JP2007012386A

JP2007012386A - コネクタ

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Publication number: JP2007012386A
Application number: JP2005190417A
Authority: JP
Inventors: Katsuhiko Kobayashi; 勝彦小林
Original assignee: Tyco Electronics AMP KK
Current assignee: Tyco Electronics Japan GK
Priority date: 2005-06-29
Filing date: 2005-06-29
Publication date: 2007-01-18
Anticipated expiration: 2025-06-29
Also published as: TWM301434U; JP4566076B2; US7438601B2; CN1893195A; US20070004284A1; CN1893195B; KR20070001796A

Abstract

【課題】コネクタを大きくすることなく所定のインピーダンスに容易に調整することができるコネクタを提供する。
【解決手段】コネクタ１は、接続対象物６０の一面に接触する第１接触アーム２１ｃを有する複数の第１コンタクト２１と、接続対象物６０の他面に接触する第２接触アーム２２ｃを有する複数の第２コンタクト２２とを具備する。複数の第１及び第２コンタクト２１，２２は、コンタクト配列方向において交互に配置される。第１コンタクト２１は、基部２１ａの前端であって一方の圧入部２１ｇの近傍から第１コンタクト収容室１３の軸方向に沿って延びる第１突起２１ｆを有する。第２コンタクト２２は、基部２２ａの前端であって他方の圧入部２２ｇの近傍から第２コンタクト収容室１４の軸方向に沿って延びる第２突起２２ｆを有する。ハウジング１０は、第１及び第２突起２１ｆ、２２ｆのそれぞれの両側面に当接する穴１３ｃ、１４ｃを有する。
【選択図】図３

Description

本発明は、接続対象物の一面に接触する第１接触アームを有する複数の第１コンタクトと、接続対象物の一面と反対側の他面に接触する第２接触アームを有する複数の第２コンタクトとを有し、第１及び第２コンタクトがコンタクト配列方向において交互に配置されているコネクタに関する。

従来のこの種のコネクタとして、例えば、図１０に示すカードエッジコネクタが知られている（特許文献１参照）。図１０は従来例のカードエッジコネクタの断面図である。
図１０に示すカードエッジコネクタ１０１は、接続対象物であるカードＣに接続するものであり、カードＣを受容する受容溝１１１を長手方向に延びるように形成した絶縁性のハウジング１１０と、ハウジング１１０に取り付けられた複数の第１コンタクト１２０及び第２コンタクト１２０’とを具備している。

ここで、各第１コンタクト１２０は、略矩形形状の基部１２１と、基部１２１から前方（図１０における右方）に延びる取付脚１２２と、基部１２１の下縁から延びる基板接続部１２３と、基部１２１の上縁から延びる第１接触アーム１２５とを具備している。そして、各第１コンタクト１２０は、導電性金属板を打ち抜き加工することによって形成されている。取付脚１２２は、ハウジング１１０に形成された取付穴１１２に圧入固定されるようになっている。また、基板接続部１２３は、回路基板ＰＣＢ上に設けられた導電パッドに半田接続されるようになっている。また、第１接触アーム１２５は、基部１２１の上縁から前方に向けて折れ曲がるように延びる湾曲部１２４を介してその湾曲部１２４から一旦斜め上方前方に延び、更に下方に緩やかに傾斜しながら前方に向けて延びている。そして、第１接触アーム１２５の前端には、カードＣの上面（一面）に設けられた導電パッド（図示せず）に接触する接触突起１２６が設けられている。

一方、各第２コンタクト１２０’は、第１コンタクト１２０と同様に、略矩形形状の基部１２１’と、基部１２１’から前方に延びる取付脚１２２’と、基部１２１’の下縁から延びる基板接続部１２３’と、基部１２１’の上縁から延びる第２接触アーム１２５’とを具備している。そして、各第２コンタクト１２０’は、導電性金属板を打ち抜き加工することによって形成されている。取付脚１２２’は、ハウジング１１０に形成された取付穴１１２に圧入固定されるようになっている。また、基板接続部１２３’は、回路基板ＰＣＢ上に設けられた導電パッドに半田接続されるようになっている。また、第２接触アーム１２５’は、基部１２１’の上縁から前方に向けて折れ曲がるように延びる湾曲部１２４’を介してその湾曲部１２４’から一旦斜め下方前方に延び、更に上方に緩やかに傾斜しながら前方に向けて延びている。そして、第２接触アーム１２５’の前端には、カードＣの下面（他面）に設けられた導電パッド（図示せず）に接触する接触突起１２６’が設けられている。

これら第１及び第２コンタクト１２０，１２０’は、コンタクト配列方向（受容溝１１１の長手方向）において交互に配置されており、側面視で第１接触アーム１２５と第２接触アーム１２５’とは重ならないようになっている。
このように、カードＣの上面に接触する第１接触アーム１２５を有する複数の第１コンタクト１２０と、カードＣの下面に接触する第２接触アーム１２５’を有する複数の第２コンタクト１２０’とを、コンタクト配列方向において交互に配置することにより、取付脚１２２，１２２’を保持するハウジング１１０には応力が分散して加わるので、ハウジング１１０の損傷を防止できると共に、基板接続部１２３，１２３’のはんだ部の亀裂も防止することができる。

