JP2007012349A - Heat-sealing tape and flat cable using it - Google Patents
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Abstract
Description
本発明は、ヒ−トシ−ル性テ−プおよびそれを使用したフラットケ−ブルに関し、更に詳しくは、導体との密着性／導体を埋める埋まり込み性が良好であり、フラットケ−ブルとした時にマイグレーション現象が起こりにくく、かつ、耐ブロッキング性及び難燃性に優れたヒ−トシ−ル性テ−プおよびそれを使用したフラットケ−ブルに関するものである。 The present invention relates to a heat-sealable tape and a flat cable using the tape. More specifically, the adhesiveness to the conductor / the embedding property for filling the conductor is good, and the flat cable is used. The present invention relates to a heat-sealable tape that hardly causes a migration phenomenon and is excellent in blocking resistance and flame retardancy, and a flat cable using the same.
従来、コンピュ−タ、液晶表示装置、携帯電話、プリンタ−、自動車、家電製品、複写機、その他の各種製品において、フラットケ−ブルが、多く使用されている。これらのフラットケ−ブルは、一般に、絶縁被覆層となるフィルム状基材にヒ−トシ−ル層を積層してヒ−トシ−ル性テ−プを製造し、更に、そのヒ−トシ−ル層の面を対向させて重ね合わせ、かつ、その層間に多数本の導体を挟持させ、ヒ−トシ−ル層同士を熱溶着させて製造されている。熱溶着は、加熱ロ−ル等により加熱加圧して行われ、その際、ヒ−トシ−ル層が溶融して多数本の導体をヒ−トシ−ル性材料中に埋め込むと共にヒ−トシ−ル性材料同士が溶着される。
フラットケ−ブルには電気絶縁性と共にまず難燃性が要求され、二軸延伸ポリエステルフィルム等のフィルム状基材の片面に、ポリ塩化ビニル系樹脂フィルム、あるいは飽和ポリエステル系樹脂と難燃化剤とを含む樹脂組成物による難燃性のヒ−トシ−ル層を形成したヒ−トシ−ル性テ−プと多数本の導体から製造されたフラットケ−ブルが一般的である。
Conventionally, flat cables have been frequently used in computers, liquid crystal display devices, mobile phones, printers, automobiles, home appliances, copying machines, and other various products. These flat cables are generally manufactured by laminating a heat seal layer on a film-like substrate serving as an insulating coating layer to produce a heat seal tape, and further, the heat seal. It is manufactured by stacking layers facing each other, sandwiching a number of conductors between the layers, and heat-sealing the heat seal layers. The heat welding is performed by heating and pressurizing with a heating roll or the like. At this time, the heat seal layer is melted and a large number of conductors are embedded in the heat seal material and the heat seal is formed. Rustic materials are welded together.
A flat cable is required to have flame resistance as well as electrical insulation. On one side of a film-like substrate such as a biaxially stretched polyester film, a polyvinyl chloride resin film or a saturated polyester resin and a flame retardant are provided. In general, a flat cable manufactured from a heat-sealable tape having a flame-retardant heat-seal layer formed of a resin composition containing and a plurality of conductors is used.
しかしながら、ポリ塩化ビニルを使用したフラットケ−ブルは、ヒ−トシ−ル層としてのポリ塩化ビニル系樹脂フィルムが導体との密接着性に乏しく、特に、高温の環境下においては、ポリ塩化ビニル系樹脂フィルムと導体との間に空隙が発生したり、あるいは空隙の圧力により層間剥離等を起こすという問題点がある。更には、屈曲性に乏しく、導体が切断し易いという問題点があり、使用後の廃棄時の環境汚染問題もある。
また、ポリエステル樹脂を使用したフラットケ−ブルは、有機系、無機系の難燃化剤を大量に添加しているために、ヒ−トシ−ル層は、導体との密接着性が低下し、加工時に導体の埋め込みが悪くなり、導体のまわりに空隙が発生して、フラットケ−ブル使用時にショートし易くなるという問題点がある。また、ヒ−トシ−ル層と導体との密接着性がよくないと、フラットケ−ブルの折り曲げ、あるいは、摺動時に、導体がフラットケ−ブル内で断線し易くなる。
ヒ−トシ−ル層と導体との密接着性は、ヒ−トシ−ル層を構成するポリエステル系樹脂成分として、ガラス転移点の低いポリエステル系樹脂成分を使用すると良好となるが、耐熱性に劣り、熱時に樹脂収縮により、導体がフラットケ−ブルの末端から突出するという問題点がある。また、ヒ−トシ−ル性テ−プは通常、製造時ロール状に巻き取られ、フラットケ−ブルの製造時まで保管・移送されるが、ガラス転移点の低いポリエステル系樹脂成分を使用したヒ−トシ−ル性テ−プでは、フィルム状基材とヒ−トシ−ル層とが密接着するブロッキング現象が発生してテ−プの巻きだし性が悪くなるという問題点もある。
However, a flat cable using polyvinyl chloride has a poor polyvinyl chloride resin film as a heat seal layer, which has poor tight adhesion to conductors. There is a problem in that a gap is generated between the resin film and the conductor, or delamination is caused by the pressure of the gap. Furthermore, there is a problem that the flexibility is poor and the conductor is easily cut, and there is also a problem of environmental pollution at the time of disposal after use.
Moreover, since the flat cable using a polyester resin has a large amount of organic and inorganic flame retardants added, the heat seal layer has a reduced tight adhesion to the conductor, There is a problem in that the conductor is poorly embedded at the time of processing, a gap is generated around the conductor, and short-circuiting is likely to occur when the flat cable is used. Also, if the tight seal between the heat seal layer and the conductor is not good, the conductor tends to break in the flat cable when the flat cable is bent or slid.
The close adhesion between the heat seal layer and the conductor is good when a polyester resin component having a low glass transition point is used as the polyester resin component constituting the heat seal layer. Inferior, there is a problem that the conductor protrudes from the end of the flat cable due to resin shrinkage when heated. In addition, the heat-sealable tape is usually wound into a roll at the time of manufacture and stored and transported until the manufacture of the flat cable. However, the heat-resistant tape uses a polyester resin component having a low glass transition point. -In the case of the tossal tape, there is also a problem that the unwinding property of the tape is deteriorated due to a blocking phenomenon in which the film-like substrate and the heat seal layer are intimately bonded.
