JP2007036076A - チップ型電子部品モジュールの製造方法 - Google Patents
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Abstract
【課題】製品品種ごとに製造装置を用意することなく、小型のチップ形状電子部品を、限られた実装面積の中で複数個一体化させる。
【解決手段】チップ形状電子部品3よりも薄い熱硬化性樹脂シート2に対して、未硬化状態でプレス加工により任意の配列で孔6を設け、それぞれの孔6にチップ形状電子部品3を挿入し、シリコンなどの弾性体シートを介した熱プレス成形により一体化するものであり、品種ごとの個別の部品や個別の熱プレス成形型が不要になる。
【選択図】図3
【解決手段】チップ形状電子部品3よりも薄い熱硬化性樹脂シート2に対して、未硬化状態でプレス加工により任意の配列で孔6を設け、それぞれの孔6にチップ形状電子部品3を挿入し、シリコンなどの弾性体シートを介した熱プレス成形により一体化するものであり、品種ごとの個別の部品や個別の熱プレス成形型が不要になる。
【選択図】図3
Description
本発明は、電子回路に多数配置される小型でチップ形状を有する電子部品を複数個並列配置し、一体化したチップ型電子部品モジュールの製造方法に関するものである。
従来のチップ型電子部品モジュールの製造方法について、図面を用いて説明する。
図5は、従来のチップ型電子部品モジュールの製造方法を説明するための製品構成図で、11は回路基板、12は回路基板11に銅など導電性部材で形成された導通部分となる電気回路、13は回路基板11にエポキシなどで形成された絶縁部、14はチップ形状電子部品、15はチップ形状電子部品14と電気回路12を接続している半田である。チップ形状電子部品14を並列に配列させてモジュール化するには、回路基板11の電気回路12にチップ形状電子部品14を複数個実装し、電気回路12とチップ形状電子部品14の電極の間に溶融した半田15を流し込み、冷却固化させることでチップ形状電子部品14と電気的に接続して並列に一体化させる方法である(例えば特許文献1参照)。
特開2003−234579号公報
しかしながら、前記従来のチップ型電子部品モジュールの製造方法では、図5の製品形状に示すように、チップ形状電子部品14を並列に配列するには、実装方法の制約から一対の電極面を水平方向に配列するしか手段がなく、かつ実装面積の制約から、配列できるチップ形状電子部品14の個数に限界があった。
また、チップ形状電子部品14の品種ごとに、個別の回路基板11が必要であり、チップ形状電子部品14の仕様変更に、即応できないという課題を有していた。
本発明は、前記従来の課題を解決しようとするものであり、限られた実装面積の中で水平方向に配列させた実装方法よりも多数のチップ形状電子部品を並列配置し、チップ形状電子部品の品種ごとの個別の部品や治具・装置も不要となるようにすることを目的とするものである。
前記目的を達成するために本発明は、以下の構成を有する。
本発明の請求項1に記載の発明は、熱硬化性樹脂シートに複数のチップ形状電子部品を保持し、弾性体シートを介した熱プレス成形にて加圧・加熱して任意の配列で前記複数のチップ形状電子部品を一体化させることにより、平坦な弾性体材料の弾性を利用した熱プレス成形により熱硬化性樹脂シートとチップ形状電子部品を任意の配列で一体化させたものであり、品種ごとの個別の部品や個別の熱プレス成形型が不要になるという作用効果が得られる。
本発明の請求項2に記載の発明は、熱硬化性樹脂シートに任意の配列で孔を設け、前記孔にチップ形状電子部品を挿入し、熱プレス成形により一体化させ、前記熱硬化性樹脂シートの平面に対して表面と裏面にチップ部品の電極面が形成されることを特徴とする請求項1に記載のチップ型電子部品モジュールの製造方法により、チップ形状電子部品の電極面が絶縁体である熱硬化性樹脂シートの表面と裏面に露出するように挿入し、熱プレス成形により一体化させたものであり、沿面距離の拡大により、電気的に高い絶縁性が得られるという作用効果が得られる。