また、従来、図１０に示すカードエッジコネクタ１０１とはタイプが異なるものの、隣接端子間の対向面積を減少することによって隣接端子間に生じる容量を小さくし、これにより隣接端子間におけるクロストークを減少させる高密度コネクタも提案されている（特許文献２参照）。図１１は従来例の高密度コネクタを示し、（Ａ）は端子の配列状態を示す斜視図、（Ｂ）は平面側から見た断面図である。

この図１１に示した高密度コネクタ２０１は、複数列状に端子収容孔２１１を設けた絶縁性のハウジング２１０と、ハウジング２１０の端子収容孔２１１内に収容された複数の第１及び第２端子２２０，２２１と、ハウジング２１０の外周及び第１及び第２端子２２０，２２１の列間に設けられた接地板２２３とを具備している。ハウジング２１０の外周に設けられた接地板は図示していない。

ここで、各第１端子２２０は、上下方向に延びる断面コ字形の直状部２２０ａと、直状部２２０ａの背壁下縁から外側に延び、そして下方に折り曲げてなる接続部２２０ｂと、直状部２２０ａの対向側壁の上縁から対向するように延びる１対の接触片２２０ｃとを具備している。各第１端子２２０は、金属板を打ち抜き及び曲げ加工することによって形成されている。そして、直状部２２０ａの対向側壁と背壁とが接する両角縁には、複数の角孔２２０ｄが上下方向に沿って所定間隔で形成されている。

また、各第２端子２２１は、上下方向に延びる断面コ字形の直状部２２１ａと、直状部２２１ａの背壁下縁から内側に延び、そして下方に折り曲げてなる接続部２２１ｂと、直状部２２１ａの対向側壁の上縁から対向するように延びる１対の接触片２２１ｃとを具備している。各第２端子２２１は、金属板を打ち抜き及び曲げ加工することによって形成されている。そして、直状部２２１ａの両角縁には、複数の角孔２２１ｄが上下方向に沿って所定間隔で形成されている。

そして、第１端子２２０及び第２端子２２１は、図１１（Ｂ）に示すように、側面視で対向側壁が重なるようにコンタクト配列方向において交互に配置されている。
この高密度コネクタ２０１によれば、二種類の第１及び第２端子２２０，２２１に形成されている角孔２２０ｄ，２２１ｄの大きさを適当に設定することで隣接する第１及び第２端子２２０，２２１間の対向面積を減少できるので、隣接端子２２０，２２１間に生じる容量を小さくでき、これにより隣接端子２２０，２２１間におけるクロストークを減少することができる。
実開平６−３１０８８号公報特開平５−１５９８３１号公報

しかしながら、図１０に示すカードエッジコネクタ１０１及び図１１に示す高密度コネクタ２０１にあっては、以下の問題点があった。
即ち、図１０に示すカードエッジコネクタ２０１の場合、コンタクト配列方向に配置されている第１及び第２コンタクト１２０，１２０’は、側面視で第１接触アーム１２５と第２接触アーム１２５’とが重ならないようになっているものの、その第１接触アーム１２５と第２接触アーム１２５’以外の領域、例えば基部１２１，１２１’、取付脚１２２，１２２’の領域で重なっている。このため、隣接する第１コンタクト１２０及び第２コンタクト１２０’間に容量結合が生じるので、例えば、隣接する第１コンタクト１２０及び第２コンタクト１２０’間のコンタクトピッチが０．６ｍｍのように小さい場合には、インピーダンスが小さくなってしまい、例えば１００Ω等の所定のインピーダンスに調整することが困難であった。

一方、図１１に示す高密度コネクタ２０１の場合、隣接する第１及び第２端子２２０，２２１間の対向面積を減少でき、隣接端子２２０，２２１間に生じる容量を小さくできるものの、第１及び第２端子２２０，２２１のそれぞれは断面コ字形の直状部２２０ａ，２２１ａを有していて端子自体が大きいため、小型・低背のコネクタには不適なものであった。

従って、本発明は上述の問題点に鑑みてなされたものであり、その目的は、コネクタを大きくすることなく所定のインピーダンスに容易に調整することができる、接続対象物の一面に接触する第１接触アームを有する複数の第１コンタクトと、接続対象物の一面と反対側の他面に接触する第２接触アームを有する複数の第２コンタクトとを、コンタクト配列方向において交互に配置したコネクタを提供することにある。