これらの問題を解決しようとするものとして、特許文献１には、融点１１０℃〜３００℃のハロゲン系難燃剤を主成分とするフィラ−成分とポリエステル系樹脂を主成分とする樹脂成分とを含む樹脂組成物による被膜をヒ−トシ−ル層とした、導体との密接着性、特に、その低温密接着性に優れ、導体を埋め込む埋まり込み性に優れたヒ−トシ−ル性テ−プが開示されている。
しかしながら、このヒ−トシ−ル性テ−プでは、耐ブロッキング性が未だ十分ではなく、これを改善するために、汎用されている炭酸カルシウムなど無機粒子系のブロッキング防止剤を添加すると、本来の特徴である導体埋まり込み性が低下するという問題があった。更には、導体との密接着性が良好な上記範囲の融点を有するハロゲン系難燃剤のなかには、フラットケ−ブルとした時にマイグレーション現象（導体の銅やメッキ層であるスズの被覆材層中への溶出・拡散が起こる現象；絶縁不良となる）を誘発しやすいものが少なくないという問題がある。
In order to solve these problems, Patent Document 1 includes a filler component whose main component is a halogen flame retardant having a melting point of 110 ° C. to 300 ° C. and a resin component whose main component is a polyester resin. Heat seal tape with a resin composition coating as a heat seal layer, excellent in close adhesion to the conductor, in particular its low temperature close adhesion and excellent embedding in the conductor. Is disclosed.
However, this heat-seal tape does not yet have sufficient anti-blocking properties. To improve the anti-blocking property, when an inorganic particle-based anti-blocking agent such as calcium carbonate is used, There was a problem that the characteristic of burying the conductor was lowered. Furthermore, among the halogen-based flame retardants having a melting point in the above range with good close adhesion to the conductor, there is a migration phenomenon when the flat cable is formed (the copper into the conductor coating layer or the tin coating layer). There is a problem that there are many things that are likely to induce the phenomenon of elution and diffusion;
かかる状況に鑑み、本発明は、導体との密接着性／導体を埋める埋まり込み性が良好であって、フラットケ−ブルとした時にマイグレーション現象が起こりにくく、かつ、耐ブロッキング性及び難燃性に優れたヒ−トシ−ル性テ−プ、およびそれを使用したフラットケ−ブルを提供することを目的とする。 In view of such a situation, the present invention has good adhesion to the conductor / embeddability to embed the conductor, migration phenomenon hardly occurs when the flat cable is formed, and also has blocking resistance and flame resistance. An object of the present invention is to provide an excellent heat seal tape and a flat cable using the tape.
本発明者らは、上記課題を解決すべく、ハロゲン系難燃剤を主成分とするフィラ−成分と非晶質ポリエステル系樹脂を主成分とする樹脂成分とを含む樹脂組成物による被膜からなるヒ−トシ−ル性テ−プについて、特にフラットケ−ブルとした時のマイグレーション現象に注目して種々検討を重ねた結果、マイグレーション現象は、高温高湿下にハロゲンイオンが生成しやすく、かつ、ポリエステル系樹脂に分散性のよいハロゲン系難燃剤において引き起こされやすいことを知見した。すなわち、ハロゲンイオンがスズと接触しやすい状況をつくりだすようなハロゲン系難燃剤を使用したヒ−トシ−ル性テ−プである場合、フラットケ−ブルとした時にマイグレーション現象が誘発されやすいと推定された。
そこでかかる観点を中心に、他の必要物性も満足するように、ハロゲン系難燃剤を種々スクリーニングした結果、ハロゲン系難燃剤を主成分とするフィラ−成分と非晶質ポリエステル系樹脂を主成分とする樹脂成分とを含む樹脂組成物による被膜からなるヒ−トシ−ル性テ−プにおいて、特定のハロゲン系難燃剤の組み合わせ、すなわち、エチレンビスペンタブロモジフェニル及びテトラブロモビスフェノールＡ−カ−ボネ−トオリゴマ−を使用することにより、導体との密接着性／導体を埋める埋まり込み性が良好であって、フラットケ−ブルとした時にマイグレーション現象が起こらず、かつ、耐ブロッキング性及び難燃性に優れたヒ−トシ−ル性テ−プ並びにそれを使用したフラットケ−ブルを製造し得ることを見出し、本発明を完成した。
In order to solve the above-described problems, the present inventors have developed a coating film made of a resin composition containing a filler component mainly composed of a halogen flame retardant and a resin component mainly composed of an amorphous polyester resin. -As a result of various investigations focusing on the migration phenomenon of the toseal tape especially when it is made into a flat cable, the migration phenomenon is likely to generate halogen ions under high temperature and high humidity, and polyester. It was found that the halogen-based flame retardant having good dispersibility in the resin is likely to be caused. In other words, in the case of a heat-sealable tape using a halogen-based flame retardant that creates a situation in which halogen ions are likely to come into contact with tin, it is estimated that the migration phenomenon is likely to be induced when the flat cable is used. It was.
Therefore, as a result of screening various halogen-based flame retardants so that other necessary physical properties can be satisfied centering on this viewpoint, filler components mainly composed of halogen-based flame retardants and amorphous polyester-based resins are the main components. In a heat-sensitive tape comprising a coating of a resin composition containing a resin component, a combination of specific halogenated flame retardants, that is, ethylene bispentabromodiphenyl and tetrabromobisphenol A-carbonate By using tri-oligomer, close adhesion to conductor / embedding property to fill conductor is good, no migration phenomenon occurs when flat cable is used, and excellent blocking resistance and flame resistance Found that it is possible to manufacture a heat-sealable tape and a flat cable using the tape, and completed the present invention. It was.
すなわち、本発明は、
（１）フィルム状基材にヒ−トシ−ル層を積層したテ−プであって、該ヒ−トシ−ル層が、難燃剤を主成分とするフィラ−成分と非晶質ポリエステル系樹脂を主成分とする樹脂成分とを含む樹脂組成物による被膜からなり、難燃剤としてエチレンビスペンタブロモジフェニル及びテトラブロモビスフェノールＡ−カ−ボネ−トオリゴマ−を含有することを特徴とするヒ−トシ−ル性テ−プ；
（２）樹脂組成物中のエチレンビスペンタブロモジフェニル、テトラブロモビスフェノールＡ−カ−ボネ−トオリゴマ−の含有量が、それぞれ１０〜２４重量％及び１〜１０重量％である上記（１）記載のヒ−トシ−ル性テ−プ；
（３）上記（１）又は（２）に記載のヒ−トシ−ル性テ−プを、そのヒ−トシ−ル層の面を対向させて重ね合わせ、更に、その層間に、導体線を挟持させ、ヒ−トシ−ル層同士を熱溶着させて製造したフラットケ−ブル；
を提供するものである。
That is, the present invention
(1) A tape in which a heat seal layer is laminated on a film-like substrate, wherein the heat seal layer comprises a filler component mainly composed of a flame retardant and an amorphous polyester resin. And a resin composition comprising a resin component containing as a main component, and containing ethylene bispentabromodiphenyl and tetrabromobisphenol A-carbonate oligomer as a flame retardant Tapes;
(2) The content of ethylenebispentabromodiphenyl and tetrabromobisphenol A-carbonate oligomer in the resin composition is 10 to 24% by weight and 1 to 10% by weight, respectively, according to (1) Heatseal tape;
(3) The heat-sealable tape according to the above (1) or (2) is overlapped with the surface of the heat-seal layer facing each other, and a conductor wire is placed between the layers. Flat cable produced by sandwiching and heat-sealing heat seal layers;
Is to provide.
