による拘束を適度に開放することができる。 This allows the frame 3 tends to moderately deformed moderately release the restriction by the elastic member 14. その結果、弾性部材14や基体2が歪んだとしてもその歪みによって枠体3も歪むのを有効に抑制できる。 As a result, it can effectively suppress the distortion even frame 3 by the distortion as distorted elastic member 14 and the substrate 2. また、枠体3の下面の弾性部材14よりも内側に位置する部位と、基体2の上面との間に隙間を形成するのがよい。 Further, a portion located inside the lower surface of the elastic member 14 of the frame 3, it is preferable to form a gap between the upper surface of the base 2. これにより、基体2から反射面3aに熱が伝わり難くすることができるため好ましい。 Thus, it preferred since it is possible to heat is not easily transmitted to the reflecting surface 3a of the substrate 2.

また、反射面3aは、基体2の上面に対して35〜70度の角度で傾斜しているのが好ましい。 The reflecting surface 3a is preferably inclined at an angle of 35-70 degrees with respect to the top of the base 2. これにより、基体2の上面に搭載した発光素子4の光を、傾斜した反射面3aで良好に反射させ、外部に放射角度45度以内の範囲で光を良好に放射することができ、本発明の発光素子収納パッケージを使用した発光装置の発光効率や輝度、光度を極めて高いものとすることができる。 Thus, the light emitting element 4 mounted on the upper surface of the base 2, better is reflected by the inclined reflecting surface 3a, it is possible to satisfactorily emit light within a range of radiation angle of 45 degrees to the outside, the present invention luminous efficiency and luminance of the light emitting device using a light emitting element housing package can be extremely high luminosity. なお、光の放射角度とは、発光素子4の中心を通る基体2に直交する平面上での光の広がりの角度のことであり、枠体3の横断面における開口形状が円形状であれば放射角度は、反射面3aの全周にわたって一定である。 Incidentally, the radiation angle of the light is that of the angular spread of light on the plane perpendicular to the substrate 2 through the center of the light emitting element 4, the opening shape in the cross section of the frame 3 is equal circular emission angle is constant over the entire circumference of the reflecting surface 3a. また、枠体3の横断面における開口形状が楕円形状などの偏りがある場合は、放射角度はその最大値である。 Further, if the opening shape in the cross section of the frame 3 there is a bias, such as an elliptical shape, the radiation angle is at its maximum value.

また、反射面3aは、基体2の上面となす角度が35度未満になると、放射角度が45度を超えて広がり、分散した光の量が多くなり、光の輝度や光度が低下しやすくなる。 The reflecting surface 3a is the angle formed between the upper surface of the base 2 is less than 35 degrees, the radiation angle spread exceeds 45 degrees, the amount of the dispersed light is increased, the brightness or luminous intensity of light tends to decrease . 一方、角度が70度を超えると、発光素子収納パッケージの外部に発光素子4の光が良好に放射されずに発光素子収納パッケージ内で乱反射しやすくなる。 On the other hand, if the angle exceeds 70 degrees, the light emitting element 4 are likely to diffuse in the light-emitting element storage package without being favorably emitted to the outside of the housing a light-emitting element package.

なお、反射面3aの形状が逆円錐状である場合は、反射面3aと基体2の上面とのなす角度を全周にわたって35〜70度とするのが好ましい。 The shape of the reflecting surface 3a is when a reverse conical, the angle between the upper surface of the reflection surface 3a and the substrate 2 preferably 35 to 70 degrees over the entire periphery. また、反射面3aの形状が四角錐状である場合は、少なくとも一対の対向する内面が基体2の上面に対して35〜70度で傾斜しているのが好ましい。 Further, when the shape of the reflection surface 3a is quadrangular pyramid shape, the at least one pair of opposing inner surfaces are inclined at 35 to 70 degrees with respect to the top of the base 2 is preferred. 内面の全面が基体2の上面に対して35〜70度で傾斜することにより、発光効率をきわめて高いものとすることができる。 By entire inner surface is inclined at 35 to 70 degrees with respect to the top of the base body 2 can be made luminous efficiency extremely high.