上記問題を解決するため、本発明のうち請求項１に係るコネクタは、１列状の第１及び第２コンタクト収容室を有する絶縁性のハウジングと、前記第１コンタクト収容室内に収容され、接続対象物の一面に接触する第１接触アームを有する複数の第１コンタクトと、前記第２コンタクト収容室内に収容され、前記接続対象物の一面と反対側の他面に接触する第２接触アームを有する複数の第２コンタクトとを具備し、前記第１及び第２コンタクトの各々は、導電性金属板を打ち抜き加工して形成されると共に、回路基板上に半田接続される基板接続部を有し、前記複数の第１及び第２コンタクトが、コンタクト配列方向において交互に配置されているコネクタにおいて、前記第１コンタクトが、略矩形形状の基部と、該基部の前端から延びる前記第１接触アームと、前記基部の後端から延びる前記基板接続部と、前記基部の幅方向両側面に設けられた、前記ハウジングに圧入固定される圧入部と、前記基部の前端であって一方の圧入部の近傍から前記第１コンタクト収容室の軸方向に沿って延びる第１突起とを有し、前記第２コンタクトが、略矩形形状の基部と、該基部の前端から延びると共に側面視で前記第１接触アームとほぼ重ならない前記第２接触アームと、前記基部の後端から延びる前記基板接続部と、前記基部の幅方向両側面に設けられた、前記ハウジングに圧入固定される圧入部と、前記基部の前端であって前記一方の圧入部の反対側の他方の圧入部の近傍から前記第２コンタクト収容室の軸方向に沿って延びる第２突起とを有し、前記ハウジングが、前記第１及び第２突起のそれぞれを受容して前記第１及び第２突起のそれぞれの両側面に当接する穴を有することを特徴としている。

また、本発明のうち請求項２に係るコネクタは、請求項１記載のコネクタにおいて、前記第１接触アームは、前記基部の前端から斜め前方かつ前記第１突起と反対側に向けて延びる傾斜部を介してその傾斜部から更に前方に向けて延びており、前記第２接触アームは、前記基部の前端から斜め前方かつ前記第２突起と反対側に向けて延びる傾斜部を介して更に前方に向けて延びていることを特徴としている。

本発明のうち請求項１に係るコネクタによれば、第１コンタクトが基部の前端であって一方の圧入部の近傍から第１コンタクト収容室の軸方向に沿って延びる第１突起を有し、第２コンタクトが基部の前端であって一方の圧入部の反対側の他方の圧入部の近傍から第２コンタクト収容室の軸方向に沿って延びる第２突起を有し、ハウジングが、第１及び第２突起のそれぞれを受容して第１及び第２突起のそれぞれの両側面に当接する穴を有するので、穴の内壁で第１及び第２突起を支持することになり、第１及び第２コンタクト収容室の軸方向に沿った圧入部のハウジングに掛かる寸法及びこれに伴った基部の寸法を小さくしても第１及び第２接触アームの先端位置及び基板接続部の半田接続位置が安定することになる。このため、圧入部のハウジングに掛かる寸法及び基部の寸法を小さくすることができる。また、接続対象物の一面に接触する第１コンタクトの第１接触アームと接続対象物の一面と反対側の他面に接触する第２コンタクトの第２接触アームとが側面視でほぼ重ならない。これにより、側面視で第１及び第２コンタクトの重なる面積を小さくできるので、隣接する第１コンタクト及び第２コンタクト間に生じる容量が減少し、所定のインピーダンスに容易に調整することができる。また、第１及び第２コンタクトの各々は、導電性金属板を打ち抜き加工して形成されるので、コネクタを小型化することができる。

また、本発明のうち請求項２に係るコネクタによれば、請求項１記載のコネクタにおいて、前記第１接触アームは、前記基部の前端から斜め前方かつ前記第１突起と反対側に向けて延びる傾斜部を介してその傾斜部から更に前方に向けて延びており、前記第２接触アームは、前記基部の前端から斜め前方かつ前記第２突起と反対側に向けて延びる傾斜部を介して更に前方に向けて延びているので、側面視で第１及び第２コンタクトの重なる面積を小さくしつつコネクタの前後方向の長さを短くすることができる。

次に本発明の実施形態を図面を参照して説明する。図１は本発明に係るコネクタと相手コネクタとが嵌合した状態の側面図である。図２は本発明に係るコネクタを示し、（Ａ）は平面図、（Ｂ）は正面図、（Ｃ）は右側面図である。図３は図２に示すコネクタの断面を表すもので、（Ａ）は図２（Ｂ）の３Ａ−３Ａ線に沿う断面図、（Ｂ）は図２（Ｂ）の３Ｂ−３Ｂ線に沿う断面図である。図４は図２のコネクタに相手コネクタの嵌合部が嵌合したときのコンタクトに作用するモーメントの様子を説明するための図２（Ｂ）の３Ａ−３Ａ線に沿う断面図である。

図１において、回路基板ＰＣＢ上に実装されたコネクタ１は、複数のケーブルＣ１（図９参照），Ｃ２に接続された相手コネクタ４０に嵌合するようになっている。
ここで、コネクタ１は、図２及び図３に示すように、絶縁性のハウジング１０と、複数の第１コンタクト２１及び複数の第２コンタクト２２と、金属製の上側シェル３１及び下側シェル３２とを具備している。