本発明は、フィルム状基材に難燃剤を主成分とするフィラ−成分と非晶質ポリエステル系樹脂を主成分とする樹脂成分とを含む樹脂組成物による被膜を積層したヒ−トシ−ル性テ−プであって、ハロゲン系難燃剤としてエチレンビスペンタブロモジフェニル及びテトラブロモビスフェノールＡ（ＴＢＡ）−カ−ボネ−トオリゴマ−を含有させることにより、フラットケ−ブルとした時にマイグレーション現象が起こりにくく、導体との密接着性／導体を埋める埋まり込み性が良好であって、かつ、耐ブロッキング性及び難燃性に優れたヒ−トシ−ル性テ−プを得ることができる。 The present invention provides a heat seal property in which a film made of a resin composition containing a filler component mainly composed of a flame retardant and a resin component mainly composed of an amorphous polyester resin is laminated on a film-like substrate. By incorporating ethylene bispentabromodiphenyl and tetrabromobisphenol A (TBA) -carbonate oligomers as halogen-based flame retardants, migration phenomenon is unlikely to occur when flat cables are formed. A heat seal tape having good adhesion to the conductor / embedding property to fill the conductor and excellent blocking resistance and flame retardancy can be obtained.
図１は、本発明にかかるヒ−トシ−ル性テ−プの一例の層構成を示す概略的断面図であり、図２は、本発明にかかるフラットケ−ブルの一例の層構成を示す概略的断面図である。
図１に示すヒ−トシ−ル性テ−プＡは、フィルム状基材１、アンカ−コ−ト層２、およびヒ−トシ−ル層３を順次に積層したテ−プであり、図２に示すフラットケ−ブルＢは、図１に示すヒ−トシ−ル性テ−プＡ、Ａを、そのヒ−トシ−ル層３（３ａ）、３（３ａ）の面を対向させて重ね合わせ、更に、その層間に、例えば、複数本の金属等の導体線４、４・・・を挟み込み、次いで、例えば、加熱ロ−ルあるいは加熱板等を用いて加熱加圧してヒ−トシ−ル層３（３ａ）、３（３ａ）を溶融させ、上記の複数本の金属等からなる導体線４、４・・・をヒ−トシ−ル層に密接着させると共にこれをヒ−トシ−ル層中に埋め込み、更に、ヒ−トシ−ル層３（３ａ）、３（３ａ）を相互に溶融し、強固に密接着させて、製造するものである。
FIG. 1 is a schematic sectional view showing a layer structure of an example of a heat seal tape according to the present invention, and FIG. 2 is a schematic diagram showing a layer structure of an example of a flat cable according to the present invention. FIG.
A heat seal tape A shown in FIG. 1 is a tape in which a film-like substrate 1, an
本発明にかかるヒ−トシ−ル性テ−プ、フラットケ−ブル等を構成するフィルム状基材としては、機械的強度、寸法安定性等に優れ、かつ、耐熱性、可撓性、耐薬品性、耐溶剤性、屈曲性、電気絶縁性等に富む樹脂のフィルムないしシ−トを使用することができ、例えば、ポリエチレンテレフタレ−ト、ポリブチレンテレフタレ−ト、ポリエチレンナフタレ−ト、ポリテトラメチレンテレフタレ−ト等のポリエステル系樹脂、ポリエチレン、ポリプロピレン、エチレン−プロピレン共重合体等のポリオレフィン系樹脂、ナイロン１２、ナイロン６６、ナイロン６等のポリアミド系樹脂、ポリイミド、ポリアミドイミド、ポリエ−テルイミド等のポリイミド系樹脂、ポリテトラフルオロエチレン、ポリトリフルオロエチレン、ポリフッ化ビニリデン、ポリフッ化ビニル等のフッ素含有樹脂、ポリエ−テルスルフォン、ポリエ−テルケトン、ポリフェニレンサルファイド、ポリアリレ−ト、ポリエステルエ−テル、全芳香族ポリアミド、ポリアラミド、ポリカ−ボネ−ト、その他等の各種の樹脂のフィルムないしシ−トを使用することができる。
これらの樹脂のフィルムは、未延伸、あるいは一軸方向または二軸方向に延伸したフィルム等のいずれでもよく、また、その厚さは、５〜２００μｍ程度、好ましくは１０〜１００μｍ程度が望ましい。５μｍ未満であると、強度的にその表面にヒ−トシ−ル層等を形成することが困難になり、また、２００μｍを越えると、フラットケーブルとしたときの可撓性が低下すると共に経済性の点で実用的でない。また、これら各種樹脂のフィルムないしシ−トの表面には、必要ならば、例えば、コロナ処理、ブラズマ処理、オゾン処理、その他等の前処理等を任意に施すことができる。
The film-like substrate constituting the heat seal tape, flat cable, etc. according to the present invention is excellent in mechanical strength, dimensional stability, etc., and has heat resistance, flexibility, chemical resistance Resin films or sheets rich in properties, solvent resistance, flexibility, electrical insulation, etc. can be used, such as polyethylene terephthalate, polybutylene terephthalate, polyethylene naphthalate, Polyester resins such as polytetramethylene terephthalate, polyolefin resins such as polyethylene, polypropylene, ethylene-propylene copolymer, polyamide resins such as nylon 12, nylon 66, nylon 6, polyimide, polyamideimide, polyester Polyimide resins such as terimide, polytetrafluoroethylene, polytrifluoroethylene, polyvinylidene fluoride Fluorine-containing resins such as polyethylene, polyvinyl fluoride, polyether sulfone, polyether ketone, polyphenylene sulfide, polyarylate, polyester ether, wholly aromatic polyamide, polyaramide, polycarbonate, and others Resin films or sheets can be used.
These resin films may be either unstretched or uniaxially or biaxially stretched, and the thickness is about 5 to 200 μm, preferably about 10 to 100 μm. If the thickness is less than 5 μm, it becomes difficult to form a heat seal layer or the like on the surface in strength, and if it exceeds 200 μm, the flexibility of a flat cable is reduced and the economy is improved. Is not practical in terms of Further, if necessary, the surface of these various resin films or sheets can be optionally subjected to pretreatment such as corona treatment, plasma treatment, ozone treatment, and the like.
ヒ−トシ−ル層は、その層間に金属等からなる導体線を挟持させることができ、かつ、加熱ロ−ルあるいは加熱板等による加熱加圧により軟化して溶融し、相互に強固に熱溶着し得るもので、かつ、導体との密接着性に優れていると共に導体をその中に埋め込める埋まり込み性に優れ、導体との間に空隙等の発生を防止するものであることが必要である。また、フラットケ−ブルが使用される環境下において、電気絶縁性の他、柔軟性、折り曲げ性、摺動性、耐熱性、難燃性、耐久性が必要であり、更にはまた、ヒ−トシ−ル性テ−プは通常、製造時ロール状に巻き取られ、フラットケ−ブルの製造時まで保管・移送されるので、ヒ−トシ−ル層には耐ブロッキング性が必要である。
そして、ヒ−トシ−ル性テ−プのヒ−トシ−ル層は、前述のように、フラットケ−ブルを製造した時にマイグレーション現象が起こりにくいものであることが重要である。
The heat seal layer can hold a conductor wire made of metal or the like between the layers, and is softened and melted by heating and pressing with a heating roll or a heating plate to strongly heat each other. It must be weldable and must have excellent tight adhesion to the conductor, excellent embedding ability to embed the conductor in the conductor, and prevent generation of voids between the conductor. It is. In an environment where flat cables are used, in addition to electrical insulation, flexibility, bendability, slidability, heat resistance, flame resistance, and durability are required. -Since the tape-like tape is usually wound up in the form of a roll at the time of production and stored and transported until the production time of the flat cable, the heat-seal layer needs to have blocking resistance.