本発明の請求項3に記載の発明は、熱硬化性樹脂シートに挿入されるチップ形状電子部品の外形とほぼ同サイズの円孔、もしくはチップ形状電子部品の断面形状と異なる形状の孔を設け、チップ形状電子部品を圧入して保持することを特徴とする請求項1に記載のチップ型電子部品モジュールの製造方法により、熱硬化性樹脂シートに挿入されるチップ形状電子部品の外形よりも小さい孔、もしくは異なる形状の孔にチップ形状電子部品を圧入して熱プレス成形により一体化させたものであり、熱プレス成形前のチップ形状部品の脱落を防ぐという作用効果が得られる。
本発明の請求項4に記載の発明は、熱プレス成形により、熱硬化性樹脂シートと一体化されたチップ形状電子部品の外形を保持するフィレットを形成することを特徴とする請求項1に記載のチップ型電子部品モジュールの製造方法により、チップ形状電子部品の外形を保持するフィレット形状を熱プレス成形時に形成し、成形後のチップ形状電子部品を強固に密着保持するという作用効果が得られる。
以上のように本発明によれば、接着剤や半田のような固着材を使うことなく、製品品種ごとの専用部品や製造装置を用意することなく、小型のチップ形状電子部品を限られた実装面積の中で複数個一体化させることができるため、製品品種ごとの製造装置費用を削減でき、製品の仕様変更、品種変更等も自在になり、リードタイムも短縮ができるという効果を有するものである。
(実施の形態1)
以下、実施の形態1を用いて本発明の請求項1〜4に記載の発明について説明する。
以下、実施の形態1を用いて本発明の請求項1〜4に記載の発明について説明する。
図1は本発明の実施の形態1におけるチップ型電子部品モジュールを説明する要部構成斜視図、図2はその要部構成断面図である。
図1、図2において、1はチップ型電子部品モジュールであり、2はエポキシ樹脂等の熱硬化性樹脂を主成分とする熱硬化性樹脂シートであり、所望の厚みや大きさを自由に選択して設定することができ、未硬化状態の常温においては柔軟性に優れ、打ち抜きや切断加工が容易にできる。そして、3はチップコンデンサやチップ抵抗のような直方体のチップ形状電子部品であり、直方体形状の長手方向の両端面に、一対の電極面3aと電極面3bが形成されている。この電極面3aと電極面3bは、電極間に存在する熱硬化性樹脂シート2により、熱プレス成形後は電気的に高く絶縁されている。また、4は熱硬化性樹脂シート2とチップ形状電子部品3を熱プレス成形にて一体化する際に形成されるフィレット形状であり、熱プレス成形後のチップ形状電子部品3を強固に保持している。
このような構成によって、チップ型電子部品モジュール1はチップ形状電子部品3が任意の配列で電極面3aと電極面3bを熱硬化性シート2により電気的に絶縁され、かつフィレット形状4にて密着保持されることで電極面3a,3bが任意の配列で整列している。以下、その製造方法について詳細に説明する。
図3(a)は熱プレス成形の前工程を説明する要部構成斜視図であり、図3(b)はその要部拡大図である。図3(a)において、2は未硬化の熱硬化性樹脂シートであり、チップ形状電子部品3の長手方向寸法(L)よりも小さい厚み寸法(H)であることが好ましい。
また、熱硬化性樹脂シート2の上には、チップ形状電子部品3を挿入するための孔6を製品の仕様や品種ごとに専用の打抜金型を作製することなく、NCパンチングプレス機といった数値データで座標加工ができる加工機にて、チップ形状電子部品3よりも小さい孔6、もしくはチップ形状電子部品3の断面と異なる形状の開口部を任意の配列で設ける。
その際の孔形状は、円形状がもっとも効果的であり、打ち抜き加工のしやすさだけでなく、四角形状を有したチップ形状電子部品3の挿入後の中心位置保持力が作用することで、保持安定性にも優れている。
また、孔6の寸法は図3(b)に示すように、チップ形状電子部品3の外形サイズ□Aとほぼ同じサイズか、小さ目の直径φBの円孔にすることで、チップ形状電子部品3を挿入する際に、圧入部5が余肉となり、挿入後のチップ形状電子部品3を未硬化の熱硬化性シート2で安定保持することができる。
以上のような方法によって、未硬化の熱硬化性樹脂シート2に電極面3aもしくは電極面3bが電気的に接続されるランド位置(図示せず)、もしくは所望の電気的特性を得るために配列されるチップ形状電子部品3の配列位置に孔6を設けるとともにチップ形状電子部品3を長手方向に複数個挿入する。