ハウジング１０は、絶縁性の樹脂を成形することによって長手方向に延びる略矩形形状に形成されている。ハウジング１０は、長手方向に延びる、相手コネクタ４０の嵌合部５６（図４参照）を受容するための嵌合部受容凹部１１を有している。また、ハウジング１０には、第１コンタクト２１を収容するための複数の第１コンタクト収容室１３及び第２コンタクト２２を収容するための複数の第２コンタクト収容室１４が１列状に形成されている。第１コンタクト収容室１３及び第２コンタクト収容室１４は、図２（Ｂ）に示すように、ハウジング１０の長手方向に沿って交互に配置されている。そして、各第１コンタクト収容室１３は、図３（Ａ）に示すように、嵌合部受容凹部１１から後方（図３（Ａ）における右方）に延び、ハウジング１０の後端面において開口する圧入用孔部１３ａと、圧入用孔部１３ａから前方かつ嵌合部受容凹部１１の上方に延びる第１接触アーム用孔部１３ｂとを具備している。第１接触アーム用孔部１３ｂは、嵌合部受容凹部１１及びハウジング１０の前端面に対して開口している。圧入用孔部１３ａには、第１コンタクト２１の後述する基部２１ａ及び圧入部２１ｇが入り込み、圧入部２１ｇが圧入固定されるようになっている。また、第１接触アーム用孔部１３ｂには、第１コンタクト２１の後述する傾斜部２１ｂ及び第１接触アーム２１ｃを収容するようになっている。また、圧入用孔部１３ａの下端部において前方に延びる穴１３ｃが設けられている。穴１３ｃには、第１コンタクト２１の後述する第１突起２１ｆの両側面（上下面）が当接するようになっている。また、第２コンタクト収容室１４は、図３（Ｂ）に示すように、嵌合部受容凹部１１から後方（図３（Ｂ）における右方）に延び、ハウジング１０の後端面において開口する圧入用孔部１４ａと、圧入用孔部１４ａから前方かつ嵌合部受容凹部１１の下方に延びる第２接触アーム用孔部１４ｂとを具備している。第２接触アーム用孔部１４ｂは、嵌合部受容凹部１１及びハウジング１０の前端面に対して開口している。圧入用孔部１４ａには、第２コンタクト２２の後述する基部２２ａ及び圧入部２２ｇが入り込み、圧入部２２ｇが圧入固定されるようになっている。また、第２接触アーム用孔部１４ｂには、第２コンタクト２２の後述する傾斜部２２ｂ及び第２接触アーム２２ｃを収容するようになっている。また、圧入用孔部１４ａの上端部において前方に延びる穴１４ｃが設けられている。穴１４ｃには、第２コンタクト２２の後述する第２突起２２ｆの両側面（上下面）が当接するようになっている。

また、各第１コンタクト２１は、各第１コンタクト収容室１３内に収容されるものであり、図３（Ａ）に示すように、基部２１ａと、傾斜部２１ｂと、第１接触アーム２１ｃと、基板接続部２１ｅと、第１突起２１ｆと、圧入部２１ｇを具備している。各第１コンタクト２１は、導電性金属板を打ち抜き加工することによって形成されている。基部２１ａは略矩形形状に形成され、第１接触アーム２１ｃが、基部２１ａの前端から斜め前方かつ第１突起２１ｆと反対側、即ち上側に向けて延びる傾斜部２１ｂを介してその傾斜部２１ｂから更に前方に向けて延びて形成されている。そして、第１接触アーム２１ｃの前端には、相手コネクタ４０の嵌合部５６にある相手コンタクト６３の上面に接触する接触突起２１ｄが設けられている。また、基板接続部２１ｅは、基部２１ａの後端から延びて回路基板ＰＣＢ（図１参照）上の導電パターンに半田接続されるようになっている。また、圧入部２１ｇは、基部２１ａの幅方向両側面、即ち上下面のそれぞれに設けられ、ハウジング１０の圧入用孔部１３ａに圧入固定されるようになっている。更に、第１突起２１ｆは、基部２１ａの前端であって一方の圧入部２１ｇ、即ち下方の圧入部２１ｇの近傍から第１コンタクト収容室１３の軸方向に沿って延びている。

一方、各第２コンタクト２２は、各第２コンタクト収容室１４内に収容されるものであり、基部２２ａと、傾斜部２２ｂと、第２接触アーム２２ｃと、基板接続部２２ｅと、第２突起２２ｆと、圧入部２２ｇを具備している。各第２コンタクト２２は、導電性金属板を打ち抜き加工することによって形成されている。基部２２ａは略矩形形状に形成され、第２接触アーム２２ｃが、基部２２ａの前端から斜め前方かつ第２突起２２ｆと反対側、即ち下側に向けて延びる傾斜部２２ｂを介してその傾斜部２２ｂから更に前方に向けて延びて形成されている。第２接触アーム２２ｃは、側面視で第１接触アーム２１ｃとほぼ重ならないようになっている。そして、第２接触アーム２２ｃの前端には、相手コネクタ４０の嵌合部５６にある相手コンタクト６３の下面に接触する接触突起２２ｄが設けられている。また、基板接続部２２ｅは、基部２２ａの後端から延びて回路基板ＰＣＢ（図１参照）上の導電パターンに半田接続されるようになっている。また、圧入部２２ｇは、基部２２ａの幅方向両側面、即ち上下面のそれぞれに設けられ、ハウジング１０の圧入用孔部１４ａに圧入固定されるようになっている。更に、第２突起２２ｆは、基部２２ａの前端であって他方の圧入部２２ｇ、即ち上方の圧入部２２ｇの近傍から第２コンタクト収容室１４の軸方向に沿って延びている。