また、反射面3aの算術平均粗さRaは、0.004〜4μmとするのが好ましい。 Also, arithmetic mean roughness Ra of the reflecting surface 3a is preferably in the 0.004~4Myuemu. 即ち、反射面3aの算術平均粗さRaが4μmを超える場合、発光素子収納パッケージに収容された発光素子4の光を正反射させて発光素子収納パッケージの上方に出射させることが困難になり、光強度が減衰したり偏りが発生しやすくなる。 That is, when the arithmetic average roughness Ra of the reflecting surface 3a exceeds 4 [mu] m, it becomes difficult to the light emitting element 4 housed in the housing a light-emitting element package by specular reflection is emitted above the light emitting element housing package, bias or the light intensity is attenuated is likely to occur. また、反射面3aの算術平均粗さRaが0.004μm未満の場合、このような面を安定かつ効率よく形成することが困難となるとともに、製品コストが高くなりやすい。 Further, if the arithmetic average roughness Ra of the reflecting surface 3a is less than 0.004 m, together to form well such surface stability and efficiency it becomes difficult, the product cost tends to increase. なお、反射面3aのRaを上記の範囲とするには、従来周知の電解研磨加工,化学研磨加工もしくは切削加工により形成することができる。 Incidentally, in the Ra range of the reflecting surface 3a may be formed conventionally known electrolytic polishing, chemical polishing or cutting. また、金型の面精度を利用した転写加工により形成する方法を用いてもよい。 Further, a method may be used for forming a transfer machining using surface accuracy of the mold.

さらに枠体3と弾性部材14との接合や、枠体3と基体2との接合は、シリコーン系やエポキシ系等の樹脂接着剤や、Ag−Cuロウ等の金属ロウ材やPb−Au−Sn−Au−Sn−ケイ素(Si),Sn−Ag−Cu等の半田等により行われる。 Additionally or bonding between the frame 3 and the elastic member 14, the joining of the frame 3 and the base 2, silicone-based or epoxy-based or the like of the resin adhesive, the metal brazing material such as Ag-Cu brazing or Pb-Au- Sn-Au-Sn- silicon (Si), is carried out by soldering or the like, such as Sn-Ag-Cu. なお、このような接着剤や半田等の接合材は、基体2、弾性部材14および枠体3の材質や熱膨張係数等を考慮して適宜選定すればよく、特に限定されるものではない。 Note that such adhesive or bonding material such as solder, the substrate 2 may be appropriately selected in consideration of the material and thermal expansion coefficient of the elastic member 14 and the frame 3, etc., it is not particularly limited. また、基体2と弾性部材14、および弾性部材14と枠体3との接合の高信頼性が必要とされる場合、好ましくは金属ロウ材や半田により接合するのがよい。 Also, if the reliability of the bonding between the substrate 2 and the elastic member 14, and the elastic member 14 and the frame 3 is required, and it is preferably joined by or solder metal brazing material.

また、発光装置の特性を重要視する場合は、接合材によって枠体3と弾性部材14がずれるのを防止するため、かしめ方法により接合するのがよい。 In the case of important characteristics of the light-emitting device, to prevent the shift is frame 3 and the elastic member 14 by the bonding material, it is preferable joined by caulking method. かしめ方法では、枠体3の位置決めが一義的に行なわれ、発光素子収納パッケージの製造工程における枠体3の位置ずれや傾きを抑制できるとともに、弾性部材14と枠体3との中心軸とを高精度に一致させ接合できる。 The caulking method, the positioning of the frame 3 is performed unambiguously, it is possible to suppress the positional deviation and inclination of the frame 3 in the process of manufacturing the light emitting device accommodating package, and a central axis of the elastic member 14 and the frame 3 It can be joined to match with high accuracy. その結果、発光素子4の光軸と光を反射する枠体3の中心軸とを発光素子収納パッケージ製造工程において高精度に一致させることができる。 As a result, it is possible to the central axis of the frame 3 for reflecting the optical axis and the light emitting element 4 is matched with high precision in the light emitting device accommodating package manufacturing process. 従って、所望の光強度分布や照度分布、発光色が得られる発光装置を製造することができる。 Therefore, it is possible to manufacture desired light intensity distribution and luminance distribution, the light emitting device emission color can be obtained.