As described above, it is important that the heat seal layer of the heat-sealable tape is such that a migration phenomenon is unlikely to occur when a flat cable is manufactured.
本発明におけるヒ−トシ−ル層は、かかる必要物性を満たし、特に耐マイグレーション性が良好なものであり、難燃剤を主成分とするフィラ−成分と非晶質ポリエステル系樹脂を主成分とする樹脂成分とを含む樹脂組成物による被膜からなり、ハロゲン系難燃剤としてエチレンビスペンタブロモジフェニル及びテトラブロモビスフェノールＡ−カ−ボネ−トオリゴマ−（以下、「ＴＢＡ−カ−ボネ−トオリゴマ−」と呼ぶ。）を含有することを特徴とする。 The heat seal layer in the present invention satisfies such necessary physical properties, particularly has good migration resistance, and has a filler component mainly composed of a flame retardant and an amorphous polyester resin as a main component. And a resin composition containing a resin component. As halogenated flame retardants, ethylene bispentabromodiphenyl and tetrabromobisphenol A-carbonate oligomers (hereinafter referred to as “TBA-carbonate oligomers”). .).
本発明のヒ−トシ−ル層を構成する樹脂成分は、非晶質ポリエステル系樹脂を主成分とする。前述のヒ−トシ−ル層の必要物性において、導体との密接着性に優れ、導体線をその中に埋め込める埋まり込み性等からは、ポリエステル系樹脂はガラス転移点が低い方がよいが、柔らかくなりすぎると強度上の問題等が生じる。また、フラットケ−ブルが高い温度環境での使用に適応できるためにはガラス転移点が相応に高い方がよいが、ヒ−トシ−ル層の導体への密接着性が低下する。そこで、ガラス転移点が高いものと低いものとを併用することで相反する複数の必要物性を充足させることが可能となる。また、可塑剤を適宜併用することにより、樹脂の柔軟性を調整することも可能である。
すなわち、本発明のヒ−トシ−ル層を構成する樹脂成分としての非晶質ポリエステル系樹脂は、ガラス転移点が−２０〜１００℃のポリエステル系樹脂が一種または二種以上を、必要により可塑剤と共に使用される。
The resin component constituting the heat seal layer of the present invention is mainly composed of an amorphous polyester resin. In the necessary physical properties of the above-mentioned heat seal layer, the polyester resin should have a low glass transition point from the viewpoint of excellent close adhesion with a conductor and embedding ability to embed a conductor wire therein. If it becomes too soft, problems such as strength will occur. Further, in order for the flat cable to be suitable for use in a high temperature environment, the glass transition point should be suitably high, but the tight adhesion of the heat seal layer to the conductor is reduced. Therefore, it is possible to satisfy a plurality of contradictory required physical properties by using a combination of a high glass transition point and a low glass transition point. Moreover, it is also possible to adjust the softness | flexibility of resin by using together a plasticizer suitably.
That is, the amorphous polyester resin as the resin component constituting the heat seal layer of the present invention is a polyester resin having a glass transition point of −20 to 100 ° C. Used with agents.
そのような非晶質ポリエステル系樹脂としては、例えば、テレフタル酸等の芳香族飽和ジカルボン酸の一種またはそれ以上と、飽和二価アルコ−ルの一種またはそれ以上との重縮合により生成する熱可塑性のポリエステル系樹脂が挙げられる。芳香族飽和ジカルボン酸としては、例えば、テレフタル酸、イソフタル酸、フタル酸、ジフェニルエ−テル−４、４−ジカルボン酸、２、６−ナフタレンジカルボン酸、１、４−ナフタレンジカルボン酸、あるいは、それらの酸の誘導体ないし変成体、その他等を使用することができる。また、飽和二価アルコ−ルとしては、エチレングリコ−ル、プロピレングリコ−ル、トリメチレングリコ−ル、テトラメチレングリコ−ル、ジエチレングリコ−ル、ポリエチレングリコ−ル、ポリプロピレングリコ−ル、ポリテトラメチレングリコ−ル、ヘキサメチレングリコ−ル、ドデカメチレングリコ−ル、ネオペンチルグリコ−ル等の脂肪族グリコ−ル、シクロヘキサンジメタノ−ル等の脂環族グリコ−ル、２．２−ビス（４′−β−ヒドロキシエトキシフェニル）プロパン、ナフタレンジオ−ル、ビスフェノ−ルＡ、ビスフェノ−ルＳ、その他の芳香族ジオ−ル等を使用することができる。更に、例えば、マロン酸、コハク酸、グルタル酸、アジピン酸、ピメリン酸、スベリン酸、アゼライン酸、セバシン酸、ドデカン酸等の脂肪族飽和ジカルボン酸、その他を添加して共重縮合させて変成することもできる。 Examples of such an amorphous polyester-based resin include thermoplasticity produced by polycondensation of one or more aromatic saturated dicarboxylic acids such as terephthalic acid and one or more saturated dihydric alcohols. The polyester-type resin of this is mentioned. Examples of the aromatic saturated dicarboxylic acid include terephthalic acid, isophthalic acid, phthalic acid, diphenyl ether-4, 4-dicarboxylic acid, 2,6-naphthalenedicarboxylic acid, 1,4-naphthalenedicarboxylic acid, or those Derivatives or modified products of these acids, etc. can be used. The saturated divalent alcohols include ethylene glycol, propylene glycol, trimethylene glycol, tetramethylene glycol, diethylene glycol, polyethylene glycol, polypropylene glycol, polytetramethylene. Aliphatic glycols such as glycol, hexamethylene glycol, dodecamethylene glycol and neopentyl glycol, alicyclic glycols such as cyclohexanedimethanol, 2.2-bis (4 '-Β-hydroxyethoxyphenyl) propane, naphthalenediol, bisphenol A, bisphenol S, other aromatic diols, and the like can be used. Furthermore, for example, malonic acid, succinic acid, glutaric acid, adipic acid, pimelic acid, suberic acid, azelaic acid, sebacic acid, dodecanoic acid and other aliphatic saturated dicarboxylic acids are added and copolycondensed for modification. You can also.