各第１コンタクト２１が各第１コンタクト収容室１３内に収容されると共に、各第２コンタクト２２が各第２コンタクト収容室１４内に収容されることにより、複数の第１コンタクト２１及び複数の第２コンタクト２２が、コンタクト配列方向、即ちハウジング１０の長手方向において交互に配置される。この結果、相手コネクタ４０の相手コンタクト６３に対し、第１コンタクト２１及び第２コンタクト２２がコンタクト配列方向において上下から交互に接触することになる。

そして、上側のシェル３１は、金属板を打ち抜き及び曲げ加工することによって形成され、図１及び図２に示すように、ハウジング１０の上面及び長手方向両側面を覆うように構成されている。また、下側のシェル３２は、金属板を打ち抜き及び曲げ加工することによって形成され、ハウジング１０の下面及び長手方向両側面を覆うように構成されている。下側のシェル３２は上側のシェル３１に接続され、上側のシェル３１が回路基板ＰＣＢに接地接続されるようになっている。

このように、本実施形態のコネクタ１によれば、第１コンタクト２１が基部２１ａの前端であって下方の圧入部２１ｇの近傍から第１コンタクト収容室１３ｂの軸方向に沿って延びる第１突起２１ｆを有し、第２コンタクト２２が基部２２ａの前端であって下方の圧入部２２ｇの反対側の上方の圧入部２２ｇの近傍から第２コンタクト収容室１４ｂの軸方向に沿って延びる第２突起２２ｆを有し、ハウジング１０が、第１及び第２突起２１ｆ、２２ｆのそれぞれを受容して第１及び第２突起２１ｆ、２２ｆのそれぞれの両側面に非圧入状態で当接する穴１３ｃ、１４ｃを有する。このため、穴１３ｃ、１４ｃの内壁で第１及び第２突起２１ｆ、２２ｆを支持することになり、第１及び第２コンタクト収容室１３ｂ、１４ｂの軸方向に沿った圧入部２１ｇ、２２ｇのハウジング１０に掛かる寸法及びこれに伴った基部２１ａ，２２ａの寸法を小さくしても第１及び第２接触アーム２１ｃ，２２ｃの先端位置及び基板接続部２１ｅの半田接続位置が安定することになる。このため、圧入部２１ｇ，２２ｇのハウジング１０に掛かる寸法及び基部２１ａ，２２ａの寸法を小さくすることができる。また、相手コネクタ４０の嵌合部５６にある相手コンタクト６３の上面に接触する第１コンタクト２１の第１接触アーム２１ｃと相手コネクタ４０の嵌合部５６にある相手コンタクト６３の下面に接触する第２コンタクト２２の第２接触アーム２２ｃとが側面視でほぼ重ならない。これにより、側面視で第１及び第２コンタクト２１，２２の重なる面積を小さくできるので、隣接する第１コンタクト２１及び第２コンタクト２２間に生じる容量が減少し、所定のインピーダンスに容易に調整することができる。また、第１及び第２コンタクト２１，２２の各々は、導電性金属板を打ち抜き加工して形成されるので、コネクタ１を小型化することができる。

また、第１接触アーム２１ｃは、基部２１ａの前端から斜め前方かつ第１突起２１ｆと反対側に向けて延びる傾斜部２１ｂを介してその傾斜部２１ｂから更に前方に向けて延びており、第２接触アーム２２ｃは、基部２２ａの前端から斜め前方かつ第２突起２２ｆと反対側に向けて延びる傾斜部２２ｂを介して更に前方に向けて延びている。このため、側面視で第１及び第２コンタクト２１，２２の重なる面積を小さくしつつコネクタの前後方向の長さを短くすることができる。

次に、コネクタ１と嵌合する相手コネクタ４０について、図５乃至図９を参照して説明する。図５は相手コネクタを示し、（Ａ）は平面図、（Ｂ）は正面図、（Ｃ）は右側面図である。図６は相手コネクタに用いられる接地ピンを示し、（Ａ）は平面図、（Ｂ）は正面図、（Ｃ）は右側面図である。図７は接地ピンを相手ハウジングに取り付けるときの作業工程を示し、（Ａ）は接地ピンを相手ハウジングに取り付ける前の平面図、（Ｂ）は接地ピンを相手ハウジングに取り付けた後の平面図、（Ｃ）は（Ｂ）の７Ｃ−７Ｃ線に沿う断面図である。図８は相手コネクタに用いられる、複数のケーブルに取り付けられた接地バーの平面図である。図９は接地バーを相手ハウジングに取り付けるときの作業工程を示し、（Ａ）は接地バーを相手ハウジングに取り付ける前の平面図、（Ｂ）は接地バーを相手ハウジングに取り付けた後の平面図、（Ｃ）は（Ｂ）の９Ｃ−９Ｃ線に沿う断面図である。