また、弾性部材14と枠体3との熱膨張係数の関係式は、弾性部材14の熱膨張係数をα1、枠体3の熱膨張係数をα2としたときに、α1<α2であることがよい。 Also, the relational expression of the thermal expansion coefficient of the elastic member 14 and the frame 3, the thermal expansion coefficient of the elastic member 14 [alpha] 1, a thermal expansion coefficient of the frame 3 when the [alpha] 2, that is [alpha] 1 <[alpha] 2 good. これにより、枠体3と基体2との熱膨張係数差を弾性部材14により緩和して、熱膨張差による応力が基体2や枠体3、弾性部材14に生じるのを有効に抑制することができる。 Thus, the difference in thermal expansion coefficient between the frame 3 and the substrate 2 is relaxed by the elastic member 14, stress due to thermal expansion difference base 2 and the frame 3, it can be effectively prevented from occurring in the elastic member 14 it can. よって、発光素子収納パッケージの製造工程や発光装置を作動させる際の熱膨張、熱吸収により生じる応力を緩和できるとともに、枠体3の傾きや変形を抑制することができる。 Thus, the thermal expansion at the time of operating the manufacturing process or a light-emitting device of the light emitting element housing package, it is possible to relax the stress caused by heat absorption, it is possible to suppress the inclination and deformation of the frame 3.

かくして、本発明の発光素子収納パッケージは、基体2の上面に発光素子4を搭載するとともに、発光素子4をAuやAl等のボンディングワイヤおよび配線導体を介して発光素子収納パッケージの外部の外部電気回路に電気的に導通させることができる。 Thus, the light emitting element housing package of the present invention is to mount the light emitting element 4 to the upper surface of the base 2, outside of the external electricity to the light emitting element 4 through the bonding wire and the wiring conductors such as Au and Al housing a light-emitting element package it can be electrically connected to the circuit. そして、枠体3の内側に透明樹脂等の透光性材料を充填し硬化させて、発光素子4の側面や上面、あるいは、発光素子4全体を覆うように、第1の透光性部5を形成する。 Then, by filling a translucent material transparent resin to the inside of the frame 3 is cured, the sides and top of the light emitting element 4, or, as the light emitting element 4 covers the whole first light transmitting portion 5 to form. そして、第1の透光性部5と隙間を空けて第2の透光性部7を形成し、必要に応じて枠体3の上面に透光性の蓋体(図示せず)を半田や樹脂接着剤等で接合することにより本発明の発光装置となる。 Then, the second light-transmitting portion 7 is formed at a first light transmitting portion 5 and the gap, transparent lid on the upper surface of the frame 3 as needed (not shown) solders a light-emitting device of the present invention by joining in and a resin adhesive or the like. または、第1の透光性部5を形成した後、シリコーン樹脂等から成る第3の透光性部Gを形成し、その上に、第1の透光性部5全体を覆うようにして第2の透光性部7を形成し、必要に応じて、枠体3の上面に透光性の蓋体を半田や樹脂接着剤等で接合することにより、発光素子4の光を蛍光体により波長変換し、所望の波長スペクトルを有する光を取り出すことができる発光装置となる。 Or, after forming the first light transmitting portion 5, to form the third light transmitting portion G made of silicone resin or the like, thereon, so as to cover the whole first light transmitting portion 5 a second light transmitting portion 7 is formed, as required, by joining a light-transmitting lid by solder or resin adhesive to the upper surface of the frame 3, a phosphor light emitting element 4 wavelength conversion makes the light emitting device capable of extracting light having a desired wavelength spectrum.

また、本発明の発光装置は、1個のものを光源として所定の配置となるように設置したことにより、または複数個を、例えば、格子状や千鳥状,放射状,複数の発光装置から成る、円状や多角形状の発光装置群を同心状に複数群形成したもの等の所定の配置となるように設置したことにより、照明装置とすることができる。 The light-emitting device of the present invention, by installing the one thing to have a predetermined arrangement as a light source, or a plurality, for example, lattice or staggered, radially, comprising a plurality of light emitting devices, by installing the light-emitting device group circular or polygonal shape so as to be arranged in a predetermined, such as those formed plural groups in a concentric manner, can be a lighting device. これにより、従来の照明装置よりも強度ムラの抑制されたものとすることができる。 Thus, it can be made with suppressed uneven intensity than conventional lighting device.

また、本発明の発光装置を光源として所定の配置に設置するとともに、これらの発光装置の周囲に任意の形状に光学設計した反射治具や光学レンズ、光拡散板等を設置することにより、任意の配光分布の光を放射できる照明装置とすることができる。 Furthermore, it established a light-emitting device of the present invention in a predetermined arrangement as a light source, reflector fixtures and optical lenses and optical design into any shape around the light-emitting device, by placing a light diffusion plate or the like, optionally the light distribution of the light can be radiated can be illuminated device.