本発明のヒ−トシ−ル層を構成する非晶質ポリエステル系樹脂を主成分とする樹脂成分は、ヒ−トシ−ル層中に３０〜７０重量％含まれるのが好ましい。３０重量％未満では、ヒ−トシ−ル層の相互間、あるいは、導体との密接着性が不十分になり、また、７０重量％を越えると、ヒ−トシ−ル層自体の難燃性が不足する。 The resin component mainly composed of an amorphous polyester resin constituting the heat seal layer of the present invention is preferably contained in an amount of 30 to 70% by weight in the heat seal layer. If it is less than 30% by weight, the close adhesion between the heat seal layers or the conductor is insufficient, and if it exceeds 70% by weight, the flame resistance of the heat seal layer itself is insufficient. Is lacking.
そして該樹脂成分は、例えば、ガラス転移点が−５℃〜１０℃のポリエステル系樹脂成分とガラス転移点が４０℃〜８０℃のポリエステル系樹脂成分とを重量比で４０：１〜４０：５混合したものであることが、導体線との密接着性の点および耐ブロッキング性の点から好ましい。 The resin component is, for example, 40: 1 to 40: 5 by weight ratio of a polyester resin component having a glass transition point of −5 ° C. to 10 ° C. and a polyester resin component having a glass transition point of 40 ° C. to 80 ° C. It is preferable that they are mixed from the viewpoints of tight adhesion to conductor wires and blocking resistance.
また、それらポリエステル系樹脂に加えて可塑剤を添加することができる。
可塑剤としては、ポリエステル系樹脂に対する可塑化性能が発揮され、かつ、可塑剤の移行性や抽出性等の問題のない点から、特に、平均分子量２５００〜１００００のポリエステル系高分子可塑剤が好ましく用いることができる。かかるポリエステル系高分子可塑剤としては、具体的には、アジピン酸、アゼライン酸、セバチン酸、フタル酸等のジカルボン酸類と、エチレングリコ−ル、ジエチレングリコ−ル、プロピレングリコ−ル、ジプロピレングリコ−ル、１．３−ブチレングリコ−ル、ネオペンチルグリコ−ル、グリセリン等の二価または三価のアルコ−ル類と、１塩基酸等の組み合わせからなる常温で液状のポリエステル系可塑剤であり、平均分子量が、２５００〜１００００のものが使用できる。
上記ポリエステル系可塑剤の添加量は、ポリエステル系樹脂成分１００重量部に対して０．１〜１０重量部の範囲であることが好ましい。
In addition to these polyester resins, a plasticizer can be added.
As the plasticizer, a polyester polymer plasticizer having an average molecular weight of 2500 to 10000 is particularly preferable from the viewpoint that plasticizing performance with respect to the polyester resin is exhibited and there are no problems such as plasticizer migration and extractability. Can be used. Specific examples of such polyester polymer plasticizers include dicarboxylic acids such as adipic acid, azelaic acid, sebacic acid, and phthalic acid, ethylene glycol, diethylene glycol, propylene glycol, and dipropylene glycol. Polyester plasticizer that is liquid at room temperature, consisting of a combination of divalent or trivalent alcohols such as ruthel, 1.3-butylene glycol, neopentyl glycol, glycerin and the like and a monobasic acid. The one having an average molecular weight of 2500 to 10,000 can be used.
The amount of the polyester plasticizer added is preferably in the range of 0.1 to 10 parts by weight with respect to 100 parts by weight of the polyester resin component.
上記のポリエステル系可塑剤の他に、例えば、分子量４００〜３０００のエポキシ脂肪酸エステル、分子量１０００〜５０００のエポキシ化油脂類等のエポキシ系可塑剤、ジオクチルフタレ−ト等のフタル酸系エステル類、オレイン酸ブチル等の脂肪族−塩基酸エステル類、アジピン酸ｎ−ヘキシル等の脂肪族二塩基酸エステル類、ジエチレイグリコ−ルジベンゾエ−ト等の二価アルコ−ルエステル類、アセチルリシノ−ル酸ブチル等のオキシ酸エステル類、リン酸トリブチル等のリン酸エステル類の一種または二種以上を使用することができる。本発明において、このような可塑剤は、上記のポリエステル系可塑剤と併用することが好ましく、その添加量としては、ポリエステル系可塑剤に対し５０重量％以下の範囲内で添加して使用するのがよい。 In addition to the above polyester plasticizers, for example, epoxy fatty acid esters having a molecular weight of 400 to 3000, epoxy plasticizers such as epoxidized oils and fats having a molecular weight of 1000 to 5000, phthalic acid esters such as dioctyl phthalate, Aliphatic-basic acid esters such as butyl oleate, aliphatic dibasic acid esters such as n-hexyl adipate, dihydric alcohol esters such as polyethylene glycol dibenzoate, oxy such as butyl acetylricinoleate One kind or two or more kinds of phosphate esters such as acid esters and tributyl phosphate can be used. In the present invention, such a plasticizer is preferably used in combination with the above-mentioned polyester-based plasticizer, and the addition amount thereof is used within a range of 50% by weight or less based on the polyester-based plasticizer. Is good.
本発明のヒ−トシ−ル層には、フィラ−成分として、ハロゲン系難燃剤であるエチレンビスペンタブロモジフェニル（融点：３４５℃）及びＴＢＡ−カ−ボネ−トオリゴマ−（重量平均分子量：３０００〜４０００、融点：２００〜２３０℃）が添加される。これらは、いずれも、ヒ−トシ−ル層形成時に使用される非晶質ポリエステル系樹脂の溶剤に不溶であり、ヒ−トシ−ル層中に粒状フィラーとして分散してフラットケ−ブル製造時に導体との接触面積が小さく、更には、高温高湿下にヒ−トシ−ル性テ−プあるいはフラットケ−ブルが保存されてもハロゲンイオンが生成しにくいものである。このため、本発明のヒ−トシ−ル性テ−プより製造されるフラットケ−ブルはマイグレーション現象が起こりにくいと推定される。
特に、ＴＢＡ−カ−ボネ−トオリゴマ−は、フラットケ−ブルの保存環境下では硬い樹脂状であるため、ヒ−トシ−ル層中でブロッキング防止剤としての役割を果たす。更に、ＴＢＡ−カ−ボネ−トオリゴマ−は融点がフラットケ−ブル加工温度領域に近いため、フラットケ−ブル加工時軟化するため導体をその中に埋め込める埋まり込み性が良好である。
しかしながら、ＴＢＡ−カ−ボネ−トオリゴマ−を多量に用いるとヒ−トシ−ル層同士の接着性（ヒートシール性）を低下させるという問題がある。本発明では、上述のヒ−トシ−ル層に必要な物性を維持しつつ、フラットケ−ブルに必要とされる十分な難燃性を確保するために、ＴＢＡ−カ−ボネ−トオリゴマ−とともに他のハロゲン系難燃剤としてエチレンビスペンタブロモジフェニルを使用するものである。
ＴＢＡ−カ−ボネ−トオリゴマ−の添加量は、ヒ−トシ−ル層中、好ましくは０．５〜１５重量％、より好ましくは１〜１０重量％であり、エチレンビスペンタブロモジフェニルの添加量は、ヒ−トシ−ル層中、好ましくは１０〜２４重量％、より好ましくは１５〜２１重量％である。
In the heat seal layer of the present invention, as a filler component, ethylene bispentabromodiphenyl (melting point: 345 ° C.) which is a halogen flame retardant and TBA-carbonate oligomer (weight average molecular weight: 3000 to 300). 4000, melting point: 200-230 ° C.). All of these are insoluble in the solvent of the amorphous polyester resin used when forming the heat seal layer, and are dispersed as particulate fillers in the heat seal layer to produce a conductor during flat cable manufacture. The contact area is small, and even when a heat-sealable tape or flat cable is stored under high temperature and high humidity, halogen ions are hardly generated. For this reason, it is presumed that the migration phenomenon hardly occurs in the flat cable manufactured from the heat seal tape of the present invention.