図５において、相手コネクタ４０は、絶縁性の相手ハウジング５０と、複数の相手コンタクト６０と、金属製のシェル６４と、接地ピン８０と、接地バー９０とを具備している。
相手ハウジング５０は、絶縁性の樹脂を成形することによって形成され、図７に示すように、長手方向に延びる略矩形形状の本体部５１と、本体部５１の下部から後方（図７（Ｃ）における右方）に延びる薄板形状の延出部５２と、本体部５１及び延出部５２の長手方向両端に設けられた１対の側壁部５３と、本体部５１の上下方向略中央部から前方に延びる薄板形状の嵌合部５６とを具備している。本体部５１には、相手コンタクト６０を圧入固定するための複数の圧入用孔５５が長手方向に沿って形成されている。また、相手ハウジング５０の両側壁部５３の内壁面のそれぞれには、接地ピン位置決め用凹部５４が設けられている。また、相手ハウジング５０の長手方向両側部には、コネクタ１と嵌合する際の１対の案内ポスト７０が設けられ、各案内ポスト７０の内側面には、コネクタ１へのロック部７１が設けられている。コネクタ１と嵌合時において、案内ポスト７０はコネクタ１の案内孔３３（図２（Ｂ）参照）内に挿入され、ロック部７１は案内孔３３の内壁に形成された係止孔（図示せず）に係止する。これにより、両コネクタ１，４０が相互にロックされる。

また、各相手コンタクト６０は、相手ハウジング５０の各圧入用孔５５に圧入固定される、略矩形形状の圧入部６１と、圧入部６１から後方に延びる接続部６２と、圧入部６１から前方に延びる接触部６３とを具備している。各相手コンタクト６０は、導電性金属板を打ち抜き加工することによって形成されている。接触部６３は、圧入部６１から前方に延びて嵌合部５６において上下面が露出するようになっている。各相手コンタクト６３の圧入部６１が各圧入用孔５５に圧入固定されることにより、複数の相手コンタクト６０はコンタクト配列方向（相手ハウジング５０の長手方向）に沿って配列される。そして、複数の相手コンタクト６０は、コネクタ１の第１コンタクト２１に接触するものと、コネクタ１の第２コンタクト２２に接触するものとがコンタクト配列方向において交互に配置される。そして、コネクタ１の第１コンタクト２１に接触する相手コンタクト６０の接触部６３の上面に、第１コンタクト２１の第１接触アーム２１ｃに設けられた接触突起２１ｄが接触し、コネクタ１の第２コンタクト２２に接触する相手コンタクト６０の接触部６３の下面に、第２コンタクト２２の第２接触アーム２２ｃに設けられた接触突起２２ｄが接触するようになっている。また、複数の相手コンタクト６０には、図７及び図９に示すように、ケーブルＣ１の差動伝送線Ｃ１ｃに接続されるものと、ケーブルＣ２の芯線Ｃ２ｂに接続されるものと、接地ピン８０の接地片８２に接続されるものとがある。そして、ケーブルＣ１の差動伝送線Ｃ１ｃに接続される相手コンタクト６０の接続部６２に、図９（Ｃ）に示すように、ケーブルＣ１の差動伝送線Ｃ１ｃが半田Ｓ２により接続される。また、ケーブルＣ２の芯線Ｃ２ｂに接続される相手コンタクト６０の接続部６２に、ケーブルＣ２の芯線Ｃ２ｂが半田接続される。更に、接地ピン８０の接地片８２に接続される相手コンタクト６０の接続部６２に、図７（Ｃ）に示すように、接地ピン８０の接地片８２が半田Ｓ２により接続されるようになっている。

金属製のシェル６４は、金属板を打ち抜き及び曲げ加工することによって形成され、図５に示すように、相手ハウジング５０の上面を覆うように構成されている。シェル６４は、コネクタ１が相手コネクタ４０に嵌合した際に、相手コネクタ４０に設けられた上側のシェル３１に接触し、回路基板ＰＣＢに接地されるようになっている。

また、接地ピン８０は、図６及び図７に示すように、相手ハウジング５０の長手方向に延びる板状部８１と、板状部８１から前方に延びる複数の接地片８２と、板状部８１から前方に延びる複数の第１支持突起８３と、板状部８１から前方に延びる複数の第２支持突起８４とを具備している。接地ピン８０は、金属板を打ち抜き及び曲げ加工することによって形成される。そして、各接地片８２は、板状部８１から前方かつ斜め上方に向けて延びてから折り曲げられて前方に延び、図７（Ｃ）に示すように、相手コンタクト６０のうち接地ピン８０の接地片８２に接続される相手コンタクト６０の接続部６２に半田Ｓ１により接続されるようになっている。また、各第１支持突起８３は、板状部８１から前方に逆Ｕ字形状に延びており、図９（Ｂ）に示すように、隣接するケーブルＣ２の芯線Ｃ２ｂを被覆する被覆部Ｃ２ａ間に位置して隣接するケーブルＣ２の芯線Ｃ２ｂを支持するようになっている。更に、各第２支持突起８４は、板状部８１から前方に延びてから上方に延びており、図９（Ｂ）に示すように、各ケーブルＣ１の２本の差動伝送線Ｃ１ｃを被覆する被覆部Ｃ１ｂ間に位置して２本の差動伝送線Ｃ１ｃを支持するようになっている。