なお、本発明は上記の実施の形態に限定されず、本発明の要旨を逸脱しない範囲内で種々の変更を行うことは何等支障ない。 The present invention is not limited to the above embodiments, it is not any problem to make various modifications without departing from the gist of the present invention. 例えば、発光装置より出射される光を任意に集光し拡散させる光学レンズや平板状の透光性の蓋体を半田や樹脂接合剤等で接合することにより、所望する放射角度で光を取り出すことができ長期信頼性が向上する。 For example, by joining any of the condensed transparent lid of the optical lens or flat plate for diffusing light emitted from the light emitting device by solder or resin bonding agent, extract the light with a radiation angle of the desired that the long-term reliability is improved can. また、ボンディングワイヤによる光損失を抑制するために、基板1にメタライズ配線を形成し、そのメタライズ配線に半田を介して発光素子3を電気的に接続するフリップチップ実装をした発光装置でもよい。 Further, in order to suppress optical loss due to bonding wires, to form a metallized wiring board 1 may be a light emitting device in which the flip chip mounting for electrically connecting the light emitting element 3 through the solder to the metallized wiring.

上述した各実施形態に係る発光装置1は、光源として所定の配置に設置するとともに、これらの発光装置1の周囲に任意の形状に光学設計した反射治具や光学レンズ、光拡散板等を設置することにより、任意の配光分布の光を放射できる照明装置とすることができる。 The light emitting device 1 according to each embodiment described above, as well as placed in a predetermined arrangement as a light source, placed the light-emitting device reflected fixtures and optical lenses and optical design into any shape around 1, a light diffusing plate, etc. by may be a lighting device capable of emitting light of any light distribution.

例えば、図14に示す平面図および図15に示す断面図のように、複数個の発光装置1が発光装置駆動回路基板10に複数列に配置され、発光装置1の周囲に任意の形状に光学設計した反射治具9が設置されて成る照明装置の場合、隣接する一列上に配置された複数個の発光装置1において、隣り合う発光装置1との間隔が最短に成らないような配置、いわゆる千鳥状とすることが好ましい。 For example, as shown in the sectional view shown in plan view and Figure 15 shown in FIG. 14, a plurality of light emitting devices 1 are arranged in a plurality of rows in the light emitting device drive circuit board 10, the optical into an arbitrary shape around the light emitting device 1 If the illumination device reflected jig 9 designed, which are installed in the plurality of light emitting device 1 disposed on adjacent a row, the arrangement interval such that not become the shortest light-emitting device 1 adjacent, so-called it is preferable that the zigzag shape.

即ち、発光装置1が格子状に配置される際には、光源となる発光装置1が直線上に配列されることによりグレアが強くなり、このような照明装置が人の視覚に入ってくることにより、不快感を起こしやすくなるのに対し、千鳥状とすることにより、グレアが抑制され人間の目に対しても不快感を低減することができる。 That is, when the light emitting device 1 is disposed in a lattice shape, the light emitting device 1 as a light source glare becomes strong by being arranged in a straight line, coming into visual such illumination devices of the human Accordingly, while easily cause discomfort by the staggered, it is possible to also reduce discomfort to the human eye is glare suppression.

さらに、隣り合う発光装置1間の距離が長くなることにより、隣接する発光装置1間の熱的な干渉が有効に抑制され、発光装置1が実装された発光装置駆動回路基板10内における熱のこもりが抑制され、発光装置1の外部に効率よく熱が放散される。 Further, by the distance between the light emitting device 1 adjacent longer, between the light emitting device 1 adjacent thermal interference is effectively suppressed, the light emitting device 1 of heat in the mounted light emitting device driving circuit board 10 Komori is suppressed, heat is efficiently dissipated to the outside of the light-emitting device 1. その結果、人の目に対しても不快感を与えずに長期間にわたり光学特性の安定した長寿命の照明装置を作製することができる。 As a result, it is possible to manufacture a lighting device with stable long life of the optical properties over a long period of time without giving an unpleasant feeling even to the human eye.

また、照明装置が、図16に示す平面図および図17に示す断面図のように、発光装置駆動回路基板10上に複数の発光装置1から成る円状や多角形状の発光装置1群を、同心状に複数群形成した照明装置の場合、1つの円状や多角形状の発光装置1群における発光装置1の配置数を照明装置の中央側より外周側ほど多くすることが好ましい。 Further, the illumination device, as the sectional view shown in plan view and Figure 17 shown in FIG. 16, the light-emitting device group of circular or polygonal shape composed of a plurality of light emitting devices 1 on the light emitting device drive circuit board 10, for lighting device formed plural groups coaxially, it is preferable to increase as the outer peripheral side from the center side of the illuminating device arrangement number of the light emitting device 1 in the light emitting device 1 group one circular or polygonal shape. これにより、発光装置1同士の間隔を適度に保ちながら発光装置1をより多く配置することができ、照明装置の照度をより向上させることができる。 Thus, the light emitting device 1 distance between can appropriately more arranged a light-emitting device 1 while maintaining, it is possible to further improve the illuminance of the illumination device.