In particular, TBA-carbonate oligomers are hard resinous in a flat cable storage environment, and thus serve as an antiblocking agent in the heat seal layer. Further, since the melting point of the TBA-carbonate oligomer is close to the flat cable processing temperature region, the TBA-carbonate oligomer is softened during the flat cable processing, so that the embeddability in which the conductor can be embedded therein is good.
However, when a large amount of TBA-carbonate oligomer is used, there is a problem that adhesiveness (heat sealability) between the heat seal layers is lowered. In the present invention, in order to ensure sufficient flame retardancy required for the flat cable while maintaining the physical properties necessary for the above-mentioned heat seal layer, other than TBA-carbon oligomers are used. As the halogen flame retardant, ethylene bispentabromodiphenyl is used.
The amount of TBA-carbonate oligomer added in the heat seal layer is preferably 0.5 to 15% by weight, more preferably 1 to 10% by weight. The amount of ethylenebispentabromodiphenyl added Is preferably 10 to 24% by weight, more preferably 15 to 21% by weight in the heat seal layer.
さらに、本発明のヒ−トシ−ル層には、難燃性の成分として、水酸化アルミニウム、水酸化マグネシウムなどの無機難燃性フィラー、三酸化アンチモンなどの無機難燃助剤を添加することができる。
水酸化アルミニウムなどの無機難燃性フィラーの添加量は、ヒ−トシ−ル層の導体埋まり込み性を阻害しない等の観点から、ヒ−トシ−ル層中、５〜２５重量％、好ましくは１０〜１８重量％である。また、三酸化アンチモンなどの無機難燃助剤の添加量は、同様の理由で、ヒ−トシ−ル層中、３〜１５重量％、好ましくは５〜１０重量％である。
Furthermore, an inorganic flame retardant auxiliary agent such as aluminum hydroxide and magnesium hydroxide and an inorganic flame retardant assistant such as antimony trioxide are added to the heat seal layer of the present invention as a flame retardant component. Can do.
The amount of the inorganic flame retardant filler such as aluminum hydroxide is 5 to 25% by weight in the heat seal layer from the viewpoint of not inhibiting the conductor embedding property of the heat seal layer, preferably 10 to 18% by weight. Moreover, the addition amount of inorganic flame retardant auxiliary agents, such as antimony trioxide, is 3 to 15 weight% in a heat seal layer for the same reason, Preferably it is 5 to 10 weight%.
更に、本発明において、その他のフィラ−成分としては、例えば、ブロッキング防止剤および充填材としてシリカ微粒子、タルク、炭酸カルシウム；有機顔料；隠蔽材および着色材として酸化チタン等の無機顔料、カ−ボン；ワックス類等を使用することができる。 Furthermore, in the present invention, other filler components include, for example, silica fine particles, talc, calcium carbonate as an antiblocking agent and filler; organic pigments; inorganic pigments such as titanium oxide as a concealing material and colorant, carbon Waxes and the like can be used.
本発明において、ヒ−トシ−ル層を構成するフィラ−成分の含有量としては、７０〜３０重量％の範囲内で使用することが好ましい。７０重量％を越えると、ヒ−トシ−ル層の相互間、あるいは、導体との密接着性が不十分になり、また、３０重量％未満では、導体の突出が大きくなり易く、ヒ−トシ−ル層自体の難燃性が不足する。 In the present invention, the filler component constituting the heat seal layer is preferably used in the range of 70 to 30% by weight. If it exceeds 70% by weight, the close adhesion between the heat seal layers or with the conductor becomes insufficient, and if it is less than 30% by weight, the protrusion of the conductor tends to be large. -Insufficient flame retardancy of the layer.
本発明のヒ−トシ−ル性テ−プは次のように製造される。
難燃剤を主成分とするフィラ−成分と非晶質ポリエステル系樹脂を主成分とする樹脂成分および必要により添加される可塑剤とを含む樹脂組成物に、メチルエチルケトン、
アセトンなどのケトン類、トルエン、キシレンなどの芳香族炭化水素類などのポリエステル系樹脂を溶解する溶剤を単独ないし混合した溶剤系、さらには必要に応じ粘度調整用希釈剤となる溶剤を加えることにより、溶剤に不溶のフィラ−成分を均一に分散させた樹脂組成物溶液を得る。
膜厚５〜２００μｍ程度の２軸延伸ポリエチレンテレフタレ−トフィルムなどのフィルム状基材の表面に、上記樹脂組成物溶液を、ロ−ルコ−ト、バ−コ−ト、ダイコ−ト、フロ−コ−ト、リバ−スコ−ト、グラビアロ−ルコ−ト、キスコ−ト、ナイフコ−ト、デップコ−ト、スプレイコ−ト、その他のコ−ティング法でコ−ティングし、しかる後、コ−ティング膜を乾燥させて溶媒、希釈剤等を除去し、更に、エ−ジング処理等を行って、ヒ−トシ−ル層を形成する。
ヒ−トシ−ル層の膜厚としては、５〜２００μｍ程度、好ましくは１０〜１００μｍ程度が望ましい。５μｍ未満であると、導体との密接着性に困難があり、更に、難燃性に問題があり、２００μｍを越えると、乾燥時に溶剤等を蒸発させるのに多大のエネルギ−を要して実用的でない。
The heat-sealable tape of the present invention is produced as follows.
A resin composition containing a filler component mainly composed of a flame retardant, a resin component mainly composed of an amorphous polyester resin, and a plasticizer added if necessary, methyl ethyl ketone,
By adding a solvent system that is a single or mixed solvent that dissolves polyester resins such as ketones such as acetone and aromatic hydrocarbons such as toluene and xylene, and if necessary, adding a solvent that becomes a diluent for adjusting viscosity. A resin composition solution in which a filler component insoluble in a solvent is uniformly dispersed is obtained.
On the surface of a film-like substrate such as a biaxially stretched polyethylene terephthalate film having a thickness of about 5 to 200 μm, the above resin composition solution is placed on a roll coat, a bar coat, a die coat, a flow. Coat, river coat, gravure roll coat, kiss coat, knife coat, dip coat, spray coat, and other coating methods, then coat The film is dried to remove the solvent, diluent, etc., and further subjected to aging treatment to form a heat seal layer.
The film thickness of the heat seal layer is about 5 to 200 μm, preferably about 10 to 100 μm. If it is less than 5 μm, there is difficulty in tight adhesion to the conductor, and further there is a problem in flame retardancy. If it exceeds 200 μm, it requires practically much energy to evaporate the solvent during drying. Not right.