次に、熱プレス成形の工程を説明する。図4(a)、図4(b)は熱プレス成形の工程を説明する要部構成断面図である。
図4(a)、図4(b)において、9は熱プレス成形装置のプレス盤面であり、上下移動自在に動くことができ、所定の圧力とそのプレスする時間を設定して保持することができる。なお、プレス駆動源については一般的な機械であるため説明を省略する。また、熱プレス成形装置のプレス盤面9を構成する7aと7bは、鉄などの剛性の高い金属で構成され、熱源であるヒータを内蔵した熱板である。この熱板7aと熱板7bは、任意の温度に設定可能としており、成形する熱硬化性樹脂シート2の特性や硬化反応条件にあわせて設定することができるが、一般的には160℃〜180℃に設定することが好ましい。そして、8aと8bは、熱硬化性樹脂シート2と親和性のないシリコン材、フッ素樹脂材などの弾性体シートであり、0.5mm〜1.0mmの薄いシート形態のものがよく、ゴム硬度60以上のものが適している。また、熱板7aと弾性体シート8a、熱板7bと弾性体シート8bのそれぞれは、機械的に密着固定されているが、弾性体シート8a,8bの厚みやゴム硬度を変更することで、チップ型電子部品モジュール1の様々な仕様変更に対応することができる。なお、この弾性体シート8a,8bの表面は、熱板7a,7bと密着していることによる熱伝導あるいは輻射により、熱板7a,7bと同程度の温度に保たれている。
次に、図4(a)を使って熱プレス成形の工程を説明する。図3(a)、図3(b)にて示した熱プレス成形前の未硬化の熱硬化性樹脂シート2に任意の配列で孔6を設け、チップ形状電子部品3を挿入したものを、熱プレス成形装置のプレス盤面9の上に配置した弾性体シート8bの表面に、平行になるように配置させる。
その後、熱プレス成形装置の駆動源により弾性体シート8aと熱板7aを下動させ、弾性体シート8a,8bの間隔がチップ形状電子部品3の高さLと同じになったとき、チップ形状電子部品3の電極面3a,3bが、それぞれ弾性体シート8a,8bと接触する。
さらに、熱板7aを下動させて、弾性体シート8a,8bの間隔がチップ形状電子部品3の高さよりも小さく、且つ未硬化の熱硬化性樹脂シート2の厚みHと同じになったとき、チップ形状電子部品3の高さLは不変のため、柔軟性をもつ弾性体シート8a,8bが部分的に接触している電極面3a,3b付近は、応力により局部的に陥没状に変形する。同時に、未硬化の熱硬化性樹脂シート2の表裏面は、それぞれ弾性体シート8a,8bと接触することになり、弾性体シート8a,8bの表面より熱伝導あるいは輻射による高温熱が伝導し、熱硬化性樹脂シート2の表面温度が上昇して軟化する。
次に、さらに熱板7aを下動させると、図4(b)に示すように、チップ形状電子部品3の高さは不変であるため、導電性シート8a,8bがさらに局部的に変形し、チップ形状電子部品3の外形状に沿うように密着していく。同時に、未硬化の熱硬化性樹脂シート2の表裏面は、それぞれ弾性体シート8a,8bよりも硬度が低く、かつ加熱により軟化しているために、弾性体シート8a,8bを介して熱板7a,7bからの高温熱と圧力が、均一に付加される。その際の圧力は、1〜5kgf/cm2が適当である。
そして、熱硬化性樹脂シート2が硬化反応するのに必要な所定の一定時間、継続して所定の温度と圧力をかけることにより、熱硬化性樹脂シート2も継続して圧縮硬化される。そして、熱硬化性樹脂シート2の硬化反応の進行とともに、その厚みは、未硬化状態時のHよりも連続して薄くなり、硬化反応が完了する時の厚みをTとすると、(H−T)の分だけ表面を圧縮された熱硬化性樹脂シート2は、形状を変形しながらチップ形状電子部品3の挿入部付近の隙間を埋めるように、かつ界面が密着するように変形していくことになる。このときチップ形状電子部品3を強固に保持するようにフィレット形状4が形成される。
このような工程により、熱硬化性樹脂シート2が固化することでチップ形状電子部品3が破壊されることなく、任意の配列で複数個整列した状態でチップ型電子部品モジュール1が完成する。
なお、図示はしていないが、上記のように配列して構成したチップ型電子部品モジュール1に対して、さらに、必要に応じた電気回路をチップ形状電子部品3の両電極3a,3bに対して積層構造のモジュールを構成してもよい。