また、照明装置の中央部の発光装置1の密度を低くして発光装置駆動回路基板10の中央部における熱のこもりを抑制することができる。 Further, it is possible to suppress the confinement of the heat in the central portion of the light emitting device driving circuit board 10 by lowering the density of the light emitting device 1 of the central portion of the lighting device. よって、発光装置駆動回路基板10内における温度分布が一様となり、照明装置を設置した外部電気回路基板やヒートシンクに効率よく熱が伝達され、発光装置1の温度上昇を抑制することができる。 Therefore, the temperature distribution becomes uniform in the light-emitting device driving circuit board 10, efficient heat is transferred to the external electric circuit board and a heat sink where the lighting apparatus is installed, it is possible to suppress the temperature rise of the light emitting device 1. その結果、発光装置1は長期間にわたり安定して動作することができるとともに長寿命の照明装置を作製することができる。 As a result, the light emitting device 1 can be manufactured lighting device life it is possible to stably operate over a long period of time.

このような照明装置としては、例えば、室内や室外で用いられる、一般照明用器具、シャンデリア用照明器具、住宅用照明器具、オフィス用照明器具、店装,展示用照明器具、街路用照明器具、誘導灯器具及び信号装置、舞台及びスタジオ用の照明器具、広告灯、照明用ポール、水中照明用ライト、ストロボ用ライト、スポットライト、電柱等に埋め込む防犯用照明、非常用照明器具、懐中電灯、電光掲示板等や、調光器、自動点滅器、ディスプレイ等のバックライト、動画装置、装飾品、照光式スイッチ、光センサ、医療用ライト、車載ライト等が挙げられる。 Such lighting devices, for example, used indoors or outdoors, for general lighting fixtures, chandelier lighting, residential lighting, office lighting, MiseSo, for exhibition lighting, street lighting fixture, induction lighting fixtures and signal equipment, stage and lighting equipment for studio, advertising lights, lighting poles, underwater lighting lights, strobe lights, spot lights, security lighting embedded in telephone poles, etc., emergency lighting equipment, flashlight, and an electric bulletin board or the like, dimmer, automatic flasher, a backlight such as a display, video devices, ornaments, illuminated switch, optical sensor, medical lights, vehicle lights, and the like.

なお、本発明は以上の実施の形態の例および実施例に限定されず、本発明の要旨を逸脱しない範囲内であれば種々の変更を行なうことは何等支障ない。 The present invention is not limited to the Examples and Examples of the above embodiment, it is not any problem make various changes as long as it is within the range not departing from the gist of the present invention.

本発明によれば、高い光取り出し効率、放射光強度、軸上光度および輝度を有する発光装置を提供することができ、産業上極めて有用である。 According to the present invention, high light extraction efficiency, the emitted light intensity, it is possible to provide a light-emitting device having on-axis luminous intensity and brightness, industrial very useful.

本発明の第1実施形態を示す断面図である。 It is a sectional view showing a first embodiment of the present invention. 本発明の第1実施形態を示す断面図である。 It is a sectional view showing a first embodiment of the present invention. 本発明の第2実施形態を示す断面図である。 It is a sectional view showing a second embodiment of the present invention. 本発明の第3実施形態を示す断面図である。 It is a sectional view showing a third embodiment of the present invention. 本発明の第3実施形態を示す断面図である。 It is a sectional view showing a third embodiment of the present invention. 本発明の第4実施形態を示す断面図である。 It is a sectional view showing a fourth embodiment of the present invention. 第1の透光性部が半球状である例を示す断面図である。 First light-transmitting portion is a cross-sectional view showing an example a hemispherical shape. レンズ状の蓋体を載置した例を示す断面図である。 Examples of mounting the lens-shaped cover body is a sectional view showing a. 第3の透光性部が薄い例を示す断面図である。 The third light transmitting portion is a cross-sectional view showing a thin example. 本発明の第5実施形態を示す断面図である。 It is a sectional view showing a fifth embodiment of the present invention. 透光性部材が半球状である例を示す断面図である。 Translucent member is a cross-sectional view showing an example a hemispherical shape. 透光性部材が曲面形状である例を示す断面図である。 Translucent member is a cross-sectional view showing an example of a curved shape. 本発明の第6実施形態を示す断面図である。 It is a sectional view showing a sixth embodiment of the present invention. 図11に示す発光装置の各透光性部を省略した破断斜視図である。 It is a broken perspective view omitting the respective light-transmitting portion of the light-emitting device shown in FIG. 11. L字型のリード端子を基体下面に設けた例を示す断面図である。 The L-shaped lead terminals of a cross-sectional view showing an example in which the substrate lower surface. 本発明に係る発光装置をアレイ状に配列した照明装置の一例を示す平面図である。 The light emitting device according to the present invention is a plan view showing an example of a lighting device arranged in an array. 図14に示す照明装置の断面図である。 It is a cross-sectional view of the lighting apparatus shown in FIG. 14. 本発明に係る発光装置を円形状に配列した照明装置の他の例を示す平面図である。 The light emitting device according to the present invention is a plan view showing another example of a lighting device arranged in a circular shape. 図16に示す照明装置の断面図である。 It is a cross-sectional view of the lighting apparatus shown in FIG. 16. 従来の発光装置の一例を示す断面図である。 It is a sectional view showing an example of a conventional light emitting device.