なお、図1に示したように、フィルム状基材とヒ−トシ−ル層との密着力を向上させ、その層間剥離等を抑制し、更に、熱接着加工速度を向上させるために、両層の間に、上記のヒ−トシ−ル層形成と同様のコーティング法によって形成されるアンカ−コ−ト層を介在させることができる。
アンカ−コ−ト層に用いるアンカ−コ−ト剤としては、非晶質ポリエステル系樹脂などヒ−トシ−ル層に用いる樹脂成分と同様のものが好ましく使用できる。また、イソシアネ−ト基、ブロックイソシアネ−ト基および／またはカルボジイミド基を有する多官能性化合物と、ポリウレタン系樹脂とを更に含むアンカ−コ−ト剤を使用することができる。かかるアンカ−コ−ト層の膜厚は、０．０５〜１０μｍ程度、好ましくは０．１〜５μｍ程度である。
As shown in FIG. 1, in order to improve the adhesion between the film-like base material and the heat seal layer, to suppress the delamination, and to improve the thermal bonding processing speed, both Between the layers, an anchor coat layer formed by the same coating method as that for forming the heat seal layer can be interposed.
As the anchor coating agent used for the anchor coating layer, the same resin component as that used for the heat sealing layer such as an amorphous polyester resin can be preferably used. An anchor coating agent further comprising a polyfunctional compound having an isocyanate group, a block isocyanate group and / or a carbodiimide group and a polyurethane resin can be used. The thickness of the anchor coat layer is about 0.05 to 10 μm, preferably about 0.1 to 5 μm.
本発明のフラットケ−ブルは次のように製造される。
上記で製造したヒ−トシ−ル性テ−プを、そのヒ−トシル層の面を対向させて重ね合わせ、次いで、その層間に、金属等からなる導体線を介在させ、しかる後、加熱ロ−ルあるいは加熱板等を用いて、ヒ−トシ−ル性テ−プ、導体等を加熱加圧し、ヒ−トシ−ル層を軟化、溶融させてヒ−トシ−層と導体とを密接着させると共に導体をヒ−トシ−ル層中に埋め込み、更に、ヒ−トシ−ル層自身を相互を自己密接着させて導体との間に空隙等の発生を防止して、ヒ−トシ−ル性テ−プと導体とを蜜接着させて一体化してなるフラットケ−ブルを製造する。
The flat cable of the present invention is manufactured as follows.
The heat-sealable tapes produced above are overlaid with their heat sill layers facing each other, and then a conductor wire made of metal or the like is interposed between the layers. -Heat-seal tape, conductors, etc. are heated and pressurized using a seal or heating plate, etc., and the heat-seal layer is softened and melted to tightly bond the heat-seal layer and the conductor. In addition, the conductor is embedded in the heat seal layer, and the heat seal layer itself is self-adhered to each other to prevent generation of a gap between the conductor and the heat seal. A flat cable is manufactured by integrally bonding a sex tape and a conductor.
以下、具体例を挙げて更に詳しく本発明を説明する。
実施例１
（１）ヒ−トシ−ル層形成用樹脂組成物溶液の調製：
表１に示すように、樹脂成分として、ガラス転移点５℃のポリエステル樹脂４０重量部とガラス転移点６０℃の非晶質ポリエステル樹脂１．５重量部とを使用し、ハロゲン系難燃剤成分として、エチレンビスペンタブロモジフェニル２０重量％及びＴＢＡ−カ−ボネ−トオリゴマ−（重量平均分子量：３５００、融点２２０℃）５重量部を使用し、更に水酸化アルミニウム１５重量部、三酸化アンチモン１０重量％及びその他のフィラ−成分（二酸化チタンとシリカ）８重量部を加え、ポリエステル系可塑剤０．５重量部を添加した。それらをメチルエチルケトン／トルエン＝１／１からなる混合溶剤６０重量部に溶解分散させて樹脂組成物溶液を調製した。
（２）ヒ−トシ−ル性テ−プの製造：
厚さ２５μｍの２軸延伸ポリエチレンテレフタレ−トフィルムの表面に、上記で調製した樹脂組成物をダイコ−タ−にて、膜厚３０．０ｇ／ｍ2 （乾燥状態）になるように塗布し、次いで、乾燥してヒ−トシ−ル層を形成して、本発明にかかるヒ−トシ−ル性テ−プを製造した。
（３）フラットケ−ブルの製造：
上記で製造した巾６０ｃｍ、長さ１００ｃｍの２枚のヒ−トシ−ル性テ−プを、そのヒ−トシ−ル層の面が対向するように重ね合わせ、次いで、その層間に、巾×厚さ＝０．８ｍｍ×５０μｍからなる導体線（錫メッキ導体線）を等間隔に２０本挟み込み、しかる後、それらを、１５０℃に加熱した金属ロ−ルとゴムロ−ルとの間を３ｍ／ｍｉｎのスピ−ドで通して加熱加圧して、本発明にかかるフラットケ−ブルを製造した。
Hereinafter, the present invention will be described in more detail with specific examples.
Example 1
(1) Preparation of a resin composition solution for forming a heat seal layer:
As shown in Table 1, 40 parts by weight of a polyester resin having a glass transition point of 5 ° C. and 1.5 parts by weight of an amorphous polyester resin having a glass transition point of 60 ° C. are used as a halogen flame retardant component. , Ethylenebispentabromodiphenyl 20% by weight and 5 parts by weight of TBA-carbonate oligomer (weight average molecular weight: 3500, melting point 220 ° C.), 15 parts by weight of aluminum hydroxide, 10% by weight of antimony trioxide And 8 parts by weight of other filler components (titanium dioxide and silica) were added, and 0.5 parts by weight of a polyester plasticizer was added. They were dissolved and dispersed in 60 parts by weight of a mixed solvent consisting of methyl ethyl ketone / toluene = 1/1 to prepare a resin composition solution.
(2) Production of heat-sealable tape:
The resin composition prepared above was applied to the surface of a 25 μm thick biaxially stretched polyethylene terephthalate film with a die coater so as to have a film thickness of 30.0 g / m 2 (dry state). Subsequently, it was dried to form a heat seal layer to produce a heat seal tape according to the present invention.
(3) Manufacture of flat cable:
The two heat-seal tapes having a width of 60 cm and a length of 100 cm manufactured as described above are overlapped so that the surfaces of the heat-seal layer face each other, and then the width x Twenty conductor wires (thin-plated conductor wires) having a thickness of 0.8 mm × 50 μm are sandwiched at equal intervals, and then 3 m between the metal roll and the rubber roll heated to 150 ° C. The flat cable according to the present invention was manufactured by heating and pressurizing with a speed of / min.