この接地ピン８０は、図７（Ａ），（Ｂ）に示すように、板状部８１の両端を相手ハウジング５０の接地ピン位置決め用凹部５４に位置決めしつつ延出部５２上に載置され、そして、各接地片８２を相手コンタクト６０の接続部６２に半田接続することにより、相手ハウジング５０に取り付けられるようになっている。
また、接地バー９０は、図８及び図９に示すように、相手ハウジング５０の長手方向に延びる金属製の平板状部材で構成されている。そして、接地バー９０は、図８に示すように、複数のケーブルＣ１の編組線Ｃ１ａ（図９（Ｃ）参照）及び複数のケーブルＣ２の編組線（図示せず）上に接続されるようになっている。

この接地バー９０は、図９（Ａ），（Ｂ）に示すように、長手方向両端を相手ハウジング５０の接地ピン位置決め用凹部５４に位置決めしつつ各ケーブルＣ１，Ｃ２の編組線を接地ピン８０の板状部８１上に載置する。そして、各ケーブルＣ１，Ｃ２の編組線を接地ピン８０の板状部８１に半田Ｓ３により接続し、各ケーブルＣ１の差動伝送線Ｃ１ｃ及び各ケーブルＣ２の芯線Ｃ２ｂを各相手コンタクト６０の接続部６２に半田接続することにより、接地バー９０は相手ハウジング５０に取り付けられるようになっている。

なお、各ケーブルＣ１の差動伝送線Ｃ１ｃを各相手コンタクト６０の接続部６２に半田接続する際には、接地ピン８０の各第２支持突起８４が各ケーブルＣ１の２本の差動伝送線Ｃ１ｃを被覆する被覆部Ｃ１ｂ間に位置して２本の差動伝送線Ｃ１ｃを支持するようになっているので、２本の差動伝送線Ｃ１ｃ間の距離が円滑に保たれており、差動伝送線Ｃ１ｃの整列が容易で半田接続を容易に行うことができる。また、各ケーブルＣ２の芯線Ｃ２ｂを各相手コンタクト６０の接続部６２に半田接続する際には、接地ピン８０の各第１支持突起８３が隣接するケーブルＣ２の芯線Ｃ２ｂを被覆する被覆部Ｃ２ａ間に位置して隣接するケーブルＣ２の芯線Ｃ２ｂを支持するようになっているので、隣接するケーブルＣ２の芯線Ｃ２ｂ間の距離が円滑に保たれており、芯線Ｃ２ｂの整列が容易で半田接続を容易に行うことができる。

そして、コネクタ１の嵌合部受容凹部１１に相手コネクタ４０の嵌合部５６が嵌合すると、コネクタ１の第１コンタクト２１に接触する相手コンタクト６０の接触部６３の上面に、第１コンタクト２１の第１接触アーム２１ｃに設けられた接触突起２１ｄが接触し、コネクタ１の第２コンタクト２２に接触する相手コンタクト６０の接触部６３の下面に、第２コンタクト２２の第２接触アーム２２ｃに設けられた接触突起２２ｄが接触する。この際に、第１コンタクト２１の第１接触アーム２１ｃは、図４に示すように、上方に（矢印Ａ方向）変位し、これに伴って第１コンタクト２１の基部２１ａには、上方に向かう（矢印Ｂ方向の）回転モーメントが発生する。また、第２コンタクト２２の第２接触アーム２２ｃは、図示はしないが下方に変位し、これに伴って第２コンタクト２２の基部２２ａには、下方に向かう回転モーメントが発生する。この回転モーメントが発生すると、圧入部２１ｇ、２２ｇが耐えられなくなって第１コンタクト２１及び第２コンタクト２２が回転してしまうおそれもあるが、穴１３ｃ、１４ｃに入り込んだ第１及び第２突起２１ｆ、２２ｆが穴１３ｃ、１４ｃの内壁に当接し、前記回転モーメントが吸収される。このため、第１コンタクト２１及び第２コンタクト２２が回転してしまうことはない。これによっても、圧入部２１ｇ，２２ｇのハウジング１０に掛かる寸法及び基部２１ａ，２２ａの寸法を小さくすることができる。