符号の説明 DESCRIPTION OF SYMBOLS

1 発光装置 2 基体 3 枠体 3a 反射面 3b 切り欠き部 4 発光素子 5 第1の透光性部 6 第4の透光性部 7 第2の透光性部 G 第3の透光性部 9 反射治具 10 発光装置駆動回路基板 14 弾性部材 17 導電性接着部材 18 導電路 21 リード端子 1 light emitting device 2 base 3 frame 3a reflecting surface 3b cutout 4 light-emitting element 5 first light-transmitting portion 6 a fourth light transmitting portion 7 and the second light transmitting portion G third light transmitting portions 9 reflected jig 10 light emitting device driving circuit board 14 elastic member 17 the conductive adhesive member 18 conductive paths 21 lead terminal

Claims (5)

  1. 基体と、 And the substrate,
    該基体上に搭載された発光素子と、 A light emitting element mounted on said substrate,
    前記基体上に配置されており、前記発光素子を囲む反射面と、 Is disposed on the substrate, a reflecting surface surrounding the light emitting element,
    該反射面の内側に前記発光素子を覆って設けられており、凹面状である上面を有する第1の透光性部と、 Provided so as to cover the light emitting element inside of the reflective surface, a first light transmitting portion having an upper surface which is concave,
    該第1の透光性部上に設けられており、前記発光素子から放射された光を波長変換する第2の透光性部と、 Is provided on the first light-transmitting portion on the second light transmitting portion for wavelength-converting light emitted from the light emitting element,
    前記第1の透光性部と前記第2の透光性部との間に設けられた第3の透光性部と、を備えた発光装置。 Emitting device including a third light-transmitting section provided, the between the second light transmitting portion and the first light-transmitting portion.
  2. 前記第1の透光性部の屈折率をn1、第2の透光性部の屈折率をn2、第3の透光性部の屈折率をn3としたとき、n3<n1およびn3<n2の関係を満たす、請求項1記載の発光装置。 Said first refractive index of the translucent portion n1, the refractive index of the second light transmitting portion n2, and the refractive index of the third light transmitting portion and a n3, n3 <n1 and n3 <n2 satisfies the relationship, the light emitting device according to claim 1.
  3. 前記第3の透光性部が気体層である、請求項1または2記載の発光装置。 It said third light-transmissive portion is a gas layer, the light emitting device according to claim 1 or 2 wherein.
  4. 前記第3の透光性部が、シリコーン樹脂と、該シリコーン樹脂に含有されており前記発光素子から放射された光の波長を変換する蛍光体と、からなる請求項1〜3のいずれかに記載の発光装置。 The third light transmitting portion, and a silicone resin, a phosphor that converts a wavelength of light emitted from the light emitting element are contained in the silicone resin, to claim 1 consisting of the light emitting device according.
  5. 前記発光素子が、近紫外域または紫外域に発光ピーク波長を有する発光ダイオードであり、前記蛍光体が、赤色蛍光体、緑色蛍光体および青色蛍光体からなる、請求項4記載の発光装置。 The light emitting element is a light emitting diode having a peak emission wavelength in the near ultraviolet range or ultraviolet range, the phosphor is a red phosphor, a green phosphor and a blue phosphor, the light emitting device according to claim 4, wherein.

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