実施例２、３及び比較例１〜６
表１に示す組成のヒ−トシ−ル層形成用樹脂組成物を使用した以外は、実施例１と全く同様にして、本発明にかかるヒ−トシ−ル性テ−プ、フラットケ−ブル、および、比較例としてのヒ−トシ−ル性テ−プ、フラットケ−ブルを製造した。
Examples 2, 3 and Comparative Examples 1-6
Except that the resin composition for forming a heat seal layer having the composition shown in Table 1 was used, the heat seal tape, flat cable, And a heat seal tape and a flat cable as a comparative example were manufactured.
上記の実施例１〜３、および比較例１〜６で製造したヒ−トシ−ル性テ−プおよびフラットケ−ブルについて、下記に示す項目について試験して評価した。
（１）ヒートシール（ＨＳ）層／ヒートシール（ＨＳ）層間のＴ字剥離強度
ヒートシール性テ-プのヒートシール層の面同士をヒートシーラーで接着後（温度１７０℃、圧力３Ｋｇ／ｃｍ2 、時間３秒間）、引っ張り試験でＴ字剥離強度（ｇ／巾１０ｍｍ）を測定して評価した。
○ １５００ｇ／巾１０ｍｍ以上の十分な強度が得られているかあるいは材料破断現象が確認される
× １５００ｇ／巾１０ｍｍ以下であり強度が不十分である
（２）ヒートシール（ＨＳ）層／導体間のＴ字剥離強度
ヒートシール性テープのヒートシール層の面と厚さ５０μｍ、巾０．８ｍｍの導体とを接着後、引っ張り試験でＴ字剥離強度（ｇ／０．８ｍｍ導体）を測定して評価した。
○ ８０ｇ／巾０．８ｍｍ以上の十分な強度が得られている
× ８０ｇ／巾０．８ｍｍ以下であり強度が不十分である
（３）導体埋まり込み性
ヒートシール性テープを使用し製造されたフラットケーブルについて、巾方向と平行にカッタ−にて切断し、その断面を光学顕微鏡にて観察し、導体回りに気泡などが存在し、導体の埋まり込みが不十分な部分があるか否かを調べて評価した。
○ 導体が完全に埋まり込んでいる
× 導体回りに５０μｍ以上の埋まり込まない部分（隙間）が存在している
（４）耐ブロッキング性
ヒートシール性テープの巻取り品（長さ５００ｍ相当）を作成し、その巻取りを４５℃条件下に３５０時間 保存する。保存後、巻取りを順次巻き出し、ブロッキングによるヒートシール層のＰＥＴ面への転移の有無を調べて評価した。
○ 巻き出しから巻き終りまで問題なく巻き出せる
× 巻き出しの途中においてブロッキングによるヒートシール層のＰＥＴ面への転移が確認される
（５）耐マイグレーション性
ヒートシール性テープを使用し製造されたフラットケ−ブルについて、８５℃、８５％の促進条件下に５００時間 保存する。保存後、フラットケーブルの線間抵抗を２５０Ｖ、３０秒チャージ、３０秒測定の条件で測定して評価した。
○ マイグレーション現象が発生せず線間抵抗値の低下が認められない
× マイグレーション現象発生による導体の変色あるいは線間抵抗の低下が認められる
（６）難燃性
ヒートシール性テープを使用し製造されたフラットケ−ブルについて、ＵＬ規格 ＶＷ−１に準拠した評価方法に基づき、難燃性の評価を実施した。
○ ＶＷ−１相当 合格
× ＶＷ−１相当 不合格
上記の測定結果について、表２に示す。
The heat-sealable tape and flat cable produced in Examples 1 to 3 and Comparative Examples 1 to 6 were tested and evaluated for the following items.
(1) T-peel strength between heat-seal (HS) layer / heat-seal (HS) layer After bonding the surfaces of the heat-sealable tape with the heat sealer (temperature 170 ° C.,
○ Sufficient strength of 1500 g / width 10 mm or more is obtained or material breakage phenomenon is confirmed × 1500 g / width 10 mm or less and strength is insufficient (2) Between heat seal (HS) layer / conductor T-peel strength After bonding the surface of the heat-sealable layer of the heat-sealable tape to a conductor with a thickness of 50 μm and a width of 0.8 mm, the T-peel strength (g / 0.8 mm conductor) was measured and evaluated by a tensile test did.
○ Sufficient strength of 80 g / width 0.8 mm or more is obtained × 80 g / width 0.8 mm or less and the strength is insufficient (3) Conductor embedding produced using heat-sealable tape For flat cables, cut with a cutter parallel to the width direction, observe the cross section with an optical microscope, and check whether there are air bubbles around the conductor, and there is insufficiently embedded conductor. Investigated and evaluated.
○ The conductor is completely buried × There is a non-embedded part (gap) of 50 μm or more around the conductor (4) Blocking resistance Create a wound product of heat-sealable tape (equivalent to a length of 500 m) The winding is stored at 45 ° C. for 350 hours. After storage, the winding was sequentially unwound, and the presence or absence of the transfer of the heat seal layer to the PET surface due to blocking was examined and evaluated.
○ Can be unwound without problem from unwinding to the end of unrolling × Transition to the PET surface of the heat seal layer due to blocking is confirmed during unwinding (5) Migration resistance Flat cage manufactured using heat-sealable tape The bull is stored for 500 hours under 85 ° C. and 85% accelerated conditions. After storage, the resistance between the lines of the flat cable was measured and evaluated under the conditions of 250 V, charge for 30 seconds, and measurement for 30 seconds.
○ No migration phenomenon occurs and no decrease in resistance between lines is observed × Discoloration of the conductor due to the occurrence of migration phenomenon or a decrease in resistance between lines is observed (6) Flame resistance Manufactured using heat-sealable tape About the flat cable, the flame retardance evaluation was implemented based on the evaluation method based on UL standard VW-1.
○ VW-1 equivalent Pass × VW-1 equivalent Fail Table 2 shows the measurement results.
表２に示す結果より明らかなように、実施例１〜３のものは、耐マイグレーション性、導体埋まり込み性がよく、ヒートシール性（ヒートシール層／ヒートシール層間のＴ字剥離強度及びヒートシール層／導体間のＴ字剥離強度）、耐ブロッキング性、難燃性も優れているものであった。これに対し、比較例１〜６のものは、それら必要物性のいずれかが欠けるものであった。 As is apparent from the results shown in Table 2, those of Examples 1 to 3 have good migration resistance and conductor embedding, and heat sealability (T-peel strength between heat seal layer / heat seal layer and heat seal). T / peel strength between layers / conductors), blocking resistance and flame resistance were also excellent. On the other hand, those of Comparative Examples 1 to 6 lack any of these necessary physical properties.
Ａ ヒ−トシ−ル性テ−プ
Ｂ フラットケ−ブル
１ フィルム状基材
２ アンカ−コ−ト層
３ ヒ−トシ−ル層
３ａ 被膜
４ 導体線
A Heat seal tape B Flat cable 1
Claims (3)
The heat-sealable tape according to claim 1 is overlapped with the surface of the heat-seal layer facing each other, and a conductor wire is sandwiched between the layers, so that the heat-shear layer is sandwiched between the heat-seal layers. -A flat cable manufactured by thermally welding the layers.
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