以上、本発明の実施形態について説明してきたが、本発明はこれに限定されずに種々の変更、改良を行うことができる。
例えば、第１接触アーム２１ｃは、必ずしも基部２１ａの前端から斜め前方かつ第１突起２１ｆと反対側に向けて延びる傾斜部２１ｂを介してその傾斜部２１ｂから更に前方に向けて延びる必要はない。また、第２接触アーム２２ｃも、必ずしも基部２２ａの前端から斜め前方かつ第２突起２２ｆと反対側に向けて延びる傾斜部２２ｂを介して更に前方に向けて延びている必要はない。また、接続対象物は、相手コネクタ４０の代わりに回路基板等であってもよい。

本発明に係るコネクタと相手コネクタとが嵌合した状態の側面図である。本発明に係るコネクタを示し、（Ａ）は平面図、（Ｂ）は正面図、（Ｃ）は右側面図である。図２に示すコネクタの断面を表すもので、（Ａ）は図２（Ｂ）の３Ａ−３Ａ線に沿う断面図、（Ｂ）は図２（Ｂ）の３Ｂ−３Ｂ線に沿う断面図である。図２のコネクタに相手コネクタの嵌合部が嵌合したときのコンタクトに作用するモーメントの様子を説明するための図２（Ｂ）の３Ａ−３Ａ線に沿う断面図である。相手コネクタを示し、（Ａ）は平面図、（Ｂ）は正面図、（Ｃ）は右側面図である。相手コネクタに用いられる接地ピンを示し、（Ａ）は平面図、（Ｂ）は正面図、（Ｃ）は右側面図である。接地ピンを相手ハウジングに取り付けるときの作業工程を示し、（Ａ）は接地ピンを相手ハウジングに取り付ける前の平面図、（Ｂ）は接地ピンを相手ハウジングに取り付けた後の平面図、（Ｃ）は（Ｂ）の７Ｃ−７Ｃ線に沿う断面図である。相手コネクタに用いられる、複数のケーブルに取り付けられた接地バーの平面図である。接地バーを相手ハウジングに取り付けるときの作業工程を示し、（Ａ）は接地バーを相手ハウジングに取り付ける前の平面図、（Ｂ）は接地バーを相手ハウジングに取り付けた後の平面図、（Ｃ）は（Ｂ）の９Ｃ−９Ｃ線に沿う断面図である。従来例のカードエッジコネクタの断面図である。従来例の高密度コネクタを示し、（Ａ）は端子の配列状態を示す斜視図、（Ｂ）は平面側から見た断面図である。

符号の説明

１コネクタ
１０ハウジング
１３第１コンタクト収容室
１３ｃ穴
１４第２コンタクト収容室
１４ｃ穴
２１第１コンタクト
２１ａ基部
２１ｂ傾斜部
２１ｃ第１接触アーム
２１ｅ基板接続部
２１ｆ第１突起
２１ｇ圧入部
２２第２コンタクト
２２ａ基部
２２ｂ傾斜部
２２ｃ第２接触アーム
２２ｅ基板接続部
２２ｆ第２突起
２２ｇ圧入部
４０相手コネクタ
５６嵌合部
６０相手コンタクト（接続対象物）
ＰＣＢ回路基板

Claims

１列状の第１及び第２コンタクト収容室を有する絶縁性のハウジングと、前記第１コンタクト収容室内に収容され、接続対象物の一面に接触する第１接触アームを有する複数の第１コンタクトと、前記第２コンタクト収容室内に収容され、前記接続対象物の一面と反対側の他面に接触する第２接触アームを有する複数の第２コンタクトとを具備し、前記第１及び第２コンタクトの各々は、導電性金属板を打ち抜き加工して形成されると共に、回路基板上に半田接続される基板接続部を有し、前記複数の第１及び第２コンタクトが、コンタクト配列方向において交互に配置されているコネクタにおいて、
前記第１コンタクトが、略矩形形状の基部と、該基部の前端から延びる前記第１接触アームと、前記基部の後端から延びる前記基板接続部と、前記基部の幅方向両側面に設けられた、前記ハウジングに圧入固定される圧入部と、前記基部の前端であって一方の圧入部の近傍から前記第１コンタクト収容室の軸方向に沿って延びる第１突起とを有し、
前記第２コンタクトが、略矩形形状の基部と、該基部の前端から延びると共に側面視で前記第１接触アームとほぼ重ならない前記第２接触アームと、前記基部の後端から延びる前記基板接続部と、前記基部の幅方向両側面に設けられた、前記ハウジングに圧入固定される圧入部と、前記基部の前端であって前記一方の圧入部の反対側の他方の圧入部の近傍から前記第２コンタクト収容室の軸方向に沿って延びる第２突起とを有し、
前記ハウジングが、前記第１及び第２突起のそれぞれを受容して前記第１及び第２突起のそれぞれの両側面に当接する穴を有することを特徴とするコネクタ。
前記第１接触アームは、前記基部の前端から斜め前方かつ前記第１突起と反対側に向けて延びる傾斜部を介してその傾斜部から更に前方に向けて延びており、前記第２接触アームは、前記基部の前端から斜め前方かつ前記第２突起と反対側に向けて延びる傾斜部を介して更に前方に向けて延びていることを特徴とする請求項１記載のコネクタ。