以上のように、本発明によるチップ型電子部品モジュールの製造方法によれば、接着剤や半田のような固着材を使うことなく、製品品種ごとの専用部品や製造装置を用意することなく、小型のチップ形状電子部品を限られた実装面積の中で複数個一体化させることができるため、製品品種ごとの製造装置費用を削減でき、仕様変更、品種変更等も自在になり、リードタイムも短縮ができるという効果が得られるものである。
本発明におけるチップ型電子部品モジュールの製造方法は、接着剤や半田のような固着材を使うことなく、また、製品品種ごとの専用部品や製造装置を用意することなく、小型のチップ形状電子部品を、限られた実装面積の中で複数個一体化させることができるため、製品品種ごとの製造装置費用を削減でき、仕様変更、品種変更等も自在になり、リードタイムも短縮ができるという効果を有し、複数個のチップ形状電子部品を任意の配列で整列させるチップ型電子部品モジュールなどの製造方法として有用である。
1 チップ型電子部品モジュール
2 熱硬化性樹脂シート
3 チップ形状電子部品
4 フィレット形状
5 圧入部
6 孔
7a 熱板
7b 熱板
8a 弾性体シート
8b 弾性体シート
9 プレス盤面
2 熱硬化性樹脂シート
3 チップ形状電子部品
4 フィレット形状
5 圧入部
6 孔
7a 熱板
7b 熱板
8a 弾性体シート
8b 弾性体シート
9 プレス盤面
Claims (4)
- 熱硬化性樹脂シートに複数のチップ形状電子部品を保持し、弾性体シートを介した熱プレス成形にて加圧・加熱して任意の配列で前記複数のチップ形状電子部品を一体化させるチップ型電子部品モジュールの製造方法。
- 熱硬化性樹脂シートに任意の配列で孔を設け、前記孔にチップ形状電子部品を挿入し、熱プレス成形により一体化させ、前記熱硬化性樹脂シートの平面に対して表面と裏面にチップ部品の電極面が形成されることを特徴とする請求項1に記載のチップ型電子部品モジュールの製造方法。
- 熱硬化性樹脂シートに挿入されるチップ形状電子部品の外形とほぼ同サイズの円孔、もしくはチップ形状電子部品の断面形状と異なる形状の孔を設け、チップ形状電子部品を圧入して保持することを特徴とする請求項1に記載のチップ型電子部品モジュールの製造方法。
- 熱プレス成形により、熱硬化性樹脂シートと一体化されたチップ形状電子部品の外形を保持するフィレットを形成することを特徴とする請求項1に記載のチップ型電子部品モジュールの製造方法。
Priority Applications (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
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JP2005219961A JP2007036076A (ja) | 2005-07-29 | 2005-07-29 | チップ型電子部品モジュールの製造方法 |
Applications Claiming Priority (1)
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Cited By (1)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
WO2011043097A1 (ja) * | 2009-10-05 | 2011-04-14 | シャープ株式会社 | 基板実装構造およびそれを備えた表示装置ならびに基板実装方法 |
-
2005
- 2005-07-29 JP JP2005219961A patent/JP2007036076A/ja active Pending
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WO2011043097A1 (ja) * | 2009-10-05 | 2011-04-14 | シャープ株式会社 | 基板実装構造およびそれを備えた表示装置ならびに基板実装方法 |
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